PCB封装坐标计算1.0
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参数880.808.408.40X1Y1X2
1.07500.3250 1.0750X1
Y10.00000.0000X2
Y21.4000-7.0000 X3
Y38.4000-5.6000
X4
Y47.0000
1.4000
X1
Y1-1.0000 2.4000X2
Y29.4000-8.0000 第2参考点坐标
第2参考引脚坐标
第3参考引脚坐标
第4参考引脚坐标
第1参考点坐标
参考点1坐标参考点2坐
第1参考引脚坐标
垂直n 水平m QFP PCB封装坐标计算
参数说明
引脚数量
引脚间距 p C1C2参考点参考点参考点1参考点2第1参考引脚
第2参考引脚
C1
R1
Place-Bound
引脚焊盘坐标Silkscreen
坐标Place-Bound 坐标
尺寸数据 mm 尺寸数据 mil 0.500040.00001.00000.500060.000020.00001.000.500060.0020.00001.25000.750070.000030.00001.25000.750070.000030.00001.00000.500060.000020.00000.60160.101680.000040.00000.60160.101680.000040.00000.50000.000040.00000.00000.50000.000040.00000.0000
Inner Anti（内层隔离焊盘）
Land Bottom（底层焊盘）
Soldermask Top（顶层阻焊层）
Soldermask Bottom（底层阻焊层）
Pastemask Top（顶层助焊层）
Pastemask Bottom（底层助焊层）Dirll D（钻孔直径）
Land Top（顶层焊盘）
Land Inner（内层焊盘）
Inner Thermal（内层热焊盘）
名称
相对钻孔增加mm 相对钻孔增加mil V1
6.25 6.2510.40
10.40
Y2X3Y3X4Y4-5.9250 7.3250-5.9250 7.32500.3250考点2坐标参考点3坐标参考点4坐标
水平R1垂直R2水平V1垂直
V2
Silkscreen Place-Bound
由于Place_Bound 放置的矩
形符号所以只要计算出2个
参考点的坐标。
对于习惯输入4个顶点坐标
的可以直接在命令中输入4
个顶点坐标，对于习惯使
用ix/iy 命令的只需要用到
第一个参考点的坐标即可。
Assembly_top 层尺寸可以
采用和Silkscreen_top 相
同的尺寸。
考点3
考点4第4参考引脚第3参
考引
V 2
C 2
R 2Place-Bound
单位换算
2.598.4252 2.54100 5.08200。