兆易创新存储芯片研究报告
2023年存储芯片行业市场分析报告
2023年存储芯片行业市场分析报告
近年来，随着消费电子产品的普及和智能化程度的提高，存储芯片作为一种重要的电子元器件，市场需求不断增加。
同时，随着物联网、人工智能等新兴技术的发展，对于存储芯片的性能和功耗也提出了更高的要求，这也推动了存储芯片行业的发展。
当前，存储芯片市场竞争日益加剧，主要表现在以下几个方面：
一、市场龙头企业的垄断地位加强
存储芯片行业市场上，美光、英特尔、三星等大公司凭借先进的技术、不断的研发投入以及高效的生产能力形成了相对垄断的市场地位。
这些大公司能够在新品研发上不断升级产品性能并保持领先优势，稳固了自己的地位。
此外，由于存储芯片行业需要提供高性能、高品质的产品，小公司想要进入市场很难有足够的竞争力。
二、价格战加剧
随着存储芯片技术和工艺的不断发展，生产成本有所下降，原本供应商市场份额较大的厂商却没能获得高额的利润，反而在拼价格，甚至亏本赚吆喝。
需要注意的是，过度的价格竞争可能损害行业的长期利益，使制造商难以回收其研发和生产成本。
三、行业市场需求不稳定
存储芯片在市场上的需求是受到多种因素影响的，包括消费市场需求的波动、全球市场的不确定性以及国际贸易摩擦等等。
近年来，尤其是在全球贸易摩擦不断加剧的背景下，行业市场需求的不稳定性更加明显。
总体来说，虽然存储芯片市场竞争日益加剧，但好的市场对于先进技术和创新公司的开发还是有很大的潜力。
行业未来的趋势往往是研发方向的演进，例如闪存（Flash）技术、存储器内存（DRAM）等。
不断创新是存储芯片企业生存的根本，因此加强技术创新、提升产品性能、具有市场竞争力的价格是企业的核心竞争力。
兆易创新百度百科
兆易创新百度百科北京兆易创新技术有限公司是一家芯片设计公司，于2005年在北京成立，总部位于北京。
该公司致力于各种存储器，控制器和外围产品的设计和开发。
在《2019年胡润中国民营企业500强》中排名第127位。
北京兆益创新技术有限公司，江苏通用科技有限公司和上海亚虹模具有限公司首先获得批准。
这三家公司的上市地点是上海证券交易所。
其中，通用技术计划发行1.84亿股，计划融资8亿元以上。
昭仪创新计划发行2500万股，融资约5.2亿元；亚鸿模具计划发行2500万股，融资额不足1.6亿元。
2016年8月30日，北京兆益创新（95.550、8.69、10.00％）发布了半年度报告。
根据公告，该公司上半年实现营业收入65510.43万元，同比增长34.09％。
归属于上市公司股东的净利润为89950.58万元，同比增长44.16％。
2017年5月，昭仪创新赢得了近100家机构的集体调查，这些调查主要集中于NOR Flash（非易失性闪存）产品。
2017年7月，昭仪创新发布的2017年第一季度报告显示，其营业收入为4.52亿元，归属于上市公司股东的净利润为6949万元，比上年增长94.21％。
经营活动产生的现金流量净额-1276万元。
每股基本收益为0.6949元/股。
2018年4月15日，兆一创新披露年报，2017年，公司实现营业收入20.30亿元，同比增长36.32％;净利润3.97亿元，同比增长125.26％；每股收益1.99元。
2020年3月26日，昭仪创新发布了年度报告。
2019年，公司实现收入32.03亿元，同比增长42.62％，实现净利润6.07亿元，同比增长49.85％。
公司拟每10股送4股，派发现金3.8元。
进入世界前50的中国Fabless
进入世界前50的中国Fabless日前，国际知名半导体分析机构ICinsights发布了全球Fabless的营收和分布情况。
从他们的数据中我们可以看到，美国依然拥有全球最强的Fabless，该地区无晶圆厂贡献了全球53%的营收。
而中国大陆地区则快速增长，Fabless营收占比从2010的5%提升到去年的11%。
值得一提的是，在ICinsights的报表中，有十家大陆Fabless进入了世界前五十，而在八年前，只有海思一家入选，这足以证明了我国集成电路产业的发展迅速。
下面我们来看一下入选的十大厂商：第一、海思海思是国内当之无愧的芯片龙头。
据官网介绍，海思半导体是全球无厂半导体和IC设计公司，致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。
作为技术领先者，海思为全球网络和超高清视频技术的端到端创新铺平了道路。
从高速通信，智能设备，物联网到视频应用，海思芯片组解决方案已在全球100多个国家和地区得到实地验证。
凭借在成功推出LTE Cat.4 / Cat.6，Cat.12 / Cat.13，VoLTE和伪基站防御方面领先其他供应商的丰富经验，海思已经在移动通信行业建立了技术领先地位。
海思提供的高性能，高功效的麒麟SoC解决方案能为当今的智能设备创造卓越的用户体验，海思半导体针对视频应用推出了全球领先的智能IP摄像机，智能机顶盒和智能电视芯片，提供了包括图像采集，解码和显示在内的端到端全面4K解决方案。
关于物联网，海思推出了PLC / G.hn / 802。
经过二十多年的发展，海思已经生产了超过200种芯片，申请了超过五千项专利。
尤其是他们的麒麟系列芯片，甚至在全球都走在前列，这是中国集成电路产业的一个丰碑。
第二，紫光集团这里主要说的是他们旗下的紫光展锐。
赵伟国主导的紫光集团在前几年先后收下了展讯和锐迪科以后，组建了全新的展锐集团。
作为一个融合国内先进移动SoC和射频技术的公司，紫光展锐近年来的发展也相当迅猛。
AIGC行业深度报告（6）：ChatGPT：存算一体，算力的下一极
华西计算机团队2023年4月4日ChatGPT:存算一体，算力的下一极仅供机构投资者使用证券研究报告|行业深度研究报告分析师：刘泽晶SAC NO ：S1120520020002邮箱：****************.cnAIGC 行业深度报告(6)核心逻辑:◆ChatGPT开启大模型“军备赛”，存储作为计算机重要组成部分明显受益: ChatGPT开启算力军备赛，大模型参数呈现指数规模，引爆海量算力需求，模型计算量增长速度远超人工智能硬件算力增长速度，同时也对数据传输速度提出了更高的要求。
XPU、内存、硬盘组成完整的冯诺依曼体系，以一台通用服务器为例，芯片组+存储的成本约占70%以上，芯片组、内部存储和外部存储是组成核心部件；存储是计算机的重要组成结构，“内存”实为硬盘与CPU之间的中间人，存储可按照介质分类为ROM和RAM两部分。
◆存算一体，后摩尔时代的必然发展: 过去二十年中，算力发展速度远超存储，“存储墙”成为加速学习时代下的一代挑战，原因是在后摩尔时代，存储带宽制约了计算系统的有效带宽，芯片算力增长步履维艰。
因此存算一体有望打破冯诺依曼架构，是后摩时代下的必然选择，存算一体即数据存储与计算融合在同一个芯片的同一片区之中，极其适用于大数据量大规模并行的应用场景。
存算一体优势显著，被誉为AI芯片的“全能战士”，具有高能耗、低成本、高算力等优势；存算一体按照计算方式分为数字计算和模拟计算，应用场景较为广泛，SRAM、RRAM有望成为云端存算一体主流介质。
◆存算一体前景广阔、渐入佳境: 存算一体需求旺盛，有望推动下一阶段的人工智能发展，原因是我们认为现在存算一体主要AI的算力需求、并行计算、神经网络计算等；大模型兴起，存算一体适用于从云至端各类计算，端测方面，人工智能更在意及时响应，即“输入”即“输出”，目前存算一体已经可以完成高精度计算；云端方面，随着大模型的横空出世，参数方面已经达到上亿级别，存算一体有望成为新一代算力因素；存算一体适用于人工智能各个场景，如穿戴设备、移动终端、智能驾驶、数据中心等。
芯片研究报告
芯片研究报告随着科技的不断发展，芯片作为电子产品的核心组件，扮演着愈发重要的角色。
芯片的设计和研究不仅关乎着电子设备的性能和功能，而且对于整个科技产业的发展影响深远。
本篇研究报告将从芯片的定义、发展历程、应用领域以及未来发展方向等方面，对芯片研究进行深入探讨。
一、芯片的定义和发展历程芯片，又称集成电路，是将多个电子元件集成在一片硅片上的电子器件。
芯片的发明和普及改变了电子行业的格局，使电子设备变得更加小巧、功能更加强大。
20世纪50年代，芯片的概念由美国物理学家杰克·基尔比提出，并在1961年实现了第一块可商业生产的芯片。
此后，芯片的发展迅速，从最初的小规模集成电路，到后来的大规模、超大规模集成电路，如今已进入到系统级集成电路时代。
二、芯片的应用领域芯片广泛应用于各个领域，为各种电子设备提供核心支持。
在计算机领域，芯片被用于处理器、内存和图形处理器等核心部件；在通信领域，芯片则被用于无线通信、光纤通信和卫星通信等系统中；在物联网领域，芯片用于各类传感器、智能终端设备等；在汽车工业，芯片被广泛应用于车载电子、自动驾驶和车联网等方面。
总之，芯片作为各种电子设备的关键组成部分，贯穿于人们的生活和工作之中。
三、芯片研究的挑战和机遇芯片研究的进展并非一帆风顺，面临着多方面的挑战。
首先，芯片尺寸的不断缩小给设计和制造带来了巨大困难，要在微小的空间内实现更加复杂的电路和功能；其次，能耗和散热问题也是芯片研究中需要解决的难题；此外，由于国际竞争激烈，芯片行业需要不断提高自身创新能力才能在市场中立于不败之地。
然而，芯片研究所面临的挑战也为其带来了机遇。
例如，随着人工智能和物联网的蓬勃发展，对于芯片处理能力和功能要求的不断提高，为芯片研究提供了更多的发展空间。
同时，新材料的研发和新工艺的应用也为芯片的制造带来了更多的可能性。
四、芯片研究的未来发展方向芯片研究的未来将更加注重低功耗、高性能和多功能的发展方向。
中国存储芯片三巨头
中国存储芯片三巨头
中国存储芯片三巨头：兆易创新、江丰电子、北方华创。
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。
2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器研发项目，即合肥长鑫，研发进展顺利。
2、江丰电子
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。
3、北方华创
北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以
中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
国产存储芯片的突破在于IDM模式
国产存储芯片的突破在于 IDM 模式摘要：半导体芯片产业是数字信息产业的基石，是一个国家科技竞争实力的主要表现。
当前中美贸易摩擦，美国对我国的科技封锁，半导体芯片产业首当其冲，也是美国对我国“卡脖子”的核心技术领域。
存储芯片是数据的载体，也关乎数据的安全，存储芯片已经成为半导体芯片产业最大的细分市场，是半导体芯片产业的主要增长驱动力。
半导体芯片产业一直遵循的摩尔定律，现正处于趋缓之际，也给半导体芯片“国产替代”创造了赶超的良机。
近几年国产芯片设计企业发展迅猛，但是国产芯片制造环节一直是最大的短板，存储芯片对芯片制程工艺的要求没有处理器芯片高，因此国产存储芯片的突破在于IDM模式。
关键词：半导体芯片；存储芯片；大基金；摩尔定律；IDM模式；1半导体芯片产业链介绍半导体芯片产业是数字信息产业的基石，是一个国家科技竞争实力的主要表现。
当前中美贸易摩擦，美国对我国的科技封锁，半导体芯片产业首当其冲，也是美国对我国“卡脖子”的核心技术领域。
半导体芯片产业关乎国家科技战略安全，因此我国政府陆续推出战略新兴产业政策扶持半导体芯片产业发展，并且成立了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）。
在产业政策和国产替代的大力推动下，我国国产芯片行业的发展呈加速发展态势。
全球半导体协会 SIA 数据显示，2019年全球半导体市场规模4121亿美元。
我国作为制造业大国，尤其是智能手机、电脑产量位居全球第一，因此我国是全球最大的半导体市场，占全球销量的1/3，相当于美国、欧盟和日本的销量总和。
但是我国半导体芯片自给率水平非常低，我国芯片国产自给率只有30%，特别是核心芯片极度缺乏。
根据中国半导体行业协会统计的数据，2019 年中国集成电路产业销售额为7562.2亿元，同比增长15.8%。
据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元。
根据国务院2020年8月4日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，中国芯片国产自给率要在2025年达到70%。
2023年中国存储芯片行业发展现状分析
2023年中国存储芯片行业发展现状分析内容概要：存储芯片又称为半导体存储器，主要是指以半导体电路作为存储媒介的存储器，通常用于保存二进制数据的记忆设备。
2022年全球存储芯片市场规模为1297.67亿美元，我国存储芯片行业市场规模较上年同期下降5.9%，达到5170亿元，主要是受消费电子市场需求疲软等因素的影响。
随着新一轮人工智能浪潮的爆发以及国内消费电子市场的快速发展，未来我国存储芯片的市场规模将会逐渐增长，预计2023年我国存储芯片市场规模将增长至5400亿元。
关键词：存储芯片、行业概述、产业链、发展现状、竞争格局一、行业概述：国家积极出台相关政策，推动存储芯片行业发展存储芯片又称为半导体存储器，主要是指以半导体电路作为存储媒介的存储器，通常用于保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。
存储芯片具有存储速度快、体积小等特点，广泛运用于U盘、内存、消费电子、固态存储硬盘、智能终端等领域。
存储芯片技术主要应用于企业级存储系统的应用，为存储协议、访问性能、存储介质、管理平台等多种应用提供高质量的支持。
随着数据的快速增长以及数据对业务的重要性日益提升，数据存储市场正经历快速演变。
存储芯片分类较为广泛，按照用途可将其分为主存储芯片和辅助存储芯片；按照断电后数据是否丢失，可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。
比较存储芯片三大产品可以看出，NANDFlash具有写入速度快和价格较低等优势，目前的USB硬盘、手机储存空间以及固态硬盘（SolidStateDrive，SSD）就是以NANDFlash为主流技术。
尽管NORFlash具有读取速度快，但写入的速度慢、价格也比NANDFlash贵。
DRAM 具有存储时间短、读写速度快等优势，但单位成本较高，主要用于手机内存、服务器以及PC内存等设备等。
在1958年和1959年，美国的两位科学家分别发明了第一块锗集成电路和硅集成电路，这一突破性技术有力地推动了电子器件的微型化，为芯片行业的全面到来奠定了坚实的基础。
芯片科技发展调研报告
芯片科技发展调研报告一、引言芯片，作为现代科技的核心基石，已经深入到我们生活的方方面面，从智能手机、电脑到汽车、医疗设备，无一不依赖于芯片的强大功能。
近年来，芯片科技的发展日新月异，不断推动着各个领域的创新和变革。
为了深入了解芯片科技的发展现状和未来趋势，我们进行了此次调研。
二、芯片的基本概念和作用芯片，又称集成电路，是一种微型电子器件或部件。
它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
芯片的作用至关重要。
它是电子设备的“大脑”，负责控制和处理各种信息和指令。
例如，在计算机中，芯片决定了计算速度和处理能力；在智能手机中，芯片影响着手机的运行速度、图像显示和电池续航等性能；在汽车中，芯片则关乎着车辆的自动驾驶、安全系统和能源管理等关键功能。
三、芯片科技的发展历程芯片科技的发展可以追溯到上世纪50 年代。
从最初的晶体管发明，到集成电路的出现，再到大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，芯片的集成度和性能不断提升。
在早期，芯片的制造工艺相对简单，晶体管数量较少。
随着技术的进步，光刻技术的不断改进，使得芯片上能够集成的晶体管数量呈指数级增长。
同时，芯片的性能也大幅提升，功耗不断降低。
进入 21 世纪，芯片科技更是取得了突破性的进展。
多核处理器的出现，提高了芯片的并行处理能力；新材料的应用，如石墨烯等，为芯片的性能提升带来了新的可能。
四、当前芯片科技的发展现状（一）制造工艺目前，芯片制造工艺已经进入到了纳米级别。
主流的芯片制造商如台积电、三星等，已经能够实现 5 纳米甚至 3 纳米的制程工艺。
这使得芯片在单位面积上能够集成更多的晶体管，从而提高性能和降低功耗。
（二）性能提升随着制造工艺的进步，芯片的性能不断提升。
例如，中央处理器（CPU）的主频不断提高，运算速度大幅加快；图形处理器（GPU）在游戏、人工智能等领域的表现也越来越出色。
半导体存储行业专题报告
半导体存储行业专题报告1投资分析根据WSTS数据，2021年全球存储市场规模1582亿美元，占半导体市场份额的比重为28.61%，为全球半导体行业重要的组成部分。
与之对比的是，国内存储产业相对弱小，在全球份额不高，2020年中国大陆存储器的国产化率为1%。
基于国内6家主要存储器上市公司，近五年存储板块加速增长，总营收规模由2017年的34.06亿元增长至2021年的188.87亿元，CAGR达53.45%；总归母净利润由2017年4.12亿元增长至2021年的42.17亿元，CAGR达78.87%。
兆易创新、北京君正和聚辰股份分别在NORFlash、车规DRAM和EEPROM等领域具有全球竞争力。
我们选取国内竞争力较强的NORFlash产业，借鉴其崛起路径并分析当前国内Fabless存储企业的布局以及利基存储产业进阶的可能性。
行业供需关系突发性变化导致参与企业资源再配置，而产品技术迭代弱化进入壁垒。
以IDM为主的存储行业在面对产品进入生命周期末端时，其资本开支计划日趋谨慎，在面对外部冲击时，资源条件的约束将迫使其放弃低端产线甚至完全放弃市场。
产品标准化和技术迭代弱化降低了进入壁垒，这将给新企业补位空间。
国内企业通过成本优势和市场机遇切入市场，并逐步形成从低到高的替代。
通过抓住SPINOR渗透率提升和消费电子机遇，兆易创新完成了容量与单价的快速上升并跻身产业前三；普冉股份利用SONOS工艺的成本优势以及中小容量需求的增长，其出货量超过26亿颗。
新增需求提供空间，与国内企业优势匹配，而国内晶圆代工产能自给率上升带来产能保障。
物联网与可穿戴设备的快速增长提供了行业新的空间，而此类下游对中小容量的需求更匹配国内企业的竞争优势，而国内晶圆代工产能自给率上升为Fabless企业提供产能保障，但同时一定程度上带来行业集中度的分散。
DDR3市场变化与2016-2017年NORFlash变化具有相似性，国内企业有望复制该路径实现产业进阶。
芯片研究报告
芯片研究报告芯片研究报告摘要：芯片作为计算机和电子设备中至关重要的核心组成部分，对现代社会的发展和进步起到了极其重要的作用。
本报告通过对芯片的研究和分析，探讨了芯片的定义、分类、发展历程以及应用领域，并展望了芯片未来的发展方向。
一、引言芯片是由微电子技术制造而成的一种集成电路，是计算机和电子设备中重要的组成部分。
随着科技的不断进步和发展，芯片的应用范围越来越广泛，对社会的影响也越来越深远。
二、芯片的定义与分类芯片是一个高度集成的电子元器件，具有很强的处理和控制功能。
按照集成度的不同，芯片可以分为小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）。
三、芯片的发展历程芯片的发展经历了分立器件到集成电路的演变过程。
20世纪50年代初，出现了第一个小规模集成电路。
到了60年代，中规模和大规模集成电路开始应用于计算机和军事领域。
70年代，随着微处理器的诞生，芯片在个人电脑领域的应用迅速普及。
80年代开始，超大规模集成电路逐渐成为主流，为计算机和电子产品提供了更高的性能和更强的功能。
四、芯片的应用领域芯片广泛应用于计算机、通信、汽车、家电、医疗、工业控制等领域。
在计算机领域，芯片是实现计算和数据处理的核心部件；在通信领域，芯片用于实现数据传输和通信功能；在汽车领域，芯片用于控制发动机和车载系统；在医疗领域，芯片用于医疗设备的控制和运算；在工业控制领域，芯片用于实现设备的自动化控制。
五、芯片的未来发展方向随着技术的不断进步，芯片的未来发展将朝着更高集成度、更小尺寸、更高性能、更低功耗的方向发展。
未来的芯片可能会采用更先进的材料和制造工艺，如碳纳米管技术、光子芯片技术等。
同时，芯片的应用领域也将进一步扩展，如人工智能、物联网、智能家居等领域将成为芯片的主要应用场景。
六、结论芯片作为计算机和电子设备中的核心部件，对社会的发展和进步起到了至关重要的作用。
通过对芯片的研究和分析，我们可以看到芯片从过去到现在，从小规模到超大规模，不断演化和进步，将来的芯片发展将继续突破技术的限制，为人们创造更多的可能性。
兆易创新经营分析报告
兆易创新经营分析报告2020 年 10 月正文目录1 国内存储龙头，突破壁垒引领国产替代 (5)1.1 利基市场业务再创新高，拓展业务布局存储全产业 (5)1.2 强劲研发实力打造业绩增长根基 (6)2 存储行业前景可观，新兴需求驱动市场 (9)2.1 新应用驱动 NOR F LASH业务持续上行，SLC NAND F LASH业务厚积薄发 (14)2.2 SLC NAND F LASH计划量产打开新增长空间 (22)2.3 携手合肥长鑫实现 DRAM 国产自给，未来潜力无限 (22)3 布局 MCU、收购思立微，控制传感双赛道齐头并进 (24)3.1 国内 32 位 MCU 龙头，全球首颗 RISC-V 架构 MCU 彰显研发实力 (24)3.1 收购思立微耕耘指纹识别芯片市场 (27)图表目录图表1公司产品线梳理 (6)图表22016-2019 年公司营业收入及增速 (7)图表32016-2019 年公司归母净利润及增速 (7)图表42018-2019 年按产品结构营收、毛利占比 (7)图表52016-2019 年公司三费变化 (8)图表62016-2019 年公司毛利率、净利率变化 (8)图表72015-2019 年公司研发收入及占比 (8)图表8公司与主要竞争对手毛利率对比 (9)图表9公司与主要竞争对手净利率对比 (9)图表10存储器产品分类 (10)图表11存储器层级结构 (10)图表12半导体存储器产品简介 (11)图表13RAM 组成结构及工作原理 (12)图表14SRAM 和 DRAM 特点对比 (13)图表15ROM 组成结构及工作原理 (13)图表16NOR F LASH和 NAND F LASH特点对比 (14)图表17SLC、MLC、TLC 性能对比 (14)图表182017-2019Q3 全球 NOR F LASH市场份额 (15)图表192016-2020 全球 TWS 耳机出货量 (16)图表20四大类蓝牙传输方案 (16)图表21TWS 耳机带动 NOR F LASH增量市场预测 (17)图表22全球智能手机面板出货量及 OLED 渗透率 (18)图表23智能手机屏幕带动 NOR F LASH增量市场预测 (18)图表242018-2023 年全球 I O T 市场规模 (19)图表252016-2020 全球智能家居出货量 (19)图表26AI-I O T 带动 NOR F LASH增量市场预测 (20)图表27NOR F LASH应用于 5G 基站示意图 (21)图表285G 基础设施带动 NOR F LASH增量市场预测 (21)图表29NOR F LASH营业收入预测 (21)图表30SLC NAND F LASH营业收入预测 (22)图表31合肥长鑫发展历程 (23)图表32合肥长鑫和世界主流厂商 DRAM 进展演变 (23)图表33合肥长鑫 DDR4 颗粒成品内存条 (24)图表342015-2022 年全球 MCU 市场规模及出货量 (25)图表352015-2022 年全球 MCU 市场规模及出货量 (25)图表36MCU 位数及其应用场景 (26)图表372018 年中国 C ORTEX-M 厂商市场份额占比 (26)图表38兆易创新 MCU 业务类别 (27)图表392016-2018Q3 年思立微营业收入 (27)图表402016-2018Q3 思立微年分产品毛利率 (27)图表41电容式、光学式、超声波式指纹识别工作原理对比 (28)图表42思立微屏下光学指纹出货量测算 (28)图表43业务分类预估算 (29)1国内存储龙头，突破壁垒引领国产替代1.1 利基市场业务再创新高，拓展业务布局存储全产业兆易创新主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售。
中国存储芯片上市公司
中国存储芯片上市公司中国存储芯片上市公司是指在中国股票市场上市交易的从事存储芯片设计、制造和销售的企业。
存储芯片是计算机、通信设备、消费电子等领域的重要组成部分，对于信息技术的发展起着关键性的作用。
以下是一些具有代表性的中国存储芯片上市公司。
1. 长江存储（600584.SS）：成立于2001年，是中国大陆最早的DRAM芯片制造商之一。
公司主要从事DRAM芯片的研发、设计、制造和销售，产品广泛应用于计算机、手机、网络设备等领域。
2. 启明星辰（601360.SS）：是中国领先的存储器制造企业之一，主要产品包括闪存芯片、eMMC芯片和SSD等。
公司致力于提供高性能、高可靠性的存储解决方案，产品广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子等领域。
3. 南芯科技（600567.SS）：是中国最大的SRAM芯片制造商之一，产品主要用于通信设备、工控设备、计算机等高端领域。
公司还积极扩展新兴市场，如物联网、人工智能等。
4. 邦讯技术（002564.SZ）：成立于2000年，是中国领先的Flash控制芯片设计企业之一。
公司主要从事闪存控制器的研发、设计和销售，产品广泛应用于手机、数码相机、汽车导航等领域。
5. 中芯国际（688981.SS）：成立于2000年，是中国最大的芯片制造企业之一。
公司主要从事整合电路的设计、制造和销售，产品涵盖存储芯片、通信芯片、功放芯片等。
中芯国际在全球范围内享有较高的声誉和市场份额。
6. 兆易创新（603986.SS）：成立于2006年，是中国领先的存储芯片设计企业之一。
公司主要从事NOR Flash和EEPROM等产品的研发、设计和销售，广泛应用于电视机、手机、家电等领域。
7. 紫光国微（688012.SS）：成立于2004年，是中国领先的专业存储器制造商之一。
公司主要产品包括DDR3、DDR4内存条、UDIMM和SODIMM等，广泛应用于计算机、服务器、通信设备等高端市场。
以上是中国存储芯片上市公司中的一部分，这些企业在技术研发、市场销售等方面取得了显著的成就，对于中国存储芯片产业的发展起到了重要的推动作用。
高盛评级兆易创新原文
高盛评级兆易创新原文
摘要：
1.介绍高盛对兆易创新的投资评级
2.高盛看好兆易创新的原因
3.兆易创新的市场表现及竞争优势
4.高盛对兆易创新未来的发展预测
正文：
高盛近期发布了一份关于兆易创新的投资评级报告。
在这份报告中，高盛给予兆易创新“买入”评级，并对其未来表现持乐观态度。
高盛看好兆易创新的原因主要有以下几点：首先，兆易创新在存储器市场具有强大的竞争力。
作为一家专注于存储器芯片设计、生产和销售的企业，兆易创新在国内外市场均取得了显著的份额。
其次，兆易创新在技术创新方面表现突出，不断推出具有自主知识产权的产品，为企业发展提供了源源不断的动力。
最后，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对存储器芯片的需求将持续增长，为兆易创新创造了良好的市场机遇。
兆易创新自上市以来，市场表现一直较为出色。
在过去的几年里，公司业绩稳步提升，市值逐年扩大。
在竞争激烈的存储器市场中，兆易创新凭借其技术实力和市场策略，逐渐脱颖而出，成为行业的佼佼者。
根据高盛的预测，兆易创新在未来几年将继续保持稳健的发展势头。
随着公司产品线的不断丰富和市场拓展的深入，兆易创新有望在未来几年内实现业绩的快速增长。
综上所述，高盛对兆易创新的投资评级及其发展前景充满信心。
兆易创新在行业中的地位
兆易创新在行业中的地位一、行业概述在全球科技创新快速发展的浪潮中，兆易创新公司作为一家高科技企业，在智能硬件行业中扮演着重要的角色。
该公司致力于研发和生产各种智能硬件产品，包括人工智能芯片、物联网设备、智能驾驶系统等。
本文将详细探讨兆易创新在行业中的地位，并分析其发展现状和未来发展趋势。
二、兆易创新的发展历程2.1 公司成立与初期发展兆易创新公司成立于2003年，初期主要从事集成电路的设计与开发。
在中国经济飞速发展的背景下，兆易创新抓住了物联网和人工智能技术应用的机遇，积极投入研发，并逐渐发展成为一家拥有核心竞争力的高科技企业。
2.2 技术突破与市场拓展经过多年的技术积累和创新，兆易创新成功研发出了一系列创新产品，包括智能芯片、智能设备和解决方案等。
这些产品的问世不仅在国内市场上引起了轰动，也得到了国际市场的高度关注。
兆易创新公司逐渐开始在行业中获得了一席之地，并不断扩大自己在市场中的份额。
2.3 行业地位的巩固与提升兆易创新凭借卓越的研发实力和市场运作能力，逐渐巩固了其在行业中的地位。
公司不仅加大了投入，提升了研发实力，还与国内外多家知名企业展开合作，推动了技术创新与产业发展。
兆易创新的产品和解决方案广泛应用于智能家居、智慧城市、智能制造等领域，为社会的进步和发展做出了积极贡献。
三、兆易创新的核心竞争力3.1 技术创新能力作为一家高科技企业，兆易创新依托自身的技术创新能力不断推动行业的发展。
公司在人工智能、物联网、大数据等领域具有先进的技术和研发实力，不断推出具有创新性的产品和解决方案，满足市场和客户的需求。
3.2 市场拓展能力兆易创新公司具备强大的市场拓展能力，通过与各类合作伙伴的紧密合作，将产品推向市场。
同时，公司还积极参与国内外的技术交流与合作，提升市场竞争力。
兆易创新在市场中的成功，不仅源于卓越的产品和解决方案，更得益于其在市场拓展方面的积极探索和努力。
3.3 企业文化和团队优势兆易创新注重企业文化的建设，营造了积极向上的工作氛围。
缺“芯”时代下芯片设计企业的双驱发展——以兆易创新为例
【摘要】芯片产业作为制造业智能化转型的关键，已经成为衡量国家综合实力的重要指标。
近年来，我国芯片下游市场的需求逐渐细分，但技术的滞后导致国内芯片设计企业的产品同质化现象严重，大部分高规格芯片依旧需要进口，国产替代迫在眉睫。
文章以兆易创新为例，研究其在全球芯片市场的动荡下通过“内生+外延”的双驱模式推动业务构建与整合，形成“存储芯片+控制芯片+传感芯片”的业务协同发展，为细分市场布局的同时加速芯片的国产替代，完成芯片设计企业的转型。
【关键词】芯片设计企业；双驱发展；业务协同【中图分类号】F273.1一、研究背景在现代化市场需求的推动下，芯片行业在全球范围内快速发展。
随着我国制造业智能化转型的提出，芯片产业链的全面发展受到政府高度关注。
2015年，国务院印发的《中国制造2025》中将集成电路及专用设备列为实现突破发展的重点领域；在2018年的政府工作报告中，芯片产业被排在中国实体经济的第一位；2021年的“十四五”规划中也强调了高端芯片领域关键核心技术的突破和应用。
我国芯片产业已经形成较为完备的产业链，但在部分芯片的核心技术上还有所缺失，尤其在芯片设计领域，芯片价值链中附加值最高的环节进入门槛相对较低，导致我国近年来芯片设计企业数量增加，但是产品与服务同质化愈发严重，依旧需要通过大量进口满足下游市场的需求。
据数据统计，2017—2021年中除2019年有所回落，我国芯片进出口逆差总体仍呈现上升趋势，2021年更是达到18 000亿元，芯片市场的需求缺口明显（见图1）。
同时，芯片设计企业更多地专注于采用Fabless 模式1，芯片制造则外包给晶圆厂代工，生产线的缺失容易造成产业链断裂。
近年来受新冠疫情的影响，部分晶圆厂的停工导致芯片大量减产，芯片设计行业的外包业务也深受影响，诸多行业受到牵连，陷入无“芯”可用的境地。
在此背景下，以兆易创新为例，国内部分芯片设计企业做出战略转变，开始采用“内生+外延”的双驱发展模式。
兆易创新百度百科
北京兆益创新技术有限公司是一家芯片设计公司，于2005年在北京成立，总部位于北京。
公司致力于各种存储器，控制器和外围产品的设计和研发，并在2019年胡润中国500强民营企业中排名第127位。
北京兆益创新技术有限公司，江苏通用技术有限公司，上海亚虹模具有限公司等三家公司被批准首次启动。
这三家公司均在上海证券交易所上市。
其中，通用技术拟发行股票1.84亿股，募集资金8亿元以上。
昭仪创新计划发行2500万股，募集资金约5.2亿元；亚鸿模具计划发行2500万股，融资额不足1.6亿元。
2016年8月30日，北京兆益创新（95.550，8.69，10.00％）科技有限公司发布了半年度报告。
公告显示，公司半年度营业收入为65510.43万元，同比增长34.09％；归属于上市公司股东的净利润为8990.58万元，同比增长44.16％。
2017年5月，昭仪创新被近100家机构进行了集体调查，研究主要集中在Nor Flash产品上。
2017年7月，昭仪创新发布的2017年季度报告显示，其营业收入为4.52亿元;归属于上市公司股东的净利润为6949万元，比上年增长94.21％。
经营活动产生的现金流量净额-1276万元。
每股基本收益为0.6949元/股。
2018年4月15日，兆一创新披露了其年度报告。
2017年公司实现营业收入20.3亿元，同比增长36.32％;净利润3.97亿元，同比增长125.26％;每股收益为1.99元。
2020年3月26日，昭仪创新发布了年度报告。
2019年，公司实现收入32.03亿元，同比增长42.62％;净利润6.07亿元，同比增长49.85％。
公司计划每10股增加4股，派息3.8元。
芯片专业研究报告
芯片专业研究报告1. 引言芯片是现代科技的核心，它以微小的体积集成了成千上万个电子元件，扮演着数据处理、存储和传输的重要角色。
随着信息技术的不断发展，芯片的功能越来越强大，性能也不断提升。
本研究报告旨在对芯片的相关基础知识、应用领域和发展趋势进行深入研究和分析。
2. 芯片的基础知识2.1 芯片的定义与分类芯片是一种微电子器件，由半导体材料制成，通常采用硅作为基础材料。
根据集成度的不同，芯片可以分为单片集成电路（IC）和多片集成电路（MCM）两种类型。
单片集成电路是最常见的芯片形式，它将电子元件密集地集成在一块硅片上，具有体积小、功耗低、可靠性高的特点。
2.2 芯片的制造工艺芯片的制造是一项复杂的工艺过程，包括晶圆制备、晶圆清洗、光刻、薄膜沉积、离子注入、退火等多个步骤。
其中，光刻技术是芯片制造的关键步骤，通过使用光刻胶和光刻机将电路图案转移到硅片上，实现电路的精确制造。
2.3 芯片的主要元件芯片包含了众多重要的电子元件，其中最常见的是晶体管和电容器。
晶体管是芯片中的核心元件，主要用于放大和控制电流；电容器则用来储存电荷，在电路中起到滤波和稳压的作用。
3. 芯片的应用领域芯片广泛应用于各个行业和领域，其中包括但不限于以下几个方面：3.1 信息技术芯片在信息技术领域扮演着至关重要的角色。
计算机、手机、平板等各类电子设备的性能都与芯片密切相关。
高性能的芯片能够提供快速的数据处理能力，提高计算机和移动设备的运行效率。
3.2 智能制造随着工业自动化的发展，芯片在智能制造领域也有着广泛的应用。
芯片可以集成在各类工业设备中，实现自动化生产和远程监控。
智能制造可以提高生产效率，降低人力成本，并且在产品质量控制上具有显著优势。
3.3 医疗健康芯片在医疗健康领域的应用已经成为一种趋势。
它可以用于医疗设备的电路控制和信号处理，也可以被植入到人体内部用于检测和治疗。
芯片的应用可以提高医疗技术的水平，实现精准医疗和远程医疗。
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图：兆易创新主营构成 2016年-2019年（亿元）
35.00
FLASH MCU 传感器 其他项目
30.00
25.00
20.00
15.00
10.00
5.00
0.00
201
201
201
6
7
8
资料来源：兆易创新年报，国元证券研究中心
6% 14%
80%
201 9
请务必阅读正文之后的免责条款部分
FLASH
SPI NOF Flash®市场占有率为中国第一 ， 全球第三，累计出货量超130亿颗，年
➢ 公司MCU产品主要为基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU产品，2013年4月推出国内首款ARM Cortex-
M3 32-bit MCU；2019年8月推出全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32作为中国32位通用
MCU领域的主流产 品，以24个系列320余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，累计出货量已超过4亿颗。产品广
图：3D VS 2D NAND 市场规模（单位：十亿美元）
3D NAND 2D NAND
80 70 60 50 40 30 20 10
0
图: 小米小爱智能音箱Play - 兆易创新1GbSPI NAND
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7.1 兆易创新
2 MCU：先进技术&丰富产品，出货量累计超4亿颗
DRAM业务开始 贡献收入。
7.1 兆易创新
2 NOF Flash: 技术卓越，占有率领先
➢ 公司NOF Flash保持技术和市场的领先，提供了从512Kb至512Mb的系列产品，涵盖市场的大部分容量 类型，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品，累计出货量已经超过130亿颗，年出货量超28亿 颗 。SPI NOF Flash市场占有率为中国第一，全球第三。产品广泛应用于 PC 主板、数字机顶盒、路 由器、 家庭网关、安防监控产品、人工智能、物联网、穿戴式设备、汽车电子等。据 Morgan Stanley 研究报 告评估，预计2020年NOF Flash全球营收较2019年相比将迎来3%的增长，随着物联网 的普及、5G 基站 建设、汽车智能化的不断推进，以及TWS耳机功能的日益增多，NOF Flash产品将有 望迎来更多增量需 求。
图：兆易创新发展历程
首颗180nm 3.0V SPI NOF Flash 开始量产
首颗90nm 1.8V SPI NOF Flash 开
始量产
05.4
08. 12
10.1
11.6
Hale Waihona Puke 全球首颗 WSON8 Package SPI NOF Flash 开始 量产
65nm SPI NOF
Flash 开始量产
与合肥产投合 作长鑫存储 DRAM项目
兆易创新存储芯片研究报告
7.1 兆易创新
1 兆易创新：先进存储器技术 & IC解决方案
➢ 北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于 开 发先进的存储器技术和IC解决方案。公司自成立以来一直采取 Fabless 模式，主要业务为闪存芯 片 (Flash)及其衍生产品、微控制器产品（MCU）和传感器模块的研发、技术支持和销售。公司产品 广泛 应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以 及通信 设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。
➢ 目前NAND Flash龙头厂商(三星电子、东芝、海力士等)以大容量3D NAND占据全球主要市场，而在低容量 2D NAND领域 ，市场规模相对较小，公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场以实现局部应用领先。如 小容量 SPI NAND Flash 产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品。
12. 12
13.3
13.4
16.8
17.1
19.4
北京芯技佳易 微电子科技有 限公司设立
公司更名为 兆易有限
资料来源：兆易创新官网，国元证券研究中心 请务必阅读正文之后的免责条款部分
兆易有限整 体变更为股 份公司
推出国内首款 ARM CortexM3 32-bit MCU
在上海证 券交易所 成功上市
出货 量超28亿颗
MCU
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流 产 品，以24个系列350余款产品选择，覆 盖率 稳居市场前列，并且累计出货量已超
过4亿 颗
传感器
触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知 名 移动终端厂商，是国内仅有的两家的可
量产 供货的光学指纹芯片供应商。
DRAM
2017年初与合肥产投合作长鑫存储 DRAM 项目，预计2020年公司的
14% 12% 10% 8% 6% 4% 2%
2024E
2025E
7.1 兆易创新
2 NAND Flash：专注低容量2D NAND利基型市场
➢ 公司NAND Flash产品属于SLC NAND，广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、 打印机、穿戴 式设备等。目前SLC NAND主流工艺结点在19-38nm，公司成熟工艺节点为38nm(已量产)，容 量1-8Gb覆盖主流容量类型 ，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口两个系列，提供完备的 高性能、高可靠性嵌入式应用NAND Flash产品线。公司将持续研发24nm工艺节点，不断提升产品竞争力。
图：2020Q1 NOF Flash 市场格局
图：NOFFlash市场空间预测
19.00% 24.50%
11.50%
18.80 %
26.20%
华邦 旺宏 兆易创新 cypress 其他
45 40 35 30 25 20 15 10
5 0
2020E
市场空间（亿美元）
2021E
2022E
2023E
增长率
收购思立微， 进入指纹识 别IC 领域
7.1 兆易创新
2 扩展业务版图：存储+控制+传感
➢ 公司目前的核心产品线为FLASH、32位通用型 MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，其中 传感器业务来自于 2019 年公司收购上海思立微电子。公司产品以“高性能、低功耗”著称，为工业、 汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。公司自 2017年初与合肥产投合作长鑫存储DRAM项目，预计2020年公司的DRAM业务开始贡献收入。