液态金属 高集成芯片散热首选
Coollion 液态金属一个品牌一种体验
Coollion 液态金属一个品牌一种体验【Coollion 液态金属一个品牌一种体验】Coollion是一个品牌，是由北京依米康散热技术有限公司以“液态金属”为核心的散热技术为主，研发、生产和销售为一体的专业散热品牌。
Coollion 是由cool和lion两个单词合并而成，寓意为我们的散热技术产品就像狮子在森林中的地位一样，将成为散热领域之王。
品牌中的图形以字母“C”为核心设计元素，配以明亮的蓝色，给人以清爽、郑重的感觉，突出了公司的行业属性，艺术地将产品的专注和产品的特点呈现在受众面前。
北京依米康散热技术有限公司是集设计、开发、生产、经营和服务为一体的高新技术企业，公司致力于成为高端散热领域的市场领导者，尽心为客户提供高效的热管理解决方案。
公司拥有自主知识产权的液态金属散热技术，该技术为全球首创并处于国际领先地位。
公司产品广泛涉及计算机芯片散热、光电照明、能源电力、航空航天、及微纳电子机械系统散热等领域。
目前，液态金属散热技术已被纳为北京市政府重大科技专项之一，极具发展前景。
CoolLaboratory,中文名：酷冷博。
酷冷博的液态金属导热剂目前已经登陆中国，这是一种纯金属制品的导热剂，抗氧化性强，无使用寿命限制。
制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，而缝隙之间的空气是热的不良导体，会大大阻碍热量从CPU传导到散热器上。
液态金属导热硅脂的作用是填充CPU和散热片之间的空隙并传导热量。
传统的导热硅脂采用了硅酮混合金属氧化物。
但是所有硅脂都存在一个问题，液态金属由于硅酮会与混合的填充材料产生分离，造成导热能力大幅度下降，这个就是导热硅脂的使用寿命问题。
酷冷博新型的液态金属导热剂，在达到58-59度的时候，就转变为液态，吸附在CPU 上。
而且黏附性极强，不会流出。
酷冷博的液态金属导热剂刚开始就像一片锡纸一样，很薄，也很脆，需要小心拿放。
北京依米康科技发展有限公司散热器项目部将拥有完全自主产权及核心技术的液态金属散热器系列产品，其微系统的散热冷却技术在国际同行中处领先地位。
液态金属“散热之王”
液态金属“散热之王”液态金属散热之王升级。
长期以来，CPU散热一直沿用风冷、热管和水冷等方式。
然而，随着芯片集成度的与日俱增，这些传统方法逐渐遭遇散热瓶颈，如何解决高集成度芯片的热障问题已成为世界难题。
2002年，理化所刘静研究员及其带领的团队提出了突破传统技术理念的液态金属芯片散热方法，并获得发明专利。
研究团队相继在金属流体材料、传热与流动机理、腐蚀特性乃至器件与系统的设计理论和散热器研制等方面取得重要进展，先后申请20余项专利，形成了相对完整的知识产权体系，有关研究还曾作为封面文章发表于国际知名刊物。
液态金属它是由锆、钛、镍、铜，还有其他材料混合，这些元素组成了一种抗损伤的独特材料，之所以称之为液态，是因为低熔点。
据介绍，这种新型材料拥有独特的非结晶分子结构，与传统金属的结晶结构截然不同。
除了低熔点的特色外，最大的优势在于熔融后塑形能力，由于其凝固过程的物理特性与普通金属完全不同，使它的铸造过程更加类似于塑料而不是金属，可以采用类似吹塑成型的方式，极大地提高了精度，而表面触摸起来就像液体一样顺滑。
液态金属虽然坚硬程度和不锈钢一样，可摸起来却不像金属那样冰冷，还具有很强的耐用性和抗腐蚀性，简直就是金属和塑料材质的完美结合。
一个典型的散热系统，是一个串行的体系。
热量从源头，通过热传递导出到外界空气的过程，要经过如下介质：芯片DIE、导热硅脂、铜吸热面、焊锡、热管、焊锡、散热鳞片。
液态金属散热由于可承载极高的热流密度，因而最大限度地满足了高端芯片的散热需要，在信息通讯、能源系统、航空热控以及光电器件等领域有着极为重要的应用价值。
理化所团队为此在北京市科委及依米康公司的支持下，成功研制出第一代液态金属CPU散热器样机，先后应邀参展“创新中关村2010”及第九届“网博会”，在业界引起广泛反响。
特别是，由于采用了液态金属，散热器可做得很小且易于使用功耗极低的电磁泵驱动，由此可实现集成化的无噪音散热器，同时可在传统散热方式能耗的基础上节能数倍。
Vrycul 维酷 液态金属产品能否解决IGBT器件散热难题？
Vrycul 维酷液态金属产品能否解决IGBT器件散热难题？维酷（Vrycul）液态金属产品能否解决IGBT器件散热难题？随着科学技术的飞速发展，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）器件作为一种高性能功率半导体器件，广泛应用于工业控制、电力电子等领域。
然而，由于其工作状态下容易产生大量热量，散热问题一直是制约其性能的重要因素。
在这个背景下，维酷（Vrycul）液态金属产品被提出作为一种可能的解决方案。
本文将对维酷（Vrycul）液态金属产品在IGBT器件散热难题上的应用进行探讨。
首先，我们需要了解维酷（Vrycul）液态金属产品。
维酷（Vrycul）是一种独特的金属合金，具有低熔点、高热导率、良好的流动性等特点。
这使得维酷（Vrycul）能够在高温下快速传导和吸热，并具有优秀的流动性，可以适应复杂的器件形状和结构。
那么，维酷（Vrycul）液态金属产品能否解决IGBT器件散热难题呢？通过对其特性的分析，我们可以得出以下几点观点。
首先，维酷（Vrycul）液态金属产品具有较高的热导率。
热导率是衡量材料导热性能的重要指标，它决定了材料能否快速地吸收和传递热量。
据相关数据显示，维酷（Vrycul）的热导率相对较高，能够将器件产生的热量迅速传导到散热系统中，有效降低器件温度。
其次，维酷（Vrycul）液态金属产品具有良好的流动性。
在实际应用中，IGBT器件往往具有复杂的结构和形状，传统的散热材料很难完全填满器件表面的微小裂缝和凹陷，导致热量传导不均匀。
而维酷（Vrycul）液态金属产品的出色流动性可以充分填充器件表面的微小空隙，以最大限度地接触散热系统，增加热量传导的效率。
此外，维酷（Vrycul）液态金属产品的低熔点也是其在IGBT器件散热难题中具有优势的一点。
由于器件温度较高，一些常见的散热材料往往无法承受高温环境，容易熔化或失去散热性能。
而维酷（Vrycul）液态金属产品具有较低的熔点，可以在较高温度下保持稳定的散热性能。
够不够冷静——液态金属打造终极散热
够不够冷静——液态金属打造终极散热沙砾【摘要】一到夏天，我们就不得不提到笔记本散热这一老生常谈的话题。
如今，通过液态金属为CPU和GPU降温的方式让许多米饭跃跃欲试，却又担心效果并不明显，浪费金钱和精力。
为了免除米饭的后顾之忧，MI亲自上阵，将液态金属和传统导热材料进行对比，还米饭一个真相。
【期刊名称】《移动信息》【年(卷),期】2012(000)005【总页数】2页(P114-115)【关键词】液态金属;散热;导热材料;笔记本;米饭;GPU;CPU【作者】沙砾【作者单位】不详【正文语种】中文【中图分类】TP332一到夏天，我们就不得不提到笔记本散热这一老生常谈的话题。
如今，通过液态金属为CPU和GPU降温的方式让许多米饭跃跃欲试，却又担心效果并不明显，浪费金钱和精力。
为了免除米饭的后顾之忧，MI亲自上阵，将液态金属和传统导热材料进行对比，还米饭一个真相。
01 测试材质普通笔记本的散热系统是由“芯片核心表面—铜吸热面—导热管—风扇”构成，将热量通过热传递导出到外界，但在芯片核心表面和铜吸热面之间，通常无法完全接触，混入空气的缝隙会降低导热率。
在它们之间使用不同的导热介质，将会有不同的效果。
在MI的测试环节中，会使用以下3种成本不高、较为普遍的材质，分别测试它们的效果。
02 导热测试MI使用的笔记本型号是联想(Lenovo)Y450，使用了两年后，虽然配置足以满足办公需求，却常常因温度过高而自动关机，故而MI将其作为此次测试“场地”。
使用不同导热材质前后，MI通过《鲁大师》软件分别检测其CPU和GPU的温度。
为了保证测试的公平性，检测温度时先进行《鲁大师》自带的温度压力测试，取最高峰值作为结果1；待关闭压力测试后，取其回归温度作为结果2。
硅脂使用注意1 涂抹硅脂前，需要仔细清洁铜吸热面和芯片；2 硅脂均匀涂抹于芯片表面，数量不宜过多，只需要薄薄地覆盖即可；3 涂抹完成后，仔细检查是否有明显气泡；4 在涂抹过程中，需先洗手或带上胶套。
液态金属新型散热材料
液态金属新型散热材料液体金属在很大程度上胜过单相液体的解决方案。
因其材料的热性能和物理性能，使它们提供了极高散热能力。
在低气压下，这种物质的沸点超过2000度。
这个特性使液体金属的相在没有改变的情况下，能使极高热密度冷却下来，散热密度取决于制冷器性能。
这种液体金属是非易燃的、无毒的、环保的。
作为一种首选材料，它必须具有好的导热性和导电性能。
热传导性使热量能够很快移除和发散，电导体特性使我们能使用电磁泵的作用推动液体。
目前，我国有正规采暖散热器生产企业2100多家，年产值达70亿元左右，年产散热器约3.8亿片。
但是，规模以上生产企业只有100多家，“松散型”及“作坊式”小企业仍然占大多数。
2002年，中国科学院理化技术研究所科研人员提出以低熔点金属或其合金作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法，该方法是计算机热管理领域近年来取得的突破性原创成果，其中引入的概念崭新的冷却工质——低熔点液态金属以远高于传统流动工质的热传输能力，最大限度地解决了高密度芯片的散热难题。
特别是，由于采用了液态金属，散热器可做得很小且易于使用功耗极低的电磁泵驱动，由此可实现集成化的无噪音散热器，同时可在传统散热方式能耗的基础上节能数倍。
通常，工作中的计算机芯片表面具有较高温度，其与环境之间会形成自然的温差，因而利用这种温差，可借助半导体发电片获得电能后，转而供应磁力泵并驱动循环通道内的金属冷却剂流动，从而完成热量的输运。
由此发展的散热器可实现微型化及低功耗。
据此项研究的第一作者马坤全博士生介绍，目前不使用任何风扇及外加电流，已能实现50瓦的散热量，已能满足普通计算机芯片的冷却降温需求，但要实现对更高功率密度芯片散热，则还需辅以一定的外加电流。
随着半导体技术的发展，其热电转换效率越来越高，因而由此发展的温差驱动散热技术预计会在各类光电设备如笔记本电脑、台式机、投影仪等发挥作用。
液态金属散热技术的开创性在国内外处于领先地位，且具有较好的成长性和市场发展潜力，“液体金属芯片散热器”被国家发改委、信息产业部等组成的评奖部授予了2008年中国国际工业博览会创新奖。
用液态金属技术为LED显示屏散热
炎热的天气，赶紧为我们的LED显示屏降降温吧，据小编所了解对LED显示屏散热办法有许多种，包含天然对流冷却、空气逼迫对流冷却、液冷、相变冷却、固态冷却等，总有一个方法适合你的。
在比拟老练的产物中，用得最多的办法仍然是布局简略、本钱低价的天然对流，例如LED路灯，使用其具有大表面积的灯罩进行散热。
其次是具有布局简略，无运动部件等长处的热管散热器。
但是这些办法仍不能满意更高功率密度的散热需求，所以有必要采纳更有用的散热方法。
今天小编就给大家推荐一种新型的LED大屏幕散热方法—液态金属散热：
一、液态金属技能特色：
1、液态金属的高电导特点使其可采用无任何运动部件的电磁泵驱动，驱动效率高，能耗低，并且没有任何噪音。
2、液体金属具有远高于水、空气及许多非金属介质的热导率，因而液态金属芯片散热器相对传统水冷可完成愈加高效的热量输运及极限散热才能。
3、液态金属不易蒸腾，不易走漏，安全无毒，物化性质安稳，很容易收回，是一种十分安全的活动工质，能够确保散热体系的高效，长时间，安稳运转。
二、液态金属散热技能分析：中科院低温工程学要点试验室主任罗二仓研究员说：“在整个IT范畴里，液态金属散热技能的创造有标志性含义，它第一次将室温下处于活动的金属液体引进到计算机。
从而为高暖流密度芯片和器材的高效散热拓荒了全新方法，并引申出一系列突破性的技能理念。
”
总结：液态金属是一类美妙的金属，它们在常温下是液体，能够像水相同自在活动，但却具有金属的特性。
其导热才能和吸纳热量的才能都远大于传统的甲醇、水等导热剂，是新一代散热器的抱负传热介质，这些风趣的物理学特性和重要工程学价值以往却不为人知。
液态金属散热膏适合什么场景使用
液态金属散热膏适合什么场景使用
液态金属散热膏适合在高温、高功率、大电流等散热需求较高的场景下使用，例如：
CPU、GPU等高功耗的芯片散热。
电子设备中的电源模块、功率模块等高热流密度的部件散热。
高频加热设备、激光器、焊接机等高强度热源的散热。
液态金属散热膏具有较高的导热性能，可以将热源的热量快速传导到散热器上，从而降低温度，保证设备的稳定运行。
同时，液态金属散热膏还可以填充接触面之间的空隙，减少热阻，提高散热效果。
需要注意的是，液态金属散热膏的使用也需要按照正确的使用方法和注意事项进行操作，避免出现泄漏、腐蚀、过热等情况。
同时，不同型号和品牌的液态金属散热膏可能具有不同的性能和特点，应该根据实际需求和应用场景来选择合适的液态金属散热膏。
液态金属散热器五大超越性的优势
液态金属散热器五大超越性的优势【液态金属散热器五大超越性的优势】依米康coolion“液态金属”散热器是一种全新概念的散热器，它一改传统散热器使用液体作为导热剂的历史，而是选用了一种特殊的“液态金属”作为导热剂。
“液态金属”是一类奇妙的金属，它们在常温下是液体，可以像水一样自由流动，其导热能力和比热容(吸纳热量的能力)都远大于传导热剂，是新一代散热器的理想传热介质。
举个通俗的例子：热管散热器和水冷散热器就好比汽油车和柴油车，而液态金属散热器就是纯电动车——虽然形态没什么变化，但是核心前进了一大步，从本质上超越了传统散热器。
与传统散热器相比，“液态金属”散热器具有五大超越性的优势：1、性能强大。
“液态金属”的导热和比热容比传统导热剂大很多，不怕未来的高发热芯片;2、超级静音。
“液态金属”散热器使用专门的电磁泵驱动，高效无噪音;3、体积小巧。
得益于“液态金属”的良好性能，散热器体积可以进一步缩小;4、安全可靠。
依米康使用的“液态金属”无毒无害，而且在散热器是封闭循环，不会泄露，杜绝安全隐患;5、绿色环保。
依米康联合中科院理化所研制的“液态金属”是环保材料.6、并且厂家还提以旧换新业务，确保整个散热器100%回收利用，杜绝环境污染。
北京依米康散热技术有限公司重点着眼于技术品牌高度的提升，即真正从“行业领导者、技术革新者、产业推动者、行业标准缔造者”的高度塑造依米康散热品牌。
一直以来各学术界和工业界都在竞相追求的目标就是在散热上有突破技术来满足市场需求。
由北京依米康散热技术有限公司将“液态金属”技术转化为市场上各需求领域的产品和解决方案，力求突破每个散热领域行业，成为业内最高端的产品和方案。
液态金属散热 告别高温
液态金属散热告别高温液态金属散热技术告别高温。
近年来，电脑的应用改变了我们的工作方式和生活方式。
我们在享受高性能的同时，电脑的散热却总不能让我们满意。
随着电脑芯片集成度的与日俱增，传统的电脑CPU散热方式渐渐遭遇瓶颈。
如何解决高集成度芯片的热障问题成为全球IT界亟待解决的重大难题。
众所周知，CPU和GPU是发热大户，默认的情况下，都是导热硅脂连接核心表面和散热器模组进行热量的散发。
芯片和散热模组都是金属，唯独导热硅脂不是，金属的导热率最高，所以笔记本散热的瓶颈在于导热硅脂。
导热硅脂的种类不少，7783、含银硅脂、固态硅脂以及众多发烧友、拆机高手熟知的酷冷博液态金属，顾名思义，液态金属也是金属，因此它的导热率比传统硅脂高，导热效果也会更好。
“在整个IT领域里，液态金属散热技术的发明有标志性意义，它第一次将室温下处于流动的金属液体引入到计算机，从而为高热流密度芯片和器件的高效散热开辟了全新途径，并引申出一系列突破性的技术理念。
”时任中国科学院理化技术研究所研究员的刘静博士提出了一种全新观念，首次在计算机热管理领域引入液态金属芯片散热技术。
8月22日，拥有完全自主知识产权和核心技术的依米康液态金属散热项目，在中科院举行的闭门研讨会上得到来自产学研各界专家的高度评价，与会专家纷纷表示，由我国科学家首创的液态金属芯片散热技术在国际国内同行中处于领先地位。
与中国在传统CPU研发上受历史原因无论是在技术还是产业规模上都落后于国际领先水平不同，中国在新兴的液态金属散热技术上具有起步早、起点高、产业转化快等特点，抢进了全球同业的第一阵营。
液态金属散热技术由于同时兼具高效热导和对流冷却散热等特性，被称为全球散热技术金字塔的塔尖。
液态金属冷却技术
液态金属冷却技术
液态金属冷却技术是一种创新的散热解决方案，适用于高温应用领域。
该技术基于一
种特殊的液态金属合金，具有出色的导热性和流动性。
该技术的核心在于设计和制造具有微细通道结构的散热器。
这些通道由专利保护的液
态金属合金填充，其成分经过某些处理方法获得，以达到最佳的导热性能。
在这种结构中，液态金属合金能够高效地吸热并迅速散热。
在使用过程中，液态金属合金通过通道从热源处流向散热器，吸收热量并迅速冷却，
然后再次回到热源处。
通过这种循环过程，热量可以快速传导和散发，实现高效的冷却效果。
该技术具有许多优点。
液态金属合金具有优异的导热性能，能够快速而有效地吸热。
微细通道结构提供了充分的表面积，可以增加热量传导的速率。
液态金属冷却技术具有良
好的可靠性和耐久性，能够长时间稳定地工作。
液态金属冷却技术可以被应用于各种高温设备和系统中，例如电子器件、工业设备、
航空航天器件等。
通过采用该技术，可以有效地降低设备温度，延长设备寿命，并提高系
统的可靠性和性能。
液态金属冷却技术是一项创新的高温散热解决方案，其独特的结构和导热性能使其具
有广泛的应用前景。
它为各个行业提供了一种高效、可靠和持久的冷却方法。
科技成果——基于纳米液态金属的高性能散热技术
科技成果——基于纳米液态金属的高性能散热技术所属领域节能环保
适用范围
利用纳米液态金属强制对流的强化换热机理以及协同优化方法提高散热器的换热性能，满足航空航天、电子芯片、电池等领域的高负荷散热需求。
成果简介
纳米液态金属是由液态金属和纳米颗粒构成的一种高效传热介质，该新型介质具有热导率高、流动性好、沸点高、化学性质稳定且安全无毒等优异性能。
纳米液态金属流体与水基纳米流体换热性能比较本团队采用镓基合金流体和铜纳米颗粒制备的纳米液态金属流体，具有良好的流动传热性能，其热导率是水的60倍，动力粘度只是水的2.1倍，超强的传热能力能够弥补流体粘度和密度增大带来的流阻的影响。
相同条件下，纳米液态金属的换热系数是水基纳米流体换热系数的23.8倍，而系统消耗的泵功仍小于水基纳米流体所消耗泵功，因而纳米液态金属流体是一种适用于高密度、大功率元器件散
热场合的理想工作介质。
本团队研制的基于纳米液态金属的高性能散热技术是以纳米液态金属作为换热介质的一种新型换热技术，该技术采用无机械部件的电磁泵驱动流体流动，整个散热系统体积小、能耗低、散热效果好且没有任何噪音。
技术水平
特别适用于高密度、大功率元器件散热设备等领域，本技术相关成果已经获得国家授权发明专利1项，受理发明专利2项：一种基于液态金属强化换热控制坩埚热应力的方法，CN201510131718.9；一种液态金属与低沸点工质混合器，2019113730039；一种笔记本CPU废热回收及保温加热装置，202010656187.6。
液态金属CPU散热技术的历史
液态金属CPU散热技术的历史
液态金属是长期以来，在室温下能呈现液态、性质稳定且无毒的金属流体在热管理领域鲜为人知。
2002年，中国科学院理化技术研究所刘静研究员及其团队开创性地提出了突破传统技术理念的液态金属芯片散热方法，并获得这一领域国内外首项发明专利。
此后，由北京依米康散热技术有限公司把液态金属技术实现产业化，并形成完成的技术产业链。
迄今，已有大量国际知名的科学媒体和专业网站相继对液态金属散热技术进行了广泛报道和评论，如Technology Review发表了题为“金属冷却的计算—液态金属是几类终将冷却超快计算机的新技术之一”。
Softpedia以“液态金属带来CPU冷却的革命”为题报道了相应散热产品的推进情况。
INQUIRER发表了题为“液态金属，PC冷却的下一件大事”的评论。
在我国，许多知名科学媒体、产经新闻及专业网站早在一些年前，就以“中国领跑液态金属芯片散热技术研究”等为题报道了理化所取得的开创性成果和突破性进展。
总的来说，作为第四代高端CPU散热技术，液态金属在国内外学术/工业界的研究开展的如火如荼。
北京依米康散热技术有限公司不仅率先量产了液态金属CPU散热器，而且在液态金属散热领域已形成了相对完整的知识产权体系，并在基础与应用研究两方面均处于明显的国际领先地位。
液态金属散热器满足计算机DIY市场
液态金属散热器满足计算机DIY市场
【液态金属散热器满足计算机DIY市场】液态金属导热硅脂，coollion冷却你的芯液态金属来了!没错您没看错，在各位DIY大神疯狂给CPU降温选择各种添加银铜的导热硅脂的时候，由依米康散热技术有限公司开发生产的coollion液态金属导热硅脂悄然降临。
液体金属具有远高于水、空气及许多非金属介质的热导率，因此液态金属芯片散热器相对传统水冷可实现更加高效的热量输运及极限散热能力;液态金属不易蒸发，不易泄漏，安全无毒，物化性质稳定，极易回收，是一种非常安全的流动工质，可以保证散热系统的高效，长期，稳定运行。
它不同于普通硅脂，却同样用于CPU表面与散热器的导热。
相较于其他技术导热硅脂的有较高的导热性能，它将是未来导热硅脂的主宰技术。
由北京依米康散热技术有限公司研发生产的以液态金属散热技术为核心研发生产的coollion品牌散热产品和解决方案已逐步应用于各个散热领域。
近期该公司将针对计算机DIY市场研发生产新一批系列散热技术产品，其中将隆重推出液态金属技术的导热硅脂。
它抗氧化性极强，并可以无限期的使用不会干燥，常温、高温下更不会凝固，尤其当CPU温度越高，它的导热性能越优越。
常见的普通硅脂则不然，当热流密度突发或者长期过高的时候，导热硅脂会出现硬化，干燥等迹象，从而影响热流的传导，对CUP使用寿命产生极大的影响，甚至会出现过热死机，烧毁等现象。
该液态金属硅脂不仅在CPU有着高性能的导热率，还可用于大功率元器件设备上，他们颠覆了传统的导热垫从而注入了液态金属的新型介质，这种导热垫可以在不方便涂抹硅脂的情况下使用。
芯片强化散热研究新领域——低熔点液体金属散热技术的提出与发展
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金属新型芯片散热材料
金属新型芯片散热材料
金属新型芯片散热材料是一种具有高效散热性能的材料，它在电子设备中起到了至关重要的作用。
随着科技的不断发展，电子设备的性能越来越强大，但也面临着散热问题。
散热问题是电子设备长期以来一直存在的难题。
在电子设备中，芯片是最容易发热的部件之一。
当芯片工作时，会产生大量的热量，如果不能及时散热，温度将会不断升高，严重的甚至会导致芯片烧毁。
为了解决这一问题，科学家们研发出了金属新型芯片散热材料。
这种材料具有优异的导热性能，可以迅速将芯片产生的热量传导到散热器上，从而实现快速散热。
金属新型芯片散热材料采用了一种特殊的结构设计，使其具有较大的表面积和热传导通道。
这样一来，热量可以更加有效地从芯片表面传输到散热材料中，并通过散热器将热量释放到外界。
与传统的散热材料相比，金属新型芯片散热材料具有更好的散热性能和更高的稳定性。
它不仅可以快速降低芯片的温度，还可以有效地延长电子设备的使用寿命。
除了散热性能优异外，金属新型芯片散热材料还具有其他优点。
首先，它具有较高的强度和耐磨性，可以有效保护芯片不受外界损伤。
其次，它具有较低的密度，可以减轻电子设备的重量，提高携带便
捷性。
金属新型芯片散热材料的研究和应用给电子设备带来了革命性的变化。
它不仅解决了散热问题，还提高了电子设备的性能和可靠性。
随着科技的不断进步，相信金属新型芯片散热材料将会得到更广泛的应用，并为人们的生活带来更多的便利和舒适。
芯片散热方案选择
芯片散热方案选择引言随着电子产品的不断发展，芯片的功能和性能越来越强大，但也面临着散热难题。
过高的温度会对芯片的运行稳定性和寿命产生负面影响。
因此，在设计中选择适当的芯片散热方案是非常重要的。
本文将介绍一些常见的芯片散热方案，以便满足不同应用场景的散热需求。
passiv散热器原理passive散热器，也称为无源散热器，是一种利用散热片和散热鳍片来扩散热量的设备。
它不使用风扇或其他主动冷却机制，而是依靠自然对流来散热。
优点•无噪音：由于没有风扇，passive散热器没有噪音产生，适用于对噪音要求较高的应用场景。
•高可靠性：无风扇的机制减少了故障点，提高了系统的可靠性。
•无动力需求：不需要电源供应，适用于一些无电源供应的场景。
缺点•散热效果相对较差：由于没有风扇的辅助，passive散热器的散热效果通常较差，适用于热量较小的芯片。
•体积较大：为了增大散热面积，passive散热器通常较大，而且在一些散热不良的应用场景中，更大的散热器尺寸可能会成为困扰。
Active散热器原理Active散热器是一种使用风扇或液冷系统来增强散热效果的散热方案。
它通过强制对流来提高芯片周围的空气流动，从而加速热量的散发。
优点•散热效果好：Active散热器采用风扇或液冷系统，可以提供更强的散热能力，适用于高热量产生的芯片。
•尺寸较小：相对于passive散热器，Active散热器的尺寸通常较小，更适用于体积受限的应用场景。
•可调节性强：可以通过调整风扇的转速或液冷系统的运行参数来调整散热效果，并根据需要灵活地进行配置。
缺点•增加了功耗：Active散热器需要额外的电源供应，因此会增加一定的功耗。
在一些对功耗要求较高的场景中，这可能是一个问题。
•噪音产生：由于使用了风扇或液冷系统，Active散热器会产生一定的噪音，不适用于对噪音要求较高的应用场景。
热管散热方案原理热管是一种将热能从一个区域传导到另一个区域的热传导设备。
它由内部充满工作介质的密闭金属管组成，通过蒸发和冷凝的循环过程，将热量从芯片传递到散热鳍片上。
金属新型芯片散热材料
金属新型芯片散热材料近年来，随着科技的飞速发展，人们对电子设备的性能要求越来越高。
而芯片作为电子设备的核心，其散热问题一直是制约其性能提升的一个瓶颈。
为了解决这一问题，科学家们研发出了金属新型芯片散热材料，为电子设备的高效运行提供了保障。
金属新型芯片散热材料的独特之处在于其优异的散热性能。
传统的散热材料多以导热胶或铜片为主，而金属新型芯片散热材料则采用了金属纳米颗粒的复合材料，使其具备了更高的导热性能。
这些金属纳米颗粒具有较小的尺寸，能够有效地提高热量的传导速度，从而加快散热过程。
与此同时，金属新型芯片散热材料还具备较低的热阻，可以将热量迅速散发到周围环境中，避免芯片因过热而造成的性能下降或损坏。
除了卓越的散热性能外，金属新型芯片散热材料还具备良好的稳定性和耐久性。
在电子设备长时间运行的过程中，金属新型芯片散热材料能够承受高温和高压等极端环境，不会产生变形或破损。
这为电子设备的长期稳定运行提供了可靠的保障。
金属新型芯片散热材料的问世，为电子设备的发展带来了巨大的改变。
以往，由于散热问题的限制，电子设备的性能往往受到限制，难以满足人们的需求。
而现在，有了金属新型芯片散热材料的应用，电子设备的性能得以极大提升，不论是游戏、影音还是图形处理，都能够得到更加流畅和高效的体验。
金属新型芯片散热材料的应用还可以带来更多的创新。
例如，通过将金属新型芯片散热材料应用于电动汽车的电池系统中，可以有效地控制电池的温度，提高电池的寿命和安全性。
同时，金属新型芯片散热材料的应用还可以推动人工智能、物联网等领域的发展，为未来科技的进步提供强有力的支持。
金属新型芯片散热材料的问世为电子设备的散热问题提供了创新的解决方案。
其优异的散热性能、稳定性和耐久性使得电子设备的性能得到极大提升，为人们提供更加高效和流畅的使用体验。
随着科技的不断发展，相信金属新型芯片散热材料将会在更多领域展现其巨大的应用潜力，为人类的生活带来更多的便利和创新。
液态金属在计算机方面的应用
液态金属在计算机方面的应用随着科技的不断发展，液态金属作为一种新型材料，正在逐渐应用于计算机领域。
液态金属具有独特的物理和化学性质，使其在计算机硬件设计、散热系统和电子器件方面具有广阔的应用前景。
本文将重点介绍液态金属在计算机方面的应用，并解析其优势和局限性。
一、液态金属在计算机散热方面的应用随着计算机性能的不断提高，散热问题成为制约计算机发展的一个重要因素。
液态金属由于其高导热性和低表面张力等特点，成为优秀的散热材料。
目前市场上出现了一种液态金属散热剂，它由液态金属合金、粘合剂和氧化剂等组成。
液态金属散热剂可以有效地将热量传导到散热器上，提高散热效率，从而降低计算机的温度，保证其正常运行。
二、液态金属在计算机硬件设计方面的应用液态金属由于其较低的熔点和良好的流动性，使其在计算机硬件设计方面有着广泛的应用前景。
以液态金属为导热介质的散热器可以灵活地适应不同形状的硬件，如CPU、显卡等。
相比传统的散热器，液态金属散热器能够更加紧密地与硬件接触，提高散热效率。
此外，液态金属还可以用于制造高性能电容器和电感器等元件，提高计算机硬件的稳定性和可靠性。
三、液态金属在电子器件方面的应用液态金属作为一种导电性能优异的材料，可以在电子器件中起到连接和传导电流的作用。
液态金属在电子器件封装方面的应用越来越受到重视。
与传统的焊接方式相比，液态金属可以更好地满足微型化电子器件封装的需求，提高器件的可靠性和稳定性。
然而，液态金属在计算机方面的应用也存在一些局限性。
首先，液态金属的价格相对较高，使得其在大规模应用中受到限制。
其次，液态金属的使用需要特殊的操作技术和环境条件，增加了使用的难度和成本。
此外，液态金属的腐蚀性较强，需要采取相应的防腐措施，以保证其长期的稳定性和可靠性。
液态金属在计算机方面的应用具有很大的潜力。
它可以在计算机散热、硬件设计和电子器件等方面发挥重要作用，提高计算机的性能和可靠性。
然而，液态金属的应用还面临一些挑战和限制，需要在技术和成本方面进一步改进和优化。
芯片散热基体材料
芯片散热基体材料芯片散热基体材料在电子设备中起着至关重要的作用。
它能有效地将芯片产生的热量传导和散发，保持芯片的正常工作温度，提高设备的性能和可靠性。
本文将介绍几种常见的芯片散热基体材料，并探讨它们的特性和应用。
一、铜基材料铜是一种优良的散热材料，具有良好的导热性能和机械强度。
铜基材料通常采用纯铜或铜合金制成，具有较高的热导率和良好的可加工性。
它们适用于高功率芯片的散热，如服务器、高性能计算机等。
铜基材料的缺点是比较重，对于轻薄设备的散热要求较高的场合可能不太适用。
二、铝基材料铝基材料是另一种常见的芯片散热基体材料。
与铜相比，铝的热导率较低，但它具有较低的密度和良好的导热性能。
铝基材料通常采用铝合金制成，具有较好的机械强度和导热性能。
它们适用于一些对散热要求较为严格但对重量要求较轻的场合，如笔记本电脑、平板电脑等。
三、陶瓷基材料陶瓷基材料是一种具有优异绝缘性能和较高热导率的散热材料。
它们通常采用氧化铝、氮化硅等陶瓷材料制成，具有良好的耐高温性能和机械强度。
陶瓷基材料适用于一些对绝缘性能要求较高的场合，如电源模块、电动车控制器等。
四、复合材料复合材料是由两种或两种以上的材料组合而成的材料。
它们可以充分发挥各种材料的优点，提高散热性能。
常见的复合材料有铜基复合材料、铝基复合材料等。
这些复合材料具有较高的热导率和良好的机械性能，适用于一些对散热要求较高的场合。
总结起来，芯片散热基体材料的选择应根据具体的应用场景和散热要求来确定。
铜基材料适用于高功率芯片的散热，铝基材料适用于对重量要求较轻的场合，陶瓷基材料适用于对绝缘性能要求较高的场合，而复合材料则可以根据具体需求来选择。
在实际应用中，还需要考虑材料的成本、加工工艺等因素，综合考虑选择最合适的芯片散热基体材料，以确保电子设备的正常运行和长期稳定性。
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液态金属高集成芯片散热首选
【液态金属高集成芯片散热首选】液态金属是一类奇妙的金属，液态金属在常温下是液体，液态金属可以像水一样自由流动，但却拥有金属的特性。
液态金属导热能力和吸纳热量的能力都远大于传统的甲醇、水等导热剂，液态金属是新一代散热器的理想传热介质，这些有趣的物理学特性和重要工程学价值以往却鲜为人知。
电脑的应用改变了我们的工作方式和生活方式，伴随着人们对功能的不断需求，电脑也一直在不停地升级换代。
但是，随着电脑芯片集成度的与日俱增，传统的电脑CPU散热方式渐渐遭遇瓶颈。
如何解决高集成度芯片的热障问题成为全球IT界亟待解决的重大难题。
早在20世纪80年代计算机刚刚兴起的时候，对散热的要求并不是很高。
因为计算机的集成度、发热度比较低，即使没有散热技术，也不妨碍系统的运行。
而随着计算机的飞速发展，其运算能力呈指数级增长，给散热带来了巨大的挑战。
目前主流的散热技术主要有风冷、热管、水冷等。
风冷散热技术导热能力有限，只能应用于低功耗的电子产品;热管散热优于风冷，但是存在烧毁极限，甚至会发生管道破裂失效现象;水冷散热由于运行过程中存在蒸发、泄露等问题，容易导致器件老化，对液体及流动管道的要求也较高。
在我国，从2002年开始，时任中国科学院理化技术研究所研究员的刘静博士提出了一种全新观念，首次在计算机热管理领域引入液态金属芯片散热技术，并获得国内外首项底层发明专利，后续还申请有30余项核心技术专利，形成了相对完整的知识产权体系。
据了解，在液态金属散热技术前期研究积累的基础上，为制定出解决制约大功率芯片散热技术瓶颈的可行方案和相关产品，中国科学院理化技术研究所、北京依米康科技发展有限公司和北京首科集团公司共同组建了成果转化公司——北京依米康散热技术有限公司，共同进行产业化的推进。
其中，液态金属[url=]液态金属[/url]散热器研制项目2011年被北京市科委列为北京市重大科技项目，2012年又被列为北京市第一批科技成果转化和产业项目股权投资试点项目，真正形成了产学研一体的科技成果转化和产业化模式。
目前，已经成功研制出第一代液态金属CPU散热器coollion BMR(波浪) A-1。
该款散热器不仅可以确保恒久的高性能散热，同时由于创新性电磁驱动设计，带来了全新的节能和静音体验。
液态金属Coollion BMR(波浪)A1液态金属散热器是北京依米康散热科技是采用中国科学院理化技术研究所研发的液态金属散热技术。
该技术乃全球首创，其散热能力超越市面上顶级的风冷、热管、及水冷散热技术，而且其工质不易泄漏，不易蒸发，0噪音，极大的提高了系统的稳定性，安全性。
正是由于这种技术带来的优越性，让高端消费群开始关注这款产品。
正如沃尔冈·拉茨勒在《奢侈带来富足》中这样定义奢侈一样——“奢侈是一种整体或部分地被各自的社会认为是奢华的生活方式，大多由产品或服务决定”。
Coolion BMR(波浪)A1正是凭借其强大的产品力决定了其昂贵的价格。
我国研发人员仍然克服了产品化的系列困难，比如工质配比筛选、系统理论、腐蚀防护以及恒流源设计等，且提出了一系列新的产品设计方法。
依米康散热科技为了满足市场不同消费群体，后续将推出更多系列产品。
据介绍，第一代液态金属CPU散热器专门针对于顶级超频玩家和高端用户，能充分体现“液态金属”散热技术的高散热性能。
后续会推出中高低端系列产品，来满足市场用户需要。
由于各类芯片及光电器件应用的广泛性，相应冷却技术的市场需求十分巨大。
资料显示，以计算机CPU 所需的散热组件，如风扇及鳍片等产品为例，其制造业的世界市场每年约有50至100亿美元。
而随着功耗的不断增加，芯片冷却解决方案的价格也随之剧增，对应的市场需求也就随之增长。
这无疑为液态金属散热技术提供了广阔的发展空间。
液态金属散热技术不仅仅可以应用于CPU冷却，液态金属的核心技术范围可以推广到更多方面，包括仪器工业、钢铁制造、太阳能捕获、国防军工等，前景不可限量。
北京依米康散热技术有限公司重点着眼
于技术品牌高度的提升，即真正从“行业领导者、技术革新者、产业推动者、行业标准缔造者”的高度塑造依米康散热品牌。