Altium Designer铺铜技巧

altium designer 铺铜距边规则

altium designer 铺铜距边规则摘要：1.Altium Designer 简介2.铺铜的概念与作用3.铺铜距边规则的定义与设置4.铺铜距边规则的应用实例5.结论正文：【Altium Designer 简介】Altium Designer 是一款专业的电子设计自动化（EDA）软件，广泛应用于电路板设计、PCB 设计等领域。

通过Altium Designer，设计人员可以轻松地进行电路原理图设计、PCB 布局、元件封装等，大大提高了设计效率。

【铺铜的概念与作用】铺铜是Altium Designer 中一种重要的设计技巧，指的是在电路板上大面积地布置铜箔，以提高导电性能、减小电阻、降低功耗等。

通过铺铜，可以将电源层、地层与信号层紧密地连接在一起，形成一个三维的导电网络，从而降低信号传输过程中的干扰。

【铺铜距边规则的定义与设置】铺铜距边规则是指在Altium Designer 中设置铺铜时，铜箔边缘距离板边、元件、走线等其他对象的最小距离。

合理的设置铺铜距边规则，可以保证铺铜的完整性和连通性，同时避免与其他对象发生短路等故障。

设置铺铜距边规则的方法如下：1.打开Altium Designer 软件，选择“文件”>“选项”。

2.在弹出的“选项”对话框中，选择“设计规则”>“铺铜”。

3.在“铺铜设置”对话框中，可以设置铺铜距边规则的各种参数，如最小距离、最大距离等。

【铺铜距边规则的应用实例】假设我们要设计一个4 层板的电路板，其中顶层为信号层，底层为地层，中间两层分别为电源层和防护层。

为了提高电路性能，我们需要在电源层和地层之间进行铺铜。

在设置铺铜距边规则后，进行如下操作：1.将电源层和地层设置为铺铜层。

2.设置铺铜的宽度和长度，使其覆盖整个电路板。

3.应用铺铜距边规则，确保铺铜边缘距离板边、元件、走线等其他对象的最小距离。

通过以上操作，我们可以完成电路板上的铺铜设计，从而提高电路的性能。

altium designer铺铜镂空字符

Altium Designer是一款专业的电子设计自动化软件，被广泛应用于原理图设计、PCB设计和FPGA设计等领域。

在Altium Designer中，铺铜和镂空是PCB设计中常见的操作。

铺铜是指在PCB板上铺设导电铜层，用来连接电子元器件之间的电路; 镂空则是在PCB板上刻蚀出一定形状的孔洞或凹槽，用来安装特定的元器件或实现特定的功能。

在Altium Designer中，铺铜和镂空的操作十分灵活，能够满足不同设计需求。

下面将通过几个方面来详细介绍Altium Designer中铺铜镂空的操作方法。

一、铺铜在Altium Designer中，铺铜操作可以通过以下步骤进行：1.在PCB设计界面选择需要铺铜的区域，可以通过绘制填充区域，也可以通过使用多边形工具手动绘制铜层区域。

2.选择铜层类型，包括顶层铜、底层铜、内层铜等。

3.设置铺铜参数，包括铜厚、填充方式、铜与铜之间的间距等。

4.确认铺铜操作，软件会自动根据设置的参数在指定区域铺设导电铜层。

二、镂空在Altium Designer中，镂空操作也可以通过以下步骤进行：1.选择需要进行镂空的区域，可以通过绘制镂空轮廓或者使用已有的图形。

2.选择刻蚀工具，设置刻蚀参数，如刻蚀深度、刻蚀速度等。

3.确认镂空操作，软件会根据设置的参数在指定区域进行镂空操作。

三、铺铜镂空的应用在实际PCB设计中，铺铜和镂空是非常常见的操作，具有很多应用场景，比如：1. 在多层PCB设计中，铺铜可以用来连接不同层次之间的电路，以实现信号传输和功耗分布。

2. 镂空可以用来安装特殊形状的元器件，如电池、传感器等。

3. 铺铜镂空还可以用来实现特定的电磁屏蔽效果，提高PCB的抗干扰能力。

四、铺铜镂空的注意事项在进行铺铜镂空操作时，需要注意以下几点：1. 铺铜时需要根据具体的设计要求来设置铜层的厚度和填充方式，以确保电路的稳定和可靠性。

2. 镂空时需要注意刻蚀参数的设置，以确保刻蚀的精度和质量。

altium designer 铺铜距边规则

altium designer 铺铜距边规则摘要：1.Altium Designer简介2.铺铜概念与作用3.铺铜距边规则设置4.实例演示与应用5.总结与建议正文：随着电子科技的飞速发展，PCB设计软件Altium Designer在国内外的应用越来越广泛。

在PCB设计过程中，铺铜技术起着至关重要的作用。

本文将详细介绍Altium Designer中的铺铜距边规则，并通过实例演示与应用，帮助读者更好地掌握这一技巧。

1.Altium Designer简介Altium Designer是一款功能强大的PCB设计软件，它集成了电路原理图设计、PCB布局与编辑、Gerber文件生成等多种功能。

在Altium Designer 中，用户可以轻松实现从电路原理图到PCB板的转换，提高设计效率。

2.铺铜概念与作用铺铜技术，又称填充或平面填充，是指在PCB板的某个区域内填充铜箔，以提高电磁屏蔽效果、降低信号干扰、减小阻抗匹配误差等。

在Altium Designer中，铺铜可以有效改善电路性能，提高产品可靠性。

3.铺铜距边规则设置在Altium Designer中设置铺铜距边规则，主要有以下几个方面：a.选择合适的铜箔厚度：根据实际需求，选择合适的铜箔厚度，一般而言，厚度越大，屏蔽效果越好，但也会增加成本。

b.设置铺铜区域：在PCB设计中，根据电路特性，确定需要铺铜的区域。

可以手动绘制铺铜区域，也可以通过自动填充工具进行填充。

c.调整铺铜角度：根据电磁兼容性（EMC）要求，调整铺铜角度，以减小电磁干扰。

d.设置铺铜边缘距离：为了保证铺铜效果，需要设置合适的铺铜边缘距离。

通常情况下，距离越大，屏蔽效果越好。

但也要考虑PCB尺寸和布局限制。

4.实例演示与应用以下将以一个简单实例展示如何在Altium Designer中设置铺铜距边规则：a.新建一个PCB项目，导入电路原理图。

b.在PCB编辑器中，选中需要铺铜的区域，设置铺铜属性，如铜箔厚度、角度等。

altium designer覆铜技巧

altium designer覆铜技巧Altium Designer是一款强大的电路板设计软件，它的覆铜功能是设计过程中不可或缺的一部分。

覆铜技巧的掌握能有效地提高电路板的制作效率、降低制作成本和提高设计质量。

本文将从以下几个方面介绍一些Altium Designer的覆铜技巧。

1. 去除不必要的覆铜电路板上无需覆盖铜的区域需要移除未使用的覆铜区域。

这可以帮助减少底板铜用量，缩减成本。

在Altium Designer中，去除不必要的覆铜操作最常用的方法是使用“规则检查器”。

在“规则检查器”窗口中，选择“违规对象”并选择“覆铜”类别，在列表中勾选你需要检查的规则。

比如，“无效的覆盖墙”规则用于检查是否有墙垫的覆盖区域没有覆盖墙面积，这样可以去掉不必要的覆铜。

2. 高电流走线需覆铜增强在大电流区域，为了防止产生“烤熟”走线和保持足够的电气连接，需要增加覆铜来加强电线的承载能力。

在Altium Designer中，选择“覆盖区域”并调整区域大小和形状即可增加覆铜。

3. 虚地层的覆铜虚地层是电路板上一个特别重要的层，用于发射噪声的屏蔽层。

在Altium Designer中，将虚地层选择为“内层”并选择铜厚度，你可以很容易地实现虚地层的覆铜。

4. 规划地铺面积规划地铺面积非常关键，一个好的地铺面积可以提高阻抗一致性，抑制电磁干扰，提高信噪比。

在Altium Designer中，可以通过“规划区域”和“地区域”工具栏来规划地铺面积。

在规划时，需要注意电流回路和分布电抗的作用。

5. 细节处理有时候设计面积非常大，存在与地面的距离不一的覆铜区域。

这可能在输入输出端口周围产生一些不必要的电容，并且导致板面积很大。

在Altium Designer中，可以选择“规划区域”并调整地铺形状和大小，或者对需要更改的覆铜区域采取裁剪或地铺覆盖的方式，以适应应用需求。

总之，以上几个技巧是Altium Designer中处理覆铜时非常有用的方法。

Altium Designer中关于铺铜的技巧

Altium Designer中关于铺铜的技巧一．铜的连接方式：要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane－>Polygon connect style，右键点击选择New rule。

出现如图1所示。

图12.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。

"name"栏随便取个名字，在"where the first object matches"栏选"advanced（query）"，在"full query"栏键入"IsVia"，如图2所示。

（该键入的信息的语法可以点击"Query Helper"来参考，如图3所示）。

意思是设置过孔的联接方式。

图2图33.在"Connect style"栏的下拉选项中选择"direct connect"。

如果说还想对过孔设置不一样的连接方式，只需要新建一个针对过孔的规则即可。

二．关于铜的编辑：首先可以正常的放置一块铜，而后在高亮点的地方随意的拖动其大小，另外如果想编辑其局部，可以单击右键：如此即可随意进行编辑。

三．Shelve的使用：在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。

四.关于铺铜速度慢的问题：首先建议关掉DRC检测。

另外：意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。

五．铺铜管理的使用：在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮，可以shelve，锁定，忽略DRC等的操作，其中比较重要的一个功能是做规则的设定：如上图示，我们可以先选择某一块铜皮，而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则，或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则：。

altium designer 铺铜距边规则

altium designer 铺铜距边规则摘要：一、Altium Designer 简介二、铺铜距边规则的作用三、规则的具体设置四、应用实例五、总结正文：Altium Designer 是一款电子设计自动化软件，广泛应用于印刷电路板（PCB）的设计。

在设计过程中，为了保证PCB 的性能和美观，需要遵循一定的铺铜距边规则。

本文将详细介绍Altium Designer 中的铺铜距边规则及其应用。

首先，我们需要了解Altium Designer 的基本功能和操作界面。

通过Altium Designer，用户可以轻松地进行PCB 设计，包括绘制原理图、布局、布线、编辑Gerber 文件等。

在设计过程中，铺铜距边规则对于保证线路的质量和性能至关重要。

铺铜距边规则主要针对PCB 的铺铜区域，用于设置铺铜与边缘之间的最小距离。

在Altium Designer 中，可以通过修改设计规则来设置铺铜距边规则。

具体操作步骤如下：1.打开Altium Designer 软件，导入需要编辑的PCB 文件。

2.点击工具栏上的“Design”选项卡，进入设计规则编辑界面。

3.在左侧的规则列表中，找到“Minimum Padding”规则，点击展开。

4.在右侧的属性设置中，找到“Edge”选项，设置铺铜距边的最小距离。

5.根据实际需求，可以对其他规则进行相应设置，如“Clearance”规则，以满足设计要求。

6.点击“Apply”按钮，应用设置好的规则。

在实际应用中，铺铜距边规则可以帮助设计师避免由于间距过小导致的短路、干扰等问题。

例如，在设计一个4 层PCB 时，为了保证信号完整性，需要在各个层之间设置适当的铺铜距边规则。

在设置好规则后，Altium Designer 会自动检查设计中的线路，并在不符合规则的地方进行提示。

总之，Altium Designer 中的铺铜距边规则对于保证PCB 设计的质量和性能具有重要意义。

设计师应根据实际需求，合理设置这些规则，以确保设计的顺利进行。

AltiumDesignerPCB覆铜式布线方法.docx

Altium Designer覆铜式布线方法1.布好的效果2. 将覆铜和原有的网络导线重合设置，在覆铜属性里面如下图多边形敷铜［mm_3. 将覆铜时候焊盘设置成全部连接，而非热焊盘连接，规则设置4. 前面两项设置好以后覆铜效果如下图覆盖GND网络并全部连接GND焊盘5.单独设置覆铜和覆铜，覆铜和导线以及过孔的间距，而不影响原来设定的导线和导线的间距。

如下面步骤比B 规则及约束编辑器[nun]- A Dlffe^ntial Para Routng AI^ParraFtodrig 壬■射T * •- 丨 Plane* _| Power RianB Corned Style# | Pci war Rana Oearance 曰 | Pdygan ConnedStyle| Pii4ygaiCAfYDed! * y T^poirt:* 护 MarM/sdunnfl* 宀 FIR Speed* 垂 Rac^nwnl* ||j» Stgnai Irtegr 即优赵？ ©.新建一个规则如上图- 臼Desgn Ruk>a 三P 日站心 ayOearantt ^□emnc^- * g 3iotCnajt 名舫 QMrance 」堆_ D KLOMFVAM ■+ g Uh-Roiled Hs f* Uh-CcHTwded 阳 -片R CHJ 网曰去Wdih AWh_2 二 ¥Wi) 品Wdth 」 A Width ■+ A RauEng Topotog^r 3 花 Fhutng Pritarily ■+ 占 Radtng L^yera 寸 Jt5 Rgytng CornCT* 二 Routng Via 对e4 斗 Fanout Control全部谒问 -二 Drtnrtd Fm RocAng Off F owl 冋MfiW All 甑畑t 囲■ Where 11* frrt Object Matehes Building Query from Board PCB 规则及釣束编输器[mm]X 忧磁回…f 庙Wk 廿』 /缶贼出」 / 応 WWhJ F ■生尅dh i-七 Rudiny Topok^ Z /jfeJng PM% + 占 RMftfl UWt .+ 二轴 rtgG^nw + UZnfl 伽蚩曲 + UFansMDartE + ■ Ma^ -_| Raw ■+ _ Ptws - FWw Gorwed: Style + Power Rane Oearance E 二 Pdrern Corned 叶 _| P ct^cnC Dfred I V Tdpcrd * 亍 HwiJiKSLiing + S .+ - ^onK HurthOm C'SW! OffO 网毋asm 凶64闻 ObpKtMaJSdra; RS ORAffi Off <?嗣利！ CjWU 曲他苗I I? IX Dflmnt Net* Only 确定0.254nm右边出现设置框-在上面的“ where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”，左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind is ”，在右边的“条件值”选择“ poly ”然后确定设置框右边出现“ Ispolygon ”，将其改为“ Inpolygon ”，即第二个字母s改为n,同时下面的间隙设置就是单独设置这个的。

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置摘要：一、Altium Designer 铺铜介绍二、过孔和焊盘的连接形式设置三、设置过孔和焊盘连接形式的方法和技巧四、注意事项和常见问题五、总结正文：Altium Designer 是一款专业的PCB 设计软件，能够帮助设计师轻松完成PCB 的设计。

在Altium Designer 中，铺铜是非常重要的一个步骤。

本文将详细介绍Altium Designer 铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置。

在Altium Designer 中，过孔和焊盘的连接形式设置是影响铺铜效果的重要因素。

过孔和焊盘的连接形式主要有三种：手动连接、自动连接和断开连接。

1.手动连接手动连接是通过鼠标手动选择过孔和焊盘进行连接。

这种连接方式适用于连接数量较少的情况。

在Altium Designer 中，可以通过右键单击过孔或焊盘，选择“连接”或“断开连接”来完成操作。

2.自动连接自动连接是通过软件自动识别过孔和焊盘的连接关系。

这种连接方式适用于连接数量较多的情况。

在Altium Designer 中，可以通过选择“工具”菜单下的“自动连接”命令来打开自动连接对话框，进行相关设置。

3.断开连接断开连接是通过软件断开过孔和焊盘的连接关系。

这种连接方式适用于需要重新连接或断开连接的情况。

在Altium Designer 中，可以通过右键单击过孔或焊盘，选择“连接”或“断开连接”来完成操作。

在实际操作中，设置过孔和焊盘的连接形式需要注意以下几点技巧：1.对于手动连接，可以利用软件提供的快速选择功能，提高操作效率。

2.对于自动连接，需要确保设置正确的连接规则，以避免出现错误的连接关系。

3.对于断开连接，需要注意断开连接后可能产生的影响，避免出现意外。

总之，Altium Designer 铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置是影响铺铜效果的重要因素。

AltiumDesignerPCB覆铜式布线方式

Altium Designer覆铜式布线方式
2.将覆铜和原有的网络导线重合设置，在覆铜属性里面如以下图
3.将覆铜时候焊盘设置成全数连接，而非热焊盘连接，规那么设置
5.单独设置覆铜和覆铜，覆铜和导线和过孔的间距，而不阻碍原先设定的导线和导线的间距。

如下面步骤
新建一个规那么如上图
右边显现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级隔壁，点“询问构建器”，左侧的“条件类型/操作员”点中显现的下拉框选择“object kind is”，在右边的“条件值”选择“poly”然后确信
设置框右边显现“Ispolygon”，将其改成“Inpolygon”，即第二个字母s改成n，同时下面的间隙设置确实是单独设置那个的。

注意：种方式改的最小间距只是置覆铜和覆铜，覆铜和导线和过孔的间距，而不阻碍原先设定的导线和导线的间距。

Altium designer怎么进行敷铜

怎么进行敷铜：
A、设置规则：
design->rules(快捷键D R) , Electrical—Clearance Electrical—Clearance 右键,新增一个新的规则。

如图：间距一般为走线安全间距的1-3倍。

B、设置过孔和pad的连接方式：
design->rules(快捷键D R) ,
设置pad连接方式：Plane -> PolygonConnect -> PolygonConnect style -> PolygonConnect。

重命名为PolygonConnect-PAD
（ISPAD IsPolygon PolygonConnect-PAD）
设置via连接方式：Plane -> PolygonConnect -> PolygonConnect style -> PolygonConnect。

右键，新增一个新的规则。

重命名为PolygonConnect-PAD
（PolygonConnect_VIA ISVIA IsPolygon）
C、敷铜
选择菜单栏：或者place -> Polygon pour 或者P -> G。

D、敷铜处理
铺好铜后,可以通过 Tools—Polygon Pours—Polygon Manager 来进行一些相应的铺铜操作的处理
E、去除碎铜
Place—Polygon Pour Cutout 。

然后绘制抠铜区域。

在双击铜皮；弹窗不做修改，点击OK。

再点击repour now，等重新敷铜完成。

Altium Designer PCB 覆铜式布线方法

Altium Designer覆铜式布线方法
1.布好的效果
2.将覆铜和原有的网络导线重合设置，在覆铜属性里面如下图
3.将覆铜时候焊盘设置成全部连接，而非热焊盘连接，规则设置
4.前面两项设置好以后覆铜效果如下图覆盖GND网络并全部连接GND焊盘
5.单独设置覆铜和覆铜，覆铜和导线以及过孔的间距，而不影响原来设定的导线和导线的间距。

如下面步骤
新建一个规则如上图
右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”，左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind is”，在右边的“条件值”选择“poly”然后确定
设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母s改为n，同时下面的间隙设置就是单独设置这个的。

注意：种方法改的最小间距只是置覆铜和覆铜，覆铜和导线以及过孔的间距，而不影响原来设定的导线和导线的间距。

altium designer 铺铜距边规则

altium designer 铺铜距边规则在使用Altium Designer软件进行PCB设计时，铺铜距边规则是一项重要的设计要求。

铺铜距边规则是指摆放电路板元件时，铜层与边缘之间应保持一定的间距，以确保设计的可靠性和性能。

在Altium Designer中，可以通过以下步骤设置铺铜距边规则：1. 打开设计文件并进入布局编辑器。

2. 在菜单栏中选择"设计规则"，然后选择"铜"。

3. 在"规则名称"栏中输入一个有意义的名称，以便于后续引用和管理。

4. 在"对象"选项卡中，选择"边缘"。

这将确保我们设置的规则应用于与边缘相关的部分。

5. 在"引用层"选项卡中，选择要应用规则的具体铜层。

6. 在"约束"选项卡中，设定你要保持的距离数值，该数值表示铜层与边缘之间的间距。

可以选择使用默认设置或手动输入自定义数值。

7. 确定设置后，单击"应用"和"关闭"以保存并关闭规则设置对话框。

通过以上步骤，我们成功设置了Altium Designer中的铺铜距边规则。

这将帮助我们在进行PCB设计时保持铜层与边缘之间足够的间距，以避免潜在的电磁干扰、短路等问题。

此外，该规则还可确保打样和批量生产时的稳定性和一致性。

需要注意的是，由于Altium Designer的版本和具体需求的不同，以上步骤可能会有轻微的差异。

因此，在具体操作时请参考软件的用户手册或在线文档，以获得更准确的设置指导。

铺铜距边规则在PCB设计中起到了重要的作用，它确保了设计的可靠性和良好的性能。

Altium Designer作为一款强大的PCB设计软件，提供了灵活且简便的铺铜规则设置功能，使设计师能够轻松应对各种设计要求。

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置摘要：1.介绍Altium Designer 铺铜的概念和作用2.过孔和焊盘的连接形式设置方法3.设置过程注意事项4.结论正文：一、Altium Designer 铺铜的概念和作用Altium Designer 是一款专业的PCB 设计软件，其中铺铜功能是其众多功能之一。

铺铜，顾名思义，就是在PCB 板上铺设一层铜箔，以实现电路的导通和电气连接。

在Altium Designer 中，铺铜的功能主要通过“铺铜规则”来实现，可以有效地提高电路板的导通性能、减少信号干扰、降低成本等。

二、过孔和焊盘的连接形式设置方法在Altium Designer 中，过孔和焊盘的连接形式主要有两种设置方法：1.手动设置首先，需要选中需要连接的过孔和焊盘，然后通过“属性”面板中的“连接”选项，选择“手动”模式。

接着，将鼠标移至过孔或焊盘上，会出现一个十字线，通过拖动十字线可以调整连接的位置和角度。

最后，点击“确定”完成设置。

2.自动设置自动设置主要依赖于Altium Designer 的自动布线功能。

首先，需要确保自动布线功能已开启。

然后，通过“属性”面板中的“连接”选项，选择“自动”模式。

接下来，软件会自动根据设计规则进行连接。

如果需要手动调整，可以切换至“手动”模式进行微调。

三、设置过程注意事项在设置过孔和焊盘的连接形式时，需要注意以下几点：1.确保铺铜层与其他层之间的距离合适，避免产生短路或信号干扰。

2.设置连接形式时，应考虑电路板的实际布局和走线需求，选择合适的连接方式。

3.在自动布线过程中，如果发现连接效果不理想，可以手动调整或重新设置自动布线规则。

4.铺铜完成后，需要进行DRC（设计规则检查），以确保设计符合规范要求。

四、结论通过以上介绍，我们可以了解到在Altium Designer 中，过孔和焊盘的连接形式设置方法有手动和自动两种。

在实际操作过程中，应根据实际需求和设计规则，灵活选用合适的设置方法，以实现高效、准确的铺铜效果。

altium designer 中过孔敷铜设置方法

Altium Designer 覆铜时过孔连接形式的设置——只将过孔连接设置为Direct ConnectAltium Designer 在PCB覆铜时，所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的，没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的。

如下图所示：处理问题方法：step1：design>rules>plane>polygon connection style step2： new rule >Where The First ObjectMatches >advanced>query helper>PCB Functions >object type checks>双击IsVia>OK退出step3：Where The Second Object Matches>all step4：将connect style 改为direct connectstep5：将此priority设置为1，默认的为2。

然后OK退出。

修改成功后的覆铜效果图：注意：按照上面步骤做下来，一般都会在最后点击OK的时候，软件提示“Some ruleshave incorrect definitions. Would you like to correct them？”；而且在覆铜的时候也会报警，经过排查发现，在step2中双击IsVia之前状态栏是All，双击IsVia之后变成了IsViaAll，系统当然无法识别无效定义IsViaAll，所以需要我们在双击IsVia后记得将IsViaAll改回IsVia，这样就没问题了。

双击IsVia效果图：将其改为附：为何接地焊盘覆铜时选择Relief Connect连接方式？在大面积对地覆铜时，接地焊盘与该覆铜相连接，其管脚连接方式的处理需要综合考虑。

从电气性能方面考虑，管脚与覆铜直接连接(Direct Connect)为好，但是直接连接的覆铜面积大，焊接时散热快，焊接温度可能达不到要求，容易造成虚焊。

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置

altium designer铺铜时过孔和焊盘的连接形式的设置Altium Designer是一款专业的电子设计自动化（EDA）软件，广泛应用于电子工程师和电路设计师的工作中。

在电路板设计过程中，铺铜是一项非常重要的操作，它可以提高电路板的导电性能和散热性能。

本文将详细介绍如何在Altium Designer中进行铺铜操作，以及如何设置过孔和焊盘的连接形式。

一、Altium Designer简介Altium Designer是一款集成化的电子设计平台，它集成了电路原理图编辑、PCB布局与设计、元器件库管理等多种功能。

在Altium Designer中，用户可以方便地完成从电路原理图到PCB设计的整个过程。

二、铺铜操作步骤1.打开Altium Designer，导入或创建电路原理图。

2.在工具栏中选择“布局”菜单，点击“铺铜”。

3.选择整个电路板或特定区域进行铺铜。

4.设置铺铜参数，如铺铜厚度、填充方式等。

5.预览铺铜效果，满意后点击“应用”按钮。

三、过孔和焊盘的连接形式设置在Altium Designer中，过孔和焊盘的连接形式有以下几种：1.热风焊盘连接：焊盘与过孔之间通过热风连接，适用于焊接性较好的材料。

2.超声波焊盘连接：焊盘与过孔之间通过超声波焊接连接，适用于焊接性较差的材料。

3.打样焊盘连接：焊盘与过孔之间通过打样焊接连接，适用于需要快速焊接的场合。

4.常规焊盘连接：焊盘与过孔之间通过常规焊接连接，适用于一般情况。

四、连接形式对电路板性能的影响不同的连接形式对电路板的性能有一定影响。

热风焊盘连接和超声波焊盘连接具有较高的焊接强度，但可能会导致电路板较厚，影响散热性能。

打样焊盘连接和常规焊盘连接焊接强度较低，但可以降低电路板厚度，提高散热性能。

五、总结与建议在Altium Designer中进行铺铜操作时，应根据实际需求选择合适的过孔和焊盘连接形式。

同时，注意合理设置铺铜参数，以提高电路板的导电和散热性能。

Altium Designer PCB 敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固

1、敷铜通常的PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。

一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。

1 ．敷铜的方法从主菜单执行命令Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的Place Polygon Pour 按钮。

进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】所示。

【图9】敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。

有两种方式可供选择：Arcs （圆周环绕）方式和Octagons （八角形环绕）方式。

两种环绕方式分别如【图10】和【图11】所示。

【图10】圆周环绕方式【图11】八角形环绕方式·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。

·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。

·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。

可以选择None （不敷铜）、90 °敷铜、45 °敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。

几种敷铜导线走线方式分别如【图12】、【图13】、【图14】、【图15】、【图16】所示。

当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】【图12】None 敷铜【图13】90 °敷铜【图14】45 °敷铜【图15】水平敷铜【图16】垂直敷铜【图17】实心敷铜·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。

·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。

·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。

·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。

altium designer 铺铜距边规则

altium designer 铺铜距边规则摘要：一、Altium Designer 铺铜距边规则简介1.Altium Designer 软件介绍2.铺铜距边规则的作用3.适用范围与场景二、铺铜距边规则的设置与调整1.打开Altium Designer 软件2.进入铺铜距边规则设置界面3.调整铺铜距边规则参数4.保存设置并应用三、铺铜距边规则的实际应用1.在设计中应用铺铜距边规则2.观察设计效果3.分析铺铜距边规则对设计的影响四、总结与建议1.铺铜距边规则的重要性2.常见问题与解决方法3.对提高设计质量的建议正文：Altium Designer 是一款电子设计自动化软件，广泛应用于印刷电路板（PCB）的设计。

在PCB 设计过程中，铺铜距边规则对于保证设计的质量和性能具有重要意义。

本文将为您详细介绍Altium Designer 铺铜距边规则的相关知识，包括规则的设置与调整，以及在实际设计中的应用。

首先，让我们了解一下Altium Designer 铺铜距边规则的基本概念。

铺铜距边规则是指在PCB 设计中，对铺铜区域与边缘之间的最小距离进行限制的规则。

合理的铺铜距边规则可以有效地降低电磁干扰（EMI），提高信号完整性（SI）和可靠性。

要设置和调整铺铜距边规则，您需要首先打开Altium Designer 软件。

在软件界面上，依次点击“工具”>“PCB 规则”>“设置”>“铺铜”，即可进入铺铜距边规则设置界面。

在这里，您可以根据实际需求调整铺铜距边规则的参数，例如最小距离、最大距离等。

调整完毕后，点击“确定”按钮保存设置，并点击“应用”按钮使其生效。

在实际PCB 设计中，应用铺铜距边规则至关重要。

在设计过程中，请确保铺铜区域与边缘之间的距离始终符合设置的规则。

您可以通过软件的自动检查功能来监控设计中是否符合铺铜距边规则。

如有问题，可以根据软件提示进行调整。

总之，Altium Designer 铺铜距边规则在PCB 设计中具有重要作用。

altiumdesigner中过孔敷铜设置方法

a l t i u m d e s i g n e r中过孔敷铜设置方法公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]Altium?Designer?覆铜时过孔连接形式的设置——只将过孔连接设置为Direct?ConnectAltium?Designer?在PCB覆铜时，所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief?Connect连接的，没有像PROTEL?99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的。

?如下图所示：处理问题方法：step1：design>rules>plane>polygon?connection?style??step2：?new?rule?>Where?The?First?Object Matches?>advanced>query?helper>PCB?Functions?>object?type?checks>双击IsVia>OK退出step3：Where?The?Second?Object?Matches>all?step4：将connect?style?改为direct?connect step5：将此priority设置为1，默认的为2。

然后OK退出。

?修改成功后的覆铜效果图：注意：按照上面步骤做下来，一般都会在最后点击OK的时候，软件提示“Some?ruleshave?incorrect?definitions.?Would?you?like?to?correct?them”；而且在覆铜的时候也会报警，经过排查发现，在step2中双击IsVia之前状态栏是All，双击IsVia之后变成了IsViaAll，系统当然无法识别无效定义IsViaAll，所以需要我们在双击IsVia后记得将IsViaAll改回IsVia，这样就没问题了。

?双击IsVia效果图：将其改为附：为何接地焊盘覆铜时选择Relief Connect连接方式在大面积对地覆铜时，接地焊盘与该覆铜相连接，其管脚连接方式的处理需要综合考虑。

AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固

1、敷铜通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。

一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。

1 ．敷铜的方法从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮。

进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】所示。

【图9】敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。

有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。

两种环绕方式分别如【图10】和【图11】所示。

【图10】圆周环绕方式【图11】八角形环绕方式·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。

·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。

·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。

可以选择 None （不敷铜）、 90 °敷铜、 45 °敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。

几种敷铜导线走线方式分别如【图12】、【图13】、【图14】、【图15】、【图16】所示。

当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】【图12】 None 敷铜【图13】 90 °敷铜【图14】 45 °敷铜【图15】水平敷铜【图16】垂直敷铜【图17】实心敷铜·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。

·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。

·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。

·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。

AltiumDesigner敷铜与过孔或焊盘连接方式设置技巧

A l t i u m D e s i g n e r敷铜与过孔或焊盘连接方式设
置技巧
集团标准化办公室：[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]
Altium Designer敷铜与过孔或焊盘连接方式设置技巧
1.在PCB工程界面：执行D——R，在Designer Rules-Electrical里
添加新规则
2．“name”栏名称可改可不改，在“where the first object matche s”栏选中“高级的询问”，再在右边“全部询问”输入“IsVia”，（键入该信息的语法可以借助“询问助手”来完成）。

这样设置的意思是设置过孔的连接方式。

用“询问助手”如下图
3．在“关联类型”栏按前头下拉选中“direct connect”。

这样敷铜与过孔的连接方式就是实心连接了。

4．用同样的方法设置敷铜与焊盘的连接，也一样得到这样敷铜与焊盘的连接方式就是实心连接。