电子器件的散热分析教学文案
电子电路PCB的散热分析与设计
电子电路PCB的散热分析与设计随着科技的不断发展，电子设备已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。
然而，在电子设备运行过程中，由于电路板上的元器件会产生大量的热能，如果散热不良，会导致设备性能下降、可靠性降低甚至出现安全问题。
因此，针对电子电路PCB的散热分析与设计至关重要。
本文将结合实际案例，对电子电路PCB的散热问题进行分析和讨论。
电路板的热阻：热阻是表示热量传递难易程度的物理量，值越小表示热量传递越容易。
电路板的热阻主要包括元器件的热阻和电路板本身的热阻，其中元器件的热阻受到其功耗、结点温度等因素的影响。
自然对流：自然对流是指空气在温度差的作用下产生的流动现象。
在电子设备中，自然对流可将热量从电路板表面传递到周围环境中，从而降低电路板温度。
然而，自然对流的散热效果受到空气流动速度、环境温度等因素的影响。
强迫通风：强迫通风是通过风扇等装置强制空气流动，以增强电子设备的散热能力。
强迫通风的散热效果主要取决于风扇的功率、风量等因素。
选择合适的导热材料：导热材料具有将热量从高温区域传导到低温区域的能力，常用的导热材料包括金属、陶瓷、石墨烯等。
在电路板设计中，应根据元器件的功耗和结点温度等因素，选择合适的导热材料。
提高电路板表面的散热能力：提高电路板表面的散热能力可以有效降低电路板的温度。
常用的方法包括增加电路板表面积、加装散热片、使用热管等。
合理安排元器件的布局：元器件的布局对电路板的散热效果有着重要影响。
在布局时，应尽量将高功耗元器件放置在电路板的边缘或中心位置，以方便热量迅速散出。
同时，应避免将高功耗元器件过于集中，以防止局部温度过高。
增强自然对流：自然对流是电路板散热的重要途径之一。
在电路板设计中，应尽量减少对自然对流的阻碍，如避免使用过高的结构、保持电路板表面的平整度等。
可在电路板下方或周围增加通风口或风扇等装置，以增强自然对流的散热效果。
采用强迫通风：强迫通风可以显著提高电子设备的散热能力。
电子元器件散热方法研究
电子元器件散热方法研究摘要：电子器件正朝着高频、高速、高集成的方向发展。
电子元件的固结率总密度增加，但物理尺寸逐渐减小，因此热流密度直接增加。
在高温下，电子元件的性能直接受到影响，因此，实施热控制是必要的。
结合目前的情况，应选择电子元件的冷却方式.选择有效的除热方法的问题值得深入研究。
在此基础上研究了电子元件的冷却方法。
本文首先概述了电子元件的冷却方法，然后详细介绍了电子元件的各种冷却方法。
最后讨论了电子元器件散热方法的选择。
关键词：电子元器件；散热；研究引言近年来，随着现代科学技术的发展，电子技术的发展速度逐渐加快。
电子设备具有高频、高速、高集成度、单位体积电子设备的高功率密度和高得多的发热量。
因此，电子学的冷却很困难.电子元件的散热性能如何良好，需要深入研究。
考虑到电子元件小型化、集成化的特点，选择紧凑度高、可靠性强、灵活性高、散热效率高的散热和冷却介质是合适的。
一、电子元器件散热方法概述在目前电子技术发展阶段，依靠传统的单向流体对流和强制空气冷却来达到电子元件散热的目的，目前大多数现代电气元件散热条件都无法满足，特别是在风冷技术的应用过程中，一般需要保证冷却剂表面的有效膨胀，但这受到环境因素的制约，针对众多限制，不符合冷却设备的要求，设备无法达到高效散热的目的，通过研制具有有效散热性能的设备，解决了高密度热流问题。
为了满足发展需要，电子元器件的散热是电子设备开发和运行中的重要环节。
电子元件散热的最终目标是确保电气设备能够在高质量和稳定的条件下工作。
以及电子设备运行的可靠性和安全性。
二、电子元器件散热技术（一）空气制冷技术在众多与电子元件冷却相关的技术中，可以看到，目前风冷技术作为一种电子冷却方法得到了广泛的应用，它包括强制空气冷却和自然空气冷却两种分部门。
这两种不同类型的散热技术主要是为了在不同的条件和条件下处理特定的散热，而强制空气对流冷却技术通常是为了冷却比散热率较高的电气元件，例如，在设备自主运行消耗高达7W或更高的情况下，当面板功率超过300W时，采用强制空气对流技术实现高效空气冷却。
电力电子器件及其装置的散热结构优化研究共3篇
电力电子器件及其装置的散热结构优化研究共3篇电力电子器件及其装置的散热结构优化研究1电力电子器件及其装置的散热结构优化研究随着电力电子技术的进步和应用的广泛，电力电子器件在电力系统的使用越来越频繁。
在实际应用中，电力电子器件发热是不可避免的问题，通常需要进行散热处理，以保证器件的稳定、可靠运行。
散热结构的设计和优化是提高电力电子装置的散热性能和可靠性的重要手段。
本文将介绍电力电子器件及其装置的散热结构优化研究。
1. 电力电子器件的散热问题电力电子装置通常由多个电力电子器件组成。
由于电力电子器件在工作时会产生大量的热量，如果不能及时有效地散热，就会导致器件温度升高，甚至烧毁，从而使整个装置失效。
因此，在电力电子器件的设计和使用过程中，必须考虑散热问题。
电力电子器件一般有IGBT、MOSFET、二极管等，不同器件的散热方法也有所不同。
常用的散热方法有天然风冷却、强制风冷却、液冷却、热管散热等。
这些散热方法都需要设计合理的散热结构来实现。
2. 电力电子装置的散热结构电力电子装置的散热结构一般由散热器、风扇、散热片等组成。
其中，散热器是散热结构的核心组成部分，其散热性能的好坏直接影响整个装置的散热效果。
散热器的设计需要考虑多个因素，包括散热器的材料、结构、流体力学等。
常见的散热器材料有铝合金、铜等。
铝的价格相对较低，但其导热系数相对较低；铜的导热系数较高，但价格也较贵。
因此，在选择散热器材料时需要综合考虑成本和性能。
散热器的结构也需要进行优化，以提高散热效率。
一般来说，散热器的表面积越大，则散热效率越高。
同时，散热器内部的流体力学结构对散热效果也有较大影响。
风扇的作用是加速空气流动，降低散热器表面的温度。
设计风扇时需要考虑其噪音、功率等指标。
一般来说，风扇转速越高，则散热效果越好，但噪音也会相应增加。
在电力电子装置的实际应用中，通常会根据具体情况进行风扇参数的优化。
散热片的作用是将热量从电力电子器件传递到散热器上，因此其导热性能对散热效果至关重要。
电子产品的散热及防护ppt
xx年xx月xx日
电子产品的散热及防护ppt
目录
contents
引言电子产品的散热措施电子产品的防护措施电子产品的散热及防护的未来发展建议与展望
01
引言
电子产品在生产和应用中面临散热和防护问题
电子产品性能提高带来散热和防护挑战
针对不同电子产品的散热和防护需求，制定有效的解决方案
目的和背景
电子产品散热及防护的意义
制定和更新相关标准，规范散热及防护技术的研究与应用。
注重知识产权保护
加强知识产权保护，鼓励企业进行技术创新和专利申请。
如何推动电子产品的散热及防护技术的创新与发展
THANKS
感谢观看
采用新的散热材料，如纳米材料、相变材料等，提高散热效率。
如何提高电子产品的散热及防护性能
加强散热材料研究
对电子产品内部硬件布局、风道设计、热分布等进行优化，减少热集中。
优化产品设计
利用人工智能技术，开发智能散热控制系统，实时监测并调整散热策略。
加入智能散热技术
如何降低电子产品的散热及防护成本
选用经济型散热材料
保证电子产品性能稳定和可靠
提高电子产品的安全性和可靠性
延长电子产品的使用寿命
保障电子产品在各种环境下的稳定运行
02
电子产品的散热措施
合理分布元器件
选择适宜的电路板布局
优化外壳设计
散热设计
使用具有高导热系数的材料，如金属、石墨烯等，可以将热量快速传导到外部，降低元器件的温度。
散热材料
导热材料
热沉材料具有高导热性和高稳定性，能够吸收和散发大量的热量，常用的热沉材料有石墨烯、碳纳米管等。
通过特殊材料和结构的设计，实现电子产品对水和尘埃的防护，提高产品可靠性和使用寿命。
外壳散热分析报告
外壳散热分析报告引言外壳散热是一个在电子设备中非常重要的问题。
随着电子产品的发展，电子设备的功耗越来越大，如果不能有效地散热，将会导致设备过热，影响设备的性能和寿命。
因此，对于外壳散热的分析和设计变得非常关键。
本报告将对外壳散热进行分析，结合理论计算和实验数据，评估外壳的散热性能，并给出相应的改进建议。
理论计算外壳散热的理论计算主要是基于热传导的原理。
在这里，我们使用热传导方程来描述热量在外壳中的传导过程：Q = λ * A * (T1 - T2) / L其中，Q表示传导的热量，λ表示热传导系数，A表示传热面积，T1和T2分别表示传热的两个温度点，L表示传热路径的长度。
根据热传导方程，我们可以计算出在给定条件下外壳的传热量。
但是，这个计算只是对于理想情况下的估算，真实的外壳散热情况会受到很多因素的影响。
实验数据为了验证理论计算的准确性，我们进行了一系列的实验，测量了外壳的温度分布和散热效率。
实验数据如下：位置温度（摄氏度）散热效率A 40 80%B 45 75%C 50 70%根据实验数据，我们可以看到，外壳的温度随位置的变化而变化，而散热效率则随温度的增加而降低。
这说明，外壳的散热效果并不理想，需要进一步优化。
散热改进建议根据理论计算和实验数据的分析，我们得出以下散热改进建议：1.提高散热材料的热导率：根据热传导方程可知，热导率对于散热非常关键，因此，我们建议选择具有较高热导率的材料作为外壳材料，以提高散热效率。
2.增加散热面积：根据热传导方程可知，散热面积对于散热也起着决定性作用。
因此，我们建议增加外壳的散热面积，例如增加散热片或散热鳍片。
3.优化传热路径的长度：根据热传导方程可知，传热路径的长度对于散热起着重要作用。
因此，我们建议缩短传热路径的长度，以提高散热效率。
4.使用散热器：散热器是一种常用的散热改进措施。
通过使用散热器，可以扩大散热面积，并提供更好的散热效果。
5.提高流体散热效果：如果外壳内部是流体（如空气），可以通过增加流体的流动速度或者使用风扇等设备来提高散热效果。
电子器件的散热分析教学文案
笔记本电脑的散热原理
整个散热过程包括四个环节：第一是笔 记本电脑部件，是热源；第二是散热片和热 管，是热的传导体；第三是散热风扇，是增 加传热传导的媒介；第四是空气，它是热交 换的最终流向。
特别是，由于采用了液体金属，散热 器可作得很小且易于通过功耗极低的电磁 泵驱动，由此可实现整体集成化的微型散 热器。可以预计，作为一种同时兼有高效 导热和对流散热特性的技术，液态金属散 热将有望成为新一代最理想的超高功率密 度热传输技术之一。
低熔点液体金属散热技术的提出与发展
而且，随着今后各类高功率芯片发热 密度的持续攀升，传统散热技术趋近极限 时，该项技术越能发挥作用。不难看出， 液态金属散热作为一项底层技术，还可由 此引申出更多高效微型散热器形式，并有 可能打破许多光电子芯片器件使用上的技 术瓶颈。
液冷技术的提出
液冷技术的提出
随着计算机芯片集成度的飞速增长，要求 的换热强度越来越高，采用水冷或热管散热的 方式已提到日程上来，相应产品相继出现在市 场上。液体因单位体积热容远大于气体，作为 循环工质能够提供更高的冷却功率，是一种较 佳选择。据业界人士分析，液冷可能会成为一 个主流。
低熔点液体金属散热技术的提出与发展
笔记本电脑的散热原理
热管散热+风冷散热是目前笔记本电脑 主要的散热技术。其中，热管是一种传热元 件，它利用在全封闭真空管内的液体的蒸发 与凝结来传递热量；风冷散热就是使用扇带 走散热器所吸收的热量。
采用可强化导热的导热界面材料
导热界面材料种类
特点
软性导热硅胶绝缘垫 导热硅脂 液态缝隙填充材料
电子设备常用散热方式的散热能力分析
电力电子设备常用散热方式的散热能力分析1 引言随着电子组装技术的不断发展，电子设备的体积趋于微型化，系统趋于复杂化，高热密度成了一股不可抗拒的发展趋势。
为了适应高热密度的需求，风扇、散热器等传统的散热手段不断推陈出新，新颖高效的散热方法层出不穷。
在众多散热方式面前，区分各种散热方式的散热能力，从而选择既经济又可靠的散热方法成为设计人员极为关注的问题。
本文针对风冷和水冷两种常用的散热方式，综合国内外文献中对这两种散热方式的研究结果，总结出这两种散热方式的散热能力，为热设计人员选择经济合理的散热方式提供参考依据。
2 各种传热方式的传热能力分析各种传热方式传热系数的大致范围如附表所示[1]。
对空气而言，自然风冷时的传热系数是很低的，最大为10w/(m2k)，如果散热器表面与空气的温差为50℃，每平方厘米散热面积上空气带走的热量最多为0.05w。
传热能力最强的传热方式是具有相变的换热过程，水的相变过程换热系数的量级为103～104。
热管的传热能力之所以很大，就是因为其蒸发段和冷凝段的传热过程都是相变传热。
附表各种传热方式的传热系数文献[2]给出了根据散热体积和热阻选择散热方式的参考依据，如图1所示。
例如对于热阻要求为0.01℃/w的散热方式，如果体积限制在1000 in3（1in3=16.4 cm3），可以选择风冷散热方式，但必须配备高效的风冷散热器；而如果体积限制在10 in3，只能选择水冷的散热方式。
图1 散热体积与热阻的大致关系3 风冷风冷散热方式成本低，可靠性高，但由于散热能力小，只适用于散热功率小而散热空间大的情况下。
目前风冷散热器的研究热点是将热管与散热器翅片集成在一起，利用热管的高传热能力，将热量均匀地传输到翅片表面，提高翅片表面温度的均匀性，进而提高其散热效率。
空气强制对流冷却方式是目前电力电子元件常用的散热方式，其普通结构是散热器加风扇的形式。
该结构虽然实施方便，成本较低，但其散热能力有限。
如何提高高功率电子设备的散热性能
如何提高高功率电子设备的散热性能在当今科技飞速发展的时代，高功率电子设备在各个领域的应用越来越广泛，从高性能计算机、数据中心服务器到工业自动化设备、电动汽车等。
然而，随着电子设备功率密度的不断提高，散热问题成为了制约其性能和可靠性的关键因素。
如果不能有效地解决散热问题，过高的温度可能会导致电子元件性能下降、寿命缩短，甚至出现故障和损坏。
因此，如何提高高功率电子设备的散热性能是一个至关重要的课题。
一、优化散热设计良好的散热设计是提高散热性能的基础。
首先，在设备的结构设计上，要确保热流路径的畅通。
例如，将发热元件合理布局，避免热量集中在局部区域。
对于多层电路板，要设计良好的导热通道，将热量迅速传导到散热片或其他散热装置上。
其次，选择合适的散热材料也非常重要。
金属材料如铜、铝等具有良好的导热性能，常用于制造散热片和导热管。
在一些高端应用中，还会使用到具有更高导热性能的材料，如金刚石、石墨烯等。
另外，增加散热面积也是一种有效的方法。
可以通过设计更多的散热鳍片、增大散热片的表面积等方式来提高散热效果。
同时，合理设计风道和风扇，利用强制对流来增强散热能力。
二、高效的散热方式1、风冷散热风冷散热是目前应用最为广泛的散热方式之一。
通过风扇将冷空气吹向散热片，带走热量。
在设计风冷散热系统时，要考虑风扇的风量、风压、转速等参数，以及风扇的布局和风道的优化。
同时，选择合适的散热片形状和尺寸，以提高风冷散热的效率。
2、水冷散热水冷散热的效率通常比风冷散热更高。
它通过水泵将冷却液循环流经发热元件和散热器，将热量带走。
水冷散热系统的关键在于冷却液的选择、水泵的性能、散热器的设计以及管道的布局。
冷却液要具有良好的导热性能和稳定性，水泵要能够提供足够的流量和压力，散热器要有足够的散热面积和高效的散热结构。
3、热管散热热管是一种高效的导热装置，它利用工质的相变来传递热量。
热管具有极高的导热系数，可以迅速将热量从发热源传递到散热片上。
电子元器件散热方法分析
电子元器件散热方法分析[摘要]伴随国内电子科学技术持续进步发展，电子元器件的高速、高频、集成电路逐渐密集化、小型化，以至于元器件总体功率密度及其发热量不断提高，以至于对电子元器件的散热处理层面所提出要求不断提升，鉴于此，本文主要围绕着电子元器件的散热方法开展深入的研究和探讨，期望可以为后续更多技术工作者和研究学者对此类课题的实践研究提供有价值的指导或者参考。
[关键词]元器件；电子；散热方法；前言电子元器件具体使用过程，若能确保其具备良好散热性，则不仅能确保其始终维持正常的使用状态，且还可对其实际使用寿命起到延长作用，因而，综合分析电子元器件的散热方法，有着一定的现实意义和价值。
1.简述电子元器件的散热处理针对电子元器件的散热处理，传统方法只是以单向流体的对流形式散热和强制性风冷散热为主，现阶段已无法满足于多数电子的元器件实际散热需求。
特别是风冷散热方法实际应用期间，需应用扩展散热相应表面，因受实际应用在环境所限制，以至于有效散热无法实现。
故需设计研发出优良性能、有效散热设施设备及方法，充分满足高热流的密度散热需求环境。
在一定程度上，针对于电子的元器件实施散热处理，侧重于把控电子设备温度，确保其温度可维持在可控范围内[1]。
1.散热方法及其科学选用2.1散热方法2.1.1在空气冷却法层面空气冷却法，属于现阶段在电子各类元器件当中所广泛应用的一种散热方法，以自然对流空气冷却、强制对流空气冷却这两种方法为主。
自然对流空气冷却，其主要应用至体积在发热较小功率电子元器件当中，借助设备内部的元器件相互间空隙和机壳实施传热导、对流、复热等，以达到冷却散热目的；自然对流，借助流体密度所产生变化，无较大驱动力层面需求，故和流动路径当中极易受阻力及障碍所限制，以至于流体的流量和冷区速度呈下降趋势。
对于体积发热较大功率电子元器件，一般会选定强制对流空气冷却方法。
强制对流空气冷却方法，通常是借助风扇灯相关设备，确保电子元器件较近区域范围空气有强迫性的流动情况产生，带走元器件所产生能量。
电子产品散热设计方法两篇
电子产品散热设计方法两篇篇一：电子产品散热设计方法介绍为什么要进行热设计？高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。
温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。
介绍热设计的目的控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。
最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。
在本次讲座中将学到那些内容风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。
授课内容风路的设计方法20分钟产品的热设计计算方法40分钟风扇的基本定律及噪音的评估方法20分钟海拔高度对热设计的影响及解决对策20分钟热仿真技术、热设计的发展趋势50分钟概述风路的设计方法：通过典型应用案例，让学员掌握风路布局的原则及方法。
产品的热设计计算方法：通过实例分析，了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。
风扇的基本定律及噪音的评估方法：了解风扇的基本定律及应用；了解噪音的评估方法。
海拔高度对热设计的影响及解决对策：了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响，了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。
热仿真技术：了解热仿真的目的、要求，常用热仿真软件介绍。
热设计的发展趋势：了解最新散热技术、了解新材料。
风路设计方法自然冷却的风路设计设计要点机柜的后门(面板)不须开通风口。
底部或侧面不能漏风。
电力电子器件的散热设计要点
电力电子器件的散热设计要点在电力电子器件的设计过程中，散热是一个非常重要的考虑因素。
因为随着功率的增加，电子器件会产生大量的热量，如果不能有效地散热，就会导致器件温度升高，进而影响其性能和寿命。
因此，合理的散热设计是确保电力电子器件正常工作的关键。
本文将介绍电力电子器件散热设计的要点。
1. 热量传导和传递热量传导是指通过固体材料的直接传递。
在散热设计中，选择具有良好的热导率的材料非常重要。
通常使用的材料有铜、铝等。
此外，还可采用热管等技术，通过液体传导的方式来增强热量传递效果。
2. 散热器的选择散热器是电力电子器件散热的核心组件。
散热器的表面积决定了散热器的散热能力。
因此，在选择散热器时，应尽量选择表面积大、散热功率高的产品。
同时，还需要考虑散热器的结构和材质，以确保其能够与电力电子器件完全密合，提高热量传导效率。
3. 空气流动优化电力电子器件的散热还依赖于空气流动的情况。
因此，在散热设计中，应考虑优化器件周围的通风和散热环境。
可以通过添加风扇或风道等设备来增强空气流动，提高散热效果。
4. 热沉设计热沉是散热设计中非常重要的一个概念。
它能够吸收电力电子器件产生的热能，并通过散热器将热量散发到周围环境中。
因此，在散热设计中，需要选择适当的热沉材料，并合理布置热沉位置，以确保能够有效地将热量转移和散发出去。
5. 温度监测和保护散热设计不仅包括散热方式的设计，还需要考虑对电力电子器件温度的监测和保护。
可以通过添加温度传感器、采用智能控制电路等方式来实现对器件温度的监测和保护，从而避免因过高温度而造成的器件故障。
通过以上几个要点的合理设计，可以有效地提高电力电子器件的散热效果，提升其工作稳定性和寿命。
在实际设计过程中，还需要根据具体的器件类型和工作环境进行适当的调整和优化，以确保散热设计的可行性和有效性。
总结起来，电力电子器件的散热设计要点包括热量传导和传递、散热器的选择、空气流动优化、热沉设计以及温度监测和保护。
电子元器件散热方法分析
电子元器件散热方法分析摘要：在电子器件的高速发展过程中，电子元器件的总功率密度也不断的增大，但是其尺寸却越来越较小，热流密度就会持续增加，在这种高温的环境中势必会影响电子元器件的性能指标，对此，必须要加强对电子元器件的热控制。
如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。
对此，文章主要对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。
关键词；电子元器件；散热方法；手段；电子元器件的高效散热问题，受到传热学以及流体力学的原理影响。
电气器件的散热就是对电子设备运行温度进行控制，进而保障其工作的温度性以及安全性，其主要涉及到了散热、材料等各个方面的不同内容。
现阶段主要的散热方式主要就是自然、强制、液体、制冷、疏导、热隔离等方式。
1自然散热或冷却方式自然散热或者冷却方式就是在自然的状况之下，不接受任何外部辅助能量的影响，通过局部发热器件以周围环境散热的方式进行温度控制，其主要的方式就是导热、对流以及辐射集中方式，而主要应用的就是对流以及自然对流几种方式。
其中自然散热以及冷却方式主要就是应用在对温度控制要求较低的电子元器件、器件发热的热流密度相对较低的低功耗的器材以及部件之中。
在密封以及密集性组装的器件中无需应用其他冷却技术的状态之中也可以应用此种方式。
在一些时候，对于散热能力要求相对较低的时候也会利用电子器件自身的特征，适当的增加其与临近的热沉導热或者辐射影响，在通过优化结构优化自然对流，进而增强系统的散热能力。
2.强制散热或冷却方法强制散热或冷却方法就是通过风扇等方式加快电子元器件周边的空气流动，带走热量的一种方式。
此种方式较为简单便捷，应用效果显著。
在电子元器件中如果其空间较大使得空气流动或者安装一些散热设施，就可以应用此种方式。
在实践中，提升此种对流传热能力的主要方式具体如下：要适当的增加散热的总面积，要在散热表面产生相对较大的对流传热系数。
在实践中，增大散热器表面散热面积的方式应用较为广泛。
在工程中主要就是通过翅片的方式拓展散热器的表面面积，进而强化传热效果。
关于电力电子器件的散热分析与方案设计
关于电力电子器件的散热分析与方案设计摘要：针对电力电子器件，在简单介绍其热路、热阻的基础上，对其散热器设计、瞬态热路与瞬态热阻进行深入分析，并提出可供参考的散热方案，为实际的设计工作提供参考借鉴。
关键词：电力电子器件；器件散热器件在通电以后，会在电力变换时消耗一定功率，进而转化成热量，使器件发热，导致器件结温变高。
对此，应重视器件散热，避免因温度升高造成失稳和失效。
1热路与热阻如果两点之间存在温度差，则热能会由高温点向低温点流动。
一般器件发热部位是半导体的内部，热量通过其外壳与散热器进入自然环境。
如果芯片单位时间内功耗放出的热和散热相等，则温度可以保持稳定，结温将保持不变。
以器件中热量发生传导的规律为依据，可以画出热量传导示意图，以及等效热回路示意图。
对于热回路图，它和电路图类似，均可借助电学模拟对热量的传输进行描述。
即可将温差视作电压，将单位时间产生的功耗视作电流，将热阻视作电阻，此时，功耗、温差、热阻三者的关系将符合欧姆定律，可表示为：（1）小功率运用条件下，通常不采用散热器，此时热阻由两部分组成，即芯片到壳体的热阻和壳体向外界的散热。
内热阻和器件所用材料、结构与工艺有直接关系，降低内热阻是设计的关键所在。
而外热阻是壳体和散热器接触热阻，由封装、界面是否平整、垫片及密封程度等决定，提高密封程度能降低接触热阻。
无论是自然冷却还是经黑化处理后的散热器，在竖直放置后，都能起到降低热阻的作用。
而强迫风冷则是减小散热器热阻常用方式，其热阻主要和空气的流动形式及风速等因素有关。
如果将液体作为主要散热介质，即液冷，则能更好的降低热阻，其散热器总体积很小，该散热方式在大功率条件下尤其适用。
2散热器设计对于散热设计，其主要任务在于以总功耗为依据，设计一个满足要求的散热装置或方式，保证芯片温度始终低于要求的额定结温。
基于此，应将器件工作特性及额定参数作为依据，对典型工况进行计算，确定避免结温超出要求的散热器及接触热阻，为选择合适的散热器提供参考借鉴。
电子设备的散热及防热设计
• 182•本文针对电子设备的散热及防热设计，结合理论实践，在简要阐述电子设备热性能的基础上，分别分析了电子设备散热设计和放热设计的方面。
分析结果表明：在电子设备设计中，切实做好散热设计和放热设计，既能提升设备运行的效率和可靠性，又能延长电子设备的使用寿命，是提升电子设备生产制造企业市场竞争力的主要途径，值得高度重视。
引言：电子设备在运行过程中，输出功率只占总输入功率的一小部分，其他的功率都通过元件做功以热能的形式散发出来。
在电子设备中，凡是具有电阻的元件都会做功，从而释放出热量，根据物理学知识Q=I 2Rt 可知，电子元件电阻越大，则释放的热量就越大。
此外，电子设备的温度和周围的温度也有非常密切的关系，如果外界环境温度过高，则电子设备运行中产生的热量就难以得到有效散发，使得设备温度不断提升，超过极限温度时，就会发生损坏，进而降低施工寿命。
基于此，开展电子设备散热和放热设计的研究就显得尤为重要。
1.电子设备热性能在电子设备运行中，如果自身做功产生的热量得不到及时释放，就会导致电子设备内部元件的温度不断升高，到温度超过电子元件自身的极限温度时，就会烧毁元件，甚至发生火灾，进而引发更加严重的后果。
电子设备的热性能主要包括以下两个方面：1.1 结温电子设备内部元器件有源区的温度被称之为结温，如果电子设备在运行过程中，内部元器件结温温度超过环境温度，则在温差的作用下，就会形成热扩散流，从而把元器件中的温度传递到外壳继续向外散热，随着温差变化的增加，传递的热量也随之增加。
1.2 热阻热阻指的是电子设备中元器件传递热量了能力的大小，热阻值越大，则元器件散热的能力会大幅度降低，热阻可分为内热阻和外热阻两大内。
其中内热阻是电子元器件自身的热阻，因此，内热阻的阻值和器件芯片、电子设备外壳材料的导热率、截面积等因素有关。
在长外热阻指的是元器件外部的热阻，和元器件外部管壳的封装形式有关，通常情况下，外部管壳的面积越大，则外热阻就越小。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
物理化学性质稳定，在室温或高温下固化，良好的环保性
相变导热材料 石墨材料
在相变过程中会吸收和放出大量的热，可作为能量存储器， 不易吸灰，容易使用及运输，可应用于电脑处理器，替代硅 脂等。
具有体积小，重量轻，导热系数较高，石墨比较脆弱，需要 铝箔包裹
笔记本散热途径
2.键盘散热 键盘的底部有一块散热铝板。这块铝板
与笔记本电脑主板上的散热铝板相接触，这 样就将主板上的散热铝板的热量传递到了键 盘底部。散热铝板上边密密麻麻地分布了很 多透气孔。热量就是从这些孔中排出， 散发 到空气中。
笔记本散热途径
3.散热孔散热 散热孔一般设计在笔记本电脑的四周和底
使用更多的新型散热片和风扇强化散热
使用更多的新型散热片和风扇强化散热
然而，此种方式的冷却效率与风扇速度 成正比，因而会产生明显噪音；而且一旦微 器件发热密度过高时，空气冷却将很难胜任 。目前，气冷方式的散热能力已渐趋极限， 难以适应功耗继续增加的需要，特别是在如 笔记本电脑等便携式设备的狭小受限空间中 更是如此。
液冷技术的芯片集成度的飞速增长，要求 的换热强度越来越高，采用水冷或热管散热的 方式已提到日程上来，相应产品相继出现在市 场上。液体因单位体积热容远大于气体，作为 循环工质能够提供更高的冷却功率，是一种较 佳选择。据业界人士分析，液冷可能会成为一 个主流。
低熔点液体金属散热技术的提出与发展
众所周知，金属具有远高于非金属材料的 热导率，因而在许多特殊场合具有重要用途。 而计算机芯片一般工作在0℃以上，100℃以下 ，设想若能将这一温区内处于液体状态的会属 作为冷却流体，则可望产生优异的散热性能。
低熔点液体金属散热技术的提出与发展
以低熔点金属或其合金作为冷却流动工 质的计算机芯片散热方法，是在芯片热管理 领域中首次引入的新观念。在这种先进散热 技术中，流通于流道内的工质并非常规所用 的水、有机溶液或更多功能流体，而是为在 室温附近即可熔化的低熔点金属如镓或更低 熔点的合金如镓铟等，因而整套装置可做成 具有对流冷却方式的纯金属型散热器。
部。工作时内部的热量就可以从这些小孔中 排出。有的笔记本电脑内部还采用一些特殊 的风道导流设计，利用散热孔位置与内部结 构布局形成更好的空气流通环境。
笔记本电脑的散热原理
热传递主要有三种方式：传导，对流， 辐射。任何散热器都会同时使用以上三种 热传递方式，只是侧重点有所不同。
笔记本电脑的散热原理
电子器件（笔记本电脑）的 散热分析
前言： 随着电路集成度的增加，芯片产生的热
量也大幅度增加，功率增加，体积缩小，热 密度急剧上升，电子设备的温度迅速增高， 由散热不良导致的电子设备的故障也越来越 多，如何有效地解决电子器件的散热问题已 经成为整个信息产业发展中亟待解决的关键 技术。
在此，我借助笔记本电脑的散热问题分析 来向大家介绍一些电子器件的散热问题、 强化措施及一些新的强化散热技术。
笔记本电脑的散热原理
热管散热+风冷散热是目前笔记本电脑 主要的散热技术。其中，热管是一种传热元 件，它利用在全封闭真空管内的液体的蒸发 与凝结来传递热量；风冷散热就是使用扇带 走散热器所吸收的热量。
采用可强化导热的导热界面材料
导热界面材料种类
特点
软性导热硅胶绝缘垫 导热硅脂 液态缝隙填充材料
良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件 与散热器之间的间隙并将发热功率器件的热量有效迅速地传 递给散热器，又因其柔软而富有弹性，还能起减震、密封等 作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。
谢 谢 大 家！
笔记本电脑的散热途径及原理
笔记本散热途径 笔记本电脑的散热原理
强化散热的方法
采用可强化导热的导热界面材料 使用更多的新型散热片和风扇强化散热 液冷及热管技术的应用
笔记本散热途径
1.外壳散热 即利用笔记本电脑的金属外壳进行散热。
例如铝镁合金笔记本电脑外壳散热相当好。 相比传统的塑料外壳来说，对笔记本整体散 热性能提升很多。这种设计的另一大好处是， 降低不必要的风扇运转造成的电力损耗及噪 音。使系统更加稳定、待机时间更长。
使用更多的新型散热片和风扇强化散热
当前的技术现状是，各类计算机芯片普遍 采用受迫对流空气来冷却发热器件，即通过扩 展肋片，改进气流分布，增大风压，将冷却空 气压送至散热器件表面以将该处热量散走，另 外在笔记本狭小受限的空间内采用紧凑式散热 片如板式、板翅式、翅片管式等等。而且，各 类新型风扇的研究也是日新月异
对于笔记本电脑散热器，热由笔记本电脑 部件不断地散发出来，通过与其紧密接触的热 管以传导的方式传递到散热片；然后，到达散 热片的热量，再通过其他方式如风扇吹动将热 量送走。
笔记本电脑的散热原理
整个散热过程包括四个环节：第一是笔 记本电脑部件，是热源；第二是散热片和热 管，是热的传导体；第三是散热风扇，是增 加传热传导的媒介；第四是空气，它是热交 换的最终流向。
特别是，由于采用了液体金属，散热 器可作得很小且易于通过功耗极低的电磁 泵驱动，由此可实现整体集成化的微型散 热器。可以预计，作为一种同时兼有高效 导热和对流散热特性的技术，液态金属散 热将有望成为新一代最理想的超高功率密 度热传输技术之一。
低熔点液体金属散热技术的提出与发展
而且，随着今后各类高功率芯片发热 密度的持续攀升，传统散热技术趋近极限 时，该项技术越能发挥作用。不难看出， 液态金属散热作为一项底层技术，还可由 此引申出更多高效微型散热器形式，并有 可能打破许多光电子芯片器件使用上的技 术瓶颈。
低熔点液体金属散热技术的提出与发展
由于液体金属具有远高于水、空气及许 多非金属介质的热导率，且具有流动性，因 而可实现快速高效的热量输运能力，这相对 于已有的散热方式而言是一个实质性的拓展 。这种低熔点液体金属以远高于传统流动工 质的热传输能力，最大限度地解决了高密度 能流的散热难题。
低熔点液体金属散热技术的提出与发展