stencil通用制作要求(钢网)
钢网制作培训
3、 电铸模板（Electroformed Stencil） 前两种方法，虽然加工手段不同，但都是将多余材料去除掉而形成网孔， 前两种方法，虽然加工手段不同，但都是将多余材料去除掉而形成网孔，因此 都属于“ 的方法。 都属于“减”的方法。与之不同，电铸是采用“加”的方法而形成网孔的。通 过在一个要形成开孔的基板（或芯模）上显影光刻胶（photoresist)，然后逐个 原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。产生一个梯形结构。然后，当模板从 基板取下，顶面变成接触面,产生密封效果。 因此，电铸模板脱模效果甚佳。 但，由于其制作效率及成本相当高，只用在印刷精度相当高且上述两种模板无 法达到要求的场合，因此并没有得到普遍采用。
元件类型 QFP
间距 0.65mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm
钢网厚度 0.15-0.18mm 0.13-0.15mm 0.10-0.13mm 0.07-0.13mm 0.10-0.15mm 0.08-0.12mm 0.15-0.20mm 0.12-0.13mm 0.07-0.13mm 0.08-0.10mm 0.05-0.10mm 0.03-0.08mm
于2/3) 如0402类元件 焊盘为0.6*0.4若钢网按1：1开孔据面积比大于2/3 知网厚T应小于0.18,同理0201类元 件焊 盘为0.35*0.3得出网厚应小于0.12
（3） 由如上两点得出钢网厚度与焊盘 （元件）对 照表， 当钢网厚度被限定后如 何保证下锡量，如何保证焊 点上锡量，这 将在后面的钢网设计中分类论述
0402 0201 BGA
N/A N/A 1.25-1.27mm 1.00mm 0.5mm
flip chip
0.25mm 0.2mm 0.15mm
0402电阻元件开口
钢网设计指导手册
钢网设计指导手册编号：.SMT.STENCIL.01编制部门：制造工程部编制者：版本：1.0日期：2009-2-9审核：标准化审核：批准：日期：2009-2-9 日期：2009-2-11 日期：2009-2-16一、术语：二、引用参照文件三、网框：四、标示要求五、制作要求六、开孔规则一、术语：Stencil:钢板，也叫钢网，这里指在SMT 过程中将锡膏转印到PCB 板上用的漏印板，我公司用的材料主要是不锈钢板 。
Frame:框架，一种将箔片(钢片)粘贴其上的铝质框架。
Foil: 箔片 (钢片)， 此种薄片用于创建钢板。
Border:一种拉紧的网状物，或是聚酯或是不锈钢金属(钢板)粘合其上。
Aperture:钢板上的开孔。
二、 引用参照文件IPC-7525 Stencil Design Guidelines 三、网框：外形尺寸为29''*29'' （736*736），铝材规格40*40mm ， 钢片(Foil)尺寸至少550*550mm ，钢片距网框内侧至少20mm四、标示要求1）钢片上有2个Mark 区，位于PCB 进板方向的左下脚为厂商Mark 区，右下脚为我司 Mark 区；其他任何地方不得作任何标示；2）框架上有1个Mark 区(Frame Mark)，位于PCB 进板方向的左边，Mark 内容如下图所示（此Mark要求塑封，确保stencil 清洗时，不会脱落）：Frame仰视3）EMS Mark区有5~6项组成，如上图所示，顺序不得变更；4）MODUL：产品名称，5）PCB number：PCB编号及版本；6）THICKNESS：钢板厚度；7）Date：钢板开制日期，形式为YYYY-MM-DD；8）钢板制作之工艺为雷射切割+电抛光，钢片与丝网封胶处须二次封胶；钢板制作如采用其他方式必须经我司确认后方可开制，并在Date下作制作方式说明；五、制作要求1）钢板的Fiducial点采用半蚀刻的方式制作，并用不溶于异丙醇的透明树脂封胶，若gerber中无Fiducial 点，请跟我司确认，否则不得开制；2）Fiducial点选用1.0 mm直径大小的小圆点或1.0×1.0mm的方形点；3）测试点、单独焊盘无特殊说明不得开孔；4）钢板开孔孔壁锥度要求在4°~9°范围之内；5）Aperture宽度减小时应对称进行，以使锡膏居中；Aperture长度减少时应尽量在元件内侧以避免锡珠；6）为保证有足够的锡浆以保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为0.10mm 、0.12mm、0.13mm。
SMT模板(钢网)的概述及特点
SMT模板（钢网）的概述及特点本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时，有一个明确的经验曲线。
当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。
“好的模板得到好的印刷结果，然后自动化帮助使其结果可以重复。
”模板的采购不仅是装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。
模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(depo sition)。
目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。
锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。
因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反应是去责备模板。
可是，应该记住，还有比模板更重要的参数，可影响其性能。
这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从PCB的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。
模板制造技术模板制造的三个主要技术是，化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform)。
每个都有独特的优点与缺点。
化学蚀刻和激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。
因此，某些参数比较，如价格，可能是属于苹果与橘子的比较。
但，主要的考虑应该是与成本和周转时间相适应的性能。
通常，当用于最紧的间距为0.025"以上的应用时，化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。
相反，当处理0.020"以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。
虽然后面类型的模板对0.025"以上的间距也很好，但对其价格和周期时间可能就难说了。
化学蚀刻的模板化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。
它们成本最低，周转最快。
化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。
由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。
钢网开孔
9
中大型功率晶体
11
混贴型晶体管 外三边各切掉 0.20,其它开法 照图形开口(灰 色部分为开孔 位置。
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无铅钢网开孔
ECS钢网开孔规范 序号 12 零件及规格 IC: QFP或SOP Pitch=0.4mm 有延伸脚 原始PAD尺寸 钢板开口尺寸 说明 一般开孔 X1=X Y1=0.17mm 48Pin以上IC内 切0.15-0.2mm, 外阔0.1mm 一般开孔 X1=X Y1=0.22mm 48Pin以上IC内 切0.15-0.2mm, 外阔0.1mm
18
BGA2
D
有内外两种球径 的BGA,球径 *1.2，数值取大 不取小,例如:球 径*1.2=0.42则 取数值0.45, 球 径*1.2=0.46则 取数值0.50。 775/940 Socket 开 孔D=0.7mm
19
Socket (CPU)
D
20
共设计钢网开法 (图例)
A
B
贴装里面元件時, 则內外元件可全 开(如图A);贴外 面元件时,则里 面元件不开孔 (如图B).
13
IC: QFP或SOP Pitch= 0.5mm有延 伸脚
14
IC: QFP或SOP Pitch= 0.65mm以 上有延伸脚 X1=X Y1=Y
15
需要接地IC 60%-80%开孔面 积，需避孔架 桥开，元件脚 焊盘依照各类 型IC脚开法。
16
QFN
QFN最外两脚距 离太近小于 0.25 ，外四角 8Pin各内切0.1
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SMTSTENCIL钢网开孔设计资料精
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
1、锡珠（SOLDER BALLS）
¾ PCB、元件可焊性差 ¾ 焊膏移位或量过多 ¾ STENCIL脏 ¾ 焊膏质量缺陷 ¾ 过大的贴片力 ¾ 温度曲线设定不合理 ¾ 环境、操作、传输等
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
STENCIL的发展
1-3、STENCIL的发展ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
2、市场发展 ¾ STENCIL市场需求状况
全球：目前预计年需求90万片 国内：目前预计年需求7万片
5%
30%
65%
2% 38%
60%
腐蚀 激光 电铸
腐蚀 激光 电铸
STENCIL的发展
1-3、STENCIL的发展
¾ 今后五年国内STENCIL市场需求预测
SMT 的发展
1-2、SMD封装形式的发展
1、SMD（Surface Mount Device) 介绍
¾ CHIP：
SOT，MELF，0201，0402，0603…
¾ IC：
SOP，SOJ，PLCC，QFP, FLIP-CHIP，TAB， BGA，µBGA(CSP)， MCM…
SMD 封装形式的发展
1-3、STENCIL的发展
1、技术发展 ¾ 制造工艺的发展： ¾ 腐蚀STENCIL：最早的STENCIL ¾ 激光STENCIL：诞生在90S，正广泛应用 ¾ 电铸STENCIL：诞生在90S，正被尖端应用 ¾ 使用材料的发展 ¾ 黄铜：质软，腐蚀工艺性好，使用至今 ¾ 不锈钢：合适的硬度和强度，被广泛应用 ¾ 硬镍：用于电铸STENCIL
2、桥连(BRIDGE） 9 焊锡在导体间的非正常连接
SMT钢网（Stencil）模板的设计
SMT钢⽹（Stencil）模板的设计SMT钢⽹(Stencil) 模板的设计在SMT过程中，焊膏的印刷质量将直接影响表⾯贴装的加⼯质量，⽽在焊膏印刷印刷质量与钢⽹模板的质量直接相关，因此正确设计及理解SMT钢⽹模板的制作要求，选择恰当的模板厚度和设计开⼝尺⼨等参数，将是确保焊膏的印刷质量的关键。
对钢⽹模板质量产⽣影响的关键因素有：模板材料与厚度、开孔的类型与尺⼨及、模板与孔壁的平整度(加⼯⽅式)等，因此在钢⽹模板设计、加⼯、检验及⽣产过程中必须对它们重点关注。
钢⽹模板设计1.资料准备钢⽹模板设计前，必须要准备的⼀些资料：- 如果有PCB Layout，则需根据贴装计划提供：(1)含Mark的贴⽚元器件(SMD)所在的焊盘层(PADS)；(2)与贴⽚器元件的焊盘相对应的丝印层(SILK)；(3)含PCB边框的顶层(TOP)；(4)如果是拼板，需给出拼板图。
- 若没有PCB Layout,则需要有PCB样板或与PCB样板1:1的菲林胶⽚或扫描图⽚，具体包含：(1)Mark的设置，PCB外形数据及贴⽚元件的焊盘位置等信息，如果是拼板，需给出拼板样式；(2)必须注明印刷⾯。
2.钢⽹模板材料的选择钢⽹模板材料的选择，必须要考虑材料本⾝的刚度，耐腐蚀性、延展性及热膨胀系数等因素，它们将直接影响到模板的使⽤寿命(模板的锈蚀，扭曲及⽹孔的变形)。
常见的钢⽹模板材料有锡磷青铜、不锈钢及镍铬合⾦等，其中不锈钢最为常见。
3.厚度的选择与⽹孔(Aperture)的设计SMT印刷过程中锡膏量的控制，是SMT制程品质控制的重要关键因素之⼀。
锡膏量与钢⽹模板的厚度、⽹孔形状尺⼨有直接关系（刮⼑的速度及其施加的压⼒也有⼀定的影响）；其中模板的厚度决定了锡膏图形的厚度(两者基本相同)，因此选择模板厚度后，就可以通过适当修改开⼝尺⼨来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。
模板厚度的选择，应根据印制板组装密度、元器件⼤⼩、引脚(或焊球)之间的间距进⾏确定。
stencil通用制作要求
鋼板制作規范版本: 04制定人:b.b king 26/3/021. 本規范所有通用開孔方法均基于Gerber之設計数据；特殊方法則以PCB实測数据為准。
2. 未列入本規范的特殊項目視PCB設計的實際情況而定. 經過驗証后將開孔方法收入本規范進行更新。
3. 本規范包括通用規范和特殊規范；前者是在Gerber基礎上的按比例縮小，后者則以具体尺寸表示。
4. 特別提示: BGA下面的0402元件或其他元件焊盤開孔必須征得本公司同意(02版所加內容)5. 特別提示: SOIC, QFP IC下面的焊盤禁止開孔(02版所加內容)6. 04版對DIP電晶體產生錫珠的問題進行了改進.7. 04版本針對DIP電晶體偏位進行了改進8. 04版本還針對保險絲類元件仍有小錫珠產生的問題進行了改進9. 04版本還修改了BGA開孔的規范, 須特別注意!!!!10. 异常開孔規范補充------針對在0603排電阻, 排電感, 排電容焊盤上改放0402電阻, 電感, 電容!!!1. 鋼板制作方式:----Laser-cut2. 鋼板厚度:----0.15mm3. 制作精度要求:----0402元件, BGA, 0.5毫米校間距QFP IC的鋼板開孔誤差須保証在+-0.01以內!!!----其余元件開孔誤差保証在+-0.2毫米以內!!!4. MARK點制作要求--- 制作方式: 半刻--- MARK點最小制作數量: 3--- MARK點選擇原則(1). 如果PCB上兩條對角線上各有兩個MARK點, 則必須把這四個點全部半刻制作出來;(2). 如果只有一條對角線上有兩顆MARK點, 則另外一個MARK點選點需滿足: 到此對角線的垂直距离最遠.(這一個點可以是QFP中心點)(3). 涉及其他狀況, 須于制作前告知規范制定者.5. 鋼板制作需考慮的元件:(1) 1.27mm pitch BGA / MPGA鋼板開孔基本規則如下:@@@：通用方法(General method )---适用于通常的情况---開孔形狀: 圓形---所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑縮小5%(備注:如果在Via hole 上蓋上防焊漆, 則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大10%)圖示如下:@@@：特殊方法(Special method )---适用于錫球間短路較多的状况---開孔形狀: 圓形---設定PAD的直徑為S1，開孔方式如下：<1>.如果0.55mm< S1, 則鋼板開孔直徑為S2=0.55mm;<2>.如果0.5mm≦S1 ≦0.55mm, 則鋼板開孔直徑為S2=0.5mm;<3>.如果S1 < 0.5mm, 則鋼板開孔直徑為S2=0.48mm; ----04版中,此處由0.46mm改為0.48mm(2) 1.00mm pitch BGA / MPGA 鋼板開孔基本規則如下:@@@：通用方法(General method )---适用于通常的情况---開孔形狀: 圓形---所有開孔尺寸与Gerber設計之直徑相同(備注:如果在Via hole 上蓋上防焊漆, 則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大5%)圖示如下:@@@：特殊方法(Special method )---适用于錫球間短路較多的状况---開孔形狀: 圓形---設定PAD的直徑為S1，則開孔方式如下：<1>.如果0.55mm< S1, 則鋼板開孔直徑為S2=0.55mm;<2>.如果0.5mm≦S1 ≦0.55mm, 則鋼板開孔直徑為S2=0.5mm;<3>.如果S1 < 0.5mm, 則鋼板開孔直徑為S2=0.46mm; -----04版特別要求(3). QFP---0.5mm pitch鋼板開孔基本規則如下:@@@：通用方法(General method )---适用于通常的情况---所有開孔宽度在Gerber設計之基礎上縮小10%@@@：特殊方法(Special method )---适用于短路較多的状况(3)-1對于引腳長度S大于等于0.8mm的情況按照以下方式處理(特別注明: 此項規范系針對目前主板上長方形的0.5mm pitch QFP IC, 務必遵循) 鋼板孔長度: 2.0mm鋼板孔寬度: 0.23mm圖示如下:(3)-2對于引腳長度S小于0.8mm的情況按照以下方式處理(特別注明: 此項規定系針對目前主板上正方形的0.5mm pitch QFP IC, 務必遵循)鋼板孔長度: 1.8mm鋼板孔寬度: 0.23mm圖示如下:(4). QFP---0.65mm pitch和0.65mm pitch以上鋼板開孔基本規則如下:@@@：通用方法(General method )---适用于通常的情况----在Gerber設計基礎上將寬度縮小10%(5). SOIC---0.5mm pitch鋼板開孔基本規則如下@@@：通用方法(General method )---适用于通常的情况---所有開孔寬度在Gerber設計之基礎上縮小10%@@@：特殊方法(Special method )---适用于短路較多的状况(5)-1對于引腳長度大于等于0.8mm的情況按照以下方式處理----鋼板孔長度: 2.0mm----鋼板孔寬度: 0.23mm圖示如下:(5)-2對于引腳長度小于0.8mm的情況按照以下方式處理(特別注明: 此項規定系針對目前主板上的0.5mm Pitch SOIC, 務必遵循)----鋼板孔長度: 1.80mm----鋼板孔寬度: 0.23mm圖示如下:(6). SOIC---0.65mm pitch 和0.65mm pitch以上鋼板開孔基本規則如下@@@：通用方法(General method )---适用于通常的情况----在Gerber設計基礎上將寬度縮小10%如下圖所示:(7). 小SOIC鋼板開孔基本規則如下:----在Gerber設計基礎上將寬度縮小10%, 如下圖所示:(8).a 0603元件开口要求为按面积内缩5%。
Stencil通用规范2011版
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计算工具
Stencil Rule.exe ★锡膏从钢板网孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比，而良好的宽厚比大于1.5；面积比大于0.66；当长度L
大于宽度W五倍时，不考虑面积比仅考虑宽厚比。
宽度W必须大于等于4~5个锡珠直径。
0.4pitch IC及以下元件用
的锡粉直径20~38um、20~32;pitch 0.5 IC及以上用的锡粉直径20~45um、22~45um、20~50um
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1
3X1
X
X1
Y1
X Y Y X1=1/3X Y1=1/3Y Y1X1=1/3X Y1=1/3Y 6Y X X1X1=1/3X
原始焊盘SOT223
原始焊盘
SOT143
原始焊盘
SOT252
★以上只供参考，客户有要求时以客户要求为准。
w
W=0.28≧35~40%D≦1.20≦1.5
★当W计算出大于1.2mm时，则W=1.2MM;当W计算出小于0.28时，则W=0.28MM(最小不能小于0.26mm).★当计算出大于1.5mm时，则=1.5MM;
00
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浅谈SMT Stencil(SMT钢网)制造
随着SMT行业01005元件、0.5 pitch BGA、0.4 pitch IC及排阻的广泛应用，作为表面贴装的第一道工序锡膏印刷中使用到的关键耗材---SMT Stencil品质的优劣，对SMT工艺有着关键影响，因为在某些时候Stencil品质决定了锡膏印刷质量。
如何利用SMT Stencil去解决一些印刷中出现的不良呢？光韵达公司通过多年的积累，探索和沉淀了一些重要SMT Stencil制造的参数，愿与大家一起分享：1、 SMT Stencil设计常见原则a) 钢片厚度选择SMT Stencil钢片一般选择SUS304不锈钢片，它的常见厚度有0.10mm\0.12mm\0.15mm。
在一些特殊模板制造上，还会使用到一些更薄的钢片，如0.08mm\0.05mm\0.06mm\0.03mm。
众所周知，在开口面积相等的情况下，钢片的厚薄对锡量有着决定性的影响。
SMT Stencil钢片厚度选择一般依据开孔零件的精密程度，零件开口越小，钢片厚度选择相对较薄。
钢片厚度选择的通用原则：λ Aspect Ratio(宽厚比)=孔的宽度/金属片的厚度=W/T 宽厚比≥1.66λ Area Ratio(面积比)=焊盘的面积/孔壁面积=L*W/2*(L+W)*T 面积比≥0.66钢片厚度选择的常见原则λ手机板常见厚度选择0.10mm、0.12mm，多数会选择0.10mm，因为手机板零件较密且精密元件较多，选择0.10mm是最适宜的。
λ FPC常见厚度选择0.10mm、0.08mm甚至更薄，这主要取决于FPC上零件的精密程度和客户工艺。
通常做法是如果PCB板上有01005 CHIP零件，大多选择0.05-0.06mm厚度的钢片。
对于含0.4 pitch IC、0.5 pitch BGA或0.4pitch 排阻，0.08-0.10mm厚度的钢片是首选。
b) 常见元件开口设计原则CHIP开口设计重点是防锡珠，如：1)1:1开，方形内凹长宽的1/3即：W2=1/3W1 L2=1/3L12）内距S1依据元件大小保持适当内距IC开口设计重点是开口宽度和保证锡量，如：1)0.4pitch IC开口宽度0.18mm；0.5pitch IC开口宽度0.23mm；0.65pitch IC 开口宽度0.32mm；0.80pitch IC 开口宽度0.40mm；1.0pitchIC 开口宽度0.50mm；1.27pitch及以上宽度1:1开口；2) 0.65 Pitch及以下IC长度外加0.10mm，0.65Pitch及以上IC长度外加0.20mmBGA开口设计重点是如何保证锡量和避免连锡，如：0.5Pitch开0.29方孔四角倒0.05圆角;0.65Pitch开0.35圆孔;0.80Pitch开0.42圆孔;1.0Pitch开0.53圆孔;1.27 Pitch或以上按1:1开.排阻开口设计重点是元件本体与焊盘焊接效果，如：1)Pin脚宽度按照以上IC对应Pitch开口；2)Pin脚长外加0.15mm，倒圆角0.05mm．2、利用Stencil设计解决SMT印刷不良范例设计思路:1) 到客户SMT线上了解现在的印刷效果；2) 测量Gerber文件焊盘长宽、间距；3) 测量元件本体大小；4) 计算钢网开口面积与锡膏占有量；具体改善方案:1) Stencil钢片厚度设定0.10mm，便于下锡；2) 通过测量元件本体PIN脚和Gerber焊盘内距，将Stencil内扩至元件本体内距再各加0.05mm；3) 为保证锡膏过炉后元件PIN脚锡量，依据焊盘本身长度外加0.05mm；4) 依据以上数据计算开口锡膏饱和度已达到客户理想要求；问题描述：因本身是FPC，固定精度不高，此元件焊盘大小比较特殊，即长宽不成比例，印锡后成形较差，且锡量严重不足，导致印刷不良率偏高；解决方案：1）从钢片厚度入手，将原厚度为0.08mm钢片修改成0.05mm，促进下锡程度；2）将IC开口长宽设计更加协调，易于印刷成形。
Stencil(钢网)制作规范
鋼網制作規范鋼網制作規范適用厚度適用厚度：：0.10mm ，0.12mm ，0.13mm一．Chip 類 ----------------------------------------------------- 2 二．二極管極管類類 ----------------------------------------------------- 13 三．電解電容電解電容 ----------------------------------------------------- 16 四．BGA ----------------------------------------------------- 16 五．QFP&IC ---------------------------------------------------- 16 六．晶體管晶體管 ---------------------------------------------------- 17 七．MOS 管 ---------------------------------------------------- 19 八．散熱焊盤 ----------------------------------------------------- 22 九．線圈電感線圈電感 ----------------------------------------------------- 23 十．四腳電感四腳電感 ----------------------------------------------------- 24 十一十一．．圓形電感圓形電感 ----------------------------------------------------- 25 十二十二．．LED 燈類燈類 ----------------------------------------------------- 25 十三十三．．按鍵類按鍵類 ----------------------------------------------------- 25 十四十四．．排容與排阻排容與排阻 ----------------------------------------------------- 27 十五十五．．保險絲 ----------------------------------------------------- 27一.Chip 類 04021) 原PAD 大小大小：： 長0.51mm*寬0.51mm ，內距0.41mm(原PAD圖片)(開孔圖片)開孔方法：內距內加至0.3mm ，四周都倒小圓角.2) 原PAD 大小大小：：長0.55mm*寬0.51mm ，內距0.41mm(原PAD 圖片) (開孔圖片)開孔方法：內距內加至0.3mm ，四周都倒小圓角.3) 原PAD 大小大小：：長0.61mm*寬0.6mm ，內距0.3mm(原PAD 圖片) (開孔方法：內距按1：1開制，四周都倒小圓角.0 .64）原PAD 大小大小：：長0.6mm*寬0.6mm ，內距0.4mm(原PAD 圖片) (開孔圖片)開孔方法：內距內加至0.3mm ，四周都倒小圓角5）原PAD 大小大小：：長0.61mm*寬0.56mm ，內距0.38mm(原PAD 圖片) (開孔圖片)開孔方法：內距內加至0.3mm ，四周都倒小圓角6) 原PAD 大小大小：：長0.61mm*寬0.51mm ，內距0.41mm(原PAD 圖片) (開孔圖片)開孔方法：內距內加至0.3mm ，四周都倒小圓角0.320.3 0.30.510.410.467) 原PAD 大小大小：：長0.41mm*寬0.51mm ， 內距0.46mm(原PAD 圖片) (開孔圖片)開孔方法：內距內加至0.3mm ，四周都倒小圓角06031) 原PAD 大小大小：：長0.84mm*寬0.74mm ，內距0.69mm(原PAD 圖片) (開孔圖片)開孔方法：內距按1：1開制，然後長寬各外加0.1mm ，開方形凹，凹形口的總長度為1.5mm ，凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范编号：修订记录目录1目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。
2使用范围...................................................................... 错误!未定义书签。
3权责........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
4定义 ......................................................................... 错误!未定义书签。
5操作说明...................................................................... 错误!未定义书签。
5.1材料和制作方法 (4)5.2钢网外形及标识的要求 (5)5.3钢片厚度的选择 (7)5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)5.5印胶钢网开口设计 (27)6附件 (30)1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。
4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细内容5.1材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。
SMT模板(钢网)简介
SMT钢网（模板）SMT stencilSMT钢网（stencil）也称作SMT模板（SMT Stencil）：一种SMT专用模具;主要作用是辅助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏精准地转移到空PCB上的准确位置。
随着SMT工艺的发展，SMT钢网（SMT模板）还被广泛的应用于胶剂工艺。
一、钢网(SMT模板)的演变钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板(mask)。
开始是尼龙(聚脂)网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。
但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。
随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。
受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网(SMT Stencil)。
二、钢网(SMT模板)分类按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。
激光钢网制作所需的资料制作激光钢网需要以下资料：1、PCB2、菲林3、数据文件资料必须：PCB：版次正确，无变形、损坏、断裂;菲林：是SMD层及丝印层，注明正反面，确保未受冷受热，无折痕;数据文件：鑫格瑞激光钢网(SMT模板)可接受各种CAD数据格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。
14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。
数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;数据需要含SMT solder paste layer(含有Fiducial Mark 数据和PCB外形数据)，还需要含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。
下面我们简单地介绍一下最常用的GERBER格式文件;GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式;它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别的电子数据，亦称光绘文件。
【干货】深度揭秘SMT钢网制作全过程
【干货】深度揭秘SMT钢网制作全过程，你值得拥有！引言所谓的SMT模板=钢网(Stencil)就是一片很薄的钢片，钢网的尺寸大小通常是固定的以配合锡膏印刷机，但钢网的厚度从0.08mm, 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm等视需要都有人使用。
钢网的目的是在SMT贴片加工制程中，为了让锡膏(solder paste)可以印刷于电路板上而设计的，所以钢网上面会刻有许多的开孔，印刷锡膏的时候，要涂抹锡膏在钢网的上方，而电路板则会放在钢网的下方，然后用一支刮刀（通常是刮刀，因为锡膏就类似牙膏状的黏稠物）刷过放有锡膏的钢网上面，锡膏受到挤压就会从钢网的开孔流下来并黏在电路板的上面，拿开钢网后就会发现锡膏已经被印刷于电路板上了。
简单的说，钢网就像在喷漆时，要准备的罩子，而锡膏就相当于漆，罩子上面刻有你想要的图形，把漆喷在罩子上就会出现想要的图形。
既然钢网是为了把锡膏印刷于电路板上，所以第一个步骤除了要把电路板放到SMT产线之外，再来就马上要用到钢网来印刷锡膏了。
锡膏的目的通常是为了要将零件焊接于电路板上，所以只要电路板上面需要焊接零件的位置有所变动，就必须重开一片新的钢网。
一、SMT模板（钢网）的定义及分类1.1，SMT模板的定义：定义：SMT制程中印刷机所用的漏印板（stencil）；功能：帮助锡膏（红胶）的沉积；目的：将准确数量的锡膏（红胶）漏印到PCB的准确位置上；1.2，SMT模板的分类：根据使用的印刷材料不同分为：1，印锡膏模板；2，印胶（红胶）的模板；根据制作方式的不同分为：1，蚀刻模板；2，激光模板；3，电铸模板特殊模板特殊模板：1，阶梯模板；2，邦定模板；3，铜网；4，塑胶模板二、SMT模板（钢网）制作流程SMT钢网制作过程视频（点下方视频即可收看）2.1、钢网厂商接收客户资料钢网厂商接受可用于模板制作的资料有以下几种：1，PCB设计软件生成的设计文件，后缀名多为*.PCB；2，PCB文件导出的GERBER文件或CAM文件；3，CAD文件，后缀名为，*.DWG；*.DXF一般钢网厂商要求客户提供的制作模板的资料一般要包含以下层：1，PCB板的线路层（包含制作模板的完整的资料）2，PCB板的丝印层（确认元件类型及印刷面）3，PCB板的贴片层（用于模板的开孔层）4，PCB板的阻焊层（用于确认PCB板上裸露的焊盘位置）5，PCB板的钻孔层（用于确认插件元件及需避通孔的位置）2.2、开孔文件的制作2.3、PQ数据检测2.4激光切割2.5、打磨2.6、半成品检验2.7、丝印电刻2.8、钢片贴装2.9、刮胶2.10、割网2.11、贴保护膜、二次刮胶2.12、终检模板的出厂检验内容：a）网框大小、型材及螺孔孔距是否与客户的要求一致，网框平整度≤1.0mm；b）钢片厚度是否与客户要求一致，钢片上无折痕、变形，油污、水锈；c）模板开孔的用途与客户要求是否一致（印锡或印胶）；d）印刷面是否与客户要求一致（核对PCB板实物或文件开孔与丝印）；e）用放大镜测量上、下表面开口尺寸，实际开孔尺寸和锥度是否符合要求；开口锥度应为0.005mm~0.020mm，0.4pitch或以下IC开口公差：士0.005mm，0.4pitch以上的IC开口公差：士0.01mm；f）开口光洁度是否良好，开口不得有毛刺和锯齿，毛刺尺寸≤5um，且非印刷面比印刷面好；g）模板上刻字的位置、内容是否与客户要求一致，要求清晰可见；h）开孔图形位于模板中的位置是否与客户要求一致（居中或居边），居中尺寸相差士5mm，不允许有倾斜；居边尺寸相差士2mm，居边方向正确；i）对照PCB、FILM、硫酸纸、原始图纸、检查模板是否有多孔少孔；j）用张力计测量模板上四周及中心五点张力，36N/CM≤模板张力≤50N/CM；k）模板上MARK点的大小、位置和数量，是否与客户要求的一致；I）模板外标识与实际是否一致，随附出厂检验报告，实测数据与要求开口相对应出货前终检附出厂检验报告2.13、包装出货。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT钢网设计规范编号：修订记录目录1目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。
23454 61目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。
4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细内容5.1材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。
网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。
5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。
5.1.3张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。
5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。
5.1.5钢网制作方法a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。
stencil(钢网)
ser-Cut Stencil 工艺制造流程2.名词解释2.1.Aperture:An opening in the stencil foilAspect Ratio ：针对Fine-Pitch 的QFP 、IC 等细长条装管脚类器件Area Ratio ：针对0402，0201，BGA ，CSP 之类的小管脚类器件2.3.Border ：边界，即钢片四周的丝网。
Polyester Screen 聚酯丝网Stainless Steel 不锈钢丝网 2.4.Frame ： 铝框Table:印刷机与网框、MARK 点及定位方式对应表网框大小MARK 点29"*29"非印刷面半刻29"*29"非印刷面半刻29"*29"非印刷面半刻29"*29"非印刷面半刻29"*29"非印刷面半刻29"*35"非印刷面半刻35.8"*27.16"非印刷面半刻29"*29"非印刷面半刻39.4"*33.5"印刷面半刻21.65"*25.6"非印刷面半刻550mm*650mm非印刷面半刻23"*23"(Max)不需MARK 点2.5.Foil ： 模板制做的薄片。
如钢片、镍合金、铜片、高分子骤合物（聚酰亚胺片材Kapton*）厚度：0.08mm,0.1mm,0.12mm,0.15mm,0.18mm,0.20mm,0.25mm,0.30mm2.6.Step stencil: step-down（局部减薄模板）Stencil step-up（局部增厚模板）2.7.Fiducials mark: Squeegee Side half-Cut 、Contact Side half-Cut 、Double Side half-Cut2.8.Squeegee刮刀聚胺基甲酸乙酯(PolyUrethane PU 材料)金属刮刀(不锈钢）3.模板类型（Stencil type)模板制造的三个主要技术是:激光切割（Laser-Cut)、化学蚀刻（ChemicallyEtched)和电铸法成形（Electroform),每种方式都有自己的优缺点。
SMT钢网(Stencil) 模板的设计
SMT钢网(Stencil) 模板的设计在SMT过程中，焊膏的印刷质量将直接影响表面贴装的加工质量，而在焊膏印刷印刷质量与钢网模板的质量直接相关，因此正确设计及理解SMT钢网模板的制作要求，选择恰当的模板厚度和设计开口尺寸等参数，将是确保焊膏的印刷质量的关键。
对钢网模板质量产生影响的关键因素有：模板材料与厚度、开孔的类型与尺寸及、模板与孔壁的平整度(加工方式)等，因此在钢网模板设计、加工、检验及生产过程中必须对它们重点关注。
钢网模板设计1.资料准备钢网模板设计前，必须要准备的一些资料：- 如果有PCB Layout，则需根据贴装计划提供：(1)含Mark的贴片元器件(SMD)所在的焊盘层(PADS)；(2)与贴片器元件的焊盘相对应的丝印层(SILK)；(3)含PCB边框的顶层(TOP)；(4)如果是拼板，需给出拼板图。
- 若没有PCB Layout,则需要有PCB样板或与PCB样板1:1的菲林胶片或扫描图片，具体包含：(1)Mark的设置，PCB外形数据及贴片元件的焊盘位置等信息，如果是拼板，需给出拼板样式；(2)必须注明印刷面。
2.钢网模板材料的选择钢网模板材料的选择，必须要考虑材料本身的刚度，耐腐蚀性、延展性及热膨胀系数等因素，它们将直接影响到模板的使用寿命(模板的锈蚀，扭曲及网孔的变形)。
常见的钢网模板材料有锡磷青铜、不锈钢及镍铬合金等，其中不锈钢最为常见。
3.厚度的选择与网孔(Aperture)的设计SMT印刷过程中锡膏量的控制，是SMT制程品质控制的重要关键因素之一。
锡膏量与钢网模板的厚度、网孔形状尺寸有直接关系（刮刀的速度及其施加的压力也有一定的影响）；其中模板的厚度决定了锡膏图形的厚度(两者基本相同)，因此选择模板厚度后，就可以通过适当修改开口尺寸来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。
模板厚度的选择，应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球)之间的间距进行确定。
—般来说，焊盘及其间距较大的元器件要求焊膏量多一些，对应的模板应厚一点；反之，焊盘较小及其间距较窄的元器件(如窄间距的QFP和CSP)要求焊膏量少一些，则对应的模板应薄一点。
钢网设计通用规范
通用规范Update:客户名称:公司公司编号:CSK01适用范围：无特殊要求的客户(钢板)关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件SMT——surface mounted technology，表面贴装技术PCB——printing circuit board，印制线路板SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件PAD——焊盘STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。
PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。
不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。
随着ROHS指令（R estriction o f H azardous S ubstance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On w aste e lectrical and e lectronic e quipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。
应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。
一、关于CHIP元件大小及元件形状英制公制元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil一、锡浆网开口规范※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。
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钢板制作规范
版本: 04
制定人:Edmand Nov/18/03
1. 本规范所有通用开孔方法均基于Gerber之设计数据；特殊方法则以PCB实测数据为准。
2. 未列入本规范的特殊项目视PCB设计的实际情况而定. 经过验证后将开孔方法收入本规范进行更新。
3. 本规范包括通用规范和特殊规范；前者是在Gerber基础上的按比例缩小，后者则以具体尺寸表示。
4. 特别提示: BGA下面的0402组件或其它组件焊盘开孔必须征得本公司同意
5. 特别提示: SOIC, QFP IC下面的焊盘禁止开孔
1. 钢板制作方式:
----Laser-cut
2. 钢板厚度:
----0.15mm
3. 制作精度要求:
----0402组件, BGA, 0.5毫米校间距QFP IC的钢板开孔误差须保证在+-0.01以内!!!
----其余组件开孔误差保证在+-0.2毫米以内!!!
4. MARK点制作要求
--- 制作方式: 半刻
--- MARK点最小制作数量: 3
--- MARK点选择原则
(1). 如果PCB上两条对角线上各有两个MARK点, 则必须把这四个点全部半刻制作出来;
(2). 如果只有一条对角线上有两颗MARK点, 则另外一个MARK点选点需满足: 到此对角线的垂直距离最远.
(这一个点可以是QFP中心点)
(3). 涉及其它状况, 须于制作前告知规范制定者.
5. 钢板制作需考虑的组件:
(1) 1.27mm pitch BGA / MPGA钢板开孔基本规则如下:
@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况
---开孔形状: 圆形
---所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径缩小5%
(备注:如果在Via hole 上盖上防焊漆, 则所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径增大10%) 图标如下:
@@@：特殊方法 (Special method )---适用于锡球间短路较多的状况
---开孔形状: 圆形
---设定PAD的直径为S1，开孔方式如下：
<1>.如果 0.55mm< S1, 则钢板开孔直径为S2=0.55mm;
<2>.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm, 则钢板开孔直径为S2=0.5mm;
<3>.如果S1 < 0.5mm, 则钢板开孔直径为S2=0.48mm;
(2) 1.00mm pitch BGA / MPGA 钢板开孔基本规则如下:
@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况
---开孔形状: 圆形
---所有开孔尺寸与Gerber设计之直径相同
(备注:如果在Via hole 上盖上防焊漆, 则所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径增大5%) 图标如下:
@@@：特殊方法 (Special method )---适用于锡球间短路较多的状况
---开孔形状: 圆形
---设定PAD的直径为S1，则开孔方式如下：
<1>.如果 0.55mm< S1, 则钢板开孔直径为S2=0.55mm;
<2>.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm, 则钢板开孔直径为S2=0.5mm;
<3>.如果 S1 < 0.5mm, 则钢板开孔直径为S2=0.46mm;
(3). QFP---0.5mm pitch钢板开孔基本规则如下:
@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况
---所有开孔宽度在Gerber设计之基础上缩小10%
@@@：特殊方法 (Special method )---适用于短路较多的状况
(3)-1对于引脚长度S大于等于0.8mm的情况按照以下方式处理
(特别注明: 此项规范系针对目前主板上长方形的0.5mm pitch QFP IC, 务必遵循)
钢板孔长度: 2.0mm
钢板孔宽度: 0.23mm
图标如下:
(3)-2对于引脚长度S小于0.8mm的情况按照以下方式处理
(特别注明: 此项规定系针对目前主板上正方形的0.5mm pitch QFP IC, 务必遵循)
钢板孔长度: 1.8mm
钢板孔宽度: 0.23mm
图标如下:
(4). QFP---0.65mm pitch和0.65mm pitch以上钢板开孔基本规则如下:
@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况
----在Gerber设计基础上将宽度缩小10%
(5). SOIC---0.5mm pitch钢板开孔基本规则如下
@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况
---所有开孔宽度在Gerber设计之基础上缩小10%
@@@：特殊方法 (Special method )---适用于短路较多的状况
(5)-1对于引脚长度大于等于0.8mm的情况按照以下方式处理
----钢板孔长度: 2.0mm
----钢板孔宽度: 0.23mm 图标如下:
(5)-2对于引脚长度小于0.8mm的情况按照以下方式处理
(特别注明: 此项规定系针对目前主板上的0.5mm Pitch SOIC, 务必遵循)
----钢板孔长度: 1.80mm
----钢板孔宽度: 0.23mm 图标如下:
(6). SOIC---0.65mm pitch 和0.65mm pitch以上钢板开孔基本规则如下
@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况
----在Gerber设计基础上将宽度缩小10%
如下图所示:
(7). 小SOIC钢板开孔基本规则如下:
----在Gerber设计基础上将宽度缩小10%, 如下图所示:
(8).a 0603组件开口要求为按面积内缩5%。
阴影为开口部分
b.0805 (Unit: inch) CHIP电阻和电容组件钢板开孔基本规则如下
@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况
----钢板孔长度X与Gerber设计之焊盘长度相同
----钢板孔宽度Y与Gerber设计之焊盘宽度相同
----作防止锡珠产生处理,如图所示--在中间倒半圆
如下图所示:
(9). 0402 (Unit: inch) chip 钢板开孔基本规则如下
@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况
----在Gerber 设计之基础上将焊盘四角各削去一等腰三角形, 其腰长为焊盘长度的1/4 如下图所示:
(10).大焊盘(边长超过2.0mm), 包括1206(均为英制单位)及以上CHIP电阻和电容组件钢板开孔基本规则如下: @@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况
(11). 电源晶体管钢板开孔基本规则如下:
@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况 ----小引脚开孔与Gerber 所设计尺寸保持一致其它如下图所示:
(12). 0603排电阻/0603排电容/0603排电感钢板开孔基本规则如下: @@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况----开孔长度, 宽度与Gerber设计尺寸保持一致
@@@：特殊方法 (Special method )---适用于短路较多的状况----开孔长度与Gerber设计尺寸保持一致
----开孔宽度: 0.35mm
图标如下:
(13). 6脚封装三极管钢板开孔基本规则如下:
----在Gerber设计基础上将宽度缩小10%, 如下图所示:
(14). 3引脚三极管钢板开孔基本规则如下图所示:
----遵照Gerber 设计尺寸执行
(15). 下图所示组件遵照Gerber 设计尺寸执行
----遵照Gerber 设计尺寸执行
(16). 其它组件开孔均遵照Gerber 设计尺寸执行
(17). 防呆钢板开DIP组件孔规范如下:
(18). 异常开孔规范补充------针对在0603排电阻, 排电感, 排电容焊盘上改放0402电阻, 电感, 电容!!!。