FIP工艺
lift pin生产工艺
lift pin生产工艺
生产 lift pin 的工艺通常包括以下几个步骤：
1. 材料准备，首先需要准备合适的材料，通常 lift pin 会使
用优质的合金钢或不锈钢等材料。
材料的选择需要考虑到 lift pin 的使用环境和要求。
2. 切削加工，接下来是对材料进行切削加工，通常会使用车床、铣床等设备进行精确的切削，以便得到 lift pin 的预期形状和尺寸。
3. 热处理，为了提高 lift pin 的硬度和耐磨性，通常需要对
其进行热处理，包括淬火、回火等工艺，以确保 lift pin 具有所
需的机械性能。
4. 表面处理，在一些情况下，还需要对 lift pin 进行表面处理，比如镀层或涂层，以提高其耐腐蚀性能或减少摩擦系数。
5. 精密加工，最后需要进行精密加工，包括磨削、抛光等工艺，以确保 lift pin 的表面粗糙度和尺寸精度达到要求。
总的来说，生产 lift pin 的工艺需要经过材料准备、切削加工、热处理、表面处理和精密加工等多个步骤，以确保最终产品具有所需的机械性能和表面质量。
同时，生产过程中需要严格控制每个环节，确保产品质量符合要求。
FIP点胶介绍
FIP 介绍FIP工艺介绍点胶工艺（Form-in-place），简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。
使用FIP技术可以精密而精准的将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角型，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。
此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。
已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如手机、平板电脑、笔记本电脑。
PCMCIA卡、通信模块等领域得到广泛应用。
FIP的特征及优点1、非常好的电磁屏蔽效果，从200MHZ到10GHZ的屏蔽效果超过85dB2、直接将导电胶剂在加工件上，没有其他安装工序。
3、节省空间达60%窄到1.0mm的接触面都能够加工4、挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.1mm以内5、压缩永久变形小6、对于多种金属盒塑料具有良好的粘连性能7、可按任意路径生成衬垫，不需昂贵的模具，货物周转快，设计周期短8、同模切相比，大大节省原料FIP注意事项1、导电胶的选择依据屏蔽效能，各种导电胶的技术参数请查阅mindar样本导电胶固化后硬度，结构件在装配后，导电胶在高度方向上需要30%-50%的压缩，才能达到良好的屏蔽效果，导电胶的硬度参数关系到结构件装配时所需要的压力工作温度，每一种导电胶都有自己的使用温度范围，需谨慎选择结构件是否耐高温，导电胶从固化温度条件上可以分为高温固化和常温固化两种。
对于某些耐温100度以下的结构件只能选择常温固化导电胶。
拉升强度、撕裂强度、断裂延伸率。
以上参数反应不同的导电胶在受到外力作用下免于被破坏的能力，数值越低，抵抗被破坏的能力越差。
防火等级，导电胶的防火等级从UL94HB~UL94~V0-V1不等。
成本考量，不同金属填料的导电胶在成本上差异较大，在满足性能、工艺的前提下，可以选择低成本的导电胶2、点胶高度及限位台阶导电胶衬垫在高度防线上一般需要有30%-50%的压缩，才能保证屏蔽密封效果，过度压缩后的导电胶衬垫，可能会产生永久变形，使其屏蔽密封性能下降，为保证导电胶衬垫不产生永久变形，设计时必须考虑限位台阶。
二、聚丙烯装置工艺及产品简介
聚丙烯生产工艺简介
以基材不同可分为：
1.一般级单聚合物（均聚），系纯丙烯聚合而成的原料。 2.耐冲击级，系单聚合物添加乙烯丙烯橡胶，冲击强度高低主要看橡 胶含量高低，耐寒程度好坏主要看乙烯含量高低。 3.透明级随机共聚合物，系丙烯添加乙烯共聚合，乙烯不规则散布在 聚合物中，主要减少聚合物的结晶度进而改善透明性。 4.高结晶级，减少PP聚合物中错位结构的含量，相对就提高规则性结 构含量，也就提高结晶度。主要改善原料的刚性、热变性温度、表面硬 度、抗刮性及光泽性。 5.热封级，是随机共聚合物的延伸，一般丙烯含乙烯(非EPR)含量最 高在3.5％，但也有制程可添加至5％，乙烯含量越高产品越柔软，热变型 温度、软化点、热封温度越低，有时为了要增加乙烯含量要藉助丁二烯或 其它第三成份成为三共聚合物以达上述物性要求。
聚丙烯生产工艺简介
6.合金级，不同的塑料原料高比例的混合皆可谓合金级，例如PP添加 LDPE可改善柔软性及冲击强度，在加工上也可减少颈缩及增加平整性，在 成型也可减低坠料现象。PP加EPR加HDPE可维系刚性，减少高EPR含量造成 的白化现象，改善冲击强度。 7.复合材料，不同材料混合谓之复合材料，譬如添加玻璃纤维、各类 无机物矿粉、有机物木粉、纸屑或谷物微片，在PP材料内以改善各种物 性。矿粉又包括：滑石粉、碳酸钙、硫酸钡、云母、碳黑、碳纤维及溴化 物等。 8.橡胶，TPR(热可塑性橡胶)与TPE(热可塑性弹性体)，有时很难界分， 而各种界定说法都有，大部份的橡胶都可与PP相混合，除EPR系列外，也很 难界定混合是定位在合金或复合材料项内。一般常与PP混合的橡胶有EPR及 EPDM，适合与PP直接混料的产牌有CATALLOY、LASTOMER、ENGAGE、AFMER 、KRATON及SANTOPLENE等。 9.特殊规格，未含盖在前项类的都可归入此类，例如：高熔融强度原料 (HMS、High Melt Strength)可用在发泡材内改善表面气密性提高发泡效 果，也可减少板材成型的坠料现象。
生物柴油的工艺技术简介pdf
除此之外，国内外还在开发有机碱催化剂，比如胺类等。当以有机 胺为催化剂时，在常压低温下经过 6~10h 的反应，可以达到比较高的 转化率，但产物中甘油单酯和二酯的含量很高，而甘油的量很低，难 以工业应用；当提高反应压力和温度时，反应过程中又有可能生成酰 胺，降低产品质量。因此，以有机碱为酯交换催化剂还需要有做大量 的研究工作来证明其可行性。 G,R
0.020
0.020
总甘油含量（质量分数）/ % 不大于
0.240
0.240
90%回收温度/ ℃
不高于
360
360
一价金属含量（mg/l）
不ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ于
5
5
酯含量（%）
不小于
96.5
96.5
1、工艺基础 1.1 酸碱催化酯交换的反应机理：
脂肪酸甲酯主要是由甘油三酯与甲醇通过酯交换制备，其反应方 程式如下：
德国（Lurgi）鲁奇工艺:该工艺以精制油脂为原料，采用二
段酯交换和二段甘油回炼工艺，催化剂消耗低，是目前世界上应 用最多的技术。鲁奇公司两级连续醇解工艺与常用二段酯交换工 艺的区别和优势在于：第二段酯交换后分离出的含有较高浓度甲 醇和含液碱催化剂的甘油一起作为原料直接进入第一段酯交换反 应器参与反应，从而减少催化剂用量。该工艺的缺点是对原料要 求苛刻，生产过程中废液排放较多。至今 Lurgi 生物柴油生产工艺 是目前世界上销售最多的技术，也是工业化装置最成熟的技术。
生物柴油工艺技术简介
摘要： 随着油脂化工产品市场的迅猛发展，与之相关的核心生
产技术应用与研发必将成为业内企业关注的焦点。工艺与装 备技术，是衡量一个企业是否具有先进性，是否具备市场竞 争力，是否能不断领先于竞争者的重要技术经济指标。通过 了解研究国内外油脂化工生产核心技术，提升产品技术升级 换代，进一步提高产品市场核心竞争力。地沟油的价格越来 越高，生物柴油企业的利润空间越来越小，许多企业甚至到 了亏损的边缘，在死亡线上争扎，而有的企业还有较好的收 益，过着高收益的好日子。这是为什么呢？很多人想不明白 其中的奥秘。生物柴油的主要成本是原料地沟油，市场经济 条件下，按质论价，同等地沟油的价格相差无几，同样地沟 油原料，产品品质的优劣，消耗的多少，得率的高低对成本 有着重要影响。下面介绍本人拥有独立自主知识产权的，与 众不同的，具备了先进技术优势，高品质优势，低能耗优势， 高转化率优势，低甲醇消耗优势，低综合成本优势，环保绿 色优势的绿色，环保，低耗，高效生物柴油生产线。
PTFE线路板加工工艺介绍
PTFE微波高多层电路板工艺随着微波领域的频率越来越高，PTFE多层板作为微波器件以及高速背板的需求将会越来越多。
根据这种情况，我们进行PTFE多层板的技术进行系统的开发，并制作了12层的PTFE多层板样板。
试验设计1 样板要求DK=3.0，Df=0.0023(10G Hz),厚度3.7mm，有阶梯槽结构，有两层层间对位要求+/-0.01mm。
1.1 基材选型1.1.1 板材分类板材可分为5类：①PTFE+玻璃布。
可加工性差。
②PTFE+无纺玻璃布。
可加工性好。
③PTFE+陶瓷填料可加工性最好。
④PTFE+玻璃布+陶瓷填料。
性能较纯PTFE加玻璃布加工性略好。
⑤PTFE粘接片分为：PTFE粘接片，BT包裹PTFE半固化片，PTFE半固化片。
根据样板性能要求以及材料性能价格等因素，我们作如下的材料选择：芯板选择加工难度最大的PTFE＋玻璃布及PTFE＋玻璃布＋陶瓷填料的材料。
粘结片选择PTFE粘结片。
1.1.2 板材特性a. 物理化学特性PTFE材料具有优良的电性能，良好的化学稳定性。
其介电常数较低，且在2.0~3.5之间，随频率变化不明显，1G和10G的介电常数基本没变化，因此常用于微波通信和高速数字处理。
我们这里主要应用的就是这种性能。
加陶瓷填料后介电常数升高。
b. 加工特性PTFE板材加工性极差。
材质较软，压合时，PTFE流胶少；PTFE材料本身极性小，吸附性很差。
因此，我们可以知道PTFE材料具有以下的问题：由于板材制作时，玻璃纤维所浸填料和玻璃纤维结合力小，压合流胶量亦小，导致玻璃纤维之间没有树脂粘结和支撑，相互间没有结合力，因此钻孔容易将玻璃纤维打散，导致部分纤维切削不断。
①TFE材料本身极性小,基材和玻璃布之间基材和铜箔之间的结合力较差，因此沉铜难度大，印制阻焊难度也较大，板材亦不耐机械力冲击，PTFE和玻璃布之间容易出现分层。
②材料较软，材料软，易变形，对玻璃纤维及铜箔的支撑小，加上问题①里描述的原因，受机械力易变形且钻孔时对玻纤的切削效果不好，不易一次切断，导致有未切断的玻璃纤维存在。
后张预应力体系的验收建议(FIP93)
国际预应力混凝土协会(FIP-1993)后张预应力体系的验收建议国际预应力混凝土协会(FIP)后张预应力体系的验收建议符号pk f 预应力钢材的标准抗拉强度k p f 1.0 预应力钢材0.1％残余变形的保证应力pm f 试验用的预应力钢材实际抗拉强度u ε 预应力钢材在破坏荷载Tu F 时的延伸率ck f混凝土28d 龄期的标准抗压强度 o ck f , 在工地施加全部预应力时混凝土的最小抗压强度o cm f , 在工地施加全部预应力时混凝土的平均抗压强度e cmf , 试验在达到破坏时混凝土的平均抗压强度pk A预应力筋的标准横截面面积 pm A预应力筋的实际平均横截面面积 pk F 预应力筋的标准极限抗拉力，pk pk pk f A F ∙=pm F 预应力筋的实际平均极限抗拉力，pm pm pm f A F ∙=Tu F 预应力筋-锚具组装件的实测极限抗拉力u F 实测破坏荷载A η锚固效率系数 m ax F 预应力-锚具组装件在动荷载试验中的上限荷载min F 预应力-锚具组装件在动荷载试验中的下限荷载F ∆ 动荷载试验中的荷载幅，min max F F F -=∆p σ∆ 动荷载试验中的应力幅C 混凝土中钢筋保护层max W 试验中实测的最大裂缝宽度t时间1 引言1．1 范围本建议涉及在混凝土结构中建立永久性预加力的后张体系，为检测试验室、技术验收申请者、验收单位等提供有关后张体系的验收和质量保证的指导原则，这些指导原则包括以下项目：·对安全和耐久的结构构件提供验收和性能要求。
·必须进行试验的证书要求。
·保证后张体系在施工中达到应有的性能和质量控制要求。
1．2定义(1)锚具一种机械装置，通常由一些零件组成，用以承受预应力筋的拉力并将它传递到混凝土中。
锚具为下列指定的两种形式之一：·张拉锚具：固定于预应力筋的端部，用于对预应力筋施加应力，在灌将以前一直暴露在外。
fip密封材料
fip密封材料
FIP（Form-In-Place）密封材料是一种用于密封电子、电气和机械设备的控制液体和气体的材料。
FIP密封材料采用液体状态注入，通过固化形成密封，能够填充和密封不规则形状的空间。
FIP密封材料具有以下特点：
1. 良好的密封性能：FIP密封材料可以在密封表面形成连续的密封层，有效阻止液体和气体的渗漏。
2. 耐腐蚀性：FIP密封材料可以抵抗各种化学物质的侵蚀，提供长期稳定的密封效果。
3. 机械性能优异：FIP密封材料具有较高的抗拉强度、抗剪切强度和耐疲劳性能，能够保持密封效果的稳定性。
4. 耐温性能良好：FIP密封材料可以在较宽的温度范围内保持其物理性能和密封性能。
5. 便于应用：FIP密封材料可以通过注射、喷涂或涂覆等方式施工，适用于各种形状和尺寸的密封需求。
FIP密封材料广泛应用于汽车、电子、航空航天、通信设备、医疗器械等领域，为这些设备提供可靠的密封性能。
FIP点胶和电磁屏蔽点胶加工的工艺流程
FIP点胶和电磁屏蔽点胶加工的工艺流程FIP点胶加工是指通过自动化程度高的计算机操控自动化点胶机设备，将胶水直接点涂在金属或塑料的产品表面，在一定条件下固化后形成密封胶条衬垫或者导电胶条，以达到预定的目标要求。
戈埃尔科技FIP点胶加工应用在电子产品的制造行业中，满足用户快捷，高效的点胶要求。
那么FIP点胶和电磁屏蔽点胶加工的工艺流程有哪些呢？FIP点胶加工的工艺流程：1、FIP点胶加工（1）将胶筒装上点胶机，选择适用的点胶针头装上。
（2）将工件夹具固定在自动点胶机工作台上。
（3）编出点胶产品相应程序，开始调试。
（4）在不出胶的情况下空运行一遍点胶加工程序，观察是否有偏移，漏点等不良现象，并对其调整修正。
（5）通过完全调试后做出首件，经送检后确认OK后方可开始点胶加工生产。
2、三角形电磁屏蔽点胶加工(“三角形”成型工艺)（1）将点好的工件平稳地放置在托盘或纸板上。
（2）将工件放置到磁力仪的两片磁极之间。
（3）根据所需胶体高度设定时间（一般为5sec），按下启动按钮。
（4）待时间断电器开关停止后取出工件，即完成磁化过程。
3、烘烤（1）烘烤前首先打开隧道炉所有开关，将温度设置在130～150℃。
（2）将隧道炉传运速度设置在20～25米小时（即设定烘烤时间为30分钟）。
（3）当所有炉温监测显示达到设定值后，才能将产品放入隧道炉内。
（4）当产品从隧道炉进料口进入后到出料口出，即完成整个烘烤过程。
以上就是FIP点胶加工和电磁屏蔽点胶加工的一个工艺流程，这是点胶加工行业的一个规范化操作，按照合理的工艺流程，可以在一定程度上提高企业的生产效率，使得企业生产成本降低，有利于企业的发展。
FIP图画明信片邮集评审指导原则
FIP图画明信片邮集评审指导原则1 引言1.1 本评审指导原则旨在为邮展评审组和参展者就如何使用《FIP 图画明信片类集邮展品评审专用规则》提供实用的建议。
1.2 《FIP图画明信片类集邮展品评审专用规则》包含了有关邮展中可能出现的图画明信片类邮集及如何对邮集进行处理和展示相关的总的规则。
1.3 指导原则不尽全面，可根据邮集情况各自做出判断。
1.4 参展者可利用在展览前提交组委会的邮集概要来更加充分地展示自己的展品。
邮集概要不等同于邮集的纲要页，而是对其内容的补充，提供关于邮集的处理、选择、研究、知识及表达（外观）等方面更加详细的介绍。
建议邮集概要最长不超过两个单面A4页面。
2 图画明信片邮集的定义2.1 邮集图画明信片邮集可以按照地理（地貌）分区进行编排，内容包括诸如某一地方或其中的某一区域的画面。
此类邮集也可按照专题进行编排。
既可用报告的形式进行展示，也可用图画明信片相关的摄影师、艺术家、印刷者、印制工艺或材质等作为表现的主题。
不同的构思和创作会产生不同的编排效果。
2.2 图画明信片图画明信片的大小、形状和印制的材质可以有所不同。
图画明信片所关注的重点在于图画本身，而非其是否用过或所可能具有的集邮特征。
图画明信片可以是未使用过的，也可以是使用过的（通过邮政系统邮寄）。
未使用过的图画明信片应当印有地址栏、邮票框或其他类似标志，表明它无需套在信封里即可邮寄。
3 评审标准3.1 构思、纲要与处理邮集的标题、架构和处理之间必须有明确的关联，包括有关参展者如何拓展其所选主题的信息，即，为表达邮集的主题如何选取合适的图画明信片，以及素材是如何使用的。
引言部分要能将观众带入一个贯穿整部邮集的故事主线。
具有原创性、富于想象力和创造性构思的邮集将得到特别赞许。
对邮集的“构思”与“纲要”部分的评审是基于标题、纲要与贯穿整部邮集的故事拓展之间是否能够很好的对应。
对邮集“处理”部分的评审是基于素材如何选取、该素材处于故事主线上的什么位置，以及对素材所作的适当说明文字的布局情况。
FIP工艺
FIP工艺介绍点胶工艺（Form-In-Place），简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。
使用FIP技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。
此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。
已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如手机、平板电脑、笔记本电脑、PCMCIA卡、通信模块等领域得到广泛应用。
●FIP的特征及优点●? 非常好的电磁屏蔽效果，从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB。
●? 直接将导电胶挤在加工件上，没有其他安装工序。
●? 节省空间达60%-窄到1.0mm的接触面能够加工。
●? 挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.1mm以内。
●? 压缩永久变形小。
●? 对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能。
●? 可按任意路径生成衬垫，不需昂贵的模具，货物周转快,设计周期短。
●? 同模切相比，大大节省原料。
●FIP注意事项1、导电胶的选择依据●屏蔽效能。
各种导电胶的技术参数请查阅mindar样本。
●导电胶固化后硬度。
结构件在装配后，导电胶在高度方向上需要有30%~ 50%的压缩，才能达到良好的屏蔽效果。
导电胶的硬度参数关系到结构件装配时所需要的压力（螺钉的装配密度及装配扭力）。
●工作温度。
每一种导电胶都有自己的适用温度范围，须谨慎选择。
●结构件是否耐高温。
导电胶从固化温度条件上可以分为高温固化和常温固化两种。
对于某些耐温100℃以下的结构件（如塑胶产品，或结构件上已装配了不耐高温的部件）只能选择常温固化导电胶。
●拉伸强度、撕裂强度、断裂伸长率。
以上参数反映不同的导电胶在受到外力作用下免于被破坏的能力，数值越低，抵抗被破坏的能力越差。
●防火等级。
导电胶的防火等级从UL94HB~UL94-V0不等。
FIP点胶和电磁屏蔽点胶加工的工艺流程
FIP点胶和电磁屏蔽点胶加工的工艺流程FIP (Form-in-Place)点胶和电磁屏蔽点胶是两种常见的点胶加工工艺，用于实现产品的密封、胶合以及电磁屏蔽等目的。
下面将详细介绍这两种点胶工艺的工艺流程。
1.设计胶嘴：根据产品的尺寸和要求，选择合适的胶嘴类型和尺寸，确保胶水能够均匀、稳定地流出。
2.准备胶水：选择适合的胶水，根据产品的要求进行调配。
一般需要考虑胶水的黏度、硬化时间、强度等指标。
3.准备表面：对需要点胶的表面进行净化和处理，确保胶水能够牢固附着。
常见的处理方式包括清洗、打磨、去除灰尘等。
4.胶水点胶：使用点胶设备将胶水均匀地点在需要密封或粘合的位置上。
可以是手动点胶，也可以是自动点胶，具体要根据产品和生产需求决定。
5.整形和固化：根据胶水的要求，将点胶后的产品放入加热箱、紫外线固化台或者等待室温固化，使胶水能够达到所需的强度和硬度。
6.检测和修正：对点胶后的产品进行外观检测和性能测试，确保质量符合要求。
如有不良情况，可能需要重新点胶或者进行修复。
7.清洁和整理：清除胶水残留物，整理点胶设备和工作环境，使其保持干净整洁。
电磁屏蔽点胶加工工艺流程：1.选择材料：选择适合的电磁屏蔽材料，如铜箔、铝箔等，根据产品需求进行加工。
2.设计胶嘴：根据产品的尺寸和要求，选择合适的胶嘴类型和尺寸，确保胶水能够均匀、稳定地流出。
3.准备胶水：选择适合的胶水，并根据产品的要求进行调配，考虑胶水的黏度、硬化时间、强度以及与电磁屏蔽材料的附着性等指标。
4.准备表面：根据电磁屏蔽材料的要求，对需要点胶的表面进行净化和处理，如清洗、打磨等。
5.电磁屏蔽材料粘贴：将电磁屏蔽材料贴在需要点胶的位置上，确保覆盖范围符合要求。
6.胶水点胶：使用点胶设备将胶水均匀地点在电磁屏蔽材料和产品之间，确保胶水能够牢固粘结。
7.整形和固化：根据胶水的要求，将点胶后的产品放入加热箱、紫外线固化台或者等待室温固化，使胶水能够达到所需的强度和硬度。
倒装工艺FC和扇出工艺FOWLP第一部分
倒装工艺FC和扇出工艺FOWLP第一部分2.1引言在本章中，将倒装芯片定义为[1-4]，该芯片连接到基板的焊盘或具有各种互连材料（例如，Sn-Pb，Cu，Au，Ag，Ni，In和各向同性的另一个芯片）的芯片或各向异性导电粘合剂）和方法（例如，回流焊和热压键合（TCB）），只要芯片表面（有效区域或I / O侧）面向基板或另一个芯片，如图2.1所示。
Fig2.1 a. Definition of flip chip assembly b. flip chip assembly on various substrates flip芯片技术是IBM在1960年代初引入其固态逻辑技术的，该技术成为IBM System / 360计算机产品线的逻辑基础[5]。
图2.2a显示了带有三个终端晶体管的第一个IBM Fip芯片，它们是嵌入在晶体管的三个I / O焊盘上的Sn-Pb焊料凸块中的Ni/ Au镀Cu球。
Cr-Cu-Au附着/种子层沉积在Si芯片上的Al-Si接触垫和焊料凸点之间。
图2.2b显示了在陶瓷基板上的第一个IBM倒装芯片组件（三个芯片）。
随着I / O的增加，铜球被焊料凸块代替。
所谓的C4（受控塌陷芯片连接）技术[6]利用沉积在芯片上可湿性金属端子上的高铅焊料凸点和基板上可湿性焊料端子的匹配占地面积。
焊有凸点的倒装芯片与基板对齐，并且通过回流焊锡同时制造所有焊点。
今天，倒装芯片技术的应用已扩展到[7-12]芯片对芯片，面对面和面对面。
图2.3显示了Amkor的DoublePOSSUM软件包[12]。
可以看出，封装实际上是由两个层次的嵌套模具定义的。
这三个子模具是倒装芯片，固定在较大的母模上，然后再固定在最大的祖母模上。
然后将祖母芯片倒装芯片到封装基板上。
子管芯和子管芯之间的凸点是微型凸块（带焊料盖的铜柱）。
在母模和祖母模之间以及祖母模和封装基板之间使用C4凸块。
倒装芯片技术已广泛用于大型机，服务器，个人计算机，笔记本电脑，智能手机，平板电脑，游戏等的处理器，网络，电信等的专用集成电路（ASIC）和存储器大部分的倒装芯片组件都大量销售。
lfp 工艺流程
lfp 工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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在进行 LFP（磷酸铁锂）生产之前，要进行充分的原料准备工作。
(工艺技术)FPC材料及组成、基材、工序工艺
FPC材料及组成、基材、工序工艺一.材料：基材材料：1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂:phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维:E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布:non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil 94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC) 96、复合金属箔：composite metallic material 97、载体箔：carrier foil 98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile 100、光面：shiny side 101、粗糙面：matte side 102、处理面：treated side 103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil二. FPC 生产制造中常用工序工艺1.一般FPC 軟板製作流程2.SMT 基本工艺印刷（或点胶）-->贴装 -->（固化）-->回流焊接 -->清洗 -->检测 -->返修。
Flipchip工艺流程讲课文档
4.Polymer bump 高分子凸塊 - C4 process 5.Stud bump. 打線成球 - ACP process(Matsushita)
C4: controlled collapse chip connection ACF: anisotropic conductive film ACP(ACA): anisotropic conductive Adhesive paste
第3页，共33页。
Kingbond Training Course
Various flip chip technologies
Wire bond
Conductive adhesive
WIT
IC Solder
Pads on substrate
Pad on
IC
chip
Fluxless solder bump
Wafer Bump (Printed method) Process: Etch UBM
Etch to form UBM cap
第18页，共33页。
Kingbond Training Course
Wafer Bump (Printed method)
Process: Print solder paste & reflow
第10页，共33页。
Kingbond Training Course
Wafer Bump
Solder Bump
Final Metal Pad
Die Passivation
UBM-Under Bump Metallurgy
4一氨基三氟丁烯酮合成工艺
4一氨基三氟丁烯酮合成工艺
4-氨基-3-氟丁烯-2-酮是一种重要的有机中间体,下面是其合成工艺：
化学品准备：
1. 2,3-双氯-4,4,5,5-四氟基-1-戊烷；
2. 过氧化氢96%；
3. 氢氧化钠（固体或50%水合物）；
4. 五氧化二钒；
5. 过量三氯化铁；
6. 三氟乙酸；
7. 氨气。
合成步骤：
Step 1. 反应体系：2,3-双氯-4,4,5,5-四氟基-1-戊烷（10 g）在甲苯（100 mL）中加入氢氧化钠（10 g）搅拌2 h,得到2,3-双氯-4,4,5,5-四氟基-1-戊烯酮。
Step 2. 反应体系：2,3-双氯-4,4,5,5-四氟基-1-戊烯酮（6 g）、五氧化二钒（14.1 g,1.56 当量）、三氯化铁（8 g,1.07 当量）和三氟乙酸（50 mL）加入甲苯（100 mL）中搅拌24 h。
冷却至室温后,滴入过量氨水至pH=9-10,通过过滤得到中间体3-氟丁酮氨基酸。
Step 3. 反应体系：3-氟丁酮氨基酸（10 g）在氢氧化钠（10 g）催化下加热至50-60℃,滴加过氧化氢（6.9 g,10%过量）并搅拌4 h,得到4-氨基-3-氟丁烯-2-酮。
以上就是4-氨基-3-氟丁烯-2-酮的合成工艺。
注意操作过程中要保证安全,避免产生危险物质,同时严格控制反应条件,提高产率和纯度。
为何导电橡胶能用于电磁屏蔽
为何导电橡胶能用于电磁屏蔽主要原理有二：1.导电橡胶内填充的导电颗粒当填充一定体积份数时，相互接触，形成电子连续状态，当外界电磁场到导电橡胶外部时，强烈的电磁波打到导电颗粒自由电子上，自由电子自由运动，自由电子在运动过程中形成与外界电磁场相反的电磁场，内外电磁场相互抵消，达到削弱电磁干扰波的作用；2.另外一个原理是能量转化，能量守恒定律，电磁波打到自由电子上，自由电子运动过程中，由于导电颗粒是有一定电阻，产生热量，即电磁干扰波——自由电子运动动能——热能，以削弱电磁干扰波。
导电橡胶是否真能导电依据电流、电压和电阻的关系，只有电压降时，总是会存在一定电流流动，只是电流太小，人感觉不到。
导电橡胶的体积电阻相对金属还是很大，依据体积电阻与距离成反比的关系，距离越长，阻值越大。
在医用电极上，导电橡胶已经被广泛应用，此时导电橡胶电极较薄，一般是在1mm以下，电极只是在上下二个面接触，即距离只有1mm，这时导电橡胶是完全通电的。
在日常生活中，我们完全可以剪下一小片的导电橡胶修理像遥控器的电接触头的位置，对于像遥控器的电池电极地方的铁片比较容易被腐蚀，如果换用导电橡胶薄片来代替电极，一不会生锈，二又可防水，三更换也方便，不失为一个好的选择。
而笔者所提的只是用导电炭黑填充的导电橡胶，体积电阻在几百欧姆厘米范围即可用于日常生活。
我们时常考虑一个问题：电磁屏蔽效能与体积电阻一定成正比例吗？即导电性越好，屏蔽效能越高？据外国学者研究发现，削弱干扰波的方法有三种：屏蔽、吸波和滤波。
导电橡胶由于其导电颗粒的作用，电子在运动过程中，可产生与外界相反的磁场，起到屏蔽的作用。
但吸波的原理与屏蔽相似，同样是用到微观粒子。
当填充的导电颗粒达到纳米级别时，不只是达到粒径是nm，更重要的是具有较高的比表面积，空隙率，这样的纳米粒子将具有更好的纳米效应，纳米效应即可有吸波作用。
就是导电颗粒填充的导电橡胶，可起到屏蔽与吸波的作用。
体积电阻可能只是从某一侧面反映屏蔽的大小，但无法衡量吸波能力的大小。
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FIP工艺介绍
点胶工艺（Form-In-Place），简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。
使用FIP技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。
此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。
已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如手机、平板电脑、笔记本电脑、PCMCIA卡、通信模块等领域得到广泛应用。
●FIP的特征及优点
●? 非常好的电磁屏蔽效果，从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB。
●? 直接将导电胶挤在加工件上，没有其他安装工序。
●? 节省空间达60%-窄到1.0mm的接触面能够加工。
●? 挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.1mm以内。
●? 压缩永久变形小。
●? 对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能。
●? 可按任意路径生成衬垫，不需昂贵的模具，货物周转快,设计周期短。
●? 同模切相比，大大节省原料。
●FIP注意事项
1、导电胶的选择依据
●屏蔽效能。
各种导电胶的技术参数请查阅mindar样本。
●导电胶固化后硬度。
结构件在装配后，导电胶在高度方向上需要有30%~ 50%的压缩，才能达到良好的屏蔽效果。
导电胶的硬度参数关系到结构件装配时所需要的压力（螺钉的装配密度及装配扭力）。
●工作温度。
每一种导电胶都有自己的适用温度范围，须谨慎选择。
●结构件是否耐高温。
导电胶从固化温度条件上可以分为高温固化和常温固化两种。
对于某些耐温100℃以下的结构件（如塑胶产品，或结构件上已装配了不耐高温的部件）只能选择常温固化导电胶。
●拉伸强度、撕裂强度、断裂伸长率。
以上参数反映不同的导电胶在受到外力作用下免于被破坏的能力，数值越低，抵抗被破坏的能力越差。
●防火等级。
导电胶的防火等级从UL94HB~UL94-V0不等。
●成本考量。
不同金属填料的导电胶在成本上差异较大，在满足性能、工艺的前提下，可以选择低成本的导电胶。
2、点胶高度及限位台阶
导电胶衬垫在高度方向上一般需要有30%~50%的压缩，才能保证其屏蔽密封效果。
过度压缩后的导电胶衬垫，可能会产生永久变形，使其屏蔽密封性能下降。
为保证导电胶衬垫不产生永久变形，设计时必须考虑限位台阶。
●点胶高度的确定:根据结构件法兰结合面的不平整程度，只要保证在最大缝隙处导电胶衬垫的压缩量能达到30%左右即可。
●点胶截面形状分“D”形和“Δ”形。
“D”形截面一般设计高度为1mm 以下。
超过1mm，采用“D”形截面会很不经济，解决办法就是采用“Δ”形截面，既能满足高度要求，又可以节省原材料。
●点胶高度和限位凸台的配合。
以下为几组参考数据及示意图。
3、表面处理
点胶产品表面应当清洁无脏物，金属工件表面点胶加工前必须进行处理，去掉防粘剂和机油。
铝件应当按照MIL-C-5541 3级进行表面铬酸转换，塑料外壳需要做金属化处理(密封胶除外)，可以采用电镀、铝真空喷镀或者导电涂层来完成。
处理后金属或塑料表面的电阻应小于0.01ohm。
4、控制点胶产品的变形及平面度，保证预先设定路径的可重复性。
点胶程序一旦设定，所有点胶表面必须处于程序预先设定的位置，在X、Y、Z方向上变化不能大于0.30mm，否则将导致胶条偏离预定表面，产生不良品。
在点胶中一般使用简单的定位即可，根据精度要求可以采用夹具，以降低不良率。
5、点胶筋宽度设计
为了适应批量化快速生产，建议点胶筋宽度应该比要求的导电胶截面宽度尺寸大0.8~1.0mm,以降低不良率，这种不良大部分是由于结构件变形及定位误差产生了错位而导致胶条偏离点胶面。
6、保护包装
为了避免外观损伤，例如表面划伤，工件应当在隔开的塑料或者皱纹纸托盘中运输。
7、点胶图纸需要标明的要点?
●提供一份3D或CAD档点胶图纸。
●图纸中需标明点胶路径（标出中心线即可）。
●标明所需导电胶型号。
●标明点胶截面形状及尺寸(注明允许公差)。
●例如：沿点胶中心线点胶，导电胶型号Nolato8700，点胶截面形状为“D”形，宽度*高度=1.1±0.2*0.9±0.1。
●常用FIP点胶材料
●常温固化系列——PANAXEM
●高温固化系列——。