阻抗控制叠层模板-
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构PCB线路板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中常用的一种基础组件，用于支持和连接电子元件，实现电路功能。
在PCB设计过程中，阻抗是一个重要的设计参数，特别是在高频信号传输和高速数字信号传输中。
1.电源和地线：电源和地线通常被设计成具有低阻抗的结构，以确保稳定的电源供应和良好的信号接地。
在PCB布局中，电源和地线一般会采用较宽的铜箔，以降低电阻和电感。
2.信号线：对于高速数字信号和高频信号的传输，常常需要控制信号线的阻抗。
阻抗匹配可以提高信号传输的带宽和抗干扰能力。
常见的阻抗设计包括单端阻抗和差分阻抗。
单端线路一般采用50欧姆的阻抗，而差分线路一般采用90欧姆的阻抗。
3.地平面：在高速数字信号传输中，地平面既可以作为信号的返回路径，同时也可以帮助抑制信号的辐射和干扰。
为了保持地平面的阻抗一致性，通常会在地平面上布满大面积的铜箔，以降低电阻和电感。
5.间距和宽度：阻抗的大小与线路的宽度和间距密切相关。
调整线路的宽度和间距可以实现对阻抗的精确控制。
在设计过程中，可以使用专业的PCB设计工具进行阻抗仿真和优化，以满足设计需求。
对于PCB线路板的叠层结构，常见的设计包括以下几种：1. 单面板（Single Layer PCB）：单面板是最简单的PCB结构，只有一层导电层，通常用于简单的电路或低成本的产品中。
2. 双面板（Double Layer PCB）：双面板具有两层导电层，信号可以在两层之间进行传输。
双面板可以实现更复杂的电路布局和更高的密度，通常用于中等复杂度的产品。
3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板由内外多个导电层组成，其中通过绝缘层来隔离。
多层板可以实现更高的集成度和更复杂的布局，用于高速数字信号传输和复杂电路的设计。
4. 刚性-柔性板（Rigid-Flex PCB）：刚性-柔性板结合了刚性电路板和柔性电路板的优势。
叠层模版
L1（TOPLAYER） 2.7milCore 14milL4（BOTTOMLAYER） 2.7mil总厚度：0.4mm差分线宽7.5mil，间距6mil，阻抗值100欧姆；L1（TOPLAYER） 1.9milCore 31.5milL2（BOTTOMLAYER） 1.9mil 总厚度：35.3*0.0254＝0.8~0.9mm单端线55mil，阻抗值50欧姆；L1（TOPLAYER） 2.7milCore 60mil ε＝3.48 耗散因子(Df)＝0.4％L2（BOTTOMLAYER） 2.7mil总厚度：1.6mm微带线125mil线款, 阻抗值50欧姆；L1（TOPLAYER） 2.75milCore 60milL4（BOTTOMLAYER） 2.75mil总厚度：23.2*0.0254＝1.6mm单端线100mil，阻抗值50欧姆；L1（TOPLAYER） 1.9milCore 56.3milL4（BOTTOMLAYER） 1.9mil总厚度：1.5mm差分线11mil，间距6mil,阻抗值100欧姆；L1（TOPLAYER） 2.7milCore 76milL2（BOTTOMLAYER） 2.7mil总厚度：80.5*0.0254＝2.0mm单端线128mil，阻抗值50欧姆；差分线线宽14mil间距8mil，阻抗值100欧姆；TOP----------------------------------1.9mil1080*2 5.6milGND---------------------------------1.2milCore 44.5 milPWR---------------------------------1.2mil1080*2 5.6milBOT----------------------------------1.9mil板厚：62*0.0254=1.6mm顶层和底层：单端线宽5.3mil，阻抗值65欧姆；单端线宽34mil，阻抗值20欧姆；差分线宽7mil间距10mil，阻抗100欧姆！L1（TOPLAYER） 1.9mil------GND3313+1080 6.1milL2（sig） 1.2milCore 6milL3（sig） 1.2mil3313+1080 6.1milL4（BOTTOMLAYER） 1.9mil-------GND说明：L2、L3为信号层，L2层目标控制线周围，及对应的L3位置都铺地！L1、L4为大面积铺地层；总厚度：24.4*0.0254＝0.6mm单端线5mil，阻抗值47.5欧姆；D=20MILL1（TOP/GND） 1.9mil2116 4.5milL2（GND） 1.2milCore 14milL3（GND） 1.2mil2116 4.5milL4（BOTTOM/GND） 1.9mil总厚度：27*0.0254＝0.7mm共面波导线宽6.8mil,间距s＝10.6，阻抗值50欧姆。
阻抗与叠层说明
用SI9000计算阻抗一．几个概念：阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗等的一个矢量总和。
阻抗匹配:是为了保证能量传输损耗最小，匹配就是上一级电路的内电阻要等于下一级电路的输入电阻。
当电路实现阻抗匹配时，将获得最大的功率传输，反之，当电路阻抗失配时，不但得不到最大功率传输，还可能对电路产生损害。
目前常见阻抗分类：单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗三种情况。
目前我司要考虑阻抗匹配的线有：USB差分线90欧，网口线差分100欧，RF输入信号单端75欧；二．实例：1).首先了解一下几个参数的含义:1.H1：外层到VCC/GND间的介质厚度;2.W1: 阻抗线线底宽度;3.Er1: 介质层介电常数;4.CEr: 阻抗介电常数;5.C2:线面阻焊厚度;6.W2：阻抗线线面宽度;7.S1：差动阻抗线间隙;8.T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚;9.C1: 基材阻焊厚度;10.C3:差动阻抗线间阻焊厚度;2).二层板，板厚1.6的两个模型（共面阻抗）：a. USB差分线90欧可参考如下：计算结果：线宽W1:10mil、走线间距S1:5mil;b.差分线100欧姆阻抗参考：c. RF输入信号单端75欧、50欧可参考如下（隔层参考）：d.说明:以下是凯歌给出的参考值：参数H1=57.677 ER1=4.5 T1=1.7 W1-W2= 1 C1（绿油）=0.4 C2=0.5 C3=0.4 CEr=3.5根据layout实际情况，可根据以上模型选用适合自己的W1，D1，S1的宽度。
瑞华给出的参数参数H1=57.677 ER1=4.3 T1=1.42 W1-W2=0.5 C（绿油）=0.591博敏给出的参数参数H1=57.677 ER1=4.5 T1=1.7 W1-W2=1 C1（绿油）=0.6 C2=0.5 C3=0.5 Cer=3.5各个厂家给出的参数有些差别，但算出来的结果偏差不大，大家可以按凯歌给出的参数计算即可，再者，这个计算出来的值也是理论值，发板时一定要注明这些线要求做阻抗，并标出阻抗值，可以参考以下标注：厂家会根据实际做些细微的调整，以满足阻抗的要求，厂家也只能保证阻抗值±10%;三、叠层名词定义：SI个，信号层；GND，地层；PWR，电源层电路板的叠层安排是对PCB整个系统设计的基础，叠层设计如有缺陷，将影响到整机的EMC性能。
Polar-Si9000软件计算阻抗及叠层
一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000.二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗.1.外层特性阻抗模型:2.层特性阻抗模型:3.外层差分阻抗模型:4.层差分阻抗模型:5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗，(2)层共面特性阻抗，(3)外层共面差分阻抗，(4)层共面差分阻抗.三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP),每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM,,0.2MM ,,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM.半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.当我们计算层叠结构时候通常需要把几PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4或4以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外31080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象.后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用!四,怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗:首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求!五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构:1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽，W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1<2W)为两根差分线之间的间距(指线边缘与线边缘之间距离),T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构PCB线路板的设计中，阻抗是一个重要的考虑因素。
阻抗设计是为了保证信号传输的质量和可靠性。
阻抗是指电流和电压之间的相对比例。
在PCB线路板设计中，要求电路中的高速和高频信号传输能够保持最佳的传输质量，所以需要对不同的信号进行不同的阻抗设计。
本文主要介绍PCB线路板常用的阻抗设计及叠层结构。
一、阻抗概述阻抗是电路中的一个重要参数，它描述了电路中电流和电压的关系。
在高速传输的PCB设计中，考虑阻抗的阻抗匹配特性，以尽量减少信号的反射和干扰，确保信号传输质量的稳定和可靠。
二、常用的阻抗设计1、单端阻抗设计单端阻抗设计是在单层PCB上完成的，适用于低频和中频的信号传输。
设计单端阻抗的目的是保持信号传输线的特性阻抗在设计范围内。
单端阻抗设计要考虑线宽、线距、板厚等因素，可通过常见的PCB设计软件实现。
2、差分阻抗设计差分阻抗设计是应用于高速传输的场合，旨在提高信号传输质量与带宽。
差分阻抗是指正负极性间的信号传输线阻抗，它相对于地线的阻抗相等。
差分阻抗的设计需要考虑线宽、线距、板层、板厚等因素，同时需要对信号输入端口的匹配进行优化。
三、常用的PCB线路板叠层开发结构1、4层板结构4层板结构是常见的PCB线路板设计中的最简单的叠层结构。
它包括两个内层地面层和两个信号层。
它通常被用于低频和中频电路设计，因为它具有较低的成本和更好的EMI性能。
2、6层板结构6层板结构是在4层的基础上增加信号层和地面层，同时也增加了堆叠方式的选择。
这使得6层板结构适用于更高频的应用程序，因为它具有更好的阻抗控制和EMI性能。
3、8层板结构8层板结构包括4层信号层和4层地面层。
在8层板结构中，可以通过两个内层地面层的特殊排布减少串扰，这使得它成为高速传输PCB线路板设计的理想选择。
此外，在PCB线路板设计中，8层板结构通常用于高密度板级设计，因为它提供更多的丰富选项和更好的EMI性能。
四、总结阻抗设计是PCB线路板设计中的一个重要环节，它要求传输线的特性阻抗能够稳定在设计范围内。
PCB叠层与阻抗制作工艺介绍
▪ 为优化阻抗计算，我公司技术中心通过试验分析总结出阻 焊对阻抗的影响关系,总结出如下合理的阻抗计算公式： Z0(盖阻焊模式)(不盖阻焊模式)*0.9+3.2
阻抗计算
➢ 举例说明： ➢ 客户要求外层单端阻抗为50Ω ➢ 那么无阻焊模式的软件设计值应为： ➢ （Z0-3.2）/0.9=（50-3.2）/0.9=52Ω ➢ 客户要求外层差分阻抗为100Ω ➢ 那么无阻焊模式的软件设计值应为： ➢ （Z0-3.2）/0.9=（100-3.2）/0.9=107.5Ω
与常规4材料混压，起到节约高频材料成本的目的； 在设计混压时，应先遵循客户设计要求，但顾客要求必须要满足以下条
件：同一次层压中不允许出现两种型号半固化片，尤其是不同材料；多次 压合可以使用2种半固化片，但需满足第一次压合材料的温度≥第二次压 合温度。（例如：第一次压合只使用4450B，第二次只使用S0401）
称为传输线的特性阻抗Z0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线宽
等因素影响。
概念及目的
➢控制特性阻抗的意义
随着信号传输速度的提高和高频电路的广泛应用，电子产品的高频 、高速化，要求提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生 反射，保持信号完整、不失真；
在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用; 阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质
工艺不同，线路补偿有所差导，前者阻抗计算结果会偏大3-5，因 此与订单更改表面工艺为镀金或镀金工艺与其他工艺切换时阻抗要 重新计算。
阻抗的影响因素
➢各因素与阻抗的关系
➢ 如上图所示 ➢ Z0与线宽W成反比，线宽越大，Z0越小； ➢ Z0与铜厚成反比，铜厚越厚，Z0越小； ➢ Z0与介质厚度成正比，介质厚度越厚，Z0越大； ➢ Z0与介质介电常数的平方根成反比，介电常数越大，Z0越小。 ➢ Z0与差分线间距成正比，差分线间距越大，Z0越大；
AM2-780G 主板pcb层叠结构与阻抗控制
AM2-780G 主板pcb 层叠结构与阻抗控制一、参考层叠 1. 层叠图示阻焊绿油0.3~0.7mil 厚度Top 层厚度为2.0mil 铜（电镀之后） 1x3313 Pre-Preg 压合厚度 3.7mil 内层厚度 1.4mil 铜中间调节约48mil ，确保整板厚度为1.6mm 内层厚度 1.4mil 铜1x3313 Pre-Preg 压合厚度 3.7milBottom 层厚度为2.0mil 铜（电镀之后） 阻焊绿油0.3~0.7mil 厚度2. Pcb 板材要求Pcb 板材： Fr-4， Er= 4.0 @ 1.0GHz 3313PP 4mil 压合控制厚度为 3.7mil 整板厚度：63mil ±5mil （ = 1.6mm ）二、控制阻抗线在pcb 上的位置图示1.CLKIN – CPU ( Clock IC to CPU ) 时钟差分对阻抗要求W/S1/S2 = 5mil/6mil/20mil阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示2.HT—CLK ( Clock IC to NB ) 时钟差分对阻抗要求W/S1/S2 = 5mil/7mil/20mil阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示3.HT—CAD、CTL (NB to CPU) 差分对阻抗要求W/S1/S2 = 4.5mil/5mil/16mil阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示W/S1/S2 = 5mil/5mil/16mil 阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示W/S1/S2 = 5mil/5mil/16mil 阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示6.DDR3—Addr、CMD、CTL (CPU to DIMM) 单端阻抗要求W = 9.5mil阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示7.DDR3—Data (CPU to DIMM) 单端阻抗要求W = 9.5mil阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示8.PCIEx16—GFX (NB to PCIEx16) 差分对阻抗要求W/S1/S2 = 5mil/5mil/16mil阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示9.PCIEx16 – REFCLK ( Clock IC to LAN, PCIEx16, SB and NB) 差分对阻抗要求W/S1/S2 = 5mil/5mil/16mil阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示10.HIS/HSO ( NB to LAN) 差分对阻抗要求W/S1/S2 = 5mil/5mil/16mil阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示N – MDI 差分对阻抗要求W/S1/S2 = 5mil/6mil/20mil阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示W/S1/S2 = 5mil/5mil/16mil 阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示W/S1/S2 = 5mil/5mil/16mil 阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示14.DMI ( SB to NB )差分对阻抗要求W/S1/S2 = 5mil/6mil/20mil阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示15.PCICLK （Clock to NB,SN,PCI,and IO）单线时钟阻抗要求W = 5mil阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示16.AUDIO 时钟、数据线阻抗要求W = 5mil阻抗控制要求预控制阻抗的线位置图示。
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【最新整理，下载后即可编辑】PCB阻抗设计及叠层目录前言 (5)第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (8)1.0 阻抗计算工具 (8)1.1 阻抗计算模型 (8)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (8)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (9)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (9)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (10)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (10)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (11)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (11)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (12)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (12)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (13)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (13)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (14)第二章双面板设计 (15)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (15)2.1. 50 100 || 0.5mm (15)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (15)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (16)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (16)2.5. 50 70 || 1.6mm (16)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (17)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (17)第三章四层板设计 (18)3.0. 四层板叠层设计方案 (18)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (19)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm1.6mm 2.0mm (19)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm1.6mm 2.0mm (20)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (21)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (22)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (23)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (23)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (24)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (24)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (25)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (25)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (26)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (26)第四章六层板设计 (27)4.0. 六层板叠层设计方案 (27)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (28)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (28)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (29)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (30)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (32)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (33)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (34)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (35)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (36)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (37)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (38)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (39)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (40)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (41)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (42)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (43)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (44)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (46)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (47)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (48)第五章八层板设计 (49)5.0. 八层板叠层设计方案 (49)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (50)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (50)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (51)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (52)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (53)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (54)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (55)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (56)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (57)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (58)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (59)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (60)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (61)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (62)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (63)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm645.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (65)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (66)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (68)第六章十层板设计 (69)6.0 十层板叠层设计方案 (69)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (70)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (70)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (71)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (72)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (73)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (74)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (75)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (76)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (77)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (78)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (79)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (80)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (81)第七章十二层板设计 (82)7.0 十二层板叠层设计方案 (82)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (83)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 ||1.6mm (83)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (84)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (86)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 ||1.6mm (87)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 ||1.6mm (88)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (90)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (91)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (92)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (93)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (94)前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求｡要得到完整､可靠､精确､无干扰､噪音的传输信号｡就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用｡为了使信号,低失真﹑低干扰､低串音及消除电磁干扰EMI｡阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要｡对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
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TOP
G
S
S
P
BOTTOM
6
Er 板
厚
叠层结构层次阻抗线宽参考层铜厚阻抗线宽间距阻抗线宽间距TOP 50 5.2mil L21OZ 100 4.2mil 7mil 90 5.3mil 7mil 4.2
3.2mil 0.5OZ
4.2
4mil L350 4.5mil L2/L50.5OZ 1004mil 7mil 905mil 7mil 3.94mil L450 4.5mil L2/L50.5OZ 1004mil 7mil 905mil 7mil 4.2
4mil 0.5OZ 4.2 3.2mil BOT 50 5.2mil L21OZ 100 4.2mil 7mil 90 5.3mil 7mil
6
Er 板
厚
叠层结构层次阻抗线宽参考层铜厚阻抗线宽间距阻抗线宽间距TOP 50 5.2mil L21OZ 100 4.2mil 7mil 90 5.3mil 7mil
4.2 3.2mil 0.5OZ 差分90单线50差分100差分90单线50差分1000.6
层压厚度:0.565MM
4.24mil L3505mil L2/L50.5OZ1004mil7mil90
5.1mil7mil 4.211.42mil L4505mil L2/L50.5OZ1004mil7mil90 5.1mil7mil 4.24mil0.5OZ
4.2 3.2mil BOT50
5.2mil L21OZ100 4.2mil7mil90 5.3mil7mil
6
Er 板
厚叠层结构层次阻抗线宽
参考
层铜厚阻抗线宽间距阻抗线宽间距TOP50 5.2mil L21OZ100 4.2mil7mil90 5.3mil7mil
4.2 3.2mil1OZ
4.24mil L350 4.8mil L2/L51OZ1004mil8mil90 4.5mil7mil 4.515mil L450 4.8mil L2/L51OZ1004mil8mil90 4.5mil7mil 4.24mil1OZ
4.2 3.2mil BOT50
5.2mil L21OZ100 4.2mil7mil90 5.3mil7mil
6
Er
板
厚叠层结构层次阻抗线宽
参考
层铜厚阻抗线宽间距阻抗线宽间距
差分90
单线50
单线50差分100差分90
1
差分100
0.8
层压厚度:0.755MM
层压厚度:0.915MM
TOP 50 5.2mil L21OZ 100 4.2mil 7mil 90 5.3mil 7mil 4.2 3.2mil 1OZ 4.24mil L350
5mil L2/L51OZ 1004mil 8mil 90 4.5mil 7mil 4.522.44 mil L4
50
5mil L2/L51OZ 1004mil 8mil 90 4.5mil 7mil 4.24mil 1OZ 4.2 3.2mil BOT 50 5.2mil L21OZ 100 4.2mil 7mil 90 5.3mil 7mil 6
Er 板
厚
叠层结构层次阻抗线宽参考层铜厚阻抗线宽间距阻抗线宽间距TOP 50 5.2mil L21OZ 100 4.2mil 7mil 90 5.3mil 7mil 4.2
3.2mil 1OZ
4.2
4mil L350 5.2mil L2/L51OZ 1004mil 8mil 90 4.5mil 6.5mil 4.238.18mil L450 5.2mil L2/L51OZ 1004mil 8mil 90 4.5mil 6.5mil 4.2
4mil 1OZ 4.2 3.2mil BOT 50 5.2mil L21OZ 100 4.2mil 7mil 90 5.3mil 7mil
6
Er 板
厚
叠层结构层次阻抗线宽参考层铜厚阻抗线宽间距阻抗线宽间距TOP 50 5.2mil L21OZ 100 4.2mil 7mil 90 5.3mil 7mil
4.2 3.2mil 1OZ 1.21.6
单线50单线50差分100差分90差分100差分9038.18mil=4.72+28.74+4.72,假8层板结构！
层压厚度:1.105MM
层压厚度:1.505MM
4.24mil L350
5.2mil L2/L51OZ 1004mil 8mil 90 4.5mil
6.5mil 4.246.05mil L450 5.2mil L2/L51OZ 1004mil 8mil 90 4.5mil 6.5mil 4.2
4mil 1OZ 4.2 3.2mil BOT 50 5.2mil L21OZ 100 4.2mil 7mil 90 5.3mil 7mil
6
Er 板
厚
叠层结构层次阻抗线宽参考层铜厚阻抗线宽间距阻抗线宽间距TOP 50 5.2mil L21OZ 100 4.2mil 7mil 90 5.3mil 7mil 4.2
3.2mil 1OZ
4.2
4mil L350 5.2mil L2/L51OZ 1004mil 8mil 90 4.5mil 6.5mil 4.253.93mil L450 5.2mil L2/L51OZ 1004mil 8mil 90 4.5mil 6.5mil 4.2
4mil 1OZ 4.2 3.2mil BOT 50 5.2mil L21OZ 100 4.2mil 7mil 90 5.3mil 7mil
6
Er 板
厚
叠层结构层次阻抗线宽参考层铜厚阻抗线宽间距阻抗线宽间距TOP 50 5.2mil L21OZ 100 4.2mil 7mil 90 5.3mil 7mil 4.2
3.2mil 1OZ
4.2
4mil L350 5.2mil L2/L51OZ 1004mil 8mil 90 4.5mil 6mil 4.269.68mil L450 5.2mil L2/L51OZ 1004mil 8mil 90 4.5mil 6mil
4.24mil 1OZ 1.8
2.4
2
单线50单线50差分100差分90差分100差分9046.05mil=4.72+36.61+4.72,假8层板结构！
层压厚度:1.705MM 53.93mil=4.72+44.49+4.72,假8层板结构！
层压厚度:1.905MM
4.2 3.2mil BOT50
5.2mil L21OZ100 4.2mil7mil90 5.3mil7mil
层压厚度:2.305MM
69.68mil=4.72+60.24+4.72,假8层板结构！。