使用ANSYS RedHawk-CPA进行芯片封装协同分析
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使用ANSYS RedHawk-CPA进行芯片封装协同分析ANSYS公司
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2015(24)11
【摘要】ANSYS RedHawk—CPA是一款集成型芯片封装协同分析解决方案，其可利用ANSYSRedHawk实现快速准确的封装布局建模，充分满足片上电源的完整性仿真需求。
有了RedHawk—CPA，
【总页数】4页(P36-39)
【作者】ANSYS公司
【作者单位】
【正文语种】中文
【相关文献】
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