真空包装管理办法

1.目的:

为保证真空包装的材料不受湿度的影响,并在到先拆先用的原则.

2.范围:

所有真空包装之材料.

3.定义:

无

4.权责:

4.1品保部: 负责稽核真空包装材料各部门执行情况.

4.2资材和仓库: 负责真空包装材料点收,基本检查,储存,真空包装作业.

4.3制造部: 负责执行本办法所规定之要求

5.作业内容:

5.1资材部所进物料若为真空包装,需按原包装数量清点及检查真空包装是否良好,若

真空包装有破损情况,请品保单位确认材料是否有变质,若材料有变质则退回供应商.若生产线急需要用则参照<不合格品管制程序>之特採程序处理；若材料没有变质则需立即重新真空包装或放入防潮箱中储存；若为散装物料清点数量后,需要按相关规定去烘烤后再真空包装或放入防潮箱中储存.

5.2IQC检验真包装材料时,若需要拆封检验,则必须于12小内检验完,检验后并立即

真空包装或入入防潮箱中储存.(IQC检验拆封时需对包装袋内的湿度卡进行确认,

在18-30摄氏度的环境下,其湿度指示卡上指示的湿度不可大于20%RH)

5.3生产线物料领取真空包装材料时的管控方法

5.3.1生产线领进真空包装材料时,拆封后24小时内必须使用,并做到先拆先用的原

则,若有拆封后24小时内未能使用完则必须依材料特性经连续烘烤

12hr/110℃或24hr/90℃或5-9天/60℃.若是BGA或显存开封时间过长

则需要烤48小时以上/110℃; 所有卷带真空包装物料只能按5-9天

/60℃去烘烤; 湿度超标物料必须在烘烤后方可继续使用或重新真空包

装或使用防潮箱储存.

5.3.2生产线或仓库在对真空包装材料拆封时,需对包装袋内的湿度指示卡进

行确认,若指示湿度值的圆点显示在20%RH或以下则为正常情况,若湿度

在20%RH以上则为湿度超标不正常,针对湿度超标的材料必须依材料之

特性要求连续烘烤12hr/110℃或24hr/90℃或5-9天/60℃,方可使用.

5.3.3所有拆封后真空包装材料,都必须在拆封后急时在料盒或料带上贴上

标示卡,记录料号、拆封时间、截止时间,标示卡如下:

5.4真空包装材料使用防潮箱作业:

5.4.1拆封后之真空包装材料未立即使用应储存于防潮箱中.

5.4.2防潮箱内部相对湿度控制在20%以下,若相对湿度超过范围则应立即调

整防潮箱的调定,使其控制相对湿度在20%RH以下.

5.4.3取/放材料到防潮箱时,动作要迅速,取、放完材料后应立即开上门.

5.4.4若防潮箱出现问题超过24小时,应立即将在防潮箱内保存的物料取出依

物料特性去烘烤12hr/110℃或24hr/90℃或5-9天/60℃.

5.4.5所有卷带真空包装物料只能按5-9天/60℃去烘烤.

5.5生产线不良或报废真空包装材料,需要在依特性烘烤后清理干净方可退仓.

5.6对于防静电的真空包装材料,真空包装时必须要主意静电防护.

5.7真空包装袋必须是防静电材料.

5.8对于PCB材料之管控:

5.8.1储存条件:真空包装形式保存于温室度不高于35度,相对湿度不高于75%

无腐蚀气体之室内环境.

5.8.2储存期限:PCB于正常储存环境之储存时间分为2类:A.PCB是OSP生产

制程(表面裸铜涂抗氧化层)保存期为6个月；B.表面是锡铅或镍金等金

属层PCB保存期是12个月.

5.8.3若PCB保存期超标或包装材料漏气必须需要烘烤48小时以上/110度.

5.8.4PCB拆包装后使用时间:PCB拆封后必须在48小时内使用完,若有超期

但在72小时内,则需要烘烤12小时/110度后方可使用；若超过72小时

则需要烘烤24小时/110度.

5.9维修所用真空包装材料与生产线所用真空包装材料之管控办法一样.

5.10对于卷带真空包装材料考虑到烘烤时间太长,可以放入TRAY盘中去烘烤,以节

省时间方便产线作业.

6.参考文件:

6.1温湿度管理办法.

6.2烘烤箱操作说明

6.3国标SJ/T 10389-93