第16门：单板及部件维修质量记录填写规范
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16
缺陷类型
维修工
指发生缺陷的原因类型，根据缺陷实际发生的原因进行判断。可选择：认证（CET）、MAT（物料）、PRO（工艺）、PEO（操作）、MAC（设备）、DES（设计）、OTH（其他）等代码。
说明：
1）对于已有生产质量问题处理单（含质量问题处理清单）或批量隔离单等给出明确缺陷原因定位的故障板维修，按单据上判定的原因类型记录。
27
备注
维修工
根据需要填写。
4.4、其它说明
4.1.1、以上表格中未列出的节点在系统中可不录入。
4.1.2、单板任务令改制（任务令属性的第3位为字母“G”）属于正常生产，不作维修质量记录。
单板调测部维修车间
2004年9月1日
7
版本
维修工
一般系统根据ITEM编码生成其最新版本。当维修单板属于以前的旧版本时，可手工修改。
说明：当所维修的产品为研发版本或无版本时，按最低版本录入。
8
板名
系统产生系统根据ITEM编码生板名。9工艺状态
系统产生
系统根据ITEM编码从基础表中生成工艺状态。当确认与实际不符时可修改工艺状态。
说明：工艺状态分工艺试制、工艺管制两种状态。
MAC（设备）：因设备原因导致的缺陷。如漏测，设备问题导致的贴偏、掉件等。
DES（设计）：因涉及原因导致的缺陷。如设计原因引起的ECA更改，设计容差不足等。
认证（CET）：因我司认证问题导致的来料缺陷。主要根据质量问题处理电子流或批量隔离等上的信息判定。（多为批量问题）
OTH（其他）：其它暂时无法归类的原因。
3）对于一个位置多个器件的情况，系统默认提取ITEM编码较大的器件编码，需注意根据实际检查修改。
说明：一个位置对应多个器件的情况主要有：
a.插座（12*）＋载体（3*,4*）＋软件（05*）
b.欧式连接器（12*）＋铆钉（26*）
c.芯片（3*,4*）＋散热片（6*）+螺钉（26*）
d.采购件＋螺钉/柱
（2）部分贴二维条码的单板，由于以前条码打印时没有年份信息（如"02"），在记录流水号时需在流水号第1位（“1”）后加年份信息（“02”）。（补充后的单板条码为16位）。
6
ITEM编码
系统产生
系统根据填写的制成板条码自动分解产生ITEM编码。
说明：QA模块中ITEM编码与故障器件编码在BOM清单中为父项与子项关系。当ITEM编码与器件编码不是父子项关系时，系统会提示错误信息。
2）当制成板没有故障，发生故障器件属于成品板BOM清单上的器件（如拉手条，成品板上模块等），直接填写成品板条形码；如是部件/模块BOM清单上的器件故障，则填写该部件/模块的条形码。
说明：（1）部分没有条形码的单板，条形码后10位（流水号）可填为“X999999999”代替；（X代表产地信息，如1代表深圳）。对没有条形码但有加工批次标签的单板，可将替代条码后10位“X999999999”的最后几位改为该单板或模块的批次号，以便于跟踪；
22
缺陷比例
维修工
维修单板上器件的实际故障比例。零星板维修默认缺陷比例为1（100％）。批量维修时可根据实际情况修改缺陷比例。
23
维修日期
系统默认为当天记录日期。可修改。
24
维修人
维修工
填写维修人工号。
25
产地
系统根据故障制成板条形码生产产地信息。可根据实际情况选择或修改。
26
外协
系统根据产地产生是否外协信息。可根据实际情况进行选择或修改。
4.1、单板维修质量记录填写要求
记录原则：一个缺陷数作一条记录
序号
节点
填写责任人
要求
1
维修单号
系统产生
质量记录唯一性标识，由系统自动生成。
2
维修部门
维修工
维修人员所在的部门，可在选项中选择。包括：单板加工部(DSASMT)、单板调测部(DSTPCB)、试产维修(DFPCC)、无线制造部(DFTGSM)、手机制造部(DSAMOB)、部件生产部(DFACPN)和ICT维修（DSTICT）。
20
缺陷数
维修工
缺陷代码对应的实际缺陷数量。系统一般默认为1。
说明：若有批量维修记录，缺陷数是根据实际的缺陷总数。
21
缺陷点数
维修工
缺陷对应的实际缺陷点数。焊端类（T开头缺陷代码）缺陷点数为缺陷焊点数；贴放类（P开头）和器件类（C开头）缺陷，缺陷点数与缺陷数相等。
注：1）一般情况，缺陷点数应大于或等于缺陷数。焊端类缺陷点数大于或等于缺陷数；贴放类和器件类缺陷点数等于缺陷数。
u1u2位置连锡在位置代码中只记为u1故障现象描述中说明u1或模块bo波有位置代码时需在制成板条码一栏中填写成品板或模块条码位置号中直接填写器件编码
单板及部件维修质量记录规范
操作指导说明
0
扣板：指在调测或发货环节与其它单板装配在一起作为一个整体调测/发货的、由公司自制的单板。（网板、工控板等采购板件不算扣板）
2）对于需要维修员工自行判定的（多为零星维修），可参考以下规则（包括但不限于以下各种情况）：
PRO（工艺）：因工艺问题导致的缺陷。如一般的虚焊，连锡等。
PEO（操作）：能充分判定是操作原因导致的缺陷。如：多、漏插/贴件，插/贴错件,方向错；明显的器件碰伤/坏；明显人为的误测等。
MAT（物料）：因来料不良导致的缺陷。如缺陷性能不良，结构件外观不良，明显的管脚翘起（虚焊），物料原因导致的ECA更改等。
10
生产状态
维修工
指生产过程当时的状态属性。一般默认为正常。当生产过程为新设备调试、工艺试验、特殊物料试用等非正常生产状态时，可选择相应的状态。
11
故障来源
维修工
指返修故障板的工序来源。
故障来源分为：ICT（ST80）、老化前（ST62）、老化后（ST66）、整机调测（FT40）、单板装配（SA62）、PQC（SQ04）、其他（F0015）等环节。
3）当故障板确认为误测、复测OK等结果时，在位置号中输入“无”。
4）单板上一个缺陷对应多个位置时的填写：
一个缺陷对应多个位置时（如两个位置连锡、桥接等），只记录其中的一个位置代码，其余位置在故障现象描述中注明。如：U1、U2位置连锡，在“位置代码”中只记为U1，故障现象描述中说明“U1，U2连锡”。
说明：
ICT（ST80）：ICT测试中产生的故障板记此环节。（ICT在制转维修也记录此环节）；
老化前（ST62）：老化前FT测试产生的故障板记此环节；老化前故障板在制转维修也要记此环节；
老化后（ST66）：老化后FT测试产生的故障板记此环节；老化后故障板在制转维修也要记此环节；
整机调测（FT40）：整机调测产生的故障板维修才记录此环节；
单板装配（SA62）：装配过程产生的故障板维修；
PQC（SQ04）：PQC检验发现的故障板维修；
其他（F0015）：其它无法确定来源的故障板维修。
12
返修卡号
维修工
当故障板为整机调测（FT40）环节发生的故障板时，必须填写故障板返修卡号。
13
维修结论
维修工
分已修好和未修好。一般默认为“已修好”。
14
e、晶振（12*）＋绝缘片(21*)
由于系统默认带出的是编码较大的器件编码，以上几种情况中: b.由于连接器坏的概率比铆钉大，以及c.芯片坏的概率比散热器和螺钉大，需要注意检查和修改器件编码。
19
器件型号
维修工
指单板上发生故障器件的厂家型号。
当为物料（MAT）问题时，需尽可能完整填写器件厂家型号；当为PCB问题时，需填写厂家型号及PCB生产批次。其它问题时，为可选性。
说明：（1）当故障器件在制成板BOM中没有对应位置代码，但在成品板或模块BOM中有位置代码时，需在“制成板条码”一栏中填写成品板或模块条码，位置号中直接填写器件编码；（如：光模块、网卡、激光器、工控板、十字槽盘头螺钉、防误插导套、软件、光纤连接器、光纤放大器等）。
注：工控板、网板等采购板件故障时，为采购件本身质量问题时，直接填写工控板等的器件编码；为采购件上公司加工的软件或软件载体引起的故障时，应填写软件或软件载体的器件编码。
（2）一块板上有多个位置发生同一缺陷时（如：缺陷“T10B”发生在多个位置时），应按多个位置分别记录和录入记录。如：单板上J1、J2、R2均为虚焊，记录应计3个缺陷，录入3条记录。
18
器件编码
1）一般系统自动根据位置号生成器件编码；（系统会对ITEM编码与器件编码的父项与子项对应关系进行校验）
2）对故障器件没有位置号（如拉手条、PCB板等）的情况，需手工输入故障器件编码；
缺陷代码
维修工
根据实际维修的故障现象，依据缺陷代码标准选取正确的代码。
15
故障描述
维修工
指维修时实际的故障现象的详细描述。
说明：
1）电性能不良的，需说明主要的不良项目（有多个项目不良时，可以主要的不良为准）；如：XXX指标测试不良；不开工，指示灯常亮等。
2）外观不良的，（主要为结构件不良），需要描述到具体的物料，具体的不良现象。如：拉手条丝印不良；欧式连接器退针；螺钉滑丝等。
3
维修任务令
维修工
维修任务令、返工任务令或调度单单号等。
4
部件/成品板条码
维修工
1）部件部件/模块故障时，录入部件或模块的条形码（20位）；
2）单板故障时，录入单板成品板条码（16位）。
说明：若单板只有制成板条码时（如电源板，无拉手条单板等），需录入制成板条形码。
5
制成板条码
维修工
1）当制成板上器件发生故障时，填制成板16位条形码；
17
位置号
维修工
1）一般情况下，位置代码中填写故障单板（或模块）上的故障位置代号；（需注意位置号与ITEM编码的对应关系）；
2）当故障器件没有对应的位置代码时（如：拉手条、PCB过孔、板底等），需直接在位置代号中填写器件编号。如：拉手条填为“21130374”，PCB板填为“03010011”等。（注意：不要填写“拉手条”或“PCB”等文字描述）。
2）缺陷点数为实际不良的缺陷点数。如：器件IC虚焊，若判为5个管脚虚焊，则记录缺陷数为1（缺陷：虚焊），缺陷点数5。
3）桥接/连锡缺陷时，缺陷点数至少等于2（或大于2）。实际缺陷点数按实际连锡的管脚数计算。
4）同一缺陷代码多个位置并列填写焊点时，纸面记录应注明每个位置对应的焊点数：如：U27，U28，U29；按对应顺序分别填写焊点数“X，Y，Z”。录入员录入时分多条记录录入；若为在线录入时，应按多条记录录入。
缺陷类型
维修工
指发生缺陷的原因类型，根据缺陷实际发生的原因进行判断。可选择：认证（CET）、MAT（物料）、PRO（工艺）、PEO（操作）、MAC（设备）、DES（设计）、OTH（其他）等代码。
说明：
1）对于已有生产质量问题处理单（含质量问题处理清单）或批量隔离单等给出明确缺陷原因定位的故障板维修，按单据上判定的原因类型记录。
27
备注
维修工
根据需要填写。
4.4、其它说明
4.1.1、以上表格中未列出的节点在系统中可不录入。
4.1.2、单板任务令改制（任务令属性的第3位为字母“G”）属于正常生产，不作维修质量记录。
单板调测部维修车间
2004年9月1日
7
版本
维修工
一般系统根据ITEM编码生成其最新版本。当维修单板属于以前的旧版本时，可手工修改。
说明：当所维修的产品为研发版本或无版本时，按最低版本录入。
8
板名
系统产生系统根据ITEM编码生板名。9工艺状态
系统产生
系统根据ITEM编码从基础表中生成工艺状态。当确认与实际不符时可修改工艺状态。
说明：工艺状态分工艺试制、工艺管制两种状态。
MAC（设备）：因设备原因导致的缺陷。如漏测，设备问题导致的贴偏、掉件等。
DES（设计）：因涉及原因导致的缺陷。如设计原因引起的ECA更改，设计容差不足等。
认证（CET）：因我司认证问题导致的来料缺陷。主要根据质量问题处理电子流或批量隔离等上的信息判定。（多为批量问题）
OTH（其他）：其它暂时无法归类的原因。
3）对于一个位置多个器件的情况，系统默认提取ITEM编码较大的器件编码，需注意根据实际检查修改。
说明：一个位置对应多个器件的情况主要有：
a.插座（12*）＋载体（3*,4*）＋软件（05*）
b.欧式连接器（12*）＋铆钉（26*）
c.芯片（3*,4*）＋散热片（6*）+螺钉（26*）
d.采购件＋螺钉/柱
（2）部分贴二维条码的单板，由于以前条码打印时没有年份信息（如"02"），在记录流水号时需在流水号第1位（“1”）后加年份信息（“02”）。（补充后的单板条码为16位）。
6
ITEM编码
系统产生
系统根据填写的制成板条码自动分解产生ITEM编码。
说明：QA模块中ITEM编码与故障器件编码在BOM清单中为父项与子项关系。当ITEM编码与器件编码不是父子项关系时，系统会提示错误信息。
2）当制成板没有故障，发生故障器件属于成品板BOM清单上的器件（如拉手条，成品板上模块等），直接填写成品板条形码；如是部件/模块BOM清单上的器件故障，则填写该部件/模块的条形码。
说明：（1）部分没有条形码的单板，条形码后10位（流水号）可填为“X999999999”代替；（X代表产地信息，如1代表深圳）。对没有条形码但有加工批次标签的单板，可将替代条码后10位“X999999999”的最后几位改为该单板或模块的批次号，以便于跟踪；
22
缺陷比例
维修工
维修单板上器件的实际故障比例。零星板维修默认缺陷比例为1（100％）。批量维修时可根据实际情况修改缺陷比例。
23
维修日期
系统默认为当天记录日期。可修改。
24
维修人
维修工
填写维修人工号。
25
产地
系统根据故障制成板条形码生产产地信息。可根据实际情况选择或修改。
26
外协
系统根据产地产生是否外协信息。可根据实际情况进行选择或修改。
4.1、单板维修质量记录填写要求
记录原则：一个缺陷数作一条记录
序号
节点
填写责任人
要求
1
维修单号
系统产生
质量记录唯一性标识，由系统自动生成。
2
维修部门
维修工
维修人员所在的部门，可在选项中选择。包括：单板加工部(DSASMT)、单板调测部(DSTPCB)、试产维修(DFPCC)、无线制造部(DFTGSM)、手机制造部(DSAMOB)、部件生产部(DFACPN)和ICT维修（DSTICT）。
20
缺陷数
维修工
缺陷代码对应的实际缺陷数量。系统一般默认为1。
说明：若有批量维修记录，缺陷数是根据实际的缺陷总数。
21
缺陷点数
维修工
缺陷对应的实际缺陷点数。焊端类（T开头缺陷代码）缺陷点数为缺陷焊点数；贴放类（P开头）和器件类（C开头）缺陷，缺陷点数与缺陷数相等。
注：1）一般情况，缺陷点数应大于或等于缺陷数。焊端类缺陷点数大于或等于缺陷数；贴放类和器件类缺陷点数等于缺陷数。
u1u2位置连锡在位置代码中只记为u1故障现象描述中说明u1或模块bo波有位置代码时需在制成板条码一栏中填写成品板或模块条码位置号中直接填写器件编码
单板及部件维修质量记录规范
操作指导说明
0
扣板：指在调测或发货环节与其它单板装配在一起作为一个整体调测/发货的、由公司自制的单板。（网板、工控板等采购板件不算扣板）
2）对于需要维修员工自行判定的（多为零星维修），可参考以下规则（包括但不限于以下各种情况）：
PRO（工艺）：因工艺问题导致的缺陷。如一般的虚焊，连锡等。
PEO（操作）：能充分判定是操作原因导致的缺陷。如：多、漏插/贴件，插/贴错件,方向错；明显的器件碰伤/坏；明显人为的误测等。
MAT（物料）：因来料不良导致的缺陷。如缺陷性能不良，结构件外观不良，明显的管脚翘起（虚焊），物料原因导致的ECA更改等。
10
生产状态
维修工
指生产过程当时的状态属性。一般默认为正常。当生产过程为新设备调试、工艺试验、特殊物料试用等非正常生产状态时，可选择相应的状态。
11
故障来源
维修工
指返修故障板的工序来源。
故障来源分为：ICT（ST80）、老化前（ST62）、老化后（ST66）、整机调测（FT40）、单板装配（SA62）、PQC（SQ04）、其他（F0015）等环节。
3）当故障板确认为误测、复测OK等结果时，在位置号中输入“无”。
4）单板上一个缺陷对应多个位置时的填写：
一个缺陷对应多个位置时（如两个位置连锡、桥接等），只记录其中的一个位置代码，其余位置在故障现象描述中注明。如：U1、U2位置连锡，在“位置代码”中只记为U1，故障现象描述中说明“U1，U2连锡”。
说明：
ICT（ST80）：ICT测试中产生的故障板记此环节。（ICT在制转维修也记录此环节）；
老化前（ST62）：老化前FT测试产生的故障板记此环节；老化前故障板在制转维修也要记此环节；
老化后（ST66）：老化后FT测试产生的故障板记此环节；老化后故障板在制转维修也要记此环节；
整机调测（FT40）：整机调测产生的故障板维修才记录此环节；
单板装配（SA62）：装配过程产生的故障板维修；
PQC（SQ04）：PQC检验发现的故障板维修；
其他（F0015）：其它无法确定来源的故障板维修。
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返修卡号
维修工
当故障板为整机调测（FT40）环节发生的故障板时，必须填写故障板返修卡号。
13
维修结论
维修工
分已修好和未修好。一般默认为“已修好”。
14
e、晶振（12*）＋绝缘片(21*)
由于系统默认带出的是编码较大的器件编码，以上几种情况中: b.由于连接器坏的概率比铆钉大，以及c.芯片坏的概率比散热器和螺钉大，需要注意检查和修改器件编码。
19
器件型号
维修工
指单板上发生故障器件的厂家型号。
当为物料（MAT）问题时，需尽可能完整填写器件厂家型号；当为PCB问题时，需填写厂家型号及PCB生产批次。其它问题时，为可选性。
说明：（1）当故障器件在制成板BOM中没有对应位置代码，但在成品板或模块BOM中有位置代码时，需在“制成板条码”一栏中填写成品板或模块条码，位置号中直接填写器件编码；（如：光模块、网卡、激光器、工控板、十字槽盘头螺钉、防误插导套、软件、光纤连接器、光纤放大器等）。
注：工控板、网板等采购板件故障时，为采购件本身质量问题时，直接填写工控板等的器件编码；为采购件上公司加工的软件或软件载体引起的故障时，应填写软件或软件载体的器件编码。
（2）一块板上有多个位置发生同一缺陷时（如：缺陷“T10B”发生在多个位置时），应按多个位置分别记录和录入记录。如：单板上J1、J2、R2均为虚焊，记录应计3个缺陷，录入3条记录。
18
器件编码
1）一般系统自动根据位置号生成器件编码；（系统会对ITEM编码与器件编码的父项与子项对应关系进行校验）
2）对故障器件没有位置号（如拉手条、PCB板等）的情况，需手工输入故障器件编码；
缺陷代码
维修工
根据实际维修的故障现象，依据缺陷代码标准选取正确的代码。
15
故障描述
维修工
指维修时实际的故障现象的详细描述。
说明：
1）电性能不良的，需说明主要的不良项目（有多个项目不良时，可以主要的不良为准）；如：XXX指标测试不良；不开工，指示灯常亮等。
2）外观不良的，（主要为结构件不良），需要描述到具体的物料，具体的不良现象。如：拉手条丝印不良；欧式连接器退针；螺钉滑丝等。
3
维修任务令
维修工
维修任务令、返工任务令或调度单单号等。
4
部件/成品板条码
维修工
1）部件部件/模块故障时，录入部件或模块的条形码（20位）；
2）单板故障时，录入单板成品板条码（16位）。
说明：若单板只有制成板条码时（如电源板，无拉手条单板等），需录入制成板条形码。
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制成板条码
维修工
1）当制成板上器件发生故障时，填制成板16位条形码；
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位置号
维修工
1）一般情况下，位置代码中填写故障单板（或模块）上的故障位置代号；（需注意位置号与ITEM编码的对应关系）；
2）当故障器件没有对应的位置代码时（如：拉手条、PCB过孔、板底等），需直接在位置代号中填写器件编号。如：拉手条填为“21130374”，PCB板填为“03010011”等。（注意：不要填写“拉手条”或“PCB”等文字描述）。
2）缺陷点数为实际不良的缺陷点数。如：器件IC虚焊，若判为5个管脚虚焊，则记录缺陷数为1（缺陷：虚焊），缺陷点数5。
3）桥接/连锡缺陷时，缺陷点数至少等于2（或大于2）。实际缺陷点数按实际连锡的管脚数计算。
4）同一缺陷代码多个位置并列填写焊点时，纸面记录应注明每个位置对应的焊点数：如：U27，U28，U29；按对应顺序分别填写焊点数“X，Y，Z”。录入员录入时分多条记录录入；若为在线录入时，应按多条记录录入。