PCBA工艺制程ppt课件
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预热温度： 50～160℃时间：60～90S 保温温度：160～190℃时间：45～90S 回流温度： 225～260℃时间：30～65S 。 3. PCBA焊接效果：各元器件的位置应正确，无歪斜、 虚焊、空焊、连焊、极反、立碑、缺件等现象。
KUWE自主设计
6
4 QC检查
PCBA工艺制程
工艺说明：
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。
工装设备：
1.放大镜 2.静电刷 3.镊子
点检项目：
1. PCBA无漏焊、连焊、锡珠及异物等现象。
2020/4/13
KUWE自主设计
13
PCBA工艺制程
10 PCBA自动分板机分板
工艺说明：
工装设备：
1.分板机 2.静电刷
作业条件：
作业条件：
1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。 2.烙铁温度达到380±20℃范围内。 3.使用1.0mm焊锡丝。
工装设备：
1.恒温烙铁 2.温度测试仪
点检项目：
1.烙铁温度：380±20℃。 2.PCBA焊接点无浮件、不饱满、空焊及
异物等现象。
2020/4/13
KUWE自主设计
12
9 QC检查
工装设备：
1.ICT测试机
点检项目：
1.程序调用正确。 2. 元器件测试覆盖率＞85% 3.用封样样件对测试机进行功能检测。
2020/4/13
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15
国威科技有限公司
2020/4/13
工装设备：
1.波峰焊治具
点检项目：
1. 波峰焊机运行正常。 2.炉温温度：270±10℃。 3.波峰后外观检查各零件位置正确，焊接牢固,
焊点饱满且无歪斜、虚焊、漏焊、连焊及松动 等现象。
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10
PCBA工艺制程
7.1 自动焊接机器人
工装设备：
1.自动机器人焊接设备
工艺说明：
2.使用无铅锡膏。 3.作业人员必须熟悉设备操作程序。
4.回温后10小时内未使用的锡膏必须放回冰箱内
进行储存。
工装设备：
1.锡膏搅拌机
点检项目：
1.锡膏搅拌机功能应正常。 2.锡膏有效期为6个月。 3.锡膏储存在冰箱必须24小时通电，温度为
：0～10℃之间；相对湿度在40%～60% 之间
2020/4/13
仪 5.锡膏测厚仪
点检项目：
1.印刷机印刷机功能应正常。 2.钢网张力＞35N /cm 。 3.锡膏印刷线路板各焊盘应都已刮锡膏、
无遗漏、歪斜、锡珠、连锡等不良现象 。 4.锡膏厚度：0.12mm~0.24mm。
2020/4/13
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3
1.1锡膏存放及使用
PCBA工艺制程
作业条件：
1.从冷藏柜取出锡膏回温后在外壳上记录回温时 间，锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后 锡膏须搅拌3-10分，方可使用。
极反，且粘贴牢固，无偏离焊盘及歪斜现象。
2020/4/13
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5
3 回流焊
PCBA工艺制程
工艺说明：
工装设备：
1.回流焊机 2.炉温测试仪
作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、 防静电手环、防静电手套。 2.作业人员必须熟悉设备操作程序。
2020/4/13
点检项目：
1. 回流焊锡机功能运行正常。 2. 回流焊参数：
作业条件：
1.机器人焊接、连接线是否正确。 2.焊接前调用正确程序。
点检项目：
1.自动焊接设备机运行正常。 2.温度设置区的温度设置为360±20℃ 。 3.自动焊接机焊接后检查各零件位置正确，焊接牢固,
焊点饱满且无歪斜、虚焊、漏焊、连焊及松动 等现象。
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8 修补焊
PCBA工艺制程
工艺说明：
工艺说明：
作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静 电手环、防静电手套。
2.使用无铅锡膏。 3.锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后锡膏
须搅拌3-10分，方可使用。 4.作业人员必须熟悉设备操作程序。 5.锡膏使用的环境温度为25±5℃，相对湿度在
30%～75%之间。
工装设备：
1.印刷机 2.钢网清洗机 3.钢网 4.钢网张力测试
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4
2贴片
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、 防静电手环、防静电手套。
2.核实贴片材料符合作业。 3.作业人员必须熟悉设备操作程序。 4.首件确认合格后才可生产。
工装设备：
1.自动贴片机 2.镊子
点检项目：
1.自动贴片机自动贴片机功能正常。 2.PCBA各贴片元器件位置正确，无错贴、漏贴、
1.作业时，需佩戴防静电手环或防静电手套。 2.确认材料符合作业。 3.设备需接地。
点检项目：
1.分板机功能运行正常。 2.分割后的PCBA板无毛边、板裂、破损、零件
损伤等现象。
20Байду номын сангаас0/4/13
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14
11 ICT
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业时，需佩戴防静电手环或防静电手套。
KUWE Technology Co.,
PCBA工艺制程
2020/4/13
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May.03, 2016
1
➢ SMT制程
PCBA工艺制程
D阶段
印刷
➢ DIP制程
C阶段 插件
贴片
回流焊
波峰焊
修补焊
2020/4/13
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AOI QC检查
ICT QC检查
2
1锡膏印刷
PCBA工艺制程
作业条件：
1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。
工装设备：
1.放大镜 2.静电刷 3.镊子
点检项目：
1. PCBA无漏焊、连焊、锡珠及异物等现象。
2020/4/13
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7
5 在线A0I 检测
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静 电手环、防静电手套。
工艺说明：
作业条件：
点检项目：
1.作业时必须佩戴防静电手环。
1. PCBA上各元件插到位、无损伤、缺损现象。
2.双手的中指、食指、大拇指都必须佩戴手指套。
3.确认材料规格符合作业。
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9
7 波峰焊
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业时，需佩戴高温手套。 2.炉温达到PCBA板过炉设定值。
2.作业人员必须熟悉设备操作程序。
工装设备：
1.自动光学检测仪
点检项目：
1. 自动光学检查仪功能运行正常。 2. 机台对PCBA检测显示”PASS”,并各元器件
位置正确无歪斜、虚焊、空焊、连焊、立碑、 缺件、极反等现象。
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8
6 插件
PCBA工艺制程
工装设备：
1.波峰焊治具
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6
4 QC检查
PCBA工艺制程
工艺说明：
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。
工装设备：
1.放大镜 2.静电刷 3.镊子
点检项目：
1. PCBA无漏焊、连焊、锡珠及异物等现象。
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PCBA工艺制程
10 PCBA自动分板机分板
工艺说明：
工装设备：
1.分板机 2.静电刷
作业条件：
作业条件：
1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。 2.烙铁温度达到380±20℃范围内。 3.使用1.0mm焊锡丝。
工装设备：
1.恒温烙铁 2.温度测试仪
点检项目：
1.烙铁温度：380±20℃。 2.PCBA焊接点无浮件、不饱满、空焊及
异物等现象。
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9 QC检查
工装设备：
1.ICT测试机
点检项目：
1.程序调用正确。 2. 元器件测试覆盖率＞85% 3.用封样样件对测试机进行功能检测。
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工装设备：
1.波峰焊治具
点检项目：
1. 波峰焊机运行正常。 2.炉温温度：270±10℃。 3.波峰后外观检查各零件位置正确，焊接牢固,
焊点饱满且无歪斜、虚焊、漏焊、连焊及松动 等现象。
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10
PCBA工艺制程
7.1 自动焊接机器人
工装设备：
1.自动机器人焊接设备
工艺说明：
2.使用无铅锡膏。 3.作业人员必须熟悉设备操作程序。
4.回温后10小时内未使用的锡膏必须放回冰箱内
进行储存。
工装设备：
1.锡膏搅拌机
点检项目：
1.锡膏搅拌机功能应正常。 2.锡膏有效期为6个月。 3.锡膏储存在冰箱必须24小时通电，温度为
：0～10℃之间；相对湿度在40%～60% 之间
2020/4/13
仪 5.锡膏测厚仪
点检项目：
1.印刷机印刷机功能应正常。 2.钢网张力＞35N /cm 。 3.锡膏印刷线路板各焊盘应都已刮锡膏、
无遗漏、歪斜、锡珠、连锡等不良现象 。 4.锡膏厚度：0.12mm~0.24mm。
2020/4/13
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3
1.1锡膏存放及使用
PCBA工艺制程
作业条件：
1.从冷藏柜取出锡膏回温后在外壳上记录回温时 间，锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后 锡膏须搅拌3-10分，方可使用。
极反，且粘贴牢固，无偏离焊盘及歪斜现象。
2020/4/13
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5
3 回流焊
PCBA工艺制程
工艺说明：
工装设备：
1.回流焊机 2.炉温测试仪
作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、 防静电手环、防静电手套。 2.作业人员必须熟悉设备操作程序。
2020/4/13
点检项目：
1. 回流焊锡机功能运行正常。 2. 回流焊参数：
作业条件：
1.机器人焊接、连接线是否正确。 2.焊接前调用正确程序。
点检项目：
1.自动焊接设备机运行正常。 2.温度设置区的温度设置为360±20℃ 。 3.自动焊接机焊接后检查各零件位置正确，焊接牢固,
焊点饱满且无歪斜、虚焊、漏焊、连焊及松动 等现象。
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8 修补焊
PCBA工艺制程
工艺说明：
工艺说明：
作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静 电手环、防静电手套。
2.使用无铅锡膏。 3.锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后锡膏
须搅拌3-10分，方可使用。 4.作业人员必须熟悉设备操作程序。 5.锡膏使用的环境温度为25±5℃，相对湿度在
30%～75%之间。
工装设备：
1.印刷机 2.钢网清洗机 3.钢网 4.钢网张力测试
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4
2贴片
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、 防静电手环、防静电手套。
2.核实贴片材料符合作业。 3.作业人员必须熟悉设备操作程序。 4.首件确认合格后才可生产。
工装设备：
1.自动贴片机 2.镊子
点检项目：
1.自动贴片机自动贴片机功能正常。 2.PCBA各贴片元器件位置正确，无错贴、漏贴、
1.作业时，需佩戴防静电手环或防静电手套。 2.确认材料符合作业。 3.设备需接地。
点检项目：
1.分板机功能运行正常。 2.分割后的PCBA板无毛边、板裂、破损、零件
损伤等现象。
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11 ICT
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业时，需佩戴防静电手环或防静电手套。
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PCBA工艺制程
2020/4/13
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May.03, 2016
1
➢ SMT制程
PCBA工艺制程
D阶段
印刷
➢ DIP制程
C阶段 插件
贴片
回流焊
波峰焊
修补焊
2020/4/13
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AOI QC检查
ICT QC检查
2
1锡膏印刷
PCBA工艺制程
作业条件：
1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。
工装设备：
1.放大镜 2.静电刷 3.镊子
点检项目：
1. PCBA无漏焊、连焊、锡珠及异物等现象。
2020/4/13
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7
5 在线A0I 检测
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静 电手环、防静电手套。
工艺说明：
作业条件：
点检项目：
1.作业时必须佩戴防静电手环。
1. PCBA上各元件插到位、无损伤、缺损现象。
2.双手的中指、食指、大拇指都必须佩戴手指套。
3.确认材料规格符合作业。
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9
7 波峰焊
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业时，需佩戴高温手套。 2.炉温达到PCBA板过炉设定值。
2.作业人员必须熟悉设备操作程序。
工装设备：
1.自动光学检测仪
点检项目：
1. 自动光学检查仪功能运行正常。 2. 机台对PCBA检测显示”PASS”,并各元器件
位置正确无歪斜、虚焊、空焊、连焊、立碑、 缺件、极反等现象。
2020/4/13
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8
6 插件
PCBA工艺制程
工装设备：
1.波峰焊治具