笔记本电脑生产流程介绍.pptx
笔记本ODM工厂的研发周期及研发流程介绍
2.2 笔记本的研发流程介绍
2.2.1电路图的设计流程 2.2.2 机构的设计流程 2.2.3 PCBA 设计流程
2.2.1 电路图的设计流程
通常硬件电路设计师在设计电路时，都需要遵循一定的步骤。要知道，严格 按照步骤进行工作是设计出完美电路的必要前提。对一般的电路设计而言，其过 程主要分为以下3步：
设计电路原理图
1
生成网络表
2
设计印刷电路板
3
设计电路原理图 生存网络表 设计印刷电路板
在设计电路之初，必须先确定整个
电路的功能及电气连接图。用户可以使 用Protel99提供的所有工具绘制一张满 意的原理图，为后面的几个工作步骤提 供可靠的依据和保证。
使用Protel99软件设计电路图
设计电路原理图 生存网络表 设计印刷电路板
6.设计PCB板
确认原理图没有错误 之后，开始PCB板的 绘制。首先绘出PCB 板的轮廓，确定工艺 要求（如使用几层板 等）。然后将原理图 传输到PCB板中，在 网络表、设计规则和 原理图的引导下布局 和布线。利用设计规 则查错。
7.文档整理
对原理图、PCB图 及器件清单等文件 予以保存，以便以 后维护和修改
2.电路仿真
在设计电路原理 图之前，有时会会 对某一部分电路设 计并不十分确定， 因此需要通过电路 方针来验证。还可 以用于确定电路中 某些重要器件参数。
3.设计原理图元件
PROTEL DXP提供 了丰富的原理图元 件库，但不可能包 括所有元件，必要 时需动手设计原理 图元件，建立自己 的元件库。
4.绘制原理图
ห้องสมุดไป่ตู้
SIV
• System Verification Test 系统综合测试阶段
电脑生产工艺流程
电脑生产工艺流程
《电脑生产工艺流程》
电脑作为现代生活中不可或缺的一部分，其生产工艺流程也是一项复杂而精密的过程。
下面我们将介绍一般电脑生产的工艺流程。
首先，电脑的生产从设计开始。
设计师将根据市场需求和技术发展趋势，设计出新型的电脑产品。
然后，工程师根据设计图纸制定相关的生产工艺流程和工艺规范。
接着，电脑的组装。
在组装车间，工人们按照工艺流程和工艺规范，将电脑的各个零部件逐一组装在一起。
这个过程需要非常仔细和精密，以确保每个零部件都被正确安装，并且确保整个电脑的质量要求。
随后，电脑需要进行软件安装和调试。
工程师将安装操作系统和相关的软件，然后进行系统的调试，以确保电脑可以正常运行。
最后，检测和包装。
生产完成的电脑将进行严格的质量检测，以确保每台产品都符合相关的质量标准。
通过检测之后，电脑将被包装起来，准备发往销售渠道。
整个电脑生产工艺流程涉及到设计、组装、软件安装和调试、检测和包装等多个环节，每个环节都需要高度的专业知识和技
能。
只有严格按照工艺规范进行生产，才能保证生产出质量稳定的电脑产品。
笔记本电脑制造流程浅述
典型笔记本电脑系统架构框图1、线路原理图设计笔记本电脑制造其实也一样，电脑制造商，在准备开发出一款新的机型之前，必须要考虑到采用适合的芯片组平台来达成最初产品功能、价位的设想定位。
出于成本、机构等因素考虑，通常同一款机器，不会配置所有芯片组及其他芯片可实现功能模块。
在和电脑品牌厂商，确定好产品功能模块、价格定位后，会交由电脑制造商的笔记本电脑研发部门去设计好产品主板的线路原理图（Schematics）。
笔记本电脑的主板线路原理图，通常分为系统部分和电源部分两大模块，产品系统部分的设计，必须要满足相应功能芯片的引脚定义。
必要时，R&D（Research & Development）工程师还会得到相应芯片厂商的技术支持，毕竟芯片是他们家造的呀。
笔记本电脑主板电源部分，通常会认为给产品主板开发者有很大的发挥空间，往往也是最复杂的，具体细节部分已经超出本节所讨论的范围。
不同的笔记本电脑产品制造商，为了保证其电源部分的延续性，会有自己的相应风格。
比如，一些基本电压的产生方式、开机电压时序等等，这里顺便给读者朋友提及一下。
2 、PCB文件布局线路原理图纸设计完毕之后，接下来就是要把理论上的原理图付诸实施了。
电脑主板上的各种元件在线路图上仅仅是标称有相应规格等信息的一些元件符号，但该元件的具体布局、尺寸和封装形式，并不能通过线路原理图直观的体现出来。
这就需要在主板线路原理图的基础上，进一步生成PCB （Print Circuit Board）布局（Layout）图纸文件。
研发工程师可以借助相关电子辅助设计（Electrical Design Aided ，简称EDA）软件，如Allegro、Protel和orCAD等软件的某些功能将原先的线路原理图转换为与之相对应的PCB布局图纸。
具体如何使用上述提及的相关EAD软件，建议大家可以参考相关书籍，这里就不再赘述。
PCB布局图纸需要考虑原理图纸上，每颗元件的封装尺寸与实际布局的需求，我们所看到的PCB布局文件的形状也就是笔记本电脑主板的实际形状。
联想电脑制造流程
联想电脑制造流程本文档将介绍联想电脑的制造流程。
联想作为全球知名的电脑制造商，拥有一套高效的制造流程，确保产品质量和生产效率。
1. 原材料采购制造过程的第一步是采购原材料。
联想通过与全球供应商建立稳定的合作关系，获取高质量的原材料。
原材料包括塑料、金属、电子元件等。
联想对供应商的选择非常谨慎，以确保原材料的质量和可靠性。
2. 零部件制造在原材料采购之后，联想开始制造电脑的各个零部件。
这些零部件包括主板、处理器、显示屏等。
每个零部件都经过严格的质量控制，确保符合联想的技术标准和用户的需求。
3. 组装生产零部件制造完成后，联想将它们组装成完整的电脑。
这一步骤需要高度的专业技术和精确的操作。
联想拥有先进的生产线和自动化设备，以提高生产效率和产品质量。
4. 测试和质检组装完成的电脑将进行严格的测试和质检。
联想使用各种测试方法和设备，包括性能测试、可靠性测试和环境测试等。
只有通过了所有测试的电脑才能继续下一步骤，确保产品质量和稳定性。
5. 包装和配送经过测试和质检的电脑将被精心包装，并准备配送给客户。
包装过程需要考虑运输安全和产品外观。
联想致力于提供卓越的包装解决方案，以确保产品安全送达客户手中。
6. 售后服务联想非常重视售后服务，确保客户满意度。
如果电脑出现问题或需要保修，客户可以通过联想的售后服务中心获得技术支持和维修服务。
联想秉承客户至上的原则，为客户提供优质的售后服务。
以上就是联想电脑的制造流程。
联想通过高效的流程和严格的质量控制，生产出优质可靠的电脑产品，满足用户的需求和期望。
笔记本制作工艺流程
笔记本制作工艺流程
笔记本制作工艺流程一般包括：PCB制作、固态硬盘制作、
电池组装、机壳组装、软件预装和贴标签等步骤。
其中PCB
制作的具体步骤包括：印刷电路板制作、电路表面覆盖、电路焊接、电路测试等。
固态硬盘制作的具体步骤包括：选料、加工、安装、安装软件及测试。
电池组装的具体步骤包括：清洁电池和外壳、安装电池及连接电缆。
机壳组装的具体步骤包括：分拆笔记本机壳、焊接外壳、安装调节器、安装电池组和液晶屏面板等。
软件预装的具体步骤包括：安装操作系统、安装应用软件和测试软件及驱动。
贴标签的具体步骤包括：贴标签、打印产品信息、安装安全锁等。
笔记本电脑生产流程介绍(ppt 87页)
测试项目: 1, Discharge 2, open 3, Short 4, IC open 5, Parts 6,clamp Diode 7, On Power
TS(维修)
•目的:将产线上发 现的外观 (如反 白,反向,立碑,偏 移,虚焊,空焊,漏 件,错件…….)不 良品,利用维修工 具热风枪,镊子, 万用表等,及时的 维修成良品,涉及 到电性方面的不 良转到FAE维修.
4.0 会同PQA找寻物 料，生管或IQC相关 单位反应NG狀況 4.1 取得正确料件后 回至产线继续投产
5.0 并于BOM表料号 上划上底线(需使用 铅笔)
6.0 确认BOM上所有料 件皆有确认者的签名 6.1 BOM及首件检查表 需保存3个月
首件检查完成
首件检查表(FAI)
首件检查目的: 确保产品符合规格 及质量要求，降低 不良成本，提高生 产力。 管制系统产品生产 质量，以避免规格 不符之产品连续产 出。 每批工单第一台作 业人员必须作首件 检查，并填写笔记 型计算机组装首件 检查表。(M3-40104)
维修流程 （6）
入库流程 （7）
1.依据生管 程，区分线
4.工单备料 线组备料 PDS-402-1)
裝备料流 PDS
成品仓
6.维修流程 修组作业
PDS
7.入库流程 库作业流 PDS
线
别
工单号码
工单总量
排 程 日
排程总量 生 产 排 程 表
每天7:30AM左右物料组发料员将每条线 的物料发给产线的备料员,物料经过此天 桥将物料传送的产线喂料员,再分发给相 关站别的作业员
SWDL2
Function
Run in
AQC
packing
华硕笔记本电脑生产流程介绍2
4.0 会同PQA找寻物 料，生管或IQC相关 单位反应NG狀況 4.1 取得正确料件后 回至产线继续投产
5.0 并于BOM表料号 上划上底线(需使用 铅笔)
6.0 确认BOM上所有料 件皆有确认者的签名 6.1 BOM及首件检查表 需保存3个月
首件检查完成
首件检查表(FAI)
首件检查目的: 确保产品符合规格 及质量要求，降低 不良成本，提高生 产力。 管制系统产品生产 质量，以避免规格 不符之产品连续产 出。 每批工单第一台作 业人员必须作首件 检查，并填写笔记 型计算机组装首件 检查表。(M3-40104)
SWDL2
Function
Run in
AQC
packing
OQC
Shipping
生管
排定排程
物管
生産作業流程
物料組
包裝組
生产线
维修组
入库组
Document Number:N-PRS-PDS
成品仓
Contro
准备
物料组备 料留成 （2）
包装组备 料流程 （3)
良品
工单备料 流程
生产制程 （5）
不良品
生产流程介绍
生产流程介绍
Agenda 1.SMT(Surface Mount Technology)介绍 2.BL(Board Level)作业流程 3.FATP(Final Assembly Test Packing)生
产流程介绍
SMT Introduction
•主机板(Main board/Mother board/ ….)
TOP面
BOT 面
•卡类小板(VGA/audio/inverter/switch/led board)
笔记本电脑组装生产流程
笔记本电脑组装生产流程英文回答：Assembling a laptop involves several steps and processes. It starts with the procurement of components and ends with the final testing and packaging of the finished product. Let me take you through the entire process.1. Component Procurement: The first step is to procure all the necessary components required for the laptop assembly. This includes the motherboard, processor, memory, storage devices, display, keyboard, battery, and other peripherals. These components are usually sourced from different manufacturers and suppliers.2. Component Testing: Once the components are procured, they undergo rigorous testing to ensure their quality and functionality. This involves checking the performance of the processor, memory modules, storage devices, and other components. Any faulty or defective components are replacedbefore proceeding to the next step.3. Assembly Line Setup: The assembly line is set up with different workstations for each step of the assembly process. Each workstation is equipped with the necessary tools and equipment required for the specific task. The assembly line is designed to ensure smooth flow andefficient production.4. Motherboard Installation: The first step in the assembly process is the installation of the motherboard. The processor, memory modules, and other components are carefully installed onto the motherboard. Proper alignment and connection of the components are crucial to ensure proper functionality.5. Component Integration: Once the motherboard is installed, other components such as the display, keyboard, touchpad, and battery are integrated into the laptop. These components are connected to the motherboard using cables and connectors.6. Software Installation: After the hardware components are integrated, the laptop undergoes software installation. This includes installing the operating system, device drivers, and other necessary software. The laptop is then configured according to the customer's requirements.7. Quality Control and Testing: Once the software installation is complete, the laptop undergoes extensive quality control and testing. This involves checking the functionality of all hardware components, testing the performance, and ensuring that all software features are working properly. Any issues or defects are identified and rectified at this stage.8. Final Packaging: After passing the quality control and testing stage, the laptop is ready for final packaging. It is carefully placed in a box along with accessories such as the charger, user manual, and warranty information. The box is then sealed and labeled for shipping.中文回答：组装笔记本电脑涉及多个步骤和流程。
笔记本电脑的制作流程
本技术公开了一种笔记本电脑，笔记本电脑包括一主机、一显示装置、一转轴件以及一天线。
主机包括一键盘。
转轴件包括一枢接部、一中间部以及一连接部。
枢接部连接主机。
中间部为塑胶材质并且包括相对的一第一端以及一第二端。
第一端连接枢接部。
在键盘的一短轴方向上，枢接部介于键盘与第二端之间。
第二端朝向显示装置延伸。
第二端与连接部相连并以一夹角相交。
连接部连接显示装置。
显示装置通过转轴件以枢接部为旋转中心可旋转地设置于主机。
天线位于中间部内并且电性连接至主机。
权利要求书1.一种笔记本电脑，其特征在于，包括：一主机，包括一键盘；一显示装置；一转轴件，包括一枢接部、一中间部以及一连接部，该枢接部连接该主机，该中间部为塑胶材质并且包括相对的一第一端以及一第二端，该第一端连接该枢接部，在该键盘的一短轴方向上，该枢接部介于该键盘与该第二端之间，该第二端朝向该显示装置延伸，该第二端与该连接部相连并以一夹角相交，该连接部连接该显示装置，该显示装置通过该转轴件以该枢接部为旋转中心可旋转地设置于该主机；以及一天线，位于该中间部内并且电性连接至该主机。
2.根据权利要求1所述的笔记本电脑，其特征在于，该主机进一步包括相对的一第一主机板件以及一第二主机板件，该第一主机板件连接该第二主机板件，该键盘位于该第一主机板件，该枢接部连接该第一主机板件。
3.根据权利要求2所述的笔记本电脑，其特征在于，当该显示装置以一旋转方向相对于该主机旋转时，该第二端较该第二主机板件远离该第一主机板件。
4.根据权利要求2所述的笔记本电脑，其特征在于，该中间部进一步具有一抵靠侧缘，该抵靠侧缘位于该第二端与该连接部之间，该抵靠侧缘至该天线的一第一距离为5mm以上且7mm以下。
5.根据权利要求4所述的笔记本电脑，其特征在于，该第一主机板件为金属材质，该第二主机板件为塑胶材质，当该显示装置相对于该主机旋转至该第一主机板件与该第二主机板件的一接合处、该天线以及该抵靠侧缘皆位于一垂直线时，该接合处至该天线的一第二距离为11mm以上且13mm 以下。
笔记本电脑生产流程介绍
SMT Introduction
点胶：按照需要的大小、形状将黄胶点到PCB某个位置上。
SMT Introduction
API (Automatic Paste Inspection )： 对印刷、点胶后的 PCB进行检测。
SMT Introduction
(Device Mounter)
置件：将零件贴装到正确的位置
生产流程介绍
生产流程介绍
Agenda 1.SMT(Surface Mount Technology)介绍 2.BL(Board Level)作业流程 3.FATP(Final Assembly Test Packing)生
产流程介绍
SMT Introduction
•主机板(Main board/Mother board/ ….)
• 双手启动开关 – 启动前藉由透明玻璃必须先观察 有异物在机台内始可启动。
– 为了防止启动机台时仍在作业导 致不必要的危险，因此需双手同 时按下绿色按钮才能启动裁切作 业。
SMT-BL 流程过程
UV Glue
T/U
Ass’y
VI
F/T VI
F/T
Router
ICT
OBE
入60库
UV Glue(点胶)
•点胶的作用:
将BGA四周(透 明胶),以固 定芯片,同时 在点胶后,经 过固化机在 一定的光强 下使胶更好 的固定IC
T/U (Touch Up) 补焊
•此站因机种的不同,操作手法也不完全相同 .目前有多人同时做此工作.
SMT Introduction
VI (Visual Inspection)：目检。
(VI)
根据PCBA外观检验标
笔记本电脑键盘生产工艺PPT课件
1.在上面印刷字体以供区别 2.主要之外观面, 与手指接触
Link bar:平衡较大key 之上下运动, 避免倾斜藉 由受压后电阻变化,
Point stick:产生讯号, 使鼠标移动 Hot key, 保护, 绝缘, 防止装入主机后晃动
Membrane 制程： 制造前长达90分钟的预缩 历经8次printing ，每次printing后均需不同条件的干燥 均决定了membrane为5大parts中制程最长的一个part
KB Structure introduce
• MEM Manufacturing process
Layout 布线 (48H)
Membrane 又稱印刷電路軟板 , 一般NB為32 pin, desk top keyboard 為8*18 pin, 共有三層, 中間層阻隔開上下層因接觸產生的作動 再由按KEY壓擠RUBER作
動柱讓MEMBRANE上下兩層接觸 產生信號 (線路以銀漿用絲網印)
f注意事項 印刷斷線 出PIN 處是否有線路劃傷 與鐵板接觸的反折處可加軟墊片避免折死照成斷線 可在出pin處與CONNECTOR接頭處加碳粉較耐磨 注意絕緣組抗與系統端的搭配 與銀遊離問題
检验
打冲床定位孔
冲对折
除尘
印防水胶
（XB-114，0.23～0.27mm）
冲中层
IR烘干 90℃，100℃，110℃
加工贴片1 （背胶4块）
KB Structure introduce
• MEM Manufacturing process
加工贴片2 （加强片）
加工贴片3 （对折保护片）
半成品成型
笔记本电脑的自主研发的过程
笔记本电脑的⾃主研发的过程笔记本电脑的⾃主研发的过程从整体上看，研发过程包括ID 设计(外形设计)、结构设计、散热设计、电路设计、软件设计、产品调试、产品测试等⼏⼤部分。
在这⼀过程中，最复杂和最关键的就是电路设计、结构设计和散热设计，这是⼀般的⼚商所不能实现的，这也是我们常说的主板级研发设计。
⽽ID设计和散热设计，由于同结构设计密切相关，所以在⼈员组织上，⼀般把这三者合并在⼀起。
当然，在研发流程上，不同的⼚商，在具体流程上会有所不同，但主体就是以上过程。
（见图1）⽬前，有些内地⼚商在不能进⾏主板级研发的基础上，与OEM代⼯⼚商⼀起实⾏了参与式设计。
其中参与的主要⽅式就是OEM代⼯进⾏电路设计、结构设计和散热设计等主要的主板级设计，⽽国内⼚商则进⾏ID设计，或者加⼊部分其他特⾊功能设计。
当然，也有不少国内⼚商，在散热设计⽅⾯，有⼀定的成果。
图1 夏新V3项⽬研发团队结构图夏新V3项⽬组包括了32位⼯程师。
其中，结构组的任务包括了结构设计、散热设计和ID 设计。
图2 结构设计流程结构设计图3 散热点分析这是夏新的⼯程师在解决V3散热问题时，对CPU、显卡、硬盘、光驱等主要的散热点进⾏温度监控。
图4 主板调试过程这是顶星⼯程师在进⾏笔记本主板的调试。
调试与主板电路设计是相互串联的过程，⼀般是电路设计、调试、发现问题、再电路设计、再调试……研发⼀台笔记本电脑，最先考虑的就是结构问题。
⼀般来说，结构设计主要包括整机布局设计、ID设计、零件图设计、散热设计验证、开模、试模、试产验证等⼀系列过程。
从⼴义来看，结构设计范围⾮常⼴泛，它包括了ID设计、散热设计等。
(见图2)结构设计中，最核⼼的就是整合能⼒。
由于笔记本电脑⾮常⼩，它需要把主板、显⽰系统、硬盘、内存、光驱和接⼝等各个部件⾼度整合在⼀起。
在⾼度整合的同时，还要注意散热问题的解决，这个过程不太好控制。
此外，硬盘、内存、CPU等部分，造成了内部结构的多样性，也带来了散热、电路⼲扰、安装的⽅便性等多种问题，这些问题都需要解决。
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SMT Introduction
❖点胶：按照需要的大小、形状将黄胶点到PCB某个位置上。
SMT Introduction
❖API (Automatic Paste Inspection )： 对印刷、点胶后的 PCB进行检测。
SMT Introduction
(Device Mounter)
❖置件：将零件贴装到正确的位置
SMT-BL 流程过程
UV Glue
T/U
Ass’y
VI
F/T VI
F/T
Router
ICT
OBE
入60库
UV Glue(点胶)
•点胶的作用:
将BGA四周(透 明胶),以固 定芯片,同时 在点胶后,经 过固化机在 一定的光强 下使胶更好 的固定IC
T/U (Touch Up) 补焊
•此站因机种的不同,操作手法也不完全相同 .目前有多人同时做此工作.
送板
印刷
点胶
API
置件
炉前VI
回焊
收板
AOI
FAE NG AOI OK NG UV glue
收板 T/U
NG
回焊
炉前VI
置件
API
印刷
OK 送板
VI
ICT
Router
Ass’y
F/T
NG
NG
OBE
TS
60库
SMT Introduction
各线线头的效率看板
•目的: 通过效率看板 ,大家可以清 楚的了解到各 线每个时间段 的生产状况与 出勤状况
• 双手启动开关 – 启动前藉由透明玻璃必须先观察 有异物在机台内始可启动。
– 为了防止启动机台时仍在作业导 致不必要的危险，因此需双手同 时按下绿色按钮才能启动裁切作 业。
SMT Introduction
送板:1,将PCB贴上SN号码,刷SFIS 2,成批次的放入机器中
贴SN 号码位置, 并且逐一的刷
SFIS
SMT Introduction
(Screen Printer)
❖印刷:将锡膏透过钢板漏印到PCB的PAD上。
无印刷锡膏的PCB、锡膏
印刷
印刷上锡膏的PCB
印刷流程： (一)影响印刷品质因素： 硬件方面：锡膏、钢板、刮刀、PCB…等。 软件方面：印刷速度、刮刀压力、刮刀角度、脱模速 度、其它参数设定。 环境方面：温度、湿度。 1.钢板主要影响印刷品质的两大原因是钢板开口与钢 板张力。 2.钢板张力是为了固定钢片，不让它有位移情况。 3.刮刀速度太快会造成锡少，太慢则会造成渗锡现象。 4.刮刀压力过小会造成锡厚不足，太大则会造成渗锡、 锡桥或制具零件的损坏 5.刮刀角度越大锡量会较多，角度小锡量则较少。 6.温度会影响锡膏黏度，故宜保持在通风凉快温度下。
测试项目: 1, Discharge 2, open 3, Short 4, IC open 5, Parts 6,clamp Diode 7, On Power
TS(维修)
•目的:将产线上发 现的外观 (如反 白,反向,立碑,偏 移,虚焊,空焊,漏 件,错件…….)不 良品,利用维修工 具热风枪,镊子, 万用表等,及时的 维修成良品,涉及 到电性方面的不 良转到FAE维修.
SMT Introduction
❖VI (Visual Inspection)：目检。
(VI)
根据PCBA外观检验标
准，确认提供后制程
于组装上之流畅及保
证产品之品质，判定
标准分为理想状况、
允收状况和拒收状况。
1.使用罩板检查是否
有缺件,极反等不良；
2.使用放大镜检查是
否有短路、空焊、冷
焊等不良；
3.使用箭头标签标示
TOP面
BOT 面
•卡类小板(VGA/audio/inverter/switch/led board)
采购
业务
SMT Introduction
物控
IQC
仓储
厂商
RD
SMT 物料
BL物料
SMT
BL
OBE
PD 物料
客户
出货
60库 90库
PD OQC
SMT Introduction
(Current SMT Flow)
数量
SMT Introduction
❖AOI (Automatic Optics Inspection )：自动光学检测 机
一.目的：检查PCBA经回 焊之后是否有缺陷。
二.原理：利用机台内部 之镜头或镭射对焊点之 型状、零件表面或PCB表 面反射不同方向之光源， 产生的明暗特徵影像档 与资料库中之影像档进 行比对检测。
5X
不良点，并将不良品 集中放置在标示不良
Magnifying Lens
品的静电箱并记录。 Inspection
Mask
SFIS System
SMT Introduction
❖ICT (In circuit test)：检测PCBA
(ICT)
电路特性是否正常。
一.原理：使用许多探针对 PCB板施加小电流，测试各通 路是否导通。
FUJI (NXT) M3高速机与M6泛用机两者差异： 1.置件速度： 高速机0 .085~0.15sec/piece 泛用机0.3~2.5sec/piece 2.置件零件分类原则：
高速机：R、L、C 泛用机：QFP、BGA、 CONNECTOR
接料工具,材 料
SMT Introduction
(Reflow)
❖回焊：通过熔融锡膏，将PCB与组件连接在一起。
1.Profile的设定 2.温度的量测(120—270度) 3.监控系统KIC 4/7
Hale Waihona Puke 温度回焊炉温度对应表
炉温温度
300
270 265
200 100
120 140 170 185 196 204 220
210 65 40
0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
Router
Router 裁板: 去除多余的PCBA板边.
Router操作顺序:
1,取一片PCBA刷工单条 码.
2,将PCBA放入裁板机, 检查PCBA是否已经定位 与定位柱上.
3,开启启动开关,直到 机器裁完后,取出PCBA, 并将废板边放入废板边 区.
裁板机具的使用与安全说明
• 紧急停止按钮 – 若发生异常时，应立即旋转红色 警急停止按钮停止机器运作，停 止作业并告知分组长处理。
生产流程介绍
生产流程介绍
Agenda 1.SMT(Surface Mount Technology)介绍 2.BL(Board Level)作业流程 3.FATP(Final Assembly Test Packing)生
产流程介绍
SMT Introduction
•主机板(Main board/Mother board/ ….)