贴片厚膜防硫化电阻
厚膜片式电阻器硫化机理及失效原因分析
厚膜片式电阻器硫化机理及失效原因分析摘要：随着经济的发展，电源产品的应用逐渐广泛，而其中密封和散热问题是电源产品在生产时需要考虑的重要问题。
目前，通过DC/DC模块来进行电源散热的应用较为广泛，但此种防抖会刀子厚膜片式电阻阻值增大，导致出现故障。
在本文中，笔者将利用DC/DC模块对电阻进行硫化实验，从而分析出电源失效的原因，并且利用扫描电镜以及能谱的分析，从而深入探析导致电阻器的硫化的原因。
关键词：厚膜片式；电阻器；硫化机理；失效原因对存在故障的DC/DC模块进行分析发现，在故障元件中，很多是因为厚膜片式电阻器由于过压或者过功率导致的电阻阻值增大，最终导致开路问题。
在本文中，在进行电路的分析和计算中发现，电阻的电压额降和功率额降能够满足设计要求，同时存在着很大的富余，但这样仍然使得厚膜片式电阻器的损坏程度较高。
一些研究人员认为这是由于厚膜片式电阻器的本身质量存在缺陷，在投入使用后会发生老化现象，但是在进行可靠性实验的过程中没有将这一缺点暴露出来，当投入使用后为什么会出现诸多的问题呢，因此说，厚膜片式电阻器的失效原因仍然有待探索1、电阻硫化产生的原因探析对于电阻硫化的部位，仅仅出现与厚膜片式电阻器上，而对于其他的电阻器例如轴向引线和膜片式电阻器的影响几乎为零。
对出现问题的厚膜片式电阻器进行分析，其中常见的问题是阻值变大或者出现开路问题。
通过利用电镜和能谱对其进行分析，从中发现厚膜片式电阻器的电极存在硫或者硫的化合物，电阻端电极处的能谱分析如下图所示：在DC/DC使用的模块中应用到的硅胶按照A与B的混合比例为1:1进行混合，其中基础的聚合物为含乙烯基的聚二甲基硅氧烷，交联剂选取的是具有较低的分子质量的含氢硅油，在反应中选取的催化剂为铂系催化剂，当两者开始发生交联反应后，便会发生固化，同时在进行交联反应的过程中加入高温条件，能够极大的缩短固化时间，促进反应的进行。
将上述反应产生的硅胶利用微电子材料和元器件分析中心进行分析发现此种方法产生的硅胶成分中没有硫成分的出现，但是这种硅胶存在着多孔问题。
防硫化电阻产品特性
RMS10JT1R5 RMS10JT183 RMS10JT185 RMS10JT152 RMS10JT150 RMS10JT123 RMS10JT123 RMS10JT132 RMS10JT154 RMS10JT150 RMS10JT123 RMS10JT101 RMS10JT122 RMS10JT122 RMS10JT123 RMS10JT201 RMS10JT201 RMS10JT202 RMS10JT202 RMS10JT202 RMS10JT243 RMS10JT242 RMS10JT243 RMS10JT243 RMS10JT243 RMS10JT244 RMS10JT272 RMS10JT244 RMS10JT304 RMS10JT272 RMS10JT2R0 RMS10JT302 RMS10JT2R0 RMS10JT3R0 RMS10JT330 RMS10JT472 RMS10JT475 RMS10JT511 RMS10JT512 RMS10JT512 RMS10JT514 RMS10JT514 RMS10JT514 RMS10JT681 RMS10JT6R8 RMS10JT823 RMS10JT750 RMS10JT512 RMS10JT201 RMS10JT823 RMS10JT912 RMS10JT913 更多防硫化贴片电阻，抗硫化精密电阻,抗硫化低温漂电阻,防腐蚀低温漂电阻,防腐蚀精密电阻 厚膜抗硫化电阻,薄膜抗硫化电阻,高精度抗硫化电阻,抗硫化晶片电阻 欢迎来电洽询深圳市捷比信实业有限公司
功2W
RMS04JT105 RMS04JT131 RMS04JT203 RMS04JT182 RMS04JT203 RMS04JT224 RMS04JT221 RMS04JT221 RMS04JT221 RMS04JT223 RMS04JT224 RMS04JT224 RMS04JT222 RMS04JT223 RMS04JT224 RMS04JT272 RMS04JT302 RMS04JT334 RMS04JT360 RMS04JT432 RMS04JT432 RMS04JT433 RMS04JT5R6 RMS04JT620 RMS04JT682 RMS04JT7R5 RMS04JT7R5 RMS04JT822 RMS04JT8R2 RMS04JT682 RMS06FT10R0 RMS04JT821 RMS06FT10R0 RMS06FT10R0 RMS06FT10R0 RMS04JT912 RMS04JT9R1 RMS06FT1503 RMS06FT1503 RMS06FT1503 RMS06FT1801 RMS06FT1503 RMS06FT1801 RMS06FT33R0 RMS06FT33R0 RMS06FT33R0 RMS06FT33R0 RMS06FT2001 RMS06JT155 RMS06FT3901 RMS06FT4302 RMS06FT4700 RMS06FT4701 RMS06FT47R0 RMS06FT4700 RMS06FT4700 RMS06FT4701 RMS06FT4701 RMS06FT4701
厚膜抗硫化晶片电阻RMS
TA-I TECHNOLOGY CO., LTD
Anti-Sulfurated Thick Film Chip Resistors ( RMS series standard )
Document No. TRMS-XX0S001A Revise Date page number 2011/02/09 2/12
For resistors operated at ambient temperature over 70℃ , power rating shall be derated in accordance with figure 1.
P max.
100
Power ratio ( % )
50
0 -55 50 70 100 155 Ambient Figure 1
Document No. TRMS-XX0S001A Revise Date page number 2011/02/09 3/12
Resistance Range(Ω) F(±1%) E-96&E-24
100Ω ~1MΩ 10Ω≦R<100Ω 1Ω-9.1Ω
Type
G(±2%) E-24
10Ω-10MΩ 1Ω-9.1Ω
Biased Humidity
AEC-Q200-REV C-Test 7 MIL-STD-202 Method 103
1000 hours 85°C/85%RH. Note: Specified conditions: 10% of operating power(not exceeding max working voltage). Measurement at 24±2 hours after test conclusion. 1000 hours TA=70°C at rated power. Measurement at 24±2 hours after test conclusion. Electrical test not required. Inspect device construction, marking and workmanship. Verify physical dimensions to the applicable device detail specification. Note: User(s) and Suppliers spec. Electrical test not required.
片状电阻硫化失效机理及应用可靠性研究
图1 硫化物与内部银电极反应生硫化生成化合物Ag2S，由于Ag2S（高阻率）导电率低使电阻失去导电能力失效。
1.1 片状电阻值大及开路失效分析1.1.1 器件外貌微观使用高倍放大镜查看失效器件外观，在端头位置查对比如表1所示，电阻尺寸差异影响电阻硫化失效概率阻硫化失效的概率越低试验证明结论是正确的验验证，0603封装尺寸电阻抗硫化能力较差图3 失效品2能谱分析图及数据图2 失效品1能谱分析图及数据物料编码物料型号封装尺寸额定功率丝印位置失效数据及电路设计对比分析34020024 5.1kΩ±1%/1/8W08051/8W R203售后无失效3402020769 5.1kΩ±1%/1/10W06031/10W R203售后失效突出，近2千单表1 不同机型主板对应R203位置使用电阻信息层搭接长度不可控，搭接长度长的，抗硫化能力好，搭接长度短的，抗硫化能力差，具体差异见图5。
R203位置电阻可能抗硫化能力较差，易出现硫化。
电阻本体尺寸越大，电阻抗硫化失效持续时间越长。
4.3 硅胶附硫效应核实售后复核搜集故障品，硫化失效电阻R203丝印靠近主芯片，涂覆硅胶较多，R121、R146靠近高频在PCB 板器件本体均匀涂覆三防胶形成有效保护膜，可以隔绝空气，防止电阻硫化。
我司使用日本信越三防胶（日本信越三防胶性能参数如表3），有效解决电阻硫化失效问题。
5.2 使用抗硫化电阻5.2.1 抗硫化电阻方案一通过延长二次保护包裹层设计尺寸，同时让底层电极覆盖二次保护，大到一定尺寸，电镀时镍层与锡层均容易覆盖二次保护层，避免二次保护层边缘暴露在空气中与硫化气体化合反应图6 电阻硫化防护设计图图7 电阻硫化防护设计图图5 电阻保护层搭接长度差异对电阻硫化影响图4 电阻应用电路原理图[3] 雷盼灵,曾庆军,陈峰.静电除尘用新型脉冲高压电源研究[J].科学技术与工程,2014,31:225-230.[4] 李琦.脉冲电源与高频电源技术在静电除尘中的组合应用[J].黑龙江科技信息,2015,28:137.提高器件应[1]Brian Mccabe.薄膜电阻器提供不渗透硫的解决方案[J].今日电子, 2009(11):29-30.。
简析厚膜片式电阻器的硫化失效
简析厚膜片式电阻器的硫化失效一、前言我们所接触到的厚膜片式电阻器本身是现有电子电路中经常使用的贴装元件之一，硫化失效本身是现有的一种较为常见的失效现象，电阻器的硫化往往会直接影响电阻器的性能。
空气中存在着各种形式的含硫物质，如汽车尾气、化工废气、温泉的硫磺气体等，这些含硫物质会与面电极中的银发生反应而逐渐生成一种导电效果较差的化学物质，继而逐渐导致电阻器出现阻值变大或者开路问题。
其硫化反应的化学反应方程式如下：对由于硫化失效的电阻器进行电镜扫描观察与能谱分析，在电阻器的二次保护包裹层与面电极的交界位置发现的含硫物质即为硫化银，见图1～图3。
图1硫化失效的电阻器SEM形貌图2电阻器硫化失效生成硫化银SEM形貌图3图2方框所示区域的能谱分析结果上图纸中所显示的是电阻器发生硫化失效后的硫化银形貌以及能谱谱图，电阻器发生硫化位置中的碳、硅元素是其表面所附着硅胶的构成成分，银元素为面电极材料，只有硫元素属于外来成分。
二、制造工艺与结构简介电阻器的硫化失效与其工艺、结构以及使用环境密切相关。
在对厚膜片式电阻器硫化失效展开分析前，首先需要对它的生产工艺与结构有一定的认识。
厚膜片式电阻器的传统制造工艺如下：基材背导、正导印刷→导体烧结→电阻体印刷、烧结→一次玻璃保护层印刷、烧结→刻沟槽调整电阻值→二次玻璃保护层印刷、烧结→标识字符印刷、烧结→拆条→侧导→拆粒→电镀→测试→包装。
厚膜片式电阻器的端电极一般包括内、中、外三层电极结构，其典型结构示意图见图4。
其中，内电极还分为面电极（银钯材料Ag/Pd）、背电极（银浆料Ag）和侧电极（镍铬合金Ni/Cr）；中间电极为电镀镍Ni；外部电极为电镀锡Sn。
图4厚膜片式电阻器的结构示意图三、硫化失效机理厚膜片式电阻器的二次保护包裹层与内部电极的交接处本身就是相对薄弱的环节。
当外界环境存在含硫物质时，含硫物质可以通过薄弱环节渗透至面电极中，导致该处面电极发生质变（即银元素发生硫化反应）逐渐生成一种导电效果较差的物质，继而导致电阻值逐渐增大。
贴片电阻防硫化起始
贴片电阻在电子行业中广泛使用，但由于环境因素，如硫化污染，可能会导致电阻性能下降或失效。
硫化通常指电阻表面与硫或硫化合物发生反应，导致电阻值改变或形成不良的电气连接。
为了防止贴片电阻硫化，可以采取以下起始措施：
1.选择防硫化材料：购买经过防硫化处理的电阻，或在普通电阻
表面涂覆防硫化涂层，以增强其抗硫化能力。
2.控制存储环境：将电阻存放在干燥、通风、低硫的环境中，避
免与硫或硫化合物接触。
使用干燥剂或湿度控制设备可以帮助维持适当的存储条件。
3.筛选供应商：选择信誉良好的电阻供应商，确保其产品符合相
关防硫化标准和规范。
4.优化生产工艺：在生产和组装过程中，尽量减少电阻与潜在硫
化污染源的接触时间。
例如，可以优化焊接工艺，减少焊接时间和温度，以降低硫化的风险。
5.定期检测和维护：定期对电阻进行性能检测，以及时发现并更
换受硫化的电阻。
同时，对生产设备和存储环境进行定期维护，确保其处于良好状态。
6.建立严格的质量管理体系：制定并实施严格的质量控制措施，
包括原材料检验、过程控制和成品检测等，以确保电阻在整个生产过程中的质量稳定。
通过以上起始措施，可以有效降低贴片电阻硫化的风险，提高电子产品的可靠性和稳定性。
厚膜片状电阻硫化的失效机理及预防
厚膜片状电阻硫化的失效机理及预防1. 引言1.1 厚膜片状电阻硫化的意义厚膜片状电阻硫化是电子元器件中常见的一种故障机理，其发生会导致电路性能下降甚至失效。
因此研究厚膜片状电阻硫化失效机理及预防措施对于提高电子元器件的可靠性和稳定性具有重要意义。
了解厚膜片状电阻硫化的失效机理可以帮助工程师更好地设计电子电路，并选择合适的材料和制备技术，从而延长元器件的使用寿命。
在研究电阻硫化失效机理的过程中，可以发现并改进现有的电路设计和制造工艺，提高电子产品的质量和可靠性。
深入探讨厚膜片状电阻硫化的意义不仅有助于解决当前电子元器件的可靠性问题，也对未来电子产品的发展具有重要的指导意义。
1.2 厚膜片状电阻硫化的背景厚膜片状电阻硫化是指在工作中，电阻的电阻值会逐渐增大，从而使整个电路的性能受到影响。
其背景可以追溯到电子器件制造领域，特别是在高温高湿环境下，电阻部件容易发生硫化现象。
硫化会导致电阻的电阻温度系数增大，从而影响电路的稳定性和性能。
目前，厚膜片状电阻硫化已经成为影响电子器件寿命和可靠性的一个重要问题。
解决这一问题，不仅可以提高电子器件的可靠性，还可以减小维护成本和提高生产效率。
对厚膜片状电阻硫化的失效机理进行深入研究，找到有效的预防措施，对于推动电子器件制造技术的发展具有重要意义。
2. 正文2.1 厚膜片状电阻硫化的失效机理厚膜片状电阻硫化的失效机理是指由于环境因素或工作条件的影响，导致电阻元件性能降低或失效的过程。
厚膜片状电阻硫化的失效机理主要包括以下几个方面：1. 电阻膜表面发生氧化在高温高湿环境下，电阻膜表面易受氧化气体侵蚀，形成氧化膜。
氧化膜的形成会影响电阻膜的导电性能，导致电阻值波动或失效。
2. 金属颗粒迁移在电阻膜材料中，金属颗粒可能由于温度变化或电场作用而发生迁移，导致电阻膜中局部电阻值异常波动，甚至出现短路故障。
3. 混合介质进入电阻膜在工作环境中，灰尘、水汽等介质可能渗入电阻膜，影响电阻膜的导电性能，导致电阻值增大或失效。
薄膜电阻和厚膜电阻
薄膜电阻和厚膜电阻
薄膜电阻和厚膜电阻是两种不同类型的电阻器，它们的区别主要表现在制造工艺、膜厚、精度和温度系数等方面。
1. 制造工艺：薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法将具有一定电阻率的材料蒸镀于绝缘材料表面制成电阻器。
而厚膜电阻则通常采用丝网印刷工艺制作而成。
2. 膜厚：薄膜电阻的膜厚通常小于10μm，且大多处于小于1μm的范围，而厚膜电阻的膜厚则通常大于10μm，是薄膜电阻的千倍以上。
3. 精度：薄膜电阻的精度较高，可以达到%、%等，而厚膜电阻的精度相对较低，常见的是10%、5%、1%等。
4. 温度系数：薄膜电阻的温度系数可以做到非常低，如5PPM/℃、
10PPM/℃等，这意味着其电阻值随温度的变化非常小，阻值更加稳定可靠。
相比之下，厚膜电阻的温度系数较大，难以控制。
总的来说，薄膜电阻和厚膜电阻各有其特点和优势，选择哪种类型主要取决于具体的应用需求。
薄膜电阻_厚膜电阻_合金电阻_陶瓷电阻_概述说明
薄膜电阻厚膜电阻合金电阻陶瓷电阻概述说明1. 引言1.1 概述电阻是一种电子元件，用于控制和限制电流的流动。
薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻是常见的几种类型。
本文将对这些电阻进行概述说明。
1.2 文章结构本文主要分为五个部分，分别介绍薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻的定义和原理、特点和应用以及制备方法和工艺。
1.3 目的本文旨在向读者提供关于薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻的基本知识，并介绍它们的应用领域和制备方法。
通过了解这些不同类型的电阻，读者可以更好地选择适合自己需求的电子元件，提高设计和应用效果。
引言部分内容结束。
2. 薄膜电阻：2.1 定义和原理：薄膜电阻是一种制造出非常薄的金属或合金膜的电阻器件。
它在基底上通过物理或化学方法形成，其厚度通常在几纳米到数微米之间。
这种电阻器件使用了薄膜材料的导电性质，其原理是利用导体中的自由电子传导电流时会遇到阻力而产生电阻。
2.2 特点和应用：薄膜电阻具有以下特点：- 精度高：由于制备过程中能够较好地控制材料的良好性质，因此可以实现较高的精度要求。
- 高频特性好：薄膜结构有助于降低元件内部的等效电感和等效电容，提高了元件在高频率下的响应速度。
- 温度系数恒定：根据所选用的材料类型和制备工艺，可以使温度系数保持相对恒定。
这些特点使得薄膜电阻广泛应用于各种领域，包括以下几个主要应用领域：- 通信设备：在无线通信设备中，薄膜电阻被用于控制和调节信号的电流和阻抗。
- 汽车电子：在汽车电子设备中，薄膜电阻常用于传感器、发动机系统以及车载娱乐等方面，起到精确测量和控制的作用。
- 工业自动化：在工业自动化领域，薄膜电阻用于测量和控制仪表、仪器以及各种传感器。
2.3 制备方法和工艺：生产薄膜电阻需要通过一系列特定工艺来实现。
以下是一些常见的制备方法：- 物理气相沉积（PVD）：利用物理手段将金属或合金材料以原子形式在基底上进行沉积，形成细小的颗粒并逐渐成为连续的薄膜结构。
抗硫化电阻的作用
抗硫化电阻的作用
防硫化电阻主要是预防暴露在恶劣环境下电阻表面的硫化，腐蚀等作用贴片电阻端电极和二次保护包覆层之间存在缝隙，胶吸附进入到片状电阻内电极，导致内电极涂覆银层的银被硫化，生成电导率低的硫化银，使电阻的阻值变大甚至呈现开路状态。
预防改善电阻硫化减少产品故障是首要解决的问题。
日前颉森微科技推出了防硫化贴片电阻，防硫化电阻通过延长二次保护包裹层设计尺寸，同时让底层电极覆盖二次保护，大到一定尺寸，电镀时镍层与锡层均容易覆盖二次保护层，避免二次保护层边缘暴露在空气中与硫化气体化合反应，提高电阻抗硫化能力。
论述电阻器件的分类和色环电阻的读取方法
论述电阻器件的分类和色环电阻的读取方法电阻器件的分类：1. 按照使用分类：电阻器（包含排阻），电位器至于电阻式的传感器，压敏电阻等都放在特定的场合去说。
2. 按照用途：通用型，精密型，高压型，耐浪涌或脉冲，抗硫化等。
3. 按照材料分类：插件：碳膜电阻，金膜电阻，水泥电阻（色环不用记）（现在电路很少使用，但有些时候非常有效）。
区别：水泥电阻：大功率。
碳膜电阻：低成本，但精度低。
金属膜电阻：高精度。
贴片：薄膜电阻和厚膜电阻。
区别：薄膜电阻精度做的精度高，温漂小，但是相对较贵一些，并且由于工艺限制，范围也小了一些。
厚膜电阻的温度系数上很难控制，一般较大，同样的，薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数，这样电阻阻值随温度变化非常小，阻值稳定可靠。
厚膜电阻的抗湿性高于薄膜电阻。
色环电阻的读取方法：1. 允许偏差色环：出现金色和银色的一定是允许误差，另一端为起始端，读取有效数字。
2. 色环位置：通常色环电阻的起始端与色环电阻导线间的距离较近，允许偏差端与色环电阻导线端位置较远。
3. 色环间距：前3环或者4环间距差不多，最后一环距离比较远。
也就是通常有效数字之间的间距较窄，倍乘数与允许偏差之间的色环间距较宽。
4. 四环电阻：1、2环是有效数字，第3环是倍乘数，也就是0的个数，第4环表示误差。
色环颜色为棕黑绿金，棕-1，黑-0，绿5，也就是0的个数为5，金表示误差±5%，所色环电阻的读数：1MΩ±5%。
5. 五环电阻：1、2、3环是有效数字、第4环是倍乘数，也就是0的个数，如果第4环是金色，往前移1位，如果是银色，则往前移2位，第5环表示误差。
如果色环电阻颜色为红红黄银金，红-2，黄-4，四环银也就是往前移2位，五环金表示误差±5%，色环电阻的读数：Ω±10%。
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抗硫化电阻
推出全新抗硫化電阻滿足嚴苛的產品應用延續領先業界之厚膜晶片電阻研發及製程能力AF系列量產上市全球被動元件領導廠商國巨公司日前推出全新的「抗硫化電阻」- AF系列，主要應用為暴露於高污染環境中的設備，包括工業控制系統、感測器、儀表設備、通訊基站等，以及使用於高濃度硫磺氣體區域，如溫泉區、採礦區中的電子設備。
相較於國巨原有RC一般型厚膜電阻系列，AF系列能滿足更嚴苛的產品應用，且信賴性極高。
AF系列於今年量產，已獲多家日本及台灣電信設備大廠採用。
目前國巨所開發完成的AF抗硫化電阻，提供全系列0402/0603/0805/1206尺寸，具有高度抗硫化功能。
根據國際規範ASTM的檢驗，國巨的AF系列符合最嚴苛的測試標準，具有絕佳水準的抗硫化功能。
一般而言，硫會從電阻的電極和保護層之間的縫隙進入，與電阻的端電極銀材料化合產生硫化銀，導致整顆電阻成為絕緣體。
為達成抗硫化的目的，部分業者推出採用黃金內電極的抗硫化電阻，然而此種方式的製造成本極高，尤其國際金價又持續上漲，將構成客戶的成本負擔。
有鑑於此，國巨AF系列的內電極添加其他特殊元素，加上產品結構的改變，不僅可大幅提升產品抗硫化能力，並提供極具競爭力之產品價格。
國巨表示：「由於環境污染日益嚴重，終端設備對於抗硫化特性的需求於近兩年日趨明顯，國巨也陸續接到不少客戶的詢問，遂投入抗硫化電阻的研發，並於日前領先其他台系業者推出AF系列，讓客戶擁有日系產品以外更多的選擇。
客戶採用國巨AF 系列電阻，預期將可達到更佳的產品效能及可靠度，滿足顧客終端產品的設計應用需求。
」相較於工業儀表及基地台設備，消費性電子產品一般不具有抗硫化需求，不過，由於某些環境會釋放造成硫化的物質，進而影響電子產品效能，因此位於特殊環境下之消費性電子產品亦需使用抗硫化電阻。
在整體電阻市場中，抗硫化電阻目前所佔的比例較小，然而，為求滿足客戶現在及未來的的所有需求，繼現有的AF系列之後，國巨仍將持續投入抗硫化電阻相關技術的研發，並陸續推出新產品。
抗硫化贴片电阻
抗硫化贴片电阻
抗硫化贴片电阻是一种电子元件，其主要作用是在电路中提供电阻。
与普通贴片电阻相比，它具有抗硫化能力，在恶劣的工作环境下能够稳定地工作。
抗硫化贴片电阻是一种能够抵御硫化气体侵蚀的电阻，因此它可以在含硫化氢、硫酸等有害气体存在的环境下工作。
在这些有害气体存在的环境中，普通贴片电阻会逐渐失去电阻值，进而导致电路失效，而抗硫化贴片电阻则可以稳定地工作，保持其原有的电阻值。
抗硫化贴片电阻由于具有良好的抗硫化能力，因此广泛应用于化工行业，以及航空、能源等领域的恶劣环境中。
在这些场合中，抗硫化贴片电阻能够保证电路的稳定性和可靠性，防止电路故障。
抗硫化贴片电阻的制作与普通贴片电阻类似，主要分为陶瓷贴片电阻和有机贴片电阻两种类型。
陶瓷贴片电阻是将陶瓷基片和导电材料经过压制、印刷、高温烧成等工艺制成电阻，因其材料的特性，可以耐受许多硫酸，但是不能完全地耐受硫化气体。
因此，陶瓷贴片电阻需要在基础电极上涂覆一层高温银浆或玻璃材料形成硫化气体的保护层，以保护电阻的稳定性。
而有机贴片电阻通常是一个导电聚合物上蒸铬形成的导电膜，分为金属过氧化物和聚醛树脂两种。
其材料具有非常好的耐腐蚀性和耐嗅性等特点，可以抵御硫酸、硫化氢等有害气体，因此被广泛应用于恶劣环境中。
总之，抗硫化贴片电阻的出现，解决了某些特殊领域中普通贴片电阻无法正常工作的问题，为电子元器件的发展和技术的进步做出了贡献。
抗硫化高压贴片电阻
抗硫化高压贴片电阻随着电子元器件的不断发展，抗硫化高压贴片电阻已经成为了电子制造行业中非常重要的一个部分。
抗硫化高压贴片电阻是一种电阻器件，由于其能够承受高压环境、抗硫化性强等优点，被广泛应用于汽车电子、太阳能和风力发电设备、工控设备等领域。
1. 抗硫化性强抗硫化高压贴片电阻使用特殊材料，经过特殊处理使其表面能够承受严酷的硫化环境，从而达到在针对高压环境下的可靠性要求。
2. 高压承受能力强抗硫化高压贴片电阻具有较高的电阻值，能够承受较高的电压，达到了在针对高压设备的可靠性要求。
3. 尺寸小巧抗硫化高压贴片电阻采用贴片式安装，而不用通过半孔安装，可以大大减小产品的体积和重量。
4. 稳定性强抗硫化高压贴片电阻使用高品质的材料，加上高度自动化的生产方式，使其具有较高的稳定性，并且具有优异的性能指标，从而达到使用寿命长久的优点。
1. 汽车电子抗硫化高压贴片电阻在汽车液晶显示屏、开发板、电子汽车电动车、车载电子型号中都扮演着重要角色，因为其能够稳定地工作在各种恶劣的环境条件下。
2. 太阳能和风力发电随着环保意识的增强，太阳能和风力发电的应用越来越广泛。
在这两种发电模式中，抗硫化高压贴片电阻的优点尤为突出，不仅能够应对不同的环境条件，而且能够长时间稳定运行。
3. 工控设备工控系统是各种工业控制下的电器设备，抗硫化高压贴片电阻在汽车、航空、医疗等众多工控系统中都有应用，因为其稳定性和可靠性得到了广泛认可。
三、结语抗硫化高压贴片电阻的出现，不仅提升了电子设备的可靠性，也向我们展示了电子行业不断推陈出新的精神。
未来，抗硫化高压贴片电阻将会有更广泛的应用，为人们带来更加安全、可靠的电子世界。
防硫化电阻的标志
防硫化电阻的标志1 防硫化电阻的概念随着科技的不断进步，电子设备和电气设备在我们的日常生活中越来越普及。
不同类型的设备需要采用不同的电阻来实现其预期的性能。
硫化是一种不可逆转的化学反应，会导致电阻值的变化并最终破坏电路，因此引入了防硫化电阻的概念。
2 防硫化电阻的材料防硫化电阻的材料通常是由含有硫的气体和高温环境造成的化学反应影响较小的材料。
常见的材料包括铜、铝等金属，以及碳、金属薄膜等。
3 防硫化电阻的分类按制造工艺分，防硫化电阻分为压敏电阻和金属氧化物电阻；按封装形式分，包括贴片、晶片、螺纹等封装形式。
4 防硫化电阻的标志防硫化电阻的标志通常在电阻的身上打上特定的标志，以便用户可以区分其种类。
这些标志通常取决于制造商和所在国家/地区的标准。
以下是几个通用的例子：① 印有“SR”字样，表示该电阻是防硫化电阻。
② 印有“AS”字样，表示该电阻具有防界面硫化的特性。
③ 绿色环带：绿色表示电阻值的温度系数，环带宽度表示电阻值的大小。
绿色环带上方有一个红色的半圆环，表示硫化。
5 防硫化电阻的应用防硫化电阻广泛应用于各种高温条件下的应用，例如航空航天、汽车、军工等领域。
它们不仅可以保证电路的稳定性和可靠性，还可以提高电路的寿命和性能，同时也能够减少生产过程中的维护和更换成本。
6 结论防硫化电阻的引入是为了满足不同电子设备和电气设备的需求，它们能够保证电路的稳定性和可靠性，提高电路的寿命和性能，减少生产过程中的维护和更换成本。
由于防硫化电阻有着重要的作用，在应用过程中我们需要仔细挑选适当的材料和选择符合标准的电阻，以确保电路的正常运作和长期保持稳定性。
抗硫化抗银迁移贴片电阻
抗硫化抗银迁移贴片电阻随着电子产品的迅速发展，贴片电阻作为一种重要的电子元器件，广泛应用于各个领域。
然而，由于工作环境的复杂性，贴片电阻面临着一些问题，比如硫化和银迁移。
为了解决这些问题，抗硫化和抗银迁移的贴片电阻应运而生。
我们来了解一下硫化对贴片电阻的影响。
在一些特殊的工作环境中，比如高温高湿的环境下，硫化物会对电子元器件产生不可逆的影响。
硫化物会与金属电极发生反应，从而导致电阻值发生变化，甚至失去电阻功能。
为了解决这个问题，抗硫化的贴片电阻应运而生。
抗硫化的贴片电阻采用了特殊的材料和结构设计，能够在高温高湿的环境下保持稳定的电阻值。
首先，抗硫化电阻采用了特殊的金属电极材料，能够有效抵御硫化物的侵蚀。
其次，抗硫化电阻的结构设计合理，能够防止硫化物与金属电极发生反应，从而保持电阻值的稳定性。
通过这些措施，抗硫化的贴片电阻能够在高温高湿的环境下长时间稳定工作。
除了硫化问题，银迁移也是贴片电阻面临的另一个挑战。
在一些特殊的工作环境中，比如高电压和高温的情况下，银离子会从电阻的一端迁移到另一端，导致电阻值变化，甚至失去电阻功能。
为了解决这个问题，抗银迁移的贴片电阻应运而生。
抗银迁移的贴片电阻采用了特殊的材料和结构设计，能够抵御银离子的迁移。
首先，抗银迁移电阻采用了特殊的电极材料，能够有效阻止银离子的迁移。
其次，抗银迁移电阻的结构设计合理，能够防止银离子在电阻内部的扩散。
通过这些措施，抗银迁移的贴片电阻能够在高电压高温的环境下稳定工作，保持准确的电阻值。
抗硫化和抗银迁移的贴片电阻在电子产品中起着重要的作用。
通过采用特殊的材料和结构设计，这些贴片电阻能够在复杂的工作环境下保持稳定的电阻值，确保电子产品的正常运行。
未来，随着科技的不断发展，我们相信抗硫化和抗银迁移的贴片电阻将会得到进一步的改进和应用，为电子产品的发展提供更加可靠的支持。
厚膜贴片电阻
厚膜贴片电阻的原理、特点和应用厚膜贴片电阻是一种常见的被动元件，它是利用厚膜工艺将电阻性材料印刷在绝缘基体（如氧化铝陶瓷）上，然后经过高温烧结而成的。
厚膜贴片电阻具有体积小、功率大、耐热、耐冲击和耐腐蚀等优点，广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视、汽车、医疗和军事设备等。
厚膜贴片电阻的原理厚膜贴片电阻的原理是利用电阻性材料的电阻率随温度的变化而变化的特性，通过控制印刷的厚度和图案，来调节电阻值。
电阻性材料一般是由金属粉末（如银、钯、铂等）和玻璃粉末混合而成的浆料，通过丝网印刷工艺将其印刷在绝缘基体上，形成一层或多层的厚膜。
厚膜的厚度一般在10微米到100微米之间，因此称为厚膜。
然后，将印刷好的基体放入高温炉中进行烧结，使浆料中的金属粉末和玻璃粉末熔化并固化，形成具有一定电阻率的均匀薄膜。
最后，通过激光切割或化学刻蚀等方法，在厚膜上切割出所需的图案，从而确定电阻值。
同时，在基体的两端印刷出导电性材料（如银或银钯合金），作为与外部电路连接的焊盘。
厚膜贴片电阻的特点厚膜贴片电阻具有以下几个主要特点：体积小、功率大。
由于厚膜贴片电阻是直接印刷在绝缘基体上，因此可以做到非常小的尺寸，如0075、01005、0201等。
同时，由于厚膜贴片电阻具有较高的耐热性和散热性，因此可以承受较大的功率，如0.125W、0.25W、0.5W等。
耐热、耐冲击和耐腐蚀。
由于厚膜贴片电阻采用了高温烧结工艺，因此具有较高的稳定性和可靠性，可以在-55℃到+155℃的温度范围内正常工作，并且不易受到机械冲击和化学腐蚀的影响。
适用于所有焊接工艺。
由于厚膜贴片电阻具有较高的耐热性和导电性，因此可以适应各种焊接工艺，如波峰焊、回流焊、手工焊等，并且在自动贴片应用中具有较高的稳定性和一致性。
成本低、产量高。
由于厚膜贴片电阻采用了丝网印刷工艺，因此可以实现批量生产，降低生产成本和时间。
同时，由于厚膜贴片电阻的材料和工艺相对简单，因此可以提供较多的规格和参数，满足不同的应用需求。
风华电阻 硫化
风华电阻硫化一、硫化电阻的特点硫化电阻就是在金属电阻片的表面喷涂一层含有硫的化合物（如硫化铝、硫化锌等）进行表面硫化处理得到的电阻。
硫化电阻具有以下特点：1. 稳定性：硫化电阻在高温、潮湿等恶劣环境下也能保持稳定的电阻值，避免了一些不稳定因素对电路的影响。
2. 抗噪声：硫化电阻具有良好的抗噪声能力，减少了电路中因噪声引起的误差。
3. 耐化学性：硫化电阻具有较好的耐化学性，不容易被化学品腐蚀。
4. 高精度：硫化电阻具有较高的精度，可满足各种精度要求的电路使用。
因此，硫化电阻在一些对电阻值稳定性、抗噪声等要求较高的电路中得到了广泛应用。
二、风华电阻的硫化电阻产品1. 单层硫化电阻：表面硫化处理后的铜镍合金电阻片。
2. 双层硫化电阻：在单层硫化电阻的基础上，在电阻片的表面再进行一层不同的硫化处理。
3. 精密硫化电阻：采用超高精度的加工工艺和独特的硫化处理工艺，具有较高的稳定性和抗噪声能力。
4. 片式硫化电阻：采用厚膜技术制造，是一种小封装、高精度的电阻。
以上硫化电阻产品均可按照客户要求定制生产，满足客户的各种精度、尺寸等要求。
三、风华电阻的生产工艺风华电阻的硫化电阻产品采用了独特的生产工艺，具有以下几个步骤：1. 基材准备：选择高品质的铜镍合金电阻片作为硬件基材。
2. 预处理：对电阻片进行严格的清洗和处理，确保表面无油污和杂质。
3. 硫化处理：采用先进的硫化工艺和硫化液进行处理，使电阻片表面生成一层硫化物。
4. 烤合处理：对硫化后的电阻片进行高温烤合处理，使硫化物牢固地附着在电阻片表面。
5. 测量质检：对烤合后的硫化电阻进行严格的测量和质检，确保产品符合客户的要求。
风华电阻的生产工艺采用了自动化生产流程和严格的质量控制，保证了产品的一致性和稳定性。
四、结语风华电阻的硫化电阻产品具有较高的稳定性、抗噪声能力和精度，得到了广泛的应用。
随着科技的不断进步和需求的不断增多，风华电阻将继续不断地推出更加高品质的硫化电阻产品，满足客户对电路稳定性和精度的要求。
贴片厚膜高功率电阻
贴片厚膜高功率电阻贴片厚膜高功率电阻是一种常见的电子元器件，广泛应用于各种电路中。
本文将从贴片厚膜电阻的定义、特点、制造工艺以及应用领域等方面进行探讨。
贴片厚膜高功率电阻是一种表面贴装技术制造的电阻器件，它的特点是具有较高的功率承受能力和较小的体积。
与传统的电阻器相比，贴片厚膜电阻具有更好的热散能力和更高的稳定性，适用于高功率工作环境。
贴片厚膜高功率电阻的制造工艺主要包括膜层制备、膜层刻蚀、导电膜层形成、电阻值调节和封装等步骤。
首先，通过化学方法制备膜层材料，然后利用刻蚀技术将膜层加工成所需形状，接着在膜层表面形成导电层，通过调节导电层的厚度和宽度来实现不同的电阻值。
最后，将制作好的电阻器件进行封装，以保护电阻层免受外界环境的影响。
贴片厚膜高功率电阻具有许多优点和应用领域。
首先，它具有体积小、功率密度高的特点，适用于各种紧凑型电子设备中。
其次，贴片厚膜电阻的导电层具有较低的温度系数，能够提供较好的电阻稳定性。
此外，贴片厚膜电阻还具有较好的耐高温性能和耐腐蚀性能，适用于各种恶劣环境条件下的工作。
在实际应用中，贴片厚膜高功率电阻主要用于电源管理、电机驱动、电磁兼容等领域。
在电源管理方面，贴片厚膜电阻通常用于电流检测、电流限制和电压分压等功能。
在电机驱动方面，贴片厚膜电阻可用于电机的电流限制和功率传输控制等。
在电磁兼容方面，贴片厚膜电阻可用于电磁干扰滤波和电磁兼容性测试等。
贴片厚膜高功率电阻是一种重要的电子元器件，具有较高的功率承受能力和较小的体积。
通过合理的制造工艺和优良的性能，贴片厚膜电阻在各种电路中发挥着重要的作用。
未来，随着电子技术的不断发展，贴片厚膜电阻有望在更多领域得到广泛应用，为电子设备的性能提升和体积缩小做出贡献。
某电源模块厚膜电阻硫化机理及防护对策
某电源模块厚膜电阻硫化机理及防护对策
杨伟;朱辉;周灿;毛久兵;张润华
【期刊名称】《电子工艺技术》
【年(卷),期】2024(45)1
【摘要】针对本单位某型电子产品内主板的电源模块上的厚膜电阻首次出现硫化的问题,开展了行业现状调研,研究了厚膜电阻硫化机理,分析了电源模块上厚膜电阻硫化的原因。
从器件选型、设计优化、工艺改进三个方面提出了提升电源模块抗硫化能力的防护措施。
重点论述了涂覆三防漆的改善措施,且经工艺验证可行,能够起到提升电源模块防硫化能力的作用。
【总页数】5页(P14-17)
【作者】杨伟;朱辉;周灿;毛久兵;张润华
【作者单位】中国电子科技集团公司第三十研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TN606
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Anti-Sulfurated Thick Film Chip Resistor■Scope－This specification applies to all sizes of rectangular-type fixed chip resistors with Ruthenium-base as material.■Features－Special construction to prevent sulfuration in a sulfur containing environment■Construction ■Applications－High-end Computer－Industrial Equipment－Automatic Equipment Controller －Medical Equipment－High-end Multimedia Electronics －Outdoor Electronic Applications■DimensionsType Size (Inch) L (mm)W (mm)T (mm)D1 (mm)D2 (mm)Weight (g) (1000pcs)AS01 0201 0.60±0.03 0.30±0.03 0.23±0.03 0.15±0.05 0.15±0.05 0.150 AS02 0402 1.00±0.05 0.50±0.05 0.35±0.05 0.20±0.10 0.20±0.10 0.620 AS03 0603 1.60±0.10 0.80±0.10 0.45±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 2.042 AS05 0805 2.00±0.10 1.25±0.10 0.50±0.10 0.35±0.20 0.40±0.20 4.368 AS0612063.10±0.10 1.55±0.10 0.55±0.10 0.50±0.25 0.50±0.20 8.947AS10 1210 3.10±0.10 2.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.25 0.50±0.20 15.959 AS0A20105.00±0.10 2.50±0.15 0.55±0.10 0.60±0.25 0.50±0.20 24.241AS12 2512 6.35±0.10 3.10±0.15 0.55±0.10 0.60±0.25 0.50±0.20 39.4481 Alumina Substrate 4 Edge Electrode (NiCr) 7Resistor Layer (RuO 2/Ag)2 Bottom Electrode (Ag) 5 Barrier Layer (Ni)8Primary Overcoat (Glass) 3 Top Electrode (Ag-Pd) 6 External Electrode (Sn) 9Secondary Overcoat (Epoxy)■Part Numbering■Recommend Land Pattern■Soldering ConditionIR Reflow Soldering Wave Soldering (Flow Soldering)(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C：10s(2) Time of wave soldering at maximum temperature point 260°C：10s(3) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°C：5sTypeA(mm)B(mm)C(mm)AS01 0.30 0.25 0.30AS02 0.50 0.45 0.60AS03 0.90 0.60 0.90AS05 1.20 0.70 1.30AS06 2.00 0.90 1.60AS10 2.00 0.90 2.80AS0A 3.80 0.90 2.80AS12 3.80 1.60 3.50■Standard Electrical SpecificationsOperating Voltage=√(P*R) or Max. operating voltage listed above, whichever is lower. Overload Voltage=2.5*√(P*R) or Max. overload voltage listed above, whichever is lower. ■ Viking is capable of manufacturing the optional spec based on customer’s requirement.■Environmental CharacteristicsRequirementItem±1% and Below ±5% JumperTest MethodTemperature Coefficient of Resistance (T.C.R.) As Spec.JIS-C-5201-1 4.8IEC-60115-1 4.8-55°C~+125°C, 25°C is the reference temperatureShort Time Overload ±(1.0%+0.05Ω) ±(2.0%+0.05Ω)<50mΩJIS-C-5201-1 4.13IEC-60115-1 4.13RCWV*2.5 or Max. Overload voltage whichever is lower for 5 seconds, 2 seconds for high power seriesInsulation Resistance ≥10G JIS-C-5201-1 4.6IEC-60115-1 4.6Max. Overload voltage for 1 minuteEndurance ±(2.0%+0.10Ω) ±(3.0%+0.10Ω)<100mΩJIS-C-5201-1 4.25IEC-60115-1 4.25.170±2°C, RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”Damp Heat with Load ±(2.0%+0.10Ω) ±(3.0%+0.10Ω)<100mΩJIS-C-5201-1 4.2440±2°C, 90~95% R.H., RCWV for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”Dry Heat ±(1.0%+0.05Ω) ±(1.5%+0.10Ω)<50mΩJIS-C-5201-1 4.23IEC-60115-1 2.23.2at +125/+155°C for 1000 hrsBending Strength ±(1.0%+0.05Ω) ±(1.0%+0.05Ω)<50mΩJIS-C-5201-1 4.33IEC-60115-1 4.33Bending once for 5 seconds2010, 2512 sizes: 2mm Other sizes: 3mmSolderability 95% min. coverage JIS-C-5201-1 4.17 IEC-60115-1 4.17245±5°C for 3 secondsResistance to Soldering Heat ±(0.5%+0.05Ω) ±(1.0%+0.05Ω)<50mΩJIS-C-5201-1 4.18IEC-60115-1 4.18260±5°C for 10 secondsVoltage Proof No breakdown or flashover JIS-C-5201-1 4.7IEC-60115-1 4.71.42 times Max. Operating Voltage for 1 minuteLeaching Individual leaching area ≦5%Total leaching area ≦ 10%JIS-C-5201-1 4.18IEC-60068-2-58 8.2.1260±5°C for 30 secondsRapid Change of Temperature ±(0.5%+0.05Ω) ±(1.0%+0.05Ω)<50mΩJIS-C-5201-1 4.18IEC-60115-1 4.18-55°C to +125/+155°C, 5 cyclesSulfur Test ±(0.5%+0.05Ω) ±(0.5%+0.05Ω)<50mΩASTM-B-809-953~5ppm H2S, 50±2°C, 91~93% R.H., no power rating for 1000 hrsRCWV(Rated continuous working voltage)=√(P*R) or Max. Operating voltage whichever is lower.■Storage Temperature: 25±3°C; Humidity < 80%RH▓PackagingReel Specifications & Packaging QuantityPaper Tape SpecificationsTypeA(mm)B (mm)W (mm)E (mm)F (mm)P 0 (mm)P 1 (mm)P 2 (mm)ΦD 0 (mm)T(mm)AS01 0.38±0.05 0.68±0.05 8.0±0.20 1.75±0.10 3.50±0.05 4.00±0.10 2.00±0.05 2.00±0.05 1.50+0.1,-00.42±0.20AS02 0.65±0.10 1.15±0.10 8.0±0.20 1.75±0.10 3.50±0.05 4.00±0.10 2.00±0.05 2.00±0.05 1.50+0.1,-00.45±0.10AS03 1.10±0.10 1.90±0.10 8.0±0.20 1.75±0.10 3.50±0.05 4.00±0.10 4.00±0.05 2.00±0.05 1.50+0.1,-00.70±0.10AS05 1.60±0.10 2.40±0.20 8.0±0.20 1.75±0.10 3.50±0.05 4.00±0.10 4.00±0.05 2.00±0.05 1.50+0.1,-00.85±0.10AS06 1.90±0.10 3.50±0.20 8.0±0.20 1.75±0.10 3.50±0.05 4.00±0.10 4.00±0.05 2.00±0.05 1.50+0.1,-00.85±0.10AS10 2.90±0.10 3.50±0.20 8.0±0.20 1.75±0.10 3.50±0.05 4.00±0.10 4.00±0.05 2.00±0.05 1.50+0.1,-00.85±0.10TypePackagingQuantityTape WidthReel Diameter ΦA (mm) ΦB (mm) ΦC (mm) W (mm) T (mm)AS01 Paper 15K 8mm 7 inch178.5±1.560+1/-0 13.0±0.2 9.0±0.5 12.5±0.510K 7 inch 178.5±1.5 60+1/-013.0±0.2 9.0±0.5 12.5±0.520K 10 inch 254±1.0 100±0.5 13.0±0.2 9.5±0.5 13.5±0.5 AS01 AS02Paper40K8mm 13 inch 330±1.0 100±0.5 13.0±0.2 9.5±0.5 13.5±0.55K 7 inch 178.5±1.5 60+1/-0 13.0±0.2 9.0±0.5 12.5±0.510K 10 inch 254±1.0 100±0.5 13.0±0.2 9.5±0.5 13.5±0.5 AS03 AS05 AS06 AS10 Paper20K8mm 13 inch330±1.0100±0.513.0±0.2 9.5±0.5 13.5±0.54K 7 inch 178.5±1.5 60+1/-0 13.0±0.5 13.0±0.5 15.5±0.5AS0A AS12 Embossed 8K 12mm10 inch 250±1.0 62±0.5 13.0±0.5 12.5±0.5 16.5±0.5Top TapeBottom TapeEmbossed Plastic Tape SpecificationsTypeA (mm)B (mm)W (mm)E (mm)F (mm) P 0 (mm) P 1 (mm) P 2 (mm)ΦD 0 (mm)T(mm) AS0A 2.8±0.10 5.5±0.10 12.0±0.30 1.75±0.10 5.5±0.05 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 1.50+0.1, -0 1.2+0 AS12 3.5±0.10 6.7±0.10 12.0±0.30 1.75±0.105.5±0.054.00±0.104.00±0.102.00±0.05 1.50+0.1, -01.2+0■MarkingNo Marking for 0201 and 0402 Jumper for all: Letter “0”1% for 0805/1206/1210/2010/2512: 4 digits markingExample:Resistance 100Ω 2.2K Ω 10K Ω 49.9K Ω 100K ΩMarking 1000 2201 1002 4992 10035% for 0603/0805/1206/1210/2010/2512: 3 digits marking in E24Example: 101=100Ω 102=1K Ω (1st and 2nd are E24 code and 3rd code is multiplier)E24code10 11 12 13 15 1618 20 22 242730333639434751 56 62 687582911% for 0603: 3 digits marking in E963 digits marking for Example: 14C=13K7Ω 13C=13K3Ω68B=4K99Ω 68X=49.9Ω14C ψD 11.5+0.25,-0Top TapeMarking TableCode E96Code E96Code E96Code E9601100 25178 49316 73562 02102 26182 50324 74576 03105 27187 51332 75590 04107 28191 52340 76604 05110 29196 53348 77619 06113 30200 54357 78634 07115 31205 55365 79649 08118 32210 56374 80665 09121 33215 57383 81681 10124 34221 58392 82698 11127 35226 59402 83715 12130 36232 60412 84732 13133 37237 61422 85750 14137 38243 62432 86768 15140 39249 63442 87787 16143 40255 64453 88806 17147 41261 65464 89825 18150 42267 66475 90845 19154 43274 67487 91866 20158 44280 68499 92887 21162 45287 69511 93909 22165 46294 70523 94931 23169 47301 71536 95953 24174 48309 72549 96976 Code A B C D E F G X YMultiplier100 101 102 103 104 105 106 10-1 10-2。