提高波峰焊接质量的方法和措施

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提高WSM3000波峰焊机焊接质量的方法

提高ＷＳＭ３Ｏ０Ｏ波峰焊机焊接质量的方法
李宗宝（大连职业技术学院）
摘要：本文介绍了ＷＳＭ３０００波峰焊机结构及波峰焊工艺技术，的比例下降，焊料的黏度增加，流动性变得差，易附着在焊进行了焊接质量主要缺陷的分析，并分别从焊接前ＰＣＢ质量及元器点上。件的预处理、波峰焊接过程中焊接材料的质量控制及焊接过程中生产工艺参数的调整等方面探讨了提高波峰焊接质量的有效措施及方
２．１焊点不饱满２．６焊点灰暗
原因分析：（焊接时间偏长，使助焊剂挥发掉，造成焊 ② 预热温度过高，使助焊剂活性变差，焊点的可焊性有所降低； ②ＰＣＢ预热和焊接温度过高，使焊点表面失去光泽；点不光亮；（助焊剂本身质量不好，浓度太低，活性变差，料的黏度过低，吸附到焊点的能力降低； ⑧ 预热温度不好，原因分析：（可能由于助焊剂的喷涂量有些少，使焊
④ 锡槽中焊料合金中，锡的含量比例过低也温度过低不易沾锡； ④ 导轨传送速度过快，焊锡未充分浸使焊点灰暗；
润，形成不了饱满的焊点； ⑤ 焊锡波峰不平稳，浸润不好，可使焊点较为灰暗。２＿７焊锡冲上印制板造成有些焊点不饱满； ⑥ＰＣＢ爬坡角度偏小，当焊锡波峰原因分析：（印制板压锡深度太深，焊锡上板； ② 波峰接触焊接面时，不利于焊剂排气，造成焊点不饱满； ⑦ 元件高于板面； ⑧ＰＣＢ翘曲变形，板前端低处易引脚或焊盘氧化，可焊性变差，不易沾锡； ⑥ 插装元器件引高度设置太高，

波峰焊常见问题及解决方案

锡炉区
检查锡炉发热丝是否有短路。
检查锡炉设置是否正常。
检查24V是否正常。
检查交流接触器是否正常。
3.不喷雾。
检查光感是否正常。
检查气压是否正常。
检查24V是否正常。
检查助焊剂是否充足。
4.不恒温。
检查发热丝是否正常。
检查交流控制器是否正常。
检查温度传感器是否正常。
检查继电器是否损坏。
检查继电器24V输入是否正常。
8.镀银件密集。
9.钎料xx状选择不合适。
解决方案：1.更改PCB储存条件，降低受潮。
2.选用合适的助焊剂。
3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5.开平波整形PCB焊点。波峰焊相关基础知识
助焊剂：
主要由溶剂，松香，活化剂组成。分为免洗与非免洗两种。
免洗助焊剂活性相对偏弱，预热需要加长温度在95-130°。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
解决方案：
1.改善被焊金属表面状态可焊性
2.正切的实际PCB的图形和布线。
3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4.合理调整预热温度。
四．空洞
形成原因1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.降低焊接温度。
七.冷焊
名词解释：
波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
形成原因:
1.钎料槽温度低。
2.夹送速度过高，焊接时间短。
3.PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。

论波峰焊接质量控制方法

１２元件子与元件引线之间的间隙．Ｌ
果间隙太小，那么插件困难。焊接时毛细管作用发挥不出来。有焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易时插件还会损坏金属化孔壁，间隙太大则焊点处会有气孔等缺产生虚焊。焊接温度应控制在２０５不同锡温度可能不一５＋￣Ｃ，
・
技术应用
论波峰焊接质量控制方法
张建碧（庆城市管重理职业学院，重庆４１１０３）３
摘要：从印制板的设计、印制板和元器件的可焊性、波峰焊机的调整、助焊剂的选用等方面探讨了高波峰焊质量的有效方法。提
关键词：印制板；波峰焊；焊盘；料焊
Ｔｈｅｗｅｄｉｕａｉｙｃｌｎｇｑｌｔｏｎｔｏｅｈｏｄｏａｅｒｌｍｔｆｗｖ
路程，如果传输速度取
ｌ０ｍ／ｉ，Ｏ０ｍＯ０ｍｍｎ则３～５ｍ的行程对应
～３即每个焊点在波峰中的焊接时间为２秒。～３因此印制板上所安装元件的边缘与该印制板边缘应有３ｍ着２秒的时间，～５ｍ的距离，否则就得设计制造专用夹具，这就增加了不必要的费３３传递倾角．
如果元件安装得太靠近印制板边缘的话，那么上波峰焊机太长，容易烫坏不耐热的元器件或使印制板变形。实践教学在
时装夹比较困难，元件与传动链爪子相碰容易跳出印制板或中发现，印制板的焊点从进入波峰到离开锡峰要走３￣５ｍ的００ｍ
歪斜，并且焊点有可能落在爪子和夹具的阴影部分造成漏焊，
ＫｙｗｒｓＰＢａｅｓｌｅｉｇｅｄｎｌｔ；ｓｌｅｅｏｄ：Ｃ；Ｗｖｏｄｒｎ；Ｗｌｉｇｐａｅｏｄｒ

波峰曲线焊接问题

波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量可靠，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。

但在波峰焊接过程中，也可能出现一些缺陷问题，例如：
虚焊：焊点表面呈粗糙的粒状、光泽性差、流动性不好。

在焊接过程中，连接接头的界面上未形成合适厚度的合金层（IMC）就可以判定为虚焊。

冷焊：在焊接过程中，由于焊接接头处于较低的温度下，导致金属间化合物（IMC）的形成不完全或存在缺陷。

不润湿：在焊接过程中，液态钎料不能很好地润湿基体金属的现象。

反润湿：在焊接过程中，已润湿的液态钎料又离开基体金属表面的现象。

桥连：两个或两个以上不应相连的焊点之间的导电路径。

拉尖：焊点中出现毛刺或尖角的现象。

透孔不良：当波峰焊接应用于通孔插装元件时，由于某些原因造成钎料未能完全填满通孔的现象。

空洞：焊点内部存在的空洞或气泡。

针孔：焊点表面存在的小孔或凹陷。

“放炮”孔：在焊接过程中，由于气体释放导致焊点表面出现的爆裂现象。

扰动焊点或断裂焊点：在焊接过程中，由于机械振动或其他原因导致的焊点变形或断裂。

暗色焊点或颗粒状焊点：焊点表面呈现暗色或有颗粒状物质附着的现象。

为了解决这些问题，可以采取一些措施来优化波峰焊接过程，例如调整焊接设备的参数、优化焊接工艺、选择合适的焊料和助焊剂等。

此外，加强操作人员的培训和质量控制也是非常重要的。

波峰焊连锡的原因与解决方法

波峰焊连锡的原因与解决方法
波峰焊连锡一般是由于焊接过程中缺乏一定的焊接控制而导致的，也可能是由于焊膏中含有高水分导致的，总体上可以分为这样几种：
一是焊锡温度不足。

如果焊接温度过低，铜箔的拉线强度将变弱，拉线脆弱，易破裂，从而导致焊锡接触不良，甚至形成波峰状。

可以通过添加焊锡温度来解决这个问题。

二是焊膏含水过高。

如果焊膏中含有太多的水分，则焊膏本身就会变得不稳定，而且含水量高的焊膏介电性能低，焊膏易燃损失，焊接接触锡头就会发现波峰。

可以通过烘干设备，来把焊膏中的水分剥落出来，然后使用水吸收剂等来减少水分的含量，以解决这一问题。

三是焊針的质量不够好。

如果一个焊針的质量不是很好，那么尝试把原来的焊針改为高质量的焊針，可以有效解决波峰状焊接。

波峰焊焊点锡量太大的原因及对策

波峰焊焊点锡量太大的原因及对策
锡量太大的问题，可能是由于波峰焊机的操作不当，制程参数的设定不准确，或者是焊锡条本身的问题等原因所导致的。

具体可能有以下几方面的原因：
1、操作不当。

如果在焊接过程中，操作人员没有按照规定的过程来进行，可能会导致焊锡量过多。

因此，操作员需要接受正规的培训，并且要严格遵守操作规程。

2、设备问题。

如果波峰焊焊机本身存在问题，例如温度控制不准确，或者是焊机的波峰高度设定不准确等，都可能导致锡量过大。

这就需要定期对波峰焊焊机进行保养和检查，确保设备的良好运行。

3、焊锡条的问题。

如果使用的焊锡条品质不过关，或者是锡丝的直径过大，都可能导致焊锡量过多。

因此，选用焊锡条时必须要选用品质可靠的产品，并根据焊接的需要选择合适直径的锡丝。

关于对策，首先是定期对焊接设备进行维护和检查，确保设备的准确性和稳定性。

其次，对操作员进行适当的培训，让他们了解如何正确操作焊接设备，防止因为操作不当导致的锡量过大问题。

然后，要选择品质好的焊锡条，并且选择合适的锡丝直径。

另外，根据焊接的产品特点和要求，可适当调整焊接的参数，使焊点锡量达到合适的范围。

采取上述对策，能够有效地解决波峰焊焊点锡量太大的问题，提高焊接质量，保证产品的性能。

波峰焊接常见不良情况及改进措施

波峰焊接常见不良情况及改进措施波峰焊接是一种常见的电子元器件焊接方法。

在进行波峰焊接过程中，常常会出现一些不良情况。

下面是一些常见的波峰焊接不良情况及相应的改进措施：1.焊接不良焊接不良是最常见的问题之一、主要表现为焊接点明显不良、焊接点形状不规则、焊接点飞溅等。

这种情况可能是由于焊接温度不到位、焊接时间过长、焊接速度过快等原因造成的。

改进措施可以是优化焊接参数，确保温度和时间的准确控制，并进行焊接前的材料准备。

2.焊接过热焊接过热是指焊接温度过高，导致焊接点产生熔化或烧毁。

这种情况可能是由于焊接温度设置过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等原因造成的。

改进措施可以是降低焊接温度，缩短焊接时间，并确保焊接速度适中。

3.焊接不牢固焊接不牢固是指焊接点容易脱落或松动。

这种情况可能是由于焊接材料选择不当、焊接技术不熟练等原因造成的。

改进措施可以是选择适当的焊接材料，提高焊接技术，并进行焊接前的材料表面处理。

4.焊接变形焊接变形是指焊接后的零件出现形状偏差或形变。

这种情况可能是由于焊接过程中的热应力导致的。

改进措施可以是优化焊接工艺，采用合适的预热和冷却措施，以减少焊接过程中的热应力。

5.焊接气泡焊接气泡是指焊接点表面出现气泡或孔洞。

这种情况可能是由于焊接前的材料处理不当、焊接速度过快、焊接温度不到位等原因造成的。

改进措施可以是优化焊接前的材料处理工艺，控制焊接速度和温度，并确保焊接材料的质量。

总之，为了避免以上不良情况的发生，可以通过优化焊接参数、提高焊接技术、优化焊接材料等方式来改进焊接质量。

此外，还可以进行焊接前的材料准备、焊接中的温度和时间控制、焊接后的质量检验等措施，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。

波峰焊改善措施

波峰焊改善措施引言波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接方法，它具有高效、快速、自动化等优点。

然而，由于不同因素的影响，波峰焊在生产过程中可能会遇到一些问题，如焊接质量不稳定、焊接瑕疵等。

针对这些问题，本文将介绍一些常见的波峰焊改善措施，以帮助提高波峰焊的焊接质量和效率。

改善措施一：优化电路设计波峰焊的电路设计对焊接质量有着重要的影响。

以下是一些优化电路设计的措施：1. 优化焊锡加热电路焊锡加热电路是波峰焊中非常重要的一部分，它直接影响到焊缝的质量。

为了优化焊锡加热电路，可以采取以下措施：•使用功率稳定的电源，以保证焊锡的加热稳定性；•确保焊锡加热电路的导电性良好，减小焊接过程中的电阻，提高加热效率；•定期检查焊锡加热电路的连接状态，确保没有松动或者短路。

2. 优化预热电路预热是波峰焊中重要的一个步骤，它可以提高焊锡和焊接部件之间的粘附性。

以下是一些优化预热电路的措施：•使用恒温控制器来控制预热温度，确保温度稳定；•调整预热时间和温度，根据焊接部件的特性来确定最佳的预热参数；•定期清洁预热电路，以确保电路的导热性能。

改善措施二：优化焊接参数除了电路设计外，波峰焊的焊接参数也会对焊接质量产生重要影响。

以下是一些优化焊接参数的措施：1. 优化焊锡温度焊锡温度是决定焊接质量的关键因素之一。

过高或者过低的焊锡温度都会导致焊接缺陷。

为了优化焊锡温度，可以采取以下措施：•定期检查和校准焊锡温度计，确保测量准确；•根据焊接部件的要求，调整焊锡温度的设置；•注意焊锡温度的变化，根据实际情况进行调整。

2. 优化焊锡深度焊锡深度也会影响到焊接质量。

过深或者过浅的焊锡深度都可能导致焊接不良。

为了优化焊锡深度，可以采取以下措施：•根据焊接工艺要求，调整波峰焊机的焊锡深度；•定期检查焊锡深度，并根据需要进行调整。

改善措施三：提高工艺控制工艺控制对波峰焊的焊接质量至关重要。

以下是一些提高工艺控制的措施：1. 加强焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，需要做好充分的准备工作。

波峰焊质量要求

波峰焊质量要求波峰焊是一种常见的焊接方法，广泛应用于各个行业。

在进行波峰焊时，我们需要关注焊接质量，确保焊接点的可靠性和稳定性。

本文将介绍波峰焊的质量要求和相关注意事项。

波峰焊的质量要求包括焊缝的强度、密实性和外观质量。

焊缝的强度是指焊接点的机械性能，主要包括抗拉强度和抗剪强度。

焊缝的密实性是指焊接点的气密性，要求焊缝不能有明显的气孔和夹渣等缺陷。

外观质量要求焊缝光滑均匀，无明显的凹陷、凸起和裂纹等缺陷。

为了确保波峰焊的质量，我们需要注意以下几个方面。

首先，选择合适的焊接设备和焊接材料。

焊接设备应具备稳定的电流输出和可靠的控制系统，焊接材料应具备良好的焊接性能和适当的焊接硬度。

其次，控制焊接参数。

焊接参数包括焊接电流、电压、焊接速度和焊接时间等，应根据具体情况进行调整，以达到最佳的焊接效果。

再次，保证焊接点的清洁。

在焊接前，应清除焊接表面的油污和氧化物，以提高焊接质量。

此外，焊接过程中应注意保护焊接点，防止受到外界因素的干扰和损坏。

在进行波峰焊时，还需要注意一些常见问题。

首先是焊接温度过高。

焊接温度过高会导致焊接点熔化过度，影响焊缝的强度和密实性。

因此，在选择焊接参数时，应根据材料的熔点和热导率等特性进行合理调整。

其次是焊接速度过快或过慢。

焊接速度过快会导致焊接点的熔化不充分，焊缝强度低；焊接速度过慢会导致焊缝过宽，影响焊接点的外观质量。

因此，在进行焊接时，应根据焊接材料的特性和焊接点的要求，选择适当的焊接速度。

最后是焊接环境不良。

焊接环境应保持干燥、清洁和通风良好，以防止焊接点受到湿气、灰尘和有害气体的污染，影响焊接质量。

波峰焊的质量要求是确保焊接点的可靠性和稳定性。

在进行波峰焊时，我们需要选择合适的焊接设备和焊接材料，控制焊接参数，保证焊接点的清洁，并注意常见问题的避免。

只有在严格按照质量要求进行操作和控制，才能获得高质量的波峰焊接点。

波峰焊常见缺陷原因和防止措施

波峰焊常见缺陷原因和防止措施波峰焊是一种常用的电子组装工艺，主要用于连接电子元件与印刷电路板（PCB）。

在波峰焊过程中，为避免焊接缺陷，需要了解常见的波峰焊缺陷原因和相应的防止措施。

一、焊接缺陷原因1.锡球或电极柱与焊盘无法完全湿润：主要原因有以下几点：-温度过低：焊锡温度过低会导致焊接不良，需要适当提高焊接温度。

-温度不均匀：焊接过程中，焊接区域温度不均匀，需要通过调整加热方式或传递热量的方法来提高温度均匀度。

-氧化：焊接部分氧化会影响焊接质量，需要保持焊接环境干燥、清洁。

2.焊接过度：在波峰焊过程中焊接过度会导致焊点变翘、烧损等问题。

-温度过高：焊接温度过高导致焊点过度烧焦，需要适当降低焊接温度。

-焊接时间过长：焊接时间过长会使焊接物质被加热过度，需要根据具体情况调整焊接时间。

3.金属残留物：金属残留物会影响焊接质量。

-锡渣：焊接过程中产生的锡渣会附着在焊点或焊盘上，形成焊接垫高，需要及时清除锡渣。

-氧化物：焊接过程中，金属表面和焊盘上的氧化物会影响焊接质量，需要保持焊接环境清洁。

二、防止措施1.控制焊接温度：根据焊接物料的具体情况，合理控制焊接温度，避免温度过低或过高导致焊接不良。

同时，需要保证焊接温度均匀分布，避免温度不均匀导致焊接缺陷。

2.提高焊接环境的干燥度和清洁度：保持焊接环境的干燥和清洁，有效防止焊接过程中金属表面和焊盘上的氧化物生成和附着。

同时，及时清除焊接过程中产生的锡渣，避免锡渣堆积影响焊接质量。

3.控制焊接时间：根据具体焊接要求，控制焊接时间，避免焊接时间过长导致焊点过度烧焦。

同时，可以采用预热或加热方式调整焊接时间，提高焊接质量。

4.使用合适的焊接材料：选择合适的焊接材料对于提高焊接质量非常重要。

合适的焊锡材料可以有助于减少焊接缺陷。

5.检查和测试：对焊接后的产品进行检查和测试，及时发现并解决焊接缺陷，确保产品质量。

总之，了解波峰焊常见缺陷原因并采取相应的防止措施是提高焊接质量的关键。

基于六西格玛方法提高波峰焊接质量

鬻鬻
（）定义：通过对企业战略、企业运营现１状、客户需求等方面的分析，聚焦关键问题，确定量化指标及需要达成的目标。组建项目团队，制定项目计划并衡量财务收益。（）测量：分析目前数据来源的准确性，２确定流程或者产品的能力水平，绘制过程流程图，通过流程分析确定潜在的影响因素。（）分析：制定数据收集计划，利用统计３学工具对潜在的影响因素进行分析。确定影响
ｏ ”是希腊字母。在统计学上用来表示标准偏
差．用以描述总体中的个体离均值的偏离程度。ａ越大表示过程的波动越大，缺陷发生的概率就越大。６０是一个目标，意味着所有的过程和结果中，９．９６％是无缺陷的，也就是９９９６
基于六西格玛方法提高波峰焊接质量
◇ 深圳市航盛电子股份有限公司聂冬梅王焊接被认为是一个特殊特性控制工序，焊接前对印制板
质量及元件的控制、生产工艺材料的质量控制及工艺参数的设置。都会对焊接质量产生重大
分为定义、测量、分析、设计及验证五个阶段。为设计新产品或流程时使用）。现主要对ＤＭＡＩ方法进行介绍。Ｃ
总第
△
ｏ）
期
３９
ＦＩｆｉｕｉ研园ｊｓｓ０Ｉ讨地ｌｅ０ｃｓｎｄＤ

波峰焊连焊的原因和对策

波峰焊连焊的原因和对策一、引言波峰焊连焊是电子制造过程中常见的一种焊接方法，通过将电子元件与电路板焊接在一起，实现电气连接。

然而，在波峰焊连焊过程中，常常会出现一些问题，如焊接不良、焊点开裂等，这些问题会严重影响产品的质量和可靠性。

本文将分析波峰焊连焊的原因，并提出相应的对策，以提高焊接质量和可靠性。

二、波峰焊连焊原因分析1. 焊接温度过高：波峰焊连焊的一个重要参数是焊接温度，如果温度过高，会导致焊点变形、焊接不良等问题。

有以下原因会导致焊接温度过高：a. 波峰焊机设定温度过高；b. 老化的热敏电阻造成温控信号错误；c. 传热不良，导致焊接区域温度过高。

2. 焊接速度过快：焊接速度是指焊锡在基板上运动的速度，如果焊接速度过快，会导致焊锡未被充分熔化，无法与元件和基板形成良好的焊接。

有以下原因会导致焊接速度过快：a. 波峰焊机传动系统故障；b. 传送带调节不当，导致焊接速度失控；c. 波峰焊机波形不稳定，导致焊接速度变化。

3. 焊接时间不足：焊接时间是指焊锡停留在焊接区域的时间，如果焊接时间不足，会导致焊锡未能完全熔化、扩散到焊点与焊盘的接触面积不够。

有以下原因会导致焊接时间不足：a. 波峰焊机焊接时间参数设置错误；b. 传动系统故障导致焊接时间变化；c. 焊接区域温度不稳定，导致焊接时间不均匀。

4. 焊锡质量差：焊锡作为波峰焊连焊的焊接材料，其质量对焊接质量有很大的影响。

如果焊锡质量差，会导致焊锡熔化温度不均匀、流动性差等问题。

有以下原因会导致焊锡质量差：a. 焊锡中含有杂质；b. 焊锡合金配比不正确；c. 焊锡存放时间过长，导致氧化。

三、波峰焊连焊对策1. 控制焊接温度：为了控制焊接温度，可以采取以下对策：a. 合理设置波峰焊机的温度参数；b. 定期更换和校准热敏电阻，确保温控信号准确；c. 对波峰焊机进行定期维护和保养，保证传热系统正常运行。

2. 确保适当的焊接速度：为了保证焊接速度合适，可以采取以下对策：a. 定期检查和维护波峰焊机的传动系统；b. 合理调节传送带和焊接波形；c. 定期检查和调整波峰焊机的焊接速度。

提高波峰焊接质量的方法

会最理想
桥接、虚焊等焊接质量问题，更重要的是还会造成产品质量不稳定等问题，因此，严重影响企业的声
誉．给企业造成不应有的损失。
ｂ）在设计贴片元件的焊盘时，应考虑以下几点：１）为了尽量去除 “ 影效应 ” ＭＤ的焊端阴，Ｓ
Ｋｅｒ：ＰＢ；ｗｖｏｄｒｎｙｗｏｄｓＣａｅｓｌｅｇ；ｐｄｄｓｇｌｘｏｄｒｒｃｓａａｔｒｉａｅｉｎ；ｆ；ｓｌｅ；ｐｏｅｓｐｒｍｅｅｓｕ
ｌ引言
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺是目前电子产品中最普遍的一种组装形式ＳＭＴ混装波峰焊接技术对工艺参数的要求相当苛刻。若焊接工艺的参数选择不当，可靠性与环境试验
２０在０６
较大的元件妨碍锡流与较小元件焊盘的接触，造成漏焊或焊接不良
５）必须具有水溶性，能生物降解，无毒；
６）具有良好的活性；
ｗｅｅｄｓｕｓｄｉｅｍｓｏａｉｙｃｎｒｌｏｒｉｃｓｅｎｔｒｆｑｕｌｔｏｔｏｆＰＣＢａｄｃｍｐｎｎｓｂｆｒｏｄｅｎｕｌｔｏｔｏｎｏｏｅｔｅｏｅｓｌｒｇｑａｉｙｃｎｒｌｉｏｔｒａｓｄｒｎｏｄｒｎｇａｄｐｏｅｓｐｒｍｅｅｓｆｍａｅｌｕｇｓｌｅｉｉｉｎｒｃｓａａｔｒ．

波峰焊锡裂的原因及对策

波峰焊锡裂的原因及对策
波峰焊锡裂是指在波峰焊接过程中，焊锡出现裂纹的现象。

这种问题可能会导致焊接质量下降，甚至影响产品的可靠性。

波峰焊锡裂的原因有很多，主要包括以下几个方面：
1. 温度过高，波峰焊过程中，如果焊接温度过高，会导致焊锡的熔点降低，容易造成焊锡裂纹。

这可能是由于焊接参数设置不当或者焊接时间过长导致的。

2. 焊接速度过快，焊接速度过快会导致焊接过程中焊锡的流动性不好，容易造成焊锡裂纹。

这可能是由于设备调整不当或者操作不规范导致的。

3. 金属表面处理不当，如果焊接前的基材表面存在氧化物、油污等杂质，会影响焊锡与基材的结合，容易造成焊锡裂纹。

4. 焊接材料问题，选用质量不合格的焊锡材料或者焊剂也可能导致焊锡裂纹的问题。

针对波峰焊锡裂的问题，可以采取一些对策来解决：
1. 合理设置焊接参数，根据实际情况合理设置焊接温度、速度等参数，确保焊接过程中温度和速度的控制在合适的范围内。

2. 加强表面处理，在焊接前对基材进行充分的清洁和处理，确保基材表面没有杂质，以提高焊锡与基材的结合性。

3. 选用优质材料，选择质量可靠的焊锡材料和焊剂，确保焊接材料的质量符合要求。

4. 定期维护设备，定期对波峰焊设备进行维护和保养，确保设备的正常运行和焊接质量。

5. 加强操作培训，对操作人员进行培训，提高其对波峰焊操作的规范性和技能水平，减少人为因素对焊接质量的影响。

综上所述，波峰焊锡裂的原因可能涉及多个方面，需要从焊接参数设置、基材处理、材料选用等多个方面综合考虑，并采取相应的对策来解决问题，以确保波峰焊接的质量和可靠性。

波峰焊参数设置与调制

波峰焊参数设置与调制波峰焊是一种常用的焊接方法，用于连接电子元器件和电路板。

它的主要特点是在焊接过程中通过控制温度、时间和压力来实现焊接的效果，确保焊接质量和可靠性。

本文将从焊接参数设置和调控两个方面详细介绍波峰焊的操作技巧。

一、焊接参数设置1.温度设置波峰焊的焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一、焊接温度过高会导致焊点过热，引起焊接不良和元器件损坏；焊接温度过低则无法实现焊点形成。

因此，合理设置焊接温度是非常重要的。

温度设置应根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。

常见的波峰焊温度范围为220-270℃。

对于焊点较小、要求高可靠性的元器件，可以适当提高焊接温度来确保焊接质量。

2.上波峰时间上波峰时间是指焊点处于熔融状态的时间。

适当的上波峰时间可以实现焊点与焊盘之间的良好接触，有利于焊接质量的提高。

一般情况下，上波峰时间为1-3秒。

3.下波峰时间下波峰时间是指焊点从熔融状态到冷却固化的时间。

通过适当延长下波峰时间，可以使焊点充分冷却，提高焊接质量。

一般情况下，下波峰时间为2-8秒。

4.波高和波峰速度波高是指焊料波峰高度，波峰速度是指焊料在焊接过程中流动的速度。

波高的选择要考虑焊点的孔隙率和充盈性，一般应保持在1-2mm之间。

波峰速度的选择要根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。

5.焊接压力焊接过程中施加的压力对焊接质量有着重要的影响。

适当的焊接压力可以使焊点与焊盘之间的接触更牢固，提高焊点质量。

一般情况下，焊接压力应保持在3-6N之间。

二、焊接参数调控1.观察焊接效果在进行波峰焊过程中，及时观察焊接效果是非常重要的。

通过观察焊接焊点的充盈情况、是否有气泡和孔洞以及焊点的颜色等，可以及时发现焊接问题，并采取相应的调控措施。

2.调整温度根据焊接效果的观察，如果焊接温度过高，可以适当降低温度；如果焊接温度过低，可以适当增加温度。

通过不断调整温度，使焊接质量达到最佳状态。

3.调整波高和波峰速度如果发现焊点充盈不良，可以适当增加波高和波峰速度；如果发现焊点出现溢出现象，可以适当降低波高和波峰速度。

波峰焊常见缺陷及解决方法

波峰焊常见缺陷及解决方法
波峰焊常见缺陷包括气孔和针孔、球状接头/多余圆角、裂纹接头等。

以下
是对这些缺陷及其解决方法的详细介绍：
1. 气孔和针孔：这类问题主要是由于印刷电路板在焊接过程中放气造成的。

波峰焊过程中针脚和气孔的形成通常与镀铜的厚度有关。

在焊接操作过程中，电路板内的水分被加热成气体，当它仍处于熔融状态时，它会通过焊料逸出。

当焊点凝固时气体继续逸出，就会形成空隙。

这会导致电路暂时导通，但很容易造成长时间导通不良。

解决方法：通过在通孔中至少镀25um的铜来提高电路板质量。

烘烤通常用于通过干燥板来消除放气问题，烤板会把水带出板子，但并不能解决问题的根本原因。

预防措施：验证顶部PCB温度、验证助焊剂沉积和所需的预热温度、检
查层压板中的水分必要时进行预烘烤，但要检查-孔电镀。

2. 球状接头/多余圆角：芯片元件上的焊点超过具有凸弯液面的零件高度，
称为球状或过量圆角。

它是在板与焊波分离期间引起的，在氮气焊接中更为常见。

3. 裂纹接头：镀通接头上的焊点开裂并不常见。

此外，还有一些其他常见问题，如助焊剂不足、焊点不亮等。

这些问题的解决方法包括检查助焊剂的型号和浓度，确保它们符合工艺要求；检查预热和焊接温度，确保它们在工艺范围内；检查PCB的平整度和清洁度，确保它们满足工艺要求；检查锡条的成分和纯度，确保它们符合工艺要求等。

以上内容仅供参考，如需更具体全面的信息，建议查阅波峰焊技术相关的专业书籍或咨询该领域资深业内人士。

波峰焊高度调节技巧

波峰焊高度调节技巧
1. 首先，确保焊接表面平整、干净，没有杂质，以便保证焊接质量。

2. 根据所需的焊接高度，选用相应的焊接装置和工具。

常见的焊接装置有电阻焊和激光焊，选择合适的装置能更好地控制焊接高度。

3. 调整焊接装置的参数，如焊接电流、电压等，以使焊接高度达到期望值。

不同类型的焊接装置参数调节方法有所不同，可以参考设备的操作手册。

4. 注意焊接过程中的热控制，避免过热或不足热导致焊接高度不稳定。

可以通过增加或减少焊接时间、调节焊接能量等方法来控制热量。

5. 在焊接过程中，可以使用支撑物或工装来辅助调节焊接高度，如在焊接表面下方放置临时支撑物，或使用调节螺丝等工装调整焊接高度。

6. 定期检查焊接装置的运行状态和焊接质量，及时发现和处理问题，以确保焊接高度的稳定性和准确性。

波峰焊掉锡原因 -回复

波峰焊掉锡原因-回复波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术，它能够高效率地连接电子元件与电路板。

然而，在波峰焊过程中，有时会出现焊接点没有接好的情况，即焊点没有完全与焊盘接触。

这种现象被称为“焊点掉锡”，它可能会引起焊接质量下降、电气性能不稳定等问题。

那么，为什么会出现焊点掉锡？有哪些原因导致这种情况的发生呢？本文将一步一步详细解答这些问题。

第一步：了解波峰焊的工作原理在深入分析焊点掉锡的原因之前，我们先来了解一下波峰焊的工作原理。

波峰焊是一种将电子元件焊接到电路板上的方法，它通过将焊锡液体加热到一定温度，然后通过液面上升形成波峰，将电子元件的焊脚沾上焊锡，最后冷却固化完成焊接。

第二步：了解焊点掉锡的原因焊点掉锡是指焊接点没有完全与焊盘接触，即焊锡未能充分润湿焊盘表面，导致焊接不牢固。

焊点掉锡的原因主要有以下几个方面：1. 温度过低：焊接温度是影响焊点质量的关键因素之一。

如果焊接温度过低，焊锡的润湿能力会减弱，难以与焊盘实现充分接触。

因此，适当提高焊接温度是避免焊点掉锡的关键。

2. 表面污染：焊盘表面的污染物会阻碍焊锡与焊盘的接触。

污染物可能来自于焊盘的表面氧化层、有机物、灰尘、脱脂剂残留等。

因此，在波峰焊之前，必须对焊盘进行充分清洁处理，以确保焊锡能够与焊盘完全接触。

3. 锡球现象：焊接中，有时会出现焊锡凝固成球的现象，这种情况下，焊点质量会受到影响。

锡球现象的主要原因是焊接温度过高或焊锡的成份不合适。

采用合适的焊接参数和合格的焊锡材料是预防锡球现象的关键。

4. 焊锡液体的挥发：焊接过程中，焊锡液体会发生挥发现象。

如果焊锡液体挥发太快，就会导致焊点掉锡。

这可能是因为焊锡温度过高或焊锡的成份不符合要求。

适当控制焊接温度和使用合格的焊锡材料可以减少焊锡液体的挥发。

第三步：解决焊点掉锡的措施针对焊点掉锡问题，我们可以根据以上分析提出如下解决措施：1. 控制好焊接温度：通过恰当设置焊接参数，确保焊接温度在适当范围内。

波峰焊质量控制要求

一.严格工艺制度
填写操作记录，每2小时记录次温度等焊接参数。

定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。

2.定期检查
根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时，可添加些锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。

3.经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

二.波峰焊操作步骤
1.焊接前准备
检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。

如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB 的上表面。

2.将助焊剂接到喷雾器的软管上。

3.开炉
a.打开波峰焊机和排风机电源。

b.根据PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

三.设置焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。

使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。

还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(般为0.8-1.92m/min)。

波峰焊氮气保护技术

波峰焊是一种常用的电子元件表面贴装工艺，而氮气保护技术在波峰焊中起到重要作用，能够提高焊接质量和效率。

以下是关于波峰焊氮气保护技术的一些关键信息：
1. 作用原理：氮气保护技术通过在焊接过程中提供惰性气氛，减少氧气的存在，从而防止焊接过程中电路板和焊锡受到氧化，提高焊接质量。

2. 优点：
-减少氧化：氮气可以有效减少焊接过程中的氧气含量，减少氧化产生，提高焊接质量。

-避免焊锡飞溅：氮气保护可以减少焊锡表面的氧化，降低焊锡飞溅的可能性，减少焊接缺陷。

-改善焊接环境：氮气可使焊接环境更清洁、稳定，有助于提高波峰焊的稳定性和一致性。

3. 操作方法：
-通常在波峰焊机的焊接槽部位设置氮气保护装置，通过对焊接区域进行氮气保护。

-控制氮气流量和压力，确保提供足够的氮气保护效果。

-在具体的波峰焊工艺参数中，需要考虑氮气保护的影响，调整焊接温度、速度等参数。

4. 注意事项：
-确保氮气的纯度和流量符合要求，以达到良好的保护效果。

-定期检查氮气保护设备的工作状态，确保设备正常运行。

-操作人员需要接受相关的培训，了解氮气保护技术的原理和操作方法，确保安全和有效性。

通过合理应用氮气保护技术，可以提高波峰焊的焊接质量，减少焊接缺陷，提高生产效率，是现代电子制造中常用的技术手段之一。