SMT丝印工位作业规范
丝印移印作业岗位安全操作规程
丝印移印作业岗位安全操作规程一、前言为保证丝印移印作业过程中安全运行和防止意外事故的发生，制定本规程。
二、作业场所1.作业场所应选取通风、明亮的场所，室内应设置适当数量的自然通风口或机械通风装置。
2.作业场所应远离易燃易爆危险物品。
每个作业区域应明确划定，禁止乱堆乱放、随意储藏或堵塞安全出口。
3.作业区域应设置清晰、明显的安全警示标志，诸如“危险区域，禁止靠近”、“禁止抽烟”、“禁止无关人员进入”、“易燃易爆危险品存放区”等。
三、安全操作规程1.丝印移印作业前，操作人员应认真阅读并熟悉本规程，严格按要求执行作业。
2.操作人员应穿着符合要求的工作服、帽子、手套、口罩和防护眼镜等防护装备，严禁穿拖鞋或赤脚操作。
3.切忌将手伸入机器内部，以免发生较严重的意外。
4.机器完成自动运转后，应等待机器彻底静止后再进行调整或维修，禁止在机器运转过程中随意更改开关。
5.当对机器进行清洁和保养时，必须先切断电源，严禁在开机状态下进行清洗操作或拆卸机器。
6.切勿强制使用工具或物体迫使机器运转或强行清理机器。
7.操作人员在操作机器时，必须保持清醒、警觉，严禁在操作过程中饮酒或吸烟。
8.操作人员应定期进行体检，保证身体健康条件适合作业。
9.对于使用化学品的环节，必须做好防护措施，防止化学品溅到皮肤和眼睛。
若无防护措施，必须停止作业。
10.确保机器接地良好，人员不接触带电部位，保证电机运行安全。
11.操作人员应遵守作业场所的作息时间，做到按时上岗下岗，保证作业安全，防止疲劳作业。
12.操作人员在发现异常情况时，应立即报告上级领导或主管人员，切勿擅自处理，以免造成更大危害。
四、作业过程中的安全事故应对1.在作业过程中，如发现机器异响、异味等异常情况，应立即停机核查，确认无异常才能重新启动。
2.在作业过程中，如发现文具和其他小物件掉落在机器内部，严禁用手取出其余部分，应切断电源后才能进行相关操作。
3.在作业过程中，如发生设备事故，应立即通知上级领导和负责人员，同时采取避免事故扩大的措施。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将介绍SMT工艺流程的各个环节，以及各个工位的操作规范。
SMT工艺流程SMT工艺流程可以分为以下几个步骤：1.元件和PCB准备：在工艺开始之前，需要准备好元件和PCB板。
元件应进行分类、清洁和盘装。
PCB板应进行清洁和定位。
2.印刷：将焊膏粘贴到PCB板上。
3.安装：将元件粘贴到PCB板的焊膏上，这一步骤也称为贴片。
4.回流焊接：使焊膏熔化，并固定元件到PCB板上。
5.检查：检查焊接质量，包括元件是否安装正确，焊点是否合格。
6.清洗：清洗PCB板和元件以去除焊膏残留物。
7.测试：对已焊接的PCB板进行功能和性能测试。
8.包装：将已测试合格的PCB板进行包装，以备下一步骤的使用。
工位操作规范1. 元件和PCB准备工位•元件分类：根据元件相关规格和封装形式，进行分类并放置在对应位置，以便后续使用。
•元件清洁：使用适当的清洁剂和工具对元件进行清洁，以去除表面的污垢和油渍。
•元件盘装：根据所需数量，将清洁的元件装入元件盘，确保装盘过程中元件之间的间隔适当。
•PCB清洁：使用清洁剂和无尘布对PCB板进行清洁，确保表面干净无污垢。
•PCB定位：使用适当的夹具或模板，确保PCB板在后续工艺过程中位置准确。
2. 印刷工位•选择合适的印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，选择适合的印刷机进行操作。
•调整印刷机参数：根据焊膏的特性和PCB板的要求，调整印刷机的速度、压力和刮刀角度等参数。
•焊膏印刷：将焊膏均匀地印刷到PCB板上，确保覆盖面积和厚度均匀一致。
3. 安装工位•选择合适的贴片机：根据PCB板的尺寸和元件的要求，选择适合的贴片机进行操作。
•调整贴片机参数：根据元件封装形式和PCB板的要求，调整贴片机的速度、压力和放料方式等参数。
•元件安装：将元件粘贴到已上焊膏的PCB板上，确保位置准确。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。
在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。
以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。
操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。
2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。
操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。
3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。
操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。
4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。
操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。
5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。
操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。
以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。
同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。
SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。
它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。
SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。
以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。
6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。
SMT各工位作业指导书
/
工序名称
贴片/物料更换
/
标准工时
/
工序代号
2/4
材料品号 /
品名 印刷完成PCB
板 双面胶
规格型号 /
10MM
数量 /
1卷
工装治具 全自动贴片机
镊子/剪刀
规格型号
位号 /
数量 1台 1把
三、作业步 骤 1、打开贴片机程序；调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片； 2、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产； ◆备料： 每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元 件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。 ◆换料： A、机器报警料尽错误；确认报警故障是否需要更换材料； B、确认导轨号码，卸出供料器；从备料车上找到需要更换的物料，找另一个人进行 材料确认； C、把装好的材料装进卸出供料器的位置； D、换料人和确认人看装进机器的材料名称与机器上料站名称是否一致； E、根据贴片位置图对更换的材料的形状及方向确认。 ◆记录： 填写材料更换记录，换料者与确认者签名确认。
NG（位 移） 标
修改内容
二、工装治 具
序号
焊锡线 工装治具
Φ0.8-1.0
1卷
规格型号
数量
1
电焊台/热风焊台
可调恒温
各1台
2
镊子
1把
3 三、作业步 骤 1、打开AOI程序； 2、取一回流焊接完成品，批量检验前，根据工艺指导书核对PCB型号、版本、贴装器 件的型号规格、生产工艺是否符合工艺指导书要求； 3、调整好AOI导轨，将需检测产品放置于导轨上，按下“TEST”按钮，开始检测； 4、检测完成后，按下AOI键盘空格键，显示画面将显示初判不良图示； 5、AOI键盘的“Ctal”键可以向上查看初判不良，“Shift”键可以向下查看初判不 良，当确定为实质不良时，按下小键盘上的数字键（根据不良定义），确认不良现 象，将不良品使用红色箭头纸标识； 6、将不良品进行维修； 7、对维修后的底板需再次进行AOI检测； 8、将良品整齐摆放装入箱中,并在箱外贴上标识卡送至品质待检验区。（要求标识卡 填写准确完整，外箱标识与箱内实物一致）
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范一、前言SMT（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子元件贴装工艺。
本文将介绍SMT工艺的整体流程以及各工位操作的规范。
二、SMT工艺流程概述SMT工艺流程包括PCB板表面处理、贴片、回流焊等多个环节。
下面将详细介绍各个流程的操作规范。
1. PCB板表面处理在SMT工艺中，PCB板表面处理是非常重要的一环。
正确的表面处理可以确保元件的粘贴牢固，焊接质量良好。
•清洗：在表面处理之前，一定要对PCB板进行清洗，去除表面的污垢和氧化层。
•化学处理：可以通过化学方法对PCB板进行表面处理，增加元件与PCB板之间的黏附力。
2. 贴片在SMT工艺中，贴片是将各种电子元件粘贴到PCB板上的过程。
•手动贴片：对于一些小批量生产，可以采用手动贴片的方式，但需要保证操作人员的技术熟练度。
•自动贴片：对于大批量生产，通常会采用自动贴片机进行操作，提高生产效率。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中的最后一道工序，通过高温将电子元件焊接到PCB板上。
•控温控时间：在回流焊过程中，要严格控制温度和时间，确保焊接的质量。
三、各工位操作规范1. 贴片操作规范•在进行贴片操作时，要保证工作环境的清洁，避免灰尘和杂物影响粘贴效果。
•操作人员应熟练掌握贴片机的操作技巧，保证元件的精准贴合。
•贴片机的清洁和维护也是非常重要的，定期清洁贴片机，保持其良好运行状态。
2. 回流焊操作规范•操作人员要保证在回流焊过程中的安全，避免高温烫伤等意外发生。
•严格遵守回流焊的温度和时间要求，确保焊接的质量。
•在回流焊过程中，要及时检查焊接部位是否均匀，确保焊点完全熔合。
四、结论SMT工艺在电子生产制造中扮演着重要的角色，正确的操作规范可以提高生产效率，确保产品质量。
制定良好的工艺流程和操作规范对于SMT工艺的成功应用至关重要。
SMT丝印操作SOP
SMT丝印操作SOP1.目的：本SOP的目的是为了确保SMT丝印操作的规范性和准确性，以提高生产效率和产品质量。
2.范围：本SOP适用于所有从事SMT丝印操作的工作人员。
3.术语定义：3.1SMT：表面贴装技术，是一种电子组装技术，用于在电路板表面安装电子组件。
3.2丝印：也称为印刷，是在PCB上打印标识、标记等信息的过程。
4.责任：4.1SMT操作员：负责执行SOP中的操作步骤。
4.2SMT主管：负责监督SMT操作员的操作，并确保操作的准确性和规范性。
5.环境要求：5.1操作环境应干燥、无尘、无静电干扰。
5.2操作人员应佩戴防静电手套，必要时佩戴防静电面罩。
6.设备和工具：6.1丝印机：用于在PCB上进行丝印操作。
6.2丝印板：用于固定PCB的专用板材。
6.3丙酮：用于清洁丝印板和丝印机。
6.4丝印网板：用于固定丝印膏的网状板材。
6.5丝印膏：用于在PCB上进行丝印操作的膏状物质。
7.操作步骤：7.1准备工作7.1.1检查丝印板的使用寿命和状况，确保其平整度和清洁度。
7.1.2检查丝印机的操作状态，确保其正常工作。
7.1.3准备所需的丝印网板和丝印膏，确保质量合格。
7.1.4清洁丝印板和丝印机，使用丙酮擦拭，确保无灰尘和污渍。
7.2丝印准备7.2.1将丝印膏倒入丝印网板的中央，用刮刀均匀覆盖整个丝印网板。
7.2.2将丝印网板放置在丝印板上，用适量的压力将丝印膏压到丝印板上。
7.2.3检查丝印效果，确保丝印膏均匀且清晰可见。
7.3丝印操作7.3.1将PCB放置在丝印板上，确保PCB与丝印板的对正度。
7.3.2通过丝印机的上下移动操作将丝印膏转移至PCB上。
7.3.3检查丝印效果，确保丝印膏均匀、清晰且对位准确。
7.4清洁操作7.4.1检查丝印板和丝印机是否有残留的丝印膏，如有需要立即清洁。
7.4.2使用丙酮清洁丝印板和丝印机，确保无灰尘和污渍。
8.安全注意事项：8.1操作人员应严格按照操作规程进行操作，不得私自更改操作流程。
丝印岗位安全操作规程
丝印岗位安全操作规程
1.工作前必须打开所有抽风设备，并保持运转正常；
2.操作员必须熟悉《化学危险品管理制度》，并掌握油墨性能及其危害特性；
3.丝印室内严禁烟火；
4.操作员必须熟悉灭火器材的位置，懂得使用灭火器材扑灭初起火灾；
5.操作员必须正确配戴好防护口罩、橡胶手套后方能操作；
6.油墨、丙酮等化学品原料或辅料只能领取当班用量，并集中存放在专用储存柜内，并关门上锁，不得摆放在地面上或工作台上；
7.油墨，丙酮等化学品原料或辅料的容器，必须保持密封状态，防止有害气体挥发污染环境；
8.各种粘有化学物品的擦拭布，纸，环保碗，一次性塑料杯，搅拌棒等化学品垃圾应放入专用垃圾桶内，并盖好盖保持密封，禁止乱扔乱放，防止有害气体挥发污染环境；
9.午餐及下班前，必须对专用垃圾桶内的化学品垃圾清理至指定垃圾房存放，清理时应将盛装化学品的垃圾袋口封好，并用推车运送，不得在地上拖运；
10.对设备进行维修，清洁保养，更换调整零件及附件时，必须切断电源后进行；
11.下班前关闭电源，气源，清理场地后方能离岗。
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丝印移印作业岗位安全操作规程
5、丝印移印作业完毕后，不能立即关闭排气扇，应使有毒气体基本抽走后才能关闭；
6、丝印、移印作业现场严禁使用易燃易爆物品及容易产生火花的设备、工具接近现场操作；
7、工作完毕后应及时关闭移印机电源。
1、存放在作业场所内内的油墨、有机溶剂倾倒坠落而泄漏导致易燃气体聚积在房内浓度过高引起员工急性中毒；或引起火灾；
6、禁止在作业区内进食、喝水；
7、禁止酒后或带病上岗；
8、禁止无工作关系员工进行入作业区内。
编制/日期：审核/日期：批准/日期：
丝印移印作业岗位安全生产操作规程
部门
喷涂车间、炉具车间
工种
丝（移）工
作业单元
丝印移印作业
安全作业程序
可能发生的伤害
安全预防措施
1、作业前必须配戴防毒口罩、防护手套；
2、丝印、移印作业必须在有专门的通风设备，空气流通状态良好的集气罩或单独隔离区域内进行，以保证作业过程中散发的有毒气体及时抽走；
3、丝印、移印调墨作业动作不应过大，防止油墨飞溅进入眼睛；
2、员工因违反操作规程不配戴防毒口罩、防护手套而导致职业中毒。
1、作业前应先开启排气扇，确保室内排风通畅正常后才能进行作业；
2、禁止携带火种、吸烟、使用明火；
3、未经申请批准，作业区及附件内禁止动火作业，确需动火必须先申请，批准后才能动火作业；
4、油墨、有机溶剂存放不应超量（存放一天的使用量）；
5、作业人员应学习了解掌握所使用的油墨、有机溶剂等化学品的MSDS；
丝印移印作业岗位安全操作规程
丝印移印作业岗位安全操作规程一、岗位简介丝印移印作业员属于印刷工作类岗位，主要负责丝印、移印产品的生产，包括制版、刮墨、印刷、干燥等工作内容。
二、安全操作规程1.操作前应了解相关规定，熟悉设备的结构、性能、操作方法、电气控制与保护装置等。
2.操作人员在操作前应该检查设备及工具是否达到操作要求，有无损坏及安全隐患。
3.准备工作完成后，操作人员应穿戴齐全、无松散、垂挂物品并带好安全帽、耳罩、防护眼镜等。
4.操作人员不得戴手套进行机器的操作，以免危及人身安全。
5.操作前应检查设备是否处于正常工作状态，若设备存在异常情况应及时联系维修人员协助处理。
6.印刷、制版等操作过程中，应注意设备的运转情况，如有异常应及时停机处理。
7.印刷时应注意用墨块的质量，如粘度、PH值、日期等，以保证产品的印刷效果。
8.操作人员应随时关注设备的温度、电流、电压等，确保设备运行的正常。
9.操作结束后，应把设备进行清理，切断电源并关闭电源开关，以避免工具的损坏和人身安全的问题。
10.操作人员应遵守岗位安全规定，不得在设备周围乱丢杂物、不打闹、不吸烟、不饮酒等行为。
11.如需在作业过程中更换设备、维修设备等，应关闭电源并在避免安全隐患的情况下进行。
12.操作人员如有疑问、不明了的情况，应及时向主管或技术人员求助。
三、安全应急措施1.设备出现异常情况时，操作人员应立即停止设备的运行，切断电源，并及时联系维修人员处理。
2.操作人员在操作过程中如发现设备有冒烟、滴水、发出异响等异常情况，应及时停机并进行检查。
3.如发生严重的设备故障，应立即将设备停机，切断电源，并迅速报告上级领导处理。
4.如意外事故发生，操作人员应及时报警或拨打120等急救电话，并保证自身和他人的安全，警戒现场。
四、岗位安全责任丝印移印作业岗位的安全责任主体为生产经理或车间主任，他应对设备保管、检修、培训、操作人员的安全监督与管理负责。
操作人员有义务认真阅读安全规程，随时关注自身的安全，自觉执行安全规定，遵守操作规程，加强安全意识。
丝印岗位安全操作规程
丝印岗位安全操作规程1. 岗位安全意识1.1 丝印操作人员应认识到安全至关重要，对设备和劳动环境充分了解，并多加注意安全带。
1.2 在进行丝印操作时，必须遵守岗位安全规范，为自己和他人安全负起责任，保持正确的操作姿态。
1.3 在进行丝印作业时，不得随意更改设备，不得让未经过专业培训的人员进行丝印操作。
如需维修和保养设备，请专人操作。
2. 岗位安全操作规程2.1 丝印操作前，必须验明设备齐全、完好，并检查是否异常。
开机前必须按照操作规程进行。
2.2 对于素材的采购、清洗、组合，必须经过丝印工艺人员检查，并在工艺主管的指导下进行组合、调试工作后方可进行丝印。
2.3 在丝印操作过程中，切勿离开设备，必须实时关注丝印速度和印刷效果的调节。
若设备出现异常，应立即暂停印刷，查看异常原因并进行处理。
2.4 丝印过程中，要经常检查丝网的状态，确保套印效果及印刷精度。
在发现其异常情况后，应及时进行调整，并检查设备是否符合操作规程的要求，不能随意更改设备。
2.5 操作过程中，不得在丝印机上堆放杂物，保持设备的干净，避免杂物的干扰，使设备准确地运转。
2.6 丝印操作结束时，必须关机、拔电，并将设备和操作环境清理干净，确保设备处于关闭状态。
3. 岗位紧急应对措施3.1 对于设备出现异常或是操作人员受伤等紧急情况，操作人员应当立即拔掉电源，并按照应急处置方案进行操作，及时报告工艺主管或紧急联系相关人员进行处置，并记录安全事件的过程。
3.2 在发生紧急情况时，应使用适当的安全器材，保障自身安全，进行有效及时的应对，控制设备或是人员伤害3.3 在紧急情况的处置过程中，若发现设备存在安全瑕疵，应尽快打电话联系下一任人员，并告知该设备、故障细节。
4. 岗位安全检查4.1 定期了解设备的状态，掌握设备的问题并及时处理，检查设备是否安装正确，并进行试车。
4.2 配备相应的安全装置，加强安全意识教育，加强安全生产管理，定期安全检查，发现问题及时处理，防患未然。
SMT作业指导书
篇一：smt作业指导书实例smt技术手册目錄.................................................. 1 1. 目的.................................................. 2 2. 範圍.................................................. 2 3. smt簡介............................................... 2 4. 常見問題原因與對策.................................... 15 5. smt外觀檢驗........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: .. (24)篇二：smt作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：smt工厂中作业指导书的改善smt工厂中作业指导书的改善在smt工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。
要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。
因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的smt工厂来讲是最重要的。
这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。
那么，对于smt生产车间来讲，一份完整的作业指导书需要包含哪些内容，用什么样的方法去阐述作业内容，以便于作业人员看懂，并按照要求准确无误的作业呢？在此，结合我在工作中开展的实际案例，来和大家探讨这方面的改善课题。
丝印岗位安全操作规程
丝印岗位安全操作规程概述本文档旨在确保在进行丝印生产和操作时，所有员工均能够保持安全，减少误操作造成的人身伤害和生产事故的发生。
重点内容包括对丝印设备和材料的正确操作，安全操作方法的掌握，以及应急措施的执行等方面。
岗位安全操作规定1. 准备工作•严格按照设备操作说明进行操作，保持设备清洁，维护设备正常运行。
•确定操作区域，清除杂物和狭窄通道，以保证操作安全。
•穿戴合适的个人防护装备（如手套、口罩、眼镜等），并保持干燥清洁。
2. 丝印机操作•确认机器电源是否接通，检查气源是否正常，机器平衡性评估与检查。
•根据产品要求调整好机器相关参数，调整到正常工作模式。
•放置物品时需遵循严格的标准化操作规程，切勿随意操作。
•禁止将手指或其他物体放入机器内部。
•禁止操作时离开机器，并确保没有人员身处机器操作区域。
3. 丝印材料操作•不得随意使用材料，切勿用手触碰或平整膜。
•使用罐装清洗剂时，应注意不要将其与其他材料放在同一个区域。
•若使用稀释液，需确认其浓度并正确使用。
•在使用丝印机平台时，必须坚持使用合适的薄膜或纸质材料。
4. 应急措施•在紧急情况下，立即停止操作，并按照规程报告。
•当机器发生故障时，应尽快停止操作，并通知相关人员进行修理。
•在照明突然失效的情况下，应及时使用手电或其它备用灯具。
•使用材料时，如出现误操作造成伤害，立即进行急救或者去到医疗机构进行治疗。
结论以上就是丝印岗位安全操作规程的内容。
为了保障员工的生命安全和减少生产事故的发生，我们应时刻提醒自己要牢记安全操作方法，并在安全操作规定中做到恪守实践.。
丝印岗位安全操作规程
丝印岗位安全操作规程丝印岗位安全操作规程丝印作为一种特殊的印刷方式，广泛应用于制造业、装饰业等领域。
如何保障丝印岗位的安全操作，是一个需要重视的问题。
本文将结合实际操作，制定一份丝印岗位安全操作规程，以供参考。
一、岗位安全装备要求1.1岗位必须配备防护罩、防护手套等安全设备，并做好日常维护保养。
1.2使用丝印机器时，必须佩戴好安全帽、防护眼镜等个人防护用品。
1.3丝印涂料中含有有机溶剂，使用时必须佩戴好防尘口罩。
1.4在操作过程中，当发现设备出现异常响声、烟雾等情况时，必须立即停机检查，不得擅自修理。
二、物品存放规定2.1丝印机器旁的物品储藏间，杂物摆放要整齐，通道畅通，不得放置易燃或易爆物质。
2.2对丝印机器、刀具、工具等相关器具，要特别注意储藏方式和位置。
2.3对于急需用到的物品，要尽可能减少存放数量，以避免堆放过多，引发危险。
三、工作安全制度3.1操作前，要对机器和工具进行全面检查，保证设备完好无损。
3.2操作时，必须严格按规定程序操作，避免违章行为。
3.3操作时，必须保持专注，避免分心和走神。
3.4万一发生意外事故，必须立即停机，并按照规定程序处理。
四、应急处理规定4.1万一发生火灾，必须立即停机，呼叫消防人员进行处理。
4.2万一发生人员伤害事故，必须立即停机，呼叫医护人员进行处理。
4.3万一发生液态丝印涂料泄漏，必须立即使用专业设备进行清理，避免对环境造成破坏。
总之，丝印岗位的安全操作规程是一个不可忽视的问题。
只有通过严格的制度和规范操作，才能保障员工的人身安全，提高生产效率。
因此，本文提出的规范仅供参考，希望能够对相关企业有所帮助。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT(Surface Mount Technology)工艺流程及各工位操作规范详解一、SMT工艺流程1.元件上料：首先，通过自动上料机将元件从元件库存区上料到上料轨道上。
2.坡口：将PCB板放置在坡口机上，通过坡口机的辅助装置对PCB板进行定位、固定和坡口加工。
3.引脚剪裁：用剪脚机将元件的引脚进行剪裁，以确保引脚的长度适合焊接工艺。
4.锡膏印刷：将PCB板放置在锡膏印刷机上，通过刮刀将锡膏均匀地印刷到印刷电路板的焊盘上。
5.贴片：将元件精确地贴到印刷电路板的焊盘上，这一步需要使用吸嘴式贴片机。
6.回流焊接：将贴好元件的PCB板放置在回流焊接炉内进行焊接，通过加热炉内的高温区域来使焊膏熔化，实现元件与PCB板之间的焊接。
7.清洗：对焊接完的PCB板进行清洗，去除焊接过程中产生的残留物。
8.检测：通过自动检测机对焊接完的产品进行各类检测，如贴片检测、缺失检测等。
9.包装：对通过检测的产品进行包装，以便后续运输和交付。
1.元件上料工位操作规范：-定期检查上料机的状态，确保其正常运转。
-按照指定的元件上料顺序进行操作，避免元件之间的混淆。
-检查元件的品质，确保上料的元件符合要求。
2.坡口工位操作规范：-检查坡口机的状态，确保其正常工作。
-确保PCB板的定位和固定是准确的。
-在坡口加工前，检查PCB板是否合格，确保其质量。
3.引脚剪裁工位操作规范：-确认所使用的剪脚机具备安全保护装置。
-严格按照元件的引脚长度要求进行剪裁。
-注意操作时的手部安全，避免受伤。
4.锡膏印刷工位操作规范：-检查锡膏印刷机的状态，确保其正常工作。
-根据印刷要求，选择适当的刮刀，并确保其清洁。
-确保印刷膜的厚度和印刷速度符合要求。
5.贴片工位操作规范：-确认贴片机的状态，确保其正常工作。
-检查吸嘴的状况，确保吸嘴的吸附力和准确度。
-在贴片时，确保元件的定位准确，避免偏差。
6.回流焊接工位操作规范：-确认回流焊接炉的状态，确保其正常工作。
SMT印刷作业指导书带图文
编制部门 工程部
版本号
A1
拟制 审核
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
定位PIN
顶PIN
钢网
பைடு நூலகம்搅拌刀
酒精
静电手环
0
用量 至少3PCS 根据基板 1PCS 1PCS
1PCS
把固定架调到可以 放入钢网的宽度后 放入钢网，手动操 作降下钢网
移动钢网，使钢网 孔与基板焊盘完全 重合后锁紧宽度扳 手和固定螺丝
调整行程感应器， 使刮刀的行程在基 板的范围之内
印刷6片板要清洗钢网 一次，印刷锡膏确认: 不可有偏移，少锡，漏 锡，拉尖等，详细说明 见《印刷工艺标准》
变更内容
2.2、自检OK后流入下一工序；
4、锡膏超过12小时不用必须冷藏
5、印刷员要对来料基板外观进行确认
紧急开
RoHS
6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次 7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
0 通用
NO 1 2 3 4 5 6 7
根据基板定位孔的位 置，把定位PIN固定于 印刷台大概中间位置， 定位PIN的个数不得少 于3个
SMT作业指导书
文件编号 产品型号
工位号 SMT-01 工序人数
1
工序名称
印刷
关键工位
是
一、操作准备：
安全注意事项及要求
1.1、开机气压在0.5MP；
1、在机器运行过程中手不可伸到机内
1.2、顶针，基板，钢网
2、不可以设定全自动印刷
二、操作内容：
3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网
2.1、如下图所示装基板定位，装钢网，调行程，试印刷； 4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟
丝印作业操作规程
7）丝印首件依图面严格检验丝印位置尺寸，并检查图案有无漏印、错印、干网、肥油、多尘、毛边、缺油断线、漏油及油墨污染其它部位等不良现象。丝印颜色与标准色卡、客户确认颜色比对，目视无明显色差。
8）产品在试样时、检验合格后预留一个产品，方便后续生产时调整位置尺寸，丝印颜色等
第3步：作业结束
1）作业结束时，清洗网版、刮板。
2）将按规定包装标识好的产品、网版、油墨、稀释剂和清洗剂放在指定位置。
3）下班时，关闭电源；清扫卫生和杂物。
五、注意事项
1）丝印机刮板来回停顿的位置，网版背面必须粘上胶带，以免刮破网布。
8）缺油、多尘：有灰尘粘到网版图案上。解决方法：在不盖油时用指甲背轻轻地刮掉灰尘，也可以洗网重印。
9）当网版出现漏油、破损或丝印出的字体变粗、变细时，通过确认不能使用后申请报废，并由丝印负责人安排重新制作。
10）清洗干净的网版必须存放在干燥、干净的地方，且须放整齐，并标识明确。
11）不能用水，酒精及其它水溶剂清洗网版，尤其是清洗网版承印面时更不能太大力，一定要用慢干水洗干净后方可存放。
5）肥油：通常是由于油墨太稀引起的，也可能是在同一位置印刷了两次，出现字体特别大，很难看的现象。解决方法：要么用电吹风把油墨吹干，要么加入较为干的油墨，最好是一次性印好。
6）沙孔：由于油墨太干；网版图案上清理的不干净；油墨本身的质量问题。解决方法：加入稀释剂；换网版；换油墨。
7）起泡：由于油墨太干印刷速度又太快而产生的。解决方法：加入适量的稀释剂，印刷速度减慢。
SMT岗位操作规范
SMT岗位操作规范SMT（表面贴装技术）岗位是电子制造行业中重要的一个岗位，对于保证电子产品质量和生产效率起着至关重要的作用。
为了更好地执行SMT 岗位的工作，提高工作效率和产品质量，以下是SMT岗位操作规范的一些建议。
一、仔细阅读工作指导书在进行SMT操作之前，应认真阅读并理解工作指导书。
工作指导书详细介绍了电路板的要求、SMT工艺参数、工作步骤等关键信息。
只有确保了对工作指导书的理解，才能正确地进行SMT操作。
二、准备工作在进行SMT操作之前，需要准备好相关的工具和材料。
清洁工作台，并检查工具的完整性和可用性。
确保所需要使用的设备和材料在位并处于良好的工作状态。
同时，还需要进行个人防护，例如佩戴防静电手套和培训所需的工装。
三、检查电路板和元件在进行SMT贴装之前，需要对电路板和元件进行仔细的检查。
检查电路板是否有划痕、损坏或变形等问题，并注意元件是否完整，并不受损。
如果发现问题，及时报告并采取适当的措施。
四、正确安全地操作设备在进行SMT操作时，必须严格遵守操作规程和安全操作规范。
操作时要注意安全带、隔离开关和防火设施的使用。
使用设备之前，应先进行检查和确认设备的安全性能，并保持设备的清洁和整洁。
五、正确识别各种元件和丝印在进行SMT贴装操作时，需要熟悉各种元件的外观和特征，并能够正确识别。
此外，还需要注意元件的正确安装方向，并确保元件的位置和方向正确。
六、注意静电防护SMT操作过程中，需要特别注意静电防护。
使用防静电地垫、地线和防静电手套等工具，确保操作环境的防静电保护措施到位。
避免静电对电路板和元件的损坏。
七、精确控制贴装参数SMT贴装操作中，要确保贴装参数的准确性和可控性。
例如，控制贴装温度、时间、压力等参数，确保元件能够正确贴装到电路板上。
同时，要定期检查设备的功能和校准情况，并进行必要的维护和清洁。
八、定期维护设备为保持设备的正常运行，应定期对设备进行维护和清洁。
维护包括设备的润滑、清洁、校准和更换零部件等。
SMT 工艺规范
注：金手指、按键盘及需邦定的IC焊盘处不可有任何锡膏或残胶等污染。 ※2.3.3针对全自动丝印机里的印刷参数，一律不允许作业员去调试更改。
2.4 印刷检验： 2.4.1规格判定:具体可参照<<印刷检验标准>> 印刷锡膏：不可拉尖、漏印、少锡、连锡及偏移等。印刷红胶： 不可拉尖、漏印、溢胶到焊盘上，（注：若有溢胶到焊盘的要能 满足最小焊锡要求）。 ※2.4.2双面板换线做第二面时,技术员要拿正确的 “顶针排布模 板”(用有机玻璃画出无元件处的区域),印刷出的前三块板必须由 操作员及技术员检查,除检验当前印刷面之外,还应认真检查第一 面贴装的元件是否有损伤的现象.除技术员布顶针外其他人不可更 改顶针的排布位置,印刷操作员在作业途中应不定时的抽检第一面 的元件情况,每次离开回岗后印刷的第一块板必须检查第一面的元 件情况;PQC巡检应同时检验第一面的无件是否完好无损坏现象。 2.5 印刷锡膏后的板必须在1小时之内贴装上元件，2小时内 过炉。 印刷红胶后的板要在8小时内贴装，12小时内过炉。 ※ 印刷员应根据生产进度严格控制PCB的拆封数量,不得连续性 拆封PCB板,必须做1包拆1包.且不可以一次性印刷过多的板,必须 时时监控SMT全程的生产状况定量印刷,(如:机器是否出现异常状 况,若贴片机出现故障来不及贴片时要先暂停印刷),贴片前印刷好 的板控制在5块以内。
厘米左右,宽度至少达3厘米以上,PCB较长的锡膏厚度及宽度需适 当增加.每4小时应添加一次,或发现印刷锡量少时及刮刀与网板间 有缝隙时应添加一次,每半小时用铲刀将旁边的锡膏/红胶刮向刮 刀行程区域内,散落在模板四周的半固化锡膏屑将不再使用。（调 刮刀行程及添加锡膏/红胶时，要确保锡膏/红胶到达网孔处前能 先转动3-4圈）。 2.3印刷后的板需100%检查,良品流入下道工序,对印刷不良品处理 如下: 2.3.1对于个别CHIP位置(不良位置≤5个)可适当进行手工修整, 并在修整过的位置旁贴上箭头标签,通知下道工序注意; 2.3.2对于大面积超过5个位置不良或细间距及BGA类元件焊端 在本体底下的焊盘的不良一律要洗板。印刷不良板要用擦网纸或 无尘纸沾上无水乙醇清洗,空PCB板印刷不良可放在超声波里清洗, 已贴装元件的印刷不良板禁止使用超声波清洗,清洗后的板要用气 枪将PCB板面及通孔吹干净.将吹干净的板拿给领班指定人在带灯 放大镜100%全检板的两面及通孔,不可有锡膏/红胶残留于PCB板 面或通孔内。必要时须借助显微镜来检查清洗过的PCB板,如:有 BGA类元件的板清洗后应在显微镜下检查其清洁状况，并及时填 写《PCB清洗记录表》。不良板上刮下的锡膏或红胶不可再利用. 以免影响焊接或固化的可靠性，尤其是有贴过元件的，以免损坏 钢网/刮刀。当铲刀有刮过已贴元件板上的锡膏/红胶时,须将铲刀 上的锡膏或红胶清洗干净,防止铲刀上留有元件混入锡操作员
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9.4印刷参数不允许私自更改，必须更改时通知技术人员处理；
4.10在印刷30分钟后，清理一次刮刀两边漏出的锡膏(即将刮刀两边的锡膏收拢)，并在丝印工报表上做好记录 （注意：钢网其它地方不允许有残留的锡膏，包括搅拌刀）。
4.11当印刷双面板或刷锡面时,定板一定要对准定位孔,并检查FPC面是否已平滑无凸出现象,翻过治具检查元件是否都在治具开孔范围内。
4.12在取板
6.3.3导入所生产机种程式并进行调试；
6.3.4关机时按下紧急旋钮，关掉印刷机主电源。
7.0印刷参数一览表：
印刷元器件类型
机器参数方式
设定参数
范围
CHIP、二极管、三极管类
运输速度
750mm/s
±10mm/s
连接器类
750mm/s
±10mm/s
IC类
750mm/s
±10mm/s
金手指类
750mm/s
时一定要用两手捏住FPC板边垂直取出(如下图),禁止用单手捏住FPC板边向上拉的方法取板。
5.0印刷标准:
5.1印刷标准如下图：
5.2印刷NG的FPC必须按照《SMT印刷不良清洗作业规范》进行作业。
6.0设备维护保养项目及步骤：
6.1 日保养项目
6.1.1检查机器表面必须清洁。
6.1.2检查机器钢网架上下确保正常。
5
无尘纸
6
搅拌刀
个
1
7
治具
8
钢网
1
9
碎布
个
10
专用设备保养油
瓶
11
油枪
支
9.0注意事项：
9.1产线每次只可开一瓶新锡膏（保持1瓶多线使用原则），没有状态标识的旧锡膏一律不能使用
，锡膏开封时必须在《锡膏解冻记录表》上填写相关信息，添加要做到定时定量2-3小时加一次；
9.2印刷好待贴片的FPC不允许多于5块并且FPC必须在1小时内贴装元件,超过1小时必须掉，机器停止超过30分钟时，必须回收钢网上的锡膏,并清洗钢网。
60mm/s
±10mm/s
金手指类
70mm/s
±10mm/s
CHIP、二极管、三极管类
脱膜长度
1.5mm/s
±1mm/s
连接器类
1.5mm/s
±1mm/s
IC类
1.5mm/s
±1mm/s
金手指类
1mm/s
±0.5mm/s
CHIP、二极管、三极管类
脱膜速度
0.5mm/s
±0.3mm/s
连接器类
0.5mm/s
3.0职责
3.1工程技术人员负责培训、维护、参数调整；
3.2生产领班、组长负责监督并指导印刷员作业；
3.4印刷员按照本规范的要求作业；
3.5品质人员负责监督与稽核制程过程；
4.0印刷作业内容
4.1印刷员在确定生产机型后，在钢网架上取出相对应的钢网。
4.2所有需要贴片机型必须用全自动印刷机作业,特别是所有天马机型.
±0.3mm/s
IC类
0.5mm/s
±0.3mm/s
金手指类
0.5mm/s
±0.3mm/s
CHIP、二极管、三极管类
前刮刀压力
前刮刀3公斤
±1公斤
连接器类
前刮刀3公斤
±1公斤
IC类
前刮刀3公斤
±1公斤
金手指类
前刮刀3公斤
±1公斤
CHIP、二极管、三极管类
后刮刀压力
后刮刀3公斤
±1公斤
连接器类
后刮刀3公斤
6.1.3检查工作台X、Y轴微调确保正常。
6.1.4检查机器刮刀左右运行确保正常。
2 月检查保养:
6.2.1清洁各导轨上的脏物，并加油。
6.2.2 对工作台里面的弹簧进行加油。
6.3操作步骤
6.3.1开机前检查气压确定气压正常（在0.4-0.6Mpa之间）
6.3.2打开印刷机主电源，解除紧急开关；
2013-8-29
杨国均
A2
修改黑色斜体加粗部分
2013-11-13
杨国均
A3
修改黑色斜体加粗部分
2013-12-11
杨国均
A4
修改印刷参数表
2014-3-15
杨国均
1.0目的
规范印刷员正确操作和维护保养，使产品印刷效果达到最佳状态；设备长期处于稳定的运作。
2.0适用范围
景旺科技龙川FPC事业部SMT丝印工位；
4.7添加锡膏参照《锡膏使用管理作业规范》操作。
4.8设置印刷机刮刀的压力、角度、速度（刮刀上、下降速度、刮刀运行速度）、以及钢网的下降速度和脱网速度，具体按照7.0项进行作业。
4.9印刷员印刷时必须对钢网底部进行清洁，半自动每印刷5块板后手动清洁钢网，先用倒有清洗剂的无尘纸擦，再用干无尘纸擦，擦网时手掌用力，确保钢网底部清洁干净无残留锡膏，防止金手指上锡。15块手动清洗一次钢网，确保刷出来的FPC板没有少锡、多锡、移位、漏印、短路等不良现象。
SMT丝印工位作业规范
内部受控文件
严禁私自以任何形式全部或部分复制
姓名
部门
职位
签名
日期
编制
杨国均
SMT加工部
工程师
2013-11-13
审核
梁如意
SMT加工部
经理
2013-11-13
批准
高中勇
总经办
总监
2013-11-13
版本
修订记录
日期
修订人
A0
新制定文件
2013-2-19
宋军师
A1
修改清洗间隔次数，刮刀压力范围
4.3在固定钢网前，清洁设备和桌面，取出工具（刮刀，搅拌刀，支撑PIN)和辅助材料（锡膏 钢网擦拭纸 清洗剂）。
4.4戴上测试OK的静电手环及手指套,每4小时必须更换一次新手指套。
4.5把定位在治具上的FPC定位在印刷机的工作台面上,检查印刷机定位状态是否OK。
4.6固定钢网，使钢网孔与FPC焊盘位置完全相对应。
清洗间隔
3-5cs/次
±1pcs/s
连接器类
3-5 pcs/次
±1pcs/s
IC类
3-5pcs/次
±1pcs/s
金手指类
4-7pcs/次
±1pcs/s
NULL(人工清洗)
15PCS/次
±2 pcs/s
CHIP、二极管、三极管类
印刷速度
70mm/s
±10mm/s
连接器类
70mm/s
±10mm/s
IC类
±1公斤
IC类
后刮刀3公斤
±1公斤
金手指类
后刮刀3公斤
±1公斤
CHIP、二极管、三极管类
取象方式
双照
连接器类
双照
IC类
双照
金手指类
双照
注:有金手指FPC板易粘锡机型根据实际情况可加大清洗间隔或更换手动清洗.
8.辅助材料及工具：
序号
品名
规格
单位
数量
备注
1
锡膏
瓶
1
2
清洗剂
瓶
1
3
静电手环
个
1
4
手指套
个
10
±10mm/s
CHIP、二极管、三极管类
清洗方式
先湿洗后干洗
连接器类
真空
IC类
真空
金手指类
真空/人工清洗
所有印刷产品
NULL(人工清洗)
CHIP、二极管、三极管类
清洗速度
50mm/s
±10mm/s
连接器类
50mm/s
±10mm/s
IC类
50mm/s
±10mm/s
金手指类
50mm/s
±10mm/s
CHIP、二极管、三极管类