陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比

陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比

随着科技日新月异的发展，近年来全球环保的意识抬头，如何有效开发出

节能省电的科技产品已成为现今趋势。就LED 产业而言，慢慢这几年内成为

快速发的新兴产业之一，在2010 年的中国世博会中可看出LED 的技术更是发光异彩，从上游到下游的生产制造，每一环节都是非常重要的角色。

针对LED 的发光效率会随着使用时间的增长与应用的次数增加而持续降低，过高的接面温度会加速影响其LED 发光的色温品质致衰减，所以接面温度与LED 发光亮度呈现反比的关系。此外，随着LED 芯片尺寸的增加与多晶LED 封装设计的发展，LED 载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了LED 产品寿命。简单的说，高功率LED 产品的载

板材料需同时具备高散热与高耐热的特性，因此封装基板的材质就成为关键因素。

在传统LED 散热基板的应用上，Metal Core PCB(MCPCB)与陶瓷散热基板应用范围是有所区别的，MCPCB 主要使用于系统电路板，陶瓷散热基板则是应

用于LED 芯片基板，然而随着LED 需求的演化，二者逐渐被应用于

COB(Chip ON board)的工艺上，下文将针对此二种材料作进一步讨论与比较。MCPCB

MCPCB 主要是从早期的铜箔印刷式电路板(FR4)慢慢演变而成，MCPCB 与FR4 之间最大的差异是，MCPCB 以金属为核心技术，采用铝或铜金属作为电

路板之底材，在基板上附着上一层铜箔或铜板金属板作线路，用以改善散热不

佳等问题。MCPCB 的结构图如图1 所示：

图1 MCPCB 结构图

因铝金属本身具有良好的延展性与热传导，结合铜金属的高热传导率，理当