pcba涂覆厚度测量标准

PCBA涂覆厚度的测量标准
PCBA涂覆厚度的测量标准如下：
测量方法：可以采用直接测量法和等效测量法进行测量。

直接测量法适用于布有大面积的铜箔且元器件密度比较低的PCBA，等效测量法适用于元器件密度较高，铜箔开放面积小于1平方厘米的PCBA。

测量工具：可以使用漆膜测厚仪进行测量。

测量位置：在喷涂三防漆前先测量此区域涂层厚度（多次测量取均值），喷涂三防漆指干后，再次测量此区域厚度（多次测量取均值），通过计算即可得出三防漆漆膜厚度值。

涂层厚度要求：不同的涂层材料具有不同的厚度要求。

例如，丙烯酸树脂的涂层厚度为0.03~0.13mm，环氧树脂的涂层厚度为0.03~0.13mm，聚氨脂的涂层厚度为0.03~0.13mm，有机硅树脂的涂层厚度为0.05~0.21mm等。

测量环境：应确保测量环境干燥、无尘、无风，且温度和湿度适宜，以避免对测量结果产生影响。

重复测量：为了获得更准确的测量结果，建议在不同的位置和角度进行多次测量，并取平均值。

记录和报告：应记录测量的位置、涂层厚度、测量工具和测量结果等信息，并编写相应的报告。

报告中还应包括任何不符合标准的情况，并分析原因和提出相应的解决措施。

需要注意的是，具体的涂覆厚度标准可能会因不同的生
产商和应用领域而有所差异。

因此，在实际应用中，应参考相关标准和规范，并结合实际情况进行测量和评估。