电子名词解释
半导体物理名词解释
半导体物理名词解释1.单电子近似：假设每个电子是在周期性排列且固定不动的原子核势场及其他电子的平均势场中运动。
该势场是具有与晶格同周期的周期性势场。
2.电子的共有化运动：原子组成晶体后，由于电子壳层的交叠，电子不再完全局限在某一个原子上，可以由一个原于转移到相邻的原子上去，因而，电子将可以在整个晶体中运动。
这种运动称为电子的共有化运动。
3.允带、禁带： N个原子相互靠近组成晶体，每个电子都要受到周围原子势场作用，结果是每一个N度简并的能级都分裂成距离很近能级，N个能级组成一个能带。
分裂的每一个能带都称为允带。
允带之间没有能级称为禁带。
4.准自由电子：内壳层的电子原来处于低能级，共有化运动很弱，其能级分裂得很小，能带很窄，外壳层电子原来处于高能级，特别是价电子，共有化运动很显著，如同自由运动的电子，常称为“准自由电子”，其能级分裂得很厉害，能带很宽。
6.导带、价带：对于被电子部分占满的能带，在外电场的作用下，电子可从外电场中吸收能量跃迁到未被电子占据的能级去，形成了电流，起导电作用，常称这种能带为导带。
下面是已被价电子占满的满带，也称价带。
8.（本证激发）本征半导体导电机构：对本征半导体，导带中出现多少电子，价带中相应地就出现多少空穴，导带上电子参与导电，价带上空穴也参与导电，这就是本征半导体的导电机构。
9.回旋共振实验意义：这通常是指利用电子的回旋共振作用来进行测试的一种技术。
该方法可直接测量出半导体中载流子的有效质量，并从而可求得能带极值附近的能带结构。
当交变电磁场角频率W等于回旋频率Wc时，就可以发生共振吸收，Wc=qB/有效质量10.波粒二象性，动量，能量P=m0v E=12P2m0P=hk1.间隙式杂质：杂质原子位于晶格原子间的间隙位置，称为间隙式杂质。
2.替位式杂质：杂质原子取代晶格原子而位于晶格点处，称为替位式杂质。
3.施主杂质与施主能级：能够释放电子而产生导电电子并形成正电中心。
它们称为施主杂质或n型杂质。
名词解释
名词解释二次电子：二次电子是指样品原子被入射电子轰击出来的核外电子。
背散射电子：背散射电子是指被固体样品中的原子核反弹回来的一部分入射电子。
表面形貌衬度 ：由于试样表面形貌差异而形成的衬度。
原子序数衬度：由于试样表面物质原子序数（或化学成分的）差异而形成的衬度。
名词解释1、扫描电镜的放大倍数与透射电镜的放大倍数相比有何特点？当入射电子束作光栅扫描时，若电子束在样品表面扫描的幅度为AS ，在荧光屏上阴极射线同步扫描的幅度为AC ，则扫描电子显微镜的放大倍数为：由于扫描电子显微镜的荧光屏尺寸AC 是固定不变的，因此，放大倍率的变化是通过改变电子束在试样表面的扫描幅度AS 来实现的。
2、电子束入射固体样品表面会激发哪些信号？它们有哪些特点和用途？见资料3、扫描电镜的分辨率受哪些因素影响？如何提高？1）扫描电子束的束斑直径：束斑直径越小，分辨率越高。
2）入射电子束在样品中的扩展效应：与样品原子序数有关，轻元素样品，梨形作用体积；重元素样品，半球形作用体积3）操作方式及所用的调制信号：4）还受信噪比、杂散磁场、机械振动等因素影响。
4、二次电子像的衬度和背散射电子像的衬度各有何特点?二次电子像分辨率比较高，所以特别适用于显示形貌衬度。
一般来说，凸出的尖棱、小粒子、较陡斜面二次电子产额多，图像亮；平面上二次电子产额小，图像暗；凹面图像暗。
背散射电子分辨率低，能量高，以直线轨迹逸出样品表面，对背向检测器的样品表面，无法收集到背散射电子而成一片阴影，图像衬度大，会掩盖许多细节。
5、比较波谱仪和能谱仪在进行微区化学成分分析的优缺点？波谱仪分析的元素范围广、探测极限小、分辨率高，适用于精确的定量分析。
其缺点是要求试样表面平整光滑，分析速度较慢，需要用较大的束流，从而容易引起样品和镜筒的污染。
能谱仪虽然在分析元素范围、探测极限、分辨率、谱峰重叠严重，定量分析结果一般不如波谱等方面不如波谱仪，但其分析速度快（元素分析时能谱是同时测量所有元素），可用较小CS A M A的束流和微细的电子束，对试样表面要求不如波谱仪那样严格，因此特别适合于与扫描电子显微镜配合使用。
江苏专转本电子类名词解释
1.关联参考方向：一个元件的电流和电压的参考方向一致，即电流参考方向是从电压参考方向的“+”端流入，而从“-”端流出，则称电压、电流关于该元件为关联参考方向。
2.线性电路的齐次性：在线性电路中，当所有激励(电压源和电流源)都同时增大或缩小K倍（K为实常数）时，响应（电压和电流）也将同时增大或缩小K倍。
这就是线性电路的齐性定理。
3.二极管单向导电性：正向导运，正偏，Va>Vk，PN变窄，扩散>漂移，呈现低电阻，大的正向的扩散电流。
反向截止反偏,Va<Vk,PN变宽，漂移>扩散，呈现高电阻，小的反向的漂移电流。
4.什么是零点漂移（温度漂移）？如何抑制零点漂移？：对于放大电路，当输入信号（交流信号）为零时，由于温度变化，电源电压波动、元器件老化等原因，使得静态工作点移动，并被逐级放大和传输，导致电路输出端电压偏离原来的固定值而上下飘动的现象叫零点漂移。
5.正逻辑体制和负逻辑体制定义：正逻辑就是高电平用逻辑“1”表示，低电平用逻辑“0”表示。
负逻辑就是高电平用逻辑0示，低电平用逻辑“1”表示。
6.计数器的定义：用来计算输入脉冲数目的时序的逻辑电路，用电路不同状态来表示输入脉冲的个数。
7.基尔霍夫电流定律：电路中任一瞬间，流入任一结点的支路电流之和恒等于流出该节点的支路电流之和。
或表述为电路中任一瞬间，任一结点的支路电流的代数和恒等于零。
基尔霍夫电压定律简称KVL：电路中任一瞬间，任一回路各元件电压升之和恒等于电压降之和。
或表述为电路任一瞬间，任一回路各支路电压的代数和恒等于零。
8.电路的暂态：是电路从一种稳定状态到另一种稳定状态的变化过程。
9.虚短和虚断特性：虚短深度负反馈（线性区）Vp=Vn,虚断ip=i010.PN结的形成：P区N区多数载流子扩散，交界处产生负荷同时消失，留下不能移动的正负离子，产生内电子方向N-P加剧漂移阻碍扩散，漂移扩散运动达到动态，PN形成。
11.什么是BCD码：用四位二进制码组成一组数码，来表示十进制数的十个数码的一种编码方式。
名词解释 (2)
25、晶体三极管的输出端，可等效为(受控恒流源 )，它与基极电流的关系为( )。
26、交流负反馈可以稳定放大电路的(电压放大倍数 )。
27、如果需要稳定放大电路的输出电压，并且还要减少信号源的负担，在电路中应引入(串联电压 )负反馈。
51、无稳态触发器是(没有稳定状态)的电路，它可以产生(连续方波 )。
52、(逻辑代数 )是分析研究逻辑电路的一种数学工具。
53、主从型JK触发器是在C的(后沿(或下降沿 )触发，当J=K=1时，为计数状态，用公式表示为( )。
54、维—阻D型触发器是在C的( 前沿(或上升沿)触发，当Q与D相连后，为计数状态，用公式表示为( )。
1、在半导体中，有( 自由电子)和( 空穴)两种载流子导电。
2、在纯净半导体中，掺入三价元素，就会形成(P )型半导体，如掺入五价元素，就会形成( N)型半导体。
3、在P型半导体中，(空穴 )为多数载流子，而在N型半导体中，( 电子)为多数载流子。
4、PN结具有(单方向 )导电性，其导电的方向是从(P区 )到( N区)。
36、双端输出的差动放大电路，电压放大倍数是单端输出的( 2倍)。
37、运算放大器的理想条件是( )、( )、( )和( )。Auo=∞ rid=∞ ro=0 KCMRR=∞
38、运算放大器在理想化条件下，在线性运行时的分析依据是(、两个输入端的电流为零或i-=i+≈0 )和( 两输入端电位相等或u-=u+ )。
半导体的应用十分广泛，主要是制成有特殊功能的元器件，如晶体管、集成电路、整流器、激光器以及各种光电探测器件、微波器件等。
电子行业英语名词解释
一、目的1.使厂内常用名词统一、了解名词用法及意义。
2.用于新人训练的参考教材，可加速其对产品、流程的认识。
二、内容以下内容分为两大类：（1）SOP常用名词中英对照；（2）名词缩写与解释。
2-1.SOP常用名词中英对照2-1-1.产品种类（依字母顺序排列）2-1-2.产品流程（依流程顺序排列）2-1-3.使用设备与工具(依字母顺序排列)2-1-4.零组件（依字母顺序排列）2-1-5.常用名词（依字母顺序排列）2-2.名词缩写与解释（依字母顺序排列）（附录一）所有名词中英对照与解释--依字母排列顺序1. SOP常用名词中英对照ATE t est：Automatic Test Equipment，自动测试B/I：Burn In，烧机Barcode：条形码Bottom side of PCB：基板背面Bracket：铁片Capacitor：电容Capillary：导线管Carton：外箱Ceramic Substrate：陶瓷基板Coil：电磁圈Cold Solder：冷焊Component Damage：损件Conductive Sponge：导电泡棉Conductor Paste：导电油墨Connector：连接器Constant Temperature Soldering Iron：恒温烙铁Conveyor：输送带Crystal：XTAL，震荡器DC/DC Charger：充电器Dielectric Paste：介质绝缘油墨Diode：二极管Empty Solder：空焊Epoxy：数脂接着剂EPROM：Erasable and ProgrammableRead Only Memory，可重复读写只读存储器（多次烧写）ESD Wrist strap：静电环Fixture：治具Float：浮件FQA：Final Quality Assurance最终质量检验Furnace：烧结炉Fuse：保险丝Gauge：电压显示器Golden Finger：金手指Header：连接头Heat Sink：散热片High Speed Machine：高速机Hi-pot Test：高压测试Hybrid：混合ICIC (Integrated Circuit)：集成电路ICT：In Circuit Tester，静态电路自动测试Inductor：电感Inspection：总检Insulator：绝缘片Inverter：背光板Jack：插口LAN：网络卡Laser Scribe：雷射切割机Microscope：显微镜Modem：调制解调器Mylar：绝缘片Oven：烤箱Overglass Paste：玻璃绝缘油墨Oxidation：氧化P/N：Part Number，产品编号Pack：包装Partition：隔板Paste Roller：油墨滚动机Polarity：极性Printer：厚膜印刷机/锡膏印刷机Probe Card：测试探针板Probe：测试探针Programming Check：读码Programming：烧码PROM：Programmable Read OnlyMemory，可程序化只读存储器（单次烧写）R/W：Rework重工Reflow：回焊炉Repair：T/S；Trouble Shooting，修护Resistor Array：排阻Resistor Paste：电阻油墨Resistor：电阻Scanner：扫描仪Screen Cleaner：网版清洗机Shift：偏移Short：短路Silicone：热熔胶SIMM Socket：扩充内存插槽SMT：Surface Mount Technology，表面黏着技术Snap：裂片Socket：IC插槽Solder Ball：锡球Solder Icicle：锡尖Solder Paste：锡膏Solder Residue：锡渣Substrate：基板Switch：开关器T/U：Touch up，后焊Temperature Profile：温度曲线记录器Tension Gauge：张力计Thermal：散热胶Thick Measurement：测厚机Top side of PCB：基板正面Transformer：变压器Transistor：晶体管Tray：静电盘Universal Machine：泛用机Viscosity Meter：黏度计Visual Inspection：目检2.名词缩写与解释AQL：Acceptable Quality Level，允收质量水平，允收之检验批所含之最大不良率BOM：Bill Of Material，零件用量表Cassette：盛放机板的治具Cold Solder：冷焊，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝CQCN：Customer Quality Complain Notice，客户抱怨通知书CRP：Capacity Requirement Plan，产能需求计划D/W：Die mount / Wire bonding，着晶/着线站ECN/ECR：Engineering Change Request/ Notice工程变更通知书/工程变更需求Empty Solder：空（漏）焊，零件（含接脚）未完全吃锡ENG P roduction：量产（工程试产）ESD：Electric Static Discharge，静电放电破坏Golden Sample：标准品Hold Notice：停止出货通知书Identification：鉴别，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆Lead Frame：与机板PAD以锡接和导架Lo ader/ Unlo ader：上/下料Marking：标示印刷MO：Manufacture Order，工单MRB：Material Review Board，制造异常报告书，属于制造过程中的任何质量异常；物料评议委员会，用来申请裁决MRP：Material Requirement Plan，物料需求计划MSC：Method Standard Change，制程方法变更OJT：On Job Training，在职训练P/R：Pilot Run，少量试产Pawl：搬运机板的工具PCB：Printed Circuit Board，印刷线路版Pin Pinch：接脚与接脚间的间距PM：Preventive And Maintenance，保养维护计划R/W：Rework重工，只需加工使功能或特性恢复者Repair：修护，需更换零件使功能或特性恢复者SDCN：Sample Design Change Notice，客户设计变更通知书，在产品设计、生产过程中客户或产品经理工程变更之需求SIP：Single In-Line Package，由机板的单边方向引出处接线的接脚方式SIP：Standard Inspection Procedure，标准检验流程Snap：裂片，将大片基板分离成小片之过程Solder Ball：锡球，球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除Solder Icicle：锡尖，锡因过热或不纯，而在待焊物上形成突起Solder Residue：锡渣，非球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除SOP：Standard Operation Procedure，标准作业程序SPC：Statistics Process Control，统计制程管制Tray：置放产品的导电或抗静电盘具Week code：周别码，用以识别产品的制造（或出货）日期WIP：Work In Process，在制品一般数据：品保手册、作业程序、作业规范、操作手册及职责规范代用料：除了BOM之外拟新增的材料或供货商技术数据：产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册巡检：品管人员不定期或定期稽核生产活动金球（第一点）：金线在芯片上之端点金球（第二点）：金线在基板上之端点金线：连接芯片与基板线路之导线客户规范：客户所提供之图面，作业规范、线路图等香蕉水：一种擦拭因印刷不良或油墨沾污清洁使用之有机溶剂修护品：产品外观或电性不良而需更换零件或修护者原始文件：定义产品需重工之文件，例如ECN、MRB、会议结论等接触角：锡与PAD熔接所造成之角度焊锡性：标面沾锡是否良好产品规范：直接用于生产线引以为据之作业规范，包括样品规范（Sa mple Run）、试产规范（Pilot Run）、制造规范（Manufacture Specification）、测试规范（Test Specification）、工程图面、零件/材料承认书、变更申请/通知书及制造异常报告书MRB异常：产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者过热焊点：焊点受热过多过久，导致锡表面起皱无光泽裸线：导线未有保护绝缘，露出导体胶头：以硅胶作成各种形式专用于标示印刷锌版：Stencil标示的印膜锡未溶：锡点受热不足，导致锡未形成有光泽且均匀之合金（附录一）所有名词中英对照与解释--依中文笔划顺序1.SOP常用名词中英对照IC插槽：Socket二极管：Diode介质绝缘油墨：Dielectric Paste充电器：DC/DC Charger包装：Pack可重复读写只读存储器：EPROM；Erasable and Programmable ReadOnly Memory，（多次烧写）可程序化只读存储器：PROM；Programmable Read OnlyMemory，（单次烧写）外箱：Carton目检：Visual Inspection自动测试：ATE t est；Automatic Test Equipment 冷焊：Cold Solder油墨滚动机：Paste Roller治具：Fixture泛用机：Universal Machine空焊：Empty Solder表面黏着技术：SMT Surface MountTechnology，金手指：Golden Finger保险丝：Fuse厚膜印刷机/锡膏印刷机：Printer后焊：T/U；Touch up恒温烙铁：Constant Temperature Soldering Iron玻璃绝缘油墨：Overglass Paste背光板：Inverter重工：R/W；Rework修护：Repair；T/S（Trouble Shooting）氧化：Oxidation浮件：Float 烤箱：Oven回焊炉：Reflow高速机：High Speed Machine高压测试：Hi-pot Test偏移：Shift基板：Substrate基板正面：Top side of PCB基板背面：Bottom side of PCB张力计：Tension Gauge扫描仪：Scanner排阻：Resistor Array条形码：Barcode混合IC ：Hybrid产品编号：P/N；Part Number连接器：Connector连接头：Header陶瓷基板：Ceramic Substrate最终质量检验：FQA；Final QualityAssurance插口：Jack散热片：Heat Sink散热胶：Thermal测厚机：Thick Measurement测试探针：Probe测试探针板：Probe Card短路：Short绝缘片：Insulator绝缘片：Mylar裂片：Snap开关器：Switch损件：Component Damage极性：Polarity温度曲线记录器：Temperature Profile隔板：Partition雷射切割机：Laser Scribe电阻：Resistor电阻油墨：Resistor Paste电容：Capacitor晶体管：Transistor电感：Inductor电磁圈：Coil电压显示器：Gauge网版清洗机：Screen Cleaner网络卡：LAN数脂接着剂：Epoxy调制解调器：Modem热熔胶：Silicone震荡器：Crystal；XTAL，导电油墨：Conductor Paste导电泡棉：Conductive Sponge导线管：Capillary烧结炉：Furnace烧码：Programming烧机：B/I；Burn In集成电路：IC；Integrated Circuit输送带：Conveyor锡尖：Solder Icicle锡球：Solder Ball锡渣：Solder Residue锡膏：Solder Paste静电盘：Tray静电环：ESD Wrist strap静态电路自动测试：ICT；In Circuit Tester 总检：Inspection黏度计：Viscosity Meter扩充内存插槽：SIMM Socket铁片：Bracket读码：Programming Check 变压器：Transformer 显微镜：Microscope2.名词缩写与解释一般数据：品保手册、作业程序、作业规范、操作手册及职责规范上/下料：Lo ader/ Unlo ad er工单：MO，Manufacture Order工程变更通知书/工程变更需求：ECN/ECR；Engineering Change Request/ Notice 允收质量水平：AQL；Acceptable Quality Level，允收之检验批所含之最大不良率少量试产：P/R；Pilot Run代用料：除了BOM之外拟新增的材料或供货商印刷标示：Marking印刷线路版：PCB；Printed Circuit Board在制品：WIP，Work In Process在职训练：OJT；On Job Training冷焊：Cold Solder，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝技术数据：产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册巡检：品管人员不定期或定期稽核生产活动物料需求计划：MRP；Material Require ment Plan空（漏）焊：Empty Solder，零件（含接脚）未完全吃锡金球（第一点）：金线在芯片上之端点金球（第二点）：金线在基板上之端点金线：连接芯片与基板线路之导线保养维护计划：PM；Preventive And Maintenance客户抱怨通知书：CQCN；Customer Quality Complain Notice客户规范：客户所提供之图面，作业规范、线路图等客户设计变更通知书：SDCN；Sample Design Change Notice，在产品设计、生产过程中客户或产品经理工程变更之需求重工：R/W；Rework，只需加工使功能或特性恢复者香蕉水：一种擦拭因印刷不良或油墨沾污清洁使用之有机溶剂修护：Repair，需更换零件使功能或特性恢复者修护品：产品外观或电性不良而需更换零件或修护者原始文件：定义产品需重工之文件，例如ECN、MRB、会议结论等停止出货通知书：Hold Notice接触角：锡与PAD熔接所造成之角度焊锡性：标面沾锡是否良好产品规范：直接用于生产线引以为据之作业规范，包括样品规范（Sa mple Run）、试产规范（Pilot Run）、制造规范（Manufacture Specification）、测试规范（Test Specification）、工程图面、零件/材料承认书、变更申请/通知书及制造异常报告书MRB产能需求计划：CRP；Capacity Requirement Plan异常：产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者盛放机板的治具：Cassette统计制程管制：SPC；Statistics Process Control着晶/着线站：D/W；Die mount / Wire bonding裂片：Snap，将大片基板分离成小片之过程周别码：Week code，用以识别产品的制造（或出货）日期量产（工程试产）：ENG P roduction过热焊点：焊点受热过多过久，导致锡表面起皱无光泽零件用量表：BOM；Bill Of Material裸线：导线未有保护绝缘，露出导体制造异常报告书/物料评议委员会：MRB；Material Review Board属于制造过程中的任何质量异常；物料评议委员会，用来申请裁决制程方法变更：MSC；Method Standard Change标准作业程序：SOP；Standard Operation Procedure标准品：Golden Sample标准检验流程：SIP；Standard Inspection Procedure胶头：以硅胶作成各种形式专用于标示印刷锌版：Stencil标示的印膜锡未溶：锡点受热不足，导致锡未形成有光泽且均匀之合金锡尖：Solder Icicle，锡因过热或不纯，而在待焊物上形成突起锡球：Solder Ball，球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除锡渣：Solder Residue，非球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除静电放电破坏：ESD；Electric Static Discharge鉴别：Identification，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆。
固态电子论半导体物理固体物理部分名词解释(精)
固态电子论名词解释库(个人意见,仅供参考<固体物理局部 >晶体:构成粒子(原子,分子,集团周期性排列的固体,具有长程有序性,有固定的熔点,具有自限性, 各向异性和解理性特点的固体。
布拉伐点阵:晶体的周期性结构可以看作相同的点在空间周期性无限分布所形成的系统,称为布拉伐点阵。
布拉伐格子:在空间点阵用三组不共面平行线连起来的空间网格称为布拉伐格子。
基元:布拉伐格子中的最小重复单位称为基元。
原胞:在布拉伐格子中的最小重复区域称为原胞。
晶胞:为了同时反响晶体的周期性和对称性,常常选取最小的重复单位的整数倍作为重复单元,这种单元称为晶胞。
倒格子:分别以 b1,b2,b3, 作为基矢,构成的网格称作倒格子,其中布里渊区:在倒格子中,以某个倒格点作为原点,作出它到其他所有倒格点的矢量的垂直平分面,这些面将倒空间分割成有内置外的相等区域,称为布里渊区。
五种晶体结合力方式:离子结合和离子晶体:共价结合和共价晶体:能把两个原子结合在一起的的一对为两个原子自旋相反配对的电子结构称为共价键。
金属结合和金属晶体:作用力来自带正电原子实和负电电子云的吸引力,电子云重叠产生强烈的排斥作用的排斥力结合的称为金属晶体。
氢键结合和氢键晶体:氢原子同时与两个电负性较大的原子想结合,一个属于共价键,另一个通过库仑作用结合的称为氢键。
范德瓦耳斯结合和分子晶体:靠电偶极矩的相互作用而结合的力称作范德瓦耳斯力。
主要的晶体结构类型:声子:晶格振动的一个频率为 wq 的格波等价于一个简谐振子的振动,其能量也可以表示为以下, Enl=(0.5+nhwq.能量单元是 hwq, 它是格波的能量量子,称之为声子。
点缺陷:在一个或几个原子尺寸范围内的微观区域内,晶格结构发生偏离严格周期性而形成的畸变区域。
面缺陷:如果晶体中周期性遭到破坏的区域形成一条线,称这种一维缺陷为线缺陷。
刃型位错:螺型位错:半导体物理局部电子有效质量:在一维模型下,数学表达式 ,有效质量包含了内部势场各个方向的作用,内层电子能带越窄,有效质量越大,外层电子能带越宽,有效质量越小。
电子商务名词解释
电子商务(diàn zǐ shānɡ wù)名词解释电子商务(diàn zǐ shānɡ wù)名词解释1. 电子商务(diàn zǐshānɡ wù) ：是指包括电子交易在内的利用互联网在网上所进行的全部(quánbù)贸易活动，即在网上将信息流、商流、部分物流、资金流完整的实现。
2. EDI（电子数据交换）：是指按照同一规定的一套通用标准格式，将标准的经济信息，通过(tōngguò)通信网络传输，在贸易伙伴的电子计算机系统之间进行数据交换和自动处理。
3. ICDT模型：将互联网从商务视角分为四个方面，分别为虚拟信息空间、虚拟沟通(gōutōng)空间、虚拟交易空间、虚拟配送空间，简称ICDT模型。
4. 商业模式：是为了在市场中获得(huòdé)利润而规划好的一系列商业活动，商业模式是商业计划的核心内容。
5. 长尾理论：是网络时代兴起的一种新理论，由美国人克里斯·安德森提出。
长尾理论认为，由于成本和效率的因素，当商品储存流通展示的场地和渠道足够宽广，商品生产成本急剧下降以至于个人都可以进行生产，并且商品的销售成本急剧降低时，几乎任何以前看似需求极低的产品，只要有卖，都会有人买。
这些需求和销量不高的产品所占据的共同市场份额，可以和主流产品的市场份额相比，甚至更大。
6. B2C电子商务模式：是企业通过网络针对个体消费者，实现价值创造的商业模式。
模式主要(zhǔyào)有门户网站、电子零售商、内容提供商、交易经纪人以及社区服务商等。
7. B2B电子商务模式：是一种(yī zhǒnɡ)企业之间的电子商务，它是一种主要针对其他企业进行销售的业务形式。
应用广泛的模式有电子市场、电子分销商、B2B 服务提供商以及信息中介等。
8. C2C电子商务模式：消费者通过(tōngguò)网络与消费者之间进行相互的个人交易。
跟电有关的物理名词解释
跟电有关的物理名词解释电子（Electron）电子是一个基本粒子，是构成原子的组成部分之一。
它带有负电荷，质量很小，约为质子质量的千分之一。
在原子中，电子绕着原子核运动，形成了电子壳层，这些壳层决定了化学元素的性质。
静电（Static Electricity）静电是指在物体表面累积的电荷，它由于电子在物体之间的移动引起。
当两个物体摩擦或者分离时，电子可以从一个物体转移到另一个物体，导致物体带有正负两种电荷。
这种电荷的积累可以导致物体之间的吸引或者排斥作用，例如我们常见的摩擦产生的静电。
电流（Electric Current）电流是指电荷的流动，是电子的流动在导体中引起的现象。
当电场施加在导体上时，自由电子受到推动力，从一个地方移动到另一个地方。
这种电子的移动形成了电流。
电流的大小可以通过单位时间内通过导体横截面的电荷量来衡量，单位是安培（A）。
电压（Voltage）电压是指电场施加在电荷上的力，也称为电势差。
它是描述两个点之间电势差异的物理量，通过单位电荷在两点间所做的功来计算。
单位是伏特（V）。
电压可以理解为电流在电路中的驱动力，它决定了电流的大小和流向。
电阻（Resistance）电阻是指物体对电流流动的阻碍程度，通常用单位欧姆（Ω）来表示。
电阻由导体的物理特性决定，例如材料的导电性、形状和温度等。
电阻通过转化电能为热能，阻碍电流的流动，并减弱电流的强度。
电容（Capacitance）电容是指存储电荷的能力，当电容器两极之间施加电压时，正负电荷会在两极之间积累。
电容器由两个导体板和介质（例如空气或者电介质）组成。
电容的大小取决于电容器的形状、材料和介质的性质等。
磁场（Magnetic Field）磁场是由带电粒子或者电流产生的物理场，它可以引起力量的作用。
磁场可以在磁体、电磁线圈和电流通过的导线周围形成。
磁场可以相互作用，使得磁体之间产生吸引或者排斥的力。
磁场的强度通常用特斯拉（T）来度量。
名词解释
名词解释：1.广义电商：各行各业包括政府和企业，事业单位各种业务的电子化，网络化。
2.狭义电商：人们利用电子化手段进行以商品交换为中心的各种商务活动。
3.EDI（电子数据交换）：无纸贸易，一种传输方法，使用这种方法首先将商业或行政事务处理中的报文数据按照一个公认的标准，形成结构化的的事务处理的报文数据格式，进而将这些结构化的报文数据经由网络，从计算机传输到计算机。
4.广义数字城市：城市信息化，通过建设宽带多媒体信息网络，地里信息系统等基础设施平台，整合城市信息资源，实现城市经济信息化，建立城市电子政府，电子商务企业，电子社区等。
狭义数城：利用数字城市理论，基于3S技术深入开发和应用空间信息资源，建设服务于城市规划，城市建设和管理，服务于政府，企业，公众，服务于人口，社会和经济的可持续发展的信息基础设施和信息系统。
5.搜索引擎：一种特殊的www页面软件，可找到与用户输入的单词或短语匹配的www页面。
6.外联网：把企业及其供应商或其他贸易伙伴联系在一起。
7.加密技术：认证技术及其他许多安全技术的基础。
8.数字证书：一个经证书认证中心CA数字签名的包含公开密钥拥有者信息以及公开密钥的文件。
9.认证中心：网上各方都信任的机构，主要负责产生，分配并管理所有参与网上交易的个体所需的身份认证数字证书。
10.电子货币：通信网络或金融网络中流通的金钱，有可能是电子形式的代币，也可能是电子指令。
11.第三方物流：物流渠道中的专业化物流中间人，以签订合同的方式，在一定期间内，为其他公司提供的所有或某些方面的物流业务服务。
12.第四方物流：在第三方物流的基础上对管理和技术等物流资源进一步整合，为客户提供和全面意义上的供应链物流解决方案。
13.供应链：由原材料和零部件供应商，产品制造商，分销商和零售商道最终用户组成的价值增值链，分成内部和外部两种。
14.网络营销：企业整体营销战略的一个组成部分，是建立在互联网基础之上，借助于互联网特性来实现一定营销目标的一种营销活动。
电子商务名词解释与简答题
目录1、商务活动2、电子商务：3、电子数据交换（EDI）：4、B2B ：企业间电子商务5、B2C:企业与消费者电子商务6、C2C7、门户网站8、电子零售商9、内容提供商10、电子市场11、移动商务12、网络营销13、网络广告14、搜索引擎营销15、第三方B2B电子商务平台16、供应链17、供应链管理18、电子供应链19、网上银行20、网上证券21、网上保险22、网上旅游23、防火墙24、认证中心25、数字签名26、数字凭证27、安全电子交易协议（SET）28、电子现金29、电子支票30、物流31、第三方物流32、条形码技术33、无线射频识别技术(RFID)34、物流信息系统名词解释1、商务活动：是商品从生产领域向消费领域运动过程中经济活动的总和。
包括采购、生产、销售、商贸磋商、价格比较、经营决策、营销策略、推销促销、公关宣传、售前/售后服务、客户关系、咨询服务等。
2、电子商务：就是在网上开展商务活动——当企业将它的主要业务通过企业内部网、外部网以及与企业的职员、客户、供销商以及合作伙伴直接相连时，其中发生的各种活动就是电子商务。
3、电子数据交换（EDI）：按照一个公认的标准形成的结构化事务处理或信息数据格式，实施商业或行政事务处理从计算机到计算机的电子传输。
4、B2B ：企业间电子商务指所有参与者都是企业或其他组织的电子商务模式。
5、B2C:企业与消费者电子商务企业面向个体消费者提供产品或服务的电子商务模式。
6、C2C：消费者间电子商务消费者直接与其他消费者进行交易的电子商务模式。
7、门户网站：是在一个网站上向用户提供强大的Web搜索工具，以及集成为一体的内容与服务提供者。
8、电子零售商：电子零售商是在线的零售店，其规模各异，内容也相当丰富，既有像当当网一样大型的网上购物商店，也有一些只有一个Web页面的本地小商店。
9、内容提供商:内容提供商是通过信息中介商向最终消费者提供信息、数字产品、服务等内容的信息生产商，或直接给专门信息需求者提供定制信息的信息生产商。
半导体部分名词解释
1.单电子近似：即假设每个电子是周期性排列且在固定不动的原子核势场及其它电子的平均势场中运动。
该势场是具有与晶格同周期的周期势场。
2.电子共有化运动：电子不再完全局限在某一个原子上，可以由一个原子转移到相邻的原子上去。
因而电子将可以在整个晶体中运动，这种运动称为电子的共有化运动。
电子的共有化运动只发生在能量相同的壳层，其中最外层电子的公有化运动最显著。
3.电子在晶体内的共有化运动：晶体中电子不再完全局限在某一个原子上，而是可以从晶胞中某一点自由地运动到其它晶胞内的对应点，因而电子可以在整个晶体中运动。
这种运动称为电子在晶体内的共有化运动。
4.准自由电子：组成晶体的原子的外层电子共有化运动较强，其行为与自由电子近似，称为准自由电子。
5.本征激发：价带上的电子激发成为准自由电子。
亦即价带电子激发成为导带电子的过程称为本征激发。
6.有效质量的意义：它概括了半导体内部势场的作用，使得在解决半导体中电子在外力作用下的运动规律时，可以不涉及到半导体内部势场的作用。
7.间隙式杂质：杂质原子进入半导体后，杂质原子位于晶格原子间的间隙位置称为间隙式杂质。
通常外来杂质半径臂、比原晶格原子半径小很多。
8.替位式杂质：杂志原子进入半导体后，杂质原子取代晶格原子而位于晶格点处，常称为替位式杂质。
通常外来杂质半径与原晶格原子半径大小比较相近。
9.杂质电离：电子脱离杂志电子的束缚成为导电电子的过程称为杂质电离。
10.施主电离：施主杂质释放电子的过程叫做施主电离。
11.受主电离：空穴挣脱受主杂志束缚的过程称为受主电离。
12.施主杂质：杂质电离时，能够释放电子而产生导电电子并形成正电中心，称它们为施主杂质或n型杂质。
13.n型半导体：通常把主要依靠导带电子导电的半导体称为电子型或n型半导体。
14.受主杂质：杂质在纯净半导体中能够接受电子而产生导电空穴并形成负电中心，称它们为受主杂质或p型杂质。
15.施主能级：被施主杂质束缚的电子的能量状态称为施主能级。
电工电子名词解释
电工学名词解释1、电阻率---又叫电阻系数或叫比电阻。
是衡量物质导电性能好坏的一个物理量，以字母ρ表示，单位为欧姆*毫米平方/米。
在数值上等于用那种物质做的长1米截面积为1平方毫米的导线，在温度20C时的电阻值，电阻率越大，导电性能越低。
则物质的电阻率随温度而变化的物理量，其数值等于温度每升高1C时，电阻率的增加与原来的电阻电阻率的比值，通常以字母α表示，单位为1/C。
2、电阻的温度系数----表示物质的电阻率随温度而变化的物理量，其数值等于温度每升高1C 时，电阻率的增加量与原来的电阻率的比值，通常以字母α表示，单位为1/C。
3、电导----物体传导电流的本领叫做电导。
在直流电路里，电导的数值就是电阻值的倒数，以字母ɡ表示，单位为欧姆。
4、电导率----又叫电导系数，也是衡量物质导电性能好坏的一个物理量。
大小在数值上是电阻率的倒数，以字母γ表示，单位为米/欧姆*毫米平方。
5、电动势----电路中因其他形式的能量转换为电能所引起的电位差，叫做电动势或者简称电势。
用字母E表示，单位为伏特。
6、自感----当闭合回路中的电流发生变化时，则由这电流所产生的穿过回路本身磁通也发生变化，因此在回路中也将感应电动势，这现象称为自感现象，这种感应电动势叫自感电动势。
7、互感----如果有两只线圈互相靠近，则其中第一只线圈中电流所产生的磁通有一部分与第二只线圈相环链。
当第一线圈中电流发生变化时，则其与第二只线圈环链的磁通也发生变化，在第二只线圈中产生感应电动势。
这种现象叫做互感现象。
8、电感----自感与互感的统称。
9、感抗----交流电流过具有电感的电路时，电感有阻碍交流电流过的作用，这种作用叫做感抗，以Lx表示，Lx=2πfL.10、容抗----交流电流过具有电容的电路时，电容有阻碍交流电流过的作用，这种作用叫做容抗，以Cx表示，Cx=1/12πfc。
11、脉动电流----大小随时间变化而方向不变的电流，叫做脉动电流。
模拟电子名词解释
１ 导体（ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）：容易传导电流的材料称为导体，如金属、电解液等。
Ｅ５０６０１０１０１０１ ２ 绝缘体（ｎｏｎｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）：几乎不传导电流的材料称为绝缘体，如橡胶、陶瓷、石英、塑料等 ３ 半导体（ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）：导电能力随外界条件发生显著变化的材料称为半导体，如硅（Ｓｉ）、锗（Ｇｅ）和砷化镓（ＧａＡｓ）等 ４ 本征半导体（ｉｎｔｒｉｎｓｉｃ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）：不含杂质，完全纯净的、结构完整的半导体晶体称为本征半导体。
５ 杂质半导体（ｅｘｔｒｉｎｓｉｃ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）：在本征半导体中掺入微量的杂质元素，其导电性能就会发生显著的改变。
掺有杂质的本征半导体称为杂质半导体。
因掺入杂质的不同，杂质半导体分为Ｎ型半导体和Ｐ型半导体。
６ Ｎ型半导体（Ｎ－ｔｙｐｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）：在本征半导体中掺入微量五价元素（如磷（Ｐ）、砷（Ａｓ））的杂质后，自由电子成为多数载流子，而空穴成为少数载流子。
这种主要依靠自由电子导电的杂质半导体称为Ｎ型半导体。
Ｅ５０６０１０１０１０６ ７ Ｐ型半导体（Ｐ－ｔｙｐｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）：在本征半导体中掺入微量三价元素（如硼（Ｂ）、铟（Ｉｎ））的杂质后，空穴成为多数载流子，而自由电子成为少数载流子。
这种主要依靠空穴导电的杂质半导体称为Ｐ型半导体。
８ 空穴（ｈｏｌｅ）：电子挣脱共价键的束缚成为自由电子后所留下的空位称为空穴。
空穴的出现是半导体区别于导体的一个重要特点，通常可将空穴视为带正电的粒子。
９ 载流子（ｃａｒｒｉｅｒ）：在半导体中，将能移动的电荷统称为载流子，包括电子和空穴。
Ｅ５０６０１０１０１０９ １０ 扩散（ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ）：在Ｐ型半导体和Ｎ型半导体的交界处，由于多数载流子浓度的差别，载流子将从浓度较高的区域向浓度低的区域运动，多数载流子的这种运动称为扩散。
扩散和漂移产生方向相反的电流。
电子类名词解释大全 IC、flash、晶体一二三极管
ICIC就是半导体元件产品的统称,包括:1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)2.二,三极管.3.特殊电子元件.定义：IC就是半导体元件产品的统称再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品.一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。
在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。
这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。
这时的IC设计和半导体工艺密切相关。
IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。
IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。
这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。
电子名词解释
14、 一站式服务：“一站式”服务就是通过部门精简和数据整合，将分属政府不同部门的业务受理网点集成到一个统一的政务平台上，向企业和个人提供包括咨询、申报、交费、注册、审批、报关、投诉在由于以因特网为核心的信息技术在普及和应用方面的不平衡导致的国家之间、地区之间、社会阶层之间、产业之间、企业之间和个人之间业已存在的信息资源开发和利用等方面的差距。
16、 信息安全：信息安全就是网络上的信息安全，指的是网络系统的硬件、软件及其系统中的数据受到保护，不受偶然的或者恶意的窃取、破坏、更改、泄露，系统连续、可靠、正常运行，网络服务不中断。
6、 简述新加坡电子政务建设的特点。
答：在政府主导下统一行动；设立职能明确的专职机构(新加坡资讯通信发展管理局IDA )；独具特色的电子公民中心；不断完善法律法规。
7、 简述促进我国电子政务发展的主要措施。
答：转变观念，提高认识，创造有利于电子政务发展的良好环境；制定切实可行的电子政务发展规划，构建高效运转的组织机构；创新思路，突破电子政务发展中的资金和技术瓶颈；加强电子政务安全管理；通过发展电子政务促进政府改革的深入。
28、 政府CIO就是政府首席信息官,他通过信息技术与政府业务的结合，负责主持建立面向政务的应用系统，以提高行政效率，降低行政成本，改进政府工作，为建立自上而下的组织保障体系打下坚实的基础。
29、 视频会议系统：视频会议系统是指通过现有的各种电气通讯传输媒体，将人物的静态/动态图像、语音、文字、图片等多种信息分送到各个用户的计算机上，使得在地理上分散的用户可以共聚一处，通过图形、声音等多种方式交流信息，增加双方对内容的理解能力。
缺电子元素的名词解释
缺电子元素的名词解释在科学领域中，我们常常听到一些有关“缺电子元素”的术语，但是对于非专业人士来说，这些名词可能会有些陌生。
本文将为大家解释一些涉及到缺电子元素的名词，并尝试给出一些简单易懂的例子来帮助读者理解。
1. 电子（Electron）电子是构成原子的基本粒子之一，具有负电荷。
它们以环绕原子核的轨道方式存在，并参与了化学反应和电流的传导过程。
在原子中，电子的数量通常等于质子的数量，以保持电中性。
然而，有些化学元素或化合物中的原子可能缺少一个或多个电子，导致它们具有非常特殊的性质。
2. 离子（Ion）离子是一种具有正电荷或负电荷的原子或分子，是由于其缺失或超出电子而形成的。
当原子损失了一个或多个电子时，它将形成一个带正电荷的离子，称为阳离子。
相反，如果原子获得了一个或多个额外的电子，则会形成带负电荷的离子，称为阴离子。
这种电子的缺失导致了离子具有不同的化学性质和反应能力。
例子：- 氯离子（Cl-）：氯原子通常含有7个电子，但当它获取一个额外的电子时，它会形成一个氯负离子（Cl-），因此带负电荷的氯离子具有更高的化学反应能力。
- 钠离子（Na+）：钠原子含有11个电子，但当它失去一个电子时，它会形成一个带正电荷的钠离子（Na+）。
钠离子在化学反应中通常具有较强的还原性。
3. 锂离子电池（Li-ion Battery）锂离子电池是一种常见的可充电电池，它利用锂离子在正负极之间来回迁移来存储和释放电能。
在充电过程中，锂离子从正极（通常是锂化合物）流向负极（通常是碳材料）。
在放电过程中，锂离子从负极返回正极释放出电能。
这种电池的特点是体积小、重量轻，可以在多个循环中重复使用。
4. 电子亲和能（Electron Affinity）电子亲和能指的是原子吸引或结合额外电子的能力。
这个概念反映了一个原子捕获电子形成负离子的倾向性。
如果一个原子具有高的电子亲和能，它更可能吸引并捕获额外的电子，形成负离子。
然而，如果原子的电子亲和能较低，它就不太可能与其他原子结合并形成负离子。
电子和空穴名词解释
电子和空穴名词解释电子和空穴是两种不同的物理粒子，它们被广泛地应用在电路中并且发挥着重要的作用。
本文将对电子和空穴的基本概念、结构和在电路中的应用进行解释。
电子是质子和中子之外最小的动力学粒子，它本身具有电荷并且在电学场中受力，它具有极小的质量（约9.10938356 10 ^ {-31} kg）。
它也是制造电子科技（电子计算机、电子技术和电子工艺等）的基础要素之一。
空穴是没有电荷的物理粒子，它也是电路中的最重要元素之一。
它的大小和质量（约9.10938356 10 ^ {-31} kg）与电子一样，但它比电子要偏重一些。
空穴有时也被称为“正电子”，因为它们有能力产生电荷，而电子有能力抵消电荷。
在电路中，电子和空穴是协同工作，他们用来传输和转换信号。
电子可以在绝缘体中流动，而空穴能够在导体中流动。
电子和空穴可以通过电场、磁场或温度变化而受到电场、磁场或温度的影响。
他们可以用来传输、处理或存储信息。
电子和空穴在电路中的另一个重要功能是改变电路的结构和状态。
在电路中，电子和空穴可以结合在一起，形成电子和空穴子，它们可以用来改变电路的结构和状态。
它们还可以制造出新型电子器件，如半导体晶体管和继电器等。
此外，电子和空穴还在电子器件中担任重要的作用。
它们可以用来增强电子设备的性能，可以增加电子设备的输出功率，以及减少电子设备的功率消耗。
因此，电子和空穴是电路中重要的物理粒子，它们可以用来传输、存储和处理信息，还可以用来改变电路的结构和状态，以及改善电子设备的性能。
在电子科技中，电子和空穴是不可或缺的要素，他们是现代科技实现的基础。
电子和空穴名词解释
电子和空穴名词解释
空穴和电子是物理学中常见的概念，它们在电气和电子学等诸多方面都具有重
要的意义。
空穴是在绝缘体电子能带结构中存在的已经失去电子的零基态，因此它具有正
电荷和迁移能，一般可通过电子的激发产生，在多基材（如晶体管）中形成的正电子，被称为空穴。
空穴是电子在材料中流动的基本载体，是产生光、热和电流的要素，也是元器件工作的基础。
电子是羟基原子或非羟基原子中外层电子的一种。
由于电子具有负电荷和一定
的质量，在电气环境中对电场有反应，因此能够产生电流。
电子的迁移速度比空穴慢得多，并拥有一些特殊的电子物性，可以在多基材（如晶体管）中形成的负电子，被称为电子。
电子可用来控制元器件中OMop指示灯的亮灭，影响电子计算机和其
他器件的工作状态、信号和电流传输，是电子设备中不可缺少的部分。
电子和空穴可以说是物理学和电子学中完全不同的概念，但是它们在元器件及
其发挥电子功能中发挥着十分重要的作用，是元器件中不可缺少的要素。
它们的作用能够实现电子电路的信号传输、电源的把控以及元器件的功能实现，以及元器件制程技术的发展。
总之，电子和空穴是但是重要的概念，它们不仅在物理学和电子学中各有所长，在电子元器件工程和发挥电子功能中也发挥着十分重要的作用。
electronic的名词解释
electronic的名词解释电子（electronic）一词源于拉丁文“electron”，意为“琥珀”。
电子是物理学的一个分支，研究电子行为以及电子的性质和运动规律。
近代以来，电子科学和电子技术的发展取得了重大突破，将人类社会推向了一个新的纪元。
一、电子的基本特性电子是一种基本粒子，带有负电荷（通常为-1元电荷），质量相对很小（约为质子的1/1836）。
电子通过基本电荷的相互作用来实现电磁相互作用，因而成为了宇宙中一个极其重要的构成要素。
除了充当原子和分子结构的基础组成单元外，电子还具有双重性质。
一方面，它作为粒子，具有位置和动量；另一方面，它也表现出波动性，通过电子波函数进行描述。
揭示了电子的物质波动性的德布罗意（de Broglie）假设为量子力学这一新兴学科的发展铺平了道路。
二、电子在科学和技术领域的应用1. 电子学电子学是指研究电子行为和电子器件的科学学科。
从电子管到晶体管，再到集成电路，电子技术的发展不仅改变了人类的生活，也改变了社会的结构。
在通信、计算机、电视、无线技术、能源等领域，电子技术的应用使得信息更加便捷传递，提升了人类的生产力和生活质量。
2. 高能物理在粒子物理学领域，电子在极高速度下与正电子碰撞会产生极高能量的光子-γ射线。
这种现象被广泛应用于高能物理实验中的大型粒子对撞机，如大型强子对撞机（LHC），用于探究物质的基本构成和宇宙起源等诸多未知。
3. 电子显微镜电子显微镜是一种使用电子束取代光束的显微镜。
由于电子具有更短的波长，比光更容易观察到微小的结构和细节。
电子显微镜被广泛应用于材料科学、生物学、纳米技术等领域，为科研人员提供了更多深入研究和认识微观世界的机会。
4. 量子力学在量子力学中，电子被视为粒子和波动的双重性质存在。
电子通过量子力学的数学模型（如薛定谔方程）被描述，进而揭示了电子在原子核周围的能级、轨道和电子云分布等信息。
量子力学的发展深刻改变了人们对自然界和微观世界的认识。
半导体物理名词解释
1.单电子近似：假设每个电子是在周期性排列且固定不动的原子核势场及其他电子的平均势场中运动。
该势场是具有与晶格同周期的周期性势场。
2.电子的共有化运动：原子组成晶体后，由于电子壳层的交叠，电子不再完全局限在某一个原子上，可以由一个原于转移到相邻的原子上去，因而，电子将可以在整个晶体中运动。
这种运动称为电子的共有化运动。
3.允带、禁带：N个原子相互靠近组成晶体，每个电子都要受到周围原子势场作用，结果是每一个N度简并的能级都分裂成距离很近能级，N个能级组成一个能带。
分裂的每一个能带都称为允带。
允带之间没有能级称为禁带。
4.准自由电子：内壳层的电子原来处于低能级，共有化运动很弱，其能级分裂得很小，能带很窄，外壳层电子原来处于高能级，特别是价电子，共有化运动很显著，如同自由运动的电子，常称为“准自由电子〞，其能级分裂得很厉害，能带很宽。
6.导带、价带：对于被电子局部占满的能带，在外电场的作用下，电子可从外电场中吸收能量跃迁到未被电子占据的能级去，形成了电流，起导电作用，常称这种能带为导带。
下面是已被价电子占满的满带，也称价带。
8.〔本证激发〕本征半导体导电机构：对本征半导体，导带中出现多少电子，价带中相应地就出现多少空穴，导带上电子参与导电，价带上空穴也参与导电，这就是本征半导体的导电机构。
9.盘旋共振实验意义：这通常是指利用电子的盘旋共振作用来进行测试的一种技术。
该方法可直接测量出半导体中载流子的有效质量，并从而可求得能带极值附近的能带结构。
当交变电磁场角频率W等于盘旋频率Wc时，就可以发生共振吸收，Wc=qB/有效质量10.波粒二象性，动量，能量P=m0v E=12P2m0P=hk1.间隙式杂质：杂质原子位于晶格原子间的间隙位置，称为间隙式杂质。
2.替位式杂质：杂质原子取代晶格原子而位于晶格点处，称为替位式杂质。
3.施主杂质与施主能级：能够释放电子而产生导电电子并形成正电中心。
它们称为施主杂质或n型杂质。
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SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)
“在电子线路板生产的初它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
DIP封装（DualIn-linePackage）
也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
表面贴装技术SMT
表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。