SMT印制电路板的可制造性设计与审核
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b 导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过 小、或由于PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实 施机器贴片操作。
c 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人 工补贴。
d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造 成损坏元器件。
(6) PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适 a 由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，
• DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质 量等优点，是企业产品取得成功的途径。
DFM的发展史
• 创始于70年代初，在机械行业用于简化产品结构和减少加工成本。 • 1991年，DFM的应用对美国制造业竞争优势的形成做出贡献，美
国总统布什给创始人G.布斯劳博士和P.德赫斯特博士颁发了美国国 家技术奖。DFM很快被汽车、国防、航空、计算机、通讯、消费类 电子、医疗设备等领域的制造企业采用。
产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。
二. 目前国内SMT印制电路板设计中的 常见问题及解决措施
1. PCB设计中的常见问题（举例）
(1) 焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例）
a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊 盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。
•
焊盘间距G过大或过小
现代设计DFX系列介绍
• DFM: Design for Manufacturing 可制造性设计
• DFT: Design for Test
可测试性设计
• DFD: Design for Diagnosibility 可分析性设计
• DFA: Design for Aseembly
可装配性设计
• DFE: Desibn for Enviroment
—可靠性设计 —降低生产成本
—焊盘与导线的连接 —阻焊
—散热、电磁干扰等
• 可制造性设计DFM（Design For Manufacture） 是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产 品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性， 使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一 次成功的目的。
• 1994年SMTA首次提出DFX概念。1995年DFX是表面贴装国际会议 的主题，1996年SMTA发表了6篇相关性文章。 作为一种科学的方法，DFX将不同团队的资源组织在一起，共同 参与产品的设计和制造过程。通过发挥团队的共同作用，实现缩短 产品开发周期，提高产品质量、可靠性和客户满意度，最终缩短从 概念到客户手中的整个时间周期。
A面再流焊，B面波峰焊工艺时， BGA的导通孔应设计盲孔
A面再流焊
B面波峰焊 由于二次熔锡 造成BGA焊点失效
(8) 元器件和元器件的包装选择不合适 由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器 件的包装，造成无法用贴装机贴装。
制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。
• (4) 元器件布局不合理 • a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。
• b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。
(5) 基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹 持边的设置不正确
a 基准标志(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周 围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认Mark、 频繁停机。
b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个 元件的端头设计在同一个焊盘上时， 由于表面张力不对称，也会产生吊 桥、移位。
• (2) 通孔设计不正确
•
导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造
成焊膏量不足。
•
不正确
•
正确 印制导线
• (3) 阻焊和丝网不规范
•
阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB
造成贴装精度下降。 b PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再
流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。 特别是焊接BGA时容易造成虚焊。 • • 虚焊
(7) BGA的常见设计问题
a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。 b 通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理 c 焊盘与导线的连接不规范 d 没有设计阻焊或阻焊不规范。
SMT印制电路板的 可制造性设计及审核
• 印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术 的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平 的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。
PCB设计包含的内容：
—基板材料选择
—布线
—元器件选择
—焊盘
—印制板电路设计——————测试点
PCB设计——可制造（工艺）性设计 —导线、通孔
• 新产品研发过程
方案设计 → 样机制作 → 产品验证 •
→ 小批试生产 → 首批投料 → 正式投产
传统的设计方法与现代设计方法比较
•
传统的设计方法
•
串行设计 重新设计 重新设计
生产
•
1#
n#
•
现代设计方法
百度文库
•
•
并行设计CE 重新设计 生产
•
及DFM
1#
内容
一. 不良设计在SMT生产制造中的危害 二. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 三. SMT工艺对PCB设计的要求 四. SMT设备对PCB设计的要求 五. 提高PCB设计质量的措施 六. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核 七. 产品设计人员应提交的图纸、文件 八. 外协加工SMT产品时需要提供的文件 九. IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
一. 不良设计在SMT生产制造中的危害
1. 造成大量焊接缺陷。 2. 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 3. 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。 5. 返修后影响产品的可靠性 6. 造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，
降低生产效率。 7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个
环保设计
• DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性设计
• DFS: Design for Sourcing
物流设计
• DFR: Design for Reliability 可靠性设计
• HP公司DFM统计调查表明:产品总成本 60%取决于产品的最初设计，75％的制造成 本取决于设计说明和设计规范，70－80％的 生产缺陷是由于设计原因造成的。
c 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人 工补贴。
d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造 成损坏元器件。
(6) PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适 a 由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，
• DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质 量等优点，是企业产品取得成功的途径。
DFM的发展史
• 创始于70年代初，在机械行业用于简化产品结构和减少加工成本。 • 1991年，DFM的应用对美国制造业竞争优势的形成做出贡献，美
国总统布什给创始人G.布斯劳博士和P.德赫斯特博士颁发了美国国 家技术奖。DFM很快被汽车、国防、航空、计算机、通讯、消费类 电子、医疗设备等领域的制造企业采用。
产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。
二. 目前国内SMT印制电路板设计中的 常见问题及解决措施
1. PCB设计中的常见问题（举例）
(1) 焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例）
a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊 盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。
•
焊盘间距G过大或过小
现代设计DFX系列介绍
• DFM: Design for Manufacturing 可制造性设计
• DFT: Design for Test
可测试性设计
• DFD: Design for Diagnosibility 可分析性设计
• DFA: Design for Aseembly
可装配性设计
• DFE: Desibn for Enviroment
—可靠性设计 —降低生产成本
—焊盘与导线的连接 —阻焊
—散热、电磁干扰等
• 可制造性设计DFM（Design For Manufacture） 是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产 品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性， 使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一 次成功的目的。
• 1994年SMTA首次提出DFX概念。1995年DFX是表面贴装国际会议 的主题，1996年SMTA发表了6篇相关性文章。 作为一种科学的方法，DFX将不同团队的资源组织在一起，共同 参与产品的设计和制造过程。通过发挥团队的共同作用，实现缩短 产品开发周期，提高产品质量、可靠性和客户满意度，最终缩短从 概念到客户手中的整个时间周期。
A面再流焊，B面波峰焊工艺时， BGA的导通孔应设计盲孔
A面再流焊
B面波峰焊 由于二次熔锡 造成BGA焊点失效
(8) 元器件和元器件的包装选择不合适 由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器 件的包装，造成无法用贴装机贴装。
制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。
• (4) 元器件布局不合理 • a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。
• b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。
(5) 基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹 持边的设置不正确
a 基准标志(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周 围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认Mark、 频繁停机。
b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个 元件的端头设计在同一个焊盘上时， 由于表面张力不对称，也会产生吊 桥、移位。
• (2) 通孔设计不正确
•
导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造
成焊膏量不足。
•
不正确
•
正确 印制导线
• (3) 阻焊和丝网不规范
•
阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB
造成贴装精度下降。 b PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再
流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。 特别是焊接BGA时容易造成虚焊。 • • 虚焊
(7) BGA的常见设计问题
a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。 b 通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理 c 焊盘与导线的连接不规范 d 没有设计阻焊或阻焊不规范。
SMT印制电路板的 可制造性设计及审核
• 印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术 的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平 的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。
PCB设计包含的内容：
—基板材料选择
—布线
—元器件选择
—焊盘
—印制板电路设计——————测试点
PCB设计——可制造（工艺）性设计 —导线、通孔
• 新产品研发过程
方案设计 → 样机制作 → 产品验证 •
→ 小批试生产 → 首批投料 → 正式投产
传统的设计方法与现代设计方法比较
•
传统的设计方法
•
串行设计 重新设计 重新设计
生产
•
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n#
•
现代设计方法
百度文库
•
•
并行设计CE 重新设计 生产
•
及DFM
1#
内容
一. 不良设计在SMT生产制造中的危害 二. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 三. SMT工艺对PCB设计的要求 四. SMT设备对PCB设计的要求 五. 提高PCB设计质量的措施 六. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核 七. 产品设计人员应提交的图纸、文件 八. 外协加工SMT产品时需要提供的文件 九. IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
一. 不良设计在SMT生产制造中的危害
1. 造成大量焊接缺陷。 2. 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 3. 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。 5. 返修后影响产品的可靠性 6. 造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，
降低生产效率。 7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个
环保设计
• DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性设计
• DFS: Design for Sourcing
物流设计
• DFR: Design for Reliability 可靠性设计
• HP公司DFM统计调查表明:产品总成本 60%取决于产品的最初设计，75％的制造成 本取决于设计说明和设计规范，70－80％的 生产缺陷是由于设计原因造成的。