电镀时间与理论厚度的计算方法精编版
电镀常用计算公式
电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
根据电镀层的厚度来计算电镀所需花费的时间
根据电镀层的厚度来计算电镀所需花费的时间
根据所确定电镀层厚度来计算电镀所需时间的公式：由电镀层厚度x电流密度=电流效率因式中电镀层厚度的单位习惯上用微米来表示，所以为了计算上的方便，将上式简化为电镀时间。
根据上式我们可以简单地计算电镀时间了。
例如，欲镀5pm厚的锌镀层，只要我们确定采用多大电流密度和知道电流效率为多少，就可根据上述公式计算出需要多少时间。
现假定电流密度为1A/dm2，电流效率为98%，则电镀时间就长一点。
这里有一个重要概念需要澄清：我们所讲的镀层厚度是指平均镀层厚度，而不是指镀件上任意一点的实际镀层厚度。
要知道，镀件上各点的镀层厚度是不一样的，有时相差数倍。
这与镀件的形状、镀液的类型有密切关系。
将在后面的章节中作详细讨论。
镀锌钢管设备与工装俗话说，工欲善其事，必先利其器。
电镀生产中电镀设备与工装、挂具对电镀工艺的实施至关重要。
它是电镀得以实施的物质基础。
化学处理溶液需要有特种槽子存放。
大家可以在学习下.此篇文章，对了解镀锌钢管有帮助。
电镀时使用的是直流电，则需要经过整流器将交流电转换过来。
工件从一个工序转入下一个工序需要安传送装置，镀好的工件需要甩干和烘烤，老化等，均离不开各种相应设备。
下面按照电镀锌钢管工艺流程的顺序分别将这些设备进行介绍。
从以上的提及的描述内容可以发现电镀锌钢管的工艺水平好坏
是觉得镀锌钢管价格重要的一个参考。
我们要不断总结电镀加工过程中对成本等因素的研究.。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法现代电镀网9月23日讯：电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
电镀基本公式
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为厚度。
I：表示所使用的电流，单位为：A（）。
t：表示所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示，指每的单积上通过多少的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（）。
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×时间(min)×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD，即/平方分米（A/DM2）。
镀镍之理论电镀厚度
( 法拉第.电解第二定律.公式转换.理论电镀厚度.）
镀镍：8.07 μin微英寸÷39.37 = 0.204978μm微米
每分钟1 ASD. 电流密度/ 1 dm2. 平方分米
= 0.204978×15分钟= 3.07467μm微米
举例客户：xxx.纯铜材料.挂镀镍1.27-5 μm微米
料号/图号: 040096MYLM5DU
产品每挂: 10个
产品每个: 1.727 dm2
每挂大约: 17.27 dm2
因受常规电损.气泡.挂钩的小面积等等影响
（建议按经验值乘以1.2倍= 产品的大概总面积）
即将：1.727 X 1.2 = 20.724 dm2
最佳阴极密度 5 A / dm2
即该产品一挂需约: 103.62 A ( 安培）
和约3分钟（沉积速率）= 挂镀镍的厚度约3μm微米。
( 以上只作理论参考,实际按电镀原料公司的药水建议使用,因氨基磺酸镍/氯化镍/ 硼酸g/L等的比例影响电流效率与实际的电解沉积速度, 必需取最佳的经验值数据作调整。
)
Simon 2019.07.09。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一，每一个镀镍子槽长为米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==×5/10==(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(μ``)==ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度cm3，电荷数2，原子量，试问镍电镀理论厚度?Z== CTM/ND==×2×==若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==×1×1==μ``金理论厚度==(密度，分子量，电荷数1)铜理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)银理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数1)钯理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)80/20钯镍理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)90/10锡铅理论厚度== CT(密度，分子量，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为毫米，请问：万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量====×400×==20万支端子耗PGC量====3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6====每个镍槽电流密度==50/==每个金槽电镀面积==2×1000×20/6====每个镍槽电流密度==4/==每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6====每个镍槽电流密度==40/==4.镍电镀时间==3×2/20==分镍理论厚度====××==镍电镀效率==43/==97%金电镀时间==2×2/20==分金理论厚度====××==金电镀效率====%锡铅电镀时间==3×2/20==分锡铅理论厚度====××==159锡铅电镀效率==150/159==%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。
电镀常用计算公式
电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
镀层工常用计算公式
镀层工常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米) d=(C×Dk×t×ηk)/60r ■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟） t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk) ■阴极电流计效率算公式：（代号ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk) ■阴极电流密度计算公式： Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6 酸、碱、盐的当量计算法：A 酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数；B 碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数；C 盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数。
6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
电镀常用的计算方法
电镀常用的计算方法在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。
当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。
目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。
但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。
1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。
印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。
严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。
日常用的试验控制方法如下：1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。
速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。
为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。
以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。
(2)测定步骤：A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
电镀基本公式资料讲解
电镀基本公式
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。
I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。
t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202 B、镍层厚度的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182 C、锡层的计算方法
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。
电镀时间与理论厚度的计算方法
电镀时间与理论厚度的计算方法公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]电镀时间与理论厚度的计算方法时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07μ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。
电镀常用计算公式
电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
电镀常用计算公式
电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
PCB电镀镀铜层厚的计算方法
96485（）。
铜 t （分钟）， PCB 电镀镀铜层厚的计算方法： 镀层厚度（um ）=电流密度（ASF ） X 电镀时间（min ） X 电镀效率x
电量、、、密度构成系数。
铜的 =，1 摩尔需要 2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于
的密度是
如在 10平方分米的线路板上电镀铜， （Dk ） （/ 平方分米），电镀时间
镀层厚度3（微米）。
列等式如下：
A ） 单积通电量（摩尔）二X 时间X60/。
B ） 电沉积的铜的数=［单积X （厚度/100000）］/ （铜分子量/2）
在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。
换算可得：
Dk ・ t • 60X100000X2
厚度（3） = --------------------------------- = • Dk-t
考虑到电流效率n,可得：厚度 5 m =X 时间X 电流效率
上述是以电流密度 ASD 计算，换算成ASF 其结果是：
厚度（u m 二电流密度X 时间X 电流效率
再考虑到，在挂具上/ 屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。
根据法拉第定律d=5c*t*DK* n k/3 p
c-金属的电化当量（g/Ah） , t-电镀时间（min）, DK-电流密度（ASD ,
nk-电镀效率（电流密度2ASD电镀效率为），P -欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度（um）
1ASD=
原理
1ASD=???
1ASD=1A/m2=1A/ () =100/=。
镀锡厚度计算公式
镀锡厚度计算公式
面积x厚度x比重=重量，重量就是我们镀出的金属的重量。
镀出多少金属，和电流、时间以及所镀金属的电化当量有关，对于镀锡，有两种电化当量，一种是两价锡镀锡（比如硫酸盐镀锡就是2价锡镀锡），电化当量是2.214克/安培一小时，就是说，用1安培电流镀1小时，可以镀出2.212克锡，假设电流密度为1A/平方分米，镀1小时，就在1平方分米面积上镀上2.212克锡，计算厚度就是2.212/面积*比重=3丝（1平方分米=100平方厘米，锡的比重为7.3克/立方厘米）；
另一种是四价锡镀锡（碱性锡酸盐镀锡），电化当量为1.107克/安培-小时，计算方法同上，只是碱性锡酸盐镀锡电流效率不是100%，只有70%左右，计算时要考虑进去。
对于滚镀锡，往往不是按电流密度给电流，而是1滚桶给多少电流，情况要复杂一些。
这时可以根据电流和时间算出镀了多少锡，再看整桶镀件有多少面积，就可以算出镀层大概厚度了。
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电镀时间与理论厚度的
计算方法
公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
电镀时间与理论厚度的计算方法
时间的计算：
电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)
例：某一，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?
电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)
理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：
理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ND
(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)
举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?
Z==2.448 CTM/ND
==2.448CT×58.69/2×8.9
==8.07CT
若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度
Z==8.07×1×1==8.07μ``
金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)
铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)
银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)
钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)
80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)
90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)
综合计算A：
假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：
1.20万只端子，须多久可以完成?
2.总耗金量为多少g，换算PGC为多少g
3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?
4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?
解答：
1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M
20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr
2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm2
20万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g
20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g
3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2
每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD
每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2
每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD
每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2
每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD
4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分
镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35
镍电镀效率==43/44.35==97%
金电镀时间==2×2/20==0.2分
金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83
金电镀效率==11.5/29.83==38.6%
锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分
锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159
锡铅电镀效率==150/159==94.3%
综合计算B：
今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。
1.设定厚度各为：镍60μ``，金1.3μ``，锡铅120μ``。
2.假设效率各为：镍90%，金20%，锡铅80%。
3.可使用电流密度范围各为：镍设定15ASD，金0~10ASD，锡铅2~30ASD。
4.电镀槽长各为：镍6米，金2米，锡铅6米。
5.端子间距为2.54mm。
6.单支电镀面积各为：金15mm2，镍54mm2，锡铅29mm2。
请问：
1.产速为多少?
2.需要多少时间才能生产完毕(不包含开关机时间)
3.镍电流各为多少安培?
4.金，锡铅电流密度及电流各为多少?
解答：
1.镍效率==镍设定膜厚/镍理论膜厚0.9==60/Z Z=67μ``(镍理论膜厚)
镍理论膜厚==8.074CT 67==8.074×15×T T==0.553分(电镀时间)
镍电镀时间==镍电镀槽长/产速0.553=6/V V=10.85米/分(产速)
2.完成时间==总量×0.001×端子间距/产速
t==5000000×0.001×2.54/10.85==1170.5分1170.5/60==19.5Hr(完成时间)
3.镍电镀总面积==镍电镀槽长/端子间距×单支镍电镀面积
M=6×1000/2.54×54==127559mm2==12.7559dm2
镍电流密度==镍电流/镍电镀总面积15==A/12.7559 A==191安培
4.金效率==金设定膜厚/金理论膜厚
0.2==1.3/Z Z=6.5μ``(金理论膜厚)
金电镀时间==金电镀槽长/产速T=2/10.85==0.1843分
金理论膜厚==24.98CT 6.5==24.98×C×0.1843 C==1.412ASD(电流密度)
金电镀总面积==金电镀槽长/端子间距×单支金电镀面积
M=2×1000/2.54×15==11811mm2==1.1811dm2
金电流密度==金电流/金电镀总面积1.412==A/1.1811 A==1.67安培
锡铅效率==锡铅设定膜厚/锡铅理论膜厚
0.8==120/Z Z==150μ``(锡铅理论膜厚)
锡铅电镀时间==锡铅电镀槽长/产速T=6/10.85==0.553分
锡铅理论膜厚==20.28CT 150==20.28×C×0.553 C==13.38ASD(电流密度)
锡铅电镀总面积==锡铅电镀槽长/端子间距×单支锡铅电镀面积
M=6×1000/2.54×==锡铅电流/锡铅电镀总面积13.38==A/6.8504 A==91.7安培。