半导体制程设备供应链及研发图表
半导体制造工艺流程图
外延层淀积
1.VPE〔Vaporous phase epitaxy> 气相外延生长硅
SiCl4+H2→Si+HCl 2.氧化
Tepi>Xjc+Xmc+TBL-up+tepi-ox SiO2
N-epi
N+-BL
N+-BL
P-SUB
第二次光刻—P+隔离扩散孔
• 在衬底上形成孤立的外延层岛,实现元件的隔离.
• 2.阱区注入及推进,形成阱区
P-
N-Si
CMOS集成电路工艺 --以P阱硅栅CMOS为例
• 3.去除SiO2,长薄氧,长Si3N4
Si3N4
P-
N-Si
CMOS集成电路工艺 --以P阱硅栅CMOS为例
• 4.光II---有源区光刻
Si3N4
P-
N-Si
CMOS集成电路工艺 --以P阱硅栅CMOS为例
Wafer Fab、 • 晶圆针测制程〔Wafer Probe； • 後段〔Back End • 构装〔Packaging、 • 测试制程〔Initial Test and Final Test
一、晶圆处理制程
• 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与 电子元件〔如电晶体、电容体、逻辑闸等,为上述各 制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ,以 微处理器〔Microprocessor为例,其所需处理步骤可 达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵,动辄数千 万一台,其所需制造环境为为一温度、湿度与 含尘 〔Particle均需控制的无尘室〔Clean-Room,虽然详 细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关； 不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适 当的清洗 〔Cleaning之後,接著进行氧化〔Oxidation及沈积, 最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤,以完成 晶圆上电路的加工与制作.
PIE(制程整合工程师)详细介绍赢图云
智能制造与自动化
智能制造和高度自动化的生产线将成为未来半导 体制造的主流趋势，这要求PIE具备更强的跨学科 知识和创新能力，以适应日益复杂的生产环境。
提高团队协作和沟通效率
借助赢图云的协同工作平台，实 现团队成员之间的实时沟通和协 作，提高信息传递的准确性和效
率。
利用赢图云的任务管理工具，对 团队任务进行统一管理和分配， 确保任务的及时完成和质量达标
。
通过赢图云的文档共享功能，实 现团队知识的共享和传承，促进 团队成员之间的经验交流和学习
。
不断学习和创新，适应行业变革
高效数据采集
支持多种数据源，包括传感器、数据库、API等，实现实时、准 确的数据采集。
可靠数据传输
采用先进的传输协议和加密技术，确保数据在传输过程中的安全 性、稳定性和完整性。
数据预处理
提供数据清洗、格式转换等预处理功能，为后续的数据分析和挖 掘提供高质量的数据基础。
数据分析与挖掘能力
强大的数据分析功能
PIE角色与职责
阐述了制程整合工程师（PIE）在半导体制造过程中的核 心角色，以及他们在提升生产效率、优化产品质量和降低 成本方面所承担的责任。
生产流程与质量控制
详细描述了从晶圆处理到封装测试的生产流程，强调了质 量控制和持续改进在提升产品良率和客户满意度方面的重 要性。
制程技术与设备
介绍了先进的制程技术，如薄膜沉积、光刻、蚀刻等，并 讨论了相关设备的原理、操作及维护要求。
新产品开发
在新产品开发过程中，赢图云可协 助企业进行产品设计、工艺规划、 试制等环节的整合与优化，缩短开 发周期，降低成本。
半导体产业链介绍_图文
半导体产业链介绍_图文
一、半导体产业链简介
半导体产业链是指从电子原材料到产品出厂的全部研发、制造、检测、测试、物流等环节，组成半导体产业链的核心要素有半导体材料、半导体
晶片设计、半导体晶片制造、以及半导体产品等。
半导体产业链是全球电
子信息产业革命的基础，是数字经济难以离开的重要支撑。
1、电子原材料：半导体产业链的第一步是电子原材料的准备，半导
体中包含硅、硅基材料（如硅石、硅酸盐等）、金属靶氧化物、半导体元
件及其他生产材料。
这些原材料需要按照技术要求严格检测，以确保生产
出来的半导体产品有良好的质量。
2、半导体晶片设计：半导体晶片设计是电子芯片开发周期中重要的
环节，设计人员需要根据应用的要求，设计电子芯片工艺流程，以确保能
够满足应用要求。
3、半导体晶片制造：在晶片设计完成后，半导体晶片制造正式开始，晶片制造包括磊晶片制造、烧录、封装、测试等环节。
晶片制造过程中，
使用到的技术有激光刻蚀技术、原子层沉积技术、激光焊接技术等。
4、半导体产品：半导体产品要求高度集成度、扁平度、节能性能和
可靠性能。
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析半导体设备行业处于半导体行业中上游，属于芯片制造厂和封测厂的供应商。
整体行业景气度伴随着半导体周期而波动，虽然周期性比较明显，但如果从拉长时间轴看，半导体设备整体产值是向上的。
全球2018市场规模达到620亿美金，同比增长28.57%，预计未来七年复合成长8%-10%自2017年以来，全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高，每年600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。
大陆地区晶圆厂建设潮下，中国市场设备需求激增，预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金，到2020年，设备需求攀升至150亿美金以上。
中国市场目前以进口设备为主，国产设备市场份额极低，进口替代空间广阔。
半导体设备市场分为前道（晶圆厂）及后道（封测）两段，前道制程设备占比85%，后道制程设备占比15%。
光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。
半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。
前十大半导体设备公司日本占有5家，美国4家，欧洲1家本土半导体设备厂商快速成长，预计到2020年国产IC设备产值将达到52亿元。
北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体等优质IC装备企业增长迅猛。
投资逻辑：行业自身成长+中国厂商进口替代投资逻辑之一：行业自身成长半导体设备整体需求来源于泛半导体领域，即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。
1）集成电路设备成长动力：先进制程+新晶圆厂投产集成电路设备的需求1：先进制程的推进。
集成电路行业的发展史就是芯片先进制程的发展历史。
从1960s开始集成电路商用化以来，制程从10um到最新的7nm，大约基本每5年左右半导体制程提升一代，每一代的性能与功耗都会大幅度提升。
制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。
集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。
集成电路制造工艺流程图
在集成电路制造过程中，该公司面临生产效率低下、产品质 量不稳定等问题，需要进行工艺流程优化。
优化动机
为了提高生产效率、降低成本、提升产品质量，该公司决定 开展集成电路制造工艺流程优化实践。
工艺流程优化措施与实践
措施一
引入自动化设备与智能检测系统
具体实践
引入先进的自动化生产线和智能检测设备，实现生产过程的自动化和智能化。
集成电路制造的定义
集成电路制造是指将多个电子元件集 成在一块衬底上，通过微细加工技术 实现电路功能的过程。
集成电路制造涉及多个工艺步骤，包 括光刻、刻蚀、掺杂、薄膜淀积等， 以实现电路的设计要求。
集成电路制造的重要性
集成电路制造是现代电子工业的基础 ，广泛应用于通信、计算机、消费电 子等领域。
集成电路制造技术的发展对于提高电 子产品的性能、降低成本、促进产业 升级具有重要意义。
Hale Waihona Puke 详细描述新型封装技术如倒装焊、晶圆级封装等不断 涌现，能够实现更小体积、更高集成度的封 装形式。同时，测试技术也在向自动化、高 精度方向发展，以提高测试效率和准确性。 这些技术的发展为集成电路的性能提升和应 用拓展提供了有力支持。
04
集成电路制造的设备与材料
集成电路制造的设备
晶圆制备设备
用于制造集成电路的晶 圆制备设备，包括切割 机、研磨机、清洗机等
。
光刻设备
用于将电路图形转移到 晶圆表面的光刻设备， 包括曝光机和掩膜对准
器等。
刻蚀设备
用于在晶圆表面刻蚀出 电路图形的刻蚀设备， 包括等离子刻蚀机和湿
法刻蚀机等。
集成电路制造的材料
半导体材料
用于制造集成电路的半导体材料，如硅和锗等 。
精选半导体业生产计划
Purchasing
Supply Plan
Scheduling
Logistics
Planning
Order Mgmt
Demand Plan
Supply
Distribution
Production
Process Control
Manufacturing Execution System
Production Management: Current Status 生产管理现状
Solution (Resource: ITRS*)
解决方案（源自ITRS*）
Significant improvements in factory planning/scheduling are required. 必须通过先进生产计划和调度系统来提高半导体制造的生产率Improvements in factory forecasting and flexible factory information/control systems that can change with business conditions must be developed and implemented. 必须改进工厂的需求预测，建立柔性的工厂信息和管理软件系统，使得工厂产能可以随着市场环境的改变而改变… scheduling and dispatching… must be developed to improve equipment OEE and extendibility. 必须探索和发展生产调度和分派技术，以改进装备的利用率，提高工厂的可扩展性
Strategy
Plan
Execution
Supply Chain Management
富士康集团供应链库存管理的改进
富士康集团供应链库存管理的改进三、富士康集团库存管理的现状及存在的问题分析(一)富士康集团简介富士康科技集团是台湾鸿海科技集团在大陆兴办的高新科技企业。
自1998 年在深圳投资建厂以来，集团规模与实力迅速壮大，在亚洲、美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构，拥有100余万员工及全球顶尖客户群2012年净收入约31. 62亿美元。
产品广泛涉足电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路、云运算服务及新能源、新材料开发应用等多个产业领域。
集团连续10年雄跟中国内地企业出口 200强榜首，连续8年路身《财富》全球500强(2012年第43位)。
扎裉大陆，运筹全球，深耕科技的投资策略，缔造了国际化创新发展的营运业绩。
富士康集团在大陆已成立了 30多个科技工业园,海外也有十多个子公司，富士康集团全球布局如图3-1。
在深圳厂区，富士康集团致力打造“五中心一基地”，即产品技术研发中心、销售展示及人员训练中心、模具制造技术研发中心、新材料与新能源研发中心、新设备与自动化制造研发中心及新产品量试基地，在长三角，形成以精密连接器、无线通讯组件、液晶显示器、网通设备机构件、半导体设备和软件开发等产业链及供应链聚合体系，促进区域产业结构优化和升级。
在环勸海地区，以无线通讯、消费电子、云运算、纳米科技、电脑组件、伺服马达、精密机床、环境科技等骨干产业，为区域经济发展输送科技与制造动能。
在中西部地区，重点发展精密模具、自动化设备、镁银合金、汽车零部件、光机电模组、智能手机、平板电脑、电子阅读器等，助推“中部崛起”和“西部大开发”国家发展战略实施。
同时在欧洲、美国、巴西、南北美洲建立研发、生产、物流供应和维修服务据点，满足策略客户对全方位解决方案的服务需求。
象，每个事业群下又设有3?6个不等的事业处。
其中N事业群的发展在富士康集团中尤为实出，它成立于2002年，短短十年来它的业绩已位居于各事业群之首。
N事业群有3个事业处，主要从事通讯网络产品，Cable Modem、STB、Wireless、XDSL、游戏机、打印机、宠物跟踪器、智能手机等网络通讯产品的研发与生产。
机械设备行业：ASML21Q2业绩点评及电话会议纪要：EUV、DUV订单大幅增长，芯片紧缺、经济数字
附1：电话会议具体内容公司整体情况Q2销售额为上期指引区间内的40亿欧元，而此实现收入额偏低是因为多台系统因客户希望尽快将其投入生产而没有进行工厂测试验收步骤。
因此，这部分收入将在后续季度客户端测试验收步骤完成后进行确认。
本季度，我们交付了10台EUV系统并实现9台系统的13亿欧元收入确认，其中有2台EUV系统已交付但未经客户端测试验收步骤，所以此部分收入将在后续季度内确认。
另外，Q1已交付而未验收确认收入的部分系统已在Q2完成验收并确认收入。
总的来说，Q2最终实现收入的EUV 系统数量为9台。
业务方面Q2实现的系统销售额29亿欧元中，再一次大部分近72%来自逻辑客户（logic），其余28%来自存储客户。
在Logic客户需求的驱动下，DUV和EUV收入均实现增长。
存储客户端收入主要靠DRAM业务驱动。
Q2的装机管理业务销售额为11亿欧元，高于上期指引区间，增长态势是由于客户持续推进软件升级，以求得在半导体行业高需求环境下能够快速提升设备产能，导致软件升级业务量的增加。
Q2的毛利率50.9%高于前期指引区间，此态势主要是由于新增的软件升级业务和一次性收入会计准则发布。
运营费用方面，R&D费用为6.34亿欧元，SG&A费用为1.72亿欧元，略低于前期指引区间。
Q2的净利润为10亿欧元，占销售额的25.8%，导致EPS为2.52欧元。
Q2 实现现金、现金等价物和短期投资为54亿欧元。
订单方面Q2的系统机台订单额达到83亿欧元并创历史纪录，其中，EUV系统订单额为49亿欧元。
EUV和DUV 的强劲订单量反映了各行业在全球的强劲需求环境。
订单的71%来自Logic客户，存储客户占其余29%。
大部分的EUV订单来自Logic客户，而DRAM多个客户的EUV订单也创造季度新高。
下半年业务指引预计Q3的净销售额将在52亿欧元到54亿欧元之间，装机管理业务销售额将达到10亿欧元左右，毛利率在51%-52%之间。
半导体制造工艺流程图文
激光技术
激光技术在半导体制造中主要用于材料加工、表面处理和 检测等领域。
通过高能激光束对材料表面进行快速加热和冷却，可以实 现高精度和高效率的加工和表面处理。
激光技术在半导体制造中主要用于划片、打标和表面处理 等方面。
04 制造工艺中的设备与材料
通过控制反应气体和温度等参数，可以在硅片 上形成均匀、连续和高质量的薄膜。
常用的化学气相沉积技术包括热化学气相沉积、 等离子增强化学气相沉积和金属有机化学气相 沉积等。
物理气相沉积
物理气相沉积是一种利用物理过程在硅片上沉积薄膜 的方法。
通过控制气体流量和能量等参数，可以在硅片上形成 具有高附着力和致密性的薄膜。
光刻与刻蚀、离子注入和化学机械平坦化等步骤。
这些步骤的精确控制对于制造高性能、高可靠性的半导体器件
03
至关重要。
晶圆制备
01
02
03
晶圆制备是半导体制造 工艺的起始步骤，涉及 切割和研磨单晶硅锭， 以获得平滑、无缺陷的
晶圆表面。
晶圆制备过程中，需要 严格控制温度、压力和 化学试剂的浓度，以确 保晶圆的表面质量和几
03 制造工艺中的关键技术
真空技术
01
真空技术是半导体制造中不可或缺的关键技术之一，主要用 于制造薄膜和清洗表面。
02
在真空环境下，可以控制各种物理和化学过程，从而实现高 质量的薄膜沉积和表面处理。
03
常用的真空技术包括真空蒸发、溅射和化学气相沉积等。
化学气相沉积
化学气相沉积是半导体制造中常用的方法之一， 用于在硅片上沉积各种薄膜材料。
制造工艺设备
清洗设备
用于清除晶圆表面的杂质和污 染物，确保表面的洁净度。
半导体产业的十个难题
半导体产业的十个难题乌云飘向芯片制造产业乐园？目前半导体企业正在生产45纳米工艺IC、32纳米工艺设计也即将问世，而22纳米甚至更细节点工艺则还在研发阶段。
然而要产出采用32纳米或更先进工艺的芯片，绝不会是件轻松事。
根据VLSI Research等产业分析机构的估计，盖一座新的12英寸晶圆厂需要30亿美元，每个节点的工艺技术研发费用则约24亿美元，而要达到摩尔定律(Moore's Law)的障碍还不只是这些金额数字──对晶圆代工产业模式的疑虑浮上台面，晶圆厂、IC设备供应链经营的瓶颈也达到高峰，而不断攀升的能源价格则成为晶圆厂最头痛的问题。
还有，目前还看不到可支持32纳米以下更精细节点的光刻解决方案，虽有超紫外光、无掩模以及纳米压印技术的提出，但还没有任何一种已经上市。
再者，当工艺升级，闸堆栈需要高介电技术的支持，这方面的困难也不少；有人说3D芯片是必要选项、也有人认为产业界应迈向18英寸晶圆技术，搞得人心惶惶。
别忘了还有可制造性设计(DFM)；无疑地设计成本因此而不断上扬，纳采用更先进工艺的那些未来组件怎么办？DFM已经到了存亡关头……以下《EE Times》美国版列出了十个对芯片演进影响深远、目前处境尴尬的半导体技术/产业模式，这些题目有可能成为下一代芯片制造的最大障碍。
1. 晶圆厂设备供应链：目前整个半导体设备供应链都面临生存压力，要开发支持新一代制程的设备，意味着一笔庞大的研发费用，而投资能否回收还是个问题……但眼前的情势看来，晶圆厂设备业者只能快步向前跑，根本躲不了。
2. 晶圆代工产业模式：晶圆代工厂是半导体产业的中流砥柱，不过有迹象显示芯片外包生产的模式出现动摇…当无晶圆厂半导体业者与拥抱“fab-lite”策略的IDM业者都需要他们，晶圆代工厂所面临的压力也越来越大；若是技术跟不上，根本赚不到钱……晶圆代工业大者恒大似乎是个趋势，整并情况也会越来越多，IDM模式则不排除卷土重来。
半导体厂供应链系统基础知识解读
半导体厂供应链系统基础知识解读概述半导体供应链系统是指半导体厂商与其供应商、分销商以及顾客之间的整体业务流程和运作模式。
它涵盖了物流、生产计划、采购和销售等关键环节，旨在确保半导体产品的高质量和及时交付。
基础组成半导体供应链系统由几个基本组成部分构成，包括：1. 原材料供应商：提供半导体生产所需的原材料和组件。
2. 制造商：负责将原材料转化为半导体产品的公司。
3. 分销商：负责将半导体产品分销给最终用户或其他下游供应商。
4. 顾客：最终使用半导体产品的个人或企业。
关键流程半导体供应链系统中的关键流程有：1. 采购管理：制定采购计划，与原材料供应商进行合作，确保供应链的可靠性和稳定性。
2. 生产计划与调度：根据市场需求和库存情况，制定生产计划并进行调度，以确保按时交付。
3. 仓储与物流管理：管理半导体产品的仓储和配送，保证产品质量和安全，并准时发货。
4. 售后服务：提供售后技术支持和服务，满足客户的需求，建立良好的客户关系。
挑战和解决方案半导体供应链系统面临的挑战包括：- 多样化的产品需求和规格要求- 全球供应链的协调和管理- 市场竞争的压力和不确定性为了应对这些挑战，供应链管理者可以采取以下解决方案：1. 采用先进的技术和信息系统，提高供应链的可见性和透明度。
2. 建立强大的供应商网络，确保供应链的高效运作。
3. 加强与顾客的沟通，并提供个性化的解决方案。
4. 灵活调整生产和库存，以适应市场的变化和需求波动。
结论半导体供应链系统是半导体行业中至关重要的一部分。
了解半导体厂供应链系统的基本知识，有助于提高业务的效率和竞争力。
同时，合理应对供应链系统所面临的挑战，将为企业带来更多的机遇和成功。
半导体技术发展趋势及中芯国际RDppt课件
SMIC shall not be responsible for any party’s reliance on these materials.
3
国际主流逻辑技术路线图
Foundry 2H12 1H13 2H13
1H14 2H14 1H15
2H15 1H16 2H16 1H17 2H17
T
20nm Planar
In addition to the information contained in this document, you should also consider the information contained in our other filings with the SEC, including our annual report on Form 20-F filed with the SEC on April 14, 2014, especially in the “Risk Factors” section and such other documents that we may file with the SEC or SEHK from time to time, including on Form 6-K. Other unknown or unpredictable factors also could have material adverse effects on our future results, performance or achievements. In light of these risks, uncertainties, assumptions and factors, the forward-looking events discussed in this document may not occur. You are cautioned not to place undue reliance on these forward-looking statements, which speak only as of the date stated or, if no date is stated, as of the date of this document.
半导体封装制程及其设备ppt课件
24~32
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles)
6
Surface Mount
SOP Small Outline Package
QFP Quad-Flat
Pack
封裝型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Wafer Mount
Plasma
UV Cure (Optional)
Wire Bond
Molding
Post Mold Cure Laser mark
Laser Cut
Package Saw
Cleaner
Memory Test
Card Asy
Card Test
Packing for Outgoing
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
2.54 mm (100miles) 1 direction
lead
16~24
Plastic
1.778 mm (70miles)
20 ~64
5
Through Hole Mount
SK-DIP
Skinny Dual In-line
Package
PBGA
Pin Grid Array
封裝型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles) half-size pitch in the
2023半导体产业链细分行业梳理表
2023半导体产业链细分行业梳理表随着科技的不断进步，半导体产业在全球范围内得到了快速发展。
半导体作为信息技术的核心，广泛应用于电子设备、通信、计算机、医疗、汽车等各个领域。
2023年，半导体产业链将继续迎来新的发展机遇和挑战。
本文将对2023年半导体产业链的细分行业进行梳理和分析。
一、半导体材料制造半导体材料制造是半导体产业链的基础环节，关系到半导体器件的质量和性能。
常见的半导体材料包括硅、镓、砷化镓等。
2023年，随着新一代半导体材料的研发和应用，半导体材料制造行业将迎来新的机遇。
二、半导体设备制造半导体设备制造是半导体产业链中的重要环节，主要包括晶圆制造设备、封装测试设备等。
随着半导体工艺的不断进步和设备更新换代，半导体设备制造行业将迎来新的发展机遇。
三、集成电路设计与制造集成电路设计与制造是半导体产业链中的核心环节，涉及到芯片设计、工艺制造、封装测试等多个领域。
2023年，随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，集成电路设计与制造行业将迎来新的机遇和挑战。
四、半导体封装与测试半导体封装与测试是半导体产业链中的重要环节，主要包括芯片封装、封装测试等。
2023年，随着半导体器件尺寸的不断缩小和功能的不断增强，半导体封装与测试行业将面临更高的技术和质量要求。
五、半导体设备维修与保养半导体设备维修与保养是半导体产业链中的关键环节，主要包括设备故障维修、设备性能保养等。
随着半导体设备的不断更新和升级，半导体设备维修与保养行业将迎来新的发展机遇。
六、半导体应用与市场半导体应用与市场是半导体产业链中的最终环节，主要包括电子设备、通信、计算机、医疗、汽车等各个领域。
2023年，随着新兴技术的不断涌现和市场需求的不断增长，半导体应用与市场行业将迎来更广阔的发展空间。
总结起来，2023年半导体产业链细分行业将呈现多元化发展趋势。
半导体材料制造、半导体设备制造、集成电路设计与制造、半导体封装与测试、半导体设备维修与保养以及半导体应用与市场等行业将共同推动半导体产业链的发展。
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離子雲植入機 Ion Shower Doping System 帆宣
4
紅字代表該設備、零組件自國外代理或進口
1.TFT-Array段(4)-零組件供應
滾珠螺桿 Ball Screw 上銀 大銀 防著板，銅背板 Mask, Backing Plate (Copper) 千附 鋁背板 Backing Plate (for CVD) 千附 加熱器 Susceptor 千附
8
紅字代表該設備、零組件自國外代理或進口
2.TFT-Cell-FEOL段(4)-周邊設備或其他
光罩檢測系統 Photomask inspection 帆宣 BC/EAP 羽冠 MES 羽冠(擬開發) ARC Oven 志聖
IRCP 志聖
HPCP 志聖
異物計算機 Cell Particle Counter 晶彩
線性馬達 Linear Motor 大銀
線性滑軌 Linear Guideway 大銀
11
紅字代表該設備、零組件自國外代理或進口
3.TFT-Cell-BEOL段(1)
玻璃切割機 Glass Cutting 均豪、緯瑩 漢泰、億尚 資騰 玻璃裂片檢測機 (切割後檢查機) Burr Checker (AOI) 均豪 沛鑫 旭東 磨邊倒角機 Grinding 均豪 玻璃表面清潔機 Tape Cleaner 均豪 陽程
2.TFT-Cell-FEOL段(5)-周邊設備或其他
玻璃再生機(PI去除) PI rework 帆宣 PI灰化機 Dry Asher 資騰 Cell段轉寫機 搭配之恆溫機 元捷 Cell段磨刷機 搭配之加溼器 元捷
Spacer乾式洗淨設備
元捷
整廠無塵室 風扇過濾裝置 FFU UNIT 元捷
P.P. Box 乾式洗淨設備 元捷(擬開發)
Particle Counter 旭東 勤友 技鼎
回火機 Anneal Oven 帆宣 志聖 能麒 資騰
2
紅字代表該設備、零組件自國外代理或進口
1.TFT-Array段(2)
CVD 雷射修補機 Laser Repair 均豪、沛鑫 晶彩、大銀 旭東、揚朋 雷射CVD修補機 Laser CVD 沛鑫 七憶、帆宣 均豪、盟立 旭東 傳輸機/取片/ 排片/排序機 Changer / Exchanger
Seal光學檢測機 Cell Seal AOI 晶彩
PI光學檢測機 Cell PI AOI 晶彩
切裂光學檢測機 Cell Burr Check AOI 晶彩
自動傳送系統 Automatic Transfer System 盟立 三橋
常壓電漿清潔設備 AP Plasma Cleaner 馗鼎
9
紅字代表該設備、零組件自國外代理或進口
MES/BC/EAP 羽冠
Brushless Motor & Servo Motor & G. Motor 宙揚
線性馬達 Linear Motor 大銀
滾珠螺桿 Ball Screw 大銀
線性滑軌 Linear Guideway 大銀
←零組件供應
15
紅字代表該設備、零組件自國外代理或進口
5.TFT-Module/LCM段-中尺寸(1)
反射率量測機 Reflectometer 晶彩
面板阻抗量測機 Sheet Resist / Sheet Resistance 晶彩
TEG
檢測機 Vision Inspection 旭東 大銀 揚朋 政美
Ellipsometer
Surface Profiler
巨量檢測機 / 巨觀檢查機 Macro / Micro 均豪、高僑 大銀、宏瀨 廣運、資騰
6
紅字代表該設備、零組件自國外代理或進口
2.TFT-Cell-FEOL段(2)
液晶注入機 / 液晶滴入機 Liquid Crystal Dispenser 帆宣、帆宣(擬開發) 晶彩(擬開發) Spacer Scatter Ball spacer 光學檢測機 Spacer Counter Inspector / Cell Spacer AOI 晶彩 Spacer Prebake Oven
PI烤爐 PI MAIN CURE OVEN 能麒
Rubbing Machine
Rubbing後人工檢查機 Rubbing Inspection 陽程 迅得(擬開發)
Rubbing後洗淨設備
亞智 億尚 勤友
液晶脫泡機 L.C. 緯瑩 億尚
框膠脫泡機 C/F Anneal Oven 志聖 能麒
框膠塗佈機 Seal Dispenser 帆宣 帆宣(擬開發)
AI蝕刻機、鋁蝕刻線 Al Etcher 帆宣 亞智
去光阻機、剝離線 Strip開發) 資騰
列陣測試 Array Teste
Total Pitch 旭東
CD Overlay量測機 CD Overlay / CDOL Measurement 晶彩
自動複檢儀器 Auto Review Machine 由田
框膠自動光學 檢測系統 Seal AOI System – G5, G6, G7.5 由田
配向膜自動光學 檢測系統 PI AOI System – G5, G6, G7.5 由田
雷射修補機 Open / Short Laser Repair 揚朋
PP- Box包裝機 PP- Box Packer 三橋
10
紅字代表該設備、零組件自國外代理或進口
2.TFT-Cell-FEOL段(6)-零組件供應
線性滑軌 Linear Guideway 上銀 大銀 非接觸ITO模組值 測量器 Non-contact Resistivity measurement 資騰 偏向膜零件表面處理 Surface treatment 漢泰 Brushless Motor & Servo Motor & G. Motor 宙揚
濕製程洗淨機 Wet Cleaner 亞智 億尚 廣運 霖豐
點燈檢查機 CT Prober 沛鑫 旭東 晉速
偏光板貼附機 P/A (Polarizer attacher) 七憶 陽程 帆宣、帆宣(擬開發)
包裝機 Dense Packer 均豪、迅得 旭東、陽程 基丞、帆宣
12
紅字代表該設備、零組件自國外代理或進口
3.TFT-Cell-BEOL段(2)-周邊設備或其他、零組件
PP-Box包裝/ 解包裝機 PP-Box Packer / Unpacker 迅得 面板薄形化研磨設備 Brushless Motor & Servo Motor & G. Motor 宙揚 陽程(擬開發) 面板自動檢測 光學系統 Automated Panel Inspection System 由田
分片機/點膠機 Dispenser 盟立 緯瑩 易發 旭東
AMT
14
紅字代表該設備、零組件自國外代理或進口
4.TFT-Module/LCM段-小尺寸(2)
老化測試設備/ 面板熟化設備系統 Aging Oven 志聖、盟立 高僑、晉速 帆宣、廣運
↙周邊設備或其他
雷射修補機 Module Laser Repair 揚朋 面板測試 Panel test 旺矽
零 組 件 供 應
Brushless Motor & Servo Motor & G. Motor 宙揚
線性馬達 Linear Motor 大銀
滾珠螺桿 Ball Screw 大銀
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紅字代表該設備、零組件自國外代理或進口
5.TFT-Module/LCM段-中尺寸(2)
AFT
↙周邊設備或其他
ACF貼附 ACF Attachment 七億 自動傳送系統 Automatic Transfer System 盟立 三橋 雷射修補機 Module Laser Repair 揚朋
MES/BC/EAP 羽冠
線性馬達 Linear Motor 大銀
滾珠螺桿 Ball Screw 大銀
線性滑軌 Linear Guideway 大銀
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紅字代表該設備、零組件自國外代理或進口
4.TFT-Module/LCM段-小尺寸(1)
裝/拆自動化系統， 收/放板機 Loader/Unloader 帆宣、盟立、高僑 緯瑩、旭東、晉速 億尚、廣運、勤友 磨邊倒角機/磨邊機 Grinding 均豪 緯瑩 Cullet Remover 旭東 清潔機/測洗設備 Cleaner 均豪、亞智 旭東、駐龍 廣運
FPC對位壓合機 / 貼合機 FPC Bonder 七憶、沛鑫 盟立、易發 億尚
分片機 Dispenser 盟立 易發 旭東
PCB對位壓著機 PCB Bonder 易發 億尚
PCB Test 高僑 旭東 晉速
老化測試設備/ 面板熟化 Aging Oven 志聖、盟立 高僑、晉速、廣運 帆宣(擬開發)
磨邊倒角機 Grinding 均豪 沛鑫 Cullet Remover 清潔機 Cleaner 均豪、馗鼎 旭東、駐龍 廣運 偏光板貼附機 P/A, Polarizer Attach M/C 七憶 易發
裝/拆自動化系統 Loader/Unloader 盟立、高僑 旭東、晉速 億尚、廣運
EPC
COG對位壓合機 / 貼合機 COG Bonder 均豪、沛鑫 盟立、易發 億尚
Ionizer Blow
Brush 亞智 旭東
乾蝕刻清潔機 Plasma Cleaner 均豪 志聖 馗鼎 旭東
自動檢測 / 視覺檢測 AOI 均豪 旭東 晉速
偏光板貼附機 P/A, Polarizer Attach M/C 七憶 易發
對位貼合機 / 對位壓著機 COG Bonder 均豪、緯瑩 易發、旭東
Photo Spacer 高度檢查機 Photo Spacer Level Mete 沛鑫、旭東、勤友 帆宣、陽程(擬開發)