电子浆料

其特点如下
1.钼锰浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内。 2.烧结后钼锰浆料涂层厚度约为0.0127mm。 3.黏性可根据客户具体要求调制。 4.适用于1300℃到1580℃的高温。 这两种浆料适用于国内各种规格氧化铝陶瓷。
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电子浆料在国外应用比较成熟：






60年代以来，美国先后有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切 斯、通用电气等20多个公司开发，制造，销售各类电子浆料。欧洲生产销售浆料及原材料 的公司，著名的有德固萨、菲利浦等。 80年代后，日本逐渐发展成世界上主要的浆料生产国，是唯一能与美国抗衡的浆料大国。 著名的浆料公司有住友金属矿山、昭荣化学、田中贵金属所、村田制作所、太阳诱电、日立 化学、东芝化学、福田金属粉、三菱金属、NEC、TDK等。 我国涉足电子浆料比较晚，主要在80年代后期，以昆明贵金属和4310厂为代表。 我国电子浆料的应用上主要以导体浆料（银浆、铝银浆）为主，其他浆料应用上还不到位， 这主要是我国追求低成本的原因。 电子浆料作为一种新型材料，远远优异于传统电路器材（如电阻丝、电热管等），且具有环 保、高效和节能等特点，其成本也与传统材料接近，无疑将是将来的主要应用方向。 当前，我国国内对新的高性能的电子浆料的需求越来越大，因此，在借鉴国际上电子浆料发 展的经验，钨浆料和钼锰浆料等新的电子浆料也已经进入到国内市场，并且国内也有部分厂 家能够生产这两种高性能的电子浆料。 钨浆料钨浆料广泛运用在高温共烧和陶瓷金属化上。例如：MCH陶源自文库发热片，ＳＭＤ陶瓷基 座，陶瓷封装等。
电子浆料
Up date:2012/7/10
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分类 电子浆料在国外应用比较成熟： 主要特点如下 其特点如下

分类 按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导 体浆料：按基片种类分为陶瓷基片、聚合 物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆 料等；按烧结温度不同，可分为高温、中 温和低温烘干电子浆料；按用途不同，可 分为通用电子浆料（制作一般性的厚膜电 路）和专用电子浆料（不锈钢基板电子浆 料、热敏电阻浆料）；按导电相的价格分 为贵金属电子浆料（银钯、钌系和金浆等） 和贱金属电子浆料（钼锰浆料）。
主要特点
1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。 2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。 3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。 4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。 5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。 6.适用于1300℃到1700℃的高温。 钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮 化硅，氧化铍，氧化铝基片的表面导体层。