陶瓷散热基板介绍
2024年覆铜(DCB)陶瓷基板市场分析现状
2024年覆铜（DCB）陶瓷基板市场分析现状1. 引言覆铜（DCB）陶瓷基板是一种在高功率电子设备中广泛使用的散热材料。
它具有优异的导热性能和电绝缘性能，可有效地将电子元件产生的热量散发出去，从而保持电子设备的正常运行。
本文将对覆铜（DCB）陶瓷基板市场进行综合分析，探讨其发展现状和未来趋势。
2. 市场概述2.1 市场定义覆铜（DCB）陶瓷基板是一种具有铜箔覆盖的陶瓷基板，常用于高功率电子设备的散热模块中。
它由绝缘陶瓷材料、导热铜箔和焊锡材料构成，广泛应用于电力电子、光电子、电力模块等领域。
2.2 市场规模据市场调研数据显示，覆铜（DCB）陶瓷基板市场在过去几年中呈现稳步增长的趋势。
预计到2025年，全球覆铜（DCB）陶瓷基板市场规模将达到XX亿美元，年复合增长率为X%。
2.3 市场驱动因素覆铜（DCB）陶瓷基板市场的增长得益于以下几个因素：•高功率电子设备市场的快速发展，如新能源行业和电动车市场的扩大，使得对散热性能更高的覆铜（DCB）陶瓷基板的需求增加。
•覆铜（DCB）陶瓷基板具有优异的导热性能和电绝缘性能，能够更好地满足高功率电子设备对散热要求的提高。
•覆铜（DCB）陶瓷基板的制造技术不断改进，降低了生产成本，提高了产品质量，进一步推动了市场需求的增长。
3. 市场竞争格局3.1 企业竞争目前，全球覆铜（DCB）陶瓷基板市场竞争格局较为分散，主要有国内外知名企业参与竞争。
其中，美国、日本和中国是全球覆铜（DCB）陶瓷基板市场的主要竞争国家。
3.2 企业战略为了在市场竞争中占据优势，企业采取了多种战略措施，包括加大研发投入、提高产品质量、降低产品价格、开拓新的市场渠道等。
4. 市场前景随着高功率电子设备市场的快速发展和技术不断进步，覆铜（DCB）陶瓷基板市场的前景广阔。
预计未来几年内，市场需求将持续增长，新产品和新技术的不断涌现将进一步推动市场发展。
然而，市场也面临一些挑战，如激烈的竞争、技术创新的压力和市场需求的不确定性等。
七大方面解析氮化铝陶瓷基板的分类和特性
七大方面解析氮化铝陶瓷基板的分类和特性氮化铝陶瓷基板在大功率器件模组，航天航空等领域备受欢迎，那么氮化铝陶瓷基板都有哪些种分类以及氮化铝陶瓷基板特性都体现在哪些方面？一，什么是氮化铝陶瓷基板以及氮化铝陶瓷基板的材料氮化铝陶瓷基板是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷基板，也叫氮化铝陶瓷基片。
热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是大功率集成电路和散热功能的重要器件。
二，氮化铝陶瓷基板分类1，按电镀要求来分氮化铝陶瓷覆铜基板（氮化铝覆铜陶瓷基板），旨在氮化铝陶瓷基板上面做电镀铜，有做双面覆铜和单面覆铜的。
2，按应用领域分LED氮化铝陶瓷基板（氮化铝led陶瓷基板），主要用于LED大功率灯珠模块，极大的提高了散热性能。
igbt氮化铝陶瓷基板,一般用于通信高频领域。
3，按工艺来分氮化铝陶瓷基板cob（氮化铝陶瓷cob基板),主要用于Led倒装方面。
dpc氮化铝陶瓷基板,采用DPC薄膜制作工艺，一般精密较高。
dpc氮化铝陶瓷基板(AlN氮化铝dbc陶瓷覆铜基板)，是一种厚膜工艺，一般可以实现大批量生产。
氮化铝陶瓷基板承烧板3，按地域分有的客户对特定的氮化铝陶瓷基板希望是特定地域的陶瓷基板生产厂家，因此有了：日本氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板台湾氮化铝陶瓷基板成都福建氮化铝陶瓷基板东莞氮化铝陶瓷基板台湾氮化铝陶瓷散热基板氮化铝陶瓷基板珠海氮化铝陶瓷基板上海4，导热能力来分高导热氮化铝陶瓷基板，导热系数一般较高，一般厚度较薄，一般导热大于等于170W的。
氮化铝陶瓷散热基板，比氧化铝陶瓷基板散热好，大于等于50W~170W.三，氮化铝陶瓷基板特性都有哪一些？1，氮化铝陶瓷基板pcb优缺点材料而言：陶瓷基板pcb是陶瓷材料因其热导率高、化学稳定性好、热稳定性和熔点高等优点，很适合做成电路板应用于电子领域。
许多特殊领域如高温、腐蚀性环境、震动频率高等上面都能适应。
氮化铝陶瓷基板，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。
LED陶瓷基板
LED陶瓷基板的技术分析与现状——本资料由·东莞市中实创半导体照明有限公司/ 工程部·整理与撰写——摘要：陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、LED封装、多芯片模块等领域。
本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的技术现状与以后的发展。
关键字:LED陶瓷基板 LED产业（一）前言：陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、LED封装、多芯片模块等领域。
LED散热基板的选择亦随着LED之线路设计、尺寸、发光效率…等条件的不同有设计上的差异，以目前市面上最常见的可区分为：①系统电路板，其主要是作为LED最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统，而列为系统电路板的种类包括：铝基板(MCPCB)、印刷电路板(PCB)以及软式印刷电路板(FPC)；②LED芯片基板，是属于LED芯片与系统电路板两者之间热能导出的媒介，并藉由共晶或覆晶与LED芯片结合。
为确保LED的散热稳定与LED芯片的发光效率，近期许多以陶瓷材料作为高功率LED散热基板之应用，其种类主要包含有：低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC)、直接接合铜基板 (DBC)、直接镀铜基板(DPC)四种，以下本文将针对陶瓷LED芯片基板的种类做深入的探讨。
（二）陶瓷基板的定义和性能：1．定义：陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。
按照陶瓷基片应用领域的不同，又分为HIC（混合集成电路）陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷基片、激光加热定影陶瓷基片、片式电阻基片、网络电阻基片等；按加工方式的不同，陶瓷基片分为模压片、激光划线片两大类。
2．陶瓷基板的性能：（1）机械性质Ø有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；Ø加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；Ø表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。
（2）电学性质Ø绝缘电阻及绝缘破坏电压高；Ø介电常数低；Ø介电损耗小；Ø在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。
陶瓷基板的种类特性和工艺
三、陶瓷基板旳特征
陶瓷散热基板特征比较中，主要选用散热基板旳：(1)热传导率、 (2)工艺温度、(3)线路制作措施、(4)线 径宽度，四项特征作进一步旳讨论：
2023/12/13
三、陶瓷基板旳特征——热传导率
热传导率又称为热导率，它代表了基板材料本身直接传导热能旳一种能力，数值愈高代表其散热能力愈 好。LED散热基板最主要旳作用就是在于，怎样有效旳将热能从LED芯片传导到系统散热，以降低 LED 芯片旳温度，增长发光效率与延长LED寿命，所以，散热基板热传导效果旳优劣就成为业界在选用 散热基板时，主要旳评估项目之一。
检视表一，由四种陶瓷散热基板旳比较可明看出，虽然Al2O3材料之热传导率约在20~24之间，LTCC为 降低其烧结温度而添加了30%~50%旳玻璃材料，使其热传导率降至2~3W/mK左右；而HTCC因其普遍 共烧温度略低于纯Al2O3基板之烧结温度，而使其因材料密度较低使得热传导系数低Al2O3基板约在 16~17W/mK之间。一般来说，LTCC与HTCC散热效果并不如DBC与DPC散热基板里想。
2023/12/13
二、陶瓷基板旳种类——DBC
直接敷铜陶瓷基板因为同步具有铜旳优良导电、 导热性能和陶瓷旳机械强度高、低介电损耗旳 优点，所以得到广泛旳应用。在过去旳几十年 里，敷铜基板在功率电子封装方面做出了很大 旳贡献，这主要归因于直接敷铜基板具有如下 性能特点：
热性能好；
电容性能；
直接敷铜陶瓷基板最初旳研究就是为了处理大电 流和散热而开发出来旳，后来又应用到AlN陶瓷旳 金属化。除上述特点外还具有如下特点使其在大 功率器件中得到广泛应用：
4.在工艺温度与裕度旳考量， DPC旳工艺温度仅需 250~350℃左右旳温度即可 完毕散热基板旳制作，完全 防止了高温对于材料所造成 旳破坏或尺寸变异旳现象， 也排除了制造成本费用高旳 问题。
陶瓷基板在电动汽车中的应用_概述及解释说明
陶瓷基板在电动汽车中的应用概述及解释说明1. 引言1.1 概述随着电动汽车的广泛应用和不断发展，对于高性能和可靠的电子组件和系统的需求也日益增长。
而陶瓷基板作为一种优异的材料，因其出色的导热、绝缘和化学稳定性，在电动汽车中得到了广泛应用。
1.2 文章结构本文将首先介绍陶瓷基板的定义和特点，然后探讨电动汽车中常见的电子组件和系统。
随后，将通过具体案例来说明陶瓷基板在电动汽车中的应用领域。
接下来，我们将重点讨论陶瓷基板在电动汽车中的优势和挑战，包括其在导热性能、机械强度以及生产成本方面所带来的优势，并分析制约其应用的技术挑战。
最后，我们还将探讨陶瓷基板对可持续发展所带来的影响，并展望未来趋势和发展方向。
1.3 目的本文旨在全面概述陶瓷基板在电动汽车中的应用情况，并解释说明其优势和挑战。
通过深入分析，我们将探讨陶瓷基板对电动汽车可持续发展的影响，并对未来的趋势和发展方向进行讨论。
最终目的是为读者提供关于陶瓷基板在电动汽车领域中的全面认识，并促进该领域的进一步研究和应用。
2. 陶瓷基板在电动汽车中的应用：2.1 陶瓷基板的定义与特点：陶瓷基板是一种多层结构的电子元件，由具有良好导电和绝缘性能的陶瓷材料制成。
它通常由多个通过薄膜技术隔离的金属线路和组件组成，以支持和连接各种电子器件。
与传统的有机基板相比，陶瓷基板具有较低的热膨胀系数、较高的耐高温性能和优异的尺寸稳定性。
2.2 电动汽车中的电子组件和系统：在现代电动汽车中，大量复杂的电子组件和系统被广泛应用。
这些包括功率模块、控制单元、驱动器、传感器等。
其中，功率模块负责控制并转换电池提供的直流能源为适合驱动马达所需的交流能源；控制单元则监测整个电动汽车系统，并协调不同部分之间的交互；驱动器则将电能转化为力以推动车辆前进；传感器负责采集各种环境数据以及车辆状态信息。
2.3 陶瓷基板在电动汽车中的应用案例：在电动汽车中，陶瓷基板被广泛应用于上述提到的各种电子组件和系统中。
各种散热基板特性比较
各种散热基板特性比较
∙
∙陶瓷基板：现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种：
1、HTCC(高温共烧多层陶瓷基板)：属于较早期发展之技术，但由于其较高的制程温度
(1300~1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，目前渐渐被LTCC取代。
2、LTCC(低温共烧多层陶瓷基板)：将氧化铝+30%~50%的玻璃粉+有机黏着剂混成浆
料，利用刮刀将浆料刮成片状，再将每片陶瓷基板制造线路后再压合而成，因在制程中有加入玻璃粉，故共烧温度降至约850℃，但其尺寸精确度、产品强度等技术上的问题尚待突破。
3、DBC(Direct Bonded Copper)：将陶瓷基板的单面或双面覆上铜，利用高温
(1065~1085℃)使铜与陶瓷层黏合后，再制造线路，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu 板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战。
4、DPC(Direct Plate Copper)：将陶瓷基板利用真空溅镀镀上铜层，再利用显影制程
制造线路，其制程结合材料与薄膜制程技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。
各种散热基板特性比较：
图3 各种散热基板特性比较（点击查看原图）。
各种基板热传导系数
各种基板热传导系数一、金属基板热传导系数金属基板是一种常见的热传导材料，其热传导系数通常较高。
金属基板具有良好的导热性能，能够快速将热量从一个区域传递到另一个区域。
常见的金属基板包括铝基板、铜基板等。
铝基板的热传导系数约为200-250 W/(m·K)，而铜基板的热传导系数约为350-400 W/(m·K)。
这些高热传导系数使得金属基板在散热领域得到广泛应用，如LED照明、电子设备等。
二、陶瓷基板热传导系数陶瓷基板是一种具有良好绝缘性能的材料，通常用于高温环境下的散热应用。
陶瓷基板具有较低的热传导系数，一般在2-10 W/(m·K)之间。
这是因为陶瓷材料的结构特点决定了其热传导性能较差，其内部存在许多孔隙和微观结构，导致热量传导受阻。
陶瓷基板由于其绝缘性能优异，常用于电子元器件的绝缘散热、高温热敏电阻等应用。
三、有机基板热传导系数有机基板是一种常见的热传导材料，其热传导系数相对较低。
有机基板通常由聚酰亚胺、聚酰胺等有机高分子材料组成，其热传导系数一般在0.1-0.5 W/(m·K)之间。
由于有机基板具有较低的热传导系数，其散热性能较差，常需要通过其他方式提高散热效果，如增加散热片、采用散热胶等。
有机基板在电子设备、通信设备等领域得到广泛应用。
四、复合材料基板热传导系数复合材料基板是一种由不同材料组成的热传导材料，其热传导系数通常介于金属基板和有机基板之间。
复合材料基板的热传导系数取决于不同材料的组成比例和热传导性能。
例如，玻纤增强环氧基板具有较高的热传导系数，约为1-2 W/(m·K)，而铝基板与聚酰亚胺基板的复合材料基板的热传导系数则介于两者之间。
复合材料基板可以通过合理设计材料组成和结构，实现良好的散热性能，并满足特定的应用需求。
五、硅基板热传导系数硅基板是一种常见的热传导材料，其热传导系数较高。
硅基板的热传导系数约为100-150 W/(m·K)，具有良好的导热性能。
陶瓷板工艺及技术介绍
陶瓷（AL2O3）基板简介产品简介：本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。
可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。
达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。
产品特性：不需要变更原加工程序优秀机械强度具良好的导热性具耐抗侵蚀具耐抗侵蚀良好表面特性，优异的平面度与平坦度抗热震效果佳低曲翘度高温环境下稳定性佳可加工成各种复杂形状陶瓷（AL2O3）基板与铝基板比较表陶瓷（AL2O3）基板铝基板高传导介378~429W/(m·K）陶瓷（AL2O3）24~51W/(m·K）铜箔390~401W/(m·K）绝缘体0.8~2.2W/(m·K）铝板210~255W/(m·K）直接导热绝缘层阻绝导热陶瓷（AL2O3）基板与其他厂陶瓷（AL2O3）基板比较表陶瓷（AL2O3）基板其他厂陶瓷（AL2O3）基板高传导介质378~429W/(m·K）陶瓷（AL2O3）板24~51W/(m·K）铜箔390~401W/(m·K）陶瓷（AL2O3）板24~51W/(m·K）1.2XX°C-350°C电路正常2.高温加热锡盘450°C40秒电路正常3.制作过程不需酸洗，无酸的残留4.电阻率为1.59x10^-8Ω.m 1.2XX°C-350°C电路剥离或被锡溶解2.高温加热锡盘450°C40秒电路剥离3.制作过程需酸洗，会由酸性物质残留，会造成线路氧化及剥离应用：LED照明用基板、高功率LED基板PC散热、IC散热基板、LED电视散热基板半导体及体集成电路的散热基板可替代PCB及铝基板应用实例：10W LED球灯经红外线热像测温仪检测点灯时间超过72小时环境温度28.4°C内壁温度60°C点编号温度X Y 附注1 84.57 114 58 全面积最高温2 84.08 229 1193 82.27 118 1814 64.07 168 183点编号温度X Y 附注1 53.31 117 143 全面积最高温2 52.78 138 1553 45.86 166 1864 51.89 205 159陶瓷基板与铝基板比较图陶瓷基板种类及比较：系统电路板的种类包括：铝基板（MCPCB)印刷电路板（PCB）软式印刷电路板（FPC）陶瓷基板种类主要有：高温熔合陶瓷基板（HTFC)低温共烧多层陶瓷（LTCC)高温共烧多层陶瓷（HTCC)直接接合铜基板（DBC）直接镀铜基板（DPC）1-1 HTFC（Hight-Temperature Fusion Ceramic)HTFC 称为高温熔合陶瓷基板，将高温绝缘性及高热传导的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面，运用钢板移印技术，将高传导介质材料印制成线路，放置于850~950°C的烧结炉中烧结成型，即可完成。
陶瓷基板的主要材料体系
陶瓷基板的主要材料体系一、氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板是最常用的陶瓷基板之一，具有优良的电气绝缘性、耐热性和化学稳定性。
它主要由氧化铝陶瓷材料构成，具有高强度、高刚性和优良的机械性能。
氧化铝陶瓷基板适用于多种应用场景，如高功率电子器件的散热、微波器件的封装以及各种需要高绝缘性、耐高温和机械强度的场合。
二、氮化硅陶瓷基板氮化硅陶瓷基板是一种高性能的陶瓷基板，具有优异的电气绝缘性、耐热性和耐磨性。
它的主要材料是氮化硅陶瓷，具有高强度、高刚性和优良的机械性能。
氮化硅陶瓷基板适用于高电压、大功率电子器件的散热和封装，以及需要高耐热性和机械强度的场合。
三、碳化硅陶瓷基板碳化硅陶瓷基板是由碳化硅陶瓷材料构成的一种高性能陶瓷基板，具有优异的电气绝缘性、耐热性和化学稳定性。
它的机械性能和耐热性能优良，适用于高功率、高温环境下的应用。
碳化硅陶瓷基板被广泛应用于大功率电子设备、半导体封装、汽车引擎控制部件等领域。
四、氧化锆陶瓷基板氧化锆陶瓷基板是由氧化锆陶瓷材料构成的一种陶瓷基板，具有高强度、高刚性和优良的机械性能。
它的电气绝缘性、耐热性和化学稳定性均较好，适用于多种需要高绝缘性、耐高温和机械强度的应用场景。
氧化锆陶瓷基板被广泛应用于电子器件的散热、微波器件的封装以及高温炉具等领域。
五、玻璃陶瓷基板玻璃陶瓷基板是一种由玻璃陶瓷材料制成的陶瓷基板，具有优异的电气绝缘性、耐热性和化学稳定性。
它的机械性能和加工性能优良，适用于多种需要高绝缘性、耐高温和机械强度的应用场景。
玻璃陶瓷基板被广泛应用于半导体封装、高温炉具、照明设备等领域。
六、氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板是一种高性能的陶瓷基板，主要由氮化铝陶瓷材料构成，具有优异的电气绝缘性、耐热性和机械性能。
它的热导率高，适用于高功率电子器件的散热和封装。
氮化铝陶瓷基板被广泛应用于高功率电子设备、半导体封装、高温炉具等领域。
七、碳化铌陶瓷基板碳化铌陶瓷基板是一种由碳化铌陶瓷材料制成的陶瓷基板，具有优异的电气绝缘性、耐热性和化学稳定性。
陶瓷材料在电力电子器件中的应用研究
陶瓷材料在电力电子器件中的应用研究摘要：电力电子器件在能源转换和电力控制方面发挥着重要作用。
为了提高电力电子器件的性能和可靠性，陶瓷材料被广泛应用于电力电子器件中。
本文对陶瓷材料在电力电子器件中的应用进行了综述，并对未来的发展趋势进行了展望。
关键词：陶瓷材料，电力电子器件，应用研究1. 引言电力电子器件作为现代电力系统中的重要组成部分，广泛应用于电力转换、传输和控制等领域。
为了满足电力电子器件在高温、高电压、高频率等恶劣环境下的工作要求，传统的金属材料已经无法满足要求了。
因此，陶瓷材料作为一种具有良好物理、化学和电特性的材料，逐渐引起了人们的关注。
本文将详细介绍陶瓷材料在电力电子器件中的应用研究。
2. 陶瓷材料的特性2.1 高温稳定性陶瓷材料具有优异的高温稳定性，能够在高温环境下保持较好的物理特性和电性能。
这使得陶瓷材料成为电力电子器件中的理想材料。
2.2 电绝缘性陶瓷材料具有较高的电绝缘性能，可以有效地隔离高电压环境下的电力电子器件。
这不仅能提高电力电子器件的安全性，还能减少电力损耗。
2.3 尺寸稳定性陶瓷材料的尺寸稳定性好，不受温差等因素的影响。
这使得陶瓷材料在高温环境下仍能保持良好的机械性能和形状稳定性。
2.4 耐腐蚀性陶瓷材料具有优异的耐腐蚀性能，能够抵抗氧化、酸碱等恶劣环境的侵蚀。
这使得陶瓷材料在电力电子器件中能够长期稳定运行。
3. 陶瓷材料在电力电子器件中的应用3.1 陶瓷绝缘基板陶瓷绝缘基板是现代电力电子器件中常用的组件，用于隔离和支撑电极和其他器件。
陶瓷材料的高绝缘性和尺寸稳定性使得其成为制造绝缘基板的理想材料。
常见的陶瓷绝缘材料包括氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等。
3.2 陶瓷散热基板陶瓷散热基板是用于电力电子器件散热的重要组件。
陶瓷材料具有优良的导热性能和尺寸稳定性，能够有效地将热量传导导出。
常见的陶瓷散热材料包括氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等。
3.3 陶瓷电容器陶瓷电容器是电路中常用的元件，用于储存和释放电荷。
cob陶瓷基板的性能都有哪些？
cob陶瓷基板的性能都有哪些？
Cob陶瓷基板在LED封装方面应用还是非常多，能偶有效的解决LED封装的散热问题。
今天小编主要是讲解一下cob陶瓷基板的性能优势。
COB陶瓷基板的性能分参数：
恒温恒湿：使用优质封装材料，有很好耐候性。
冷热冲击：陶瓷是Al2O3，chips衬底也是Al2O3，热膨胀系数相近，不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯；
热阻效果：很小
导热散热：导热系数高，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本低耐高压值：4000V以上
发光方法：面发光
眩光效果：小
光衰特点：<3%
UL/GS认证：容易
电源匹配：由于极高的耐压安全性，5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源，以降低电源成本、提高电源效率、提升电源可靠性
光效范围：100-120lm/w
光效提升：小芯片封装，提升空间大，实验室已实现249lm/W
散热成本：光源热阻小，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本低
安装成本：直接安装固定于散热体，费用低
电源成本：在要求过认证的情况下可以匹配非隔离电源，电源效率高成本低。
从而可以看出，COB陶瓷基板性能让它在led封装方面芯片的使用十分的受欢迎，更多陶瓷基板的需求可以咨询金瑞欣特种电路。
功率半导体陶瓷基板技术
功率半导体陶瓷基板技术功率半导体陶瓷基板技术是一种在功率半导体器件中广泛应用的散热和绝缘材料技术。
随着电子设备功率的不断增加，对散热和绝缘的需求也越来越高，功率半导体陶瓷基板技术应运而生。
功率半导体器件主要包括功率晶体管和功率二极管，它们在电源、电机驱动、电动车、电力变换等领域中得到广泛应用。
这些器件在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时散热，会导致器件温度过高，甚至失效。
因此，功率半导体器件需要使用热导率较高的散热材料来提高散热效果。
功率半导体陶瓷基板技术采用陶瓷材料作为基板，具有良好的绝缘性能和热导率。
陶瓷材料具有优异的耐高温性能，能够在高温环境下稳定工作。
此外，陶瓷材料具有良好的机械强度和尺寸稳定性，能够有效减小器件因温度变化而引起的热应力，提高器件的可靠性。
在功率半导体器件中，功率晶体管是最常见的器件之一。
功率晶体管通常由底部金属基座、中间陶瓷基板和顶部金属封装组成。
陶瓷基板起到了支撑和绝缘的作用，能够有效隔离底部金属基座和顶部金属封装，避免了电流和热量的短路。
同时，陶瓷基板还能够承受较大的机械应力，确保晶体管在工作中的稳定性。
功率半导体陶瓷基板技术在电力变换领域中得到了广泛应用。
电力变换器件通常承载大电流和高电压，对散热和绝缘的要求更高。
采用功率半导体陶瓷基板技术可以有效提高电力变换器件的散热性能，降低温度，延长器件的使用寿命。
除了功率半导体器件，功率半导体陶瓷基板技术还可以应用于其他领域。
例如，电动车中的电机驱动器件，由于长时间高负荷工作，需要具备良好的散热性能和绝缘性能。
采用功率半导体陶瓷基板技术可以有效提高电机驱动器件的性能，提高电动车的整体效率。
功率半导体陶瓷基板技术是一种重要的散热和绝缘材料技术。
它可以有效提高功率半导体器件的散热性能和绝缘性能，延长器件的使用寿命。
随着电子设备功率的不断增加，功率半导体陶瓷基板技术将在更多领域得到应用，为电子设备的发展提供有力支持。
陶瓷散热基板与Metal Core PCB的散热差异分析比较
陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的散熱差異分析比較时间：2010-11-30 浏览1827次【字体：大中小】前言:隨著科技日新月異的發展，近年來全球環保的意識抬頭，如何有效開發出節能省電的科技產品已成為現今趨勢。
就led產業而言，慢慢這幾年內成為快速發的新興產業之一，在2010年的中國世博會中可看出LED的技術更是發光異彩，從上游到下游的生產製造，每一環節都是非常重要的角色。
針對LED的發光效率會隨著使用時間的增長與應用的次數增加而持續降低，過高的接面溫度會加速影響其LED發光的色溫品質致衰減，所以接面溫度與LED發光亮度呈現反比的關係。
此外，隨著LED晶粒尺寸的增加與多晶LED封裝設計的發展，LED載板的熱負荷亦倍增，此時除載板材料的散熱能力外，其材料的熱穩定性便左右了LED 產品壽命。
簡單的說，高功率LED產品的載板材料需同時具備高散熱與高耐熱的特性，因此封裝基板的材質就成為關鍵因素。
在傳統LED散熱基板的應用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應用範圍是有所區別的，MCPCB主要使用於系統電路板，陶瓷散熱基板則是應用於LED晶粒基板，然而隨著LED需求的演化，二者逐漸被應用於COB(Chip on board)的製程上，下文將針對此二種材料作進一步討論與比較。
MCPCB:MCPCB主要是從早期的銅箔印刷式電路板(FR4)慢慢演變而成，MCPCB與FR4之間最大的差異是，MCPCB以金屬為核心技術，採用鋁或銅金屬作為電路板之底材，在基板上附著上一層銅箔或銅板金屬板作線路，用以改善散熱不佳等問題。
MCPCB 的結構圖如圖一所示：圖一.MCPCB結構圖因鋁金屬本身具有良好的延展性與熱傳導，結合銅金屬的高熱傳導率，理當有非常良好的導熱/散熱效果，然而，鋁本身為一導體，基於產品特性，鋁基板與銅之間必須利用一絕緣體做絕緣，以避免銅線路與鋁基板上下導通，故MCPCB多採用高分子材料作為絕緣層材料，但絕緣層(Polymer)熱傳導率僅0.2~0.5W/mK，且有耐熱方面的問題。
陶瓷基板与传统FR4基板的区别
陶瓷线路板与传统FR4线路板的区别讨论这个问题前，我们先来了解下什么是陶瓷线路板，什么是FR4线路板。
陶瓷线路板：是一种基于陶瓷材料制造的线路板，也可以称为陶瓷PCB （Printed Circuit Board）。
与常见的玻璃纤维增强塑料（FR-4）基板不同，陶瓷线路板使用陶瓷基板，可以提供更高的温度稳定性、更好的机械强度、更好的介电性能和更长的寿命。
陶瓷线路板主要应用于高温、高频和高功率电路，例如LED灯、功率放大器、半导体激光器、射频收发器、传感器和微波器件等领域。
线路板：是一种电子元器件基础材料，也称为电路板、PCB板（Printed Circuit Board）或印刷电路板。
它是一种通过将金属电路图案印刷在非导电基材上，然后通过化学腐蚀、电解铜、钻孔等工艺制作出导电通路和组装电子元器件的载体。
陶瓷线路板应用领域从材料划分：氧化铝陶瓷（Al2O3）：具有优异的绝缘性、高温稳定性、硬度和机械强度，适用于高功率电子设备。
氮化铝陶瓷（AlN）：具有高热导率和良好的热稳定性，适用于高功率电子设备和LED照明等领域。
氧化锆陶瓷（ZrO2）：具有高强度、高硬度和抗磨损性能，适用于高压电气设备。
从工艺划分：HTCC（高温共烧陶瓷）：适用于高温、高功率应用，如电力电子、航空航天、卫星通信、光通信、医疗设备、汽车电子、石油化工等行业。
产品示例包括高功率LED、功率放大器、电感器、传感器、储能电容器等。
LTCC（低温共烧陶瓷）：适用于射频、微波、天线、传感器、滤波器、功分器等微波器件的制造。
此外，还可用于医疗、汽车、航空航天、通信、电子等领域。
产品示例包括微波模块、天线模块、压力传感器、气体传感器、加速度传感器、微波滤波器、功分器等。
DBC（直铜陶瓷）：适用于高功率功率半导体器件（如IGBT、MOSFET、GaN、SiC等）的散热，具有优异的热传导性能和机械强度。
产品示例包括功率模块、电力电子、电动汽车控制器等。
dbc和amb陶瓷基板的区别
dbc和amb陶瓷基板的区别DBC是覆铜陶瓷基板也简称陶瓷覆铜板。
dbc陶瓷基板具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。
覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。
然而随着市场技术的发展，amb陶瓷基板也慢慢备受关注,那么dbc和amb陶瓷基板的区别有哪些呢?什么是amb？AMB（Active Metal Bonding，AMB）的简称，就是活性金属钎焊覆铜技术，顾名思义，依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注，应用前景极为广阔。
用AMB活性金属钎焊覆铜技术制作的陶瓷基板一般成称为AMB陶瓷基板。
但同时也应该看到，AMB工艺的可靠性很大程度上取决于活性钎料成分、钎焊工艺、钎焊层组织结构等诸多关键因素，工艺难度大，而且还要兼顾成本方面的考虑。
依据目前的市场调研结果来看，氮化铝AMB覆铜陶瓷基板国内相关研发机构（生产企业）与国外竞争对手存在较大的技术差距。
Amb陶瓷基板相对DBC陶瓷基板有什么优势？氮化铝AMB陶瓷基板使用AMB(Active Metal Brazing)技术将铜箔钎焊到陶瓷表面的一种散热基础材料。
相比于传统的DBC基板，使用AMB工艺制得的氮化铝覆铜陶瓷基板不仅具有更高的热导率、铜层结合强度高等特点，而且其热膨胀系数与硅接近，可应用于高电压操作且没有局部放电现象。
正式因为amb陶瓷基板导热更高，接近硅，因此氮化amb覆铜板常备用于IGBT半导体，以及功率模组等行业。
相信您对AMB基板以及DBC基板的区别有了一个更加深刻的认知了，更多AM氮化铝陶瓷基板的疑问可以咨询金瑞欣特种电路。
氮化铝和氧化铝陶瓷基板
氮化铝和氧化铝陶瓷基板1. 简介氮化铝（AlN）和氧化铝（Al2O3）是两种常见的陶瓷材料，它们具有优异的热导率、电绝缘性能和机械强度，因此被广泛应用于电子、光电子和高功率器件等领域。
本文将详细介绍氮化铝和氧化铝陶瓷基板的特性、制备方法以及应用领域。
2. 氮化铝陶瓷基板2.1 特性氮化铝陶瓷基板是一种具有高导热性和优异机械强度的材料。
其具体特性如下：•高导热性：氮化铝具有较高的热导率（约170-230 W/m·K），能够有效地散发器件产生的热量，提高器件的散热效果。
•低CTE：氮化铝的线膨胀系数（CTE）较低，与硅片等材料匹配良好，减少因温度变化引起的应力。
•优异机械强度：由于其晶体结构的特殊性，氮化铝具有较高的抗弯强度和抗压强度，能够在高温和高压环境下保持稳定性。
•优良的电绝缘性：氮化铝是一种优良的电绝缘材料，能够有效地隔离器件之间的电流。
2.2 制备方法氮化铝陶瓷基板的制备方法主要包括热压烧结法和化学气相沉积法。
•热压烧结法：将预制的氮化铝粉末在高温高压条件下进行烧结，使其形成致密的陶瓷基板。
这种方法制备出来的基板具有较高的密度和机械强度。
•化学气相沉积法：通过将金属有机化合物蒸发在基板表面，并与氨反应生成氮化物，从而在基板上沉积出薄膜。
这种方法可以制备出较薄且表面光滑的氮化铝陶瓷基板。
2.3 应用领域由于其优异的导热性、电绝缘性和机械强度，氮化铝陶瓷基板被广泛应用于以下领域：•电子器件：氮化铝陶瓷基板可以作为高功率电子器件的散热基板，提高器件的散热性能，延长器件的使用寿命。
•光电子器件：氮化铝陶瓷基板具有优异的光学性能，可以用于制备光电子器件中的光学窗口、反射镜等组件。
•半导体封装：氮化铝陶瓷基板可作为半导体封装材料，用于制备高功率封装模块和LED封装等产品。
•太阳能电池：氮化铝陶瓷基板具有较好的耐高温性能和机械强度，可以作为太阳能电池的基底材料。
3. 氧化铝陶瓷基板3.1 特性氧化铝陶瓷基板是一种常见的绝缘材料，具有以下特性：•优良的绝缘性：氧化铝具有较高的介电常数和体积电阻率，可以有效地隔离器件之间的电流。
2024年覆铜(DCB)陶瓷基板市场需求分析
2024年覆铜（DCB）陶瓷基板市场需求分析引言覆铜（DCB）陶瓷基板是一种广泛应用于电子产品领域的高性能材料，具有优异的导热性能、高耐高温性以及良好的电气绝缘性能。
本文将对覆铜（DCB）陶瓷基板市场需求进行深入分析。
市场概况当前，随着电子产品市场的迅速发展，对于高性能电子器件的需求不断增长。
覆铜（DCB）陶瓷基板作为一种重要的散热材料，被广泛用于高功率电子器件的散热和隔离。
在汽车电子、电力电子、通信设备等领域，使用覆铜（DCB）陶瓷基板的需求量持续增加，市场潜力巨大。
市场驱动因素1. 电子产品需求增加随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式电子设备的广泛应用，对于高性能电子器件的需求呈现增长趋势。
覆铜（DCB）陶瓷基板作为这些电子器件的重要组件之一，市场需求正不断扩大。
2. 绿色节能需求随着环境保护意识的提高，对于高效节能的要求也越来越重要。
覆铜（DCB）陶瓷基板具有良好的导热性能，可以有效地散热，提高电子器件的工作效率，减少能源损失，符合现代社会对绿色节能产品的需求。
3. 新能源汽车的快速发展新能源汽车领域对于高功率电子器件的需求量巨大，覆铜（DCB）陶瓷基板由于其良好的散热性能和耐高温性能，被广泛应用于电动汽车的电力控制模块、电池管理系统等关键部件，随着新能源汽车行业的快速发展，对于覆铜（DCB）陶瓷基板的市场需求也在不断增加。
市场竞争状况覆铜（DCB）陶瓷基板市场竞争激烈，主要的竞争厂商包括日本东芝、鸿富锦、德州仪器等国内外知名企业。
这些企业通过不断提升产品质量、降低生产成本、拓展销售渠道等手段来提高市场份额和竞争力。
此外，一些新兴企业也在该领域崭露头角，增加了市场的竞争程度。
市场前景展望预计未来几年，随着电子产品市场的持续发展和新兴领域的迅速崛起，覆铜（DCB）陶瓷基板市场需求将继续增加。
特别是在新能源汽车领域，随着电动汽车的普及和技术的不断进步，对于电力控制和散热性能要求更高的覆铜（DCB）陶瓷基板市场前景更加广阔。
氧化铝陶瓷基板规格书
氧化铝陶瓷基板规格书氧化铝陶瓷基板是一种具有优异性能和广泛应用的陶瓷材料。
下面是一个关于氧化铝陶瓷基板的规格书，详细介绍了其材料特性、尺寸、表面处理、机械性能等方面的信息。
1.材料特性：氧化铝陶瓷基板具有以下主要特性：-高温稳定性：氧化铝陶瓷基板具有出色的高温稳定性，能够在高温环境下长时间运行而不发生变形或损坏。
-耐腐蚀性：氧化铝陶瓷基板能够抵抗多种化学物质的侵蚀，可以用于酸碱等特殊环境中。
-电气绝缘性：氧化铝陶瓷基板具有优异的绝缘性能，适用于高压、高频、高电流等电子组件的应用。
-导热性：氧化铝陶瓷基板具有良好的导热性能，可散热，适合高功率电子元件的散热需求。
2.尺寸：氧化铝陶瓷基板的尺寸可以根据客户需求进行定制，以下是常见的规格范围：-厚度：0.25mm - 5mm-长度：10mm - 1000mm-宽度：10mm - 500mm3.表面处理：氧化铝陶瓷基板在生产过程中可以进行不同的表面处理，以满足不同的应用需求，常见的表面处理方法包括：-光亮处理：通过机械或化学方法将表面抛光，使其光滑、细腻。
-雾化处理：通过高压水流或气流将表面喷砂，形成颗粒状的表面，增加摩擦力。
-化学处理：通过表面涂覆化学物质进行特殊处理，如改变表面电性能、增强抗腐蚀能力等。
4.机械性能：氧化铝陶瓷基板具有良好的机械性能，具体表现如下：-抗拉强度：大于150MPa-抗压强度：大于1200MPa-弯曲强度：大于300MPa-硬度：Mohs硬度大于9-导热系数：20 - 30W/(m·K)总结：氧化铝陶瓷基板是一种优质、高性能的陶瓷材料。
其具有高温稳定性、耐腐蚀性、电气绝缘性和良好的导热性能。
尺寸可以根据客户需求进行定制，常见的表面处理包括光亮处理、雾化处理和化学处理。
机械性能方面，氧化铝陶瓷基板具有较高的抗拉强度、抗压强度、弯曲强度和硬度，导热系数适用于高功率电子元件的散热需求。
希望以上规格书对您了解氧化铝陶瓷基板有所帮助。
七个方面让你全面了解氧化铝陶瓷基板的优势和应用
七个方面让你全面了解氧化铝陶瓷基板的优势和应用氧化铝陶瓷基板是一种具有特殊优势的材料，广泛应用于电子、机械、光学等领域。
下面将从七个方面介绍氧化铝陶瓷基板的优势和应用。
首先，氧化铝陶瓷基板具有优异的导热性能。
由于其高热导率（约30～35W/m·K），氧化铝陶瓷基板能够迅速将热量传递到周围环境，从而提高电子器件的散热能力。
因此，氧化铝陶瓷基板常被用作高功率电子元器件、半导体器件、功率模块等的散热基板。
其次，氧化铝陶瓷基板具有良好的绝缘性能。
氧化铝陶瓷基板具有很高的绝缘电阻和击穿电压，能够有效地隔离各种电子元器件，保护其不受外界电磁干扰和电荷积累的影响。
因此，氧化铝陶瓷基板经常用于高频电子器件、微波设备、高电压设备等。
第三，氧化铝陶瓷基板具有优异的化学稳定性。
氧化铝陶瓷基板具有良好的耐腐蚀性，不易受到酸、碱等化学物质的侵蚀。
这使得氧化铝陶瓷基板在化学、生物工艺等领域有着广泛的应用，如化学反应器、生物传感器、医疗仪器等。
第四，氧化铝陶瓷基板具有优异的机械性能。
氧化铝陶瓷基板具有较高的硬度和强度，能够耐受较大的压力和冲击力。
这使得氧化铝陶瓷基板在机械加工、制造业等领域有着广泛的应用，如机械密封件、磨料磨具、切割工具等。
第五，氧化铝陶瓷基板具有良好的稳定性。
氧化铝陶瓷基板在高温、低温等恶劣环境中仍能保持其性能稳定。
因此，氧化铝陶瓷基板经常用于高温电子器件、高温传感器、高温反应器等。
第六，氧化铝陶瓷基板具有优异的耐磨性和耐磨性。
由于其较高的硬度，氧化铝陶瓷基板能够耐受摩擦、磨损等外力，不易磨损和破损。
因此，氧化铝陶瓷基板在磨擦材料、磨料磨具、陶瓷工具等领域有着广泛的应用。
最后，氧化铝陶瓷基板具有良好的光学性能。
氧化铝陶瓷基板对光的透过性和反射性均较好，能够有效地传递和反射光线。
因此，氧化铝陶瓷基板常被用作光学玻璃、光学导光板、激光器件等。
综上所述，氧化铝陶瓷基板具有导热性能、绝缘性能、化学稳定性、机械性能、稳定性、耐磨性和光学性能等优势，广泛应用于电子、机械、光学等领域。
pcb中cbb模块提取
pcb中cbb模块提取CBB模块是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）中的一个重要组成部分。
本文将从CBB模块的定义、功能、应用以及市场前景等方面进行介绍。
一、CBB模块的定义CBB模块，全称为Ceramic Base Board，即陶瓷基板。
它是一种主要用于电子设备中的基板材料，具有良好的散热性能和电绝缘性能。
CBB模块通常由陶瓷材料制成，具有高温耐受能力和较高的机械强度，可满足各种严苛的工作环境要求。
二、CBB模块的功能1. 电气连接：CBB模块提供了电子元件之间的电气连接，通过导线和焊点将各个元件连接在一起，形成电路。
2. 机械支撑：CBB模块能够提供稳定的机械支撑，使得电子元件能够固定在特定的位置上，从而保证整个电路的稳定性和可靠性。
3. 散热性能：由于CBB模块通常采用陶瓷材料制成，其良好的散热性能能够有效地将电子元件产生的热量传导出去，防止元件因过热而损坏。
三、CBB模块的应用1. 通信领域：CBB模块广泛应用于通信设备中，如移动通信基站、光纤通信模块等。
在这些设备中，CBB模块能够提供稳定的电气连接和良好的散热性能，保证设备的正常工作。
2. 汽车电子领域：随着汽车电子化的发展，CBB模块在汽车电子领域也得到了广泛应用。
它可以用于汽车发动机控制单元（ECU）、车载娱乐系统等，提供可靠的电气连接和优秀的散热性能。
3. 工业控制领域：在工业自动化领域，CBB模块常常被用于PLC （Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器）、变频器等设备中，确保设备的稳定运行。
四、CBB模块的市场前景CBB模块作为一种重要的电子元件，具有较高的市场需求和广阔的市场前景。
随着5G通信技术的快速发展，对于高频、高速、高密度的电子元件的需求也越来越大，而CBB模块正好能够满足这些需求。
预计未来几年，CBB模块的市场规模将持续扩大。
CBB模块作为PCB中的重要组成部分，具有电气连接、机械支撑和散热性能等功能。
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Ceramic 陶瓷基板 (大毅產品)
AlN 160~200
LTCC -Al2O3 2~3 5~7
5~6
的製程並與LED有良好的熱膨脹匹配係數。 厚度薄、尺寸小 散熱性佳，低熱膨脹係數 工作溫度非常高，可適用高功率LED 使用壽命長、可抗腐蝕、耐高溫、物理 特性穩定
DBC 直接銅接合基板
Min. 15um 最小線寬
0.38/0.5/0.635
Customized 客製尺寸
W L
H
基板尺寸
4.8”x 4.8” 4.5”x 4.5”
4”x 4”
3”x 3”
最大氧化鋁試片規格 Al2O3(96%)
L * W * H = 4.8in.* 4.8in.* 0.015in.
客制化尺寸選擇
正面線路
LED
基板材質 PCB 印刷電路板 熱導係數 TC (W/mK) 0.36 膨脹係數 CTE (ppm/℃) 13~17
不適用於高溫HB LED
特性
MCPCB 金屬芯印刷電路板
1~5 Al2O3 22-32
17~23
可用於HB LED 操作溫度<140oC，加工溫度<300oC
7.2
可用於PKG陣列封裝.可用於高電壓、高溫度
20~170
5.3~7.5
特殊應用，厚銅膜模式可選擇
LTCC
顏 色
白 色
Al2O3
白 色
AlN
灰 色
鑽石
透 明
導熱係數(w/m.K)
電阻率(Ω.cm, RT) 熱膨脹係數(ppm/℃)
1~2
>10 14 7.2 200 0.3~0.4 ~80%
22-32
>10 14 7.2 570 0.08-0.35 ~80%
150~230
>10 12 4.6 350 0.3~0.4 ~30%
600-1800
>1013 1.6 1000 -------
彎曲強度(Mpa)
表面粗糙度(Ra) 反射率(>420nm)
基板材質
三氧化二鋁(Al2O3)/氮化鋁(AlN) 打線(Wire Bond)/覆晶(Flip Chip)
0.38/0.5/0.635
Customized 客製尺寸
1-200 For customized
0.38/0.5/0.635
3x3/4x4/4.5x4.5/ 4.8x4.8 150-230
One sided Two sided with via holes Customized 單層線路 雙層導通線路 客製化線路
鍍層特性 Metal Layer Characteristic
鍍層厚度 Total Thickness (um) 鍍層線路結構 Pattern Construction 線寬 Resolution
Al2O3 wafer 連片 Al2O3 Chip 單體 AlN wafer 連片 AlN Chip 單體
背面線路
Single Chip單晶/Multi Chip多晶
3535 Ceramic
3030 Ceramic 5050 Ceramic
更多客制化尺寸
鍍層材質
金(Au)/銀(Ag)/鎳(Ni)/鈀(Pd)/銅(Cu)
核心製程
~
~
~
~
1. 雷射站
4. 電鍍站
2. 濺鍍站
5. 去膜蝕刻站
3. 黃光微影站
3x3/4x4/4.5x4.5/ 4.8x4.8 ＜ 0.38/0.5/0.635 122.5mmx122.5mm
Single-layer 單層金屬 22-32
Cu Ni Au Ag Muti-layer 多層金屬 Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ag Alloy Customized 合金客製金屬
Jan 2010
LED
大毅科技所生產的LED散熱基板
LED
/
大毅科技
被動元件
保護元件
LED散熱基板
技術研發中心
產線
雷射 製程 品保
濺鍍
黃光 微影
電鍍
去膜 蝕刻
化學 鍍
檢測 包裝
LED
Cree X-Lamp series
炫
LED
基板種類
LED封裝層使用的陶瓷構裝基板(Carrier)
6. 檢測站
雷射切割鑿孔機台
黃光微影薄膜製程 雷射鑿孔 電鑄技術
適用封裝方式
核心製程
LED
基板特性 Substrate Characteristic
基板材質 Materialห้องสมุดไป่ตู้基板厚度 Thickness (mm) 基板尺寸 Dimensions (inch) 基板熱傳導率 Thermal Conductivity (W/mK) 鍍層材質 Metal type