笔记本电脑生产流程介绍.pptx

SMT Introduction
❖点胶：按照需要的大小、形状将黄胶点到PCB某个位置上。
SMT Introduction
❖API (Automatic Paste Inspection )： 对印刷、点胶后的 PCB进行检测。
SMT Introduction
(Device Mounter)
❖置件：将零件贴装到正确的位置
❖回焊：通过熔融锡膏，将PCB与组件连接在一起。
1.Profile的设定 2.温度的量测(120—270度) 3.监控系统KIC 4/7
温度
回焊炉温度对应表
炉温温度
Байду номын сангаас
300
270 265
200 100
120 140 170 185 196 204 220
210 65 40
0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
TOP面
BOT 面
•卡类小板(VGA/audio/inverter/switch/led board)
采购
业务
SMT Introduction
物控
IQC
仓储
厂商
RD
SMT 物料
BL物料
SMT
BL
OBE
PD 物料
客户
出货
60库 90库
PD OQC
SMT Introduction
(Current SMT Flow)
FUJI (NXT) M3高速机与M6泛用机两者差异： 1.置件速度： 高速机0 .085~0.15sec/piece 泛用机0.3~2.5sec/piece 2.置件零件分类原则：
高速机：R、L、C 泛用机：QFP、BGA、 CONNECTOR
接料工具,材 料
SMT Introduction
(Reflow)
测试项目: 1, Discharge 2, open 3, Short 4, IC open 5, Parts 6,clamp Diode 7, On Power
TS(维修)
•目的:将产线上发 现的外观 (如反 白,反向,立碑,偏 移,虚焊,空焊,漏 件,错件…….)不 良品,利用维修工 具热风枪,镊子, 万用表等,及时的 维修成良品,涉及 到电性方面的不 良转到FAE维修.
SMT Introduction
❖VI (Visual Inspection)：目检。
(VI)
根据PCBA外观检验标
准，确认提供后制程
于组装上之流畅及保
证产品之品质，判定
标准分为理想状况、
允收状况和拒收状况。
1.使用罩板检查是否
有缺件,极反等不良；
2.使用放大镜检查是
否有短路、空焊、冷
焊等不良；
3.使用箭头标签标示
Router
Router 裁板: 去除多余的PCBA板边.
Router操作顺序:
1,取一片PCBA刷工单条 码.
2,将PCBA放入裁板机, 检查PCBA是否已经定位 与定位柱上.
3,开启启动开关,直到 机器裁完后,取出PCBA, 并将废板边放入废板边 区.
裁板机具的使用与安全说明
• 紧急停止按钮 – 若发生异常时，应立即旋转红色 警急停止按钮停止机器运作，停 止作业并告知分组长处理。
SMT Introduction
送板:1,将PCB贴上SN号码,刷SFIS 2,成批次的放入机器中
贴SN 号码位置, 并且逐一的刷
SFIS
SMT Introduction
(Screen Printer)
❖印刷:将锡膏透过钢板漏印到PCB的PAD上。
无印刷锡膏的PCB、锡膏
印刷
印刷上锡膏的PCB
印刷流程： (一)影响印刷品质因素： 硬件方面：锡膏、钢板、刮刀、PCB…等。 软件方面：印刷速度、刮刀压力、刮刀角度、脱模速 度、其它参数设定。 环境方面：温度、湿度。 1.钢板主要影响印刷品质的两大原因是钢板开口与钢 板张力。 2.钢板张力是为了固定钢片，不让它有位移情况。 3.刮刀速度太快会造成锡少，太慢则会造成渗锡现象。 4.刮刀压力过小会造成锡厚不足，太大则会造成渗锡、 锡桥或制具零件的损坏 5.刮刀角度越大锡量会较多，角度小锡量则较少。 6.温度会影响锡膏黏度，故宜保持在通风凉快温度下。
数量
SMT Introduction
❖AOI (Automatic Optics Inspection )：自动光学检测 机
一.目的：检查PCBA经回 焊之后是否有缺陷。
二.原理：利用机台内部 之镜头或镭射对焊点之 型状、零件表面或PCB表 面反射不同方向之光源， 产生的明暗特徵影像档 与资料库中之影像档进 行比对检测。
• 双手启动开关 – 启动前藉由透明玻璃必须先观察 有异物在机台内始可启动。
– 为了防止启动机台时仍在作业导 致不必要的危险，因此需双手同 时按下绿色按钮才能启动裁切作 业。
5X
不良点，并将不良品 集中放置在标示不良
Magnifying Lens
品的静电箱并记录。 Inspection
Mask
SFIS System
SMT Introduction
❖ICT (In circuit test)：检测PCBA
(ICT)
电路特性是否正常。
一.原理：使用许多探针对 PCB板施加小电流，测试各通 路是否导通。
生产流程介绍
生产流程介绍
Agenda 1.SMT(Surface Mount Technology)介绍 2.BL(Board Level)作业流程 3.FATP(Final Assembly Test Packing)生
产流程介绍
SMT Introduction
•主机板(Main board/Mother board/ ….)
送板
印刷
点胶
API
置件
炉前VI
回焊
收板
AOI
FAE NG AOI OK NG UV glue
收板 T/U
NG
回焊
炉前VI
置件
API
印刷
OK 送板
VI
ICT
Router
Ass’y
F/T
NG
NG
OBE
TS
60库
SMT Introduction
各线线头的效率看板
•目的: 通过效率看板 ,大家可以清 楚的了解到各 线每个时间段 的生产状况与 出勤状况
SMT-BL 流程过程
UV Glue
T/U
Ass’y
VI
F/T VI
F/T
Router
ICT
OBE
入60库
UV Glue(点胶)
•点胶的作用:
将BGA四周(透 明胶),以固 定芯片,同时 在点胶后,经 过固化机在 一定的光强 下使胶更好 的固定IC
T/U (Touch Up) 补焊
•此站因机种的不同,操作手法也不完全相同 .目前有多人同时做此工作.