回流温度
回流焊八温区标准曲线
回流焊八温区标准曲线
回流焊八温区标准曲线
回流焊是一种用于电子元件焊接的工艺，其八温区标准曲线是回流焊温度设置的参考。
以下是回流焊八温区标准曲线的各个阶段：
1.预热阶段
在预热阶段，温度从室温逐渐上升到预热温度。
这个阶段的目的是使回流焊炉内的温度稳定，以确保焊接效果的一致性。
预热阶段通常持续几分钟，并且在这个阶段，元件逐渐加热到足够温度，以便进行下一步操作。
2.浸温阶段
在浸温阶段，温度继续上升到浸温温度。
这个阶段的目的是使元件的焊接部分达到熔点，以便进行焊接操作。
浸温阶段通常持续几秒钟，并且在这个阶段，元件焊接部分会融化并准备好进行焊接。
3.回流阶段
在回流阶段，温度继续上升到回流温度。
这个阶段的目的是使焊接部分的金属完全熔化并形成焊点。
回流阶段通常持续几秒钟，并且在这个阶段，元件被放置在回流焊炉中，以形成焊接点。
4.冷却阶段
在冷却阶段，温度逐渐降低到室温。
这个阶段的目的是使焊接部分的金属冷却并固定下来。
冷却阶段通常持续几分钟，并且在这个阶段，元件被取出并放置在冷却架上，以加速冷却过程。
以上是回流焊八温区标准曲线的四个阶段。
在设置回流焊温度时，应该根据具体的元件和焊接需求进行调整，以确保焊接效果的最佳化。
回流焊和波峰焊的温度和时间
回流焊和波峰焊的温度和时间
回流焊和波峰焊是电子行业中极为常见的两种焊接方式。
它们有什么不同，它们的温度和时间又该如何掌握呢？下面我们就一一为大家讲解。
一、回流焊的温度和时间
回流焊是一种采用热风和传导两种方式加热电子零部件，从而使焊点熔化的方式。
其温度控制通常在220℃~260℃之间，时间控制则在1~2分钟左右。
其中，预热区温度一般控制在100℃~150℃之间，持续时间在60~120秒左右；回流区温度则控制在220℃~260℃之间，持续时间为60~90秒。
二、波峰焊的温度和时间
波峰焊是一种直接对焊盘进行加热并让其浸入波峰中的方式。
其温度控制通常在240℃~250℃左右，时间控制则在1~2秒之间，波峰的速度通常在1~1.2m/s。
三、回流焊和波峰焊的区别
1. 加热方式不同
回流焊采用热风和传导两种方式加热电子零部件，波峰焊则是直接对
焊盘进行加热并让其浸入波峰中。
2. 温度和时间控制有所不同
回流焊的温度控制范围为220℃~260℃，时间控制范围为1~2分钟左右；而波峰焊的温度控制范围为240℃~250℃，时间控制范围为1~2秒之间。
3. 适用场景不同
回流焊适用于对电子零部件的表面进行焊接，能够焊接厚度较小的元件，常用于SMT表面贴装工艺。
而波峰焊则适用于焊接通过孔的元件。
总的来说，回流焊和波峰焊在温度和时间控制上有所不同，这一点需
要根据具体的焊接工艺来确定。
选择不同的焊接方式也需要根据不同
元件和电路板的需要来进行选择，以确保焊接效果达到最佳。
峰值回流温度
峰值回流温度（Peak Reflow Temperature）是回流焊接过程中的一个重要参数，指的是焊接过程中温度达到最高值的那个点。
这一温度点是回流焊接曲线中的关键部分，因为它直接影响到锡膏中金属粉末的熔化和再流动，以及焊接质量的好坏。
在SMT（表面贴装技术）生产过程中，每个元器件上的锡膏都可能不同，因此需要根据不同的元器件和锡膏特性来调整回流焊接的温度曲线。
回流焊接通常分为几个区域：升温区、预热区、回焊区和冷却区。
1. 升温区：这个区域的目的是将PCB板和上面的元器件加热到锡膏的熔点以上，但温度通常不会太高，以避免锡膏的成分和流动性受到破坏。
升温速率一般设定在2到4°C/秒。
2. 预热区：在这个区域，PCB板继续升温，温度范围通常在130到190°C，时间大约为80到120秒。
这个阶段的目的是使锡膏熔化，并准备进行回焊。
3. 回焊区：这是焊接过程的核心区域，温度设定在240到260°C，锡膏完全熔化，并在这一温度下保持一定时间（例如30到40秒）以确保良好的焊接效果。
4. 冷却区：在焊接完成后，PCB板需要快速冷却以固化焊点，防止焊点变形或焊接材料外溢。
冷却速率通常设定在4°C/秒左右。
因为元器件和锡膏的种类多样，所以实际操作中需要根据具体情况进行调试，确保回流焊接过程的最佳化。
通常，会通过首件测试来调整和确认最佳的回流焊接参数，以确保批量生产中的焊接质量。
典型回流炉温度曲线
典型回流炉温度曲线
典型回流炉温度曲线是指回流焊过程中，温度随时间变化的曲线。
以下是典型回流炉温度曲线的要点：
1.预热区：温度逐渐上升，旨在将PCB板缓慢加热，以减少温度冲击和热
应力。
此阶段的温度上升速度通常较慢。
2.保温区：温度保持相对稳定，目的是使PCB板达到一个均匀的温度，以
确保热传导的稳定性。
3.回流区：温度迅速上升到锡膏的熔点以上，使锡膏融化并润湿焊盘。
此阶
段的温度上升速度最快。
4.冷却区：温度逐渐下降，以快速固化焊点并减少热应力。
此阶段的温度下
降速度通常较快。
不同厂商和不同型号的回流炉温度曲线可能会有所不同，具体应以设备厂商提供的曲线为准。
此外，为了确保焊接质量和可靠性，应严格控制回流炉的温度和时间。
反应釜 回流 温度
反应釜回流温度
反应釜回流温度是指在化学反应过程中，通过将某些反应物或产物持续地流回反应釜中，以保持反应体系的恒定温度。
这种操作可以有效地控制反应的速率和选择性，有助于提高反应的收率和纯度。
具体来说，回流温度一般通过使用回流冷凝器将反应釜中蒸发的溶剂或挥发性物质冷凝为液体，并使其重新流回反应釜中。
通过调控回流温度，可以控制反应的放热量，从而避免反应过热或剧烈化学反应的发生。
因此，在反应釜操作中，回流温度的控制是非常重要的。
jedec industry的回流焊温度
jedec industry的回流焊温度摘要：一、JEDEC industry 的回流焊温度标准二、回流焊温度对电子产品性能的影响三、如何保证回流焊温度的稳定性四、结论正文：一、JEDEC industry 的回流焊温度标准JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council，电子器件工程联合委员会）是制定全球电子器件标准的组织，其对回流焊温度有着严格的规定。
回流焊是电子产品制造过程中的一种焊接方式，主要用于表面贴装器件（SMD）的焊接。
JEDEC industry 的回流焊温度标准对电子产品的可靠性和性能至关重要。
二、回流焊温度对电子产品性能的影响回流焊温度对电子产品的性能有着重要影响。
如果焊接温度过高，可能会导致焊点过早老化、焊料流失、器件损坏等问题，进而影响电子产品的稳定性和寿命。
而如果焊接温度过低，焊点可能无法完全熔化，导致焊接不牢固，同样会影响电子产品的性能。
因此，严格控制回流焊温度至关重要。
三、如何保证回流焊温度的稳定性为了保证回流焊温度的稳定性，电子产品制造商需要采取以下措施：1.选用优质的焊接设备：优质的焊接设备能够保证焊接过程中的温度稳定性，有利于提高焊接质量。
2.严格控制工艺参数：电子产品制造商需要根据JEDEC industry 的标准，严格控制回流焊的温度、时间等工艺参数，确保焊接质量。
3.定期进行设备维护和校准：焊接设备的性能会受到使用环境和使用时间的影响，因此，定期对设备进行维护和校准，可以保证设备的性能稳定。
4.实施严格的质量检测：对焊接过程进行严格的质量检测，可以及时发现问题，并采取相应措施进行改进。
四、结论回流焊温度对电子产品的性能和可靠性有着重要影响。
乙醇冷凝回流最佳温度
乙醇冷凝回流最佳温度乙醇冷凝回流是一种常见的实验方法，广泛应用于化工、制药、生物等领域。
在进行乙醇冷凝回流实验时，温度是一个非常重要的参数。
那么，乙醇冷凝回流最佳温度是多少呢？乙醇的沸点为78.4℃，一般情况下，乙醇冷凝回流的温度在80℃以下。
具体的最佳温度是视具体实验而定，根据实验的不同要求和反应物种类，温度也会有所不同。
下面我们从三个方面来探讨乙醇冷凝回流最佳温度。
1. 反应速率在化学反应过程中，温度是影响反应速率的一个重要因素。
温度升高，反应速率也会随之增大。
但是，如果温度过高，反应可能会过于剧烈，产生过多副反应或分解反应，从而得不到理想的产物。
因此，在进行乙醇冷凝回流实验时，需要根据反应物的稳定性和反应性质确定最佳回流温度，以保证反应的高效和稳定。
2. 回流量回流是在加热条件下，使液体在回流冷却管中回流的过程。
回流量对产物的分离和纯净度有着很大的影响，而回流量又与回流温度密切相关。
回流量对最佳温度的影响是：回流量大，可以有效地保持回流温度的稳定，适当提高回流温度，从而提高反应速率。
而回流量小，则需要降低回流温度，以避免反应物被过度加热，造成反应失控的情况。
3. 产物纯度在很多化学实验中，产物纯度是非常重要的指标之一。
乙醇的冷凝回流可以使反应物更加充分地参与反应，得到高纯度和高产率的产物。
反应产物的纯度和产率也取决于回流温度的选择。
选择合适的回流温度可以提高产物纯度和产率。
总结起来，乙醇冷凝回流的最佳温度应该综合考虑反应速率、回流量和产物纯度等多个因素。
在实验中应该根据具体需求选取最佳的回流温度，以确保反应的稳定和高效。
同时，我们也需要注意控制回流过程中的各项参数，如回流时间、回流流量、真空度等等，以保证实验结果的准确性和可重复性。
bga回流焊温度曲线
bga回流焊温度曲线
BGA回流焊温度曲线是用于指导BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）组件焊接过程中的温度控制。
它通常表示了在一段时间内焊接过程中的温度变化情况。
一般而言，BGA回流焊温度曲线包含以下几个主要阶段：
1. 预热阶段（Preheat Stage）：此阶段温度较低，用于将PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）和BGA组件预热至焊接温度之前，以防止热应力造成的物理损害。
预热温度通常为100°C至150°C之间。
2. 温度上升阶段（Temperature Ramp-Up Stage）：在此阶段，温度逐渐升高至焊接温度。
该阶段的温度上升速率应控制在合适的范围内，以避免导致热冲击、焊点脱落等问题。
3. 主焊接阶段（Soak Stage）：一旦达到焊接温度，PCB和BGA组件将保持在该温度下一段时间，以确保焊点的熔化和焊接质量。
主焊接阶段的时间和温度根据焊接规范和BGA组件要求来确定。
4. 冷却阶段（Cooling Stage）：当焊接完成后，温度将逐渐下降至室温。
冷却阶段的温度下降速率应适宜，以避免热应力引起的组件破裂或PCB变形。
每个BGA组件和PCB的焊接要求可能略有不同，因此具体的BGA回流焊温度曲线会根据特定的焊接规范和设备而有所差
异。
为了确保焊接质量，建议在进行BGA焊接之前仔细研究和遵循相关的焊接规范和厂商建议。
磷硅玻璃回流温度
磷硅玻璃是一种具有特殊性质的玻璃，其回流温度高，一般在80℃左右。
与其他类型的玻璃相比，磷硅玻璃具有更好的热稳定性和耐热性，因此在电子、光学、医疗等领域得到了广泛应用。
磷硅玻璃的回流温度高，这主要是由于其特殊的制备工艺和成分组成。
制备磷硅玻璃的过程中，通常会加入磷氧硅元素，这些元素能够增强玻璃的熔点和耐热性。
此外，磷硅玻璃的分子结构相对稳定，不易受热分解和氧化，这也为其高温稳定性提供了保障。
在应用领域，磷硅玻璃常用于电子元器件的封装、医疗设备的制造等方面。
在电子元器件的封装中，磷硅玻璃可以起到保护内部元件、防止腐蚀的作用，提高电子产品的可靠性和寿命。
在医疗设备方面，磷硅玻璃的耐腐蚀性和无毒性使其成为理想的医疗用品材料，如注射器、手术刀片等。
然而，尽管磷硅玻璃具有较高的回流温度和良好的稳定性，但在使用过程中仍需要注意一些问题。
首先，由于磷硅玻璃的高温特性，应避免过度加热和急冷，以免导致玻璃结构变化或破裂。
其次，在清洗磷硅玻璃制品时，应使用适当的清洗剂，避免使用强酸强碱等化学物质，以免对其性能造成损害。
最后，由于磷硅玻璃的成分中含有对人体有害的物质，因此在制作和使用过程中应严格遵守相关卫生标准，确保安全。
总之，磷硅玻璃具有高回流温度和良好稳定性的特点，使其在电子、光学、医疗等领域具有广泛的应用前景。
然而，在使用过程中需要注意避免过度加热和急冷、选择合适的清洗剂以及遵守相关卫生标准等问题。
随着科学技术的不断发展，相信磷硅玻璃将在更多领域发挥其独特的优势，为人类带来更多的便利和福利。
suzuki反应回流温度
suzuki反应回流温度
根据您提供的信息，suzuki反应回流温度是指汽车发动机在工作过程中，冷却液从发动机进入散热器后的温度。
通常情况下，suzuki汽车的发动机反应回流温度应该稳定在80°C 到100°C之间。
这个温度范围是因为在这个温度下，发动机可以提供最佳的燃烧效率和动力输出，并且保持发动机的正常运行。
如果suzuki汽车的反应回流温度过低，可能会导致发动机无法充分燃烧燃料，导致动力不足、燃油消耗增加等问题。
而如果反应回流温度过高，可能会导致发动机过热，进而引发发动机故障、烧机油、冷却液烧开等严重问题。
因此，保持suzuki汽车的反应回流温度在适当范围内非常重要，可以通过定期检查冷却液的水平和质量，检查散热器和水泵的工作状态，以及保持正常的发动机运行温度来实现。
同时，建议定期进行汽车保养和检修，以确保发动机的正常运行和延长其使用寿命。
回流焊温度曲线
无铅回流焊接工艺曲线，如下图
区域时间升温速率峰值温度降温速率预热区（室温～
150℃）
60～150s≤2.0℃/s
均温区（150～200℃）60～120s＜1.0℃/s
回流区（＞217℃）60～90s230-260℃
冷却区（Tmax～
180℃）1.0℃/s≤Slope≤
4.0℃/s
说明：
预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s 左右，该温区时间为60～150s。
均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s（注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不
良）。
回流区：温度由217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。
若有BGA，最高温度：240至260度以内保持约40秒。
冷却区：温度由Tmax～180℃，温度下降速率最大不能超过4℃/s。
温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6 分钟。
该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。
回流时间以30～90s 为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽至120s。
reflow曲线区间温度
在回流焊过程中，温度曲线一般包括预热区、恒温区和回流区。
预热区的目的是使PCB板从室温缓慢加热到150°C左右，以利于锡膏中的部分溶剂及水气挥发，避免影响后续的焊接品质。
预热区的升温速度通常控制在1.5°C～3°C/sec之间，以避免零件内外或不同零件间有温度不均匀的现象发生，造成零件变形等问题。
恒温区的主要目的是使锡膏在大约150°C的温度下保持一段时间，以便助焊剂中的活性剂得以活化，助焊剂可以快速地扩散并覆盖到最大区域的焊点。
回流区的温度最高，一般在200°C-240°C之间，这个温度区间取决于所使用的锡膏类型。
例如，对于Sn63/Pb37的锡膏，其回流区的温度区间是200°C-225°C；对于Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5的锡膏，其回流区的温度区间是230°C-240°C。
以上内容仅供参考，建议查阅关于回流焊温度曲线的专业书籍或咨询专业人士，获取更准确的信息。
二氯回流温度
二氯回流温度二氯回流温度是在有机化学实验中经常提到的一个概念，它是指在进行有机合成或者反应时，所使用的二氯甲烷回流的温度。
二氯回流温度的选择非常重要，因为它可以影响到反应的效率和结果。
本文将分析二氯回流温度对实验结果的影响以及如何正确选择回流温度。
首先，二氯回流是为了让反应混合物达到很好的均匀程度，更快地达到反应平衡点，并减少挥发。
具体来说，回流可以保持反应混合物在一定的温度下保持稳定，促进反应混合物中的所有组分反应。
二氯回流的温度是在有机合成中选择最常见的回流温度之一，因为二氯甲烷的沸点相对较低（40.4℃），在大多数情况下，操作比较简单，而且在反应物和溶剂之间有适当的相容性。
但是，二氯回流温度的选择至关重要。
如果选择的温度太高，反应混合物会很快的挥发而失效，而当温度太低时，则会影响反应混合物的反应速度。
其次，二氯回流温度对有机合成反应的结果有很大的影响。
不同的温度选择会导致不同的反应速率和反应产物。
对于某些例子，回流温度较高可以促进产物的形成，因为高温有助于扩大反应混合物中化学反应发生的机会；而在其他情况下，会导致反应速度过快和产物不能获取。
反之，回流温度较低可以促进有选择性的产物生成，有些化学反应需要在低温下进行，以有选择的产生了目标产物。
正确选择二氯回流温度的方法可以有以下几种：1. 从文献中寻找反应的回流温度。
很多实验室或学术机构会在文献中标明针对特定反应的最适合、最优的回流条件。
2. 根据化学想法的知识选择回流温度。
如果你对反应机制和化学性质有非常深刻的认识，并且对化学反应具有较高的理论水平，那么你可能会知道在反应混合物应该达到哪个温度下才能产生最佳的效果。
3. 针对反应特性选择回流温度。
例如，需要根据反应气体的压强、Boiling Point等特性来选择适合的温度。
这可以通过安装恰当的气压调节器或选择合适的容量加热装置来实现这一目的。
综上所述，选择正确的二氯回流温度对于机经合成或有机反应是非常重要的。
六温区回流焊温度设置
六温区回流焊温度设置在电子制造业中，回流焊是一种常见的焊接工艺，用于连接电子元件和电路板。
而六温区回流焊温度设置是决定焊接质量的关键因素之一。
本文将从六温区回流焊温度的概念、设置原则和影响因素等方面进行讨论。
一、六温区回流焊温度的概念六温区回流焊温度是指在回流焊过程中，对电路板进行加热的六个温区的温度设置。
这六个温区分别是预热区、加热区、保温区、焊接区、冷却区和退火区。
每个温区的温度设置对焊接质量和电路板的可靠性都有重要影响。
二、六温区回流焊温度设置原则1. 预热区温度：预热区温度的设置应适中，能够达到去除电路板表面水分和挥发性物质的目的，一般设置在80-120℃之间。
2. 加热区温度：加热区温度是回流焊过程中的主要加热区域，温度设置应根据焊接材料和焊接工艺要求来确定。
一般情况下，焊锡粘度在巅峰时，加热区温度应控制在150-200℃之间。
3. 保温区温度：保温区温度的设置应保持在焊接材料的熔点以上，以保证焊接质量。
一般情况下，保温区温度设置在180-230℃之间。
4. 焊接区温度：焊接区温度是回流焊过程中焊接点的温度，温度设置应根据焊接材料和焊接点要求来确定。
一般情况下，焊接区温度应控制在220-260℃之间。
5. 冷却区温度：冷却区温度的设置应使焊接点迅速冷却，以防止焊接点变形。
一般情况下，冷却区温度应控制在80-120℃之间。
6. 退火区温度：退火区温度的设置应使焊接点得以稳定固化，以提高焊接质量。
一般情况下，退火区温度设置在100-150℃之间。
三、影响六温区回流焊温度设置的因素1. 焊接材料：不同的焊接材料具有不同的熔点和焊接特性，需要根据材料的要求来设置温度。
2. 焊接点要求：不同的焊接点对温度的要求也不同，一些精密元件要求温度设置更加精确。
3. 焊接工艺要求：不同的焊接工艺对温度的要求也不同，需要根据工艺要求来设置温度。
4. 环境温度：环境温度的变化也会对回流焊温度产生影响，需要根据实际情况来调整温度。
回流焊的温度模块
回流焊的温度模块
回流焊是一种表面贴装技术，用于连接电子元件和印刷电路板（PCB）。
在回流焊过程中，温度模块是至关重要的，以确保焊接过程的稳定性和质量。
以下是回流焊中常见的温度模块：
1.预热区（Preheat Zone）：在这个区域，PCB和元件被预热，以去除潮湿和预热焊料。
温度通常维持在100°C到150°C之间。
2.热激活区（Soak Zone）：在此区域，预热后的PCB和元件被进一步加热，以激活焊料。
温度通常在150°C到200°C之间。
3.回流区（Reflow Zone）：这是焊接的关键区域，焊料被加热到液态，并在焊点上形成连接。
温度通常在200°C到250°C之间。
4.冷却区（Cooling Zone）：在完成焊接后，PCB和元件被冷却，确保焊点的稳定性。
温度逐渐降低至室温。
温度模块的精确控制对于回流焊的成功至关重要。
现代的回流焊设备通常配备了先进的温度控制系统，通过传感器实时监测温度，并进行精确的反馈控制，以确保每个区域的温度达到预定值。
这有助于提高焊接的一致性和质量。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
回流温度曲线 ***
如果遵循某些指引，和对回流过程中可能遇见的参数有很强的理解，经常和温度曲线联系在一起的苦恼可以大大减轻。
许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。
一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的D T。
如果D T大，装配的有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。
这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。
大多数新式的回流焊接炉，叫做强制对流式，将热空气吹到装配板上或周围。
这种炉的一个优点是可以对装配板逐渐地和一致地提供热量，不管零件的颜色和质地。
虽然，由于不同的厚度和元件密度，热量的吸收可能不同，但强制对流式炉逐渐地供热，其D T没有太大的差别。
另外，这种炉可以严格地控制给定温度曲线的最高温度和温度速率，其提供了更好的区到区的稳定性，和一个更受控的回流过程。
为什么和什么时候保温保温区的唯一目的是减少或消除大的D T。
保温应该在装配达到焊锡回流温度之前，把装配上所有零件的温度达到均衡，使得所有的零件同时回流。
由于保温区是没有必要的，因此温度曲线可以改成线性的升温-到-回流(RTS)的回流温度曲线。
应该注意到，保温区一般是不需要用来激化锡膏中的助焊剂化学成分。
这是工业中的一个普遍的错误概念，应予纠正。
当使用线性的RTS温度曲线时，大多数锡膏的化学成分都显示充分的湿润活性。
事实上，使用 RTS温度曲线一般都会改善湿润。
升温-保温-回流(RSS)温度曲线可用于RMA或免洗化学成分，但一般不推荐用于水溶化学成分，因为RSS保温区可能过早地破坏锡膏活性剂，造成不充分的湿润。
使用RSS温度曲线的唯一目的是消除或减少D T。
如图一所示，RSS温度曲线开始以一个陡坡温升，在90秒的目标时间内大约150° C，最大速率可达2~3° C。
随后，在150~170° C之间，将装配板保温90秒钟；装配板在保温区结束时应该达到温度均衡。
保温区之后，装配板进入回流区，在183° C以上回流时间为60(± 15)秒钟。
整个温度曲线应该从45° C到峰值温度215(± 5)° C持续3.5~4分钟。
冷却速率应控制在每秒4° C。
一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。
可是，超过每秒4° C会造成温度冲击。
升温-到-回流RTS温度曲线可用于任何化学成分或合金，为水溶锡膏和难于焊接的合金与零件所首选。
如果装配上存在较大的D T，例如工序中使用了夹具或效率低的回流焊接炉，那么RTS可能不为适当的温度曲线选择。
RTS温度曲线比RSS有几个优点。
RTS一般得到更光亮的焊点，可焊性问题很少，因为在RTS温度曲线下回流的锡膏在预热阶段保持住其助焊剂载体。
这也将更好地提高湿润性，因此，RTS应该用于难于湿润的合金和零件。
因为RTS曲线的升温速率是如此受控的，所以很少机会造成焊接缺陷或温度冲击。
另外，RTS曲线更经济，因为减少了炉前半部分的加热能量。
此外，排除RTS的故障相对比较简单，有排除RSS曲线故障经验的操作员应该没有困难来调节RTS曲线，以达到优化的温度曲线效果。
设定RTS温度曲线
如图二所示，RTS曲线简单地说就是一条从室温到回流峰值温度的温度渐升曲线，RTS曲线温升区其作用是装配的预热区，这里助焊剂被激化，挥发物被挥发，装配准备回流，并防止温度冲击。
RTS曲线典型的升温速率为每秒0.6~1.8° C。
升温的最初90秒钟应该尽可能保持线性。
RTS曲线的升温基本原则是，曲线的三分之二在150° C以下。
在这个温度后，大多数锡膏内的活性系统开始很快失效。
因此，保持曲线的前段冷一些将活性剂保持时间长一些，其结果是良好的湿润和光亮的焊接点。
RTS曲线回流区是装配达到焊锡回流温度的阶段。
在达到150° C之后，峰值温度应尽快地达到，峰值温度应控制在
215(± 5)° C，液化居留时间为60(± 15)秒钟。
液化之上的这个时间将减少助焊剂受夹和空洞，增加拉伸强度。
和RSS一样，
RTS曲线长度也应该是从室温到峰值温度最大3.5~4分钟，冷却速率控制在每秒4° C。
某些机板镀层可能会增加曲线峰值温度，如果焊接“金盖镍”镀层的焊盘，峰值温度至少应达到220° C；这样可以防止回流后温度可靠性问题，因为锡和金在217° C形成第二种共晶合金。
如果焊接有机表面防护剂涂层(OSP)的焊盘，可能要求达到225° C的峰值温度，以完全渗透涂层。
使用哪一种温度曲线都有必要调节峰值温度。
排除RTS曲线的故障
排除RSS和RTS曲线的故障，原则是相同的：按需要，调节温度和曲线温度的时间，以达到优化的结果。
时常，这要求试验和出错，略增加或减少温度，观察结果。
以下是使用RTS曲线遇见的普遍回流问题，以及解决办法。
焊锡球许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上。
在RTS曲线上，这个通常是升温速率太慢的结果，由于助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。
这个问题一般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。
焊锡球也可能是温升速率太快的结果，但是，这对RTS曲线不大可能，因为其相对较慢、较平稳的温升。
焊锡珠经常与焊锡球混淆，焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球，通常落在片状电容和电阻周围(图三)。
虽然这常常是丝印时锡膏过量堆积的结果，但有时可以调节温度曲线解决。
和焊锡球一样，在RTS曲线上产生的焊锡珠通常是升温速率太慢的结果。
这种情况下，慢的升温速率引起毛细管作用，将未回流的锡膏从焊锡堆积处吸到元件下面。
回流期间，这些锡膏形成锡珠，由于焊锡表面张力将元件拉向机板，而被挤出到元件边。
和焊锡球一样，焊锡珠的解决办法也是提高升温速率，直到问题解决。
熔湿性差熔湿性差(图四)经常是时间与温度比率的结果。
锡膏内的活性剂由有机酸组成，随时间和温度而退化。
如果曲线太长，焊接点的熔湿可能受损害。
因为使用RTS曲线，锡膏活性剂通常维持时间较长，因此熔湿性差比RSS 较不易发生。
如果RTS还出现熔湿性差，应采取步骤以保证曲线的前面三分之二发生在150° C之下。
这将延长锡膏活性剂的寿命，结果改善熔湿性。
焊锡不足焊锡不足通常是不均匀加热或过快加热的结果，使得元件引脚太热，焊锡吸上引脚。
回流后引脚看到去锡变厚，焊盘上将出现少锡。
减低加热速率或保证装配的均匀受热将有助于防止该缺陷。
墓碑墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后元件在一端上站起来(图五)。
一般，加热越慢，板越平稳，越少发生。
降低装配通过183° C的温升速率将有助于校正这个缺陷。
空洞空洞是锡点的X光或截面检查通常所发现的缺陷。
空洞是锡点内的微小“气泡”(图六)，可能是被夹住的空气或助焊剂。
空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。
由于RTS曲线升温速率是严密控制的，空洞通常是第一或第二个错误的结果，造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。
这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。
无光泽、颗粒状焊点一个相对普遍的回流焊缺陷是无光泽、颗粒状焊点(图七)。
这个缺陷可能只是美观上的，但也可能是不牢固焊点的征兆。
在RTS曲线内改正这个缺陷，应该将回流前两个区的温度减少5° C；峰值温度提高5° C。
如果这样还不行，那么，应继续这样调节温度直到达到希望的结果。
这些调节将延长锡膏活性剂寿命，减少锡膏的氧化暴露，改善熔湿能力。
烧焦的残留物烧焦的残留物，虽然不一定是功能缺陷，但可能在使用RTS温度曲线时遇见。
为了纠正该缺陷，回流区的时间和温度要减少，通常5° C。
结论
RTS温度曲线不是适于每一个回流焊接问题的万灵药，也不能用于所有的炉或所有的装配。
可是，采用RTS温度曲线可以减少能源成本、增加效率、减少焊接缺陷、改善熔湿性能和简化回流工序。
这并不是说RSS温度曲线已变得过时，或者RTS曲线不能用于旧式的炉。
无论如何，工程师应该知道还有更好的回流温度曲线可以利用。
注：所有温度曲线都是使用Sn63/Pb37合金，183° C的共晶熔点。