11不锈钢基板电子浆料
电子工业用贵金属粉末与厚膜电子浆料
Ag、Au、Pt、Pd、RuO2。
五、电子工业用贵金属粉末以及可能的 制备方法和分类
（一）基本性质
1. 粒径范围（sem或激光粒径）0.01～20.0μm 2. 颗粒形态（球形、微晶状、片状、特殊形状） 3. 组成（单一金属、复合粉、合金粉、梯度粉） 4. 纯度以及杂质的类别和影响 5. 分散程度（强絮状聚集粉末、弱絮状聚集粉末、单分散粉末）
十九 、液相法制备银钯复合\合金粉
装置照片
银 钯 复 合 粉 照 片
AgPd盐溶液(调整氧化还原电位)+还原剂溶液 还原方式选择+界面活性剂
银钯合金粉(Au-Pt，Pt-Ir也一样)。
二十、电子工业用贵金属粉末之共性点 和认识误区
共性点：高分散性、窄粒径分布、低杂质含量
认识误区：
一味追求
粒径细 球形度高 高片状化程度 通用性 表面改性
二十一、贵金属粉末根据市场（用途）分类
(以银粉为例)
银粉
• 高温烧结活性银粉 （微晶状）
• 高分散类球形银粉 （二次粒子，单晶颗粒） • 光亮银粉（径厚比小） • 片状银粉（径厚比大） • 低温高导电银粉 （导电网络的形成）
用途
低温烧结（< 850℃） 分辨率要求不高的面电极（高收缩扩散特性）
高分辨，线性度要求的线路，低 收缩要求的内电极等 高银含量的掺合型导电有机聚合物 低银含量的掺合型导电有机聚合物 低温烘干（60 ℃ ～80 ℃ ）方面
无机介质镀贵金属，如：Cu、Ni 等贱金属镀Ag； 钯银复合粉； 银钯合金粉。
• 银钯导体浆料中银钯粉混合演变过程
Step1：银粉+钯粉机械混合 银粉聚集体和钯粉聚集体之间混合 （V型混料机 、球磨等）； Step2：共沉积粉 银粉颗粒与钯粉颗粒之间混合（液相同时沉积）； Step3：合金粉 银原子与钯原子之间的混合（液相还原反应，控制条件）
上海贺利氏工业技术材料有限公司
上海贺利氏工业技术材料有限公司电子浆料地址：中国上海闵行区颛桥镇光中路1号，201108电话：0086-21-33575476（直拨），33575560（直拨）, 33575688（总机）传真：0086-21-33575699网址：厚膜电子浆料Thick film paste system特殊基板应用材料AlN基板：导体C4740S（Pt/Ag）BeO基板：导体C4740S（Pt/Ag），电阻R8900; 金导体：C5729注：不锈钢基板类型：德国标准-No.1.4016; 美国标准：430注：铝基板类型：美国标准：3000，6000树脂型电子浆料特别应用超厚膜Ag浆料: C8710M—单次印刷形成干膜：100 - 120 μm，烧成膜: 50 - 70μm油位传感器特别推荐Array—高耐磨，高耐腐·Ag/Pd:4:1, LPA507-039(C1216), C2240(Pb free)·Ag/Pd:2.1:1, C4303GSD,C2220(Pb free)·Ag/Pd:2.3:1, C4303M/MA,·Ag/Pd:0.8:1, C4301GSD C2210(Pb free)·Au，C6011/C6012毫欧级电阻浆料系统压力表应用—Strain Gage，表因子可达13.·R8242HGF：20 KΩ/□·R8241DGV：10 KΩ/□·基板：96瓷或不锈钢板-电阻印刷在SD2000介质上.保险丝材料系统·保险丝元件：银浆，金浆，树脂型银浆和金浆·端浆·玻璃釉：Underglaze, Overglaze·字符：绿色，白色，黑色高方阻电阻浆料·8700系列：8771（10M Ω/☐）8781（100M Ω/☐）, 8791（更高阻值，用于和100M Ω/☐混料）·9100系列：9181（100M Ω/☐），9191（1GΩ/☐），91920（20GΩ/☐）低TCR电阻浆料氧传感器用Pt浆系统可刻蚀浆料系统(KQ)LTCC材料系统·CT700系统·CT800系统·CT2000系统—高频电子集成元件应用·HL2000系统—专利产品：零收缩元件用浆料Component Paste。
14 产品规格书不锈钢介质浆料JZ4301
JZ4301 不锈钢基板介质浆料LEED JZ4301是专为430铁素体不锈钢（1Cr17）基板设计的绝缘介质浆料，其热膨胀系数与钢板完美的匹配，具有绝缘强度高，变形量小，附着力强，印刷性能良好等特点，且不含任何有毒元素，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC）。
LEED JZ4301与LEED DZ430XXXX系列电阻浆料与LEED DT430X系列导体浆料完全兼容。
三种浆料是制作厚膜不锈钢基板电热和电阻元件的关键原材料。
建议LEED JZ4301介质浆料在洁净度不低于10万级的通风良好的洁净室中使用。
技术工艺参数固含量 76±1%粘度（Pa·S）（Brookfield HBT，25℃，10rpm） 30~50 细度(刮板细度机) ＜18μm选用丝网 120~200目聚脂网或钢丝网流平时间2～3分钟烘干温度红外烘干炉，120～150℃/(>12min)烧结温度红外烘干炉，升/降温时间：10～12 分钟 峰值烧结温度范围：850℃～900℃最佳峰值烧结温度：850℃峰值温度保温时间：>10 分钟烧结厚度（膜厚测试仪）>80μm/100/目聚脂网击穿电压>2000 VAC/min(介质烧成膜的厚度 >80μm/25℃)绝缘电阻>109 Ω（500 VDC，25°C）涂布率～40cm2/g/80 μm稀释剂LEED JZ-XS备注：1.上表中数据均为特定条件下测得，并不代表产品的规格；2.浆料粘度仅为满足印刷要求，可根据客户要求进行调整；3.添加稀释剂目的是弥补长期保存情况下有机载体的挥发，一般情况下不推荐添加。
4.烧结参数仅供参考，具体可根据烧结后成膜的状况，以及串联电阻和并联电阻的关系进行调整以达到最佳效果。
工艺推荐及注意事项浆料使用前的准备：DZ430XXXX系列电阻浆料建议在5℃～10℃的干燥环境中保存。
浆料在使用前，建议在室温下（25℃左右）放置12小时以上或者在室温下搅拌均匀再使用。
四 电子浆料——电子产品的铸造原料
生产方法 (1)离子交换法
• (2)萃取法
• (2)萃取法
氧化银
• 分子式Ag2O，分子量231.74 • [产品性能]
干燥(在60~100℃下)后几乎为黑色。密度7.143g／ L。在空气守能吸收二氧化碳，不论干燥状态或潮 湿状态保存在暗处均稳定，但遇见光则逐渐分解 为银和氧。
• 产品用途 是电子器件和扣子电池材料，还用作 催化剂、防腐剂和分析试剂。
电子浆料——电子产品的铸造原料
电子浆料
• 电子浆料是一种集电子、化工、冶金、 陶瓷为一体的高新技术产业，主要应 用于电容器、电位器、电阻器、原膜 混合集成电路、电子线路等电子行业 中的各个领域，是重要的基础材料。
• 导电银丝
• 电子导电浆料
7.1 电子浆料 由3部分组成，导电相（各种金属粉末）、 粘接相（各种玻璃及氧化粉末）、有机相 （浆料中的有机成分）。 他是通过厚膜工艺制备各种电子分立元件、 电子网络、混合集成电路、显示器的功能 材料，经丝网印刷、流平、烘干、烧结等 工艺成膜，可制成电阻器、多层陶瓷电容 器、电位器、滤波器、压电陶瓷元件、PDP 等元件，更可集成各种功能的电路。
• 生产流程
• 生产工艺 (1)以99．9％工业铜为原料电解以99．9 ％工业铜为原料电解 (2)以99％电解铜为原料电解 (3)氢气还原法
7.2 种类、生产制备与应用
分为：电阻浆料、导体浆料、介质浆料。
介质浆料介电性、绝缘性大、击穿电压高、介 电耗损小等。
• 电阻浆料 制备工艺即厚膜工艺，经220 目不锈钢丝网在载体上印制成导电图 案，经过适当温度烘干后，再根据不 同金属的性质选择合适的温度进行烧 结，冷却得到样品。其导电成分为氧 化钌或会钌酸盐，通过加入不同比例 的玻璃粉和导电成分，可得到不同电 阻值的电阻浆料。
基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺[发明专利]
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[19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公开说明书[11]公开号CN 1424729A[43]公开日2003年6月18日[21]申请号02139896.8[21]申请号02139896.8[22]申请日2002.12.30[71]申请人中国人民解放军国防科学技术大学地址410073湖南省长沙市砚瓦池正街47号国防科学技术大学航天与材料工程学院材料工程教研室共同申请人湖南利德投资股份有限公司[72]发明人堵永国 张为军 李刚 杨盛良 杨娟 张君启 胡君遂[74]专利代理机构湖南兆弘专利事务所代理人赵洪[51]Int.CI 7H01B 3/08H01L 27/01H05K 1/00C03C 3/00C09J 167/00H05K 1/00权利要求书 1 页 说明书 4 页[54]发明名称基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺[57]摘要基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料，它由固相组分和有机粘结剂组成，二者的比例(重量比)为(70～90)∶(30～10)。
固相成分为SiO 2－B 2O 3－Al 2O 3－CaO系微晶玻璃，其中SiO 2(30～70％)、B 2O 3(1～15％)、Al 2O 3(5～30％)、CaO(20～60％)、Co 2O 3(1～10％)、TiO 2(1～10％)、ZrO 2(1～10％)；有机粘结剂中各组分配比(重量比)为：柠檬酸三丁酯(70～98％)、1，4－丁内酯(0.1～10％)、硝基纤维素(0.5～10％)、氢化蓖麻油(0.1～5％)、卵磷脂(0.1～5％)。
本发明的制备工艺为：A、制备微晶玻璃粉：按配比将原料在混料机中混合均匀后置入高温电炉熔炼，水淬，球磨；B、配制有机粘结剂；C、将微晶玻璃粉和有机粘结剂按比例置于容器中搅拌进行轧制即得成品。
02139896.8权 利 要 求 书第1/1页 1、一种基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料，其特征在于它是由固相组分(微晶玻璃粉)和有机粘结剂按一定制备工艺所得，固相成分与有机粘结剂的比例(重量比)为(70～90)∶(30～10)。
0Cr18Ni9不锈钢基板的BAS系微晶玻璃介质层的研制
表 １ 玻 璃 的成 分
Ｔａｂ ｅ １ ｌ Ｃｏ ｐ ｉｉ ｓ ｏ ｈｅ ｇ ａ ｓ ｓ ｉ ｅ ｔｇａ ｅ ｍ ｏｓｔｏｎ ｆｔ ｌ ｓ ｅ ｎｖ ｓ ｉ ｔ ｄ
样
品
成分（ 量分数， ） 质
Ｂａ Ｏ Ａ １Ｏ３ １
９
Ｓｉ ０。
２２
软 化 温 度 ， 利 于 样 品 的 烧 结 致 密 化 。 凶 此 ， 利 用 烧 不 在 结 法 制 备 微 晶 玻 璃 时 ， 般 希 望 烧 结 过 程 结 束 后 再 发 一
电路 介 质 层 。
２ 实 验 过 程
按 表 １的配 比称 取 分 析 纯级 原 料 ， 合 均 匀 后 装 混
单位 的工业化 生产。
关 键 词 ： 微 晶 玻 璃 ； 长 石 ； 质 层 ；Ｃ ｌ Ｎｉ 锈 钡 介 Ｏ ｒ８ ９不
钢 ； 板 ； 结 基 烧
泛应 用 ， 因此研制 ０ ｒ８ ９不锈 钢的厚 膜 电路具有 广 Ｃ ｌ Ｎｉ 阔的应用 前景 。０ ｒ８ ９不锈 钢 的热膨 胀 系数 较 高 。 Ｃ ｌ Ｎｉ 研制 ０ ｒ８ ９ 锈钢基 板 的介质层 ， Ｃ ｌ Ｎｉ 不 关键 是在 保证 介
电性 能 的前 提 下 研 制 高 热 膨 胀 系 数 的 微 晶 玻 璃 。利 用
中图分 类号 ： Ｔ ７ ．１ Ｇ１ １
文献 标识 码 ： Ａ
文 章 编 号 ：（） ９ ３ （０ ０ １ ２ ６０ １ （ 一７ ｌ ２ １ ）２２ １ ４ ）ｌ
ｌ 引 言
基板¨ 是厚 膜 电 路 的载 体 和 工 作 平 台 。随 着 厚 膜元 器件 功率 的不 断 增 大 ， 。） 板 越 来越 不 能 满 Ａｌ 。基 （
网版及浆料介绍
网版及浆料介绍一、不锈钢丝网基础知识开度(开口)：网孔面积的平方根值线径：编织丝网不锈钢丝直径SD56/32：表示开口为56μ，直径32μ目数：一般是指每英寸有多少个网孔和线数。
目数=开口 线径 平均厚度：2×d （直径）×（1+5%）最小厚度：2×d最大厚度：2×d ×（1+20%）丝网结构：平织：1:1 一上一下斜织：2:2 二上二下 二、不锈钢丝网的优点 1、不锈钢丝网强度大，耐磨性好，印刷次数上万次以上； 2、耐有机溶剂，且酸碱特性好，长期使用无老化、氧化现象； 3、不锈钢丝网在任何温度下含水率为零，吸湿性为零，有利于制作精细图形。
象现在付栅宽度在0.125~0.15mm 已属精密图形。
三、不锈钢丝网的不足之处 1、由于回弹力近似为零，受冲击后易破裂，凹陷后不能复原； 2、绷网时张力大，对粘网胶要求高； 3、由于吸湿性为零，采用直一向法贴膜困难； 计算机照相制阳片—绷网—丝网清洁处理—贴膜—前烘—剥离软片—曝光—显影—坚膜—检验 四、浆料一般特性简介 制造太阳电池所用的金属电极导体浆料属于厚膜浆料，所谓厚膜浆料是由一种或多种无机微粒分散在有机高分子中组成的胶状或悬浮体。
通常将后者称为前者载体。
载体不参与膜的组成，它在高温烧成中分解逸出，但其性质却直接影响着浆料的特性，因而也会影响厚膜的性能。
无机微粒可根据浆料的特性和用途采用一种或几种材料，如金属、氧化物、玻璃。
其化学性质、结构形态、颗粒大小及分布决定了厚膜的性能，它们是厚膜的真正组分。
浆料要有很好的流变性，所谓流变性是指物质在外力作用下产生形变和流动的特性。
在丝网印刷的不同阶段，要求浆料既像液体，又像固体，在刮头运动的转印过程中，浆料应能很好地流动，光滑地通过丝网版掩模图形而到达基板。
如多晶硅片上、在丝网上应无浆料残留，而当浆料印到基板上后，就必须固体那样不再流动和变形，以保持图形尺寸的稳定。
电子浆料学习摘要
名词解释1.厚膜混合电路：简称厚膜电路或厚膜混合电路，是指通过丝网印刷、烧成等工序在基片上制作互连导线、电阻、电容、电感等，满足一定功能要求的电路单元。
由于具有体积小、功率大、性能可靠、设计灵活、成本低和性价比高等优点，厚膜电路适应了发展趋势的要求，在混合电路产业中占据80%以上的市场份额，日益凸显统治地位。
2.厚膜电子浆料分类按照用途分类可分为电阻浆料、导体浆料和介质浆料三大类按照基板种类分类可分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和复合基片电子浆料等按照烧结温度分为高温浆料（850度）、中温浆料500~700度）和低温浆料（有机树脂配制的系列电子浆料属烘干型电阻浆料120~150度）按照用途通用型通用电子浆料工艺适应性和兼容性好，包括高性能电子浆料和片式电子浆料，广泛用于高可靠性集成电路、精密分立元器件及片式电阻元件专用型包括热敏电阻浆料、浪涌电阻浆料及大功率电子浆料等，分别用于各种热敏传感控制元件、浪涌保护电路和大功率厚膜元件。
3.各基板使用前景目前陶瓷基片电子浆料应用最为普遍，其中Al2O3陶瓷基片电阻浆料发展最早、技术成熟、用量最大。
AlN基片等新型陶瓷基片电子浆料符合厚膜电路大功率化的发展要求，应用领域不断拓展，在陶瓷基片电子浆料中占的比例越来越大。
聚合物基片、玻璃基片和复合基片电子浆料的代表分别为聚酯及聚酰亚胺基片、钠钙视窗玻璃基片和被釉金属绝缘基片电子浆料，均是随着厚膜电路应用领域不断拓宽而发展起来的新型电子浆料，分别在低、中、高温下烧成，因其各自的专业性和不可替代性，市场份额日益扩大。
4.贵金属用途：用做厚膜导体、厚膜电阻、电容器的电极、电位器、多层布线等。
5.在电子工业中厚膜和薄膜的区别：在于不同的成膜方式6.银粉的分类按照粒径分类1)纳米银粉：平均粒径＜0.1μm(100nm)2)银微分：0.1μm＜Dav(平均粒径) ＜10.0μm3)粗银粉：Dav(平均粒径)＞10.0μm粉末的制备方法分类1)物理法（等离子、雾化法）2)化学法（硝酸银热分解法、液相还原）根据银粉在银导体浆料中的使用。
电子浆料的研究进展与发展趋势
。
电子浆料制备工艺如图 1 所示。将金属粉末、 玻璃粉末、 有机载体分别准备完毕后 , 就可对其进行 混合与分散。为了使金属粉末和玻璃与有机载体组 成均匀而细腻的浆料, 混合粉料必须先与载体混合, 然后进行研磨, 使其均匀地分散在载体中。浆料要 反复地研磨 , 直至获得符合要求的分散体。
图1 Fig 1
电子浆料产品是集材料、 冶金、 化工、 电子技术 于一体的电子功能材料 , 是混合集成 电路、 敏 感元 件、 表面组装技术、 电阻网络、 显示器, 以及各种电子 分立 元件等的基础材料。经过丝网 印刷、 流平、 烘 干、 烧结等工艺 , 电子浆料可以在陶瓷等基片上固化 形成导电膜, 可制成厚膜集成电路、 电阻器、 电阻网 络、 电容器、 多层陶瓷电容器( ML CC) 、 导体油墨、 太 阳能 电 池 电 极、 L ED 冷 光 源、 有机发 光显示 器 ( OLED) 、 印刷及高分辨率导电体、 薄膜开关/ 柔性 电路、 导电胶、 敏感元器件及其它电子元器件。电子 浆料以高质量、 高效益、 技术先进、 适用广等特点在 信息、 电子领域占有重要地位 , 广泛应用于航空、 航 天、 电子计算机、 测量与控制系统、 通信设备、 医用设 备、 汽车工业、 传感器、 高温集成电路、 民用电子产品 等诸多领域。电子浆料有多种分类方法, 按用途可
相 ) 和有机载体三部分组成。 1 1 导电相 ( 功能相) 导电相 ( 功能相 ) 通常以球形、 片状或纤维状分 散于基体中, 构成导电通路。导电相决定了浆料的 电性能, 并影响着固化膜的物理和机械性能。电子 浆料 用 的 导 电 相 有 碳、 金 属、 金属 氧化物 三大 类
[ 1 , 2]
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基金项目 : 安徽省自然科学基金项目资助 ( 050440603) 作者简介 : 陆广广 ( 1984- ) , 男 , 安徽淮北人 合肥工业大学材料学院硕士研究生 通讯联系人 : 宣天鹏 ( 1955- ) , 男 , 合肥工业大学材料学院教授 联系电话 : 0551- 2903124 E- mail: xtpx m@ mail hf ah en
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中国湖南株洲市国家高新技术开发区黄河南路78号利德工业园JZ4301介质浆料LEED JZ4301是专为430铁素体不锈钢（1Cr17）基板设计的绝缘介质浆料，其热膨胀系数与钢板完美的匹配，具有绝缘强度高，变形量小，附着力强，印刷性能良好等特点，且不含任何有毒元素，符合欧洲RoHS 指令（2002/95/EC ）。
LEED JZ4301与LEED DZ430XXXX 系列电阻浆料与LEED DT430X 系列导体浆料完全兼容。
三种浆料是制作厚膜不锈钢基板电热和电阻元件的关键原材料。
建议LEED JZ4301介质浆料在洁净度不低于10万级的通风良好的洁净室中使用。
技术工艺参数固含量76±1%粘度（Pa ·S ）（Brookfield HBT ，25℃，10rpm ）30~50细度(刮板细度机)＜18μm选用丝网120~200目聚脂网或钢丝网流平时间2～3分钟烘干温度红外烘干炉，120～150℃/(>12min)烧结温度红外烘干炉，升/降温时间：10～12分钟峰值烧结温度范围：850℃～900℃最佳峰值烧结温度：850℃峰值温度保温时间：>10分钟烧结厚度（膜厚测试仪）>80μm/100/目聚脂网击穿电压>2000VAC/min(介质烧成膜的厚度>80μm/25℃)绝缘电阻>109Ω（500VDC，25°C）涂布率～40cm2/g/80μm稀释剂LEED JZ-XS备注：1.上表中数据均为特定条件下测得，并不代表产品的规格；2.浆料粘度仅为满足印刷要求，可根据客户要求进行调整；3.添加稀释剂目的是弥补长期保存情况下有机载体的挥发，一般情况下不推荐添加。
4.烧结参数仅供参考，具体可根据烧结后成膜的状况，以及串联电阻和并联电阻的关系进行调整以达到最佳效果。
中国湖南株洲市国家高新技术开发区黄河南路78号利德工业园JZ3041介质浆料LEED JZ3041是专为304奥氏体不锈钢（0Cr18Ni9）基板设计的绝缘介质浆料，其热膨胀系数与钢板良好地匹配，具有绝缘强度高，附着力强，变形量较小，印刷性能良好等特点，且不含任何有毒元素，符合欧洲RoHS 环保标准。
LEED JZ3041与LEED430××××系列电阻浆料与LEED DT430×系列导体浆料良好兼容。
三种浆料是制作厚膜不锈钢基板电热和电阻元件的关键原材料。
建议LEEDJZ3041介质浆料在洁净度不低于1万级的通风良好的洁净室中使用。
技术工艺参数介质浆料JZ3041Dielectric Paste JZ3041基板材质（Material of substrate）光洁的304奥氏体不锈钢（0Cr18Ni9）304-type austenitic steels（0Cr18Ni9）性状色泽（Form &color）膏状蓝色（灰色、黑色浆料也可以专门定制）paste form，Cambridge blue(or black，or gray)黏度（Viscosity）50+20pa.s(10rpm，25℃+1℃，1min)细度（Fineness）<18μm 固含量（Solid content）76+1%保存时间（Shelf time）6个月6months(10℃)丝网参数(Screen mesh)145不锈钢丝网145stainless steel screen 流平时间（Leveling time）室温下，2~3分钟2~3minutes，at room temperature 烘干工艺(Drying)120~150℃/(>12分钟)120~150℃/(>12minutes)烧结工艺(Firing )850℃/(>12min)稀释剂（Thinne）LEED JZ-XS击穿电压(Breakdown voltage)>1800VAC/min(成膜厚度>80μm，25℃)>1800VAC/min(fired thickness>80μm，25℃)工作温度(Working temperature)成膜的最高工作温度为450℃Maximal working temperature:450℃中国湖南株洲市国家高新技术开发区黄河南路78号利德工业园DT4306A 导电银浆LEED DT4306A 是专为不锈钢基板厚膜电路设计的环保性导体浆料，不含有毒元素，符合欧洲RoHS 标准，具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、方阻小、印刷性能良好等特点。
技术工艺参数DT4306银钯导体银浆LEED DT4306是专为不锈钢基板厚膜电路设计的环保性钯银导体浆料，不含有毒元素，符合欧洲RoHS 指导电银浆DT4306A Silver conductor paste DT4306A黏度（Viscosity）180+20pa.s(10rpm，25℃+0.5℃，1min)细度（Fineness）<18μm 固含量（Solid content）84+2%保存时间（Shelf time）6个月(5~10℃)6months (5~10℃)标定基板SubstrateforCalibration430不锈钢基板上印刷LEED JZ4301LEED JZ4301on 430type stainless steel substrate丝网参数(Screen mesh)200目不锈钢丝网（例如SD90/40，BOPP）200stainless steel screen (ie.SD90/40，BOPP)流平时间（Leveling time）室温下，2~3min At room temperature ，2~3min烘干工艺(Drying)120~150℃/(>15min)烧结工艺(Firing )850℃/(>15min)稀释剂（Thinne）LEED DZ-XS 烧成膜厚度（Fried thickness）20+2μ导电率（Conductivity）≤4m Ω/sq.(Firing thickness:20μm)附着力(Adhesive force)40~80N（垂直拉升，2.0mm x 2.0mm，62Sn/36pb/2Ag，220℃+5℃）40~80N（rise upright，2.0mm x 2.0mm，62Sn/36pb/2Ag，220℃+5℃）中国湖南株洲市国家高新技术开发区黄河南路78号利德工业园令，能有效地抑制银离子迁移，具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、方阻小、等特点。
技术工艺参数DZ430xxxx 电阻浆料银浆LEED DZ430xxxxx 系列是为不锈钢基板厚膜电热元件设计的低方阻电阻浆料，前两个xx 乘以10代表方阻，单位是m Ω/ ，后两个xx 乘以100代表电阻温度系数，单位是ppm/℃，具有承受功率密度大、精度高和重烧稳定性好等特点。
DZ430xxxxx 系列的方阻范围从50m Ω/ 到500m Ω/ ，电阻温度系数的范围从300ppm/℃到3300ppm/℃，同一电阻温度系数的电阻浆料可以相互混合以得到中间方阻值的电阻浆料。
DZ430xxxxx 与LEED 系列介质浆料和导体浆料完全兼容，也可以直接应用于各种氧化铝陶瓷基片制作厚膜电路。
银钯导体银浆DT4306Palladium Silver conductor paste DT4306标定基板SubstrateforCalibration 430不锈钢基板上印刷LEED JZ4301LEED JZ4301on 430type stainless steel substrate 黏度（Viscosity）180+20pa.s(10rpm，25℃，1min)细度（Fineness）<18μm 固含量（Solid content）84+2%保存时间（Shelf time）6个月(5~10℃)6months (5~10℃)丝网参数(Screen mesh)200目不锈钢丝网（例如SD90/40，BOPP）200stainless steel screen (ie.SD90/40，BOPP)流平时间（Leveling time）室温下，2~3min At room temperature ，2~3min烘干工艺(Drying)120~150℃/(>15min)烧结工艺(Firing )850℃/(>10min)稀释剂（Thinne）LEED DZ-XS 烧成膜厚度（Fried thickness）20+2μ导电率（Conductivity）≤5m Ω/sq.(Firing thickness:20μm)附着力(Adhesive force)≥40N（垂直拉升，2.0mm x 2.0mm，62Sn/36pb/2Ag，220℃+5℃）≥40N（rise upright，2.0mm x 2.0mm，62Sn/36pb/2Ag，220℃+5℃）中国湖南株洲市国家高新技术开发区黄河南路78号利德工业园技术工艺参数电阻浆料产品规格Product Gauge Of Resiseor Pase产品代号（Product No.）方阻（sheet Resistivity）(m Ω/sq)+10%TCR(ppm/℃)+10%DZ4301003100350DZ4302003200350DZ4301006100600DZ4302006200600DZ4301009100900DZ4302009200900DZ43010151001500DZ43020152001500DZ43030153001500DZ43050155001500DZ43010301003300电阻浆料银浆DZ430xxxx Resistor paste DT430xxxx 标定基板SubstrateforCalibration 430不锈钢基板上印刷LEED JZ4301LEED JZ4301on 430type stainless steel substrate 黏度（Viscosity）180+20pa.s(10rpm，25℃，C+1℃，1min)细度（Fineness）<18μm 固含量（Solid content）81+1%保存时间（Shelf time）6个月(10℃)6months (10℃)丝网参数(Screen mesh)300目不锈钢丝网（e.g.SD56/32，BOPP）300stainless steel screen (i.g.SD56/32，BOPP)流平时间（Leveling time）室温下，2~3min At room temperature ，2~3min烘干工艺(Drying)120~150℃/(>15min)烧结工艺(Firing )850℃/(>15min)稀释剂（Thinne）LEED DZ-XS 烧成膜厚度（Fried thickness）13+1μm涂布率（Spreading rate）~80㎝2/g(按烧成膜厚度13μm 计)~80㎝2/g(fired thickness:13μm)中国湖南株洲市国家高新技术开发区黄河南路78号利德工业园工艺推荐及注意事项浆料使用前的准备：DZ430XXXX 系列电阻浆料建议在5℃～10℃的干燥环境中保存。