【CN109830492A】COB摄像头模组及其封装方法【专利】
一种特殊工艺的COB集成封装技术[发明专利]
![一种特殊工艺的COB集成封装技术[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/294ef088caaedd3382c4d3b6.png)
专利名称：一种特殊工艺的COB集成封装技术专利类型：发明专利
发明人：李建胜
申请号：CN200910195351.1
申请日：20090908
公开号：CN102013450A
公开日：
20110413
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明为一种特殊工艺的COB集成封装技术涉及LED光电技术制造及照明灯具制造领域。
是在铝质PCB(1)上以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻倒锥形反光腔(2)。
将单颗或多颗LED芯片(3)植入反光腔(2)内。
在反光腔(2)周围绘制功能PCB线路(4)。
将LED芯片(3)电极引线(5)，粘接至铝质PCB(1)的功能线路(4)上，导通线路。
在单个或多个LED反光腔(2)的周围堆积垒高成环形围栅(6)。
在围栅内均匀涂敷成型硅胶(7)或含YAG荧光粉或任何可受LED激发导致色泽变化的粉剂。
以此即形成了一体化的LED COB集成组件。
申请人：上海鼎晖科技有限公司
地址：200001 上海市黄浦区北京东路科技京城668号西楼8层J座
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看。
一种摄像头模组的结构及封装工艺方法[发明专利]
![一种摄像头模组的结构及封装工艺方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/5d81ef12941ea76e59fa0467.png)
专利名称：一种摄像头模组的结构及封装工艺方法专利类型：发明专利
发明人：邓明育,赵伟,谭青华,黄欢,赵赟
申请号：CN201410558568.5
申请日：20141014
公开号：CN104301592A
公开日：
20150121
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种摄像头模组的结构及封装工艺方法，它涉及电子产品技术领域。
加强片的上端设置有柔性线路板，外侧加强片上端中间设置有CMOS图像感测器芯片，CMOS图像感测器芯片的四周设置有黏合剂，黏合剂与加强片和柔性线路板连接在一起，柔性线路板的上表面设置有镜座，镜座的上侧内部旋接有镜筒，镜筒的内部安装有数个镜片，镜片的下端、镜座的内侧设置有滤光玻璃。
它通过将影像感测器芯片直接固定粘贴加强片上，减少其之间的一层电路板层，同时在芯片、线路板以及加强片之间填充黏合剂，使模组的结构性更加稳定，提升模组的可靠度性能。
申请人：江西盛泰光学有限公司
地址：330026 江西省新余市分宜县工业园区
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看。
一种可调色温的COB封装结构及其封装方法[发明专利]
![一种可调色温的COB封装结构及其封装方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/59497f967fd5360cbb1adbd5.png)
专利名称：一种可调色温的COB封装结构及其封装方法专利类型：发明专利
发明人：程胜鹏,许瑞龙,刘火奇
申请号：CN201610570702.2
申请日：20160718
公开号：CN105977245A
公开日：
20160928
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种可调色温的COB封装结构及其封装方法，包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层；所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上，并由荧光胶封层包覆，所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯片；其中所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶，所述荧光胶和荧光胶封层中的荧光粉浓度不同。
本发明中CSP芯片级封装器件和LED芯片发出的光经过的荧光粉颗粒的数量不同而获得不同色温的光，通过控制CSP芯片级封装器件和LED芯片中的驱动电流，可达到调节色温的效果。
申请人：中山市立体光电科技有限公司
地址：528415 广东省中山市小榄镇工业大道中45号9号楼一层、二层之一
国籍：CN
代理机构：中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：杨立铭
更多信息请下载全文后查看。
COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组[发明专利]
![COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/68e984307f1922791788e8d9.png)
专利名称：COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组专利类型：发明专利
发明人：陈明,何引刚,米秀娟
申请号：CN201410258511.3
申请日：20140611
公开号：CN105470270A
公开日：
20160406
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组，COB芯片摄像头模组的封装方法包括以下步骤：S1.在电路板上预设屏蔽罩，并在屏蔽罩内设置打线焊盘；S2.清洗电路板；S3.对COB芯片进行固晶工序以将COB芯片连接至电路板上，屏蔽罩包围COB芯片的至少一部分，在屏蔽罩外设置COB芯片外围电路；S4.对COB芯片进行打线工序；S5.在屏蔽罩上方设置密封盖板；S6.将电子元件通过SMT焊接或者波峰焊设在电路板的COB芯片外围电路的焊盘上；S7.镜头和底座进行螺纹连接，底座和电路板固定连接；S8.对镜头进行调焦，再将镜头和底座固定。
本发明实施例的COB芯片摄像头模组的封装方法，提升了COB芯片摄像头模组的良率，从而可以提高生产质量和生产效率，降低生产成本。
申请人：比亚迪股份有限公司
地址：518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
国籍：CN
代理机构：北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：张大威
更多信息请下载全文后查看。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
法。COB摄像头模组的封装方法包括以下步骤：提 供COB摄像头模组 ，COB摄像头模组包括感光芯 片 ；及采 用化学气相沉积的 方式 ，在感光芯片的 表面形成保护层。其中 ，保护层的材料为均聚物 或共聚 物 ，均聚 物选自 派瑞林 、聚 苯乙 烯及丙烯 酸 酯类聚 合 物中的 一 种 ，共聚 物为派 瑞林单体 、 苯乙烯单体及丙烯酸酯类单体中的至少两种单 体聚合所形成的共聚物。上述COB摄像头模组的 封装方法能 够使封装过程中的 杂 质粒 子不 会直 接附着在感光芯片上，且除去杂质粒子的过程也 不会对感光芯片造成损害。且保护层材料的光学 性能好，对COB摄像头模组的成像质量影响较小。
权利
CN 109830492 A
权 利 要 求 书
1/1 页
1 .一种COB摄像头模组的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供COB摄像头模组，所述COB摄像头模组包括感光芯片；及 采 用化学气相沉积的方式 ，在所述感光芯片的 表面形成保护层 ；其中 ，所述保护层的材 料为均聚物或共聚物，所述均聚物选自派瑞林、聚苯乙烯及丙烯酸酯类聚合物中的一种，所 述共聚物为派瑞林单体、苯乙烯单体及丙烯酸酯类单体中的至少两种单体聚合所形成的共 聚物。 2 .根据权利要求1所述的COB摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述保护层的厚度 为0 .1μm～5 .0μm。 3 .根据权利要求1所述的COB摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述丙烯酸酯类单 体选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸乙酯中的至少一种。 4 .根据权利要求1所述的COB摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述派瑞林单体选 自派瑞林C型单体、派瑞林N型单体、派瑞林D型单体及派瑞林F型单体中的至少一种。 5 .根据权利要求1所述的COB摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述化学气相沉积 的过程中，所述感光芯片的温度为45℃～100℃。 6 .根据权利要求1所述的COB摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述化学气相沉积 的过程中的原料为所述派瑞林单体、所述苯乙烯单体及所述丙烯酸酯类单体的混合物，其 中 ，在所述原料中 ，所述派瑞林单体的 质量分数为10％～90％ ，所述苯乙 烯单体的 质量分数 为0 .1％～50％，所述丙烯酸酯类单体的质量分数为0 .1％～80％。 7 .根据权利要求1所述的COB摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述采用化学气相 沉积的方式 ，在所述感光芯片的表面形成保护层的步骤之后 ，还包括 ：采 用氟化碳气体对所 述保护层进行等离子体处理的步骤。 8 .根据权利要求7所述的COB摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述氟化碳气体选 自CF4、C3F8及C4F8中的至少一种。 9 .根据权利要求7所述的COB摄像头模组的封装方法，其特征在于，所述等离子体处理 过程中的功率为100W～500W，等离子体处理的时间为1min～10min。 10 .由权利要求1～9任一项所述的COB摄像头模组的封装方法得到的COB摄像头模组。
发明内容 [0003] 基于此，有必要提供一种能够保护感光芯片且对COB摄像头模组的成像质量影响 较小的COB摄像头模组的封装方法。 [0004] 此外还提供一种COB摄像头模组。 [0005] 一种COB摄像头模组的封装方法，包括以下步骤： [0006] 提供COB摄像头模组，所述COB摄像头模组包括感光芯片；及 [0007] 采用化学气相沉积的方式，在所述感光芯片的表面形成保护层； [0008] 其中，所述保护层的材料为均聚物或共聚物，所述均聚物选自派瑞林、聚苯乙烯及 丙烯酸酯类聚合物中的一种，所述共聚物为派瑞林单体、苯乙烯单体及丙烯酸酯类单体中 的至少两种单体聚合所形成的共聚物。 [0009] 在其中一个实施例中，所述保护层的厚度为0 .1μm～5 .0μm。 [0010] 在其中一个实施例中，所述丙烯酸酯类单体选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙 酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸乙酯中的至少一种。 [0011] 在其中一个实施例中，所述派瑞林单体选自派瑞林C型单体、派瑞林N型单体、派瑞 林D型单体及派瑞林F型单体中的至少一种。 [0012] 在其中一个实施例中，所述化学气相沉积的过程中，所述感光芯片的温度为45℃ ～100℃。 [0013] 在其中一个实施例中，所述化学气相沉积的过程中的原料为所述派瑞林单体、所 述苯乙烯单体及所述丙烯酸酯类单体的混合物，其中，在所述原料中，所述派瑞林单体的质 量分数为10％～90％，所述苯乙烯单体的质量分数为0 .1％～50％，所述丙烯酸酯类单体的 质量分数为0 .1％～80％。
2
CN 109830492 A
说 明 书
1/7 页
COB摄像头模组及其封装方法
技术领域 [0001] 本发明涉及摄像头模组技术领域，特别是涉及一种COB摄像头模组及其封装方法。
背景技术 [0002] 传统影像模块的封装模式有COB(Chip On Board)和CSP(Chip Scale Package)两 种。CSP封装的优点在于封装段由前段制程完成，且CSP芯片由于有玻璃覆盖，对洁净度要求 较低、良 率也较好 、制程设备成本低、制程时间短 ，面临的 挑战 是光线穿透率不佳 、价格较 贵、高度Z较高、背光穿透鬼影现象。COB制程凭借具有影像质量较佳、封装成本较低及模组 高度较低的优势，再加上品牌大厂逐渐要求模组厂商需以COB制程组装出货，未来COB制程 将成为手机摄像头模组 制程发展的一种趋势。但COB摄像模组中 ，由 于没有玻璃覆盖保护 ， 灰尘等杂质粒子将直接粘附在感光芯片上，尺寸大于1个像素的粒子，就可以造成影像上的 黑影 ，且杂质粒子不易清除 。传统方法中 ，为了提高良 率 ，通常 增加感光芯片清洁工序以除 去杂质粒子，但此工序通常由人工完成，使用黏胶棒等来移除杂质粒子，容易对感光芯片造 成伤害，从而影响成像质量。
(72)发明人 苏建华
(74)专利代理机构 广州华进联合专利商标代理 有限公司 44224
代理人 潘霞
(51)Int .Cl . H01L 27/146(2006 .01)
(10)申请公布号 CN 109830492 A (43)申请公布日 2019.05.31
( 54 )发明 名称 COB摄像头模组及其封装方法
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )发明专利申请
(21)申请号 201910083883 .X
(22)申请日 2019 .01 .28
(71)申请人 深圳奥拦科技有限责任公司 地址 518000 广东省深圳市前海深港合作 区前湾一路1号A栋201室( 入驻深圳市 前海商务秘书有限公司)