PCBA外观检验标准-20190220
pcba外观检验标准与手法
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。
焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。
元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。
元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。
元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。
圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。
片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。
J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。
元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。
元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。
元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。
元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。
元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。
元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。
元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。
二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。
自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。
电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。
PCBA外观检验规范(完整版)
PCBA外观检验规范1 目的建立PCBA外观检验规范，为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据，保证产品的品质。
2 适用范围2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验（客户有特殊规定的情况除外）。
2.2特殊规定是指：因元件的特性，或其它特殊需求，《PCBA外观检验规范》可适当做修订。
3 定义3.1标准定义3.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。
3.1.2理想状况 (Target Condition)：接近理想与完美的组装情形。
具有良好组装可靠度。
3.1.3允收状况 (Accept Condition)：是指组件不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠度的特性。
3.1.4拒收状况 (Reject Condition)：是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。
3.2缺陷定义3.2.1严重缺陷 (Critical Defect)：指缺陷会使人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为严重缺陷，用CR表示。
3.2.2主要缺陷 (Major Defect)：指缺陷在产品的功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，用MA表示。
3.2.3次要缺陷 (Minor Defect)：指个别此类缺陷的存在，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，用MI表示。
3.3本规范若与其它规定文件相冲突时，依据顺序如下3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件，作业指导书，特殊要求等。
3.3.2本规范。
3.3.3若有外观标准争议时，由质量部与技术部共同核判是否允收。
3.4检验方式操作人员做好自检、互检，在线ＱＣ做100％检验，ＱＡ按照《GB/T2828.1 －2003一次抽样方案》中II级水平进行抽样检验（AQL：MA 0.4，MI 1.0）, 当检验结果持续变好或变差时，依附件一对产品实行加严检验或放宽检 验。
PCBA外观检验标准
翰硕/百一宽带科技(深圳)有限公司一.名词解释:⏹缺件: PCB上相应位置未按要求贴装组件.⏹空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2).⏹连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接.⏹错件: PCB上所贴装组件与BOM上所示不符⏹虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊)⏹冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润.⏹反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反⏹立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状⏹反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常⏹断路: 组件引脚断开或PCB板上线路断开⏹翘起: 线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格⏹多件: 文件指示无组件的位置,而对应PCB板面上有组件存在⏹锡裂: 通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患⏹浮高: 组件与PCB表面的距离超过规定高度⏹混料: 不同料号或版本的物料混用⏹裸铜: PCB表面防焊绿漆被破坏,铜箔直接暴露在空气中⏹空脚: 组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位⏹偏移: 组件偏移出焊盘范围超过规格要求⏹锡洞: 焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量⏹脏污: 混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能污染到板面其它部分⏹少锡: 焊点表面仅有一层薄锡或锡未充满焊点.⏹异物: 板面残留除正常焊接以外的其它物质,如:油污,纤维丝,胶状物等⏹破损: PCB纹或残缺⏹及组件表面有裂⏹目的:⏹本文件為數字衛星摟收機之PCBA板的最終檢驗(FQC)工作引導!⏹適用范圍:⏹本文件適用於翰碩/百一公司衛星摟收機之PCBA.二.抽样方案⏹4.1 批量(Lot Size): PCBA的最终检验是以一批的数量为基础来执行的.⏹4.2 抽样计划(Sampling Plan): 采用美军军标MIL-STD-105E(II)单次抽样检验计划. 规定的AQL为: CRI=0, MAJ=0.4, 同时定义: 三个次缺=一个主缺,主次缺合并计算.⏹4.3 抽样方法(Sampling Method): 采用随机抽样的方式随线均匀抽齐全部样本.三.缺点定义⏹严重缺点(CRITICAL DEFECT, 简写为CRI): 不良缺陷, 足使产品失去规定的主要或全部功能, 或者可能带来安全问题, 或者为客户或市场拒绝接受的缺点, 称为严重缺点.⏹主要缺点(MAJOR DEFECT, 简写为MAJ): 不良缺陷, 足使产品失去部分功能, 或者相对严重的结构及外观异常, 从而显著降低产品使用性的缺点, 称为主要缺点.⏹次要缺点(MINOR DEFECT, 简写为MIN): 不良缺陷, 可以造成产品部分性能偏差, 或者一般外观缺点, 虽不影响产品性能, 但会使产品价值降低的缺点, 称为次要缺点.四.允收/拒收的判定⏹任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数小于或等于抽样计划规定的允收数量, 则整批允收. 不合格品(不良品) 须经生产部返修, 再经FQC检验, 直至修复之不良品符合要求⏹任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数大于或等于抽样计划规定的拒收数量, 则整批拒收. 拒收批的处理依据相关文件的规定办理.⏹不论任何一个(1 Piece)样本上有多少个质量缺陷项, 都应记录在日报及入库单中. 当板子存在任何主要缺陷时, FQC须填写相应的<<生产异常通知单>> ,同时IPQC 要加强在产线针对此类问题的巡检.⏹检验过程中发现不良品后,不应停止检验,还需检够规定的抽验数量.不论整批拒收与否, 不合格品必须剔除. 剔除之不合格品依据相关文件的规定处置.五.检验条件⏹在正常室内白色冷莹光灯管的照明条件(灯光强度为100-300流明).即正常的40w日光灯下;⏹将待测品置于检测者面前,目距约30cm.⏹应以两种角度观察:正常方式,视线与待检件呈45度角以利光反射; 垂直方式,视线与待检件垂直.每面停留时间为5秒钟;六.以下標示的注解⏹＃:严重缺点⏹×:主要缺点⏹△:次要缺点⏹ N:个数⏹ L:长度⏹ H:高度⏹ D: 直径⏹ W:宽度七.板面之标记⏹△丝印/条形码模糊(可以辨认/扫描) 或条形码倾斜＞15°⏹△ICT/PASS标签漏贴﹑多贴﹑贴错位置⏹△ICT/PASS标签贴住丝印﹑焊盘﹑测试点及螺丝孔⏹△贴片组件表面丝印无法辨认⏹×丝印/条形码漏印﹑方向错乱﹑影像重迭﹑模糊(不可辨认/扫描)⏹×丝印/条形码缺损影响辨认且无法扫描⏹×条形码﹑版本贴纸漏贴⏹重工应在PCB四角做点状标记﹐从右上角开始顺时针依次记录各重工项目.八.P C B A之防焊绿漆:如无特殊要求(如散件出货等),则依以下规格检验⏹a. 每面不露铜划/刮伤(浅划/刮伤)目视无影响可忽略不计⏹b．刮伤面积×线路上露铜每处面积S≧9mm2 N≧3×非线路露铜每处面积S≧16mm2 N≧5×每面划/刮伤总数N＞5 ×每面累计面积 S＞1cm2⏹所有露铜性划/刮伤,不可使PCB线路受损超过铜箔厚度的20%,且须经过补漆处理方可允收.⏹要求两个划/刮伤之间距离至少大于2cm.⏹所补绿漆除满足上述规格外,还应以目视是否明显来判定可否允收九.金属材质组件(如t u n e r﹑射频头﹑s c a r t接口等)⏹×生锈﹑变形﹑断裂﹑压痕累计S＞9mm2⏹×印刷字体残缺﹑模糊不可辨认⏹×杂质﹑黑点累计面积S≧16 mm2⏹×不可去除之杂质﹑黑点D≧0.8mm , 600mm2面积内N≧4或每面N≧7⏹△不可去除之杂质﹑黑点D＜0.8mm , 600mm2面积内N≧6或每面N≧9⏹△印刷字体模糊但可辨认划/刮伤W＜0.2mm L≦10mm 忽略不计⏹△每处面积S＜＜4mm2 但1cm2面积内大于二处⏹× W＞0.2mm L＞10mm N≧3⏹×每处面积S＞4mm2 或1cm2面积内大于二处十.塑料材质组件(如s c a r t座)散件出货⏹×杂质﹑白斑﹑烧焦﹑缺损划/刮伤⏹× W＞0.2mm L＞5mm N＞2 (每面十一.修复品检验电路板修整﹕凡成品﹑半成品,其PCB铜箔或焊盘（PAD）断裂﹑剥离或脱落均属之十二.修复品报废条件⏹PCB铜箔剥离或脱落超过5 cm以上（单一线路）⏹PCB铜箔剥离或脱落3条以上, 且均超过3 cm以上⏹PCB焊垫（PAD）脱落3个以上⏹因高温导致PCB颜色改变成深黄色十三.修复品点胶規定⏹△压合后胶外露的直径, 超过金道或PAD铜箔宽度的一半⏹△胶沾到其它区域或部品,但不影响组装⏹△修补双面板时, 胶溢流到贯穿孔内⏹×胶沾到其它部品影响组装.十四.修复品补漆⏹×散件出货之PCBA每面补漆超过二处⏹△补漆宽度大于线宽的3倍或大于点状面积的2倍⏹△覆盖测试点或焊盘十五.修复品每块板允许的最大修补数⏹×主板点胶数N＞3﹐电源板﹑显示板及核心板点胶数N＞1⏹×同一组件点胶数大于1个.⏹×飞线总长度大于板长﹑飞线单面超过二条或整块板超过三条⏹点胶﹑飞线﹑补漆异常同时存在时﹐各异常数不超过二点十六.修复品接飞线比例⏹×正常生产接批飞线比例＞0.4%⏹×改件品&返修品接飞线比例＞3% (以一次改件为原则,2次以上重工改件需MRB决定飞线比例)8. 0 组件安装与焊锡工艺标准图示说明装 1. 横向偏移而突出焊垫的部分不超过组件宽度的1/2,即A≦1/2WACC2. A≦1/2W ACC3. A≧1/2W MAJ4. 纵向偏移电极超过焊盘,即A≦0MAJ5. 纵向偏移组件的电极与焊垫的重迭部分至少为电极宽度的1/5, 即B≦1/5AMAJ6. 三极管三个电极最大偏移量小于或等于三极管电极宽度 (W) 的1/2或0.5mm(此二者以最小为准),即A≦1/2WACC7. 三极管电极突出焊垫, 即D>0MAJ8. B1, B2, B3≧1/2W或0.5mmMAJBAABBB1D9. 三极管倾斜, 但三个电极均未超出焊垫ACC10.零件间距离小于0.2mm即A≦0.2mmMIN11.零件与相邻线路间距离小于0.2mm即A≦0.2mmMIN12. 圆柱状零件电极纵向偏移超出焊垫, 即B≧0MAJ13. 圆柱状零件水平偏移超过电极直径 (D) 的1/4,即A≧1/4DMAJ14. 引脚为”鸥翼”状的零件横向偏移超过电极宽度(W) 的1/2, 即A≧1/2WMAJ15. 引脚为”鸥翼”状的零件纵向偏移超出焊垫, 即B ≧0 MAJ表面贴装AAA1. 溢胶沾染焊盘MIN2. 溢胶a. 溢胶造成电极与PAD 占有红胶b. PAD 溢胶造成焊接不良MAJ3. 胶稍多但未沾染PAD 与引脚ACC影 响 组 装安装孔上过多的焊锡(不平)影响机械组装MAJ溢胶贴片焊锡工艺1.表面黏装型焊锡工艺:上锡高度最少为电极高度的1/4, 最高可超过电极高度, 不能有焊锡浸入电极以外的零件主体部位2.未润湿面积应小于焊盘的25%H1>1/4H2H1>1/4H2ACC3. 焊锡延伸至零件电极以外踫到主体部位MIN4. 锡尖a. 向上不可使组件引脚长度超过本文规定b. 横向超过焊盘范围或使绝缘距离小于0.2mmMAJ5. 连锡或短路MAJ1. 锡点:a. 锡与脚位接触成内弧形b. 锡点表面光洁, 良好湿润.c. 锡点将整个锡位覆盖ACC2. 冷焊锡点表面折皱MAJ T/H组件焊接3. 裂锡, 分层, 焊锡切口MAJ4. T/H组件空焊a. 引脚未上锡b. pad及引脚和灌孔上锡(润湿)不足周围面积的3/4无铅波峰焊接参见EDA-AXXX-005AMAJ5. 锡洞(气孔):穿透性针孔或贯穿性锡洞造成焊点未正常湿润小于焊盘或孔壁面积的25%M IN6. 双面板T/H孔焊锡: 上下层都上锡完整, 锡点程内弧形ACC7. 双面板T/H孔上层未焊锡组件面垂直填充少于75%MAJ8. 包焊:T/H型零件引脚不可见,但从组件面可以确认引脚在孔内.MIN贴片元1. 贴片型组件焊锡后倾斜角度超过15度且不影响功能及组装MINT/ H 组件焊接件倾斜2. 贴片型组件焊锡后倾斜角度超过15度且不影响功能及组装MIN3. T/H型零件在没有安装/配合要求的情况下, 最大倾斜角度超过15度MIN4. 元器件本体到焊盘之间的距离(H)小于0.4mm,大于1.5mmMIN组件浮高1. 无特别要求的贴片型零件最大浮起高度未超过0.25mm或零件高度的1/4ACC2. 无特别要求的贴片型零件最大浮起高度超过0.25mm或零件高度的1/4MIN3. 无特别要求的T/H型零件浮起高度超过0.8mmMIN4.a. 倾斜高度超过1.5mmb. 零件脚未露出MAJ组件破损1. 贴片组件有明显裂缝、破损、表面针孔、切割不良、电镀不良、电极端发黑MAJ2. 组件表面的绝缘涂层受到损伤,造成组件内部的金属材质暴露在外或元件严重形变MAJ1. PCB线路铜箔缺口宽度大于铜箔宽度的30%,即W2＞30%W1MAJ插件倾斜W1 W2PCB2. PCB铜箔出现剥离现象(翘起超过一个铜箔厚度)MAJ3. PCB不直接相通的导体间连锡MAJ4. 板变形a.PCB变形大于对角线长度0.75%b.PCBA变形大于对角线长的1%MAJ数码管数码管之间亮度不一比较明显MAJ数码管显示多笔划或少笔划MAJ焊盘修复焊盘点胶范围﹐超过金道或PAD铜箔宽度的一半MIN锡。
汽车产品pcba外观检验标准
汽车产品pcba外观检验标准汽车产品的PCBA外观检验标准是确保汽车电子产品的质量和外观一致性的重要措施。
下面是一些可以参考的汽车产品PCBA外观检验标准的相关内容。
1. 印刷线路板(PCB)外观检查：- 确保PCB表面平整，无明显凹陷、划痕或凸起。
- 检查PCB表面覆盖层是否均匀、光滑，无气泡、裂纹或色差。
- 检查焊盘、焊道和导线是否均匀、紧密，无焊锡溢出或未焊接或开焊现象。
2. 元件安装质量检查：- 检查元件的容器是否完好无损。
- 检查元件是否正确安装在PCB上，无偏移或错位。
- 检查元件引脚是否焊接牢固，无明显焊锡溢出或多余焊锡。
3. 焊接质量检查：- 检查焊接是否均匀、光滑，无焊锡球、焊锡桥或冷焊等质量问题。
- 检查焊锡是否具有良好的锡峰形态，并且与元件引脚完全覆盖。
- 检查焊接是否完全，无漏焊或开焊现象。
4. 焊盘质量检查：- 检查焊盘是否平整，无明显凹陷或外形变形。
- 检查焊盘表面质量是否均匀，无刮痕、氧化或其他污染。
5. 标识和标志检查：- 检查PCBA上的标识和标志是否清晰可辨，无模糊、破损或不规范的情况。
- 检查标识和标志的位置是否准确，与相关元件、线路或功能相符合。
6. 清洁度检查：- 检查PCBA表面是否清洁，无灰尘、污渍或其他杂质。
- 检查PCBA表面是否有必要的防尘罩或其他保护措施。
这些参考内容可以作为汽车产品的PCBA外观检验标准的基础。
具体的标准可以根据不同的汽车电子产品和制造要求进行定制。
在实际的制造过程中，还需要根据关键性元件和组件的特殊要求，以及PCBA的特定规范和技术文件进行相关的检验和检查。
PCBA外观检验标准完整
件直径的 33%以上。(X1≧1/3D)
Y＞1/3D
Y＞1/3D
0mil
X2＜0mil
X1 ＜
鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度
拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是
组件端直径 33%以上。(MI)。 (Y＞1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零 件直径的 33%以上(MI) 。 (X1＜1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
芯片状(Chip)零件的对准度 (组件 Y 方向)
X≦1/2W
X≦1/2W
W
W
理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完 全与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状
零件
W
W
Y1 ≧ 1/4W
Y2 ≧5mil
允收状况(Accept Condition) 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零
件宽度的 25%以上。 (Y1 ≧ 1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住 焊垫 5mil 以上。(Y2 ≧5mil)
Y1 ＜1/4W
Y2 ＜ 5mil
拒收状况(Reject Condition)
1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件
宽度的 25% (MI)。
(Y1＜
1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫
况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结
果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但
PCBA外观检验标准
NG
4.29 焊接不良-J形引脚偏移
允拒收标准：
侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.
NG
OK
4.31 焊接不良-少锡
定义:
零件脚或焊接面锡量偏少.
允拒收标准：
NG
不可接受
NG
4.32 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件少锡
允拒收标准：
A.末端焊点宽度C大于可焊端宽度W的50%或焊 盘宽度的50%，其中较小者. B.末端焊点高度F大于焊锡厚度G加可焊端高度H
允拒收标准： P 侧面偏移A小于元件可焊端宽度W的50%或焊盘
宽度P的50%，其中较小者为可接受.
P OK
NG
NG
4.24 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移
允拒收标准：
可焊端偏超出焊盘为不可接受.
NG
NG
NG
4.27 焊接不良-扁平,L形和翼形引脚偏移
允拒收标准：
A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5mm， 其中较小者,可接受. B.趾部偏移以不违反最小电气间隙要求为可接受
NG
允拒收标准：
不可接受
NG
OK
4.2 焊接不良-假焊
定义:
锡点未能浸润被焊接物的表面,表现为焊点 和零件表面没有圆滑的过渡.
允拒收标准：
NG
不可接受
NG
OK
4.3 焊接不良-空焊
定义:
锡点未吃锡,零件引脚与焊接PAD未形成金属 合金.
允拒收标准：
不可接受
NG
NG
NG
NG
4.4 焊接不良-短路/桥接
定义:
指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象.
允拒收标准： NG
PCBA外观检验标准-20190220
页1.目的建立PCBA外观目视检验，使产品检验之判定有所依循，同时依此检验结果的反馈、分析、改善, 以确保产品之质量。
2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。
3.职责3.1来料检验中负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
3.2生产过程中负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。
4.作业程序及标准要求4.1产品来料或生产防护包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或PCB周转挂蓝）+内部隔离（静电中空板），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。
4.1.2每层PCBA板用PCB周转挂蓝或防静电中空板隔开，顶层加一层防静电中空板。
若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。
4.2检验作业规范4.2.1检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。
4.2.2在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。
4.2.3若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。
4.2.4检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。
4.2.5检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。
4.2.6返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。
4.2.7返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。
4.2.8检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面处贴上对应PCBA类型的条形码以便于识别。
如4.2.9检验合格的PCBA经测试与老化合格后，应及时喷三防漆（双面）。
PCBA外观检验标准完整
P C B A外观检验标准完整Newly compiled on November 23, 2020文件批准Approval Record文件修订记录 Revision Record:1、目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围 Scope:本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义 Definition:标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCBA外观检验标准
04 PCBA外观检验流程
初Hale Waihona Puke 目视检查总结词初步目视检查是外观检验的第一步， 主要通过肉眼观察PCB板的表面是否 存在明显的缺陷或异常。
目的
确保PCBA的质量和可靠性，及时发现 并处理潜在的问题，防止不合格产品 流入下一道工序或最终用户手中。
检验的重要性
确保产品质量
通过外观检验，可以及时发现并处理 PCBA上存在的各种问题，如焊接缺 陷、元器件缺失或错位等，从而保证 产品的质量和可靠性。
提高生产效率
维护企业形象
高质量的产品可以提升企业的形象和 信誉，增强消费者对企业的信任和忠 诚度。
利用机器视觉技术进行高精度、高效率的外 观检测，提高检测的可靠性和准确性。
人工智能与大数据分析
结合人工智能和大数据技术，对检测数据进 行深度分析，挖掘潜在问题，为优化标准提
供有力支持。
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针孔
总结词
针孔是指PCB板表面出现的小孔洞，可能是由于制造过程中化学沉铜、电镀等工 艺问题造成的。
详细描述
针孔会导致PCB板的导电性能下降，影响电气性能和可靠性。针孔可能是由于制 造过程中化学沉铜、电镀等工艺问题造成的，也可能是由于原材料质量不佳或生 产环境差等原因。
气泡
总结词
气泡是指PCB板表面或内部存在气体，可 能是由于制造过程中加热或化学反应产 生的。
检查结果记录与报告
要点一
总结词
记录检查结果并生成报告是外观检验流程的重要环节，有 助于对检验结果进行汇总和分析，并为后续处理提供依据 。
PCBA(SMT)外观检验判定标准
供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。
2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。
3. 职责权限：3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础).3.2制造处负责此标准的执行.3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护).4.相关参考文件:4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。
4.2 BOM4.3 ECN4.3 工程图纸5.作业内容：5.1缺陷现象定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。
塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。
游标卡尺：用于物体尺寸的测量。
LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。
万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。
放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。
推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
5.6检验要求：1.检验的环境及方法：a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。
b)时间：每片检查时间不超过12s。
c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。
d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。
2.检验前准备：a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。
3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。
4.抽检方法要求：例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽检的均匀性，要求如下：4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。
PCBA-外观检验规范
PCBA维修主板外观检验
1.目的：
供QC检验手机产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，满足客户的需求。
2.范围：
本检验标准适用于公司要求PCBA的外观品质判定。
3.定义:
3.1 陷分类定义:
严重缺陷: 造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷。
重缺陷: 影响主板功能性能的缺陷。
轻缺陷: 影响主板外观缺陷。
3.2名词定义：
4. 检验环境及条件：
距离：人眼与被测物表面的距离为40~ 45Cm。
放大镜目测时，采用 5 倍放大镜。
（必要时）显微镜目测时，采用 80 倍显微镜，可带上光和下光灯。
（必要时）时间：每件检查总时间不超过12s。
位置：检视面与桌面成45°。
上下左右转动15°，前后翻转。
照明：100W冷白荧光灯，光源距零件表面50－55Cm，照度约500－550Lux. 在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷。
焊点桥接不应该连接端子被焊锡连接到、造成连桥。
PCBA外观检验标准_完整
PCBA外观检验标准_完整PCBA是电子产品中十分重要的零部件之一，它也是电子产品中的大脑，其质量直接影响到整个电子产品的稳定性和功能性。
PCBA外观的好坏，不仅直接影响消费者对产品的认可度和品牌忠诚度，同时也是评价电子厂商技术水平和态度的重要标准。
一、PCBA的外观检验标准1.焊盘：通过观察焊盘是否整齐，在表面是否有明显氧化或损伤，是否有拼焊、漏焊、棱焊等现象来判断焊盘的质量。
2.元器件位置：不同元器件在不同区域的位置要求不同，位置不准确的元器件会影响到整个电路的通断。
通过外观检查，可以判断元器件的位置是否准确，是否与设计相符。
3.元器件旁的夹具：元器件旁通常会有夹具，用作固定元器件呈现统一的姿态，外观检验时应判断夹具的大小、颜色和夹紧力度是否与设计文档相符。
4.自动贴装的质量：在现今的工厂中，大量的PCBA要使用自动化贴装技术，自动贴装的PCBA质量好坏影响较大。
外观检查时，应判断自动贴装元器件的间距、排列情况、元器件是否倾斜以及是否拼装在错误的位置。
5.清晰度：检查PCBA时，应该是清晰明确的，看是否是完整的。
如果是人工焊制的PCBA板，需要检查捆绑是否整齐，焊点是否精细，清晰度和一致性是否符合要求。
6.元器件的表面质量：判断元器件表面是否有污垢或污迹，如发现元器件表面有污迹，则需要进一步查明污迹来源，并采取必要步骤处理。
7.钝化子：如果PCBA板使用了钝化剂，检查电路板上的钝化子是不是均匀的，颜色是否相近，是否符合设计要求。
8.印刷标签：印刷标签是PCBA中一个重要的信息来源，内容是组装电路板的相关信息。
外观检查时，应注意检查印刷标签是否缺失、完整，字体大小和颜色是否清晰，是否与设计要求一致。
二、PCBA质量影响1.元器件焊接质量：PCBA焊接质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。
如果PCBA焊接不良，将会导致整个产品在使用过程中频繁出现故障，严重的甚至会影响到产品使用安全。
2.元器件的插座质量：如果PCBA板的插座质量不理想，容易出现卡插、松动、焦糊等现象。
PCBA外观检验标准_(完整)
文件批准ApprovaｌRecorｄ文件修订记录Ｒevｉsion Record:1、ﻬ目的Purｐｏse:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope：２.１本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.２特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求,PCBＡ的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3．1标准【允收标准】 (Accept Cｒｉｔerion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Tａｒget Ｃonditioｎ)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】（Aｃcept Coｎｄitｉｏｎ)：此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】（Ｒeject Coｎｄiｔiｏn):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Crｉtｉｃal Defect）:指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Ｍajｏｒ Deｆｅcｔ)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】（Minor Ｄefｅct):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异，以ＭI表示的。
3.３焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Ｗetｔiｎg） :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(Ｗeｔtｉng Ａnglｅ）被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
汽车产品pcba外观检验标准
汽车产品pcba外观检验标准
汽车产品PCBA外观检验标准应包括以下方面：
1.外观整体：PCBA应呈现平整、光滑、干净的外观，不能有划痕、凹凸、灰尘等问题。
2.引脚排列：引脚排列应整齐、对称，不能存在错位、偏移等问题。
3.焊点质量：PCBA上的焊点应呈现导电性良好、焊接均匀、无异常缺陷（如裂纹、气孔、虚焊等）等情况。
4.标识清晰：PCBA上的标识（如组件名、编号、生产日期等）应清晰、规范，不能存在漏打、损坏等问题。
5.器件尺寸：各类器件（如电容、电阻、芯片、插件等）的尺寸应符合相关规范，不能存在配合过紧或过松等问题。
6.器件摆放：各类器件的摆放应符合相关要求（如间距、平整度、过孔等），不能存在摆放偏斜、垂直度差等问题。
7.打样样品与设计图纸的一致性：PCBA打样样品应与设计图纸完全一致，无任何偏差或变形。
8.其它特殊要求：根据具体情况（如防爆、防水、耐高温等要求），可增加相关检验项。
总体来说，汽车产品PCBA的外观检验应全面细致，确保产品质量和安全性。
汽车产品pcba外观检验标准
汽车产品pcba外观检验标准汽车产品PCBA外观检验是指对汽车PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的外观进行质量检查，以确保产品的可靠性和一致性。
下面是一些相关的参考内容，包括检查项目和标准：1. PCB板：a. 检查板的表面是否平整，没有凹陷、翘曲等问题。
b. 检查板的颜色是否均匀，没有明显的色差或斑点。
c. 检查板上是否有划痕、氧化或其他外观缺陷。
2. 元器件：a. 检查元器件的焊点是否整齐、均匀、光滑，没有过多的焊锡或冷焊现象。
b. 检查元器件与PCB板的焊接是否紧密，没有松动或不正常的接触。
c. 检查元器件的标识是否清晰可见，没有模糊或混淆的情况。
d. 检查元器件的引脚是否完整，没有弯曲、断裂或其他引脚损坏。
3. 线路连接：a. 检查线路连接是否正确，没有接反、漏焊或短路现象。
b. 检查线路连接的焊点是否牢固，没有虚焊或焊点断裂。
c. 检查线路连接的电路走线是否规范，没有过度交叉或拥挤的情况。
4. 接口和插槽：a. 检查接口和插槽的外观是否完整，没有缺口、断裂或其他物理损伤。
b. 检查接口和插槽的连接是否可靠，没有松动或不正常的接触。
c. 检查接口和插槽的尺寸是否符合标准，没有过大或过小导致连接问题。
5. 标识和说明：a. 检查PCB板上的标识和说明文字是否清晰可读，没有模糊或不可识别的情况。
b. 检查标识和说明是否准确连接到正确的元器件，没有混乱或错误的情况。
以上是一些常见的汽车产品PCBA外观检验参考内容，通过对这些方面的检查，可以确保产品的外观质量和可靠性。
需要根据具体的产品型号和标准进行详细的检验规范制定。
PCBA外观检验标准
文件评审文件履历分发范围1、目的规范我司所有外购、客供PCBA来料检验的外观目视检验标准，使产品检验、判定有所依循。
2、适用范围本标准适用于我司所有外购、客供PCBA的来料外观目视检验。
3、职责品质部IQC：负责外购、客供PCBA来料检验；供应商：负责PCBA的生产及成品出货检验。
4.参考文件IPC-A-610E-2010 电子组件的可接受性5.术语定义安全缺陷（CR）：凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称之为安全缺陷，任何一个安全缺陷均导致该检验批的批退；重缺陷（MA）：可能造成产品损坏、功能失效或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷，定义为重缺陷；轻缺陷（MI）：不影响产品功能或使用寿命的缺陷，定义为轻缺陷。
一般而言，是指一些外观上或结构组装上的轻度不良或差异；短路（连焊）：亦称桥接，指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合的现象，肇因为焊点距离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等；漏焊：焊盘上未沾锡，未将元件及基板焊盘焊接在一起，肇因为焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等，均会造成漏焊；元件脱落：锡焊作业之后，元件不在应有的位置上，肇因为胶材选择或点胶作业不当，炉温过高导致胶材炭化，锡波过高且锡焊速度过慢等。
此外，也有PCB或元件的焊盘焊接端上锡不良，导致元件的脱落；缺件：应该装的元件而未装上；元件破损：元件本身有明显的残缺，或在焊锡过程，元件产生龟裂情况，肇因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；剥蚀：此现象多发生在CHIP元件上，肇因在于元件焊接端点部份的镀层处理不佳，其在通过锡波时，镀层溶入锡槽中，致使端点结构遭到破坏，焊锡附着不佳，而且较高温度及较长锡焊时间，将会使用不良元件剥蚀情形更为严重。
另外，一般回流焊温度较波峰焊偏低，但时间较长，故若元件不佳，常有造成剥蚀现象。
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1.目的
建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的反馈、分析、改善,以确保产品之质量。
2.适用范围
本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。
3.职责
3.1来料检验中负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
3.2生产过程中负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。
4.作业程序及标准要求
4.1产品来料或生产防护包装
4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或PCB周转挂蓝）+内部隔离（静电中空板），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。
4.1.2每层PCBA板用PCB周转挂蓝或防静电中空板隔开，顶层加一层防静电中空板。
若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。
4.2检验作业规范
4.2.1 检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。
4.2.2 在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。
4.2.3 若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。
4.2.4 检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。
4.2.5 检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。
4.2.6 返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。
4.2.7 返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。
4.2.8 检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面处贴上对应PCBA类型的条形码以便于识别。
如
右图示例：
4.2.9 检验合格的PCBA经测试与老化合格后，应及时喷三防漆（双面）。
编号
2页
4.3检验项目及判定标准
状态类别
图示
判定说明
参照实物
理想状况
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件
允收状况
零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。
(X ≦1/2W)
零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上 (Y1 ≧1/4W) 。
金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上 (Y2 ≧5mil) 。
拒收状况
零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI) (X>1/2W)。
以上缺陷大于或等于一个就拒收。
3
4.3.2 SMT鸥翼(Gull-Wing)零件（如SMT三极管、IC等）脚面的对准度
图示参照实物4.3.3 手插焊接件的判定标准
4页
5页
5. PCBA检验作业说明：
5.1 PCB外观检重点：PCB版本、标识、印刷是否正确，版面有无脏污，线路有无损伤，有无漏缺件
等。
5.2 元件外观重点：各类元件有无损伤，焊接有无氧化锈蚀，插针高度一致等。
5.3 附件齐全重点：附加安装的元件或配件是否安装或配齐，检验合格证明是否有，相关检查或安
装工装是否配到位等。
5.4半成品组装前应确保PCBA双面都已喷了三防漆。
6.PCBA检验作业手法规范
自检与互检
半成品装配
7.检验工具及相关文件
7.1 不良品标识纸
7.2 记号笔或中性签字笔
7.3放大镜或带照明放大镜
7.4 镊子、静电手环
7.5 防静电手套或指套
7.6打印好的相关条形码
7.7防静电中空隔板、PCB周转箱、挂蓝或胶盆
7.8 《外观检验记录》。