红外模块焊接注意事项

红外模块焊接注意事项
1、先焊接完电源部分，进行测试，如果电源led灯亮，则可以进行下一步焊接。

2、烙铁不允许长时间接触焊盘，若长时间接触焊盘会导致焊盘脱落或器件的损坏。

3、焊接尽量按照模块的划分来焊接。

4、焊接完一个模块都要用万用表测量一下电源和地之间是否出现短路，如果有短路，需立即检测何处焊接导致的短路。

5、芯片的安放要注意1脚所在的位置，如果安放反了，芯片立即烧毁。

6、焊接器件时，应该先焊接小器件，再焊接大器件，先焊接低器件。

7、焊接时，除了红外发送的电阻用10欧姆(外表为蓝色)之外，其它所有的电阻均用1K。

8、晶振电路的电容大小为33Pf，其余的电容为104。

9、注意区分9015三极管和温度传感器(因为两者的外型是一-
样的)，用小袋子装的是9015，大袋子中为温度传感器
10、注意led的正负极。

脚长的是正极，脚短的是负极，也可以仔细观察管子内部的电极，较小的是正极，较大的是负极。

11、板子上有两处电源切换开关，在电源区中的为总电源开关，在主芯片和红外接收之间的开关为P1口复用器件的选择开关(向上
时，流水灯供电，向下时，红外发送、继电器、电机驱动供电)。