无源器件标签及包装规范V技术
(完整word版)无源医疗器械CE技术文档和CE设计档案材料指南(中英文 也是极好的)
无源医疗器械技术文件和设计文档指南Whereas the term “Technical File“ is used for Medical Devices of class I, class IIa and class IIb, the term “Design Dossier“ is used for the class III products.标题中的“技术文件”适用于I类，IIa类,IIb类医疗器械，“设计文档”适用于III类医疗器械。
Technical Files are retained in the premises of the manufacturer or the Authorized Representative for potential review of Competent Authorities and Notified Body.Part B of the Technical File may be available at the manufacturer only.技术文件是保留在制造商或授权代表单位的主管部门和认证机构。
部分技术文件B部分只保留在制造商处。
Whereas Design Dossiers have to be submitted to the Notified Body for review prior to CE-Marking of the product (use form Application for CE Conformity Assessment (Product)MED_F_03.03). We will assign a project manager who will entrust one or more further experts with the review of particular modules. All experts are at your disposal directly or indirectly through the project manager. After successful review, the Notified Body issues a design examination certificate according to Annex II.4 of the Council Directive certifying compliance with the relevant provisions of Annex I of the MDD.设计档案材料已被提交到公告机构用于需要CE认证前的产品审查（用CE合格评定（产品）MED_F_03.03规定的格式）。
J-STD-033D
J-STD-033D简介J-STD-033D是电子产业标准化组织(JEDEC)制定的标准，为电子元件的发货、储存和使用提供了指导。
该标准旨在确保电子元件在整个供应链中的正确处理和储存，以减少潜在的硬件故障和不良效果。
标准内容J-STD-033D标准详细描述了电子元件的包装、发货、接收、储存和使用过程中的技术要求和建议。
标准内容主要包括以下方面：包装要求J-STD-033D规定了电子元件在包装过程中的一系列要求，确保元件不受到外界环境的影响，能够安全地储存和运输。
其中包括元件的防潮、防尘和防静电措施，以及包装材料的选择和使用。
J-STD-033D对电子元件的发货过程提供了详细的指导。
其中包括发货前的检查和测试要求，以确保元件的品质符合规定标准。
此外，标准还提供了关于运输和存储的建议，以降低元件在运输过程中的损坏风险。
接收要求J-STD-033D规定了电子元件接收的一系列要求，包括接收前的检查和测试，以及接收记录的保存和管理。
此外，标准还指导了如何处理可能存在的不合格元件，以确保整个供应链中的质量控制。
储存要求J-STD-033D为电子元件的储存过程提供了指导。
标准规定了元件储存的环境条件，如温度、湿度和静电要求。
此外，还提供了关于储存时间和包装材料的建议，以确保元件在储存期间不受到损坏。
J-STD-033D还包括了关于电子元件使用过程中的一系列要求和建议。
其中包括元件的焊接和卸载要求，以及元件的标识和记录要求。
此外，标准还提供了在使用过程中排除可能出现的问题的方法。
适用范围J-STD-033D适用于各种电子元件的发货、储存和使用过程。
标准不仅适用于供应链中的制造商和供应商，也适用于最终用户和维修人员。
通过遵守该标准，可以确保电子元件在整个供应链中的正确处理，减少故障风险，提高产品的可靠性和性能。
结论J-STD-033D是一项重要的标准，为电子元件的发货、储存和使用提供了重要的指导。
遵守该标准可以最大程度地确保电子元件在整个供应链中的质量和可靠性，减少不良效果和硬件故障的风险。
QZTT 1003.3-2014 无源分布系统 无源器件技术要求及测试方法 (试行)V1.0
中国铁塔股份有限公司QZTT 1003.3-2014无源分布系统无源器件技术要求及测试方法（试行）V1.02014-12-31发布2014-12-31实施中国铁塔股份有限公司发布目录1规范性引用文件 (1)2术语及定义 (1)2.1术语 (1)2.2定义 (2)3电气性能要求 (3)3.1功分器 (3)3.2耦合器 (3)3.33D B电桥 (5)3.4衰减器 (5)3.5负载 (6)4寿命要求 (7)5机械特性要求 (7)6工艺、材质要求 (7)7环境条件要求 (7)8无源器件测试方法 (8)8.1电气性能检测方法 (8)8.2工艺和材料的简易检测方法 (24)8.3环境试验检测方法 (25)9标志、包装和贮存 (28)9.1标志 (28)9.2包装 (28)9.3贮存 (28)前言我国当前存在着GSM、CDMA2000、TD-SCDMA、WCDMA、TD-LTE、LTE FDD等多种无线通信网络制式，各无线通信系统分别工作在800MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz等多个公众无线通信频段上。
随着新技术发展，无线网络应用环境将更加复杂，一个运营商拥有多个制式、多段频率，一个覆盖区多系统、多网络、全频段共存的情况也将越来越多。
本技术要求依据相关国家标准和行业标准，结合中国铁塔股份有限公司（以下均简称为“中国铁塔”）的实际情况，提出了中国铁塔无源分布系统相应技术规定和要求，为中国铁塔无源分布系统的建设提供技术依据。
本技术要求是无源分布系统系列标准之一，该系列标准的名称及结构如下：无源分布系统总体技术要求无源分布系统多系统接入平台（POI）技术要求及测试方法无源分布系统无源器件技术要求及测试方法无源分布系统射频电缆技术要求及测试方法无源分布系统室分天线技术要求及测试方法随着技术的发展，还将制订后续的相关标准。
本技术要求由中国铁塔负责解释、监督执行。
本技术要求主编单位：中国铁塔股份有限公司。
电子元器件包装、标志检验规程
电子元器件包装、标志检验规程
1．适用范围：
本规程适用于对公司所用外协产品包装及标志的检验、验收。
2．引用标准：
逐批检查抽检标准
本公司技术要求及检验文件
3．检验设备、工具：
目测
4．抽样要求：
缺陷类别C 一般检查水平Ⅱ AQL值4.0
4.1检验
4.1.1 外协所送检的元器件,包装必须完整,包装箱(盒)内无异物、污垢，箱(盒)体应牢固无破损、开裂、散包现象,如箱（盒）体严重破损、散包的，一律作退货处理。
4.1.2 双面印制板、取样电阻等表面易氧化的元器件则必须按公司技术要求用真空袋封装。
4.1.3 元器件包装上必须有生产厂家，产品名称、型号、数量、生产日期、批号、合格证等标志，且与实物相一致。
如有混料、混规现象，或内、外包装标识不符的，一律
作退货处理。
4.1.4 液晶片等易碎产品，泡沫箱应为单片装。
4.1.5 计度器等需防尘的产品要用塑料袋包装。
4.1.6 产品生产日期不能早于5个月。
4.1.7 集成电路内包装应采取塑管包装。
4.1.8 新增外协首批送样产品须经质量部进厂检验确认，开确认单并经生产车间小批量试用合格，方可大批供货。
4.1.9 轻微缺陷可酌情处理。
电子元器件包装、标志检验规程
编制:
审核:
批准:
天正集团质量部。
无源器件检验规范
名称：无源器件检验规范版本：A版编号：类别：检验规范类编制：日期：2012-10-26 审核：日期：2012-10-31 批准：日期：2012-10-31 发放部门：日期：2012-10-31目录一规范说明 (3)（一）目的 (3)（二）范围 (3)（三）产品材质及结构工艺要求 (3)二检验方法 (3)（一）功分器检验规范 (3)（二）耦合器检验规范 (5)（三）电桥检验规范 (8)（四）合路器检验规范 (10)（五）衰减器检验规范 (13)（六）负载检验规范 (15)（七）双工器检验规范 (17)三附录 (19)一规范说明（一）目的为了提高无源器件产品的质量，满足客户的需求，防止不合格的产品出厂，特定制定了本《无源器件检验规范》。
（二）范围本检验规范适用于所有功分器、耦合器、合路器、衰减器、电桥、负载等无源器件入库前的检验。
（三）产品材质及结构工艺要求器件表面无划痕、刮伤、擦花、裂痕等不良外观；各种螺钉应该紧固，螺钉头应贴平金属表面、无缝隙，螺钉无错装、漏装、打花现象；纸盒应该满足包装规范要求。
二检验方法（一）功分器检验规范功分器性能指标详见《无源器件指标》1、指标测试方法a、功分器插入损耗和带内波动的测试1)按照上图连接测试系统，在输出端口加衰减器；2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S21；3)读取曲线上的最大功率值和最小功率值；4)用最小功率值的绝对值减去最大功率值的绝对值即为功分器的带内波动；5)按仪表最小值即为功分器的插损值。
b、功分器驻波比的测试1)按照上图连接测试系统；2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S11；3)读取曲线上的最大值即为该端口驻波比；c、三阶互调的测试1)按照上图连接测试系统；2)按照功分器的指标设置输入频率，输入功率为43dBm×2；3)读出三阶、五阶、七阶互调产物的电平值；1)取最大电平值即为互调。
d、功率容量的测试方法1)按照上图连接测试系统；2)选择测试频段，读取测试的承载功率值（二）耦合器检验规范耦合器性能指标详见《无源器件指标》a、耦合器的耦合量的测试方法1)按照上图连接测试系统；2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S21；3)读取曲线上的最小功率值和最大功率值即为耦合器的耦合量大小；b、耦合器的插入损耗测量1)按照上图连接测试系统；2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S21；3)读取曲线上最小功率值；c、耦合器驻波比的测试方法1)按照上图连接测试系统；2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S11；3)读取曲线上的最大值即为输入端的驻波比；4)更换端口重复上述操作；5)比较所测的输入端、输出端、耦合端的值，最大值即耦合器的端口驻波比。
无源器件技术规范书
**************************************** 京信通信系统（广州）有限公司无源器件技术规范书****************************************京信通信系统（广州）有限公司2011年9月目录一、总则 (3)二、规范性引用文件 (5)三、质量管理与保障体系 (6)四、主要技术指标及要求 (7)五、供货及验收 (12)六、产品检测 (14)本技术规范书是京信通信系统（广州）有限公司就向其提供无源器件产品的投标人提出的技术要求，作为投标人制定技术应答书的依据。
一、总则1.对于本规范书提出的有关要求，投标人应在技术应答书中逐项答复，应答要求为“满足并优于”、“满足”、“不满足”。
对于相关技术参数指标等内容，投标人应在性能要求表格中每一项指标下方的空格内做逐项应答，说明能否满足要求，并填写具体数值，要求以产品标称值应答，应答用蓝色粗体字，同时应在投标文件中提供相应的测试报告或其他证明文件资料。
2.对于本规范书中未能提出的系统性能指标和不合理的功能配置，投标人应在建议书中加以补充说明，并提供有关详细资料。
3.投标人应根据招标项目的要求提出完整的器件配备和实施方案，如有缺漏，由投标人免费补足。
4.招标人有权在签定最终合同前，根据需要修改本规范书。
规范书的最终解释权在招标人。
5.本技术规范书根据投标人的应答，经完善后将作为商务合同的附件之一。
6.采购清单表1：采购清单7.对于本技术规范书中加★的条款为关键条款，卖方如不满足，将不能中标。
8.本招标文件解释权属于招标方。
二、规范性引用文件1.GB 4943-2001《信息技术设备的安全》2.GB/T 3873-1983《通信设备产品包装通用技术条件》3.GB l91-2000《包装储运图示标志》三、质量管理与保障体系1.投标人应提供有效期内的ISO9000、ISO14000或其他质量保证体系认证文件。
QZTT 3004-2016 无源分布系统 无源器件检测规范
中国铁塔股份有限公司企业标准Q/ZTT 3004—2016代替Q/ZTT 1003.3—2014无源分布系统无源器件检测规范Passive Distribution System Passive Components Test Specification版本号：V2.02016 - 02 - 15发布2016 - 02 - 15实施目次前言 (IV)1范围 (1)2规范性引用文件 (1)3术语和定义 (1)3.1插入损耗I NSERTION L OSS (2)3.2电压驻波比V OLTAGE S TANDING-WAVE R ATIO (VSWR) (2)3.3带内波动（纹波）I NBAND R IPPLE (2)3.4耦合度C OUPLING D EGREE (2)3.5功率容量P OWER C APACITY (2)3.6无源互调P ASSIVE I NTERMODULATION (2)4检测项目 (2)4.1功分器 (2)4.2耦合器 (3)4.33D B电桥 (3)4.4衰减器（选做） (4)4.5负载 (4)5基本测试环境 (5)5.1常规测试条件 (5)5.2极限测试条件 (5)5.3不确定度及判断依据 (5)6电气性能检测要求 (5)6.1功分器 (5)6.1.1网络分析仪校准 (5)6.1.2插入损耗和带内波动 (7)6.1.3输入端口驻波比 (8)6.1.4输入端口反射互调 (8)6.2耦合器 (9)6.2.1耦合度偏差 (9)6.2.2插入损耗及带内波动 (10)6.2.3驻波比 (11)6.2.4隔离度 (11)6.2.5输入口反射互调 (12)6.33D B电桥 (13)6.3.1插入损耗和带内波动 (13)6.3.2驻波比 (14)6.3.3隔离度 (15)6.3.4反射互调 (16)6.4衰减器 (17)6.4.1衰减度误差和带内波动 (17)6.4.2驻波比 (18)6.4.3输入端口反射互调 (18)6.5负载 (19)6.5.1驻波比 (19)6.5.2反射互调 (20)6.6功率容量检测要求 (21)7工艺和材料简易检测方法 (22)8环境与可靠性试验检测要求 (23)8.1高温试验 (24)8.2低温试验 (25)8.3振动试验 (25)8.4恒定湿热试验（选做） (25)8.5盐雾试验（选做） (26)附录 A （规范性附录）测量设备要求 (27)A.1试验负载 (27)A.2矢量网络分析仪 (27)A.3校准 (27)A.4电缆标准测试件 (27)A.5互调测试仪 (27)A.6高低湿温箱 (28)A.7调温调湿箱 (28)A.8振动试验台 (28)A.9盐雾试验箱 (28)前言本标准依据相关国家标准和行业标准，结合中国铁塔股份有限公司（以下均简称为“中国铁塔”）的实际情况，细化和明确了无源分布系统无源器件的检测规范，满足多系统共享室内分布系统的应用需求，并为入网检测和无源分布系统建设提供技术依据。
电子元器件行业元器件封装技术规范
电子元器件行业元器件封装技术规范随着电子科技的迅猛发展，电子元器件在各行各业中的应用越来越广泛。
作为电子产品的核心部件之一，元器件的封装技术对于电子产品的性能和可靠性具有至关重要的作用。
为了确保元器件封装过程的规范化和标准化，制定一系列的技术规范是非常必要的。
一、材料选择和检验规范1.1 封装材料的选择要求封装材料是元器件封装过程中的重要组成部分，其性能直接影响到封装的质量。
在材料的选择上，应根据不同的封装要求和环境条件，选择相应的材料。
例如，对于高温环境下的封装，应选择耐高温的材料；对于要求防潮、防尘的封装，应选用防潮、防尘性能优异的材料。
1.2 材料检验和质量控制要求在使用封装材料之前，需要对材料进行严格的检验和测试，以确保材料的质量符合规范要求。
常见的检验项目包括材料的外观质量、尺寸精度、热稳定性、耐候性等。
同时，还需要建立一套完善的质量控制体系，对材料进行全程跟踪和记录，确保每批材料的可追溯性。
二、封装工艺规范2.1 封装工艺流程规范封装工艺的流程规范对于保证封装质量和提高生产效率至关重要。
封装工艺规程应包括封装准备、器件布局、焊接、密封等环节的详细流程要求，并标明各个环节的工艺参数和操作规范。
2.2 封装工艺参数和设备选择要求封装工艺参数的选择和设备的选择对于封装质量具有重要影响。
在封装过程中，需要根据封装要求和具体器件的特性，选择合适的工艺参数和相应的封装设备。
例如，对于焊接工艺，需要确定焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数；对于密封工艺，需要选择合适的密封材料和密封方式。
三、封装质量控制规范3.1 封装质量检验要求为了确保封装质量的稳定性和可靠性，需要建立一套完善的封装质量检验体系。
包括封装外观检查、尺寸精度检测、焊接质量检验、密封性能检测等多个方面的检验项目。
同时，还需要保证检验设备的准确性和可靠性。
3.2 封装质量评估和改进要求封装质量的评估是对封装过程中的质量问题进行定量评估和分析，以便及时进行改进措施的制定。
无源器件检验规范
无源器件检验规范1.目的对外协、外购和生产的无源的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的无源器件，以满足生产、科研以及顾客的质量需求。
2.适用范围适用于公司内外购、外协和生产的无源器件，包括滤波器、双工器、功分器、合路器、耦合器等。
3.依据GB2828-87 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》本公司制定的相关产品的转产技术资料4.检验设施●网络分析仪一台，型号：R3762BH或HP 8713C●游标卡尺●射频线若干5．环境要求在常温检验室里6. 主要内容6.1抽样方案6.1.1 对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），前三批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL=Ⅱ， AQL=0.4DE 的加严一次抽样方案。
6.1.2 连续三批加严检查合格后才可采用IL=Ⅱ的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要求实行转移规则。
6.1.3 对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，可采用拣用的处理方法；而对于整批不合格品数量很大，但不合格的程度不会对产品的最终质量形成影响，且遇到特殊情况，如生产急需时，可采用让步放行的处理办法：可以由使用部门填写《紧急（例外）放行产品申请单》（HX/QER/8.3-4），并经批准后实施。
6.2 检验项目6.2.1 外观尺寸检验：主要针对模块的长度、宽度、厚度、安装孔距以及丝印标志的统一规定。
6.2.2 性能指标检验：1）功分器：插入损耗、驻波比、隔离度2）耦合器：插入损耗、驻波比、耦合度、方向性检验项目中涉及到的具体指标见相关的转产资料。
6．3 检验方法6.3.1 外观尺寸检验外观尺寸检验简单易行，借助游标卡尺等工具可以对模块的质量进行严格把关。
主要检验内容如下：（1）表面质量：有无划伤、油漆脱落的地方；接头(如:KFK头)有无撞坏（2）长宽厚度、安装孔距是否在要求的范围内（3）字符标记清晰，不易擦掉6.3.2 性能指标检验：1）功率分配器检测（1）测试前准备工作网络分析仪开机预热五分钟后，对仪器校准。
14.006-2005A包装物料技术规范
内部公开▲Q/ZX 中兴通讯股份有限公司企业标准（包装技术标准）Q/ZX 14.006–2005A代替Q/ZX 14.006-2005包装物料技术规范2005-06-30 发布 2005-07-01 实施中兴通讯股份有限公司发布Q/ZX 14.006–2005A目次目次 (I)前言 (II)1范围 (1)2规范性引用文件 (1)3技术要求 (1)3.1木箱 (1)3.2瓦楞纸箱 (5)3.3发泡聚乙烯 (5)3.4包装袋 (5)3.5紧固材料 (6)3.6干燥剂 (6)4检验规则 (7)4.1周期 (7)4.2样品 (7)前言为了提高产品包装物料来料质量，统一和规范物料加工要求，特制订本标准。
本标准由Q/ZX 14.006-2005《包装物料技术规范》修订而成，主要修订内容如下：a)对3.1条款的要求进行了细化；b)增加了包装箱空箱抗压强度测试指标；本标准自实施之日起代替Q/ZX 14.006-2005。
本标准由中兴通讯股份有限公司康讯结构系统部提出，技术中心技术管理部归口。
本标准起草部门：康讯结构系统部。
本标准起草人：殷宝剑。
本标准修订部门（第一次修订）：康讯结构系统部。
本标准修订人（第一次修订）：殷宝剑。
本标准于2005年1月首次发布，于2005年6月第一次修订包装物料技术规范1范围本标准规定了产品包装物料的通用加工、检验要求。
本标准适用于公司非手机类产品的包装物料设计、加工、检验，手机类产品可参照使用。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修改版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 2518 连续热镀锌薄钢板和钢带GB/T 6672-2001 塑料薄膜和薄片厚度测定机械测量法3技术要求3.1木箱该技术要求是包装设计文件的支持性文件，通常需要按照设计文件的要求对包装箱的结构、材质、印刷标记、尺寸等进行检验，对技术文件（视图、技术要求、技术通知单或技术更改通知单）中尚未明确的制作要求参照下述条款进行检验。
电阻电容封装详解
直插式电阻电容封装与尺寸图解之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂，看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电子封装技术介绍
电子封装技术介绍电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。
它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。
封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。
按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。
封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。
什么是电子封装(electronic packaging)? 封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。
所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐(metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。
但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。
通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。
目前，集成电路芯片的I/O线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。
电子封装的类型也很复杂。
从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(plastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP (chip scale package)等等；若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH(pin-through-hole)和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。
电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件-最新国标
电子元器件半导体器件长期贮存第8部分：无源电子器件1 范围本文件规定了无源电子器件长期贮存方法和推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。
长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。
本文件提供了有效进行无源电子器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 4937.20，半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响（GB/T 4937.20-2018，IEC 60749-20：2008，IDT）GB/T 4937.201 半导体器件机械和气候试验方法第201部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输（GB/T 4937.201-2018，IEC 60749-20-1：2009，IDT）IEC 61760-4，表面安装技术–第4部分：湿敏器件的分类，包装，标记和处理（Surface mounting technology-Part 4:Classification,packaging,labelling and handling of moisture sensitive devices）JEDEC J-STD-075 用于装配的非集成电路电子元器件分级（Classification of non-IC electronic components for assembly process）3 术语和定义下列术语和定义适用于本文件。
3.1无源的 passive<电子器件>限定瞬时功率的时间积分从首次供电之前的瞬间开始，在任何时间间隔内不能为负的电子器件或电路。
示例电阻，电感，电容，保险丝，磁性开关，晶体振荡器，二极管，LED。
超越摩尔,一文看懂SiP封装技术
超越摩尔，一文看懂SiP封装技术根据TRS的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
从架构上来讲，SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
与SOC（片上系统）相对应。
不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
1.1. More Moore VS More than Moore——SoC与SiP之比较SiP是超越摩尔定律下的重要实现路径。
众所周知的摩尔定律发展到现阶段，何去何从？行业内有两条路径：一是继续按照摩尔定律往下发展，走这条路径的产品有CPU、内存、逻辑器件等，这些产品占整个市场的50%。
另外就是超越摩尔定律的More than Moore路线，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升方面，转向更加务实的满足市场的需求。
这方面的产品包括了模拟/RF器件，无源器件、电源管理器件等，大约占到了剩下的那50%市场。
针对这两条路径，分别诞生了两种产品：SoC与SiP。
SoC是摩尔定律继续往下走下的产物，而SiP则是实现超越摩尔定律的重要路径。
两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。
SoC与SIP是极为相似，两者均将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。
SoC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。
SiP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。
从集成度而言，一般情况下，SoC只集成AP之类的逻辑系统，而SiP 集成了AP+mobile DDR，某种程度上说SIP=SoC+DDR，随着将来集成度越来越高，emmc也很有可能会集成到SiP中。
无源器件标签及包装规范V1.1(1)
无源标签及包装规范版本V1.1无源器件标签及包装规范文件编号：版本：V 1.1生效日期：【编制】【审核】【批准】【编制日期】【发布日期】一、标签范围要求1、器件外壳显著位置必须具有标签或铭牌，其上必须标明：厂家名称、产品类别、产品型号、生产日期、规格（含工作频段、耦合度、衰减器衰减值、单系统总功率36dBm及以上型/单系统总功率36dBm以下型）等。
标签材质为压银纸，标签或铭牌须考虑长期使用可靠性，不得损坏或脱落。
2、单系统总功率36dBm及以上型器件，标签采用黑底白字，并标明“单系统总功率36dBm 以上型”字样。
3、单系统总功率36dBm以下器件，标签采用白底黑字，并标明“单系统总功率36dBm 以下型”字样。
4、负载和衰减器全部采用白底黑字标签。
5、合路器须在各输入口除了标识频段名称（如：GSM）之外，还需要标明该端口通带起止频率（如：889-954MHz）。
6、电桥须将IN和OUT口标识明显(标示为压银纸)，安装、使用时不得损坏、脱落。
二、单系统总功率36dBm及以上型器件标签样板1、腔体耦合器标签样板2、合格证标签样板3、标签字体及粘贴要求：○1标签材质为压银纸、白字黑底、标签对应器件尺寸居中粘贴，正面标签字体为：（宋体、四号字）标签尺寸：长×宽=50×20(mm)○2合格证标识字体为：（宋体、小五），尺寸：长×宽=34×16(mm)○3序列号(注明供应商名称和年、月、日生产流水号；比如国人通信有限公司11年09月08日生产的流水号，标注为GR110908XXXX)。
○4日期（写当日生产年月日）。
○5检验项盖QC合格章。
4、功分器标签样板5、功分器合格证样板说明：功分器标签编写要求同上。
6、合路器标签样板7、合路器合格证样板说明：合路器标签编写要求同上。
8、避雷器、电桥标签样板(电桥合格证样板)三、单系统总功率36dBm及以下器件标签要求1、标签样板说明：单系统总功率36dBm及以下器件标签（粘贴方式、字体、尺寸同上）,负载、衰减因结构大小不统一，不作统一尺寸要求，厂家根据产品的尺寸大小打印标签。
电子产品包装规范
电子产品包装规范一包装的种类电子产品的包装一般可分为：运输包装，销售包装和中包装几种类型。
(1)运输包装即产品的外包装,它的主要作用是保护产品以承受流通过程中各种机械因素和气候因素影响，确保产品数量和质量完整无损送到消费者手中。
(2)销售包装即产品的内包装。
它是与消费者直接见面的一种包装。
其作用不仅是保护产品便于消费者使用和携带，而且还有美化商品和广告宣传的作用。
(3)中包装中包装起到计量分隔和保护产品的作用。
是运输包装的组成部分，但也有随同产品一起上架与消费者见面的。
这类中包装则应视为销售包装。
2.包装的基本原则产品的包装要符合科学经济美观适销,环保的原则其外包装内包装和中包装是相互影响不可分割的一个整体。
产品包装有如下原则(1)包装是一个体系(2)包装是生产经营系统的一个组成部分过分包装和不完善包装会影响产品的销路(3)产品是包装的中心产品的发展和包装的发展是同步的良好的包装能为产品增加吸引力但再好的包装也盖不了劣质产品的缺陷(4)包装具有保护产品激发购买力为消费者提供便利三大功能(5)经济包装以最低的成本为目的(6)包装必须标准化(7)包装是一门科学又是一门艺术产品包装必须根据市场动态和客户爱好在变化的环境中不断的改进和提高(8)节约有限资源使用合适的包装防止污染物超标促进降解和易回收材料的应用实行绿色包装二包装材料和要求1.包装材料根据包装要求和产品特点选择合适的包装材料(1)木箱(2)纸箱、纸盒(3)缓冲材料，缓冲材料(衬垫材料)的选择应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则。
(4)防尘防湿材料防尘防湿材料可以选用物化性能稳定机械强度大透湿率小的材料如有机塑料薄膜有机塑料袋等密封式或外密封包装为了使包装内空气干燥可以使用硅胶等吸湿干燥珍珠棉性能特点具有的优良的隔热防震,防潮和防磨的作用,柔韧弹性好,重量轻,呈半硬质状,易于加工,裁切,粘贴等,可根据客户要求将EPE材料加工冲、压、切成任何形状，并可带胶。
有源标签与无源标签
有源电子标签电子标签是射频识别(RFID)的通俗叫法,它由标签、解读器和数据传输和处理系统三部分组成。
也被称为电子标签或智能标签，它是内存带有天线的芯片，芯片中存储有能够识别目标的信息。
RFID标签具有持久性，信息接收传播穿透性强，存储信息容量大、种类多等特点。
有些RFID标签支持读写功能，目标物体的信息能随时被更新。
解读器分为手持和固定两种，由发送器，接收仪、控制模块和收发器组成。
收发器和控制计算机或可编程逻辑控制器（PLC）连接从而实现它的沟通功能。
解读器也有天线接收和传输信息。
数据传输和处理系统：解读器通过接收标签发出的无线电波接收读取数据。
最常见的是被动射频系统，当解读器遇见RFID标签时，发出电磁波，周围形成电磁场，标签从电磁场中获得能量激活标签中的微芯片电路，芯片转换电磁波，然后发送给解读器，解读器把它转换成相关数据。
控制计算器就可以处理这些数据从而进行管理控制。
有源电子标签是指标签工作的能量由电池提供，电池、内存与天线一起构成有源电子标签，不同于被动射频的激活方式，在电池更换前一直通过设定频段外发信息。
常见的有源电子标签工作于433M频段或2.4G工作频段。
无源电子标签和有源电子标签的区别目前市场上80%为无源电子标签，不到20%为有源电子标签。
电子标签可以分为有源电子标签(Activetag)和无源电子标签(Passivetag)。
有源电子标签内装有电池，无源射频标签没有内装电池。
对于有源电子标签来说，根据标签内装电池供电情况不同又可细分为有源电子标签(Activetag)和半无源电子标签(Semi—passive tag)。
工作原理有源电子标签又称主动标签，标签的工作电源完全由内部电池供给，同时标签电池的能量供应也部分地转换为电子标签与阅读器通讯所需的射频能量。
半无源射频标签内的电池供电仅对标签内要求供电维持数据的电路或者标签芯片工作所需电压的辅助支持，本身耗电很少的标签电路供电。
无源控温包装箱-2023标准
无源控温包装箱1范围本文件规定了无源控温包装箱（以下简称控温箱）的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于温度敏感产品运输，暂存和流通加工中所使用的无源控温包装箱，对防断链的医疗运输箱尤为适用。
2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T4208外壳防护等级（IP代码）GB/T4857.4包装运输包装件基本试验第4部分：采用压力试验机进行的抗压和堆码试验方法GB/T4857.5包装运输包装件基本实验第5部分：跌落试验方法GB/T16471运输包装件尺寸与质量界限3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。
无源Passive在运输过程中无需再对控温箱提供额外的电源。
控温Temperature Control在中国境内日常温度、湿度环境（-20℃～+37℃之间，恶劣天气除外）下，具备维持符合产品保存温度范围内，并控制维持温度并保持一定时间的能力。
控温板Temperature Control Board具备一定的储能能力的相变材料的复合板。
无源控温包装箱Passive temperature control packing boxes一种带有内容器（内胆）和外部保护层（外壳）且内外层一体成型，中间有一层填充物以减少外界与容器内之间热传递及带有控温作用的容器。
4分类按照控温箱的控温时长进行种类，控温箱的型号编码规则应见附录A，将控温箱种类应见表1。
表1控温箱的分类保温区间环境温度保温时长t（单位：h）t≤48h48h＜t≤60h60h＜t≤72h t＞72h2℃—8℃高温vpu3-126vpu3-326vpu3-426vpu3-586vpu3-786vpu3-1086vpu3-1586vpu3-1686vpu3-2106常温vpu3-126vpu3-326vpu3-426vpu3-586vpu3-786vpu3-1086vpu3-1586vpu3-1686vpu3-2106低温--vpu3-126vpu3-326vpu3-426vpu3-586vpu3-786vpu3-1086vpu3-1586vpu3-1686vpu3-2106 -15℃—-25℃高温vpu3-126vpu3-326vpu3-426vpu3-586vpu3-786vpu3-1086vpu3-1586vpu3-1686vpu3-2106常温vpu3-126vpu3-326vpu3-426vpu3-586-vpu3-786vpu3-1086vpu3-1586vpu3-1686vpu3-2106 5技术要求结构由内外两部分组成，外部为箱体，箱体由真空绝热板（VIP）+PU发泡一体成型，减少了施工程序，施工效率高；没有接缝，减少冷桥的截面积，从而降低冷量损失；内部由高密度聚乙烯吹塑而成，其内灌装相变液，储存冷量，具有较高冲击韧性和很高的耐环境应力开裂性能，很好地满足了运输过程中的需要。
元器件标签标准
元器件标签标准
元器件标签标准通常是指在电子元器件上标记和标签化信息的规范。
这些标签包含了有关元器件的关键信息，有助于制造商、工程师和用户正确识别和使用元器件。
以下是一些可能包含在元器件标签中的标准信息：
1. 元器件型号：元器件的型号是唯一标识元器件的字符串或编码，包含制造商特定的信息。
2. 制造商信息：标签上通常包括元器件的制造商名称或标识，以便追溯元器件的来源。
3. 日期信息：制造日期或批次信息有助于追溯元器件的生产时间，对于质量控制和维护具有重要意义。
4. 性能参数：元器件标签可能包含关于元器件性能的关键参数，例如额定电压、电流、频率等。
5. 批次号：对于大规模生产的元器件，可能会包含批次号，方便制造商进行质量控制和追溯。
6. 认证信息：标签上可能包含元器件所符合的认证标准或认证机构的标志，确保元器件符合特定的质量和安全标准。
7. 包装信息：对于成批发货的元器件，包装信息如数量、包装方式等可能也包含在标签上。
8. 符号和图标：元器件标签上可能包含有关极性、引脚配置、防静电措施等的符号和图标。
9. 安全和环保标识：一些标签可能包含有关元器件安全性和环保符合性的标识，符合相关的法规和标准。
这些标准可以有所变化，具体取决于元器件的种类和用途，以及制造商和行业的规范。
在使用元器件之前，建议仔细阅读元器件的标签以确保正确理解元器件的特性和限制。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
无源器件标签及包装规范
文件编号:
版本:V 1.1
生效日期:
【编制】【审核】【批准】【编制日期】【发布日期】
一､标签范围要求
1､器件外壳显著位置必须具有标签或铭牌,其上必须标明:厂家名称､产品类别､产品型号､生产日期､规格(含工作频段､耦合度､衰减器衰减值､单系统总功率36dBm及以上型/单系统总功率36dBm以下型)等｡标签材质为压银纸,标签或铭牌须考虑长期使用可靠性,不得损坏或脱落｡
2､单系统总功率36dBm及以上型器件,标签采用黑底白字,并标明“单系统总功率36dBm 以上型”字样｡
3､单系统总功率36dBm以下器件,标签采用白底黑字,并标明“单系统总功率36dBm以下型”字样｡
4､负载和衰减器全部采用白底黑字标签｡
5､合路器须在各输入口除了标识频段名称(如:GSM)之外,还需要标明该端口通带起止频率(如:889-954MHz)｡
6､电桥须将IN和OUT口标识明显(标示为压银纸),安装､使用时不得损坏､脱落｡
二､单系统总功率36dBm及以上型器件标签样板
1､腔体耦合器标签样板
2､合格证标签样板
3､标签字体及粘贴要求:
○1标签材质为压银纸､白字黑底､标签对应器件尺寸居中粘贴,正面标签字体为:(宋体､四号字)标签尺寸:长×宽=50×20(mm)
○2合格证标识字体为:(宋体､小五),尺寸:长×宽=34×16(mm)
○3序列号(注明供应商名称和年､月､日生产流水号;比如国人通信有限公司11年09月08日生产的流水号,标注为GR110908XXXX)｡
○4日期(写当日生产年月日)｡
○5检验项盖QC合格章｡
4､功分器标签样板
5､功分器合格证样板
说明:功分器标签编写要求同上｡
6､合路器标签样板
7､合路器合格证样板
说明:合路器标签编写要求同上｡
8､避雷器､电桥标签样板
(电桥合格证样板)
三、单系统总功率36dBm及以下器件标签要求
1､标签样板
说明:单系统总功率36dBm及以下器件标签(粘贴方式､字体､尺寸同上),负载､衰减因结构大小不统一,不作统一尺寸要求,厂家根据产品的尺寸大小打印标签｡
2､单系统总功率36dBm及以下耦合器标签要求:
○1标签材质为压银纸､白底黑字,产品标签和单个小包装盒标签保持一致｡
○2单个耦合器小包装盒外贴标签尺寸:38×19mm,
○3耦合器标签尺寸:38×19mm｡
○4单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒尺寸:165×65×22 mm.
3､单系统总功率36dBm及以下耦合器包装要求:
○1中包装标准箱尺寸(装10只耦合器)140×165×145mm,
○2外箱(装6个中包装)尺寸440×350×160mm
○3产品外包装箱为环保KK瓦楞纸箱｡
(小包装箱标签左上角及右下角对齐粘贴)
四､单系统总功率36dBm及以下腔体功分器包装及尺寸要求
功分器类标贴要求如下
○1二功分器标贴尺寸38×19mm,
○2单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒,尺寸220×70×33mm ,压银纸,白底黑字｡功分器标签和单个小包装盒标签保持一致｡
○3二功分器中包装标准箱尺寸(装10只)150×225×170mm,
○4外箱(6个中包装标准)尺寸525×225×390mm
○5三功分器产品标贴尺寸38×19mm,单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒,尺寸245×75×33mm
○6三功分器标准箱尺寸(装10只装) 170×260×180mm,外箱(6个中包装标准箱)尺寸630×270×530mm ,压银纸,白底黑字,产品标签和单个小包装盒标签保持一致｡
○7腔体四功分器产品标贴尺寸38×19mm,单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒,尺寸
245×80×45 m m压银纸,白底黑字,产品标签和单个小包装盒标签保持一致｡
○8四功分器标准箱(装10只)尺寸170×260×260mm,
○9外箱(6个中包装标准)尺寸630×270×530mm
五､合路器包装及尺寸要求说明
○1合路器类标签材料同上,标签大小可依据不同产品尺寸可调整｡
○2每个合路器单个包装,单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒,合路器标签和单个小包装盒标签保持一致｡
○3外箱包装以使用(10个)标准箱或维持(10个)以下的标准箱包装即可｡包装大小可依据产品大小作调整｡
六､负载､衰减器及电桥类包装及尺寸要求说明
○1负载､衰减器和电桥标签材料同上,标签大小形状可依据不同产品大小可调整｡每个产品单个包装,单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒,产品标签和单个小包装盒标签保持一致｡
○2外箱包装要求为:外包装箱大小可以根据产品大小基础上合理数量包装｡衰减器产品(圆型)可以在接头四周贴上或丝印上去名称､型号,例:衰减器 SGR-SJQ-5(50W) DC-3G产品标签
○4避雷器标签材料同上,单个大小形状依据不同产品可调整｡每个产品单个包装,单个产品包装盒为环保瓦楞纸包装盒｡外包装箱所装数量不做要求｡
七､以上所有单个产品包装盒上统一贴国人LOGO,10×2 mm
无源器件标准包装箱样式
(外包装标签) (标签统一粘贴包装两个侧面左上角)
(外包装箱正反面标识) (外包装箱两个侧面标识) 八､包装要求:
外包装箱要求环保KK瓦楞纸箱,纸箱外面在规定位置贴有清晰的标志,标志
上应标明产品的名称和型号｡包装箱外面的文字及标记应按照国人通信给定的式样统一标识,做到整齐､清楚､耐久,其要求应符合GB 191《包装､储运图示标志》的规定,应根据产品的尺寸､重量,选用合适的材料和结构,确保来料产品外包装箱不损坏,不变形,不受潮等不良原因出现,确保来料产品质量｡必要时应有防震和其他保护措施,以保证运输过程中不受任何损坏,如在此过程中损坏有供应商负责｡。