第1章EDA技术概述教学讲义

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第1章 EDA技术概述 《EDA技术》PPT

第1章  EDA技术概述 《EDA技术》PPT
第1章 EDA技术概述
【要求】
理解可编程逻辑器件和EDA技术的初步知识。
【知识点】
理解EDA技术的概念 理解EDA技术的发展 理解EDA技术的主要内容 理解可编程逻辑器件的发展 理解可编程逻辑器件的分类与结构及原理 理解面向CPLD/FPGA的设计流程
【重点和难点】
EDA技术的概念和发展 可编程逻辑器件的分类与结构
电子系统设计的自动化过程主要包括有:逻辑编译、逻辑化简、 逻辑综合及优化、逻辑布局布线、逻辑仿真、逻辑适配等过程。
本书讨论的对象专指狭义的EDA技术。
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§ 1.1 EDA历史与发展
二、EDA技术的历史与发展
EDA技术随着计算机技术、微电子技术、电子系统设计技术 的发展,主要经历了3个发展阶段: • 计算机辅助设计(Computer-Aided Design CAD)阶段 • 计算机辅助工程设计(Computer-Aided Engineering Design CAED)阶段; • 电子系统设计自动化(Electronic System Design Automation, ESDA)阶段。
20世纪80年代,随着个人工作站计算机平台的出现和集成电 路设计CMOS时代的到来、FPGA的出现等,极大地推动EDA工 具发展,使得计算机工作平台技术得到迅速发展。出现了以计算上一页 下一页源自§1.1 EDA历史与发展
机仿真技术和自动布线技术为核心的第一代EDA技术。设计工程 师可以通过软件工具来完成产品开发的设计、分析、生产、测试 等各项工作。但是,基于原理图进行设计开发的CAE工具,仍然 不能满足高集成度的复杂电了系统设计的要求,设计工程中的系 统优化设计也被固定的具体化的电路元件所制约。 3.电子系统设计自动化ESDA阶段

第1章 EDA技术概述PPT课件

第1章  EDA技术概述PPT课件
半定制法是一种约束性设计方法。约束的目的是简 化设计、缩短设计周期、提高芯片成品率。
可编程逻辑器件法通过EDA工具软件对器件进行功 能配置,实现用户的专用要求。
第1章 EDA技术概述
Questions: 很多产品的产量不大或者不允许设计时间过长,为了争
取时间和市场。
(4)实验开发系统:实验开发系统则是利用EDA技术进 行电子系统设计的下载工具及硬件验证工具。
第1章 EDA技术概述
4.EDA技术的发展趋势
超大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高,深亚微米工艺 (如0.13um、90nm)日益成熟
工艺线宽的不断减小,半导体材料上的寄生效应不能被忽略,对 EDA工具提出了更高要求
第1章 EDA技术概述
2.EDA技术的概念与特点
狭义的EDA:
大规模可编程逻辑器件为设计载体,以硬件描述语言为系 统逻辑描述的主要表达方式,自动完成用软件方式设计的电 子系统到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑 综合及优化、逻辑布局布线、逻辑仿真,直至对于特定目标 芯片的适配编译、逻辑映射、编程下载等工作,最终形成集 成电子系统或专用集成芯片的一门新技术 。
1.1 EDA技术及其发展概况
电子电路
数字电路
晶片化
CPLD/FPGA、CPU
A/D、D/A
晶片化
DSP
电子电路之演进
模拟电路
晶片化
ispPAC
第1章 EDA技术概述
1.EDA技术的发展历程
1)CAD阶段--图形绘制 2)CAE阶段--电路功能设计和结构设计 3)EDA阶段--“自顶向下” 、“并行工程”
第1章 EDA技术概述
课堂建议
✓ 关闭一切响闹装置(手机、各类播放器等); ✓ 有事请事先请假; ✓ 课堂纪律希望得到大家的配合。

第1章EDA技术概述教材

第1章EDA技术概述教材

CD AB 00 01 11 10 00 0 0 1 0 01 0 1 1 1 11 1 1 1 1 10 0 1 1 1
1.2.1 逻辑设计基本流程
NAND2
inst5
NAND2
inst
NAND2 NAND6
inst1
NAND2
DFF
D
PRN
Q
OUTPUT
Y
inst2
NAND2
inst7
CLRN inst8
FPGA器件
I/O I/O I/O
闪存 系统处理器
I/O I/O I/O
闪存 系统处理器
SDRAM FPGA CPU
SDRAM 数字逻辑单 元
DSP
CPU
DSP
1.2 可编程逻辑器件的发展简介
在早期的数字逻辑设计中,设计人员在电路板或者面包板上把多 个芯片连在一起构成系统。每个芯片包括一个或者多个逻辑门 (如NAND、AND、OR或者非门),或者简单逻辑结构(如触发 器和复用器等)。上世纪60和70年代的很多设计都采用德州仪器 的7400系列TTL,即晶体管-晶体管逻辑器件。设计TTL时,其目 的一般是以尽量少的芯片来实现设计,以降低成本,减小电路板 面积。而且,还需要尽量采用已有的器件来进行设计。
整个系统可集成在一个芯片上,体积小、功耗低、可靠性高。因此, EDA技术是现代电子设计的发展趋势。
1.1.2 基于大规模可编程逻辑器件的数字系 统设计
现代数字系统设计相当多的部分是基于大规模可编程逻辑器件的, 这是因为基于大规模可编程逻辑器件的设计具有面市时间快、灵 活性大、可定制解决方案、开发成本低和现场更新能力等优点。 工程师首先对系统或者设计进行构思,然后在计算机上采用高级 语言来描述这一构思(Verilog HDL语言或者VHDL语言),设计 出软件代码。

EDA 技术实用教程 第1章 概述PPT课件

EDA 技术实用教程 第1章 概述PPT课件

VHDL综合器运行流程
VHDL 程序
工艺库
VHDL
约束
综合器
1、工艺库:对程序描述的功能,实现的电路原 理结构框图可确定图,表但对不同系列的芯片,其 功能模块或工艺库不同,实现的具体结构不同。
VHDL综合器运行流程
VHDL 程序
工艺库
VHDL
约束
综合器
约束条件:目的是获得优化电路。当综合器把VHDL源码翻译 成通用原理图时,将识别各功能模块,每种功能模块(如加 法)的实现方案有多种,有图的表 面积小,速度慢;有的速度快, 面积大。VHDL行为描述强调的是电路的行为和功能,而不 是电路如何实现。选择电路的实现方案是综合器的任.综合 器选择一种能充分满足各项约束条件且成本最低的实现方案。
EDA技术实现目标
2、半定制或全定制ASIC 统称为掩模(MASK)ASIC,或直接称ASIC。 特点:用户设计IC,IC 厂家生产 三种级别:
A、半导体元件、连线的大小与尺寸,电路全定制 B、片内晶体管固定门,阵用列户AS设IC 计连线 半定制 C掩、模A库SIC内含标准单元标,准如单元SASSII逻C 辑块、MSI逻辑块、数 据通道模块、存储器、I全P定,制乃芯至片 系统级模块。用户在EDA 工具上进行开发/粘贴。
ASIC – Application Specific Integrated Circuit
(专用集成电路)
EDA技术实现目标
1. 超大规模可编程逻辑器件
FPGA、CPLD特点:直接面向用户, 具有极大的灵活性和通用性,使用方 便.硬件测试和实现快捷,开发效率高, 成本低,上市时间短,技术维护简单,工 作可靠性好等。
CAD 计算机辅助设计
CAE 计算机辅助工程

EDA技术基础教程

EDA技术基础教程

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图2.2.2 multisim2001的9个主菜单
2.2.3 multisim工具栏
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HDL
元件
分析 传输
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剪切Biblioteka 帮助缩小元器件 后处理 编辑
仿真器 报告
2.2.4 multisim的元器件库
晶体管库
混合集成电 控制器件
路库

基本器件库
TTL器件库
后仿真,电路性能的仿真,主要是检验 PCB板在实际工作环境中的可行性,尽早 的发现缺陷和问题并进行修改。
2 系统级设计
系统级设计是一种概念驱动式设计。 设计人员无须通过原理图描述电路,而 是针对设计目标进行功能描述。
由于摆脱了电路细节的束缚,设计人 员可以集中精力于概念的构思和方案设 计上面。再以描述语言把概念构思输入 计算机,EDA系统就能以规则驱动的方 式自动完成设计。
混合元器件库
混合集成电路库中存放着 6 个元件箱,其中尽管 ADC_DAC 元件箱没有绿色衬底,但仍属于虚拟元件。
元器件清单,以及存储测 试仪器的工作状态、显 示波形和具体数据等。
Multisim 2001有丰富的Help功能,其Help系 统不仅包括软件本身的操作指南,更重要的是包 含有元器件的功能解说,Help中这种元器件功能 解说有利于使用EWB进行CAI教学。另外,EWB 还提供了与国内外流行的印刷电路板设计自动化
EDA工具软件的使用

硬件描述语言HDL,如VHDL

ASIC和SoC设计
1.1.2 EDA技术的发展
1、70年代:计算机辅助设计CAD 计算机辅助计算 2、80年代:计算机辅助工程CAE 计算机绘图,如PROTEL 3、90年代以后:EDA EDA技术:是依赖功能强大的计算机,在EDA工具软件平台上,

第1章EDA技术概述

第1章EDA技术概述

➢ 不具备面向用户的灵活可编程性。
A
➢ 分为门阵列ASIC、标准单元ASIC和全定制ASIC

• 门阵列ASIC: 包括预定制的相连的PMOS和

NMOS晶体管。

• 标准单元ASIC: 使用库中的标准单元设计的基于

单元的集成电路。

• 全定制芯片: 针对特定工艺建立的设计规则下, 设计者对电路设计有完全的控制权。
课程简介
E D ➢课程性质:通信工程专业选修课
A ➢课时:32学时
技 术
➢教材:EDA技术实用教程---Verilog HDL版(第
五版) 科学出版社
与 应 ➢考核方式:

以考试成绩(闭卷)为主,作业占最终考核成
绩一定比例
E
教学目的
D ➢了解一类器件; A 技 ➢掌握一门设计语言;
术 ➢熟悉一种设计工具;



E
D
A 技
第1章 EDA技术概述




E
§1.1 EDA技术及其发展
D
什么是EDA?
A
广义

计算机图形学、数据库管理、图论和拓扑逻辑、编

译原理、微电子工艺和计算数学等多种计算机应用 学科最新成果的先进技术。


EDA (Electronic Design Automation,电子设计自

方案。

➢ 自顶向下:基于EDA技术,在设计各环节逐步求精

的过程。从自然语言说明到HDL的系统行为描述,

从系统的分解、RTL模型的建立、门级模型产生到 最终的可以物理布线实现的底层电路,就是从高抽

第1章 EDA技术概述PPT课件

第1章 EDA技术概述PPT课件

27.07.2020
6
狭义EDA技术:
1)大规模PLD(Programmble Logic Devices)器件的设
计--半定制芯片.由用户编程以实现特定逻辑功能的集成 器件。它的EDA设计从逻辑门电路、触发器开始进行,能
重复设计、任意修改。 2)专用集成芯片ASIC(Application Specific Integrated
20世纪70年代 EDA技术雏形
27.07.2020
20世纪80年代 EDA技术基础形成
20世纪90年代
EDA技术成熟和实用
8
EDA技术发展分为三个阶段 :
1).20世纪70年代的计算机辅助设计CAD(Computer Aided Design)阶段
2).20世纪80年代的计算机辅助工程设计CAE (Computer Aided Engineering)阶段 3).20世纪90年代电子系统设计自动化EDA阶段
设计结束后仍可利用计算机对硬件系统进行完整的测试。
27.07.2020
25
1.5 面向FPGA的EDA开发流程
完整地了解EDA技术的设计流程,对于正确选 择和使用EDA软件、优化设计项目、提高设计效率 十分有益。一个完整的EDA设计流程既是自顶向下 设计方法的具体实施途径,也是EDA工具软件本身 的组成结构。在实践中进一步了解支持这一设计流 程的诸多设计工具,有利于有效地排除设计中出现 的问题、提高设计质量及总结经验。
专用集成芯片(ASIC)的设计和实现。
ASIC是容纳用户通过EDA技术奖电子应 用系统的既定功能和技术指标具体实现的硬件 物理实体平台。
27.07.2020
14
1.2 EDA技术应用对象
ASIC的实现途径:

EDA 技术实用教程 第1章 概述

EDA 技术实用教程 第1章 概述

图表
VHDL/VERILOG 程序 硬件描述语言综合器 COMPILER SYNTHESIZER
J D
Q
Q
K
图1-3 VHDL综合器运行流程 (B)硬件语言设计目标流程 ( b)
为ASIC设计提供的电路网表文件
1.5 基于VHDL的自顶向下设计方法
1.5.1传统的系统硬件自底向上(bottom up)设计方法
EDA (Electronic Design Automation) EDA技术发展的三个阶段
20世纪70年代 20世纪80年代 20世纪90年代Leabharlann MOS工艺CAD概念
CMOS时代 出现 FPGA CAE阶段 ASIC设计技术 EDA技术
1. CAD阶段(Computer Aided Design) (20世纪60年代中期~20世纪80年代初期)
ASIC 数字ASIC 模拟ASIC
全定制
半定制
线性阵列
模拟标准单元
门阵列
标准单元
PLD
简单低密度PLD
复杂高密度PLD
什么是掩膜? 在半导体制造中, 许多芯片工艺步骤 采用光刻技术,用 于这些步骤的图形 “底片”称为掩膜 (也称作“掩 模”),其作用是: 在硅片上选定的区 域中对一个不透明 的图形模板掩膜, 继而下面的腐蚀或 扩散将只影响选定 的区域。(祥见光刻 原理)
EDA技术在进入21世纪后,得到了更大的发展 :
电子设计成果 自主知识产权 仿真和设计 EDA软件不断推出 电子技术全方位纳入EDA领域 传统设计建模理念发生重大变化 EDA使得电子领域各学科的界限更加模糊 更加互为包容 更大规模的FPGA和CPLD器件的不断推出 EDA工具 ASIC设计 涵盖大规模电子系统及复杂IP核模块 软硬件IP核在电子行业广泛应用 IP-Intellectual Property SoC高效低成本设计技术的成熟 硬件描述语言出现(如System C) 设计和验证趋于简单

第一章 EDA技术概述(2009)ppt课件

第一章   EDA技术概述(2009)ppt课件
13
System-Level Integration
I/O CPU I/O
I/O I/O I/O
Flash
SDRAM
I/O
FPGA
CPU
DSP
CPU
DSP
Solution: Replace External Devices with Programmable Logic
14
SOPC系统设计
EDA DSP 嵌入式 单片机 基础设计 + 系统设计 + 系统设计 + 系统设计
1.2 EDA设计流程
1.3 硬件描述语言HDL 1.4 可编程逻辑器件 1.5 常用EDA工具
8
§1.1 EDA技术及其发展
一、EDA技术定义
EDA(Electronic Design Automation), 电子设计自动化。是以大规模可编程逻辑器件PLD 为载体,以硬件描述语言HDL为手段,以计算机、 EDA开发软件为平台,自动完成电子系统的集成及 专用集成芯片的设计。
12
3. 电子系统设计自动化EDA阶段
20世纪90年代,出现功能强大的EDA工具。 包括: 硬件描述语言(VHDL、Verilog )的标准化; 高性能仿真工具的验证; 高性能综合工具、编程工具的使用。 由单功能电子产品向系统级电子产品开发转换, 即SOC的出现。 开始实现“概念驱动工程”CDE 的梦想。
4
本课程教材及相关参考资料
教材:
《EDA技术及应用》(第二版) 谭会生等 西安电子科技大学出版社
参考资料:
《CPLD/FPGA的开发和应用》 徐光辉 等 电子工业出版社出版 《EDA技术与VHDL实用教程》 潘松 黄继业 清华大学出版社 《基于FPGA的嵌入式开发与应用》 徐光辉 程东旭 电子工业出版社

EDA技术概述(课件)

EDA技术概述(课件)

EDA技术与VHDL 第1章EDA技术概述1.1 EDA技术现代电子设计技术的核心已日趋转向基于计算机的电子设计自动化技术EDA(Electronic Design Automation)技术。

20世纪70年代EDA技术雏形20世纪80年代EDA技术基础形成20世纪90年代EDA技术成熟和实用1.1 EDA技术21世纪后●在FPGA上实现DSP应用成为可能。

●在一单片FPGA中实现一个完备的可随意重构的嵌入式系统成为可能。

●在仿真和设计两方面支持标准硬件描述语言的功能强大的EDA软件不断推出。

●电子领域各学科的界限更加模糊,更互为包容。

●用于ASIC设计的标准单元已涵盖大规模电子系统及复杂IP核模块。

●软硬IP核在电子行业的产业领域广泛应用。

●SoC高效低成本设计技术的成熟。

●复杂电子系统的设计和验证趋于简单。

1.2 EDA技术应用对象1. 可编程逻辑器件2. 半定制或全定制ASIC3. 混合ASIC1.3 硬件描述语言VHDLHDLVHDLVerilog HDLSystemVerilogSystem C在EDA设计中使用最多,也得到几乎所有的主流EDA工具的支持这两种HDL语言还处于完善过程中,主要加强了系统验证方面的功能。

1.4 EDA技术的优势1.保证设计过程的正确性,大大降低设计成本,缩短设计周期。

2.有各类库的支持。

3.极大地简化设计文档的管理。

4.日益强大的逻辑设计仿真测试技术。

5.设计者拥有完全的自主权,再无受制于人之虞。

6.良好的可移植与可测试性,为系统开发提供了可靠的保证。

7.能将所有设计环节纳入统一的自顶向下的设计方案中。

8.EDA不但在整个设计流程上充分利用计算机的自动设计能力,而且在各个设计层次上利用计算机完成不同内容的仿真模拟,在系统板设计结束后仍可利用计算机对硬件系统进行完整的测试。

1.5 面向FPGA的EDA开发流程1.5.1 设计输入1. 图形输入2. 硬件描述语言代码文本输入1.5 面向FPGA的EDA开发流程1.5.2 综合(1)自然语言综合(2)行为综合(3)逻辑综合(4)版图综合或结构综合1.5 面向FPGA的EDA开发流程1.5.2 综合1.5.3 适配(布线布局)1.5 面向FPGA的EDA开发流程1.5.4 仿真1.5.5 RTL描述(1) 时序仿真(2) 功能仿真1.6 可编程逻辑器件1.6.1 PLD 的分类以集成度分低集成度芯片高集成度芯片从结构上分乘积项结构器件查找表结构器件从编程工艺上划1.熔丝(Fuse)型器件2.反熔丝(Anti-fuse)型器件3.EPROM 型4.EEPROM 型5.SRAM 型6.Flash 型1.6 可编程逻辑器件1.6.2 PROM可编程原理1.6 可编程逻辑器件1.6.2 PROM可编程原理1.6 可编程逻辑器件1.6.2 PROM可编程原理1.6 可编程逻辑器件1.6.2 PROM可编程原理1.6 可编程逻辑器件1.6.3 GAL1.7 CPLD的结构与可编程原理1.7 CPLD的结构与可编程原理1.逻辑阵列块1.7 CPLD的结构与可编程原理2.逻辑宏单元3.可编程连线阵列1.7 CPLD的结构与可编程原理4.I/O控制块1.8 FPGA的结构与工作原理1.8.1 查找表逻辑结构1.8.2 Cyclone III系列器件的结构原理1.8 FPGA 的结构与工作原理1.8 FPGA的结构与工作原理1.8.2 Cyclone III系列器件的结构原理1.9 硬件测试技术1.9.1 内部逻辑测试1.9.2 JTAG边界扫描测试1.10 编程与配置基于电可擦除存储单元的EEPROM或Flash技术基于SRAM查找表的编程单元。

eda课件绪论

eda课件绪论
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④ EDA开发工具。
4
2019/2/24
1.2.1 印制电路板图设计
印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)图 设计是电子系统设计的一个重要组成部分,也是电子设 备中的重要组装部件。由于它在生产过程中采用了印刷 业中的丝网漏印、照相制版和蚀刻等多种技术,有时也 称为印刷电路板。 目前已有很多的CAD软件可以用于印制电路板图的 辅助设计。市场上可见到的有Protel、ORCAD等产品。 印制电路板图的计算机辅助设计大致可分为两个阶 段,即电路原理图设计和印制电路板图设计。本课程将 介绍应用Protel99SE进行原理图和印制电路板的设计。5
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2019/2/24
1.2.4 软件开发工具
目前比较流行的、主流厂家的EDA的软件工具有
Altera的MAX+plusⅡ和 Quartus Ⅱ 、Lattice的
ispEXPERT 和 Xilinx的Foundation Series。
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2019/2/24
★ MAX+plusⅡ:
Altera公司提供的FPGA/CPLD开发集成环境,界 面友好、使用便捷,被誉为业界最易用易学的EDA软 件。 在Max+plusⅡ上可以完成设计输入、元件适配、时 序仿真和功能仿真、编程下载整个流程,支持原理图、 VHDL和Verilog语言文本文件、以及波形与EDIF等格式 的文件作为设计输入。它提供了一种与结构无关的设计环 境,使设计者能方便地进行设计输入、快速处理和器件编 程。 MAX+plusII支持主流的第三方EDA工具。支持除 APEX20K系列之外的所有Altera FPG/CPLD大规模 逻辑器件。
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2019/2/24
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EDA技术与VHDL
主讲:陈明 南京师范大学 电气与自动化工程学院
2020/8/2
1
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱDA技术与VHDL
第1章 概述
2020/8/2
2
1.1 电子设计自动化技术及其发展
在计算机技术的强劲推动下,电子技术获得 了飞速的发展,电子产品几乎渗透了工业、生活 的各个领域,电子技术发展的根基是微电子技术 的进步,即建立在半导体工艺技术的大规模集成 电路加工技术。微电子技术和现代电子设计技术 相互促进相互推动又相互制约。随着电子技术、 仿真技术、电子工艺和设计技术与新的计算机软 件技术的融合和升华,从而产生了EDA (Electronics Design Automation)技术。
2020/8/2
11
1.1 电子设计自动化技术及其发展
● 在FPGA上实现DSP应用成为可能。
● 在一单片FPGA中实现一个完备的可随意重构 的嵌入式系统成为可能。
21世纪 后
● 在仿真和设计两方面支持标准硬件描述语言的 功能强大的EDA软件不断推出。
●电子领域各学科的界限更加模糊,更互为包容。 ● 用于ASIC设计的标准单元已涵盖大规模电子系统及复杂IP核模块。
专用集成芯片(ASIC)的设计和实现。
ASIC是容纳用户通过EDA技术奖电子应 用系统的既定功能和技术指标具体实现的硬件 物理实体平台。
2020/8/2
13
1.2 EDA技术应用对象
ASIC的实现途径:
1. 可编程逻辑器件
2. 半定制或全定制 ASIC
3. 混合ASIC
2020/8/2
14
1.大规模可编程逻辑器件PLD (Programmble Logic Devices)
高集成度、高速度和高可靠性是FPGA/CPLD最明显的特点, 其时钟延时可小至ns级(即工作频率可达几百兆HZ)。结合其并行 工作方式,在超高速应用领域和实时测控方面有着非常广阔的应 用前景。
2020/8/2
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FPGA/CPLD的集成规模非常大,可利用 先进的EDA工具进行电子系统设计和产品开发。 由于开发工具的通用性、设计语言的标准化以 及设计过程几乎与所用器件的硬件结构没有关 系,因而设计开发的各类逻辑功能块软件具有 很好的兼容性和可移植性。 它几乎可用于任何 型号和规模的FPGA/CPLD中,从而使得产品
Integrated Circuit)的设计--全定制芯片.可以从用P、N半
导体材料设计晶体管开始设计电子系统(也称为版图级设计
)。
EDA技术的进步表现在:
使得设计者的工作仅限于软件方式,即利用硬件描述语
言和EDA软件来完成对系统硬件功能的实现。
2020/8/2
6
1.1 电子设计自动化技术及其发展
2020/8/2
5
狭义EDA技术:
1)大规模PLD(Programmble Logic Devices)器件的设
计--半定制芯片.由用户编程以实现特定逻辑功能的集成
器件。它的EDA设计从逻辑门电路、触发器开始进行,能
重复设计、任意修改。
2)专用集成芯片ASIC(Application Specific
1) FPGA (Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列 2)CPLD (Complex PLD)复杂可编程逻辑器件
是目前实用最多的二种大规模可编程逻辑器件。通常被称为 可编程专用IC或可编程ASIC 目前世界生产PLD器件的主流公司:
Xilinx、Altera、Lattice
2020/8/2
3
EDA一般定义:
EDA技术是以大规模可编程逻辑器件为设计 载体,以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表 达方式,以计算机、大规模可编程逻辑器件的开 发软件及实验开发系统为设计工具,通过有关的 开发软件,自动完成用软件的方法设计电子系统 到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、 逻辑综合及优化、逻辑布局布线、逻辑仿真,直 至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射、编 程下载等工作,最终形成集成电子系统或专用集 成芯片的一门新技术。
● 软硬IP核在电子行业的产业领域广泛应用。
● SoC高效低成本设计技术的成熟。
● 复杂电子系统的设计和验证趋于简单。
2020/8/2
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1.2 EDA技术应用对象
EDA技术电子系统设计的最终目标表现为: ➢ 半定制或全定制ASIC(专用集成芯片)设计 ➢ FPGA/CPLD(或称可编程ASIC)开发应用 可以归结为:
局限: 大部分从原理图出发的EDA工具仍然不能适应复杂
电子系统的设计要求,而具体化的元件图形制约着优化 设计。
2020/8/2
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3).电子系统设计自动化EDA阶段
EDA工具不仅具有电子系统设计的能力,而且 能提供独立于工艺和厂家的系统级设计能力,具有 高级抽象的设计构思手段。
设计工具完全集成化,可以实现以HDL语言为主 的系统级综合与仿真,从设计输入到版图的形成, 几乎不需要人工干预,因此整个流程实现自动化。 该阶段的EDA的发展还促进设计方法的转变,由传 统的自底向上的设计方法逐渐转变为自顶向下的设 计方法。
2).20世纪80年代的计算机辅助工程设计CAE (Computer Aided Engineering)阶段 3).20世纪90年代电子系统设计自动化EDA阶段
2020/8/2
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1).计算机辅助设计CAD阶段特点
这个阶段分别研制了一些相对独立的软件工具, 典型的有PCB制板布线设计,以及其它用于电路仿真 的工具,该阶段的主要贡献使设计者从繁琐、重复的 计算和绘图中解脱出来。该阶段的产品主要有如 AUTOCAD、TANGO、PROTEL、SPICE等软件。
局限: 各个软件工具包相互独立而且是由不同公司开发
的,因此一般每个工具包只完成一个任务。同时,该 时期的EDA软件不能处理复杂电子系统设计中的系统 级综合与仿真。
2020/8/2
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2).计算机辅助工程设计CAE阶段特点
EDA工具则以逻辑模拟、定时分析、故障仿真、 自动布局和布线为核心,重点解决电路设计没有完成 之前的功能检测等问题。
现代电子设计技术的核心已日趋转向基于计算机的电子设计自动 化技术 EDA(Electronic Design Automation)技术。
20世纪70年代 EDA技术雏形
2020/8/2
20世纪80年代 EDA技术基础形成
20世纪90年代
EDA技术成熟和实用
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EDA技术发展分为三个阶段 :
1).20世纪70年代的计算机辅助设计CAD(Computer Aided Design)阶段
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