生产制作指示编写指引3.2彭小姐最新发放

版本：3.2 生产制作指示编写指引第1页,共38页版本号发行日期修订人审核相关部门确认制造部□市场部□工程部■维护部□行政部□财务部□品保部■批准修订申请单编号文件发放记录部门/课别总经理制造部品保部市场部工程部维护部代号01 02 03 04 05 06 发放份数/ 1 1 1 1 1 部门/课别行政部财务部工艺课工程课品检课物控课代号07 08 09 10 11 12 发放份数 1 1 / / / / 部门/课别计划课人事课采购课压合课电镀课外层课代号13 14 15 16 17 18 发放份数/ / / / / / 部门/课别阻焊课钻孔课喷锡课内层课成型课GENTECH 代号19 20 21 22 23 24 发放份数/ / / / / /版本：3.2生产制作指示编写指引第2页,共38页1.0 目的确定编制MI的内容、要求和方法，规范MI的编制; 保证客户的各项要求已经全部得到落实,生产过程所需要的指引已经清晰; 确保编制出的MI格式规范、内容全面并且准确无误,满足客户和生产的要求。

2.0 范围适用于《生产制作指示》的编写和审核2.1 定义：MI是英文Manufacturing Instruction的缩写，即生产制作指示；是工程设计人员根据客户的要求和行业通用标准，结合本公司的具体情况策划出产品的制作流程，以及各加工过程的要求和指引。

2.2 名词定义：2.2.1 过孔(via hole)：仅起导通作用的孔，连结过孔的一定是两条或两条以上且在不同层面的线，过孔一般都盖阻焊油墨。

其孔径大小一般在：0.10-0.80mm之间，在判断≥ 0.50MM且阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层及其线路连接属性谨慎判断。

2.2.2 孔环(RING)：指焊盘边缘到孔边缘的距离。

2.2.3 导线(走线): 设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信号传输作用。

2.2.4 焊盘（PAD）：印制导线的终点，用于器件焊接或线路与孔的连接；分为内层焊盘和外层焊盘,形状有圆形、方形、椭圆形、圆矩形、泪滴形等；阻焊涂覆时可以开窗，也可以覆盖油墨。

2.2.5 线隙即线距。

相邻导线间的空间距离。

2.2.6 补偿和预大：为补偿后续加工中蚀刻造成线路或焊盘宽度的减小，在工程处理时根据铜箔的厚度对客户提供的线路图形进行相应的预先放大，包含线路、焊盘、IC焊盘、大铜面和蚀刻字等所有内容。

2.2.7 铜皮(大铜面)：都指较大面积的铜面（含网格），大铜一般起大地和区域性电源或散热作用。

2.2.8 成型线：指外型线、V-CUT线、印制板内的槽或孔的边缘轮廓线。

2.2.9 露线：指阻焊开窗时由于放大尺寸过大，或对位偏差造成与焊盘相邻的导线或大铜面不能被阻焊覆盖的现象。

2.3 MI的组成：MI由制作流程指示、钻孔表、开料,拼板及层压图、分孔图、各层菲林修改指示图、外型图、V-CUT图、工程更改通知单组成。

3.0 职责3.1 工程部负责本文件的编制和维护。

3.2 MI设计人员负责对客户提供的资料进行审核和转换。

负责编制生产制作指示、制作钻孔表、分孔图、开料,拼板及层压图、各层菲林修改指示图、外型图、V-CUT图。

在MI的使用过程中负责解释有关条款。

3.3品保部QAE负责生产使用工程资料的检查和认可。

4.0 编制MI的工作流程及内容版本：3.2 生产制作指示编写指引第3页,共38页序号 编制MI 的工作流程图 相应表格、文件1 客户采购订单 、客户图纸、文件等2 《工程问题咨询单》34 《用户单》、《合同投产单》 《生产制作指示》5 《生产制作指示》6 《生产制作指示》—开料及拼板图7 《生产制作指示》—层压结构图8 《生产制作指示》—流程指示9 各菲林修改指示图10 《生产制作指示》—钻孔表及分孔图11 《生产制作指示》--外型图、开模图、V-CUT 图文件转换接收客户资料 工程审核 确定基本信息(定义生产型号)确定制作流程确定拼板方式确定层压结构 编制制作指示确定钻孔资料制作外型加工图编制CAM 指示版本：3.2 生产制作指示编写指引第4页,共38页12 《QAE 审核日报表》13 MI 归档清单 4.1 接收资料市场部在接受客户订单后，将客户采购订单，连同客户提供的图纸资料或样板送工程人员进行初步审核，同时将客户提供的文件存入公司服务器的指定路径下NTSERVER1\PCB200*\ 相应客户\相应品名的目录中，工程人员通过ERP 定义出生产型号，同时将客户资料的基本信息提供给市场部人员报价，市场部确定订单后填妥相应的《合同投产单》《用户单》，将审核后《合同投产单》及客户的其他书面资料分发给工程部文员，工程文员将有关信息录入《工程资料收件一览表》后，将所有资料交工程部MI 编制组长；由其安排MI 编制人员进行工程准备工作；与此同时，市场部将网络服务器NTSERVER1\PCB200*\相应客户\相应品名改为我司生产编号，工程人员，QAE 人员需要时在此复制使用。

4.2 文件资料审核与客户要求的理解MI 编制人员在接受制作任务后,首先必须对客户提供的文件资料进行认真审查,全面准确了解客户的设计意图和制作要求,保证客户的要求全部明确,以及为满足这些要求的措施都可以落实。

4.2.1 完整性审查根据印制板制作工艺的需要，检查客户提供的文件资料的完整性，主要包括以下内容：● 资料类型的完整性: 制作印制板必须的客户设计文件、制作工艺要求、制作规范或验收标准（必要时提供）、样板（必要时提供）等资料应能满足制作的需要。

● 内容的完整性：客户提供的各类资料其内容应完整清晰。

电路设计文件的格式要明确（特别是非GERBER 格式文件），对于没有自动匹配D 码的文件，应附有对应的D 码表；包含必须的所有图形层；如果一个电路层由两个以上的图形层叠加而成，则要明确其叠加方式；多层板的叠板次序和层压结构应明确；线路层、阻焊层、字符层、钻孔图和刀具表、外型图等辅助层文件齐全。

● 要求的完整性客户采购定订单和客户文件中的有关制作要求、标准和参数应完整，特殊要求应明确，补充图纸资料或传真资料需清晰，明确。

4.2.2 一致性审查审核客户提供的设计文件和市场部填写的《用户单》、《合同投产单》以及客户提供的其他技术资料，其中的各项要求必须协调一致，各项条款的表达和理解方式都应是唯一的。

所有发现要求不一致、内容不相符合、相互矛盾及冲突或有多种理解方式的情形都应与客户沟通并确认。

在客户的设计文件和制作要求中，除已经明确的各项个性要求外，印制板加工的共性项目应与行业通用标准、习惯做法相一致，对其中出现的明显不一致应与客户沟通并确认。

4.2.3 正确性审查检查客户提供的文件、资料是否有明显的逻辑错误，如布线设计明显违反常规、制作要求明显会造成产品不适用或报废等情形，出现此类情况应及时告之客户并跟进其后续的改进措施和确认意见。

4.2.4 适用性审查客户提供的设计文件应能够被我公司接受并正确转换，产品的技术水平、制作要求和验收QAE 审核文件资料归档版本：3.2生产制作指示编写指引第5页,共38页标准不应超出我公司制作能力基准；个别特殊要求，经过我公司相关部门特殊评审，采取特殊措施后可以实现的，在所有问题都已解决后，再由工程部编写特殊制作指引。

任何超出我公司能力不能实现的要求，都必须告之客户，在调整后才能加工。

4.2.5 下列是审查客户文件资料时经常发现的问题，需通过市场部向客户确认。

4.2.5.1 客户提供资料不全，制作要求不明确。

4.2.5.2 客户要求前后不一致，比如铜厚，板厚，阻焊，字符颜色等。

4.2.5.3 客户提供CAD软件设计的PCB文件(非GERBER格式)，我司没有相同的或兼容的软件可以正确打开文件。

4.2.5.4 客户提供的GERBER FILE(RS274-D)没有附D-CODE文件。

4.2.5.5 如果客户提供的是已处理过的GERBER格式文件（或通过其他供应商转来的文件），若可以明显看出客户已在其它生产厂家生产过，须确认所给孔径是完成孔径，还是钻孔孔径。

若有其它厂家的标记是否需要去除。

线路是否已预大等等。

4.2.5.6 客户提供的GERBER 中既有钻孔文件，又有分孔图且分孔图中没有孔数明细，须向客户确认孔数；4.2.5.7 成型方式：外型复杂或板内槽孔较多，订单数量较大，客户要求用铣切方式成形时应与客户协商是否可用冲压方式成型。

4.2.5.8 成型困难：若板上无≥0.8mm的孔可以用来作为定位孔时，需确认可否在板内加定位孔。

对于有工艺边的板，尽量建议在工艺边加定位孔。

4.2.5.9 如成品板上没有孔径为2.0mm以上的孔分布在板的四角（不少于三个孔），要建议客户在板上增加2.0mm以上的测试定位孔，便于电测试。

4.2.5.10 出货单元：若单元尺寸太小（一般≤30*30mm）又需锣板出货，应考虑建议客户改用V-CUT或锣槽+连接位的连板方式进行加工。

否则影响铣板、成品板清洗、防氧化处理等工序生产。

标准不一致：客户提供的GERBER FILE的外形数据与机械图标注尺寸不一致，如果样板相差大于0.10mm,生产板相差大于0.05mm或标注的公差超出我公司加工能力时需问客确认。

4.2.5.11 网格大小：若电路层中大铜面由网格构成，且网格间隙太小（铜厚1OZ或以下，网格空隙≤0.15mm；铜厚2OZ或以上，网格空隙≤0.3mm），造成加工困难时，需确认是否可将网格填实或将网格间隙放大。

4.2.5.12 邮票孔的孔间距(孔边到孔边间距)≤0.25mm时，要请客户确认是否可以加大孔间距, 以防止后工序制作时断板。

4.2.5.13 当原稿有阻焊桥，且其宽度小于我司制作能力中规定的值，我们不能保留最小阻焊桥时需向客户确认。

4.2.5.14 若UL标记,周期等加于阻焊层，当其对应的线路层位置落在铜面上时需请客户确认是否接受做成锡字或金字。

4.2.5.15 BGA区域中的过孔两面都开窗时，需向客户确认是否可以取消开窗，做塞孔处理。

4.2.5.16 当板厚/最小钻孔孔径(板厚孔径比)大于我公司加工能力基准时(大于10：1)需与客户协商是否可以更改孔径或板厚，并确认。

4.2.5.17 给成型线内的对位光点加保护环需向客户确认。

（SET工艺边上的光点除外）。

4.2.5.18 当外形加工图中有方槽加工要求，并且内直角边长度小于5.0mm时，需向客户确认能否圆角。

4.2.5.19 当金手指上端≤1mm范围内有过孔开窗时，需要确认是否可以将过孔覆盖油墨。

4.2.5.20 客户资料中已有UL LOGO时，要向市场部反馈是否可以保留其中的UL LOGO（即市场部要客户提供：授权SUNTAK使用其UL LOGO的备案文件）。