电镀时间与理论厚度的计算方法精编版

电镀时间与理论厚度的

计算方法

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电镀时间与理论厚度的计算方法

时间的计算：

电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)

例：某一，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?

电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)

理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：

理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ND

(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)

举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?

Z==2.448 CTM/ND

==2.448CT×58.69/2×8.9

==8.07CT

若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度

Z==8.07×1×1==8.07μ``

金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)

铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)

银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)

钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)

80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)

90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)

综合计算A：

假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：

1.20万只端子，须多久可以完成?

2.总耗金量为多少g，换算PGC为多少g

3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?

4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?

解答：

1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M

20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr

2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm2

20万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g

20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g

3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2

每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD

每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2

每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD

每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2

每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD

4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分

镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35

镍电镀效率==43/44.35==97%

金电镀时间==2×2/20==0.2分

金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83

金电镀效率==11.5/29.83==38.6%

锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分

锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159

锡铅电镀效率==150/159==94.3%

综合计算B：

今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。

1.设定厚度各为：镍60μ``，金1.3μ``，锡铅120μ``。

2.假设效率各为：镍90%，金20%，锡铅80%。

3.可使用电流密度范围各为：镍设定15ASD，金0~10ASD，锡铅2~30ASD。

4.电镀槽长各为：镍6米，金2米，锡铅6米。

5.端子间距为2.54mm。

6.单支电镀面积各为：金15mm2，镍54mm2，锡铅29mm2。

请问：

1.产速为多少?

2.需要多少时间才能生产完毕(不包含开关机时间)

3.镍电流各为多少安培?

4.金，锡铅电流密度及电流各为多少?

解答：

1.镍效率==镍设定膜厚/镍理论膜厚0.9==60/Z Z=67μ``(镍理论膜厚)

镍理论膜厚==8.074CT 67==8.074×15×T T==0.553分(电镀时间)

镍电镀时间==镍电镀槽长/产速0.553=6/V V=10.85米/分(产速)

2.完成时间==总量×0.001×端子间距/产速

t==5000000×0.001×2.54/10.85==1170.5分1170.5/60==19.5Hr(完成时间)

3.镍电镀总面积==镍电镀槽长/端子间距×单支镍电镀面积

M=6×1000/2.54×54==127559mm2==12.7559dm2

镍电流密度==镍电流/镍电镀总面积15==A/12.7559 A==191安培

4.金效率==金设定膜厚/金理论膜厚

0.2==1.3/Z Z=6.5μ``(金理论膜厚)

金电镀时间==金电镀槽长/产速T=2/10.85==0.1843分

金理论膜厚==24.98CT 6.5==24.98×C×0.1843 C==1.412ASD(电流密度)

金电镀总面积==金电镀槽长/端子间距×单支金电镀面积

M=2×1000/2.54×15==11811mm2==1.1811dm2

金电流密度==金电流/金电镀总面积1.412==A/1.1811 A==1.67安培

锡铅效率==锡铅设定膜厚/锡铅理论膜厚

0.8==120/Z Z==150μ``(锡铅理论膜厚)

锡铅电镀时间==锡铅电镀槽长/产速T=6/10.85==0.553分

锡铅理论膜厚==20.28CT 150==20.28×C×0.553 C==13.38ASD(电流密度)

锡铅电镀总面积==锡铅电镀槽长/端子间距×单支锡铅电镀面积

M=6×1000/2.54×==锡铅电流/锡铅电镀总面积13.38==A/6.8504 A==91.7安培