电子工艺
电子工艺实习报告总结(9篇)
电子工艺实习报告总结虽然这次实习只有两周的时间,可它真的让我学到了很多很多,首先加强的就是我的动手能力,其次就是我对问题的分析能力,以及帮助自己和别人排除一般故障的能力,真是要谢谢学校能安排这样的实习。
我觉得我除了有良好的心态,还要有扎实的理论知识,在操作时知道自己的目的,使学到的理论知识得到验证。
实践出真知,所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。
没有足够的动手能力,就不能在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。
所以也必须要多培养动手能力,对我们将来去适应陌生事物是有很大帮助的。
在学习理论知识时,我学会了电阻与电感的识别:电阻就是用色环颜色来表示阻值的电阻的,色环标志法为:黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9金____%银____%。
色环电阻又分为四色环和五色环两种。
当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,那么前两位为有效数字,第三位为乘方数,第四位为允差;当电阻为五环时,最後一环与前面四环距离较大,前三位为有效数字,第四位为乘方数,第五位为允差。
电感一般有直标法和色标法,色标法与电阻类似。
此外,我还学会了辨认二极管与电解电容的极性,对于二极管:灰色为负;对于电解电容:长正短负。
知道了这些,为元件的安装带来了许多方便。
在了解了焊接的基础知识后,就是要进行实际操作了。
首先是对贴片元件的焊接,主要步骤是:1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少____小时恢复至室温,然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度____度涂焊膏,量不能太多也不能太少。
3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。
完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
需要注意的是:1、smc和smd不能用手拿;2、用镊子夹持不可加到引线上;3、ic1088标记方向;4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。
然后是手工焊接,在练习焊接时,我时刻默念老师教的焊接步骤,遵循正确的步骤才是最简洁的方法。
电子工艺技术
电子工艺技术电子工艺技术:1. 定义:电子工艺技术是指以电子设备为工艺流程,以计算机系统控制和测试设备为法兰,以高层次的计算机系统和应用软件为支持,以精密电子零件和光电元件为可靠的控制核心,以装配技术和装配的固件和结构件为基础,最终用于控制、监控、测试和现场管理的技术。
2. 特点:(1)技术新颖:电子工艺技术使工业过程得以实用化,可以节约更多的能源,提高生产效率和质量;(2)自动化:电子工艺技术使工业生产可以实现“自动化”,即可以根据设备和流程要求获得最佳的控制结果,更好地满足客户的需求;(3)节能环保:电子工艺技术让工业生产更污染,也可以节省能源和节约宝贵的自然资源。
3.应用:(1)汽车行业:汽车制造工艺采用电子工艺技术,包括汽车总装、终装行业;(2)电子行业:电子行业可以采用电子工艺技术来生产印制电路板,小型电子设备,电脑系列等;(3)家电行业:电子工艺技术在家电行业中可以控制压铸、组装、测试等过程;(4)包装行业:电子工艺技术可以用于各种设备的包装,如医药行业的贴标机,食品包装机械等。
4.优势:(1)准确度高:电子工艺技术可以精准地控制设备,控制频率范围宽,无需更改工况和装置结构即可实现工艺参数的调节;(2)响应时间快:电子工艺技术以控制响应时间快,可以适应效率要求;(3)动态控制能力强:电子工艺技术可以实现动态控制,不仅可以改善原有的动态特性,而且还可以控制脉动;(4)可编程性强:电子工艺技术的可编程可以允许我们自由地定义、修改、调整和优化控制参数,使工艺更加灵活;(5)计量准确:电子工艺技术可以有效地限制设备的能耗,实现计量准确率较高。
5. 发展趋势:电子工艺技术越来越深入,向智能化、网络化和多语种控制方向发展。
不仅要满足精准控制和实时反应的需求,还要积极地尝试新型特性,如:改善机器通信技术,发展图形化和交互式的界面集成,优化工艺流程,应用新型集成电路和系统,深入研究可编程逻辑控制器,开发新型检测和调试设备等。
电子工艺概述
电子工艺概述
2.设备(Machine) 设备( 设备 ) 电子产品制造过程中必然要使用各种工具、 电子产品制造过程中必然要使用各种工具、 仪器、仪表、机器、设备, 仪器、仪表、机器、设备,熟练掌握并正确使 用它们, 用它们,是对电子产品制造过程中每一个岗位 操作者的基本要求。 操作者的基本要求。 电子产品工艺技术的提高, 电子产品工艺技术的提高,产品质量和生 产效率的提高, 产效率的提高,主要依赖于生产设备技术水平 和生产手段) 方法( 方法 )
对电子材料的利用、对工具设备的操作、 对电子材料的利用、对工具设备的操作、对制 造过程的安排、对生产现场的管理——在所有这些与 造过程的安排、对生产现场的管理 在所有这些与 生产制造有关的活动中, 方法”都是至关重要的。 生产制造有关的活动中,“方法”都是至关重要的。 在现代电子产品制造过程中, 在现代电子产品制造过程中,新的方法和工艺技 术层出不穷, 术层出不穷,要求工程技术人员和生产操作者具有良 好的文化基础,只有这样,才能不断学习、不断提高, 好的文化基础,只有这样,才能不断学习、不断提高, 适应高新技术方法的要求。 适应高新技术方法的要求。
电子工艺概述
电子工艺学的研究范围
电子整机(包括配件)产品的制造工艺。 电子整机(包括配件)产品的制造工艺。主要涉及两 个方面: 个方面: 制造工艺的技术手段和操作技能(硬件)。 制造工艺的技术手段和操作技能(硬件)。 产品在生产过程中的质量控制和工艺管理(软件)。 产品在生产过程中的质量控制和工艺管理(软件)。
电子工艺概述
电子工艺技术人员的工作范围: 电子工艺技术人员的工作范围
(1)根据产品设计文件要求编制产品生产工艺流程、工时定额和工位作业指 )根据产品设计文件要求编制产品生产工艺流程、 导书。指导现场生产人员完成工艺工作和产品质量控制工作。 导书。指导现场生产人员完成工艺工作和产品质量控制工作。 等测试设备的测试程序和波峰机、 (2)编制和调试 )编制和调试ICT等测试设备的测试程序和波峰机、SMT等生产设备的操 等测试设备的测试程序和波峰机 等生产设备的操 作方法和规程,设计和制作测试检验用工装。 作方法和规程,设计和制作测试检验用工装。 (3)负责新产品研发中的工艺评审。主要对新产品元器件的选用、PCB板 )负责新产品研发中的工艺评审。主要对新产品元器件的选用、 板 设计和产品生产的工艺性进行评定和改进意见。 设计和产品生产的工艺性进行评定和改进意见。 (4)对新产品的试制、试产负责技术上的准备和协调,现场组织解决有关技 )对新产品的试制、试产负责技术上的准备和协调, 术和工艺问题,提出改进意见。 术和工艺问题,提出改进意见。 (5)进行生产现场工艺规范和工艺纪律管理,培训和指导员工的生产操作, )进行生产现场工艺规范和工艺纪律管理,培训和指导员工的生产操作, 解决生产现场出现的技术问题。 解决生产现场出现的技术问题。 (6)控制和改进生产过程的产品质量,协同研发、检验、采购等相关部门进 )控制和改进生产过程的产品质量,协同研发、检验、 行生产过程质量分析,改进提高产品质量。 行生产过程质量分析,改进提高产品质量。 (7) 研讨、分析和引进新工艺、新设备,参与重大工艺问题和质量问题的 ) 研讨、分析和引进新工艺、新设备, 处理,不断提高企业的工艺技术水平、生产效率和产品质量。 处理,不断提高企业的工艺技术水平、生产效率和产品质量。
电子产品工艺介绍
电子产品工艺介绍电子产品工艺是指把电子器件、元器件、电路板和外围配件组装成可使用的电子设备的一种制造工,主要包括电子产品组装、贴片、焊接、印刷、喷涂等工序。
随着科技的不断进步,电子产品工艺也在不断发展,采用更加先进的生产技术和方法,以提高生产效率和产品质量。
电子产品工艺的主要工序之一是电子产品组装。
组装是将各种电子器件、元器件和电路板组合在一起的过程。
这项工作需要懂得怎样正确地安装各种设备、零件和元器件,并按照电路图纸或工艺流程进行正确的连线。
组装工艺要求工艺人员具备丰富的电子器件知识和紧密的工作协调能力。
在电子产品组装过程中,贴片是一项重要的工作。
贴片技术是用自动化设备将电子元器件贴到电路板上的过程。
与传统的手工焊接相比,贴片技术具有速度快、效率高、成本低等优势。
随着贴片设备的不断革新,贴片的精度和效率也得到了不断提升。
焊接是电子产品工艺中的另一项重要工序。
焊接是将电子元器件与电路板进行连接的过程。
常用的焊接方法有手工焊接和波峰焊接。
手工焊接是通过对焊点进行温度加热,然后将焊锡涂抹在焊点上,使电子元器件与电路板固定在一起。
波峰焊接是将电子元器件与电路板浸入焊锡波中,通过熔化焊锡将元器件与电路板连接在一起。
焊接工艺要求焊接人员具有一定的专业知识和技能,以确保焊接质量和产品稳定性。
在工艺中,印刷也是一项重要工序。
印刷是指将电子产品背板上的线路图案印制到电路板上的过程。
常用的印刷技术有丝网印刷、喷墨印刷和喷涂技术等。
丝网印刷是将油墨通过丝网印刷到电路板上,形成线路图案。
喷墨印刷是通过喷墨头将墨水喷到电路板上形成线路图案。
喷涂技术是通过高压喷涂将漆料喷洒在电路板上,形成线路图案。
这些印刷技术的应用使得电路板印制更加精确和快速。
另外,喷涂也是电子产品工艺中的一个重要环节。
喷涂是指利用喷枪将油漆喷涂在电子产品外壳上的过程。
喷涂具有防腐、防潮、美观等功能,可以增加电子产品的使用寿命和外观质量。
喷涂工艺要求工艺人员具有喷涂知识和技能,能够根据产品要求进行调色和喷涂。
电子工艺技术新技术
电子工艺技术新技术电子工艺技术是指在电子产品制造过程中使用的制造工艺和技术。
随着科技的不断发展,电子工艺技术也在不断创新,推出了许多新技术。
下面将介绍一些最新的电子工艺技术。
第一个新技术是3D打印。
3D打印技术通过逐层堆积材料来实现物体的制造。
在电子工艺技术领域,3D打印可以用来制造精密的电子产品,例如手机、平板电脑等。
通过3D打印,可以实现更为复杂的产品结构和更高的制造精度,提高电子产品的品质和性能。
第二个新技术是柔性显示技术。
传统的电子产品显示屏一般采用玻璃基板,而柔性显示技术使用的是可弯曲的塑料基板。
这种技术可以使显示屏更为轻薄、便携,并且可以适应更多的曲面设计。
柔性显示技术还具有耐震、抗压等特点,能够提高电子产品的可靠性和生命周期。
第三个新技术是封装技术。
电子产品的封装是保护电子元件和连接线的重要工艺。
随着电子产品的迷你化和功能的增多,封装技术也在不断创新。
最新的封装技术包括无铅焊接技术、芯片级封装技术等。
这些技术可以提高电子产品的可靠性、减小体积和重量,并且降低生产成本。
第四个新技术是SMT贴片技术。
SMT贴片技术是一种电子元件安装技术,它可以将元件直接贴片到电路板上,而不需要进行传统的插装焊接。
SMT贴片技术速度快、精度高,并且可以提高电路板的集成度和可靠性。
这种技术在电子工艺技术领域有着广泛的应用。
最后一个新技术是人工智能技术。
人工智能技术在电子工艺技术中的应用主要体现在自动化生产和质量控制方面。
通过人工智能技术,可以实现电子产品的自动化生产和检测,提高生产效率和质量。
人工智能技术还可以用于电子产品的故障预测和维修,提高售后服务的质量和效率。
以上就是一些最新的电子工艺技术。
这些技术的应用可以提高电子产品的品质和性能,降低生产成本,促进电子工业的发展。
随着科技的不断进步,相信电子工艺技术将会有更多的创新和突破。
电子工艺实习报告15篇
电子工艺实习报告15篇电子工艺实习报告1一:实习目的1、学习焊接电路板的有关知识,熟练焊接的具体操作。
2、了解电子产品的生产制作过程;3、掌握电子元器件的识别及质量检验;,4、学习利用工艺工具独立进行电话机的装焊和调试,并达到产品的质量要求5、看懂电话机的安装图,了解电话机的基本原理,学会动手组装和焊接电话机。
6、通过对一台正规产品电话机"的安装焊接及调试,学会调试电话机,能够清晰接打电话。
7、培养职业道德,和职业技能,培养工程实践观念及严禁细致一丝不苟的科学风。
二、工艺要求、电子元件知识1、相关元器件主要有电阻、电容,二极管、三极管,电解电容、发光管、稳压管、振铃集成模块,拨号集成模块,晶振、ic等。
2、安装工艺要求:(1)动手焊接先检查元件是否齐全正确,再把元件进行分类,使在安装时更顺手也可以减少安装失误。
然后再用万用表将各元件测量一下,看是否电子元件的值是否正确。
安装时先安装低矮和耐热元件(如电阻),然后再装大一点的元件,最后装怕热的元件(如三极管)。
(2)在瓷介电容、电解电容及三极管等元件立式安装时,引线不能太长,否则降低元器件的稳定性;但也不能过短,以免焊接时因过热损坏元器件。
一般要求距离电路板面2mm,并且要注意电解电容的正负极性,不能插错。
(3)电阻的安装:将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯。
曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装,高度要统一。
瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中。
(4)各零件安装好后,便是焊接了,这是电话机组装过程中非常重要的一个环节,而且是我们自己操作电烙铁,具有一定的危险性,因此要特别小心,要严格按照要求一步一步地做,切不可急于求成,粗心大意。
三、电话机的工作原理电有载调压开关话通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。
由送话器、受话器和发送、接收信号的部件等组成。
发话时,由送话器把话音转变成电信号,沿线路发送到对方;受话时,由受话器把接收的电信号还原成话音。
电子制造工艺基本知识大全完整版
电子制造工艺基本知识大全HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】电子产品制造工艺基础知识问答1、什么是工艺电子工艺学的研究领域是哪些答:工艺是生产者利用生产设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之最后成为符合技术要求的产品的艺术(程序、方法、技术),它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
就电子整机产品的生产过程而言,主要涉及两个方面:一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能,另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。
研究电子整机产品的制造过程,材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点,通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
2、电子工艺学有哪些特点?答:作为与生产实际密切相关的技术学科,电子工艺学有着自己明显的特点,归纳起来主要有以下几点:1)涉及众多科学技术领域电子工艺学与众多的科学技术领域相关联,其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。
除此之外,还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。
这是一门综合性很强的技术学科。
电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中,与其他学科的知识相互交叉、相辅相成,成为技术关键(know how)密集的学科。
2)形成时间较晚而发展迅速电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用,但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。
系统论述电子工艺的书刊资料不多,直到上世纪70年代以后,第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世,80年代初在高等学校中才开设相关课程。
随着电子科学技术的飞速发展,对电子工艺学业提出了越来越高的要求,人们在实践中不断探索新的工艺方法,寻找新的工艺材料,使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。
《电子工艺》课程标准
《电子工艺》课程标准课程代码: 0232001 课程类别:技术平台课课程属性:必修课学分/学时: 2学分/40学时制订人:审订人:适用专业:物联网应用技术电子工程系系一、制订课程标准的依据本课程标准以《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识,具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神为指导,依据物联网应用技术专业人才培养方案对课程的教学要求而制订。
二、课程的性质《电子工艺》课程是物联网应用技术专业人才培养方案中基础能力模块下的职业基础能力模块课程之一,是该专业的一门必修课。
本课程是主干课程之一,属于基本能力训练层次的课程。
本课程是一门基于能力分析,以电子元器件为载体,以电子基本操作技能训练为主线的实践性较强的课程。
本课程主要培养学生对小型电子产品的焊接、装配与测试的能力,是该专业的一门必修课。
三、本课程与其它课程的关系本课程与专业理论课、专业实践课等有着必然的联系,通过该课程的学习,有利于学生巩固所学专业知识以及为以后电路分析、模拟电子线路、数字电子技术、高频电子线路以及相关的专业课程打下良好的基础。
四、课程的教育目标五、课程的教学内容与建议学时(40学时)六、课程教学设计指导框架七、教学基本条件1.对教师的基本要求团队规模:基于每届3个班的规模,专兼职教师3人。
教师技术要求:具有电子技术基础、模拟电路、数字电路等电子类专业必有的相关知识;具有电子产品整机装配、调试的实际操作能力;熟悉电子类企业生产管理过程,了解现代前沿电子工艺先进技术和发展方向。
课程负责人:熟悉应用技术专业相关技术和高职教育规律、实践经验丰富、教学效果好、在行业有一定影响、具有中级及以上职称的“双师”教师。
2.教学硬件环境基本要求3.教学资源基本要求基本的《电子工艺》课程资源,包括多媒体视频素材、《电子工艺》教材、《电子工艺指导书》和《电子工艺报告册》;《电子工艺》的硬件资源能供整班实训,包括元器件、工具、仪器仪表;来自企业合作伙伴提供的企业生产与管理规范、生产案例等企业生产软资源。
电子行业电子工艺
电子行业电子工艺介绍电子工艺是指在电子行业中对电子元器件进行制造和加工的工艺过程。
电子工艺的发展与电子行业的发展密切相关,随着信息技术的迅猛发展,电子工艺在不断创新和改进。
本文将介绍电子行业的电子工艺及其重要性、常用的电子工艺技术,以及电子工艺的未来发展方向。
电子工艺的重要性在电子行业中,电子工艺起着至关重要的作用。
电子工艺可以使电子元器件的性能得到改善和优化,提高产品的质量和可靠性。
同时,电子工艺还可以降低生产成本、增加生产效率,提高电子产品的市场竞争力。
因此,电子工艺对于电子行业中的产品制造和加工过程至关重要。
常用的电子工艺技术1.焊接:焊接是电子行业中常用的电子工艺技术之一。
通过焊接,可以将电子元器件和电子线路板连接起来,实现电子元器件的固定和电信号的传输。
常见的焊接方法包括手工焊接、表面贴装焊接以及波峰焊接等。
2.表面处理:表面处理是电子工艺中的一个重要环节。
表面处理可以使电子元器件的表面达到一定的精度和平滑度,以便在后续的工艺过程中提高元器件的质量和可靠性。
常见的表面处理方法包括化学处理、机械处理以及电镀等。
3.清洗:清洗是电子工艺中的一个必要步骤。
通过清洗,可以去除电子元器件表面的污垢和有害物质,保证产品的质量和可靠性。
常见的清洗方法包括水洗、溶剂清洗以及超声波清洗等。
4.包装:包装是电子工艺中的最后一道工序。
通过包装,可以将电子产品包裹起来,保护产品不受外界环境的影响,并为产品的储运提供保障。
常见的包装方法包括真空包装、防静电包装以及防潮包装等。
电子工艺的未来发展方向随着科技的进步和电子行业的不断发展,电子工艺也在不断创新和进步。
未来,电子工艺的发展方向主要包括以下几个方面:1.纳米电子工艺:随着纳米技术的不断发展,电子工艺也将向纳米尺度发展。
纳米电子工艺可以制造出具有更高性能和更小体积的电子器件,推动电子技术的进一步发展。
2.3D打印技术:3D打印技术在电子行业中的应用越来越广泛。
电子工艺实习心得体会(15篇)
电子工艺实习心得体会(15篇)电子工艺实习心得体会(15篇)电子工艺实习心得体会1我们这次电工实训主要分为两个部分。
第一个是三项异步电动机的正反转控制。
这个看似简单的实验,其实没想象中的简单。
为了做好这个实验,我们整整花费了两天的时间!但我觉得收获还是很丰厚的,通过这个实训我们掌握了控制电路的接线及检查方法;通过学习低电压电器的有关知识,我们了解了控制电路基本环节的作用,并掌握了三相异步电动机的正反转控制电路的工作原理。
这个部分我最大的感触就是要有心细、谨慎的工作作风,在接线的时候一定要保持注意力高度集中,哪里接错了一根线都不会出效果。
同时还要有耐心,面对越来越多的接线,不要有怕麻烦的心理,思路不要乱,对照电路图耐心细致地接好每一根线。
接好线路后再仔细检查一遍,用万能表检测电路是否连通,确定无误后再交付老师评分。
第二个是收音机的组装。
虽然这是个选做的实验项目,但这个实验很有意思,所以大部分同学都选择了这个项目!通过这个实训,我们了解了收音机的基本知识,初步掌握了焊接技术,和简单电路元器件装配,并对故障的诊断和排除以及对收音机的远离工作也有了一定的理解。
这个部分我最大的感触就是一定要细心、和冷静!在那么小的电路板上要焊接上几十个元件,如如果不集中精力,稍微不小心就可能前功尽弃了!虽然练习了一下午的焊接,但一到真正开始焊接的时候,同学们都有一种感觉,就是手会发抖,经过几个点的焊接以后我们渐渐掌握了诀窍,终于可以焊出圆锥型的光亮圆滑焊点了。
当看着自己亲手焊接的收音机能接收到电台的时候,心里是何等的高兴啊!虽然这次实训为期不长,但内容丰富,包含了多种能力和技术的训练,它将基本技能训练,基本工艺知识和创新启蒙有机结合,培养我们的实践能力和创新精神,元件识别能力、组装能力、以及万用表测量能力等等。
给平日只学理论知识的.我们以很好的实践机会,让我们在自己动手的过程中逐渐掌握一些相关的知识,于无形之中,提升自己的动手能力。
电子工艺实习报告总结5篇
【导语】电⼦⼯艺实习,不仅学会了调频收⾳机的组装,还从中学会了电⼦元件的焊接,以及收⾳机的检测与调试。
通过实习,我们对电⼦⼯艺的理论有了初步的系统了解,并且极好的锻炼了我们的动⼿能⼒,和团队协作能⼒。
为⼤家整理的电⼦⼯艺实习报告总结5篇,希望对⼤家有所帮助!电⼦⼯艺实习报告总结篇⼀ 在为期两周的实习当中感触最深的便是实习联系理论的重要性,当遇到实际问题时,只要认真思考,对就是思考,⽤所学的知识,再⼀步步探索,是完全可以解决遇到的⼀般问题的。
这次的内容包括电路的设计,印制电路板,电路的焊接。
本次实习的⽬的主要是使我们对电⼦元件及电路板制作⼯艺有⼀定的感性和理性认识;对电⼦信息技术等⽅⾯的专业知识做进⼀步的理解;培养和锻炼我们的实际动⼿能⼒,使我们的理论知识与实习充分地结合,作到不仅具有专业知识,⽽且还具有较强的实习动⼿能⼒,能分析问题和解决问题的⾼素质⼈才,为以后的顺利就业作好准备。
在⼤⼀和⼤⼆我们学的都是⼀些理论知识,就是有⼏个实习我们也⼤都注重观察的⽅⾯,⽐较注重理论性,⽽较少注重我们的动⼿锻炼,⽐如上学期的精⼯实习。
⽽这⼀次的实习正如⽼师所讲,没有多少东西要我们去想,更多的是要我们去做,好多东西看起来⼗分简单,⼀看电路图都懂,但没有亲⾃去做它,你就不会懂理论与实习是有很⼤区别的,看⼀个东西简单,但它在实际操作中就是有许多要注意的地⽅,有些东西也与你的想象不⼀样,我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。
不过,通过这个实验我们也发现有些事看似实易,在以前我是不敢想象⾃⼰可以独⽴⼀些计时器,不过,这次实验给了我这样的机会,现在我可以独⽴的做出。
总的来说,我对这门课是热情⾼涨的。
第⼀,我从⼩就对这种⼩制作很感兴趣,那时不懂焊接,却喜欢把东西给拆来装去,但这样⼀来,这东西就给废了。
现在电⼯电⼦实习课正是学习如何把东西装回去。
每次完成⼀个步骤,我都像孩⼦那样⾼兴,并且很有成就感。
第⼆,电⼯电⼦实习,是以学⽣⾃⼰动⼿,掌握⼀定操作技能并亲⼿设计、制作、组装与调试为特⾊的。
1.电子工艺概论
3.电子工艺与设计
电子工艺与技术,唇齿相依: 设计以制造为目标,制造以设计为依据,二者密不可分。 电子设计者必须了解产品制造过程及工艺对设计的要求 和约束 产品制造者必须了解设计要素对工艺的要求及制造工艺 保障设计指标的方法
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
电子产品是由各种电子元器件按照电路原理图的规则连 接而成的。使多种材料造成的大小悬殊、形状多变、功能 各异、性能复杂的形形色色元器件各就其位、可靠连接, 实现电子产品的功能,就是电子工艺技术的使命。 电子产品的历史自19世纪末电报电话的应用开始。真正 工业生产意义上的电子组装产生于20世纪30年代以后,以 印制电路技术逐渐完善和广泛应用为起点,至今,经历了 四代技术发展历程。
在电子制造技术中,电子组装技术处于 产业链的中间位置,对整个产业的发展具有 承上启下的关键作用,是将科学技术成果转 化成社会财富的重要环节。
IC设计制造 电子系统 设计 电子零部件 材料设计制造 电子 组装技术 产品 销售
售后 服务
物流系统
1.2.2 电子工艺的发展历程
1.电子工艺的早期——导线直连技术
7.电子工艺的当前主流——表面贴装技术(SMT) 20世纪70年代发展起来的表面贴装技术,克服通孔安装 技术的局限性,将体积缩小的无引脚或短引脚片状元器件 直接贴装在印制电路板铜箔上,焊点与元器件同一面,实 现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本, 以及生产的自动化和智能化。
1.3 电子工艺技术的发展趋势
传统的电子工艺技术经过百年积累和发展,已经形成了一套完整 的理论体系和完善的工艺流程,现在仍然是电子产品制造的基础, 特别是在电子实践活动中具有很强的实用价值。 随着电子科技的迅猛发展和信息化时代对电子产品越来越高的要 求,传统的电子工艺技术越来越受到挑战,各种革新的电子工艺技 术不断涌现,推动电子工艺向进一步微型化、精密化和高效化发展。
《电子工艺》课件
01
了解常见电子元器件的种类、符号、规格等参数,能够根据元
器件的外观和标识进行识别。
元器件质量检测
02
使用万用表等工具检测元器件的好坏,如电阻、电容、二极管
、三极管等。
元器件选用原则
03
根据电路需求选择合适的元器件,考虑规格、参数、精度、稳
定性等方面的要求。
Байду номын сангаас
电路板焊接与调试
焊接工具与材料
选择合适的焊接工具和焊料,如电烙铁、焊台、焊锡等。
电子测量仪器
万用表
介绍万用表的基本原理和功能,以及使用方法, 包括测量电压、电流和电阻等。
示波器
简要介绍示波器的基本原理和功能,以及使用方 法,包括测量信号波形、频率等。
频谱分析仪
简述频谱分析仪的基本原理和功能,以及使用方 法,主要用于信号的频谱分析。
03 电子工艺实践
制作简易电路板
电路板设计
测量结果分析
根据测量结果分析电路的性能指标,如频率响应、失真度等,能够 对电路进行调整和优化。
04 电子工艺应用
电子产品制作
总结词
通过电子工艺技术,可以制作各种电子产品,满足人们的生活和工作需求。
详细描述
电子工艺技术是制作电子产品的关键技术之一,包括电路板制作、元器件焊接 、调试等环节。通过这些技术,可以制作出各种实用的电子产品,如手机、电 视、电脑等。
详细描述
物联网是指通过网络连接各种物 理设备的技术,电子工艺技术在 物联网领域的应用包括传感器节 点制作、无线通信模块集成等。
智能硬件设计
总结词
智能硬件是物联网的重要组成部分,电子工艺技术在其中发挥着关键作用。
详细描述
智能硬件是指具有智能化功能的物理设备,如智能家居设备、智能穿戴设备等。 电子工艺技术在智能硬件设计中扮演着重要的角色,如电路板设计、传感器集成 等。
电子工艺实习报告总结(优秀3篇)
电子工艺实习报告总结(优秀3篇)(经典版)编制人:__________________审核人:__________________审批人:__________________编制单位:__________________编制时间:____年____月____日序言下载提示:该文档是本店铺精心编制而成的,希望大家下载后,能够帮助大家解决实际问题。
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电子生产工艺流程
电子生产工艺流程《电子生产工艺流程》电子生产工艺流程是指在电子产品制造过程中,从原材料到成品的全过程生产流程。
电子产品的制造涉及到许多工艺步骤,包括原材料采购、PCB制作、元器件贴装、焊接、组装、测试等环节。
下面将简要介绍一下电子生产工艺流程的主要步骤。
首先是原材料采购。
电子产品的制造过程中需要使用到各种原材料,包括电子元器件、PCB板、塑料外壳、金属零部件等。
在原材料采购环节,需要选择合适的供应商,并确保原材料的质量符合产品制造的要求。
其次是PCB制作。
PCB板是电子产品的基础,它承载着各种元器件,并提供了元器件之间的连接。
在PCB制作过程中,需要进行原理图设计、布线、光刻、蚀刻、钻孔等多个工艺步骤,确保PCB板的质量和性能。
接下来是元器件贴装。
元器件贴装是将各种电子元器件(例如电阻、电容、集成电路等)粘贴到PCB板上的工艺步骤。
这一步骤包括贴片式元器件的自动化贴装和插件式元器件的手工贴装,确保元器件的正确贴装位置和良好的焊接质量。
然后是焊接。
焊接是将贴装好的元器件与PCB板连接起来的关键步骤,主要包括表面贴装焊接和波峰焊接两种方式。
焊接工艺的好坏直接影响产品的可靠性和稳定性。
最后是组装和测试。
在组装环节,需要将焊接好的PCB板和其他零部件(例如外壳、按键、显示屏等)组装成最终的成品。
在测试环节,需要对成品进行各种功能测试和品质检验,确保产品的性能和品质符合要求。
综上所述,电子生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程,它需要各种专业技术和严格的管理,才能确保电子产品的质量和性能。
随着科技的不断发展,电子生产工艺流程也在不断创新和进步,以满足市场对电子产品的不断需求和提高。
电子工艺技术专业就业方向
电子工艺技术专业就业方向电子工艺技术专业就业方向电子工艺技术专业是一门综合性的工程技术学科,主要培养学生具备电子产品制造工艺工程、装备的基础知识和技能,熟悉电子产品制造过程中的各个环节,熟练掌握电子产品制造的各种工艺流程和设备。
在当前快速发展的信息技术时代,电子工艺技术专业毕业生的就业前景广阔。
以下是几个主要的就业方向:1. 电子产品制造企业:电子产品制造企业是电子工艺技术专业毕业生的主要就业方向。
毕业生可以从事电子产品制造过程中的各个环节,如电路设计、电路布局、元器件选型、电路板制造、贴片焊接等。
在电子产品制造企业中,毕业生可以通过实践工作锻炼和提高自己的技能,逐渐成为电子工艺工程师、工艺主管等。
2. 电子材料研发企业:电子工艺技术专业毕业生也可以在电子材料研发企业工作。
电子材料研发企业主要从事新材料的研究和开发工作,以满足电子产品制造的需求。
毕业生可以从事新材料的合成、制备、性能测试等工作,为电子产品制造提供优质的材料支持。
3. 电子设备供应商:电子工艺技术专业毕业生还可以在电子设备供应商领域就业。
电子设备供应商主要提供电子生产设备和工艺服务。
毕业生可以从事设备研发、销售、维修等工作。
随着电子产业的发展,电子设备供应商市场需求增长,为毕业生提供了很多就业机会。
4. 电子项目管理工程师:电子工艺技术专业毕业生经过专业培训和实践经验积累后,可以从事电子项目管理工程师的工作。
毕业生可以组织管理电子产品制造的全过程,包括项目策划、资源调配、进度控制等。
电子项目管理工程师在项目实施中的协调能力和管理能力非常重要,他们可以在各类电子工程项目中担任重要角色。
总的来说,电子工艺技术专业就业方向较为广泛,毕业生可以在电子产品制造企业、电子材料研发企业、电子设备供应商等不同领域就业。
随着电子产业的不断发展,电子工艺技术专业的就业前景也越来越好,对于专业毕业生来说,提高自己的综合素质和技能水平是关键,以适应和应对不断变化的市场需求。
电子工艺技术教材
电子工艺技术教材电子工艺技术教材第一章电子工艺简介1.1 电子工艺的定义1.2 电子工艺的发展历程1.3 电子工艺在现代社会的作用第二章电子元器件的制造工艺2.1 半导体器件的制造工艺2.1.1 半导体材料的制备2.1.2 晶体生长技术2.1.3 掩模技术2.2 电子元器件封装工艺2.2.1 封装工艺的分类2.2.2 集成电路封装工艺2.2.3 其他电子元器件封装工艺第三章电子组装工艺3.1 表面贴装技术3.1.1 表面贴装的定义3.1.2 表面贴装的发展历程3.1.3 表面贴装的工艺流程3.2 焊接工艺3.2.1 焊接的种类3.2.2 焊接过程中的注意事项3.2.3 环保焊接技术第四章电子工艺设备4.1 电子原料及其加工设备4.1.1 电子原料及常用制备设备 4.1.2 清洗设备4.2 半导体制造设备4.2.1 半导体材料加工设备4.2.2 晶体生长设备4.3 表面贴装设备4.3.1 贴片机4.3.2 回流焊接设备4.4 检测设备4.4.1 电子元器件检测设备4.4.2 半导体器件测试设备第五章电子工艺质量控制5.1 工艺过程中的质量控制5.1.1 工艺参数控制5.1.2 过程控制5.1.3 设备维护与保养5.2 产品质量控制5.2.1 产品可靠性测试5.2.2 产品性能测试5.2.3 产品标准与认证第六章电子工艺的未来发展趋势6.1 绿色电子工艺6.2 智能化电子工艺6.3 微纳米电子工艺本教材基于电子工艺技术的最新发展和应用,详细介绍了电子元器件的制造工艺、电子组装工艺、电子工艺设备和电子工艺质量控制等内容。
通过对电子工艺技术的系统性学习,读者可以了解电子工艺的基本概念、工艺流程和常用设备,掌握相关工艺参数的控制方法,提高电子产品的制造质量和性能。
此外,本教材还展望了电子工艺的未来发展趋势,引导读者关注绿色、智能化和微纳米电子工艺的研究和应用,推动电子工艺技术的不断进步和创新。
电子工艺
电子整机装配工艺过程
装配准备 装联(包括安装和焊接) 总装 调试 检验 包装 入库或出厂
四、安全文明生产
安全生产是指在生产过程中确保生产的产品、 使用的工具、仪器设备和人身的安全。
文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的 生产和工作环境,人人养成遵守纪律和严格执 行工艺操作规程的习惯。
❖ 3.贴片式电位器 ❖ 贴片式电位器是一种无手动旋转轴的超小型
直线式电位器,调节时需借助于工具。
种类:分为1. 单圈电位器; 2. 多圈电位器 ——属精密电位器,有立式与卧式两种结构。
4.微调电位器
❖ 微调电位器一般用于阻值不需频繁调节的 场合,通常由专业人员完成调试,用户不 可随便调节。
❖ 5.带开关电位器
例3:卫星电视通信
例4:计算机网络
2、电子工艺的发展及特点
1) 随着电子技术的发展而发展 2) 随着电子材料的发展而发展 3) 涉及众多科学技术领域 4) 形成时间较晚而发展迅速 5) 电子制造业的薄弱环节
三、电子产品制造过程的基本要素
1)材料 包括电子元器件、导线类、集成电路、开关、接插件。 2)设备 各种工具、仪器、仪表、机器等。 3)方法 对材料的利用、对工具设备的操作、对生产的安排、对
E6
20% 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 6.8 8.2 -
表中数值再乘以10n ,其中n为正整数或负整数。误 差越小的电阻,标称值越多。标称值可以乘以10、 100、1000比如1.0这个标称值,就有1欧、10欧、100 欧、1千欧、10千欧、100千欧。
2、允许偏差
实测阻值与标称阻值误差范围根据不同 精度等级可允许20%、10%、5%、2%、 1%的误差。精密电位器的精度可达 0.1%。
电子工艺的项目特点
电子工艺的项目特点
电子工艺的项目特点主要包括以下几个方面:
1. 高度自动化:电子工艺项目往往需要高度自动化的生产线,以提高生产效率和产品质量,减少人为操作带来的误差和成本。
2. 复杂精密:电子产品通常具有复杂的结构和精密的组装要求,因此电子工艺项目要求加工和组装的精度高,要求生产过程中对工艺的控制和监控非常严格。
3. 快速迭代:电子产品的更新换代周期相对较短,所以电子工艺项目要求具备快速迭代的能力,能够快速应对市场需求的变化,进行产品升级和改良。
4. 高度复杂:电子产品的制造过程往往包括多个环节,涉及到多种材料、部件和工序的组合,因此电子工艺项目需要具备多学科、多领域的团队合作和协调能力。
5. 高度标准化:电子工艺项目通常需要符合一系列的标准和规范,如ISO9001质量管理体系认证、RoHS环保认证等,以确保产品的质量和可靠性。
6. 成本敏感:电子产品的市场竞争激烈,因此电子工艺项目要求在保证质量和性能的前提下,尽量降低生产成本,提高产品的竞争力。
总结起来,电子工艺项目的特点是高度自动化、复杂精密、快速迭代、高度复杂、高度标准化和成本敏感。
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目录目录 (1)摘要: (2)一、设计目的: (2)二、设计内容及要求: (2)电子工艺试验内容 (3)一、系统设计 (3)二、软件设计 (4)三、单元电路设计与分析思路 (5)一、显示器 (5)二、译码器 (6)三、MC1413 (7)四、基准电压(MC1403) (8)五、三位半A/D转换器(MC14433) (9)三、系统测试 (12)四、实验小结 (12)五、参考文献: (13)六、附录: (13)1电子元件器明细: (13)2电路图图纸: (13)3.设计的程序清单 (14)摘要:一、设计目的:1.掌握数字电压表的设计,组装与调试方法2.熟悉集成电路MC14433,MC1413,CD4511,和MC1403的使用方法,并掌握其工作原理。
二、设计内容及要求:1.设计数字电压表电路2.测量范围:直流电压0V~1.999V,0V~19.99V,0V~199.9,0V~1999V.1位数字电压表。
3.组装调试324.画出数字电压表电路原理图,写出总结报告。
5.选作内容:自动切换量程。
电子工艺试验内容一、系统设计(1)设计方法将电子系统大致分为五个模块,分别为基准电压模块;A/D转换模块;字形译码驱动模块;显示电路模块;字位驱动模块。
由上图可以清楚地看出,交流电流经过AC/DC转换成直流,经过电阻分压集稳压放大后进入双积分转换器MC14433测量,再通过MC4511译码器经过A/D转换器位选电路送到LED显示,完成电压测试。
(2)系统设计该系统大致分为五个模块,分别为基准电压模块;A/D转换模块;字形译码驱动模块;显示电路模块;字位驱动模块。
由下图可以清楚地看出,交流电流经过AC/DC转换成直流,经过电阻分压集稳压放大后进入双积分转换器MC14433测量,再通过CD4511译码器经过A/D转换器位选电路送到LED显示,完成电压测试。
二、软件设计①软件平台:无②程序流程图方框:③实现功能:实现数字电压表的功能,即把连续的模拟量转换成不连续、离散的数字形式并加以显示三、单元电路设计与分析思路该系统有下面几个器件构成:三位半A/D转换器(MC14433),基准电压(MC1403),译码器(MC4511),驱动器(MC1413),显示器。
下面分别来对这些原件在系统中的功能与作用,特点,规格以及引脚图来介绍和解释这些元器件的用途和作用。
一、显示器主要作用:本次设计中有显示模块,CL5461AS显示最后电压的数字值.特点:八段数码显示器(多了一个小数点显示)为共阴极LED数码管只要在A1~A4 管脚上轮流加低电平其频率大于40Hz,可实现四个数码管同时被点亮的视觉效果。
在点亮不同数码管的同时输入不同的数据,即可在数码管上同时显示四位不同的数字。
二、译码器主要作用:驱动共阴极 LED (数码管)显示器,将二—十进制(BCD)码转换成七段信号。
特点:它由4位锁存器,7段译码电路和驱动器三布分组成。
① 4位锁存器(LATCH):它的功能是将输入的A,B,C 和D代码寄存起来,该电路具有锁存功能,在锁存允许端(LE 端,即LATCHENABLE)控制下起锁存数据的作用。
当LE=1时,锁存器处于锁存状态,四位锁存器封锁输入,此时它的输出为前一次LE=0时输入的BCD码;当LE=0时,锁存器处于选通状态,输出即为输入的代码。
由此可见,利用LE 端的控制作用可以将某一时刻的输入BCD代码寄存下来,使输出不再随输入变化。
②七段译码电路:将来自四位锁存器输出的BCD 代码译成七段显示码输出,MC4511中的七段译码器有两个控制端:① LT (LAMP TEST)灯测试端。
当LT = 0时,七段译码器输出全1,发光数码管各段全亮显示;当LT = 1时,译码器输出状态由BI端控制。
② BI (BLANKING)消隐端。
当BI = 0时,控制译码器为全0输出,发光数码管各段熄灭。
BI = 1时,译码器正常输出,发光数码管正常显示。
上述两个控制端配合使用,可使译码器完成显示上的一些特殊功能。
③驱动器:利用内部设置的NPN 管构成的射极输出器,加强驱动能力,使译码器输出驱动电流可达20mA。
规格:电源电压V DD的范围为5V-15V它可与NMOS电路或TTL兼容工作。
引脚介绍:[1]pin4(BI):消隐输入控制端当BI=0 时,不管其它输入端状态如何,七段数码管均处于熄灭(消隐)状态,不显示数字。
[2]PIN3(LT):测试输入端当BI=1,LT=0 时,译码输出全为1,不管输入 DCBA 状态如何,七段均发亮,显示“8”它主要用来检测数码管是否损坏。
[3]PIN5(LE):锁定控制端当LE=0时,允许译码输出。
LE=1时译码器是锁定保持状态,译码器输出被保持在LE=0时的数值。
[4]PIN1,PIN2,PIN6,PIN7(依次序为B,C,D,A):8421BCD码输入端。
[5]PIN15,PIN14,PIN13,PIN12,PIN11,PIN10,PIN9(依次序为f,g,a,b,c,d,e):译码输出端,输出为高电平1有效。
[6]PIN16(VDD):正电源电压端[7]PIN8 (VSS):接5v电源地端MC4511的内部有上拉电阻,在输入端与数码管笔段端接上限流电阻就可工作,且使用CD451l时应注意输出端不允许短路,应用时电路输出端需外接限流电阻。
三、MC1413由七个硅NPN达林顿管组成。
MC1413的每一对达林顿管都串联一个2.7K的基极电阻,在5V的工作电压下它能与TTL和CMOS电路直接相连,可以直接处理原先需要标准逻辑缓冲器来处理的数据。
MC1413电路结构和引脚如图3所示,它采用16引脚的双列直插式封装。
每一驱动器输出端均接有一释放电感负载能量的续流二极管。
主要作用:驱动显示器的a,b,c,d,e,f,g七个发光段,驱动发光数码管(LED)进行显示。
特点:①高耐压,大电流,MC1413采用NPN达林顿复合晶体管的结构,因此具有很高的电流增益和很高的输入阻抗,可直接接受MOS 或CMOS 集成电路的输出信号。
②为反向驱动器,他的功能是用各种电路的后级驱动设备,对前级电路的影响小。
③该电路路内含有7个集电极开路反相器(也称OC0门)。
规格:灌电流可以达到500mA能够在关态时承受50V的电压输出还可以在高负载电流并行运行MC1413由七个硅NPN达林顿管组成。
MC1413电路结构和引脚如图5所示,它采用16引脚的双列直插式封装。
每一驱动器输出端均接有一释放电感负载能量的续流二极管。
四、基准电压(MC1403)主要作用:提供精密电压,供A/D转换器做参考电压。
MC1403 是高精度低漂移能隙基准电源,它的输出电压的温度系数为零,即输出电压与温度无关。
MC1403用8条引线双列直插标准封装。
特点:①温度系数小;② 噪声小;③ 输入电压范围大,稳定性能好,当输入电压从+4.5V变化到+15V时,输出电压值变化量小于3mV;④输出电压值准确度较高,y。
值在2.475V~2.525V 以内;⑤ 压差小,适用于低压电源;⑥ 负载能力小,该电源最大输出电流为10mA。
规格:①输出电压2.475V~2.525V(2.5V±1%)②最小输入电压4.5V(4.5~15V)3mV③负载调整率(0~10mA)1OmV引脚介绍:[1]Pin1:电压输入[2]pin2:电压输出[3]pin3;模拟地[4]pin4,pin5,pin6,pin7,pin8:引脚没有和芯片的内部电路连,是一空脚五、三位半A/D转换器(MC14433)主要作用:将输入的模拟信号转换成数字信号特点:集成了双积分式A/D转换器所有的CMOS模拟电路和数字电路。
具有外接元件少,输入阻抗高,功耗低,电源电压范围宽,精度高等特点,并且具有自动校零和自动极性转换功能,只要外接少量的阻容件即可构成一个完整的A/D转换器。
规格:①精度:读数的±0.05%±1字②模拟电压输入量程:1.999V和199.9mV两档③转换速率:2-25次/s④.输入阻抗:大于1000MΩ⑤.输入阻抗:大于1000MΩ⑥功耗:8mW(±5V电源电压时,典型值)⑦功耗:8mW(±5V电源电压时,典型值)引脚介绍:[1]. Pin1(VAG)—模拟地,为高阻输入端,被测电压和基准电压的接入地。
[2]. Pin2(VR)—基准电压,此引脚为外接基准电压的输入端。
MC14433只要一个正基准电压即可测量正、负极性的电压。
此外,VR端只要加上一个大于5个时钟周期的负脉冲(VR),就能够复为至转换周期的起始点。
[3]. Pin3(Vx)—被测电压的输入端,MC14433属于双积分型A/D转换器,因而被测电压与基准电压有以下关系:因此,满量程的Vx=VR。
当满量程选为1.999V,VR可取2.000V,而当满量程为199.9mV 时,VR取200.0mV,在实际的应用电路中,根据需要,VR值可在200mV—2.000V之间选取。
[4]. Pin4-Pin6(R1/C1,C1)—外接积分元件端。
次三个引脚外接积分电阻和电容,积分电容一般选0.1uF聚脂薄膜电容,如果需每秒转换4次,时钟频率选为66kHz,在2.000V 满量程时,电阻R1约为470kΩ,而满量程为200mV时,R1取27kΩ。
[5]. Pin7、Pin8(C01、C02)—外接失调补偿电容端,电容一般也选0.1uF聚脂薄膜电容即可。
[6]. Pin9(DU)—更新显示控制端,此引脚用来控制转换结果的输出。
如果在积分器反向积分周期之前,DU端输入一个正跳变脉冲,该转换周期所得到的结果将被送入输出锁存器,经多路开关选择后输出。
否则继续输出上一个转换周期所测量的数据。
这个作用可用于保存测量数据,若不需要保存数据而是直接输出测量数据,将DU端与EOC引脚直接短接即可。
[7]. Pin10、Pin11(CLK1、CLK0)—时钟外接元件端,MC14433内置了时钟振荡电路,对时钟频率要求不高的场合,可选择一个电阻即可设定时钟频率,时钟频率为66kHz时,外接电阻取300kΩ即可。
若需要较高的时钟频率稳定度,则需采用外接石英晶体或LC电路,参考附图。
[8]. Pin12(VEE—负电源端。
VEE是整个电路的电压最低点,此引脚的电流约为0.8mA,驱动电流并不流经此引脚,故对提供此负电压的电源供给电流要求不高。
[9]. Pin13(Vss)—数字电路的负电源引脚。
Vss工作电压范围为VDD-5V≥Vss≥VEE。
除CLK0外,所有输出端均以Vss为低电平基准。
[10]. Pin14(EOC)—转换周期结束标志位。
每个转换周期结束时,EOC将输出一个正脉冲信号。