2020年模拟芯片行业分析报告
中国高性能模拟及数模混合集成电路行业相关政策汇总明确集成电路等电子核心产业地位
中国高性能模拟及数模混合集成电路行业相关政策汇总明确集成电路等电子核心产
业地位
根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引（2012年修订），高性能模拟及数模混合集成电路行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。
根据国民经济行业分类（GB/T4754-2017），高性能模拟及数模混合集成电路行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
1、行业主管部门及监管体制
显示，高性能模拟及数模混合集成电路行业的主管部门主要
为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半
导体行业协会。
2、行业主要法律法规及行业政策。
国内信号链模拟芯片市场情况及主要企业分析
国内信号链模拟芯⽚市场情况及主要企业分析1、下游需求逐步恢复，信号链市场成长空间⼴阔 (6)1.1、模拟芯⽚连接数字世界与⾃然世界，⽤途⼴泛 (6)1.2、下游需求回暖助推⾏业发展，信号链未来两年市场规模或超百亿美元 (8)1.3、模拟芯⽚头部⼚商地位稳固，国内⼚商⽇渐崛起 (13)2、产品领先的国产信号链龙头，持续受益国产替代 (16)2.1、国内信号链模拟芯⽚龙头，业绩快速增长 (16)2.2、核⼼⼈员深耕⾏业多年，持续加码研发 (19)2.3、信号链产品接近国际先进，切⼊龙头⼚商供应链 (20)2.4、募资推动产品升级，奠定未来长期发展基础 (22)3、盈利预测与投资建议 (23)3.1、关键假设 (23)3.2、盈利预测与投资建议 (23)4、风险提⽰ (24)图1：模拟芯⽚原理和⼯作流程⽰意图 (6)图2：模拟芯⽚市场分布 (7)图3：模拟芯⽚占半导体⽐重较为稳定 (8)图4：全球模拟芯⽚市场规模持续增长 (8)图5：中国模拟芯⽚市场规模持续增长 (8)图6：2014年模拟芯⽚应⽤领域 (9)图7：2018年模拟芯⽚应⽤领域 (9)图8：模拟芯⽚在下游产品的单机价值 (9)图9：新能源汽车单车半导体成本拆分 (10)图10：汽车芯⽚市场规模 (10)图11：2019年全球汽车芯⽚类别分布 (10)图12：全球整车销量 (11)图13：⼿机射频前端市场规模（亿美元） (12)图14：⼿机射频前端各器件营收占⽐ (12)图15：5G⼿机出货量预测 (12)图16：5G基站数量预测 (12)图17：模拟芯⽚预计将保持⾼增速 (13)图18：信号链市场规模（亿美元） (13)图19：2018年我国模拟芯⽚市场份额 (14)图20：我国集成电路产业链向上游迁移 (15)图21：国内模拟电路专利数稳步提升 (15)图22：模拟电路专利数占⽐最⾼ (15)图23：圣邦股份营收和利润 (16)图24：芯朋微营收和利润 (16)图25：晶丰明源营收和利润 (16)图26：芯海科技营收和利润 (16)图27：公司产品应⽤领域 (17)图28：公司股权结构分散，华为和⼤基⾦⼊股公司 (17)图29：公司2019年营收⼤幅增长 (18)图30：线性产品销量和单价 (18)图31：转换器产品营收和单价 (18)图32：电源管理芯⽚营收和单价 (18)图33：公司营收（按产品） (19)图34：转换器和电源管理产品逐渐起量 (19)图35：公司分产品⽑利率 (19)图36：公司归母净利润和净利率 (19)图37：公司持续加码研发 (20)图38：公司研发投⼊营收占⽐远超友商 (20)图39：全球放⼤器和⽐较器销售收⼊排⾏（2019年） (21)图40：亚洲放⼤器和⽐较器销售收⼊排⾏（2019年） (21)图41：募投资⾦推动产品升级 (23)表1：模拟芯⽚主要产品和⽤途 (7)表2：⼿机射频前端主要组件 (11)表3：国际⼤⼚占据领先地位 (13)表4：国产模拟芯⽚主要Fabless⼚商 (14)表5：公司主要技术⼈员简介 (20)表6：公司滤波器接近国际先进⽔平 (21)表7：公司转换器达国际先进⽔平 (21)表8：公司产品终端⽤户代表 (22)表9：公司募资8.5亿元⽤于现有业务升级与拓展 (22)表10：思瑞普主要经营数据预测 (24)1、下游需求逐步恢复，信号链市场成长空间⼴阔1.1、模拟芯⽚连接数字世界与⾃然世界，⽤途⼴泛模拟芯⽚是连接数字世界与⾃然世界的桥梁。
2020信创行业专题报告
2020信创行业专题报告一、信创必由之路，发展时不我待2020 年5 月15 日，美国商务部连续发布关于华为的两条消息：一，将实体名单上的华为技术有限公司及其非美国分支机构的现有临时通用许可证（TGL）授权期限延长90 天。
任何未来关于通用许可证的条款和期限的公告将在此90 天期限到期之前宣布。
二，通过限制芯片代工厂和EDA 软件等手段来加大打击华为芯片业务。
具体将使以下商品受出口管理条例（EAR）的约束：（1）华为及其在实体清单上的关联公司（例如，海思半导体）利用美国商务控制清单（Commerce control list CCL）上的软件和技术产出的例如半导体设计这样的商品（2）根据华为或实体名单上的关联公司（例如，海思半导体）的设计规范，在位于美国以外的地方利用CCL 清单上的半导体制造设备生产的芯片组。
以上类别的外国产品，在再出口（再出口就是转口贸易，例如从中国台湾出口到香港，再出口到中国大陆），从国外（美国以外）出口或转移（在国内）到实体列表中的华为或其任何关联公司时都需要许可证。
为防止对使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成直接不利的经济影响，在2020 年5 月15 日已经根据华为设计规范启动生产了的任何产品，只要符合以下条件，便不受这些新许可的约束：从生效日期算起的120 天内，它们将可以通过再出口（转口贸易），从（美国）国外出口或（国内）转移。
美国商务部文件中明确说明在2020 年5 月15 日开始生效，华为芯片老产品具有120 天缓冲时间，新产品需取得许可证才可销售。
不过文件中提到，公众，企业和组织可以在7 月14 日之前提交意见。
前一轮美国政府主要为限制华为直接采购美国供应商相关产品，此次限制更是在全球范围内限制使用美国软件和技术的公司向华为提供产品，特别是半导体产品。
从元器件紧迫程度来看，CPU、FPGA、模拟器件芯片、射频器件芯片、存储器件芯片等上游设计软件EDA、制造设备以及晶圆制造环节短期存在较大压力。
半导体行业：2020年三季度机构持仓分析-Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变
Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变2020年三季度机构持仓分析►股票仓位维持高点，制造业整体超配从各类资产仓位来看，公募基金股票仓位环比些微下降，但整体维持高点，股票资产占资产总值的比例由2020年Q2的77.7%上升至2020年Q3的75.44%，环比下降2.16个pct。
整个三季度来看，由于欧美等海外地区第二、第三波疫情复发，加上美国总统大选将至，风险偏好有所下降，上证综指由三季度初的3025点上涨至三季度末的3218点，上涨193点，相较于二季度的涨幅有所收窄。
根据公募基金公布的中报数据显示，以证监会行业划分来看，公募基金股票仓位持仓中制造业的市值最高，占股票投资总市值的62.64%。
从超配情况来看，公募基金股票持仓在制造业中超配的比例最高，制造业股票市场标准行业配置比例为52.12%，公募基金超配10.52个百分点。
►基金重仓行业偏好轮动，电子重仓股市值维持第三2020年三季度公募基金重仓持股市值排名来看，前5大重仓行业分别为食品饮料、医药生物、电子、电气设备、非银金融，行业重仓配置占比分别为16.93%、14.31%、13.33%、8.02%、6.67%。
在公募基金重仓持股市值前40的个股中，医药生物有7家，食品饮料行业有6家，电子有6家，电气设备有5家，非银金融有3家，家用电器2家，银行2家，房地产2家，传媒2家，交通运输1家、化工1家，机械设备1家，休闲服务1家，有色金属1家。
贵州茅台是重仓持股总市值最高的个股，重仓持股总市值最高的电子股是立讯精密、海康威视、歌尔股份、三安光电、兆易创新和紫光国微，重仓持股总市值分别为604.41亿元、183.69亿元、165.36亿元、151.19亿元、149.80亿元、130.40亿元。
►半导体行业逆势增长，集成电路在基金重仓配置电子行业中的占比持续提升从申万电子二级分类角度来看，半导体重仓持股市值环比增加，创下12个季度以来历史新高，半导体行业重仓持股的行业配置比例也由2020年二季度的3.53%提升至2020年三季度的3.98%。
后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇
2022年第5期 总第198期科学传播后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇◎ 张 波我国是集成电路的市场大国，半导体工艺技术的发展，怎么也绕不开摩尔定律。
1965年，时任美国仙童半导体（Fairchild Semiconductor）公司研发主管的摩尔（Gordon E. Moore）博士为《电子学》杂志撰写了一篇文章“Cramming More Components onto integrated circuits”，预测集成电路的集成度（单芯片集成晶体管数目）每年增加一倍。
1975年，已参与创建英特尔（Intel）公司的摩尔博士在IEDM（国际电子器件年会）以“Progress in digital integrated electronics”为题做主题报告，进一步将集成电路集成度的发展速度修订为每两年增加一倍。
这就是半导体业界著名的“摩尔定律”（Moore's Law）。
一、半导体行业进入后摩尔时代摩尔定律自诞生以来一直指引着半导体工艺技术的发展，这也是英特尔公司很长一段时间坚持两年一代工艺和Tick-Tock发展战略的主要依据。
长期以来，集成电路集成度的提升依赖于工艺线宽的不断缩小，从早期的10微米工艺线宽逐步缩小到现在的7纳米、5纳米工艺节点，这是以摩尔定律为引领的单一维度创新发展。
但随着集成电路工艺线宽持续降低，特别是半导体微细加工工艺进入纳米尺度后，建厂成本、工艺研发和产品研制等费用急剧增加。
一条先进的集成电路生产线建厂成本已高达150亿~200亿美元，超过新一代航空母舰（130亿美元）或一座新核电站（40亿~80亿美元）的建设成本；一个采用5纳米工艺节点的先进集成电路产品开发成本也已超过5亿美元。
因此，从2005年开始，集成电路工艺技术逐渐从单一追求尺寸依赖的先进工艺，向先进工艺（More Moore）、非尺寸依赖的特色工艺（More than Moore）和先进封装（System in Package：SiP）三个维度并举发展，半导体行业进入后摩尔时代。
2021年模拟芯片行业深度研究报告
2021年模拟芯片行业深度研究报告一、模拟芯片：现实与数字世界的“桥梁”自然界的信号绝大多数以模拟信号的形式存在，而计算机系统所能处理识别的信号则是二进制的数字信号。
信息的处理需要完整的信号链来完成，完整信号链的工作原理为：从传感器探测到真实世界实际模拟信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模拟的电信号，通过放大器进行放大，然后通过ADC把模拟信号转化为数字信号，经过MCU或CPU或DSP等处理后，再经由DAC还原为模拟信号。
模拟电路是指由电容、电阻、晶体管等集成在一起形成的电源、放大、振荡、调制等电路，用于加工处理连续变化的模拟信号；与数字电路利用晶体管的开关功能不同，模拟电路主要利用晶体管的放大功能。
模拟芯片通过对模数信号的处理实现对现实与数字世界的连接，故模拟芯片是现实与数字世界的“桥梁”。
模拟芯片产品种类繁多；从产品专用性与否的角度出发，可以将模拟芯片分为通用模拟芯片和专用模拟芯片。
其中，通用模拟芯片广泛应用于各个下游领域，主要产品类型包括放大器、比较器、电源管理、数据转化以及接口芯片等，而专用模拟芯片主要针对特定的应用下游如通信、汽车、消费电子和工业等领域进行生产销售。
从产品功能的角度出发，可以将模拟芯片分为用于对电能进行转换的电源管理芯片和用于模数信号处理的信号链芯片。
电源管理芯片电源管理芯片（PMIC）是电子设备的电能供应心脏和关键器件，负责对电子设备所需的电能进行变换、分配、检测等管控，电源管理芯片是半导体芯片中应用范围最为广泛的门类；电源管理芯片细分品类很多，根据其具体用途，将电源管理芯片分为电源管理、AD-DC、DC-DC、栅驱动芯片、功率控制芯片、开关稳压器、LDO芯片、接口热插拔芯片和LED驱动器。
随着物联网、智能设备的应用和普及，电子整机产品性能大幅提升和不断创新，对电源的效率、能耗和体积，以及电能管理的智能化水平提出了更高的要求；整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点，高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化成为新一代电源管理芯片技术发展的趋势。
中国人工智能技术行业市场现状及未来发展前景预测分析报告
中国人工智能技术行业市场现状及未来发展前景预测分析报告博研咨询&市场调研在线网中国人工智能技术行业市场现状及未来发展前景预测分析报告正文目录第一章、人工智能技术行业定义 (3)第二章、中国人工智能技术行业综述 (4)第三章、中国人工智能技术行业产业链分析 (6)第四章、中国人工智能技术行业发展现状 (7)第五章、中国人工智能技术行业重点企业分析 (8)第六章、中国人工智能技术行业发展趋势分析 (9)第七章、中国人工智能技术行业发展规划建议 (11)第八章、中国人工智能技术行业发展前景预测分析 (13)第九章、中国人工智能技术行业分析结论 (14)第一章、人工智能技术行业定义人工智能（Artificial Intelligence, AI）是指由计算机系统或其他形式的信息处理设备所表现出来的智能行为。
它旨在通过模拟、扩展和增强人类智能的方式，使机器能够执行通常需要人类智能才能完成的任务。
自20世纪50年代以来，AI经历了多次发展高潮与低谷，如今已成为全球科技创新的重要驱动力之一，并广泛应用于各个领域。
1.1 行业概述2022年全球人工智能市场规模达到4,280亿美元，预计到2027年这一数字将增长至12,960亿美元，复合年增长率高达25%。
这表明随着技术进步和应用场景的不断拓展，AI产业正迎来前所未有的发展机遇。
1.2 核心技术构成人工智能主要由以下几项关键技术组成：机器学习：作为AI的核心组成部分，2021年全球机器学习市场规模约为110亿美元，预计未来五年内将以每年超过30%的速度增长。
自然语言处理（NLP）：2022年NLP市场规模约为130亿美元，预计到2026年将达到340亿美元左右。
计算机视觉：该领域2021年的市场规模为117亿美元，预计2028年将突破2,000亿美元大关。
机器人技术：包括工业机器人和服务机器人两大类。
2022年全球机器人销售额为510亿美元，其中服务机器人增速尤为显著，预计2025年将实现翻倍增长。
华峰测控研究报告-走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头
华峰测控研究报告-走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头华峰测控研究报告-走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头1.国内半导体模拟测试机龙头，订单、业绩高速增长1.1.国内模拟测试机市占率约60%，客户壁垒深厚保障高速发展国内模拟测试机龙头，专注半导体自动化测试设备（ATE）20余年。
华峰测控成立于1993年，前身为航空航天工业部第一研究院下属企业北京光华无线电厂出资设立全民所有制企业华峰技术，1999年改制变更为有限责任公司“北京华峰测控技术有限公司”，2017年12月整体变更为股份有限公司，2020年2月科创板上市。
公司聚焦于模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统，在行业内深耕二十余年，产品多次突破国外巨头的技术垄断，据我们测算，核心产品STS8200在国内模拟测试系统的市占率约60%。
公司核心技术和主要产品发展主要分为四个阶段：1、1993-2004：技术初创，客户覆盖科研院所及高校。
公司成立于1993年，是国内最早研发、生产和销售半导体测试系统的企业之一，历时数年推出STS2000系列产品，覆盖模拟、数字、继电器、分立器件等的测试需求，主要客户为科研院所及高校。
2、2005-2010：技术积累，推出核心产品STS8200。
2005年3月，公司推出第一台半导体IC量产设备，并获首台设备订单。
公司研发的STS8107测试系统，针对于模拟及电源管理类集成电路，应用于IC设计、晶圆制造及封装测试环节。
2008年，公司推出主力机型STS8200共地源测试系统，成立AccoTEST事业部。
2009年突破全浮动技术，推出企业最早量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统STS8202。
3、2011-2020：快速发展，研发数字功能更强的STS8300。
凭借技术优势和稳定性能，STS8200系列测试装机量自2011年以来快速增长，产品销往全球。
2014年，推出“CROSS”技术平台，通过更换不同的测试模块实现了模拟、混合、分立器件等多类别在同一个测试技术平台上的测试。
2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告
设备；IC封测主要用封测产进行采购，
包括拣选、测试、贴片、键合等环节。 目前，中国半导体设备国产化低于
20%，国内市场被国外巨头垄断。
9
10 11
减薄机
检测设备 分选机
国产化程度小于20%
国产化程度小于20% 国产化程度小于20%
产业链中游游集成电路产业分析
2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持
u1.2 半导体分类 u2.半导体产业链分析 u2.1 产业链构成 u2.2 产业链上游材料及设备分析 u2.3 产业链中游集成电路产业分析 u2.4 产业链下游需求分析 u3.半导体行业发展环境分析 u3.1 政策环境分析 u3.2 经济环境分析 u3.3 技术环境分析
目 录
CONTENTS
u4.半导体行业发展现状
u4.1 u4.2 u4.3 u4.4
全球半导体销售额情况 中国半导体销售额情况 中国半导体进出口情况 中国半导体市场规模
u5.行业主要企业分析 u5.1 银禧科技 u5.2 南风股份 u5.3 银邦股份 u5.4 东睦股份 u5.5 先临三维 u6.行业发展前景分析
01
半导体行业简介
半导体产业转移历程
中游制造产业
分器件
光电子
下游应用产业
通信及智能手机 PC/平板电脑
传感器 集成电路 工业/医疗 消费电子 IC 设 计 IC 制 造 IC 封 测 其他
PVD
光刻机
检测设备
其他
产业链上游材料及设备分析
1.半导体材料市场规模及构成情况
半导体材料是指电导率介于金属和绝缘 体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集 成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料 主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅片占 比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。
模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。
按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。
存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。
逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。
分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。
微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。
这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。
随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。
根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。
滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。
预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。
一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。
最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。
2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。
从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。
2024年以太网物理层芯片市场分析现状
2024年以太网物理层芯片市场分析现状一、引言以太网物理层芯片是计算机网络中的重要组成部分，负责将数字信号转换为模拟信号，在计算机与网络设备之间传输数据。
以太网物理层芯片市场在近年来迅速发展，随着5G技术的普及和物联网的快速发展，预计在未来几年内将继续保持高速增长。
本文将对目前以太网物理层芯片市场的现状进行分析。
二、市场规模和潜力以太网物理层芯片市场在全球范围内已经形成了较大的规模，据市场调研公司数据显示，截至2020年末，全球以太网物理层芯片市场规模约为100亿美元，并且预计在2025年将达到200亿美元。
这一市场规模的增长主要受益于以下几个方面的因素：1.5G技术的普及：5G技术的广泛应用将直接带动以太网物理层芯片的需求增长。
由于5G网络的高速传输和低延迟需求，传统的以太网物理层芯片需要升级，以满足对更高性能和更低功耗的要求。
2.物联网的快速发展：物联网作为未来信息技术的重要趋势，将需要大量的以太网物理层芯片来实现设备之间的连接和通信。
各种智能设备的普及，如智能家居、智能工厂等，都需要以太网物理层芯片的支持。
3.云计算的兴起：云计算技术的兴起使得大量的数据需要在数据中心和云服务之间传输。
以太网物理层芯片在数据中心网络中起着关键作用，需要满足高速传输和低功耗的要求。
三、市场竞争格局目前，以太网物理层芯片市场竞争激烈，主要的竞争厂商包括英特尔、博通、思科等。
这些厂商拥有先进的制造工艺和技术优势，占据着市场的大部分份额。
此外，还有一些中小型芯片供应商在市场中争夺份额，如瑞昱半导体、博科微、迅为通信等。
竞争厂商在技术研发、产品性能和价格等方面展开竞争。
英特尔作为市场的龙头企业，通过自身技术优势和规模效应来保持市场份额的稳定。
博通和思科等企业则通过创新的产品设计和高性能的芯片来争夺份额。
中小型供应商则通过提供廉价的产品和个性化的服务来满足特定需求。
另外，政府的支持和产业政策也在市场竞争中起到重要作用。
中国模拟集成电路行业相关政策汇总推动集成电路、航空航天等产业创新发展
中国模拟集成电路行业相关政策汇总推动集成电路、航空航天等产业创新发展按照中国证监会 2012 年修订的上市公司行业分类指引，模拟集成电路行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”；根据国家统计局国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），模拟集成电路行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”中的“集成电路设计（代码：I6520）”。
此外，根据国家发改委战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016），模拟集成电路行业属于“1新一代信息技术产业”中的“1。
3 电子核心产业”之“1。
3。
1 集成电路”；根据国家统计局战略性新兴产业分类（2018），模拟集成电路行业属于“1。
3 新兴软件和新型信息技术服务”中的“1。
3。
4 新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。
1、行业主管部门及监管体制显示，模拟集成电路行业主管部门主要为工信部，该部门主要职责为：制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。
半导体协会是模拟集成电路行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
工信部、半导体协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。
2、主要法律法规及产业政策集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。
为促进集成电路行业发展，中国近年来出台了一系列政策法规，从产业定位、战略目标、税收等各方面实施鼓励，行业内及下游应用领域主要法律法规及政策如下：。
电子行业深度研究报告
电子行业深度研究报告1、半导体：坚定看好设备材料国产化趋势，功率、模拟等景气持续1.1、国产化趋势不改，坚定看好设备材料板块供需偏紧有望持续，晶圆厂扩产和资本开支依然积极。
自2020 年下半年开始，由于5G、汽车电子、物联网等需求强劲，而晶圆供给端增长相对不明显，因此芯片出现较为普遍的缺货涨价现象，行业持续高景气。
WSTS、SEMI 等机构也都纷纷预测，在2020 年的高基数基础上，全球半导体市场、半导体设备市场和半导体材料市场规模在未来两三年仍将持续上涨。
而近期手机、消费电子等需求出现放缓迹象，部分芯片紧缺涨价情况有所缓解，但HPC、汽车相关等需求整体上依然较为旺盛且持续性强，为驱动行业增长的多年大趋势，同时经过此轮缺货后，诸多下游厂商都开始倾向于建立更高的库存水位，因此台积电等晶圆厂龙头依然保持较为积极的扩产规划和资本开支计划。
台积电在最新Q3 业绩说明会中表明，预计2021、2022 全年台积电仍将处于产能紧张状态，并给出2021 年资本开支指引为300 亿美元，同时其还宣布日本建厂扩产计划，该计划在此前宣布的三年1000 亿美元计划之外，是增量开支，并称不排除在欧洲建厂扩产的计划。
此外英特尔等厂商也都给出积极的扩产规划和资本开支计划。
受益于行业资本开支高涨，全球半导体设备市场规模有望持续创新高。
据SEMI 在2021 年7 月的数据，全球半导体设备市场规模在2020 年达到711 亿美元创下历史新高，并预计2021 年将加速增长34%达953 亿美元、2022 年将持续增长突破千亿美元。
类似地，在晶圆厂饱满的产能以及积极的扩产与资本开支下，全球半导体材料市场规模也有望持续增长，SEMI 预计2021 年全球半导体材料市场规模将增长6%，达到587 亿美元。
国内晶圆厂/存储厂进入资本开支高峰期，为国产设备厂商提供巨大市场空间。
国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等晶圆厂/存储厂在技术工艺上实现突破后，正进入加速扩产期，对应资本开支也进入爆发期，为设备厂商带来了巨大的订单机会。
集成电路行业风险分析报告
集成电路行业风险分析报告一、2020年集成电路行业运转特点剖析〔一〕供应需求增速双双大幅下滑近几年，我国集成电路产业的增长速度都高于我国电子信息制造业的增速，以及远高于全球集成电路产业的增速。
但是，2020年的状况却有很大的不同，增速大大低于电子信息制造业的增速，略高于全球同产业增速。
面对经济危机的冲击，2020年我国集成电路企业资金活动性趋紧，纷繁采取各种方式增产停产并暂停在建项目，由此形成集成电路产量增长缓慢。
2020年前11个月集成电路产量为394.3亿块，同比仅增长4.8%，比2007年全年低19.3个百分点。
我国集成电路行业有很强的外向型特征。
但国际金融危机和全球经济衰退使原本正处在低速增长的全球集成电路产业遭到繁重打击，国外订单大幅增加，国际市场需求萎缩。
从国际来看，2020年大局部时间里人民币汇率上升、原资料和人力本钱下跌等要素，又使我国集成电路产品和代工的国际竞争力大为受损。
同时，国际新的重要运用市场迟迟难以启动，开收回的一些芯片在市场中运用乏力，由此形成国际外市场需求增长乏力。
2020年集成电路行业销售支出仅增长2.86%，比2007年低10个百分点。
〔二〕行业盈利水平急剧下降由于集成电路市场需求增长放缓，2020年全年大局部时间集成电路行业本钱高位运转，而下半年企业为了促销纷繁降低价钱，招致集成电路行业全体利润急剧下降。
2020年集成电路行业利润总额为38.41亿元，利润总额初次出现负增长，且负增长率高达43.54%。
利润水平的急剧下降一方面是受全体微观经济情势影响所致，另一方面也暴显露我国集成电路行业自身的基础单薄，产品技术水平低、缺乏中心竞争力的效果。
二、集成电路行业投资状况〔一〕投资状况投资拉动不时是国际集成电路产业完成规模扩张的主要动力。
从近几年国际集成电路范围的投资与产业规模的变化趋向可以看出，2004年时行业投资规模到达近几年的最大值。
相应的2006年产业规模的增速也为近几年的高值〔集成电路项目的树立投产期普通为1年半到2年〕。
2019-2020年中国集成电路行业市场现状与发展趋势分析报告
推进纲要》
移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体
竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组
面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求，着力提升先进工艺水平、设计
业集中度和产业链配套能力，选择技术较为成熟、产业基础好，应用潜力广的领域，加快高性能集成电路产
主要内容
《关于印发进一步鼓励软 进一步完善对集成电路企业的财税优惠政策；鼓励通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道，引导社
件产业和集成电路产业发 会资本设立创业投资基金，支持中小软件企业和集成电路企业创业；加快软件与集成电路海外高层次人才的
展若干政策的通知》
引进等
《集成电路产业“十二五” 发展规划》
五”规划》
为发展重点，并根据行业特点提出了提升产品可靠性、推动技术应用扩展等针对性保障措施
《战略性新兴产业重点产 品和服务指导目录》
将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录
着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协
《国家集成电路产业发展 同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的
着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网
和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求。适应三网融合、终端融合、内容融合的趋势，重点突破 数字电视新型SoC架构、图像处理引擎、多格式视频解码、视频格式转换、立体显示处理技术等
《电子信息制造业“十二 明确以集成电路、太阳能电池、新型元器件生产设备，通信与网络、半导体和集成电路、数字电视测试仪器
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2020年模拟芯片行业
分析报告
2020年5月
目录
一、模拟芯片的必要性 (3)
1、模拟芯片是处理外界信号的第一关 (3)
（1）全球模拟芯片市场空间近600亿美元 (4)
（2）前10大模拟芯片公司占据过半的市场份额 (5)
（3）行业格局“一超N 强”，龙头以外竞争分散 (7)
2、信号链和电源管理：两类重要的模拟芯片 (8)
3、模拟芯片各细分市场中，龙头遥遥领先 (11)
二、成长逻辑：需求发展驱动模拟芯片三大变化 (13)
1、下游变化：消费电子占信号链比重减小 (13)
2、产品结构变化：电源管理明显受益于消费电子和工业的增长 (15)
3、商业模式变化：应用型芯片的崛起降低自建厂房的重要性 (18)
三、展望未来：中国能否出现下一个德州仪器 (20)
1、技术差距有望缩短 (20)
（1）模拟芯片技术进步依赖于经验积累 (20)
（2）我国工程师红利将有利于缩短中外技术差距 (21)
2、巨大市场提供国产替代机遇 (21)
（1）纵观历史，模拟芯片龙头都是从巨大的市场中成长的 (21)
（2）目前中国半导体市场规模最大、增速最高，有望复刻当年亚德诺迅速成长的条件 (22)
（3）贸易战提供国产替代大机遇，本土模拟芯片厂商有望扩大份额 (23)
模拟芯片的重要性。
所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片是集成的模拟电路，用于处理广泛存在的模拟信号。
现代的电子系统，手机、数码相机、心电图仪、飞机系统、汽车倒车显示仪等，都离不开模拟芯片的运作。
从1958年集成电路的诞生，到1968年出现的第一个集成运放开始，再到2018年，模拟芯片已成为一个全球规模近600亿美元的产业。
成长逻辑：如今的模拟芯片龙头是如何崛起的。
电子行业，一向是需求驱动技术进步。
目前排名靠前的模拟芯片公司，基本都是成立在集成电路诞生的60年代初和黄金的90年代，与集成电路行业共同成长，依靠对模拟技术的原始积累（Know-how）形成了核心竞争力。
1）从下游来看，60-70年代，在模拟芯片产业的起步阶段，工业领域对信号链的巨大需求，推动了早期ADI、德州仪器等模拟巨头的成长。
2）从产品来看，节电的需求推动电源管理芯片从一个1亿美元的小行业迅速发展为250亿美元的行业，德仪凭借电源管理方面的绝对优势，成长为如今的龙头。
3）从生产模式来看，行业千差万别的需求推动了ADI逐步转向无晶圆厂模式，也促使了一批新Fabless 厂家的蓬勃发展。
一、模拟芯片的必要性
1、模拟芯片是处理外界信号的第一关
所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片是集成的模拟电路，用于。