“2018中国芯片发展高峰论坛”在金陵之城南京隆重开幕
2018中国激光产业发展报告(公开版PPT)
1.3 2017年中国激光产业区域环境
华东
山东
江苏 上海 浙江
产业规模：80-100亿元↑↑↑
激光器 激光测量
激光加工 激光医疗
激光器
半导体 激光器
光纤 激光器
激光加工
激光 标记
激光 切焊
激光显示
激光 投影
激光 电视
激光热处理
激光 淬火
激光 熔覆
代表企业 科研机构
德龙激光、嘉泰激光、天弘激光、领创激光、波 长光电、中科煜宸等 中科院上海光机所、江苏大学、中科院上海技术 物理研究所、中科院上海应用物理研究所、上海 交大、复旦大学等
出口金额（百万美元）
497.5 516.6 471.1
2014 2015 2016 进口金额（百万美元）
608.6 2017
◆ 进出口总数量和总 金额上升
◆ 进口激光元器件的 总金额创新高
核心激光元器件依赖进口 的现象未得到本质改观
◆ 我国已发展成为全球最 大的集成电路设备市场， 伴随着大量的集成电路 制造设备的引进
源电子元件及无源集成技术
范国滨 60 强激光技术
中国工程物理研究院
顾敏（澳 58 微纳米光子学、光电子学成像、物理光学、离化层 皇家墨尔本理工大学
大利亚籍）
物理、激光等离子体物理、激光物理
97.1
105.2
124.3 18.0%
130.6
20.0% 15.0%
8.0%
10.0%
40 5.0% 5.0%
20
0 2012
2013
2014
2015
2016
2012-2018年全球激光器销售收入（亿美元）
2017 增长率
数字经济前沿论坛：行业专家为产业转型升级指点迷津
数字经济前沿论坛：行业专家为产业转型升级指点迷津作者：来源：《中国电子商情·基础电子》2018年第05期第六届中国电子信息博览会CITE2018“数字经济前沿论坛”于4月9日在深圳会展中心梅花厅举行。
工业和信息化部副部长罗文出席论坛并作主旨演讲。
中国科学院院士黄维、中国工程院院士戴琼海、博通有限公司首席执行官陈福阳、紫光集团有限公司董事长赵伟国、蔚来创始人兼董事长CEO李斌先后作主题演讲。
与会嘉宾主要观点摘要如下：【工业和信息化部副部长罗文主旨演讲】：工业和信息化部副部长罗文指出，当前，全球新一轮科技与产业革命正处在变革时期，我们应该加强对创新模式和重点领域的分析研判，准确把握产业发展面临的战略机遇。
从创新模式看，跨领域、集成化的产业协同创新持续向纵深演进；从重点领域看，人工智能、超高清视频、5G等成为电子信息产业创新发展的主要引领；从发展机遇看，新一轮科技和产业革命为我国电子信息产业带来“换道超车”的契机。
为全面深入实施制造强国和网络强国战略，加快推动我国电子信息产业持续健康发展，罗文提出要重点做好四方面工作：第一，加快建设电子信息制造业创新中心。
围绕电子信息产业重点领域，聚焦战略性、引领性、重大基础共性需求，打造高效立体的开放型创新网络，破解关键共性技术供给缺失难题，跨越科技成果产业化的“死亡之谷”。
第二，着力打造世界级电子信息产业集群。
鼓励和引导各地区结合自身基础和条件，在“特色”和“优势”上做足做好文章，积极探索适合本地实际的发展路径和模式，对标国际先进，注重协同推进，整合资源，优化布局，加快打造一批世界级电子信息产业集群。
第三，推动电子信息重点领域突破发展。
集成电路、超高清视频、5G中高频器件、汽车电子、新型显示是代表未来电子信息产业发展方向的重点领域，要抓住不放，久久为功，实现突破。
第四，进一步深化对外开放合作。
更加坚定开放发展的信心，坚持扩大开放，以高水平开放推动电子信息产业高质量发展。
功率计量芯片HLW8012
SEL 是输入端口，CF、CF1 输出的脉冲占空比为 50%。
REV 1.1
5/9
HLW8012
2.6 极限额定值
数字电源 模拟电源 VDD to GND V1P, V1N, V2P 模拟输入电压 数字输入电压 数字输出电压 工作环境温度 存储温度
参数
符号 VDD VDD
引脚序号 1 2，3 4 5 6 7,
引脚名称 VDD V1P，V1N V2P GND CF CF1
8
SEL
表1 HLW8012 引脚说明 输入/输出 芯片电源 芯片电源
说明
输入 输入 芯片地
电流差分信号输入端，最大差分输入信号为±43.75mV 电压信号正输入端。最大输入信号±700mV 芯片地
输出 输出
数显表等。
1.2 芯片结构描述
HLW8012 的功能框图如图 1 所示
VDD
Internal Clock
Power On Reset
V1P V1N
PGA
V2P
PGA
1k
GND
ADC ADC
Sigma_I Sigma_V
Active Power I_rms V_rms
calculation
Reference Voltage
1.1 芯片主要特性功能............................................................................................................. 2 1.2 芯片结构描述..................................................................................................................... 2 1.3 芯片引脚说明..................................................................................................................... 3 2 芯片特性说明................................................................................................................................. 4 2.1 推荐工作条件..................................................................................................................... 4 2.2 模拟特性............................................................................................................................. 4 2.3 内置参考电压..................................................................................................................... 5 2.4 数字特性............................................................................................................................. 5 2.5 开关特性............................................................................................................................. 5 2.6 极限额定值......................................................................................................................... 6 3 芯片应用......................................................................................................................................... 7 3.1 HLW8012 典型应用 ............................................................................................................ 7 3.2 CF、CF1 的频率.................................................................................................................. 7 3.3 芯片的启动阈值与潜动预防............................................................................................. 8 3.4 内置振荡器......................................................................................................................... 8 3.5 内置基准源......................................................................................................................... 8 4 HLW8012 封装 ................................................................................................................................ 9
GT30L32S4W规格书V1.1I_A
● 数据总线： SPI 串行总线接口 ● 点阵排列方式：字节横置横排 访问速度：SPI 时钟频率： 80MHz(max.) ● 工作电压：2.7V~3.6V ● 电流：工作电流：20mA
待机电流：5uA ● 封装：SOP8-B ● 尺寸（SOP8-B）：7.90mmX5.23mm ● 工作温度：-40℃~85℃ 存储温度：-55~125℃
5 引脚描述与接口连接 ......................................................................................................................................... 22
GT30L32S4W 标准汉字字库芯片规格书
GT30L32S4W
标准汉字字库芯片
规格书 DATASHEET
字符集：GB2312 字号：12x12、16x16、24x24、32x32 点阵 排置方式：横置横排 总线接口：SPI 串行总线 封装类型：SOP8-B
集通数码科技
V 1.0 I _A
2.1 指令参数 ........................................................................................................................................................................................12 2.2 Read Data Bytes（一般读取）.......................................................................................................................................................12 2.3 Read Data Bytes at Higher Speed（快速读取点阵数据） ............................................................................................................13
YXDSP-F28069官方用户手册V1.0(CCS4.20)
� �
浮点单元，具有本地单精度浮点运行功能 可编程控制律加速器(CLA) 32 位浮点数学加速器 代码执行不依赖于主 CPU
�
Viterbi, 复杂数学, 循环校验单元(VCU) 对 C28x ™ 指 令 集 进 行 了 扩展 以 支 持复 数 乘 法、 Viterbi 运 算 及循 环 冗 余校 验 (CRC)
2
Copyright 2009 © YanXu . All rights recerved
南京研旭电气科技有限公司
1
�
芯片特点
高效率 32 位浮点 CPU(TMS320C28x ™ ) 主频 90MHz（11.11ns 周期时间） 16 x 16 和 32 x 32 MAC 运算 16 x 16 双通道 MAC 哈佛(Harvard) 总线架构 连动运算 快速中断响应及处理 统一内存编程模型 高编码效率（采用 C / C++语言和汇编语言）
4
Copyright 2009 © YanXu . All rights recerved
南京研旭电气科技有限公司
2
28069 开发板外设
� ePWM 通过 HC245 外接出 16 路（其中 8 路可复用为 HRPWM） � 通过 74CBTD3384 引出全部 4 路高精度 CAP、2 组 QEP 和 3 路增强型 CAP(eCAP) � 两个 SCI 模块， SCIA 接到了一片 MAX485 上用于 RS485 通信，SCIB 接到了一片 MAX3232 上用于 RS232 通信 � 一个 CAN 模块通过 VP230 芯片引出便于 CAN 组网通信 � I2C 接到了一片 EEPROM 上 � SPIB 接到了 SD 卡上 � AD 部分的外部参考高电压 VREFH 可以通过跳帽 JUMP1 选择(板上有一个 2.5V 参 考电压和 3.3V 参考电压)，外部参考低电压 VREFL 通过一个 0Ω电阻接地，所有 AD 输入端口都接了一个 3V 的稳压管防止输入电压过大损坏 AD 模块，如果用户 不需要 3V 稳压管可以自己卸下 � 通过 JP1、JP2、JP3、JP4 引出了所有的 28069 功能管脚 (一些地引脚直接接地 未引出)，方便用户二次使用
电子行业深度研究：人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章
电子人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的供给。
AIGC 已逐渐跑通成熟的商业模式，并且模型快速迭代，国内厂商奋起直追，促使整个社会对于算力需求的快速提升。
➢ 伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的需求。
伴随着AIGC 产品的应用场景逐渐丰富，无论是to B 端还是to C 端，都创造出了新的需求。
➢ OpenAI 已逐渐跑通成熟的商业模式，主要采用按量收费方式。
首先作为底层平台接入其他产品对外开放，按照数据请求量和实际计算量计算。
其次最新发布插件功能ChatGPT Plugins 可以帮助客户访问最新信息、运行计算或使用第三方服务。
➢ 算力需求指数级提升，国产替代随之而来。
伴随着AIGC 模型快速迭代，在模型性能实现飞跃式提升的同时，模型所使用参数量与预训练数据量也呈现指数级增长，与之相对应的便是整个社会对于算力需求的快速提升。
2023年开始美日荷对我国半导体产业链的掣肘行动逐渐加剧，国产算力替代随之而来。
➢ 投资建议：我们认为，AIGC 应用面逐渐越来越广，国内各大厂商奋起直追，整个社会对于算力的需求将呈现指数级增长，叠加美日荷对我国半导体行业的掣肘，国产替代随之而来。
重点关注： ➢ 1）GPU 厂商：景嘉微、海光信息；➢ 2）CPU 厂商：海光信息、龙芯中科；➢ 3）FPGA 厂商：紫光国微、复旦微电、安路科技；➢ 4）AI 芯片厂商：寒武纪、国芯科技；➢ 风险提示：AIGC 行业发展进程不及预期；国内厂商由于起步较晚而无法与国际巨头竞争；国产替代进程不及预期。
重点关注标的：简称EPS PE CAGR-3评级22A/E 2023E 2024E 22A/E 2023E 2024E 景嘉微 0.68 0.79 0.90 165.46 142.42 125.01 15% / 寒武纪 -2.91 -1.79 -1.19 -76.22 -123.91 -186.39 36% / 紫光国微 3.10 4.03 5.12 36.23 27.87 21.94 29% 买入复旦微电 1.32 1.85 2.36 48.45 34.57 27.10 34% 增持 安路科技 0.15 0.26 0.49 475.20 274.15 145.47 81% 增持 海光信息 0.35 0.54 0.85 258.71 167.69 106.53 56% / 国芯科技 0.35 0.941.49 206.37 76.84 48.48 106% /数据来源：公司公告，iFinD ，国联证券研究所预测，股价取2023年4月19日收盘价 证券研究报告 2023年04月20日投资建议： 强于大市(维持评级)上次建议： 强于大市相对大盘走势Table_First|Table_Author 分析师：熊军执业证书编号：S0590522040001 邮箱：*****************.cn分析师：孙树明执业证书编号：S0590521070001 邮箱：**************.cn联系人 刘欢宇邮箱：**************.cn相关报告1、《北方华创业绩超预期，设备材料有望维持高增长电子》2023.04.152、《周期复苏叠加AI 创新有望推动电子大行情电子》2023.04.083、《美光释放乐观预期，存储芯片有望迎来周期拐点电子》2023.04.03本报告仅供 y bj ie s ho u @e a s t m o n e y .c o m 邮箱所有人使用，未经许可，不得外投资聚焦研究背景北京时间3月14日晚间，谷歌宣布将进一步在其产品中引入人工智能（AI ）技术，北京时间2023年3月15日凌晨，OpenAI 宣布正式推出GPT-4。
2018中国创业者峰会在南京江宁举行
2018中国创业者峰会在南京江宁举行作者：暂无来源：《科学中国人》 2019年第1期2018年12月16日，2018中国创业者峰会（南京）暨集聚全球创新资源江宁专场活动在南京市江宁区举行。
此届峰会主题为“集聚全球创新资源，打造创新名城核心区”，由南京市科学技术委员会、江宁区人民政府主办，江宁区科学技术局、江宁高新区管委会、江宁经开区高新园、北京大学创业训练营共同承办。
其核心内容是，抢占新一轮“角逐全球创新”的主导权和战略制高点，以全球眼光、战略思维和创新意识，立足南京产业基础、地域优势和发展环境，牢牢把握全球创新革命的方向，加快推进创新驱动发展战略，以创新创业谋划布局发展新常态，促进人才、技术、资金、产业资源的聚集与合作。
树立全球视野，对标国际水平，大力推进以科技创新为核心的全面创新，加快建立以创新为主要引领和支撑的产业生态。
助力南京引进培育名创客、名项目、名企业、名园区，努力打造在全球体系中具有重要话语权与影响力的核心产业。
江苏省委原副书记、北京大学党委原书记、北京大学校友会名誉会长任彦申，北京大学副校长、北京大学校友会常务副会长王博，江苏省政协原副主席、北京大学南京校友会顾问胡序建，南京市江宁区人民政府代区长严应骏，以及来自北京大学的多位专家学者、北京大学企业家导师团、来自全球各地的创新创业领域的特邀嘉宾、战略合作伙伴、创新创业者、媒体嘉宾，共计700余人共同参与了此次峰会。
北京大学校友会副会长兼秘书长李文胜担任特邀主持人，江苏省委常委、南京市委书记张敬华出席并参加了峰会启动仪式。
助力南京创新创业发展大会现场，严应骏发表嘉宾致辞。
他强调，创业离不开创新，创新是创业的灵魂，高等学府是创新力量的源泉，其中，北京大学无疑是排头兵，北京大学创业训练营、北京大学南京校友会创业实践基地、新青年创客服务联盟同时落户江宁，必将为江宁技术创新、科学创新、产业创新全面升级注入强劲的动能。
江宁区将以打造开放创新氛围最佳、创新效率最高、枢纽功能最强、知识产权保护最严、营商环境最优的创新高地为己任，不断为全国北创营营友和广大企业家来江宁创新创业提供更加良好的条件，与大家携手共创美好的未来。
中文字库芯片
本字库芯片内含全拼输入法的码本，另外配合本公司的输入法程序，可实现数字小键盘 ＩＴ 产品的汉 字输入。
1.1 芯片特点
● 数据总线： SPI 串行总线接口 PLII 精简地址并行总线接口
● 点阵排列方式：字节横置横排 l 访问速度：SPI 时钟频率：20MHz(max.)
PLII 访问速度：130ns(max.) @3.3V ● 工作电压：3.3V +10% ● 电流：
集通数码科技
VER 3.02008-Βιβλιοθήκη 2-1-目
MPR304S数字式矿用综合保护装置说明书
实用类文本阅读：“中国芯”（有答案）
实用类文本阅读（本题共3小题，12分）材料一：日前，华为在北京发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G ，助推全球5G 大规模快速部署。
华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，积极投入、持续创新。
华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G 自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3．5G 、2．6G ）”网络，并将最好的5G 无线技术和微波技术带给客户。
华为常务董事、运营商BG 总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G 规模商用的关键技术；以全面领先的5G 端到端能力，实现5G 的极简网络和极简运维，推动5G 大规模商业应用和生态成熟。
”据介绍，华为发布的全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源P A （功放）和无源阵子；极强算力，实现2．5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M 运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G 基站，节省一半时间，有效应对站点获取难、成本高等挑战。
（摘自中国经济网《华为发布全球首款5G 基站核心芯片》）材料二：专家预测，“十三五”期间，我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人，而同期全国高校培养规模约10万名，算上30%的流失率，真正进入到这个行业的人才不到7万人，缺口近半。
迫在眉睫的中国芯在此刻，迫在眉睫的中国芯在此刻，不仅要避免急功近利，不仅要避免急功近利，不仅要避免急功近利，更要以长远眼光在人才的培养更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功夫，遵循市场规律，在夹缝中砥砺前行，才能保证企业的健康稳步发展。
中国芯想要真正逆袭，面临诸多挑战，一个是技术差距，中国芯想要真正逆袭，面临诸多挑战，一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱。
KD-12中文说明书(1)
̐ʵ̎ɽ显示部u操作部的名称 ̑
使用说明书管理编号
̜̖(݄̌̌̎̌̌̎̌̌̓̐ Nhomakorabea
ɾ֤෦త໊শ༩ޭೳ
˰̥̐ʙ̥̒
ɾ传感器组件的更换方法
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ɾ配线与连接方法
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ɾ各状态的显示与动作
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ɾ保养点检与操作方法
˰̥̍̕ʙ̥̎̓
ɾ判断故障之前
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5306#-&
͇̳̚ᶘ̘̩̑
目录
̍ɽ前言 ̍ ̎ɽ为了正确使用本产品 ̎ ̏ɽ包装内容物 ̏ ̐ɽ外形尺寸和各部名称 ̐
的显示 ̍̒ ̕ɽ各状态的显示与动作 ̍̓ ̍̌ɽ故障报警 ̍̔ ̍̍ɽ保养点检与操作方法 ̍̕ ̍̍ʵ̍ɽ日常点检与定期点检 ̍̕ ̍̍ʵ̎ɽ点检气体的配制方法 ̎̌ ̍̍ʵ̏ɽ校正方法 ̎̎
ʢ维护状态ʣ ̎̎ ʢ零位调整ʣ ̎̏ ʢ量程微调整ʣ ̎̐ ʢ量程粗调整ʣ ̎̑ ʢ满量程·报警设定值显示ʣ ̎̒ ʢ检验状态ʣ ̎̓ ̍̍ʵ̐ɽ传感器组件的更换方法 ̎̔ ̍̎ɽ判断故障之前 ̏̌ ̍̏ɽ规格 ̏̍ ̍̐ɽ关于质量保证 ̏̎ ̍̑ɽ关于传感器寿命 ̏̎ ̍̒ɽ检测原理 ̏̏ ̍̒ʵ̍ɽ接触燃烧式 ̏̏ ̍̒ʵ̎ɽ热线型半导体式 ̏̏ ̍̓ɽ用语的说明 ̏̐
̐ʵ̏ɽ端子台连接部的名称 ̒ ̑ɽ安装 ̓
̑ʵ̍ɽ安装方法 ̓ ̑ʵ̎ɽ安装位置实例 ̕ ̑ʵ̏ɽ选购品的安装 ̍̌ ̒ɽ配线方法 ̍̍ ̒ʵ̍ɽ关于配线工程 ̍̍ ̒ʵ̎ɽ配线与连接 ̍̎ ̓ɽ在使用之前 ̍̑ ̔ɽ起动时 初期延迟状态
长三角集成电路产业布局
中国长三角集成电路产业布局情况根据中国半导体行业协会数据，2017年中国集成电路产业销售额为5411.3亿元，按此计算，2017年江苏省集成电路销售额在全国占比为31.19%，占据相当重要的位置。
在江苏省集成电路产业中，集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1318.73亿元，同比增长20.42%。
其中集成电路设计业销售收入为194.66亿元，同比增长21.96%；集成电路晶圆业销售收入为245.91亿元，同比增长13.78%；集成电路封测业销售收入为878.16亿元，同比增长22.08%；分立器件销售收入为166.28亿元，同比增长15.33%。
一、产业链概况从产业链看，江苏省已形成涵盖EDA、设计、制造、封装、设备、材料等较为完整的集成电路产业链，汇集了众多知名集成电路企业。
设计领域，江苏省拥有华润矽科、无锡友达、展讯、晶门科技、东微半导体、奇景光电等众多知名企业，设计业上游EDA企业如Cadence、华大九天等也均在江苏南京落户。
制造领域，江苏省拥有华虹半导体、SK海力士、华润微电子、台积电、紫光存储、和舰科技、江苏时代芯存、扬杰科技等企业，其中华虹半导体、紫光集团等承担的项目均为国内集成电路发展的重大项目，拥有巨大的群聚效应。
封测领域，江苏省在全国领先的地位难以撼动，拥有全球排名第3、国内排名第1的封测大厂江苏长电，以及全球排名第7、国内排名第3的封测厂商通富微电，还包括苏州固锝、晶方科技、矽品（苏州）、英飞凌（无锡）等知名封测厂商，连全国排名第二的华天科技也在昆山设立了子公司。
材料领域，江苏省拥有瑞红电子、江苏鑫华、康强电子、雅克科技、中环领先、南大光电、中鹏新材料等知名企业。
设备领域，江苏省同样不可小觑，国际半导体设备大厂阿斯麦分别无锡、南京均建有分公司，还有华晶设备、吉姆西半导体等设备厂商。
二、地域分布从地域分布上看，江苏省集成电路产业主要集中在苏南地区，苏南地区集成电路产业销售额约占江苏省销售总额的80%以上，形成了以无锡、苏州和南京等市为中心的集成电路产业带。
GT20L16S1Y规格书V4.0I_B
1
6
16S1Y
2
5
3
4
1.2 引脚描述
SOT23-6 1 2 3 4 5 6
名称
SCLK GND CS# VCC SOFra bibliotekSII/O
描述
I
串行时钟输入（Serial clock input）
地(Ground)
I
片选输入（Chip enable input）
电源(+ 3.3V Power Supply)
O 串行数据输出 (Serial data output)
第二部分：软件部分
5 字库调用方法 ..................................................................................................................................................... 12
5.1 汉字点阵排列格式 ........................................................................................................................................................................12 5.2 汉字点阵字库地址表 ....................................................................................................................................................................15 5.3 字符在芯片中的地址计算方法 ....................................................................................................................................................16
系统分析师考试复习资料
系统分析师考试复习资料南昌大学计算中心武夷河E_Mail:wuyihe5304@说明：本文所有资料均收集于网络，由本人整理而成，在此对原作者表示衷心的感谢！网友们可自由传播此资料，但不得用于商业目的。
1 开发技术：语言与平台 (6)JavaBean 组件模型特点 (6)Enterprise JavaBean （EJB）组件模型特点： (6)JSP 胜过servlet 的关键的优点： (6)J2EE 的重要组成部分： (6)RMI 和RPC 的区别： (7)XML 和HTML 的主要区别： (7)XML 技术和JSP技术集成的方案： (7)XML 与JSP 技术联合的优越性： (7)XML 的特点： (7)SAX (Simple API for XML) 和DOM (Document Object Model) (7)什么DOM? (7)什么SAX? (8)什么类型的SAX 事件被SAX解析器抛出了哪? (9)什么时候使用DOM？ (9)什么时候使用SAX？ (9)HTML 的缺点： (10)经验结论 (10)用ASP、JSP、PHP 开发的缺陷： (10)XML 的优缺点： (10)XML 主要有三个要素：模式、XSL、XLL。
(10)2 Web Service 相关技术 (10)Web Service (10)创建简单的Web Service 的方法： (11)Web Service 主要目标是跨平台和可互操作性，其特点： (11)Web Service 应该使用的情况： (11)UDDI （统一描述、发现和集成Universal Description,Discovery,andIntegration） (11)SOAP (12)Web Service 技术（SOAP、UDDI、WSDL、EBXML） (12)3 软件工程、软件架构及软件体系结构 (12)3.1 面向对象技术 (12)一组概念 (12)OOA 的主要优点： (12)OOA 过程包括以下主要活动： (12)3.2 UML： (12)UML 包含了3 个方面的内容 (13)UML 提供了3类基本的标准模型建筑块 (13)UML 规定四种事物表示法 (13)UML 提供的建筑块之间的基本联系有四种 (13)UML 图形提供了9 种图形 (13)UML 规定了语言的四种公共机制 (13)UML 的特点： (13)USE CASE： (13)对象类图： (13)交互图： (14)状态图： (14)组件图和配置图： (15)UML 开发工具：ilogix Rhapsody (15)Rational Rose家族成员有： (15)3.3 OMT 方法： (15)OMT 方法有三种模型：对象模型、动态模型、功能模型。
UHF ISO18000-6C 超高频 芯片
5.
功能描述..........................................................................................................................................................12 5.1 5.2 5.2.1 5.2.2 5.2.3 指令列表.................................................................................................................................................. 12 指令列表.................................................................................................................................................. 13 Select 指令列表................................................................................................................................ 14 Inventory 指令列表........................................................................................................................... 14 Access 指令列表................................................................................................................................. 15
中国半导体企业九大领军人物
中国半导体企业九大领军人物时间：2004-12-02 20:30:00 来源：21ic作者：Petrarca王芹生：打造“国家队”王芹生作为“八五”、“九五”、“十五”集成电路CAD技术研究项目的主要负责人，对稳定、培养和壮大我国ICCAD软件队伍，保证ICCAD攻关成果免于流失做出了重大贡献。
她主持了多项国家重点集成电路品种开发和应用项目(47个专题),如我国第一台高档位八位单片机、第一块智能卡(CPU)芯片及系列产品等，主持开发了具有市场引导性的产品。
王芹生主持和领导了华大“908工程”、“工程研究中心”、“909工程”项目建设,这些工程建设为华大形成规模发挥了重要作用。
1990年到2002年，华大年销售收入由52万元增至从2000年起的连续三年超过亿元；从1990年起，华大开发的集成电路设计品种400余个，进入市场的在25%以上。
王芹生实施的人才政策，不仅稳定了科技队伍，而且发现、培养和推出了一批各有专长的技术业务骨干。
华大通过软件产品走向国际市场和向国内市场推广，形成了自己的影响力和品牌效应。
王芹生不仅是这一过程的主要组织与领导者，还是身体力行的穿针引线人。
王芹生：1964年7月毕业于北京航空学院计算机系。
1988年7月至1990年8月在原机械电子工业部计算机司担任副总工程师兼处长。
1990年9月至2002年6月，担任中国华大集成电路设计中心总裁。
2002年6月至今，担任中国华大集成电路设计(集团)有限责任公司副董事长。
王国平：书写“再造”篇章王国平，无锡华润微电子有限公司的领军人物，带领一个面临严重危机的中国最大的民族微电子企业，神话般地卸掉巨额亏损包袱，走上良性发展轨道，并挺立在国内消费类集成电路和分立器件企业的首位。
1998年，面对严重亏损的公司，王国平大胆地提出了“三年再造”设想。
2002年，全球半导体市场整体趋淡，国内消费类电子产品市场竞争异常激烈。
而恰恰就在这一年,公司终于摘掉了年均亏损1.5亿元的“亏损帽子”。
2018中国集成电路产业发展研讨会隆重召开
2018 中国集成电路产业发展研讨会隆重召开
2018 年9 月13 日，2018 中国集成电路产业发展研讨会暨第21 届中国集成电路制造年会在无锡富力喜来登大酒店隆重召开。
中国电子信息产业联合会会长、原信息产业部部长兼党组书记王旭东先生，科技部重大专项司副巡视员、02 专项实施管理办公室副主任邱钢，工业和信息化部电子信息司调研员龙寒冰，江苏省经济和信息化委员会主任谢志成，无锡市委副书记、代市长黄钦，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，分别致辞。
开幕式由中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会执行副理事长于燮康主持。
在国家一系列产业政策以及市场等多重因素的持续推动下，我国集成电路产业迎来了前所未有的大好发展机遇。
根据中国半导体行业协会上半年的统计数据显示：2018 上半年度中国集成电路产业销售收入为2726.5 亿元，同比增长23.9%。
其中集成电路晶圆制造业销售收入737.4 亿元，同比增长
29.1%，这也是集成电路晶圆制造业自2016 年年销售收入突破千亿大关以来，连续在“三业”中保持最高的增长率，体现了强劲的势头。
当前，集成电
路产业发展来到了一个新的起点，“产业融合”是进一步实现高质量发展的必
然选择。
会议以“聚焦国家重大战略，促进产业深度融合”为主题，与会代表、嘉宾聚焦国家重大战略与全球发展机遇，探讨产业链各环节与资本、人才、技术。
共谋5G
共谋5G
南京，中国—2018年9月11日由南京江北新区政府主办，紫光集团和紫光展锐科技有限公司（“紫光展锐”）承办的“2018中国芯片发展高峰论坛”将于本月19日在南京隆重召开。
这场芯片科技产业的高峰论坛将吸引政府部门与芯片产业链上下游厂商与机构的广泛参与，可谓深刻诠释了论坛“芯时代·共成长”的主题。
随着5G话题与技术日渐火热，围绕5G落地的各项工作也快速推进。
本届高峰论坛，紫光集团、紫光展锐将携手产业上下游合作伙伴共商5G 大计，加速5G商用的到来。
同时，9月19日下午的5G技术分论坛，汇集产业重磅嘉宾将更深入地探讨相关5G的芯片研发、标准制定与商用计划的进展，由此释放出“共谋”5G的四大重磅信号：
一是南京作为5G首批试点城市之一，将借助本次高峰论坛的契机，进一步夯实自身作为“芯都”的实力基础，并对接5G商用背景下的产业生态，汇聚已经在南京江北新区落户的台积电、紫光展锐、ARM等众多芯片领域领先企业的力量，打造“5G之城”。
二是多方力量合力推进国内芯片产业发展。
从国家部委、江苏省委省政府、南京市委市政府，到中国三大运营商，再到紫光集团、紫光展锐、英。
中国芯片发展高峰论坛召开
中国芯片发展高峰论坛召开
佚名
【期刊名称】《智能制造》
【年(卷),期】2018(000)010
【摘要】2018年9月19日,由南京市江北新区主办,紫光集团和紫光展锐承办,主题为“芯时代·共成长”的“2018中国芯片发展高峰论坛”在有着“芯都”之称的南京隆重开幕。
高峰论坛上,紫光展锐宣布了“虎贲”、“春藤”两大产品线和I·CTEST品牌,并携手十多家国内外厂商发布5G产业生态倡议书。
【总页数】1页(P4-4)
【正文语种】中文
【中图分类】TP334.22
【相关文献】
1.CASA助中国自主汽车电子产业链发展“2014中国汽车电子基础软件自主研发与产业发展高峰论坛”在沪召开 [J], 筱斐
2.中国芯配中国造协作共谋发展——“家电产业上下游协同推进会”暨“中国家用电器核心零部件-智能传感器及智能芯片应用高峰论坛”在滁召开 [J], 郑心怡
3.推动芯片解决方案应用加快数字电视产业步伐——2006中国数字电视芯片及解决方案高峰论坛成功召开 [J], 甘孝松
4.南京聚首共话中国猪业未来发展——中国猪业未来发展模式与高峰论坛在江苏南京召开 [J], 李娟
5.关于召开“2006中国数字电视芯片及解决方案高峰论坛”的通知 [J], 无
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“2018中国芯片发展高峰论坛”在金陵之城南京隆重
开幕
2018 年9 月19 日，由南京市江北新区主办，紫光集团和紫光展锐承办的“2018中国芯片发展高峰论坛”在金陵之城南京隆重开幕。
罗德与施瓦茨公司受邀出席参加了此次峰会。
此次峰会邀请了终端芯片设计，制造，应用等1000 余名嘉宾参加。
在高峰论坛上，紫光展锐携手十多家国内外厂商共同参与和发布了《共建5G 产业生态倡议书》，罗德与施瓦茨全球副总裁兼大中华区总裁罗杉博士代表公司签署了倡议书。
此外，罗杉博士还和产业链各位大咖们共同参与了主题为“共商5G 商用，共建5G 生态”的圆桌讨论。
在被问到罗德与施瓦茨公司目前5G 发展的进展和计划时，罗杉博士表示“罗德与施瓦茨一直走在移动通信测试测量的前列。
目前我们在5G 协议，射频，OTA 等方面和领先的芯片厂商进行紧锣密鼓的调试，并且在研发和生产两大领域都取得了较大进展。
除了芯片终端测试方案外，我们的产品也广泛用于基站研发和生产测。