LED晶粒的生产流程论文

【福建信息职业技术学院生毕业设计（论文）格式】
福建信息职业技术学院毕业设计（论文）
论文题目：LED晶粒的生产流程
系别：电子工程系
专业：电子信息工程技术
班级：电子0822班
学号：0801017224
学生姓名：黄晓燕
指导教师：陈晓文
目录：
1、 LED晶粒）简介 (4)
2、 LED（晶粒）总操作流程图 (5)
2.1 CP站LED晶粒点测操作流程图 (6)
2.1.1 建立标准档 (7)
2.1.2 EQC1 (7)
2.1.3 挂账 (7)
2.1.4 EQC3 (8)
2.1.5 全点 (8)
2.1.6 EQC2 (10)
2.1.7转档 (11)
2.1.8过账 (11)
3.1 CP 站 LED针测机(WECON)操作流程图及流程步骤 (12)
4.1 使用针测机前必须先Daily Monitor作业 (15)
3、实习体会 (17)
LED（晶粒）生产流程
摘要：进入21世纪后，LED发光二极管逐渐趋向高效化、超高亮度化发展，为了能实现发展就应提高LED内部晶粒的质量(晶粒即LED发光二极管内发光体)，需对晶粒进行点测、挑检、翻转、目检等一系列操作，才能提高晶体发光体的质量，以便生产出好的LED。

关键词：LED生产流程点测挑检翻转目检
1、LED（晶粒）简介
LED即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

LED晶粒又称LED晶片，它是二极管内部的发光体，同时也是制作LED灯具、LED荧幕等的主要材料，是发光的半导体，内部结构为一个PN结，具有单向导电性。

LED晶粒特别微小，要在显微镜下才能看得清楚，因此生产后的晶粒必须整齐密集的放在蓝膜上。

一张蓝膜大概有20000多颗晶粒。

这样我们就可以用点测机对晶粒进行点测，可以查看晶粒的光电性、电信值和检测晶粒的好坏。

用挑拣机把密集的晶粒挑拣到小张蓝膜上。

用翻转机可以把小张蓝膜的晶粒翻转到大张蓝膜上。

用目检机可以查看小张蓝膜上的晶粒排列是否整齐，是否晶粒被污染或刮伤。

用计数机可以统计晶粒的颗数。

2、 LED（晶粒）总操作流程图
总流程图说明：该流程即LED晶粒总的操作流程，即公司的WIP系统，整个公司都遵循WIP系统对晶粒进行操作。

当客户把生产出来的晶粒拿给公司，公司要先进料检验，然后拿到CP站点测，在制程中检验，然后删图，又再一次制程中检验，然后拿给Sorter站进行挑拣，最拿给后段操作，以及出货和检验。

只要遵循WIP系统就可以把晶粒生产包装出货。

在公司我主要是点测晶粒，即综上所述的CP点测流程，因此对于CP流程我会做详细的介绍，CP站操作流程及步骤如下所诉：
2.1、CP站操作流程
CP流程说明：CP站在IQC进货检验后第一步操作流程，CP站操作主要是点测机的操作，点测机由针测机、Probe测试机、Test测试机组成，Probe测试机、Test 测试机分别由两台电脑控制，只有在两台电脑上设置一些程式才能使针测机动起来，完成点测。

由于我们的货由客户提供，因此我们拿到货必需先点测30颗，与客户所给的资料进行比对，看一些电信和光电信值是否正常，这个步骤称建立标准档。

其他EQC1、挂账、EQC3、EQC2、转档、过账都是一些电脑操作，它们的操作步骤和方法以下会介绍到，只有全点和建立标准档才使用到点测机。

以下还介绍针测机的操作流程和日常机台的操作步骤以及每日必做Daily Monitor 的操作步骤如下所示：
2.1.1 建立标准档：
1、以客户圆片在标准机上点测30ea，保存为标准档，以备EQC1和EQC2
使用。

2.1.2 EQC1(转档电脑 )
1、将标准机抽测完毕的资料，依批号分类放置转档电脑的D：/RAR/。

2、使用分析程式整理EQC1档案。

将会整理成供分析程式做图形分析的格式。

程式会将整理好的格式存放于本机磁碟下C：/program file /led03/ma2/.。

程式将会自动上传一份资料至I/LED/holdlot/EQC3,供EQC3使用。

3、载入EQC1规格档，使用图形分析将以“片号”做图形分析。

程式将会自行判断PASS\FALL
完成后将图档存档。

2.1.3 挂账
1、开始第一片全点时开启WIP程序进行挂账作业（路径：桌面/RunPgm/Led
Sorting）
2、在wip主界面，选择Production-Operation Search刷入runcard
号，在按search进行搜索
3、在搜索到的货批列里，单击右键，选择move in，完成挂账作业。

2.1.4 EQC3（生产机台）
1、生产机台于全点前先点测特定的坐标，点测所设定的数量后程式将会自
动比对。

2、点测结果亦会上传一份至I：/ LED/holdlot/EQC3。

2.1.5 全点
1、EQC3完成后，回到ink点，让机台自行寻找上始点，完成全点作业
2、上片：连线测试机： (1). 刷Run Card编号、批号、片号及人员工号；
（2）.清除资料，连线probe。

（3）.开启Led Map程序，勾选接收资料、预设、选
择IV 选项。

连线Probe：（1）.外观教导
（2）.Ink点设定
（3）.开始点测
下片：Probe: （1）.回Ink点（2）.检查晶圆档
Test：（1）.检查原点（2）.检查光电性
3、请写出自主巡检的事项
（1）、绿框（不少于5个）
（2）、针痕(针偏、双针、针痕过大、无针痕)
(3)、Map图(光电性资料)
4、请写出针痕异常的规范
(1)、双针
(2)、针痕过大
(3)、无针痕
5、請寫出每日自主檢(Daily monitor)的步驟
(1)、建立文件夹：以日期、机台号、型号、片号命名；
(2)、拷标准档放于其内。

(3)、连线Tester：a.刷Run Card、批号、片号 b.清除资料，连线Probe
(4）、开启分析程序：a.载入规格档；b.点选晶电输出；c.量产分析；d.绘图；e.保存图片
(5)、记录于周校正execl 表格。

6、换针流程
换针时机：
（1）、针痕面积大于五分之一PAD时(久元规范)，则需要换针。

若客户有特殊需求时可另订标准；
以客户CO为例，针痕面积>1/5 PAD时就必须换针。

（2）、双针痕。

(3)、测试次数达120万次，并记录在LED 机台测试报表(YT13-PE-005-01)
的特殊备注上。

(4)、无针痕，经调试无效。

(5)、针破损、弯折。

2、换针步骤：
(1)、将连接针座的香蕉接头拔出。

(2)、将连接针座的另一个黑色方形接头拔出。

(3)、旋转调整高低钮将针座高度调高。

(4)、旋转调整前后钮将针座往后调。

(5)、将机台上的螺丝松开。

(6)、将针座取出。

(7)、针压调整OK后即可进行换针之动作，先将针头的螺丝松开。

(8)、反手将旧的针头取出。

(9)、将换下来的针头统一放入盒内，以免针头乱丢刺伤人。

（10）、换上新的针头。

（从尾部进入,针尖露出约2~3mm）
（11）、装好后将螺丝锁紧。

（检查针盖是否有抵触现象）
（12）、将换好之针座装入机台中。

(13)、装好后将螺丝锁紧。

（须确认针座已锁紧固定）
(14)、将香蕉接头接上。

(15)、将黑色接头接上。

2.1.6 EQC2（转档电脑）
1、由于EQC2必须由图形分析进行分析，因此需整理成图形分析所使用的格
式。

由此我们可以直接将EQC1所整理的资料格式直接复制一份来使用。

复制该批存放于转档电脑D：/EQC2/。

2、格式复制完成后将各片全点档案从各机台复制一份至EQC2该骗资料夹中。

需确认各片号资料夹中皆有片号、LOG片号、-SLOG档案。

3、开启分析程式，载入EQC2规格档，使用图形分析模式以“片号”绘图并
自行判断PASS/FALL。

并将图档存档。

2.1.7转档
1、整批全点完毕后携带Run Card至转档电脑预供进行转档。

2、依照Run Card中记载的各片点测机台，由桌面Ytpde捷径至各机台抓取
该片全点档，放置于桌面“转当前”捷径目录下。

3、开启MAP程式，依序拉入各片全点档做捷径目录下。

4、检查完毕后开启转档程式，将所有机台资料夹选择后即可开始转档。

5、转档资料会存放于三处
（1）、T:/Data/
( 2 )、I:/sorter/in
(3 )、C:/Led/Action/。

2.1.8 过账
1、开启WIP程序，输入runcard标号，搜索到该货批
2、右键选择move out，弹出以下界面。

3、CP -- IPQC1 需要做“点测资料汇入”
IPQC1 -- DMAP 需要做“FQCxls汇入”和“File Up”上傳點測資料(.ma2)
DMAP -- IPQC2 需要做“File Up”上传删图档。

4、点击“点测资料汇入”会出现以下界面。

然后单击Find,再Import，
就会出现该批各片的信息，如有异常应选择“Edit”然后在qc列
注明异常原因。

注：“FQCxls 汇入”与“点测资料汇入”相同。

3.1 CP 站 LED 针测机(WECON)操作流程图及流程步骤
针测机流程说明：该流程在CP 流程中很重要，只有连线Probe 测试机，
TEST 测
试机对一些程式进行操作，才能实现全点，抽测。

其中上片指的是把带晶粒的蓝膜放到Prober 上面，才可以进行点测等操作，Prober
上有显微镜，为了观察针
是否有点到晶粒上，是否点歪，是否针痕不正常，以便换针，具体操作步骤以下将做详细介绍，针测机的总体图和各部分硬体名称及功能如下所示：
图（4）
图（1）
图（5）
图（2）
图（3） 图（6）
图（1）：LED 针测机(WECON)
图（2）：Probe 的左侧按钮
Abort-Chuck 退出
1
2
Light-显微镜与CCD灯光切换灯开关
图（3）显微镜为让使用者目测检查晶粒的状况
1为调整显微镜的上下
2前方为调整显微镜的倍率，一般设定为4.5倍，后方为第三眼开关
的闸门，因此两者会影响收光，故在校正之后请勿任意更改。

图（4）Chuck
Chuck为放置测试晶圆的平台
欲取下Chuck上的Ring时须将真空开关关闭
放上Ring，再开启真空开关，即可将蓝膜吸附于Chuck上
上面有加工的小孔及环形沟，作为建立真空吸附蓝膜用图（5） X-Y Table手动操作摇杆
手动控制Chuck X-Y Table前后左右。

Scan &Theta ON-快速移动
SLOW-慢速移动，可供微调时使用。

STEP-移动单位为晶粒间距，需在【自动教导】
后才能使用，才是正确的移动距离。

图（6）Probe的右侧按钮
操作步骤：
1、开始：打开“LED TEST.exe”，存于“C:\Program Files\led03”文
件夹下；或打开桌面上的快捷方式“捷径-LED TEST.exe”。

2、测试机做连线(1) 选择生产模式，刷R/C、批号、片號和输入工号，再
“确定”回到量产模式。

在量产模式下，点击“清除资
料”，再点“连线测试”，完成测试机连线。

（2）在桌面上开启“led_map”程式，并勾选“接收测试
机资料”、“預設”“测项选择”点选Iv测项，便于发现
测试出现断层异常。

3、将芯片置于Probe上
将芯片放到Probe Chuck中央（平边朝右），再将Probe Chuck Vac打开。

注：离形纸必须要放置到位，如下图所示；将离形纸用磁铁固定在Prober 右側且光滑面(與晶片接觸面)朝外，磁铁吸于离型纸上方。

吸住芯片后按下“开始”，芯片即进到CCD下。

4、自动教导：检查右上角晶粒图像与当前晶粒是否一致，相同时按下
“自动教导”。

若不相同时，需进入工程模式重抓图像。

然后弹出以下
界面，选择“晶粒教导”选择图像教导，利用鼠标框选一颗完整晶粒，
注意只框选晶粒。

框选好后再点击“图像教导”，就会弹出晶粒图片，
按“exit”离开。

回到主界面，重新做自动教导
5、INK设定：教导完毕后，移动到客戶指定的原點(0,0)，再按下“Ink
设定”之后会出现一个提示，要求再一次确认是否为原点，再按
下“是”。

按下“是”之后，会出现芯片图像，再按下“回主画面”。

6、Probe联机开始测试：按下“开始”做测试。

选择“自动找寻上始点”，即开始点测芯片。

开始测试后，注意针点位置，避免有双针痕现象，并做清针动作。

7、测试值是否正常：全点完成后，点击“回ink点”，检查原点是否设置
正确；再点击“显示晶圆档”
8、下片：把点好的片下下来。

4.1 使用针测机前必须先Daily Monitor作业
Daily Monitor是每天必需做的一件事，我们每天都要用客户的晶粒进行点测，点测后画图，目的是与客户的资料进行比对，画出的图不能超出客户的规范否则要改数值。

只有先校正好机台才能点测出好的晶粒，具体操作步骤如下所示：
1、打开路径：C:\Program Files\led03\Result\Single Chip\PB012-
周校正文件夹。

2、在该文件夹内再建立一个文件夹；（以日期、机台号、型号、如
(100201)PB012-V10J-2）
3、从I槽抓取对应型号标准档放于上述文件夹（（100201）-PB012-M10A-2）内，路径为：I:\LED\校正片&資料分析\Epistar\V10J\V10J標準檔。

4、确认晶粒响应，三点对位后，连线Probe点测一行，按“放弃”退出。

5、将点测资料与标准档放于一起，放置于7.3中新建的文件夹内。

同时将
点测资料改为与文件夹同名。

6、开启数据分析程式（date analysis），load进相应的规格档后，按Update、
Close退出。

7、完毕，点选”晶电整理格式”，选择路径为：
C:\ProgramFiles\LED03\Result\SingleChip\PB012-周校正\PB012；
按OK退出。

8、选择量产分析，选择正确的侧项后按日期进行绘图；若資料符合規範(不
得超過紅線)，則将图形存于: C:\Program Files\led03\Result\Single Chip\PB012-周校正\該日資料夾内。

9、最后记录在C:\Program Files\Led03\Result\Single Chip文件夹内
的PB012-周校正execl表格内。

三、实习体会
实习是一种对用人单位和实习生都有益的人力资源制度安排。

对接受实习生的单位而言，是发展储备人力资源的措施，可以让其低成本、大范围的选择人才，培养和发现真正符合用人单位要求的人才，亦可以作为用人单位的公关手段，让更多的社会成员（如实习生）了解用人单位的文化和理念，从而增强社会对该组织的认同感并赢得声誉。

对学生而言，实习可以使每一个学生有更多的机会尝试不同的工作，扮演不同的社会角色，逐步完成职业化角色的转化，发现自己真实的潜力和兴趣，以奠定良好的事业基础，也为自我成长丰富了阅历，促进整个社会人才资源的优化配置。

通过将近四个月的实习，我学会了很多学校里学不到的的东西，在公司我虽然只是CP站的一名助理技术员，但我却学会了很多东西，比如懂得了LED晶粒的基本操作流程，懂得了很多机台的使用和操作，学会了很多电脑操作，学会了如何建立良好的工作态度，如何与同事交往，如何处理人际关系等等！人只有在不断的学习中慢慢的提升自己，改变自己，相信以后工作中我会做的更好！
参考文献：
【1】厦门久元电子有限公司
【2】许志坚WORD制作
【3】张汗煌WORD制作
意见：
1、全文的内容要进行较大修改，建议按三大部分来写：一是LED简介（LED 知识、技术、生产技术工艺等都可），二是写所在企业LED生产流程（重点写），三写实习体会。

2、LED生产流程写得像操作说明书，除了操作流程，还要重点写一些内容，如关键技术、工艺、重要步骤等，另外对自己熟悉的内容可以多写点，要突出一些内容。

3、全文的图建议重画（很多图已乱，有的图没乱，但难看），全文的标号、标点符号乱，所有标号要统一。

4、所有图不能只给图，要有文字说明，要告知这是什么图。