PCB流程-PE

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电路板PCB制程说明

8
1.4 印刷電路板生產演進

單面板以FeCl3氯化鐵浸泡蝕銅(俗稱洗板子), 孔洞以鑽孔或沖床方式生產雙面板利用化學銅用以導通兩面線路多層板以壓技術將電路板導入多層線路, 增加電路板功能及減少空間 BGA(Ball Grid Array) HDI(High Density Interconnect)
外層顯影
曝光後以碳酸鈉將未聚合(線路、Pad)部分之乾膜顯影去除。水洗、烘乾
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印刷電路板生產流程介紹13
代號 F30 製程名稱電鍍（鍍銅/錫) 作業說明依客戶所需之銅厚，藉由電鍍面積、整流器、電鍍時間之設定。以達成客戶規範。一般要求Min. 0.8mil。鍍銅後表面鍍錫，藉以保護銅面。圖示機台圖示
1
制程說明課程
訓練目標：
1.訓練課程結束時，能認知電路板之製造流程及應用，並了解印刷電路板之定義及其制造用料流程。 2.配合基礎輪班及實務訓練，進一步得到驗證，加速個人成長 3.課程結束後回到工作崗位中，學員可以運用所學之認識，於工作中有效運用。
2
課程名稱: 制程說明
訓練對象: 教材編修人:
镀金
化鎳金
SMOBC
F50
抗氧化 or 镀银
水平喷锡．前处理．喷锡．后清洗
F4G F5A/F5B F51/F53/F54
文字印刷后灌孔
F60
二次孔钻孔
成型
F75
．电测．数孔
F80
成品检验 AQL 板翘检查．客服 AQL
F87
镀银
F80
F80
F84
ENTEK 抗氧化二次成验
F80

PCB曝光原理介绍

果. • 在XYq & X+qX, Y+qY mode中,每片PCB与A/W间的PE值不同,
只要在judge limit范围内,都可以完成对位. • 在Xn, Yn ; Xn, Yn circle mode中每片PCB与A/W间的PE值会直
接导致alignment mark 和 reference mark 之间的偏差。 • 如果alignment mark 和 reference mark间存在较大偏差，以上对
位模式都是不可用的.
23
谢谢！
XYq
DX JE DY JE Dq JE 2 *JE +PE
偏移量
1.41*JE+PE
待收集各机台不同JE/PE Value Set yield 状况.
22
Comments
• PE仅针对基板与A/W size差异进行初步筛选(设定值越小对位时间越长).
• 曝光品质则由JE进行最后把关. • 不同之judge mode仅做不同方式之判断曝光与否,不影响对位结
Limit Mode - XYq
DX
DY Dq
Judge DX,DY,Dq 将其与设定之JE值比较
由于q被转换为mark点处的差异,Panel Size越大时,要求就越严格。
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Limit Mode - X+qX, Y+qY
•X+qX, Y+qY模式中 Dx, Dy 的计算同XYq模式; Dqx,Dqy则由mark点在x和y方向上的分量表示判断方式与XYq模式不同, 如果JE设定为20um,允许曝光的条件为: Dx +Dqx<=20um, Dy +Dqy <=20um.

PCB设计指导书

PCB 设计指导书1.术语：1PCB(Print circuit Board) 印制电路板2原理图电路原理图，使用原理图设计工具设计的表达硬件电路中器件关系的图。

3SMT:外表组装技术〔外表贴装技术〕〔Surface Mount Technology 的缩写〕，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

4AI：AI 是(Auto-Insert)的简写,意思是自动插件技术,自动将元器件安装在PCB 上面。

5EMC: 电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的力量。

6波峰焊接：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触到达焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特别装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊“，其主要材料是焊锡条。

又称 FS。

7回流焊接：回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过供给一种加热环境,使焊锡膏受热溶化从而让外表贴装元器件和 PCB 焊盘通过焊锡膏合金牢靠地结合在一起。

简称 RF。

8通孔回流焊接：通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊 PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。

该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有很多针管的特别模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最终插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。

9微带线：微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。

适合制作微波集成电路的平面构造传输线。

与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、牢靠性高和制造本钱低等；但损耗稍大，功率容量小。

10带状线：带状线是介于两个接地层之间的印制导线，它是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。

PE 的定义简介

第一章PE 的定義簡介1-1 PE 存在的目的為何?緯創為一專業Notebook代工廠，我們依據設計，不同的機種有著不同的元件(Component) ，且類似的元件也有著不同的製造商(Vendor)，在這些不同或相同的條件下所開發出來的機種，都需經過縝密的Reliability測試。

工廠PE存在的主要目的是所負責產品的代言人﹐跟產品相關的一切問都必須了解﹐當生產線出現問題后﹐第一個要找的人是PE, PE如果確定是電子或工程問題﹐則要負責把問題追蹤到底﹐直到解決為到﹐所以作為PE本身來講﹐必需具備EE背景﹐如果確定是其它問題﹐則Co-work 與相關部門一起解決問題﹐如﹕制程問題﹐則需Co-work 與PSE; 材料問﹐則需Co-work 與SQM;機構問題﹐則需Co-work 與PME, 測試程序問題﹐則需Co-work 與TE;人為造成的問題﹐則需Co-work 與IE/PD; PE充當的是Lead的角色﹔PE的角色存主要在於RD與Production Line(生產線)之間，有時也會接接觸客戶，但對PE而言，生產線是PE最大的客戶。

PE的工作是丰福多彩負有挑戰性的工作﹐隨時都有可能發生問題﹐等待PE去解決﹐在解完生線的問題后要盡可能的多學各方面的知認﹐時刻准備眷﹐種種詳細的敘述，會在後面的章節陸續介紹。

第二章產品的開發生產階段介紹2-1 C流程與四大階段的關聯簡述在上圖中我們可以看見C流程與四大階段對應的位置，我們就先以四大流程來作簡單初步介紹，爾後章節會介紹到PE與其他Function Team 的分工合作狀況。

首先是Lab階段，也就是C0到C3，就字面上解釋Lab即是實驗階段所生產的產品，通常這時候不會有Finish Good(組裝完整的機台) ，產品只會以Motherboard (M/B) 的樣子存在。

此階段的M/B，通常為RD為驗證其開發設計，所生產出的少量產品。

第二為ENG階段，也就是C4，我們可以用｢試產｣來解釋之，這時大概會生產幾百片的M/B(依客戶不同，所生產的MB數量也有所不同)，與Finish Good的機台。

除胶渣De-smear简介

增加孔內樹脂之粗糙度，以增強後製程化銅之結合力。
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2. 除胶渣
2.4 除胶渣线流程
膨鬆槽
回收水洗
Hole Cleaner A/C
溢流水洗 x 2
除膠渣槽
KMnO4/102
回收水洗高位溢流水洗 x 2
中和槽
Neutralizer 、H2SO4
溢流水洗 x 2
烘干
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2. 除胶渣
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3. Trouble shooting
3.1 Weight Loss 過高
Weight Loss 過高
發生原因基材不同膨鬆劑溫度或濃度太高除渣劑溫度或濃度太高膨鬆劑或除渣劑浸泡時間太長
解決方法
確認不同基材之 Weight Loss
將溫度或濃度調至正常範圍
確認浸泡時間
要求鑽孔改善孔壁粗糙度
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3. Trouble shooting
3.1 MnO4-2太高
MnO4-2太高
發生原因 EPR 效率偏低 EPR 操作電流太低 LOADING 太高膨鬆劑後水洗不淨
解決方法清洗EPR (可用中和劑) 提高整流器電流增加 EPR 數量提高膨鬆劑後的水洗量及更換頻率
清洗：a. 正常清洗頻率為次/月 b. 利用中和槽廢液浸泡，直至Sludge消失
檢查：a. Mn6+是否下降 b. 伏特數是否超過8V c. 觀察水紋情況 d. 利用勾錶量測電流數 e. 正負極是否接反
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2. 除胶渣
2.9 中和剂
主要功能：將殘留於板面及孔壁內的二氧化錳及高錳酸鹽類物
2
5MnO2 + 2NH2OH + 5H2SO4 5MnSO4 + 8H2O + N2 + 2O2

pcb个人抄板的一般步骤 -回复

pcb个人抄板的一般步骤-回复制作个人抄板是电子制造中的一项重要工作。

个人抄板是将电路设计转化为实际产品的关键步骤之一。

下面是制作个人抄板的一般步骤。

1. 设计原理图和布局图：个人抄板的第一步是根据电路设计的原理图和布局图，理解电路的功能和连接。

原理图是电路设计的图形表示，显示了电路元件之间的连接方式，而布局图则描述了电路元件在PCB上的排列方式。

2. 选择合适的软件工具：在制作个人抄板之前，需要选择适当的软件工具。

常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Eagle、KiCad等。

这些软件提供了丰富的库存元件和布局工具，以帮助设计师完成个人抄板。

3. 创建设计文件：使用选定的软件工具，开始创建设计文件。

设计文件包括原理图、布局图和PCB封装库。

原理图和布局图描述了电路结构和连接，而PCB封装库则提供了元件的物理尺寸和引脚布局信息。

4. 添加元件：根据原理图和布局图，将电路元件添加到设计文件中。

在添加元件时，需要注意正确选择封装，并确保元件的连线符合电路设计要求。

5. 连接电路：在添加完所有元件后，开始连接电路。

使用软件工具提供的连线功能，按照原理图上的连接关系，逐步连接电路。

6. 优化布局：完成连线后，进行布局优化。

布局优化旨在最大程度地减少电路板上的干扰和噪声，提高电路性能。

通过调整元件位置和布线路径，以优化信号传输和功率分配。

7. 电气规则检查：在完善布局后，进行电气规则检查。

电气规则检查是确保电路设计符合标准和规范的关键步骤。

该检查可以帮助发现电路连接错误、缺失引脚连接等问题。

8. 输出生产文件：检查完成后，准备输出生产文件。

生产文件包括Gerber 文件、钻孔图和布线清单等。

Gerber文件是用于制造PCB的标准文件格式，而钻孔图则用于指导生产过程中的钻孔操作。

9. PCB制造：将输出的生产文件发送给PCB制造商，进行PCB的制造。

制造商将使用这些文件制作印刷电路板，并按照设计要求进行布线和组装。

pcb电路板原理图的设计步骤

PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。

由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印刷板在未来设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂啦！1、前期准备包括准备元件库和原理图。

在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH 元件库和PCB元件封装库。

PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。

原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。

2、PCB结构设计根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB 板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。

充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。

3、PCB布局设计布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。

在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design →Import Netlist）。

网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。

PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。

布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高的要求。

初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。

4、PCB布线设计PCB布线设计是整个PCB设计中工作量大的工序，直接影响着PCB板的性能好坏。

在PCB的设计过程中，布线一般有三种境界：首先是布通，这是PCB 设计的基本的入门要求；其次是电气性能的满足，这是衡量一块PCB板是否合格的标准，在线路布通之后，认真调整布线、使其能达到好的电气性能；再次是整齐美观，杂乱无章的布线、即使电气性能过关也会给后期改板优化及测试与维修带来极大不便，布线要求整齐划一，不能纵横交错毫无章法。

PCB流程简介-内层工艺介绍

PCB流程简介-内层工艺简介
Version 1 Date: Jun.25th.2020
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内容
1. 专业用语 ……………………………………………………………….. 3 2. 流程概述 …………………………….…………………..…................. 12 3. 制程介绍 ………………………………………………………………... 14 4. 制程缺点 ………………………………………………………………... 32
PCB
涂布滚轮
因为涂布的湿膜是液体，所以，还需要有烘烤流程，把油墨烤干，这样才能和其他治工具（底片）进行接触。
因湿膜很薄，所以，需尽可能减少搬运涂布后的基板，避免湿膜被刮伤。
涂布后的基板
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3. 流程介绍
3.4 曝光
UV光通过底片照射到干膜上，使干膜发生一系列化学反应，从而使被光照部分干膜发生聚合。反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构，从而达到影像转移效果。
蚀刻点通常管控70%±5%；未达到标准时，检查时刻草的喷嘴、喷压、速度、药液等，如有异常进行调整。
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1. 专业用语
1.7 喷嘴 Cone Spray 锥形喷洒－－是指高压喷液的一种立体造型的水体(又分为空心及实心两种)，可形成强力冲打细小水点的漏斗形雾状水体，以方便各种输送式湿制程的工件。
抗蚀阻剂 B
C
C
Undercut/Side(C)=(B-A)/2
D Etch Factor (U.S.A)=D/C
Etch Factor (Europe)=C/D
A
IPC-A-600H之定义
蚀刻因子主要和以下因子相关： • 线路品质 • 电镀均匀性（外层） • 板面清洁度 • 铜箔结构 • 蚀刻设备（药水循环系统、喷

PCB公司-ERP操作指引

4-6.从内层到外层,完成以上介绍的模块的填写,整个料号基本上就已经完成,剩下的就是进行自检和送审的过程,需要注意在以上过程中,千万记住每完成一个模块,最好点击画面左边的保存按键,以免出现数据丢失的问题
ERP操作指引
四. ERP中料号如何送出审核
1.料号建立完成保存后,从”生产工艺”---”MI审核”---”发送指示” 栏进入, 在”生产型号”栏输入要送审的料号, 按”回车”或前面的望远镜图标,找到自己的料号,单击进入送审画面
ERP操作指引
三.ERP中料号建立步骤
3.点击”生产工艺”—--”客户型号”—--”编辑”,建立外层 3-1.出来右侧所示画面,在生产型号中输入所有编辑的料号按回车键或点击前面的望远镜图标,会找到所制作料号,单击此料号进入编辑画面
ERP操作指引
三.ERP中料号建立步骤
4.如下所示为外层编辑介面,目前用到的模块为”General”, ”BOM”,”Rout”,”Parameter”,”units” 4-1.General中必填项目为:型号类型;最佳LotSize(=48); Unit/Panel;Prod.Unit per Pnl;层数;Part/Set,Unit/Set; Part面积;单元面积 4-1-1.”Part面积”与”单元面积” ERP中已设定公式可自动计算出来,关键是保证 ”Unit/Panel”及 ” Prod.Unit per Pnl”正确
ERP操作指引
三.ERP中料号建立步骤
4-4.Parameter模块与内层是完全一样的,可参考内层的说明.此处补充说明4个按键”新增”,”插入”,”删除”,”复制自…”的用法 4-4-1.”新增”是增加ERP库中存在的其它的参数,放在所有参数后面,”插入” 与其功能一样,只是可以选择添加的位置.”删除”是拿掉不需要的参数,”复制自…”是从其它料号中Copy 参数过来,是整体复制

pcb设计流程(新手必读)

第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create
Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB
设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
③．
振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
④．
⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
①．
一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,
⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥．
在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

PCB制程说明

M10
內層蝕刻
顯影後露出之銅面，以蝕刻液將銅面咬蝕。
印刷電路板生產流程介紹5
代號製程名稱作業說明圖示機台圖示
M10
干膜剝膜
以氫氧化鈉容易將板面殘留之乾膜全部去除
M10
PE沖孔
以預設之標靶，利用PE 沖孔機之CCD找出標靶，合乎公差後沖孔
印刷電路板生產流程介紹6
代號 M30 製程名稱 AOI檢測作業說明以光學原理將內層板與 CAM連線，檢查板面線路品質、斷路及短路圖示機台圖示
(Epoxy)
銅箔基板(Copper Clad Laminates)：
將銅箔及基材壓合後稱為基板CCL
印刷電路板使用原料
藍色油墨
影像轉移製程
抗焊漆：油墨(顏色:綠、藍、紅、黃、黑)
鍍金液
氰化鉀：電鍍金、化學鍍鎳金
綠色油墨
錫鉛
錫鉛條：錫鉛比63/37
錫鉛條
印刷電路板使用物料
影像轉移製程
光阻劑：乾膜及油墨
代號製程名稱作業說明圖示機台圖示
L20
成型裁邊
以裁切積極園角機將板邊毛邊去除。
F05
鑽孔
依客戶設計所需之各種不同孔徑，藉由鑽孔機鑽孔程式完成。機械鑽孔最小孔徑可達8mil。
印刷電路板生產流程介紹10
代號
F09
製程名稱
去毛邊 / 除膠渣
作業說明
以刷輪及超音波水洗去除板面級板內之雜質。
印刷電路板生產演進
• 單面板
以FeCl3氯化鐵浸泡蝕銅(俗稱洗板子), 孔洞以鑽孔或沖床方式生產
• 雙面板
利用化學銅用以導通兩面線路
• 多層板
以壓技術將電路板導入多層線路, 增加電路板功能及減少空間

PCB外层前工序简介

2）、镀液在很宽的电流密度范围内，都能得到均匀、细致、平整的镀层。
3）、镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高
全板电镀的溶液成分
1）、硫酸铜CuSO4 2）、硫酸 3）、氯离子 4）、添加剂
原理
镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接
电压作用下，在阴阳极发生如下反应：
-
+
+
Cu
镀液
PCB
由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境有害，络合剂不易生物降解，废水处理困难，同时目前化学镀铜层的机械性能不上电镀铜层，而且化学镀铜工艺流程长，操作维护极不方便，故此直接电镀技术应运而生。
直接电镀工艺不十分成熟，尽管种类较多，大都用于双面板制程。
流程：
（一）、敏化剂5110（Sensitizer 5110）（二）、微蚀（Micro etch）徐喜明（三）、整孔剂（Conditioner）（四）、预浸剂（Pre dip）（五）、活化剂（Activotor）（六）、加速剂 (Accelerator)
钻孔生产绿胶片检孔
钻带发放
基本物料：
铝片
管位钉底板皱纹胶纸钻咀
新钻咀
钻孔
够Hits数
翻磨
清洗后标记
钻机的工作原理：
钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。
控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、 D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。
作用：
在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。
（2）除胶渣：
膨胀剂水洗除胶渣水洗中和水洗
作用：
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back ），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。

(完整版)PCB全流程讲解精讲

注意事项: ➢ 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
压板（铆合）
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移；邦定是将板边熔合窗位置加热与P/P黏结，进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板（流程）
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
邦定
➢ 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板
压板（棕化）
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板（压合）
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板牛皮纸承载盘
压板（结构）
压板机的结构：液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。如下图所示：
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理

PCB工艺流程-压合篇

PCB专用网址导航网PCB专用单位换算官网2009前言:對於多層板PCB廠而言,壓合是最重要的一道工程,但生產中亦有許多問題值得研究、探討,例如:白邊白角、織紋顯露、氣泡、分層、銅箔皺褶、板翹、厚度分佈不均、墊傷、尺寸變化…… 等等。

壓合異常一般均對係對基材、基板的特性不熟悉及不當管理所造成。

A.A.基材一般物性介紹基材一般物性介紹— NP-140B(for ref) —基材二個主要功能:1.粘合內層板與銅箔(for Bonding)2.PCB厚度要求(結構設計)—品質管制:1.R.C%管制2.流變特性(RHEOLOGY)a.樹脂流量(scale Flow)b.樹脂流量粘度7.17.1mil+/-0.8mil+/-0.88.0mil+/-0.84.1mil+/-0.85.7mil+/-0.83.0mil+/-0.62.5mil+/-0.61.8mil+/-0.6REF.0.751301301301301301301302028252535354543505048606268762876287628H H R 2116150621121081106THICKNESS AFTER PRESSVISCOSITYV.C%GT%+/-25GT%+/-25””RF%+/-5RC%+/-3SPEC—基材物性基材物性檢驗方法檢驗方法(1)依MIL的規定a.Resin contentR.C%= × 100%b.Resin FlowR.F%= × 100%壓合條件:壓力15.5kg/cm^2 溫度170°C 壓合時間10min試片制作:MIL spec —各布種均以size:10cm×10cm4pc壓合 IEC spec: size 10cm×10cm, sample重20g c.Gel Time 將0.2g樹脂粉末倒在170 °C之熱板上,以細竹籤動至樹脂硬化之時間. d.Volatile content　(揮發份)測量基材在163 °C烘箱中15min之重量損失.樹脂重樹脂重+玻織布壓合流出之樹脂重量原樹脂重+玻織布重貯存與運送—基材的基材的貯存與運送1.貯存條件在溫度70°F、相對濕度50%以下,基材可保存3個月.2.包裝最好保持原包裝方式存放,若因考量空間需將外箱拆除建義仍需保持基材外覆保護膠膜完整,以避免水氣攻擊及碰傷.3.裁切下料建義基材自冷藏室移出后,最好放置一日使其溫度平衡,可避免溫度過大使水氣凝結在基材表面,造成物性劣化,易產生爆板分層現象.4.除濕箱的使用考量許多PCB廠商會將基材放入除除箱中將基材表面水份除去,但實際上要濕度控制在20%HR以下有其困難,故實用性值得考量.5.如何處理未用完基材一般在Lay-up之后均會有少部份基材未用完,建義用PE袋包好以膠帶密封防止水氯入, 使基材物性劣化.* 基材吸濕會造成基材FLOW變大,流膠中含有大量白霧狀氯泡.最好以標籤記下再貯存日期、批號、數量、規格等資料貼在未用完之基材上,盡量在 2周內投用完畢.B.B.壓力機壓力機壓力機((包含熱壓及冷壓機包含熱壓及冷壓機))—熱盤的平行度及平坦度定期作壓力分段校正. 方法1.鉛片 2.感壓紙—絕緣管理熱盤之絕緣板,建義以一年為週期作更換.—承載盤管理平坦度清潔度—緩衝材使用1.牛皮紙張數及使用次數之管制2.緩衝墊(Polyamide-Polyamide Rubber)使用次數之管制.◆ 壓合機之種類1.HYDRAULIC WITH VACUUM CHAMBER.2.CEDAL PRESS.3.AUTO-CLAVE VACUUM CHAMBER.15040～ 50120～ 130TIME(min)151225PRESSURE KG/CM^2NITROGENDIRECT ELECTRIC�ELECTEICAL �OIL �STEAM �HOT WATERHEATING METHOD NOT EASYNOT EASYEASY OPERATION LESS (3 M/C IN TAIWAN)NEW DEVLOPE MAJORITYTYPE3.TYPE2.TYPE1.THE KEY ELEMENTS FOR LAMINATION C.PRESS CONDITION A.RAW MATERIALTEMPERATURE PRDPREGPREDDUREVACUUMDEGREE COPPERGOODLAMINATIONCARRIER HOT PRESSCUSHION COLD PRESSD.ACCESSORY MATERIA B.MACHINEC.PRESS CONDITION(OPTIMSE PRESS PARAMTER)(a)壓合溫度曲線(1)升溫速率:1.5〜 2.0℃ /MIN—實際基材升溫曲線70〜 140℃之間(2)硬化溫度:180or185℃×1hrDifunction(160℃、 30’ )— 實際基材料溫Multifunction(170℃ 、 30’ )(3)冷卻程序約3 ℃/MIN(b)壓合壓力曲線(1)KISS PRESSURE (BEGINNING):5KG/C×〜20MIN內層約55℃〜60℃—以基材料溫外層約80℃〜90℃(2)第二段壓力:20〜25KG/CM^2(280psi〜360psi)(3)冷卻壓力:Kiss Pressure 5 kg/cm^2TEMPPRESSURETIME(C)真空度:BELOW 30TORR.◆ ACTUAL PCB PRESS CYCLE200℃150℃100℃50℃5 kg/cm^2 5 kg/cm^2 CYCLE TIME:135minsRAMP :1.5～1.8℃ /min,70℃～140℃STACK :10LAYER KRAFTPAPER :161g/m^2×127‘3‘30kg/cm^225kg/cm^220kg/cm^215kg/cm^210kg/cm^25kg/cm^27‘3‘185℃13‘15‘85‘140℃15‘5‘90℃97‘ 20 kg/cm^2◆壓合反應機構壓合反應機構((實際料溫實際料溫))第一階段溫度LAMINATE(1)溫度70～120℃(2)樹脂熔融及氣泡趕出(3)樹脂半反應第二階段溫度LAMINATE(1)溫度120℃～170℃+170℃× 30MIN(2)溫度迅速上昇及樹脂硬化反應完全 RESIN SQUEEZE OUTD.D.壓合異常項目及原因壓合異常項目及原因壓合異常項目及原因::(a)a)滑動滑動3.壓力傳送不平均 1.基材品質熱盤平行度黏度過低承載盤厚度不均高樹脂含量基材鋼板厚度不平均結構不適當SLIPPAG 滑動樹脂含量不平均壓力過高疊合層數過高對準度不良承載盤擋框升溫速率過快4.其他 2.管理(b)b)白邊白角白邊白角壓力不當滑動對準度不當樹脂流膠過大熱盤彎曲白邊白角升溫速度過慢基材G.T.過低基材潤濕流動不良25kg/cm^2HOT PLATENPRESSURE GRADIEN T 1kg/cm^212389101 BOOKWHITECORNERWHITEEDGE HOT PLATEN( (C)RESIN STARVATION C)RESIN STARVATION C)RESIN STARVATION ﹠﹠MICROVOIDS 基材品質G.T.低基材缺膠升溫速率慢濕氣緩衝材不良壓力過低內層板銅箔較厚(2OZ)其他(d)織紋顯露—緩衝材不良造成壓力不均,形成void殘留於基材玻織束之間.—流膠不適當,造成多層板結構表層樹脂(Butter Coat)不足.—剝錫鉛制程不良造成表層樹脂被蝕掉—基材黏度高造成void殘留於玻織束之間NORMAL ABNORMALSTARV ATION﹠MICROVOIDSBUTTERCOAT WARP DIRECTIONFILL DIRECTIONe.e.尺寸變化尺寸變化STANDARDRILI D POINT DRILLPREPREG RING BROKENCORE PREPREGLAYER1. LAYER2. LAYER3. LAYER4.THE CORE尺寸變化因結構及壓合程序不同而不同內層板於壓合后會收縮,因此內層板之底片須設一放大被償量, 以便壓合後內層板收縮至目標值.對準度控制要點1.內層板尺寸變化須穩定(標準差小).2.內層板經緯變化程度不一,須設定不同補償量.3.壓合條件之升溫速率及壓力須作穩定之控制.建義尺寸變化補償量(僅供參考)WARP FILL4LAYER 200～400 150～300(PPM)6LAYER 300～500 200～4008LAYER 300～500 200～40010LAYER 400～600 200～500以上數據系取決於:1.多層板之結構及內層板之結構.2.內層板殘銅率.3.壓合條件.(f)WARP f)WARP ﹠﹠ TWIST( TWIST(板翹板翹板翹)) ˙ 流膠量大造成之應力 ˙ 結構組織不對稱 ˙ 玻織布結構之一致性˙ 冷卻速率過大(包含:冷壓過程及噴錫制程),烘烤可矯正 ˙ 厚度分佈不平均壓合后品質評估E.E.壓合后品質評估1.白邊白角織紋顯露2.板邊流膠情況建義在1CM以內3.剝離強度4.厚度分佈5. △ Tg:＜ 5℃ (DSC測試)6.耐熱性(288℃ solder test)7.吸水率MLB MLB壓合品質及異常處理壓合品質及異常處理1.PCB一般在其廠內評壓合后板材物性項目如下: (1)板厚分佈 (2)銅箔peeling測試(3)焊錫耐熱性-288℃ solder dipping 10sec ×3cycles 2.PCB壓合異常討論確認確認P/PLOT NO.P/PLOT NO.P/PLOT NO.及流膠是否呈白霧化及流膠是否呈白霧化測料溫測料溫、、確認壓合程式確認壓合程式、、牛皮紙張數及使用次數a.a.是否誤用是否誤用是否誤用HR P/PHR P/P b.P/PVIS b.P/PVIS及及GT GT是否使用過高壓力是否使用過高壓力 a.P/P a.P/P a.P/P是否過期吸濕是否過期吸濕是否過期吸濕 b.b.b.壓合升溫速率過快壓合升溫速率過快 c.P/P c.P/P c.P/P之之RC%RC%及及GT d. d.壓合壓力壓合壓力壓合壓力(3)(3)壓合壓合壓合 < <a>a>a>流膠過大流膠過大確認有無空調確認有無空調、、溫度記綠器是否有吸顯可能a.a.a.壓合及壓合及壓合及P/P P/P P/P、、內層內層貯存環貯存環境濕度偏高境濕度偏高 y-up y-up y-up及入料上太間隔及入料上太間隔時間是否過長時間是否過長(2)(2)環境環境 < <a>a>a>分層分層確認上確認上、、下層下層P/P P/P P/P緯歪緯歪緯歪是否方一致是否方一致 a.P/P a.P/P a.P/P翻面其中一層翻面其中一層 b.P/P b.P/P b.P/P轉向使用轉向使用 c.c.c.混用他廠混用他廠混用他廠P/PP/P < <b>b>b>板翹板翹操作人員誤觸內層板面操作人員誤觸內層板面,,一般可發現有指紋印Test Test TgTg Test Test Tg Tg Tg,,確認壓合流膠是否過大確認黑化顏色是否不均a.a.a.內層板面污染內層板面污染b.b.b.內層板吸濕內層板吸濕c.P/P c.P/P c.P/P吸濕吸濕d.d.d.內層板黑化不良內層板黑化不良(1)(1)LAY-UP LAY-UP LAY-UP段段 < <a>a>a>分層分層確認事項可能原因異常項目3.處理異常注意事項(1)查明投用P/P、內層板之LOT NO.-供追溯制程條件(2)異常MLB之組成、數量及壓合時間-確認異常量及異常品處理方式(3)取得SAMPLE先confirm是否為南亞材(走UV光確認)再進行其他物性分析-確定異常責任確認P/P P/P動黏度動黏度P/P P/P黏度黏度黏度過高過高 < <h>h>h>緯向織紋緯向織紋追查異常含浸批P/P P/P是否有停是否有停機記綠使用使用over-curingover-curing P/P < <g>g>g>單張單張P/P P/P全面織紋全面織紋確認對齊方式確認對齊方式、、動作使用使用V-board V-board V-board或其他類似材或其他類似材料確認P/P VIS 、GTa.a.各層對齊度不佳各層對齊度不佳b.b.使用不當的使用不當的 cushion cushion cushion materail materail c.Flow c.Flow過大過大 < <f>f>f>白邊白邊白邊、、白角白角確認操作人員動作a.a.加牛皮紙加牛皮紙b.b.加大壓力加大壓力a.a.銅箔銅箔銅箔handing handing handing不當不當b.P/P P/P升溫過快升溫過快 < <e>e>e>外層銅皺外層銅皺Test Test △△Tg Tg,,確認壓合條件Curing Curing 不足不足 < <d>d>d>分層分層烘烤確認是否可恢復平坦a.a.冷卻速率過快冷卻速率過快 < <c>c>c>板翹板翹切片或燒掉樹脂確認布種切片確認a.a.誤用誤用P/P P/P種類種類b.P/P b.P/P張數錯誤張數錯誤 < <b>b>b>厚度不符厚度不符改善對策板翹成因及改善對策板翹成因及一、前言隨著PCB組裝技術的進步，如SMT技術的大量應用，為滿足SMD零件安裝的精確度與自動線的操作，自然地對基板的板翹要求水準也愈來愈高，本文即分別對造成基板與多層板板翹原因做一介紹，並提供一些改善對策做為處理參與。

PE工程师工作指引流程图

工艺性
功能性
体参考《不合格品ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 制程序》
《设计更改》/《技术通知单》具体参考《工程更改/技术通知单管理办法》
查看是否有测试员工操作错误查看是否有仪器调错查看是否有物料有来料不良特殊工艺是否按要求导入查看是否有物料用错或混料查看是否有软件用错联系开发工程师和部门负责人 SOP是否准备到位特殊工艺是否按要求导入
DIP生产检查
SOP是否准备到位特殊工艺是否按要求导入工器具是否按要求制作确认并到位设计更改是否导入丝印不对实物与焊盘对不上位号不对
DIP异常处理
功能性异常 *要求15分钟到场， 30分钟未能解决需具体参考《不合格品控反馈给上级领导制程序》
整机装配生产检查
SOP是否准备到位特殊工艺是否按要求导入工器具是否按要求制作并到位设计更改是否导入产前样机的组装
产线异常处理
* 整机装配中异常处理
要求15分钟到场，30 分钟未能解决需反馈具体参考《不合格品控给上级领导制程序》
测试中心异常
检查整机包装检查及异常
异常处理 *要求15分钟到场， 30分钟未能解决需具体参考《不合格品控反馈给上级领导制程序》
*要求15分钟到场， 30分钟未能解决需具体参考《不合格品控反馈给上级领导制程序》
生产完成
填写试产或量产总结报告组织召开试产总结会填写产品档案跟踪需开发改进的问题点
BOM单，PCB资料等 BOM单核对更改导入确认
特殊测试材料及生产辅料、特殊工装夹具、特殊仪器设备、特殊工器具要求及钢网。
输出《产前准备单》《辅料BOM单》物料齐套前3天前流转
客户特殊要求生产注意事项软件通知单，生产令确认签字

PCB外层制程介绍

外層製程介紹壹、目的貳、流程介紹參、外層乾膜概述肆、流程概述壹、目的線路成像(Primary Imahe ),指內、外層權之線路圖形,由底片經由乾膜而轉移於板子銅面上。

貳、流程介紹板面前處理壓膜曝光顯影檢修參、外層乾膜概述首先讓我們看一下乾膜光阻的組成。

如圖一所示，它是一種三層結構,其上為PET聚脂類薄膜，[ ]最[ ]下[ ]層[ ]則[ ]為PE保護膜。

前者除了負載中間的光阻膠層外，並具備穿透紫外線的功能。

一般業者使用的曝光機中的汞燈源，其主要輸出波長皆在360nm附近，而一般PET薄膜在此波段以1mil厚度可通過大於65%之光度。

PE薄膜，通常也是1mil厚，主要功用在於阻止光阻膠層粘附在下層PET膜上。

在光阻膜壓合於銅基板前，PE可以輕易地自光阻膠層上剝離，主要在於後者對PET有較強的附著性。

光阻層其主要成分如圖一所示。

它是一個在室溫下不易流動的膠質混合物。

由於乾膜以成卷的形式使用,基於本身的重量，一般商品必需能承受此壓力而不會在邊緣產生流膠。

所以目前所有的商品加另外一個原因，便是光阻本身乃一具有反應性的材料。

它具有不飽合的雙鍵(一般皆為壓克力官能基)，在因熱或紫外線引發的自由基存在下會進行交聯的反應。

如圖二所示，經由光以應，交聯產生的產品乃一綱狀結構而與均勻混合的高分子binder糾纏成一不易溶解的物質。

在正常曝光、顯影過程中，露光的部份與不露光的部分由於結構與化學組成的差異導致不可溶與可溶的差別，而圖案便按底片忠實地轉移下來。

乾膜光阻儲存不當便易產生顯影不潔或殘渣(Scum)的現象。

目前台灣多使有鹼液顯像型之乾膜光阻(負型)，其高分子binder多含有酸性官能基。

因此在不曝光的部份，鹼液的衝洗可以使光阻膠膜膨鬆而瓦解或乳液狀，然後脫離銅面。

曝光反應部分則因結構較堅實且不易為弱鹼性之水溶液侵蝕，因此得以存留。

但顯影時間過長仍會導致膨鬆而造成剝離或嚴重之滲透。

這與光阻配方的設計好壞有直接的關係。

PCB-PE冲孔机-CCD冲孔机教材

前卸除区(to Front)
后卸除区(to Rear)
=>做首片或者样品板时可选用前出模式; =>采用后出模式可大大提高生产效率.
12
PE Punch对位原理
冲孔孔位
靶点相对冲孔位置精度量测说明:
T为两靶标点, 以其联机为X轴, 左靶点为原点, 建立坐标;
虚线EF为TT中线; 点ABCD为所冲孔中心;
19
Y
θ
X
一般情况下,当板子进入冲孔区域,CCD抓靶确定板子位置,都会有偏移涨缩存在.此时,需要调整台面(Deck),PE冲孔机以三轴连动方式完成对位调整.
Deck Position 三轴: X / Y / θ 靶点位置: X(mil) / Y(mil) / Theta(°);
Home:启动三轴马达,各自运动到上下极限位置,确定其中央位置,即为Deck的 Home位置; Center:使台面运动到Home位置.
σ
3*σ
0.000255 0.000766 0.000165 0.000496 0.000234 0.000703 0.000102 0.000305
Spec.
3*σ ＜0.0015 3*σ ＜0.0015 3*σ ＜0.0015 3*σ ＜0.0015
R esult
OK OK OK
O K 18
谢谢！
Bad
原理调整内层板位置,使靶点尽可能重合.
=>内层板对位精度决定最终内层板孔位精度.
10
PE Punch机台构造
冲孔压块调整
冲孔进行
CCD&冲针上模块冲针
下模片
冲针刃口周围以铝块包围: 优点:可以保证与内层板接触平整,减少对板子表面的伤害;板子受压紧密平均,能得到较好的冲切质量; 缺点:冲针与铝块磨擦,易产生氧化铝,覆盖于冲针表面,造成刃部变钝,影响冲切. 冲针后端以胶块包围,起缓冲作用.

PCB流程FQC

1.外型尺寸 2.各尺寸与板边 3.板厚 4.孔径 5.线宽 6.孔环大小 7.板弯曲 8.各镀层厚度
非工程技术人员培训教材
Outline Dimension Hole to Edge Board Thickness Holes Diameter Line width/space Annular Ring Bow and Twist Plating Thickness
测试不良类型
漏电（Leakage）
不同回路的导体，在一高压的通路测试下，发生某种程度的连通情形，属於短路的一种。其发生原因可能为离子污染及湿气。
非工程技术人员培训教材
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
制程目的
必须做测试的阶段如下：
1. 内层蚀刻后 2. 外层线路蚀刻后 3. 成品
目的

及早发现线路功能缺陷的板子，可Rework及分析探讨，做为制程管理改善。提高优良率，降低成本。
非工程技术人员培训教材
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited教材
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
泛用型测试
非工程技术人员培训教材
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司
电测种类与设备
电测种类与设备及其选择
电测方式常见有三种：
1.专用型(dedicated) 2. 泛用型(universal) 3.飞针型(flying probe)。