手机行业的生产与工艺流程特点(ppt 35页)

更多资料请访问.(.....)手机行业实施知识库版本控制修改查阅分发目录第一章手机行业生产特点 (2)1.1 手机设计开发流程 (2)1.2 手机设计阶段任务 (2)1.3 手机测试项目................................................. 4 第二章手机行业工艺流程特点 (5)2.1 手机生产流程图 (6)2.2 手机组装工艺流程 (9)2.3 手机包装工艺流程 (10)2.4 手机生产的基本工艺介绍 ...................................... 11 第三章手机行业关键需求（重难点）. (11)3.1 手机行业关键需求清单 (11)3.2 手机行业关键需求描述 ........................................ 12 第四章手机行业KPI. (16)4.1 手机行业流行术语 (17)4.2 手机行业专业术语 (20)第一章手机行业生产特点当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的构造！1.1 手机设计开发流程1.2 手机设计阶段任务1.2.1 客户需求根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。

在手机公司通常设有市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。

当公司的MKT 和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D 图，项目正式启动， MD 的工作就开始了。

1.2.2 外形设计1）设计指引制作：ID 把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸；2）外形确认：ID 依据设计指引，绘制完整的整机效果图，经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD 做结构建模了。

1.2.3 结构设计1）结构建模：构思拆件、外观面的绘制、初步拆件、建模资料的输出、外观手板的制作和外观调整；2）外观手板的制作和外观调整；3）结构设计：包括止口线的制作、螺丝柱的结构、主扣的布局，上壳装饰五金片、屏、听筒、前摄像头、省电模式镜片、MIC、主按键、侧按键、USB 胶塞、螺丝孔胶塞、喇叭、下壳摄像头、下壳装饰件、电池箱、马达、手写笔、电池盖、穿绳孔等固定结构设计；4）结构设计优化：设计方案要变成产品，针对每个单元结构考虑整连接及效果进行优化5）结构评审：也称内审。

另一个结构设计工程师对图纸进行初审，之后集体评审是结构部全员和相关ID 设计师共同参与的会议。

6）结构手板的验证：结构设计的需要借助于实物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用。

1.2.4 模具1）模具检讨：BOM 和 3D 图纸发给客户,方案公司和模厂进行评审，讨论结果一式三份交客户, 设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新图纸,发出正式的开模图, 开模图包括最终的ID 工艺标注,BOM 和3D 图纸；2）打样开模：包括塑胶件，按键，五金，镜片，镍片，电池，手写笔，辅料等开具，塑胶件开模需要18 天左右，五金的模具需要14 天左右；3）试模及改模：模厂对塑胶件试做和模具修整,以满足设计要求，如果需要改模，设计部门会发出正式的改模图, 改模图包括：改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D 图纸. 3D 图纸上要求改模的部分红色标识；4）试产：试产数量一般为50~100 台，试产的实际排布生产流水线进行装配，装配厂的PE 工程师安排生产线的排布, 完成每一个装配工位的作业指导书。

试产时发现的问题由结构设计工程师记录下来，如果需要改模的,由结构设计工程师出改模图, 改模图包括：改模部分的详细文字说明,需要改模零件的 3D 图纸. 3D 图纸上要求改模的部分红色标识。

.通知相关模厂改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后即可进入量产阶段。

1.2.5 量产量产就是正式接受客户订单进行加工生产。

一般售价在 800 元左的手机销量超过 5K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就有得赚了.产品上市后,根据市场的反映,客户可能会提出一些修改意见, 结构设计工程师再做相应的优化。

1.3 手机测试项目第一步：压力测试用自动测试软件连续对手机拨打1000 个电话，检查手机是否会发生故障。

倘若出了问题，有关的软件就需要重新编写了。

所以有时候手机上会出现不同的软件版本存在的情况，其实告诉大家一个秘密，手机的版本越多，这可以证明该手机在推出发售前，未经过充分的测试工作便发售了。

第二步：抗摔性测试抗摔性测试是由专门的 Port 可靠性实验室来进行，0.5m 的微跌落测试要做 300 次/面(手机有六个面)。

而 2m 的跌落测试每个面需各做一次，还仿真人把手机拋到桌面，而手机所用的电池，也要经过最少4m 的高度，单独的向着地面撞击跌落100 次而不能有破裂的情况出现。

第三步：高/低温测试让手机处于不同温度环境下测试手机的适应性，低温一般在零下20 摄氏度，高温则在80 摄氏度左右。

第四步：高湿度测试用一个专门的柜子来做滴水测试，仿真人出汗的情况(水内渗入一定比例的盐分)，约需进行30个小时。

第五步：百格测试(又称界豆腐测试)用H4 硬度的铅笔在手机外壳上画100 格子，看看手机的外壳是否会掉下油漆，有些要求更严格的手机，会在手机的外壳上再涂抹上一些“名牌”的化妆品，看看是否因有不同的化学成分而将手机的油漆产生异味或者掉漆的可能。

第六步：翻盖可靠性测试对翻盖手机进行翻盖10 万次，检查手机壳体的损耗情况，是用一部翻盖的仿真机来进行，它可以设置翻盖的力度、角度等。

第七步：扭矩测试直接用夹具夹住两头，一个往左拧，一个往右拧。

扭矩测试主要是考验手机壳体和手机内面大型器件的强度。

第八步：静电测试在北方地区，天气较为干燥，手摸金属的东西容易产生静电，会引致击穿手机的电路，有些设计不好的手机就是这么样突然损坏了。

进行这种测试的工具，是一个被称为“静电枪”的铜板，静电枪会调较到 10-15KV 的高压低电流的状况，对手机的所有金属接触点进行放电的击试，时间约为300ms-2s 左右，并在一间有湿度控制的房间内进行，而有关的充电器(火牛)也会有同样的测试，合格才能出厂发售。

第九步：按键寿命测试借助机器以给设定的力量对键盘击打10 万次，假使用户每按键100 次，就是1000 天，相当于用户使用手机三年左右的时间。

第十步：沙尘测试将手机放入特定的箱子内，细小的沙子被吹风机鼓吹起来，经过约三小时后，打开手机并察看手机内部是否有沙子进入。

如果有，那么手机的密闭性设计不够好，其结构设计有待重新调整。

此外，手机的测试还包含了更多更离奇的测项目，比如把手机放在铁板上打电话加以测试，由于此时磁场发生了变化，什么情况都会发生，例如寻找不到 SIM 卡等。

用铁丝在手机底部连接器内拨来拨去，主要是要考虑到手袋内有锁匙的情况下，是否会令手机出现短路的问题。

还有故意把充电器/电池反接测试，看看手机的保护电路设计是否能正常运作，靠近日光灯打电话的测试，人体吸收电磁波比例的测试，以及靠近心脏起博器打电话的测试等等，上述所提及的各种测试都是不可少的。

第二章手机行业工艺流程特点首先应该有 SMT，即完成物理意义上的器件贴装。

然后是组装，包含内容有软件的“组装”，类似给计算机装程序。

包含前、后壳、主板的组装。

在组装完成后，需要进行测试，测试内容包含两点：RF 性能参数的测试、功能检查（手机的 MMI-人机界面的检测）。

对于合格的产品进行包装，也就是大家在买手机时所看见的手机了。

2.1 手机生产流程图2.4 手机生产的基本工艺介绍1）工艺的定义：所谓工艺是指生产者利用生产设备和生产工具;对各种原材料，半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要的产品（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。

在产品的生产过程中，科学的经营管理，先进的仪器设备，高效的工艺手段。

严格的质量检验和低廉的生产成本成为赢得行业竞争的关键、时间、速度、能源、方法、程序、手段、环境、组织管理等一切与商品生产有关的因素变成人们研究的主要对象。

2）手机生产涉及到的工艺技术主要包含以下技术：（1）工艺工程技术（8）热压焊接技术（2）注塑工艺技术（9）手工焊接技术（3）冲压工艺技术（10）铆焊连接技术（4）SMT 贴片技术（11）热熔焊接技术（5）装配工艺技术（12）超声波焊接技术（6）胶水粘接技术（13）维休工艺技术（7）胶纸粘接技术（14）网络测试技术第三章手机行业关键需求（重难点）3.1 手机行业关键需求清单3.2 手机行业关键需求描述3.2.1 S J01 PDM 应用3.2.1.1 行业管理需求手机行业，客户需求的个性化、市场竞争的白热化、国内市场国际化，对企业的研发能力提出了新的挑战。

因此，缩短产品上市周期、提高产品质量和服务质量、降低产品成本成为企业生存和发展必须考虑的关键问题。

3.2.2 S J02 BOM 解析3.2.2.1 行业管理需求手机厂家的生产方式有四种层次：第一层次生产方式是贴牌或组装(SKD 或CKD)；第二层次的生产方式是设计方案级；第三层次的生产方式是模块级和硬件平台级；第四层次的产方生式是芯片级生产，全球有这种能力的手机厂商仅有10 家左右。

国内品牌企业大多数还处于第一层次或第二层次。

手机的生产工艺主要有：贴片、组装、包装。

生产模式两种：自件、委外加工作（单层委外、多层委外）注：简称KD（Knocked Down）：按照国际通行说法，“散件组装”。

一般而言，KD 有三种形式：C KD 、 SKD 、 DKD 。

CKD (Complete Knocked Down)为全散件组装， SKD(Semi-Knocked Down) 则是半散件组装，一部分总成是现成的。

而更有甚者DKD(Direct Knocked Down) CKD(Completely Knock Down) 全散装件 SKD（Semi Knock Down）半散装件。

3.2.3 S J03 计划解读3.2.3.1 行业管理需求目前国内手机生产厂家，大部份的生产方式是贴牌或组装(SKD 或 CKD)；手机新品上市周期不断缩短，渠道及零售商不会积压大量库存，甚至“零”库存销售，生产厂家供货周期直接影响销量.面向库存与订单的生产模式同时存在，一般新产品按照公司的整体规划确定的，进行批量试产。

试产阶段会对BOM 用量进行不断的优化，（如：用量、尺寸、检验标准等），小批量试产完成后进行试销，如OK，再进行大批量生产与导入，我们来分析一下产品及原材料的生产及采购周期：结构料采购周期 5-10 天，电子料采购周期10-20 天，其中LCD 屏、PCBA 紧缺料采购周期30-40 天,机头组装周期1-2 天，整机包装周期1 天. 采购周期远远大于客户的供货周期，我们的生产计划如何快速响应市场，对我提出了更高要求。