科技成果——嵌入式32位高性能SoC

科技成果——嵌入式32位高性能SoC 技术开发单位中国电子科技集团公司第四十七研究所
技术简介
嵌入式32位高性能处理器目前广泛应用于通用控制、移动通讯、便携式设备、消费电子等领域。

技术开发单位通过近年来的各类科研项目的研制，已经掌握了嵌入式32位高性能SoC设计的架构设计、系统级设计验证、系统互连、软硬件协同验证、物理设计、电路测试、应用验证等关键技术，搭建了SoC设计、软硬件协同验证、65nm物理设计、电路测试应用验证等技术平台，研制出嵌入式32位高性能SoC样品电路，开发出了演示验证系统，可根据用户需求进行不同功能的SoC电路的研发。

主要技术指标
采用SMIC 65nm工艺；内核电压1.2V；IO电压3.3V；时钟频率700MHz；功耗0.5mW/MHz；面积5×5mm2；一级CACHE：指令32KB、数据32KB；二级CACHE：256KB。

技术特点
处理器内核效率高，具有多指令执行的超标量体系结构，提供乱序猜测方式执行的8阶段管道设计，并且外设资源丰富，可为系统开发提供高效能、低功耗的核心处理器产品。

技术水平国内先进
适用范围通用控制、移动通讯、便携式设备、消费电子等领域。

专利状态己申请发明专利7项
技术状态试生产、应用开发阶段
合作方式
（1）投资需求。

寻求投资扩大产能，预计嵌入式32位高性能SoC年销售2000-4000颗，产生经济效益400-800万元/年，资金需求1000万元，实施周期2-3年。

（2）合作开发。

与大规模片上系统开发、整机系统开发、市场开拓等厂商展开合作，共同开展系统研发、应用开发和市场开拓。

（3）技术服务。

与各整机单位、大规模片上系统开发等用户单位进行舍作，开拓市场应用领域，为用户提供一整套完整的技术开发流程及相关技术支持服务。

预期效益
嵌入式32位高性能SoC，可在通用控制、移动通讯、便携式设备、消费电子等领域进行应用，预计年销售2000-4000颗，产生经济效益400-800万元/年。