集成电路的识别
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公制/英制型号 3216/1206 2012/0805 1608/0603 1005/0402 0603/0201
典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch）
L 3.2/0.12 2.0/0.08 1.6/0.06 1.0/0.04 0.6/0.02
W 1.6/0.06 1.25/0.05 0.8/0.03 0.5/0.02 0.3/0.01
表面装配元器件从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形 等；从功能上分类为无源元件（SMC，Surface Mounting Component ）、有源器件（SMD，Surface Mounting Device）和机电元件三大 类。
SMC主要包括单片陶瓷电容、钽电容、电阻器（厚膜、薄膜、轴式） 、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。SMD主要包括二极管、三极管、 场效应管、复合管以及集成电路等。机电元件包括开关和继电器(钮 子开关、轻触开关、簧片继电器等)、连接器（片式跨接线、圆柱型 跨线、接插件连接器等）、微电机（薄型微电机等）。
a 0.5/0.02 0.4/0.016 0.3/0.012 0.2/0.008 0.2/0.005
b 0.5/0.02 0.4/0.016 0.3/0.012 0.25/0.01 0.2/0.006
注：1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm≈40mil。
T 0.6/0.024 0.6/0.016 0.45/0.018 0.35/0.014 0.25/0.01
电子技术基础与技能
集成电路的识别
集成电路是将有源元件（如晶体管等）、无源元件 （如电阻、电容等）及其互连布线制作在一个半导 体或绝缘基上，形成结构上紧密联系，在外面上看 不出所用器件的一个整体电路。
1. 集成电路的分类 目前，集成电路通常分为数字集成电路和模拟集成
电路。前者是由若干个逻辑电路组成，后者是由各 种线性及非线性电路组成。就集成度而言，集成电 路分为小规模、中规模、大规模和超大规模，它表 明了一个基片上所集中的元器件的数目，从结构上 看，集成电路又有半导体集成电路、厚膜集成电路 及混合这两种工艺做成的混合集成电路。
（3）扁平型集成电路外引出线成型、焊接时，引脚要与印制电路板 平行，不得穿引扭焊，不得从根部弯折。
（4）集成电路焊接时，不得使用大于45W的电烙铁，每次焊接的时间 不得超过10s。集成电路引出线间距较小，在焊接时不得相互锡连， 以免造成短路。
（5）CMOS集成电路有金属氧化物半导体构成的非常薄的绝缘氧化膜 ，可由栅极的电压控制源和漏区之间的电通路，而加在栅极上的电压 过大，栅极的绝缘氧化膜容易被击穿。一旦发生了绝缘击穿，就不可 能再恢复集成电路的性能。CMOS集成电路为保护栅极的绝缘氧化膜免 遭击穿，虽备有输入保护电路，但这种保护也有限，使用时如不小心 ，仍会引起绝缘击穿。
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国产集成电路型号各部分组成及意义
2021/8/13
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（2）集成电路的引脚识别
集成电路有圆筒形管壳和扁平形管壳。管壳可以是金属的 ，也可以是陶瓷或塑料的。一般用W表示陶瓷封装，用B表 示塑料封装等。
扁平封装集成电路的管脚识别
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日本松下ERJ系列片式电阻型号含义
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1/8W，470Ω，±5%的陶瓷电阻器型号
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（2）表面安装电容器。表面安装电容器有多层陶瓷电容器、片状电容网排和 片状固体钽质电容器
表面贴片电容字母编号意义
2021/8/13
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表面安装钽电容器以及片式固体电解钽电容器标识示例
2021/8/13
片式元件内部结构 10
相关链接：片式元器件包装
片状元器件可以用多种包装形式提供给用户：散料包装、杆式包 装(Stick Package)、华夫盘包装(Waffle Package)和盘状纸编 带。散装（有袋式和盒式两种，Bulk Package，袋式用字母B表 示，盒式用C表示），可供手工贴装、维修和大数量漏斗贴装使 用。盒式包装：将片状元件按一定方向排列在塑料盒中，适合夹 具式贴片机使用。编带包装(Tape Package，用T或U表示)，将贴 片元件按一定方向逐只装入纸编带或塑料编带孔内并封装，再卷 绕在带盘上，适合全自动贴片机使用。华夫盘包装（Waffle Package）是目前最常用的QFP器件以及TSOP器件的包装方式。
(a)散料包装（Bulk） (b) 杆式包装
(cHale Waihona Puke 编带包装盘(d) 华夫盘包装
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2. 无源表面安装元件
（1）表面安装电阻器。表面安装电阻器按封装外形，可分为片状和圆柱形两 种。如图所示。表面安装电阻器按制造工艺可分为厚膜型和薄膜型两大类。片 式电阻一般是用厚膜工艺制作的。
金属圆筒封装集成电路的管脚识别
6
2. 集成电路的选用和使用注意事项
在选用集成电路时，应根据实际情况，查器件手册，选用功能和参数 都符合要求的集成电路。集成电路在使用时，应注意以下几个问题：
（1）集成电路在使用时，不许超过参数手册规定的参数数值。
（2）集成电路插装时要注意管脚序号方向，不能插错。
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日本松下ECU系列电容型号命名方法
2021/8/13
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（1）简要说明集成电路的分类。 （2）使用CMOS集成电路需要注意哪些事项？
2021/8/13
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知识拓展：表面安装元器件
2021/8/13
1、表面装配元器件的特点
SMT元件无引线或短引线，易于小型化。引脚距离短，目前引脚中心 间距最小的已经达到0.3mm。SMT元器件直接贴装在印制电路板的表 面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。片状元件具有以下特 点：体积小、重量轻、薄、安装密度高；高频特性好，减小了引线 分部电容，降低了寄生电容和电感，增强了抗电磁干扰和射频干扰 能力；易于实现自动化，组装时无需钻孔、剪线、打弯等工序，降 低了成本，易于大规模生产。因此被广泛应用于小型、薄型、轻量 、高密度、高机械强度电子整机和部件上。
公制/英制型号 3216/1206 2012/0805 1608/0603 1005/0402 0603/0201
典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch）
L 3.2/0.12 2.0/0.08 1.6/0.06 1.0/0.04 0.6/0.02
W 1.6/0.06 1.25/0.05 0.8/0.03 0.5/0.02 0.3/0.01
表面装配元器件从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形 等；从功能上分类为无源元件（SMC，Surface Mounting Component ）、有源器件（SMD，Surface Mounting Device）和机电元件三大 类。
SMC主要包括单片陶瓷电容、钽电容、电阻器（厚膜、薄膜、轴式） 、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。SMD主要包括二极管、三极管、 场效应管、复合管以及集成电路等。机电元件包括开关和继电器(钮 子开关、轻触开关、簧片继电器等)、连接器（片式跨接线、圆柱型 跨线、接插件连接器等）、微电机（薄型微电机等）。
a 0.5/0.02 0.4/0.016 0.3/0.012 0.2/0.008 0.2/0.005
b 0.5/0.02 0.4/0.016 0.3/0.012 0.25/0.01 0.2/0.006
注：1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm≈40mil。
T 0.6/0.024 0.6/0.016 0.45/0.018 0.35/0.014 0.25/0.01
电子技术基础与技能
集成电路的识别
集成电路是将有源元件（如晶体管等）、无源元件 （如电阻、电容等）及其互连布线制作在一个半导 体或绝缘基上，形成结构上紧密联系，在外面上看 不出所用器件的一个整体电路。
1. 集成电路的分类 目前，集成电路通常分为数字集成电路和模拟集成
电路。前者是由若干个逻辑电路组成，后者是由各 种线性及非线性电路组成。就集成度而言，集成电 路分为小规模、中规模、大规模和超大规模，它表 明了一个基片上所集中的元器件的数目，从结构上 看，集成电路又有半导体集成电路、厚膜集成电路 及混合这两种工艺做成的混合集成电路。
（3）扁平型集成电路外引出线成型、焊接时，引脚要与印制电路板 平行，不得穿引扭焊，不得从根部弯折。
（4）集成电路焊接时，不得使用大于45W的电烙铁，每次焊接的时间 不得超过10s。集成电路引出线间距较小，在焊接时不得相互锡连， 以免造成短路。
（5）CMOS集成电路有金属氧化物半导体构成的非常薄的绝缘氧化膜 ，可由栅极的电压控制源和漏区之间的电通路，而加在栅极上的电压 过大，栅极的绝缘氧化膜容易被击穿。一旦发生了绝缘击穿，就不可 能再恢复集成电路的性能。CMOS集成电路为保护栅极的绝缘氧化膜免 遭击穿，虽备有输入保护电路，但这种保护也有限，使用时如不小心 ，仍会引起绝缘击穿。
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（2）集成电路的引脚识别
集成电路有圆筒形管壳和扁平形管壳。管壳可以是金属的 ，也可以是陶瓷或塑料的。一般用W表示陶瓷封装，用B表 示塑料封装等。
扁平封装集成电路的管脚识别
2021/8/13
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日本松下ERJ系列片式电阻型号含义
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1/8W，470Ω，±5%的陶瓷电阻器型号
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14
（2）表面安装电容器。表面安装电容器有多层陶瓷电容器、片状电容网排和 片状固体钽质电容器
表面贴片电容字母编号意义
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表面安装钽电容器以及片式固体电解钽电容器标识示例
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片式元件内部结构 10
相关链接：片式元器件包装
片状元器件可以用多种包装形式提供给用户：散料包装、杆式包 装(Stick Package)、华夫盘包装(Waffle Package)和盘状纸编 带。散装（有袋式和盒式两种，Bulk Package，袋式用字母B表 示，盒式用C表示），可供手工贴装、维修和大数量漏斗贴装使 用。盒式包装：将片状元件按一定方向排列在塑料盒中，适合夹 具式贴片机使用。编带包装(Tape Package，用T或U表示)，将贴 片元件按一定方向逐只装入纸编带或塑料编带孔内并封装，再卷 绕在带盘上，适合全自动贴片机使用。华夫盘包装（Waffle Package）是目前最常用的QFP器件以及TSOP器件的包装方式。
(a)散料包装（Bulk） (b) 杆式包装
(cHale Waihona Puke 编带包装盘(d) 华夫盘包装
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2. 无源表面安装元件
（1）表面安装电阻器。表面安装电阻器按封装外形，可分为片状和圆柱形两 种。如图所示。表面安装电阻器按制造工艺可分为厚膜型和薄膜型两大类。片 式电阻一般是用厚膜工艺制作的。
金属圆筒封装集成电路的管脚识别
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2. 集成电路的选用和使用注意事项
在选用集成电路时，应根据实际情况，查器件手册，选用功能和参数 都符合要求的集成电路。集成电路在使用时，应注意以下几个问题：
（1）集成电路在使用时，不许超过参数手册规定的参数数值。
（2）集成电路插装时要注意管脚序号方向，不能插错。
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日本松下ECU系列电容型号命名方法
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（1）简要说明集成电路的分类。 （2）使用CMOS集成电路需要注意哪些事项？
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知识拓展：表面安装元器件
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1、表面装配元器件的特点
SMT元件无引线或短引线，易于小型化。引脚距离短，目前引脚中心 间距最小的已经达到0.3mm。SMT元器件直接贴装在印制电路板的表 面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。片状元件具有以下特 点：体积小、重量轻、薄、安装密度高；高频特性好，减小了引线 分部电容，降低了寄生电容和电感，增强了抗电磁干扰和射频干扰 能力；易于实现自动化，组装时无需钻孔、剪线、打弯等工序，降 低了成本，易于大规模生产。因此被广泛应用于小型、薄型、轻量 、高密度、高机械强度电子整机和部件上。