SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范

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修订记录

目录

1目的 ......................................................................................... 2使用范围...................................................................................... 3权责 ......................................................................................... 4定义 ......................................................................................... 5操作说明......................................................................................

材料和制作方法 (4)

钢网外形及标识的要求 (5)

钢片厚度的选择 (7)

印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)

印胶钢网开口设计 (27)

6附件 (30)

1目的

本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊

盘开口的工艺要求。

2范围

本规范适用于钢网的设计和制作。

3权责

工程部：负责的钢网开口进行设计。

4定义

钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。

MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。

5详细内容

材料和制作方法

5.1.1网框材料

钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的

正方形，网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过

1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。

注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:

斜边。

5.1.2钢片材料

钢片材料优选不锈钢板，其厚度为。

5.1.3张网用丝网及钢丝网

丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。钢丝

网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。

5.1.4张网用的胶布，胶水

在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，

在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的

胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。

5.1.5钢网制作方法

a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。

b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。

c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。

翼形引脚间距<0.4mm

阵列封装,引脚间距<0.5mm

钢网外形及标识的要求

5.2.1外形图

5.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm）要求：

当PCB尺寸超过可印刷范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，特殊设计钢网。

5.2.3 PCB居中要求

PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。

PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。

5.2.4 厂商标识内容及位置要求

厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要

求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。

5.2.5 钢网标识内容及位置要求

钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。其内容与格式（字

体为标楷体，4号字）如下图例所示：

STENCIL NO：A106

MODEL：

THICKNESS：0.10mm

PART:***********

DATE：2014-2-19

5.2.6 钢网标签内容及位置要求

钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。标签内容钢网储存位及版本号。

5.2.7 钢网MARK点的要求

钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB

为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对

应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。

对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。

图三

钢片厚度的选择

5.3.1锡膏钢网

通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小Pitch、元件大小值关系如下表所示：

5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度

5.3.3通孔回流焊接用钢网

参见5.3.1的表格。在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。

5.3.4 BGA维修用植球小钢网

统一为0.3mm

5.3.5 阶梯钢网选用原则：

阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mm QFP、、0.5mm CSP/BGA、等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。

阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出

部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；一般来

说：A/(A+B)*100%≥60%。

印锡膏钢网钢片开孔设计

(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.) 一般原则(参见图五)