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（完整版）元器件封装大全

（完整版）元器件封装大全元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

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元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

第十三章先进封装技术

又称：整体模塑阵列载体（OMPAC）
陶瓷圆柱栅阵列（CCGA）、
载带球栅阵列（TBGA）
主要特点：
1. 制造商完全可利用现有装配技术和廉价的材料，成本低；
2.与QFP器件比较，较少有机械损伤；
3.装配到PCB上可以具有非常高的质量。
面临的挑战：
保持封装体平面化、增强防潮（即防止“爆米花”现象）、
管芯尺寸的可靠性问题。
DCA的优点：跟C4相似
胶粘剂连接的倒装芯片：FCAA，胶粘剂可以贴装陶瓷、PCB基
板、柔性电路板、玻璃材料，应用广泛。
尹小田
第二十一页，共30页
倒装芯片的凸点技术
凸点结构：IC、UBM、Bump。
UBM是在芯片焊盘和凸点间金属过渡层，起粘附和阻碍扩散的作用，
是粘附层、扩散阻挡层、浸润层等组成的多层金属膜。
UBM的制备：溅射/蒸发、电镀、化学电镀；前两个成本高，效率
也高，化学电镀成本低，是将来发展的方向。
凸点分：焊料凸点、金凸点和聚合物凸点。
焊料凸点：锡焊料。金凸点：金或铜用电镀法形成凸点。聚合物
凸点：导电聚合物。
焊料凸点应用最广，金凸点工艺简单，但组装中的要求麻烦，聚合
物凸点高效、成本低，应用前景很好。
日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小；芯片上再布线工艺，
与凸点实现互连；外引脚的凸点可在基片上任意部位，易于标准化。
尹小田
第十六页，共30页
薄膜型CSP封装：
日本三菱开发。无引线框架和焊丝，体积特别小；芯片上再布线
工艺，与凸点实现互连；
易于标准化。
外引脚的凸点可在基片上任意部位，
制造工艺：
3、芯片设计和封装设计可统一考虑和进行，提高效率；

(完整版)电子元件封装形式大全

封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPS DIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装内存2 CCGA3 CPGA CerAMIc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScalePackageDIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。

序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。

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D．陶瓷双列封装
名称
DCA
(DirectChipAttach)
描述
芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。
名称
FC-PGA2
描述
FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖（IntegratedHeatSpreader，整合式散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。
名称
FBGA
(FineBallGridArray)
描述
一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要。此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。
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A.
名称
Axial
描述
轴状的封装
名称
AGP（AccelerateGraphicalPort）
描述
加速图形接口
名称
AMR
(Audio/MODEMRiser)
描述
声音/调制解调器插卡
B.
名称
BGA
（BallGridArray）
描述
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸

常用元件封装形式

常用元件封装形式常用的元件封装形式有多种，每种形式适用于不同的应用和需求。

下面将介绍一些常见的元件封装形式及其特点。

1. 圆柱形封装（Axial package）：圆柱形封装适用于通过引脚连接的元件，例如二极管、电容器、电感等。

这种封装形式有一定的体积，较容易安装于面板或PCB上，并且容易进行焊接。

2. 表面贴装封装（Surface Mount Package）：表面贴装封装是目前常见的封装形式，特点是体积小、重量轻、可以高密度安装于PCB上，适用于高速电路和小型电子设备的需求。

常见的表面贴装封装有QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、SOT（Small Outline Transistor）等。

3. 转接式封装（Dual in-line package，DIP）：转接式封装是早期常用的封装形式，特点是引脚两侧对称排列，并通过两个直插式插座安装于PCB上。

这种封装形式适用于需要频繁更换元件的应用，如实验室、教学等场合。

4. 焊接式封装（Through-Hole Package）：焊接式封装是最早使用的封装形式，适用于需要较大功率处理和较高的可靠性要求的元件。

由于焊接的强度较高，这种封装形式通常用于工业领域的电子设备。

5. 塑料封装（Plastic package）：塑料封装是一种经济实用的封装形式，适用于大批量生产和消费电子产品的需求。

常见的塑料封装有TO-92、SOP（Small Outline Package）、DIP等，具有体积小、稳定性好和可靠性高的特点。

6. 瓷封装（Ceramic package）：瓷封装适用于高温和高频率电路的需求，因为瓷封装具有较好的绝缘性能和热传导性能。

常见的瓷封装有TO-3、TO-220等，适用于功率放大器、稳压器等高功率元件。

7. 裸露芯片封装（Chip Scale Package，CSP）：裸露芯片封装是一种高密度封装形式，将芯片直接封装在PCB上，没有外部封装物。

常见的封装技术

常见的封装技术包括以下几种：1. BGA封装：Ball Grid Array封装，即球栅阵列封装，广泛应用于集成电路、CPU等领域，可以实现高性能、高频率、高密度的设计。

2. QFP封装：Quad Flat Package封装，即方形平面封装，适用于中小规模的周边器件和内部互连式器件。

3. QFN 封装：Quad Flat No-Leads封装，即无引脚方形平面封装，通过焊盘外侧周围的电极连接电路板，在封装尺寸上比QFP更小。

4. SOIC封装：Small Outline Integrated Circuit封装，即小外形集成电路封装，具有体积小、性能稳定、可靠性高等特点，广泛应用于各种数字电路或模拟电路产品。

5. DIP封装：Dual Inline Package封装，即双列直插式封装，是一种机械稳定性好、安装方便的封装形式，适用于各种数字集成电路。

6. CSP封装：Chip Scale Package封装，即芯片级尺寸封装，相比于BGA和QFN等封装形式，CSP更加小型化，使用范围广泛，包括无线通信、移动设备等。

7. COB封装：Chip On Board封装，即芯片贴装技术，通过将芯片直接贴装在电路板上的方式实现的一种封装形式，可以实现体积小、重量轻的设计，通常用于芯片级组装和微型设备。

40种常用的芯片封装技术

40种常用的芯片封装技术封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

1、BGA 封装（ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。

例如，引脚中心距为1．5mm 的360引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0．5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA。

常用电子元器件的封装形式

常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。

它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。

但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。

2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。

SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。

3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。

QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。

4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。

BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。

5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。

其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。

常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。

6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。

其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。

7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。

COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。

8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。

QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。

9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。

最全的芯片封装方式

最全的芯片封装方式芯片封装是将芯片固定在封装底座上，并通过引脚与外界连接的一种封装形式，用来保护、固定和连接芯片，同时提供了简化电路连接和可靠引脚布局的便利。

随着芯片技术的发展，不断涌现出各种芯片封装方式。

下面将详细介绍一些常见的芯片封装方式。

1. DIP (Dual In-line Package)DIP封装是最早使用的一种芯片封装方式，通常用于直插式电子元器件，如集成电路和二极管等。

DIP封装的芯片在两条平行的引脚排上，通过插座与电路板上的插槽连接。

2. SMD (Surface Mount Device)SMD封装是目前最常见的一种芯片封装方式。

它通过表面安装技术将元件焊接在电路板上，而不是通过引脚插入插座。

SMD封装具有体积小、重量轻和高集成度等特点，适用于大规模的集成电路。

3. BGA (Ball Grid Array)BGA封装是一种高密度封装方式，其引脚以球形焊盘的形式分布在芯片的底部。

这种封装方式可以提供更多的引脚数量，并提高信号传输的速度和稳定性。

BGA封装广泛应用于大容量、高速的处理器、图形芯片和存储器等领域。

4. QFP (Quad Flat Package)QFP封装是一种常见的表面安装封装方式，其引脚分布在芯片的四周，并且是平行于芯片表面的。

QFP封装具有较高的引脚密度和较大的散热能力，适用于高速处理器和集成电路等。

5. SOP (Small Outline Package)SOP封装是一种常见的表面安装封装方式，其引脚分布在芯片的两侧，并且是平行于芯片表面的。

SOP封装通常比QFP封装更紧凑，适用于体积较小的芯片和集成电路。

6. LGA (Land Grid Array)LGA封装是一种与BGA封装类似的方式，其引脚通过焊盘连接到电路板上。

与BGA封装不同的是，LGA封装中的引脚是平面的，而不是球形的。

LGA封装适用于高密度、高速度和高功率的应用，如服务器和网络通信设备等。

28种芯片封装技术的详细介绍

28种芯片封装技术的详细介绍芯片封装技术是针对集成电路芯片的外包装及连接引脚的处理技术，它将裸片或已经封装好的芯片通过一系列工艺步骤引脚，并封装在特定的材料中，保护芯片免受机械和环境的损害。

在芯片封装技术中，有许多不同的封装方式和方法，下面将详细介绍28种常见的芯片封装技术。

1. DIP封装（Dual In-line Package）：为最早、最简单的封装方式，多用于代工生产，具有通用性和成本效益。

2. SOJ封装（Small Outline J-lead）：是DIP封装的改进版，主要用于大规模集成电路。

3. SOP封装（Small Outline Package）：是SOJ封装的互补形式，适用于SMD（Surface Mount Device）工艺的封装。

4. QFP封装（Quad Flat Package）：引脚数多达数百个，广泛应用于高密度、高性能的微处理器和大规模集成电路。

5. BGA封装（Ball Grid Array）：芯片的引脚通过小球焊接在底座上，具有较好的热性能和电气性能。

6. CSP封装（Chip Scale Package）：将芯片封装在极小的尺寸内，适用于移动设备等对尺寸要求极高的应用。

7. LGA封装（Land Grid Array）：通过焊接引脚在底座上，适用于大功率、高频率的应用。

8. QFN封装（Quad Flat No-leads）：相对于QFP封装减少了引脚长度，适合于高频率应用。

9. TSOP封装（Thin Small Outline Package）：为SOJ封装的一种改进版本，用于闪存存储器和DRAM等应用。

10. PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）：芯片通过引脚焊接在塑料封装上，适用于多种集成电路。

11. PLGA封装（Pin Grid Array）：引脚排列成矩阵状，适用于计算机和通信技术。

12. PGA封装（Pin Grid Array）：引脚排列成网格状，适用于高频、高功率的应用。

常用元器件封装汇总

常用元器件封装汇总1.载板封装（PCB封装）载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。

这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动化生产。

载板封装广泛应用于各种电子设备中。

2.转接封装（DIP封装）转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。

这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。

DIP封装具有简单、易于维修等特点。

3.表面贴装封装（SMD封装）表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。

这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小体积，并且可以实现高速自动化生产。

SMD封装广泛应用于现代电子设备中。

4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。

塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。

5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。

金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的应用。

常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。

6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。

背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。

7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。

多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。

8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。

这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸，适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。

以上是常见的元器件封装形式的介绍，不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。

在实际设计和选择元器件时，需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素，包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。

半导体的封装技术有哪些

半导体的封装技术有哪些
半导体的封装技术主要包括以下几种：
11 DIP封装（Dual Inline Package）
这是一种双列直插式封装技术。

引脚从封装两侧引出，封装材料通
常采用塑料或陶瓷。

其特点是成本较低，易于插拔，但封装密度相对
较低。

111 SOP封装（Small Outline Package）
也称为小外形封装。

引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状。

它比DIP封
装更薄、更小，适用于对空间要求较高的应用。

112 QFP封装（Quad Flat Package）
四侧引脚扁平封装。

引脚从芯片的四个侧面引出，呈鸥翼形或J形。

具有较高的引脚数量和封装密度。

113 BGA封装（Ball Grid Array）
球栅阵列封装。

在封装底部以球形引脚取代了传统的引脚。

这种封
装提供了更高的引脚密度和更好的电气性能。

114 CSP封装（Chip Scale Package）
芯片级封装。

其尺寸接近裸芯片的尺寸，具有更小的体积、更薄的
厚度和更短的引脚。

115 Flip Chip封装
倒装芯片封装。

芯片正面朝下，通过凸点与基板直接连接，减少了信号传输的路径和电感，提高了性能。

不同的封装技术具有各自的特点和适用场景，在半导体制造和应用中，需要根据具体的需求选择合适的封装技术，以实现最佳的性能、成本和可靠性平衡。

先进封装技术盘点

先进封装技术盘点
随着半导体制程工艺提升越来越困难，先进封装技术的重要性则愈发凸显，成为延续摩尔定律的关键。

目前主流的先进封装技术包括：
- SiP系统级封装：将多种功能芯片封装在一起，形成一个系统。

- WLP晶圆级封装：将芯片封装在晶圆上，然后再切割成单个芯片。

- 2.5D/3D封装：通过在封装体内增加中介层或通孔，实现芯片之间的垂直互连。

此外，还有Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等核心技术，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案。

先进封装案例

先进封装案例随着科技的快速发展，集成电路（IC）的集成度和性能要求越来越高，传统的封装技术已经无法满足这些需求。

因此，先进封装技术应运而生，并成为当前集成电路领域的研究热点。

本文将介绍一些先进的封装案例，包括芯片堆叠技术、2.5D/3D集成、扇出型封装、晶圆级封装、集成无源器件、异构集成、高频电子、先进热管理、可靠性验证和先进材料应用。

一、芯片堆叠技术芯片堆叠技术是一种将多个芯片垂直堆叠在一起，实现三维集成的技术。

这种技术可以提高集成度、减小体积、降低成本，同时还可以提高信号传输速度和降低功耗。

例如，苹果公司的iPhone X采用了芯片堆叠技术，将多个芯片垂直堆叠在一起，实现了高性能的摄像头和处理器。

二、2.5D/3D集成2.5D/3D集成是一种将多个芯片通过硅中介层或直接在晶圆上集成在一起的技术。

这种技术可以实现更高密度的集成，提高芯片间的互连速度和降低功耗。

例如，AMD的Ryzen处理器采用了2.5D集成技术，将多个芯片集成在一起，实现了高性能的处理器。

三、扇出型封装扇出型封装是一种将芯片从传统的封装形式中解放出来的技术。

这种技术可以实现更高的集成度和更小的体积，同时还可以提高散热性能和降低成本。

例如，台积电的7纳米工艺采用了扇出型封装技术，实现了高性能的处理器和存储器。

四、晶圆级封装晶圆级封装是一种将多个芯片直接在晶圆上集成在一起的技术。

这种技术可以实现更高的集成度和更小的体积，同时还可以提高生产效率和降低成本。

例如，华为的Mate 20采用了晶圆级封装技术，实现了高性能的摄像头和处理器。

五、集成无源器件集成无源器件是指在芯片上集成的无源元件，如电阻、电容和电感等。

这种技术可以减小电路板的体积和重量，提高电路的性能和可靠性。

例如，德州仪器的MAX10系列微控制器采用了集成无源器件技术，实现了高性能的数字信号处理和控制器。

六、异构集成异构集成是指将不同类型的芯片或组件集成在一起的技术。

这种技术可以实现更高的性能和更小的体积，同时还可以提高生产效率和降低成本。

封装技术及分类

粘片固化
互连
塑封固化
粘片固化主要作用是将单个晶粒通过粘结剂固定在引线框架上指定位置，便于后续的互连。
互连的作用是将芯片的焊区与封装的外引脚连接起来，电子封装常见的连接方法有引线键合（Wire Bonding，WB）、载带自动焊（Tape Automated Bonding， TAB）与倒装芯片（Flip Chip，FC）等。
2．引线键合工艺
二、载带自动键合 1．载带自动焊技术特点载带自动焊技术是一种基于将芯片组装在金属化柔性高分子载带上的集成电路封装技术。它的工艺主要是先在芯片上形成凸点，将芯片上的凸点同载带上的焊点通过引线压焊机自动的键合在一起，然后对芯片进行密封保护。载带既作为芯片的支撑体，又作为芯片同周围电路的连接引线，这种载带是一种金属化膜片。
埋置型
有源基板型
叠层型
二、三维封装
芯片尺寸封装（Chip Scale Package，简称CSP），大规模集成电路（LSI）芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%的封装称为CSP。芯片尺寸封装是整机小型化、便携化的结果。由于许多CSP采用BGA的形式，所以通常认为，焊球节距大于等于lmm的为BGA，小于lmm的为CSP。CSP实际上是在BGA封装小型化过程中形成的，所以有人也将CSP称之为μBGA（微型球栅阵列）。CSP封装有许多优势：
热声键合焊热声键合焊主要用于金和铜丝的键合。它也采用超声波能量，但是与超声焊不同点的是键合时要提供外加热源、键合丝线无需磨蚀掉表面氧化层。外加热量的目的是激活材料的能级，促进两种金属的有效连接以及金属间化合物的扩散和生长。
楔形键合工艺
3
引线键合工艺有球形键合与楔形键合两种工艺。
1
球形键合工艺
2
02

40种封装技术

1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体(PAC).引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装）小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0。

5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点）中心距为1。

5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理. 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP 封装（quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装.引脚中心距0。

635mm，引脚数从84 到196 左右（见QFP）。

3、碰焊PGA 封装（butt joint pin grid array）表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C—（ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号.例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip 封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

封装技术大全

SMT，LGA，BGA，TSOP，FBGA，PGA 封装大全从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。

封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。

由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。

BGA(Ball Grid Array)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。

1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。

而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。