电子元器件的封装尺寸
封装尺寸
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件2010-09-08 21:21:48 阅读656 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：封装尺寸与功率有关通常如下：关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
贴片电感封装尺寸
贴片电感封装尺寸一、引言贴片电感是一种常见的电子元器件，在各种电路中都有广泛的应用。
它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点，因此在现代电子产品中得到了广泛的应用。
而贴片电感的封装尺寸则是影响其性能和应用范围的重要因素之一。
二、贴片电感封装类型根据不同的封装方式，贴片电感可以分为以下几种类型：1. 0603型：长1.6mm，宽0.8mm，高0.8mm；2. 0805型：长2.0mm，宽1.25mm，高0.8mm；3. 1206型：长3.2mm，宽1.6mm，高1.0mm；4. 1210型：长3.2mm，宽2.5mm，高1.5mm；5. 1812型：长4.5mm，宽3.2mm，高1.8mm。
三、封装尺寸对性能的影响贴片电感的封装尺寸对其性能有着直接的影响。
一般来说，体积越小的贴片电感阻值越小。
这是因为在小体积下线圈匝数较少，导致磁通量变化较小，从而阻值也相应较小。
封装尺寸还会影响贴片电感的电感值和Q值。
一般来说，封装体积越大的贴片电感电感值越大，Q值也越高。
这是因为在大体积下线圈匝数较多，导致磁通量变化较大，从而电感值和Q值也相应较大。
四、贴片电感封装尺寸的选择在实际应用中，选择适合的贴片电感封装尺寸是非常重要的。
一般来说，需要根据具体的应用需求进行选择。
如果需要高精度、高稳定性的贴片电感，则可以选择体积较大的1210型或1812型；如果需要小体积、轻量化的贴片电感，则可以选择0603型或0805型。
在进行贴片电感选型时还需要考虑其最大工作频率、最大承受电流等参数。
这些参数也会对贴片电感的性能和应用范围产生影响。
五、结论贴片电感封装尺寸是影响其性能和应用范围的重要因素之一。
不同的封装类型具有不同的特点和优缺点，需要根据具体的应用需求进行选择。
在进行贴片电感选型时还需要考虑其最大工作频率、最大承受电流等参数，以确保其能够满足实际应用需求。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN GridArray 封装形式图片国际统一简称TSOPThinSmall OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFP Quad Flat PackageTQFP 100LMicro Ball GridArrayuBGA Micro Ball GridArrayPCDIPZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353SBGALBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingle Inline Package SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28SOSmall OutlinePackageCNRCPGA Ceramic Pin OutlinePackageDIPDual Inline PackageDIP-tab DUAL Inline Package with MetalHeatsinkBQFP 132C-BendLeadITO220ITO3PTO220TO247TO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line MemoryCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSPT12LChip Scale PackageGullwingleadsSOT343SOT523SOT89SOT89ModuleSOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPUSIMM30Single Inline Memory ModuleSIMM72Single Inline Memory ModuleSIMM72Single inline Memory Modulepin PGA pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUSocket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheralComponent Interconnect PCI 64bit 3.3VPeripheralComponent InterconnectPCMCIATCSP 20L Chip ScalePackageTO252SOCKET7 For intel PentiumPSDIP SLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPU SLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO18& MMXpentiumCPU一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
电容1206封装尺寸
电容1206封装尺寸
电容1206封装的尺寸是12.70mm x 6.35mm x 4.45mm。
电容是电子元器件中的一种passsive component（被动元器件），用于存储电荷，通常由两个电导体之间的介质组成。
电容封装的尺寸通常以英寸或毫米表示。
在1206封装中，数字1206代表了电容的外形尺寸，其中12表示长度（mm），06表示宽度（mm），这也是为什么我们通常称它为1206贴片电容。
因为电容的尺寸相对较小，因此1206封装提供了一个紧凑的设计方案。
它通常用于电路板上，可以通过表面贴装技术（SMT）进行焊接，以便制造出更小、更轻、更快的电子设备，如手机、计算机和其他消费电子产品。
常用电子元件封装及尺寸
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用元器件封装尺寸大小
Ceramic
Case
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gull
wingleads
4 / 11
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SO DIMM Small Outline Dual Inline Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
2、有极电容 有极电容一般指电解电容： 下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标 准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种 就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印）， 单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：
各种封装外形尺寸
电子封装电阻外形尺寸注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
PROTEL 99SE元件的封装问题2009-04-12 14:34元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII &Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid Array一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
贴片电解电容封装尺寸
贴片电解电容封装尺寸贴片电解电容是一种常见的电子元器件，广泛应用于电路板设计和制造中。
它具有小尺寸、高容量和低成本的特点，被广泛使用于各种电子设备中。
贴片电解电容封装尺寸是指电容器在实际应用中所需的外形尺寸。
根据不同的需求和应用场景，贴片电解电容可以有多种尺寸选择。
常见的封装尺寸包括0402、0603、0805、1206等。
首先，让我们来了解一下这些封装尺寸的具体含义。
0402代表电容器封装尺寸为0.04英寸×0.02英寸，即1.0mm×0.5mm；0603代表电容器封装尺寸为0.06英寸×0.03英寸，即1.6mm×0.8mm；0805代表电容器封装尺寸为0.08英寸×0.05英寸，即2.0mm×1.25mm；1206代表电容器封装尺寸为0.12英寸×0.06英寸，即3.2mm×1.6mm。
不同的封装尺寸适用于不同的应用场景和需求。
0402封装尺寸非常小巧，适合于对尺寸要求极为苛刻的电子设备，如智能手表和便携式音频设备等。
0603和0805封装尺寸较为常见，可以适用于大部分常规电子设备的设计与制造。
而1206封装尺寸相对较大，适用于较为复杂和功耗较高的电子设备，如电源设备和工业控制系统等。
在选择贴片电解电容的封装尺寸时，我们需要考虑以下几个因素：首先，考虑电容器的容量需求。
不同封装尺寸的电容器具有不同的容量范围，我们需要根据具体的电路设计和功耗需求选择合适的封装尺寸。
其次，考虑电子设备的PCB空间限制。
尺寸较小的电容器可以在有限的空间内实现更高的集成度，在设计紧凑的电子设备中非常有优势。
最后，考虑电容器的可用性和成本。
常见封装尺寸的贴片电解电容具有较高的可用性和较低的成本，可以轻松地在市场上获得和采购。
总结一下，选择贴片电解电容的封装尺寸需要综合考虑电容容量需求、PCB空间限制、可用性和成本等因素。
合理选择封装尺寸可以满足电路设计和制造的需求，同时也能确保电子设备的性能和可靠性。
ch582m封装尺寸
ch582m封装尺寸摘要：1.封装尺寸的概述2.ch582m 封装尺寸的规格3.ch582m 封装尺寸的特点4.ch582m 封装尺寸的应用领域5.ch582m 封装尺寸的发展趋势正文：一、封装尺寸的概述封装尺寸，是指电子元器件在封装过程中的尺寸参数。
它是衡量电子元器件大小、形状和结构的重要指标，直接影响着元器件的性能、可靠性和使用寿命。
在电子制造行业中，封装尺寸的规范化和标准化至关重要，对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
二、ch582m 封装尺寸的规格ch582m 是一种常见的电子元器件封装尺寸规格，其中“ch”表示陶瓷封装，“582”表示尺寸代码，“m”表示该尺寸适用于贴片元器件。
ch582m 封装尺寸的具体规格为：长×宽×高=12.5mm×12.5mm×2.5mm。
三、ch582m 封装尺寸的特点ch582m 封装尺寸具有以下特点：1.尺寸适中：ch582m 封装尺寸适用于多种电子元器件，如电容器、电阻器、二极管等，可满足不同应用场景的需求。
2.稳定性好：ch582m 封装尺寸在设计和生产过程中，严格遵循国家和行业的相关标准，保证了元器件的稳定性和可靠性。
3.通用性强：ch582m 封装尺寸的元器件在电子行业具有较高的通用性，可降低电子产品的研发和生产成本。
四、ch582m 封装尺寸的应用领域ch582m 封装尺寸广泛应用于以下领域：1.消费电子：如手机、电视、电脑等产品，需要使用大量ch582m 封装尺寸的元器件。
2.通讯设备：如路由器、交换机等通讯设备，也需要采用ch582m 封装尺寸的元器件来提高性能和稳定性。
3.汽车电子：如车载导航、行车记录仪等汽车电子产品，同样需要使用ch582m 封装尺寸的元器件。
五、ch582m 封装尺寸的发展趋势随着电子技术的不断发展，ch582m 封装尺寸在未来将呈现以下发展趋势：1.尺寸微型化：随着电子元器件性能的提升，对封装尺寸的要求也越来越高。
电子行业电子元件标准封装
电子行业电子元件标准封装1. 引言在电子行业领域，电子元件的封装是指将元器件封装成标准的外壳，以便于安装、维修和替换。
不同的元件在封装形式上存在差异，如贴片封装、插件封装、球栅阵列封装等。
本文将详细介绍电子行业中常见的电子元件标准封装形式和相关标准。
2. 贴片封装贴片封装是一种将电子元件固定在板面上的封装形式。
目前常见的贴片封装有SMD（Super Miniature Dimension）封装和COB（Chip On Board）封装。
SMD封装是指将元件的引脚直接焊接到PCB上，广泛应用于手机、平板电脑等小型电子设备中。
COB封装是将芯片直接粘贴在PCB上，然后使用导线连接。
常见的应用领域包括LED显示屏和车载电子设备。
贴片封装需要符合一定的标准，以确保元件的稳定性和可靠性。
一些常见的标准封装规格包括：0805、0603、0402等，其中数字代表了元件的尺寸大小。
3. 插件封装插件封装是一种将电子元件插入到插槽或插座中的封装形式。
这种封装方式适用于较大的电子元件，如电阻、电容、继电器等。
插件封装具有良好的可维修性，可以方便地进行元件的更换和升级。
常见的插件封装形式包括DIP（Dual In-Line Package）封装、PGA（Pin Grid Array）封装和BGA（Ball Grid Array）封装。
DIP封装是一种双排直插式封装，引脚从两侧分布。
该封装形式广泛应用于电路板的设计中，具有通用性和易使用性的特点。
PGA封装是一种引脚排列成网格状的封装形式，常用于高性能计算机的CPU等器件。
BGA封装是一种引脚以球状焊球连接到PCB上的封装形式，适用于高密度和高性能的应用领域。
4. 球栅阵列封装球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是一种将芯片封装为球形焊点阵列的封装形式。
BGA封装具有较高的密度、高速传输和散热性能好的特点，广泛应用于大型电子设备中，如计算机主板、网络设备等。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸
0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸1.概述小体积电感作为一种重要的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中。
其中，0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸作为一种常见的型号，其封装尺寸对于电子设备的性能有着重要的影响。
本文将就0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸进行详细的介绍，希望能对相关领域的从业人员和电子爱好者有所帮助。
2. 0515 4.7uh 小体积电感封装概述0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸指的是其封装的物理尺寸和尺寸参数。
小体积电感封装一般采用SMD封装形式，具有体积小、重量轻、功率损耗小等特点，适合用于各种小型电子设备中。
0515表示其封装尺寸为0.05英寸×0.15英寸，4.7uh表示其电感值为4.7微亨，是一种常见的规格型号。
3. 05154.7uh 小体积电感封装尺寸参数0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸参数包括外形尺寸、引线间距、工作温度等，具体如下：外形尺寸：0.05英寸×0.15英寸引线间距：0.1mm工作温度：-40°C ～+125°C额定电流：200mA驻波比：≤1.1绝缘电阻：≥100MΩ端子电压：50V包装形式：330mm磁带包装4. 0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸应用领域0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸适用于各种小型电子设备和电路中，常见应用领域包括但不限于：- 手持设备：如智能手机、平板电脑等电子产品中，用于滤波、降噪等电路。
- 无线通信：如WiFi模块、蓝牙模块等无线通信设备中，用于射频前端和功率放大器的匹配电路。
- 汽车电子：如汽车音响、车载导航等汽车电子产品中，用于电源管理和EMI滤波。
5. 0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸优势0515 4.7uh 小体积电感封装尺寸具有以下优势：- 封装小巧，适合于小型电子设备的应用，能够节省空间；- 额定电流较大，适合于一些对电流要求较高的场合；- 工作温度范围广，适应性强，可以在恶劣的环境条件下稳定工作。
标准贴片封装尺寸参数
标准贴片封装尺寸参数标准贴片封装尺寸参数是电子元器件制造中的关键指标，对封装技术的发展和应用有重要意义。
本文将对标准贴片封装尺寸参数进行详细介绍。
标准贴片封装尺寸参数包含了封装的几何形状、外观面积、连接脚的结构形式、尺寸和位置等多个参数。
其中，最基本的参数有以下几个：1.芯片尺寸：指芯片的长、宽和厚度。
常用的芯片尺寸有0603、0805、1206等。
2.外形尺寸：指封装的边长、厚度和高度等。
常用的外形尺寸有SOT23、SOP8、QFP64等。
3.引脚间距：指相邻引脚的距离。
常用的引脚间距有0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm等。
4.引脚数目：指封装的引脚数目。
常用的引脚数目有2、4、6、8、14、16、20、24、28、32、40、48、64、80、100等。
5.引脚形式：指引脚的形状。
常用的引脚形式有直脚、弯脚、SMD、BGA等。
6.引脚排列方式：指引脚的排列方式。
常用的引脚排列方式有单列、双列、四列等。
7.引脚位置：指引脚在封装中的位置。
常用的引脚位置有中心位置、四周位置等。
以上是标准贴片封装尺寸参数的基本内容，还有一些其他的参数也是需要注意的，如引脚长度、引脚形态等。
对于不同的封装，其尺寸参数会有不同的要求。
例如，对于耐高温封装，需要更高的尺寸精度和更严格的实现标准，而对于低成本的贴片封装，尺寸精度要求相对较低。
总之，标准贴片封装尺寸参数是电子元器件生产过程中必须重视的重要指标，其精度和准确性不仅关系到产品的品质和稳定性，也关系到整个生产过程的流畅程度和成本效益。
因此，在生产过程中，要严格执行相关的标准，确保封装尺寸参数的精度和稳定性。
封装尺寸
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件 2010-09-08 21:21:48 阅读672 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
封装基岛尺寸
封装基岛尺寸基岛尺寸是指封装基岛的尺寸规格，是电子元器件封装技术中的一个重要参数。
封装基岛的尺寸对于电子元器件的性能、可靠性和适应性都有着重要的影响。
本文将从基岛尺寸的定义、封装基岛尺寸的重要性以及常见的封装基岛尺寸规格等方面进行介绍。
一、基岛尺寸的定义基岛尺寸是指电子元器件封装中的基本尺寸规格，主要包括基岛的长度、宽度、高度以及引脚封装的间距等参数。
基岛尺寸的准确与否直接影响到电子元器件的封装质量和性能。
二、封装基岛尺寸的重要性封装基岛尺寸的合理设计对于电子元器件的性能和可靠性至关重要。
首先，基岛尺寸的合理设计可以确保电子器件与电路板的匹配度，保证元器件能够正确安装在电路板上。
其次，基岛尺寸的合理设计可以提高元器件的散热性能，避免过度热量对元器件产生损害。
此外，基岛尺寸的合理设计还可以提高封装的可靠性，减少因尺寸不合适而引起的焊接问题和元器件损坏的风险。
三、常见的封装基岛尺寸规格1. SOP封装：SOP（Small Outline Package）封装是一种常见的表面贴装封装形式。
其基岛尺寸通常为 5.3mm×3.9mm，引脚封装间距为0.65mm。
2. QFN封装：QFN（Quad Flat No-leads）封装是一种无引脚封装形式。
其基岛尺寸通常为3mm×3mm或5mm×5mm，引脚封装间距为0.5mm或0.8mm。
3. BGA封装：BGA（Ball Grid Array）封装是一种无引脚封装形式。
其基岛尺寸通常为1mm×1mm至2mm×2mm，引脚封装间距为0.5mm 至1mm。
四、封装基岛尺寸的选择原则在选择封装基岛尺寸时，需要根据具体的电子元器件要求和应用场景进行合理选择。
首先，要考虑元器件的功耗和散热需求，选择合适的基岛尺寸以保证散热效果。
其次，要考虑元器件的封装密度和引脚数量，选择合适的基岛尺寸以保证元器件的安装和布局。
此外，还要考虑元器件的可靠性和制造成本，选择合适的基岛尺寸以满足制造和使用的要求。