2018年国产芯片行业分析报告
中国CPU行业市场规模及行业实现国产替代三大因素分析
中国CPU行业市场规模及行业实现国产替代三大因素分析一、CPU市场规模我国CPU市场规模和潜力非常大，庞大的整机制造能力意味着巨量的CPU采购。
据数据统计，2018年国内智能手机产量高达13.69亿台，计算机整机产量也达到3.2亿台。
虽然近些年，计算机整机和智能手机产量增长都出现瓶颈，由于这两类产品体量庞大，CPU的需求量大且单品价值非常高，市场规模依然非常可观。
服务器CPU伴随着整机出货的快速成长，需求量增长也较为迅速。
数据显示，2018年国内服务器出货量达到330.4万台，同比增长26%，其中互联网、电信、金融和服务业等行业的出货量增速也均超过20%。
另外，国内在物联网、车联网、人工智能等新兴计算领域，对CPU也存在海量的需求。
美国企业（英特尔、AMD、高通等）是我国CPU产品的主要供应商，其中直接从美国本土进口的CPU芯片体量也比较大。
2019年前7个月，我国累计从美国进口处理器64.87亿元，占到我国从美国芯片进口额的84%，占比非常之高。
对美国处理器的过度依赖，成为我国信息产业发展的一大软肋，在当前贸易战持续的大背景下，影响已经十分明显。
采用国外的CPU产品，国内用户对其内部逻辑、软件代码缺乏控制，存在逻辑炸弹、软件后门等安全性问题。
同时，在一些关键基础设施、武器装备等领域，由于使用周期非常长，相当长时间内可能都不需要对信息系统（包括CPU等元器件）进行升级换代，这和消费级产品存在着根本性的差异，其对供应链安全的要求远远大于性能要求。
如果采用国外的CPU产品，一般会按照摩尔定律快速演进，国内相关基础设施、武器系统所采用的工艺或技术相对落后的元器件，就非常可能遭遇生产线关闭的情况，对于一些系统级装备，都需要进行重新设计，增加不必要的成本。
相反，如果是采用国内供应商，涉及到武器和关键基础设施的零部件，企业会保留相关产能和售后服务团队。
另外，CPU作为基础性、先导性的产品，是信息产业重要的发展方向，需要大量的创新要素包括人力、财力、产业政策等方面的投入，大量采购进口芯片，抑制了国产CPU产品的生态培育和成长。
芯片行业竞争分析
芯片行业竞争2018年国内本土芯片设计销售总额达到2576.96亿元，同比增长32.42%。
收益与政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增速高于全球且处于不断上涨的趋势。
以下对芯片行业竞争分析。
2018年，国内前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元，同比增长17.59%。
前十大企业区域分布来看，珠三角地区有3家企业，京津环渤海地区有4家,长三角地区有3家。
芯片行业商情报告指出，2018年，国内共有208家本土设计企业销售额超过亿元，其中长三角地区有92家，京津环渤海地区有37家，珠三角地区有33家，中西部地区有29家。
2018年国内前十大芯片设计公司全球人工智能芯片市场均尚属于萌芽阶段。
相关人工智能标准也仍在发展中，还未形成国际通用的智能生态标准，我国在此领域虽起步较晚，但并未被发达国家拉开较大差距。
现从四类芯片发展机会来分析芯片行业竞争。
第一，通用芯片通用芯片国内也有创业企业在做，但是性能、良品率、产品质量、稳定性都跟国外的芯片有很大差距，所以一直没有人买，始终在实验的状态。
芯片行业竞争分析，芯片领域有一个很大的特点，就是需要在一次一次量产过程当中发现问题，改进问题，来提升性能。
国内芯片一直没有得到大量的量产，没有满足客户要求，所以一直没有发展起来。
第二，ASIC芯片ASIC芯片路径是从终端产品出发，最后做成专用芯片。
芯片行业竞争分析，直接出芯片风险比较大。
类似传感器这样的产品，先卖产品，不做芯片，基于FPGA先试市场，前期量不大的时候比较划算。
另外一个思路是先基于异构芯片做模组，未来量很大之后，再ASIC化。
第三，垂直细分领域芯片整体芯片产业各领域销量，呈现显著的长尾特征。
顶部的高销量芯片包括通用芯片、存储芯片、AD/DA等通用组建芯片，而大量的包括采集、传输、控制在内的各行业各类型芯片/SOC/SIP/MCU，则仍然有上千个市场机会。
芯片行业竞争分析，每个市场机会，不会产生巨无霸芯片企业，但可能产生隐形赚钱公司和上市公司，而这些领域巨头无暇顾及，市场对产品的关注更多是需求匹配度和服务。
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析半导体设备行业处于半导体行业中上游，属于芯片制造厂和封测厂的供应商。
整体行业景气度伴随着半导体周期而波动，虽然周期性比较明显，但如果从拉长时间轴看，半导体设备整体产值是向上的。
全球2018市场规模达到620亿美金，同比增长28.57%，预计未来七年复合成长8%-10%自2017年以来，全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高，每年600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。
大陆地区晶圆厂建设潮下，中国市场设备需求激增，预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金，到2020年，设备需求攀升至150亿美金以上。
中国市场目前以进口设备为主，国产设备市场份额极低，进口替代空间广阔。
半导体设备市场分为前道（晶圆厂）及后道（封测）两段，前道制程设备占比85%，后道制程设备占比15%。
光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。
半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。
前十大半导体设备公司日本占有5家，美国4家，欧洲1家本土半导体设备厂商快速成长，预计到2020年国产IC设备产值将达到52亿元。
北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体等优质IC装备企业增长迅猛。
投资逻辑：行业自身成长+中国厂商进口替代投资逻辑之一：行业自身成长半导体设备整体需求来源于泛半导体领域，即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。
1）集成电路设备成长动力：先进制程+新晶圆厂投产集成电路设备的需求1：先进制程的推进。
集成电路行业的发展史就是芯片先进制程的发展历史。
从1960s开始集成电路商用化以来，制程从10um到最新的7nm，大约基本每5年左右半导体制程提升一代，每一代的性能与功耗都会大幅度提升。
制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。
集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。
半导体专题报告：政策组合拳,助力集成电路跨越式发展精选版
一、半导体重要支持政策回顾上世纪 80 年代至今，半导体一直是我国政策重点支持对象。
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，中国中央及地方政府从 80 年代至今近推出了等一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，包括 908,909 工程、国发 18 号文、国家重大 01 专项、02 专项、《国家集成电路产业发展推进纲要》、十三五规划、税收优惠政策以及成立一二期大基金提振行业信心等。
二、十四五期间对半导体支持政策展望2.1 十四五规划对半导体支持着力点之一：先进制程我们认为在十四五规划中，政策一个重要的着力点就是加快先进制程的发展速度，推进 14nm、7nm 甚至更先进制造工艺实现规模量产。
我国半导体市场规模长年占全球市场 1/3 左右，有非常旺盛的需求；晶圆制造行业，由于制程工艺进步迭代以及设备投入等壁垒，导致行业集中度逐渐提升，台积电更是一家独大，以 50%以上的市场份额几乎垄断了全球最先进工艺的客户订单，并且在先进工艺上，台积电一直走在业界前列，该公司 EUV 技术已进入量产且制程涵盖 7+nm、6nm、5nm，紧随其后的是三星，在台积电之后也成功实现了7nm 制程的量产，所不同的是，三星提前使用了 EUV 光刻技术来进行 7nm 工艺，而台积电则把 EUV 留到了 5nm 以后的制程。
目前国内在先进制程上还处于追赶状态，旺盛的国内需求加之资本推动仍促进了中国本土晶圆制造厂商的工艺稳步推进，国内涌现出了中芯国际、华润微电子、华虹半导体等专业晶圆代工厂，并且近些年已经出现明显的晶圆制造往大陆产业转移的趋势，包括台积电（南京）、三星（西安）、SK 海力士（无锡）、中芯国际（北京、上海、宁波、绍兴）、华虹（上海、无锡）、长存（武汉）、长鑫（合肥），先进的晶圆厂在国内建厂会带动国内相关技术人才、设备材料等配套的完善，十四五针对先进制程 14nm 及以下的先进制程将会重点支持。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
国产芯片发展史
国产芯片发展史一、引言芯片作为现代科技发展的核心，对国家经济、科技、国防等方面具有重要意义。
然而，在过去的几十年里，我国的芯片产业一直处于相对落后的状态。
从“三不”到“大门开启”，国产芯片经历了漫长而曲折的发展历程。
本文将回顾国产芯片的发展史，探讨其发展中的挑战与机遇。
二、国产芯片的起源与早期发展（2000年以前）1. 起源：20世纪80年代，我国开始涉足芯片领域，成立了一批芯片研发机构和企业。
然而，由于芯片技术国外完全封锁，国内的芯片技术可以说是一穷二白，发展困难重重。
2. 早期发展：在政府的支持下，我国芯片产业在20世纪90年代取得了一定的进展。
1990年，我国首块8位微处理器芯片问世，标志着国产芯片的诞生。
此后，国产芯片在技术、产业、市场等方面取得了一定的突破。
三、国产芯片的快速发展（2000-2010年）1. 政策扶持：21世纪初，我国政府加大对芯片产业的支持力度，出台了一系列政策措施，为国产芯片的发展创造了有利条件。
2. 产业崛起：在政策的推动下，我国的芯片产业迅速崛起。
2000年，中国首家现代化芯片制造公司中芯国际成立，立志赶超台积电，成为国产芯片的支柱。
与此同时，华为海思、展讯通信、中兴微成、珠海炬力等一批优秀企业相继成立，国产芯片产业链逐步完善。
3. 技术创新：在产业快速发展的同时，国产芯片在技术上取得了显著的突破。
2002年，我国首款自主研发的64位芯片问世，此后在处理器、存储器、传感器等领域不断取得突破。
四、国产芯片的转型升级（2010年至今）1. 产业升级：近年来，国产芯片在移动通信、物联网、云计算等新兴领域取得了重要突破，逐渐向高端芯片领域迈进。
2. 技术创新：国产芯片在技术方面持续创新，不断提高性能、功耗、安全性等方面的指标。
例如，龙芯指令集架构已获得国际五大基础软件的接入许可，RISC-V指令集架构芯片发展迅速。
3. 市场认可：在政策、产业、技术等多方面的共同努力下，国产芯片的市场认可度逐渐提高。
中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及行业发展趋势分析
中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及行业发展趋势分析一、5G手机芯片发展历史：由捆绑式向集成式发展随着智能手机的不断普及，4G市场饱和趋势已经显现，5G商用的落地将带动5G手机发展，为手机产业带来新的活力。
5G手机将进一步带动产业链上下游发展，上游的元器件制造商、中游的通信设备商和下游的终端厂商都将获益，预计2025年5G相关产品和服务市场规模将达到1.15万亿元。
手机的产业链覆盖了显示屏、芯片、电池、PCB、摄像头、外壳等。
相关报告《2019-2025年中国手机指纹芯片行业市场运行态势及投资方向研究报告》芯片开发周期长，通常需要一年到几年不等，为了在5G芯片市场获得竞争优势，部分产商早已提前布局，积极投入5G芯片研发中。
目前，全球有能力研发和制造手机基带芯片的厂商只有五家，分别是：华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。
英特尔已宣布退出。
这些芯片厂商中，华为和高通实力最强。
与3G、4G手机采用集成式芯片不同，目前5G手机大多采用“捆绑式”5G芯片。
主要原因为采用“捆绑式”5G芯片，厂商可以快速实现5G网络通讯“捆绑式”5G芯片会额外增加手机功耗，集成式5G芯片为未来发展趋势，预计2020年3月集成式芯片将规模商用2019年，中国5G手机出货量迎来爆发期。
11月5G手机出货量507.4万台，占智能手机总出货量的14.6%手机射频天线(一)：射频前端市场规模按照不同网络制式拆分来看，5G射频前端全球市场规模将会从2018年的0增长至2022年的55亿美元，而LTEAdvanced射频前端市场规模将会从2018年的25亿美元增长至2022年的70亿美元，2G/3G/4G的射频前端市场规模将会从2018年的110亿美元下降至2022年的85亿美元。
手机射频天线(二)：射频前端行业A股从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平还处在中低端，但国内射频芯片产业链已经基本成熟，已经形成从设计到晶圆代工再到封测的完整产业链。
财务分析视角下芯片行业公司经营探讨——以圣邦微电子为例
２,５０１．２７
７．６０
２,９３０．７１
７．４８
３,６７７．０９
３．９１ １７,６６０．９３
１６．６３
流动负债
８,０４９．２１ ７３．９１
９,３７９．１２ ７２．６１ １４,４７２．７６ ８０．３７ １３,８７８．０２
７４．６９
非流动负债
２,８４１．３７ ２６．０９
３,５３７．５０ ２７．３９
３,５３４．１３ １９．６３
表 １ 圣 邦 微 电 子 ２０１５－２０１８ 年 财 务 情 况 简 表
２０１５ 年
２０１６ 年
２０１７ 年
２０１８ 年
－
金额
比例％
金额
比例％
金额
比例％
金额
比例％
流动资产
３０,３９９．３４ ９,４６０．１０ ９６．０９ ８８,５６９．６７
８３．３７
非流动资产
３ 圣 邦 股 份 财 务 指 标 分 析
展趋势,为公司 管 理 层 和 治 理 层 提 供 投 资 决 策 的 重 要 ３．１ 公司简介
信息.同时为了更好的实现股东利润最大化和企业价
“圣邦微电子”是一 家 中 外 合 资 企 业,于 ２００７ 年 １
值最大化,公司财务分析可 以 现 实 披 露 企 业 内 部 矛 盾、 月 ２６ 日在北京注 册 成 立,并 于 ２０１７ 年 ６ 月 ６ 日 登 陆
关 键 词 :经 营 管 理 ;指 标 ;财 务 分 析 ;投 资 者 中 图 分 类 号 :F２７ 文 献 标 识 码 :A doi:１０．１９３１１/j．cnki．１６７２Ｇ３１９８．２０１９．３０．０１５
１ 财 务 分 析 的 意 义 公司财务 分 析 的 意 义 表 现 为 企 业 持 续 经 营 前 提
浅谈国产MCU芯片研发及应用中的风险与机遇
• 94•社团活动功能不仅能够对高职院校的社团活动开展进行全面管理，同时，对高职院校学生工作的管理水平提升，具有积极的推动作用（杨日纯，移动互联网时代背景下App 营销的价值，西部广播电视，2014年第22期18-19页）。
3)励志之星功能励志之星功能主要使为高职院校的学生在未来社会发展中，提供多元化的创新创业互动平台，将高职院校在此领域模范标兵的详细成绩资料，公布在平台中，为其他同学创新创业发展目标提供参考，进一步促进高职院校学生创新创业能力的提升。
此外，通过励志之星平台具有的互帮互助的功能，家庭条件比较贫困的学生还可以进行助学资金的申请。
同时，老师和学生想要查看榜样标兵的个人资料信息，可以在页面中点击学习之星或者创业之星的照片，就可以详细浏览，并且对喜欢的学习之星和创业之星还可以进行点赞支持。
与此同时，励志之星功能还能够将全国各地不同等级、不同内容的高职院校学生课外专业知识、技术比赛的信息咨询内容罗列其中，为学生提供更加丰富的课外生活。
通过APP 系统中励志之星功能，不仅可以使学生对自己喜欢的课外活动有了更加多元的选择，同时还能够进一步提升高职院校学生管理工作的整体水平（秦世军，基于用户体验的App 设计研究，西安：陕西科技大学，2017年第5期33-35页）。
2.4 APP系统的我的板块用过想要对系统进行设置或者对个人信息资料进行查询修改，可以通过我的板块，进行操作。
比如，高职院校的学生和老师想要将个人资料中设置的头像进行改换，可以在手机相册中将目标照片选出，或者直接通过手机的照相功能直接拍摄照片，然后将照片上传到信息资料中作为新头像使用。
此外，用户如果想要对我的板块具有的全部功能进行详细了解，可以通过电机系统页面中的关于我们或者用户协议进行浏览。
现如今在社会发展速度和的水平不断提高的环境下，各种新型互联网技术的出现层出不穷。
因此，高职院校对学生日常工作的管理水平，以及APP 系统的完善程度也必须不断更新，将存在矛盾的领域进行不断调整，将具有优势的领域济宁不断改革，才能保证改制院校APP 系统可以满足社会发展的巨大需求，为高职院校学生管理工作的全面发展，提供强有力的保障（杨文灏，张小玲，宗书宇，大学生App 应用行为模式分析，现代营销（下旬刊），2015年第2期88-89页；王建霞，智慧协同理念下高职院校学生工作管理信息化研究，河北能源职业技术学院学报,2019年第1期59-62页）。
做强中国高端光芯片 打破技术封锁与垄断——国产高端光芯片的追梦之路
做强中国高端光芯片打破技术封锁与垄断——国产高端光芯片的追梦之路作者：暂无来源：《科学中国人》 2018年第16期关键技术的核心创新能力体现着一个国家的实力，能将一个国家的科技发展命脉牢牢地掌握在手里，从而可以打破国外的技术封锁与垄断，消除国外对中国企业的不公平制裁，保障国家经济的健康发展……2018年4月，“中兴事件”充分印证了这一点。
中国政府和领导人已经充分认识到国内当前的严峻形势，正在全国范围内大力提倡科技创新，尤其是关键核心技术的自主创新。
在当今举足轻重的通信领域，令国人尴尬的是，终端产品销遍全球，核心的芯片设计与制作水平却和欧美差距巨大，高端芯片的自给率为零，尤其是国产高端光芯片的商用率为零。
一直以来，中国半导体行业都处于极度落后水平，目前距世界先进水平至少落后了30年。
尽管上世纪七八十年代，单个产品曾经在实验室取得突破性进展，但由于当时不具备市场化条件，在供应链全球化和国内市场需求迅速增长后，国内大量进口国外芯片，从而重创了国内相关领域的投入与自主发展。
尤其是，2013年起，中国芯片进口额已经超过石油进口额，导致了目前的绝大多数芯片严重依赖进口的危险局面。
这直接影响到国家的战略安全和经济的健康发展。
踏征途，行艰涩路1962年7月，章雅平出生于一个高级知识分子家庭，父母均是浙江人。
建国初期，父亲从南京工学院（现东南大学）毕业后带着满腔热血和建设新中国的豪情，与师范学院毕业的母亲一起，奔赴祖国建设第一线。
在山东淄博，他们融入了建国后第一代科技工作者在中国第一个氧化铝厂的艰难创业生活。
童年和少年均处于“文化大革命”时期，章雅平经常遇到学校停课，尽管父母会尽力抽出时间在家中对她进行适当的知识教育和辅导，但由于时间和精力有限，她还是缺少了系统性的知识学习。
因此，章雅平的童年和少年时代是在对知识的极度渴求中度过的。
1976年，“文化大革命”结束，百废待举的中国迎来了曙光。
此时，14岁的章雅平刚好在初中阶段，正赶上全国上下“奋发学习，把损失的时间补回来”的文化学习高峰期。
国产芯片服务器的政府采购名录分析
国产芯片服务器的政府采购名录分析2018 年 5 月 17 日，中央国家机关发布《2018-2019 年信息类及空调协议供货采购项目的征求意见公告》，披露包含打印机、计算机（台机和笔记本）、空调、交换机、服务器五类产品采购及招标标准。
其中，服务器产品技术标准体系产生重大调整，首次增设国产芯片服务器类别，搭载龙芯、飞腾、申威等国产芯片服务器被正式纳入党政军采购协议中。
点评：1、国产替代环境日臻成熟，党政军规模化替代有望打开局面在2017-2018 年发布的政府信息类设施采购协议中，仅有国产芯片台式机与笔记本被纳入正式采购名录，在服务器采购方面基本采用搭载英特尔 E 系列芯片的产品。
然而，2018 年1 月爆发的英特尔芯片“后门”事件，以及 3 月中美贸易战博弈激化导致的“中兴禁运”事件，都显示出我国在信息设施与网络安全领域面临着严峻的外部挑战，因此提升内需、创造国产软硬件生态环境成为了重要议题。
如果本次征求意见得以执行，国产芯片服务器有望正式入局党政军采购名录，一方面彰显了我国政府在推动国产替代、自主可控产业上的决心，另一方面也印证了国产芯片设计、制造、应用水平的不断提升，随着党政军规模化应用的深入，有望将继续释放产业利好信号，对业内供应商产生较大影响。
2、国产芯片服务器性能已可满足政务办公基本需求在具体国产芯片服务器采购细节方面：1）2018-2019 政府拟采购服务器及配套设备件数尚未披露，但参考去年采购数量，预计今年存在至少达到 6 万台以上水平可能性；2）型号与性能方面，要求服务器芯片性能分别大于龙芯 3B1500 、飞腾1500A-16 以及申威 1621 等。
这三款服务器芯片性能相近，满足办公、影音、网络应用等需求尚有余力。
3、国有芯片厂商替代进一步深化，利好自主可控概念标的随着我国国有芯片处理器深入政府采购名录，预期自主可控产业相关标的有所受益。
重点推荐个股：中国长城、中国软件、北信源、纳思达、太极股份、航天信息、华宇软件、浪潮信息、浪潮软件。
我国芯片产业发展现状及未来的发展趋势
我国芯片产业发展现状及未来的发展趋势日前，中央政府采购网发布的《2018 年-2019 年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》显示，今年公布的服务器产品采购类别中增设了国产芯片服务器这一新的小类别，其中包括龙芯CPU 服务器、飞腾CPU 服务器以及申威CPU 服务器。
昨日部分芯片龙头股逆市上涨，其中润欣科技、海特高新股价盘中一度冲至涨停，受尾盘股指加速回落影响，最终分别上涨6.42%和5.26%，另外，国民技术（3.14%）、圣邦股份（2.66%）、北京君正（2.25%）、必创科技（1.97%）、振芯科技（1.90%）、盈方微（1.75%）和北方华创（1.06%）等个股涨幅也较为居前。
对此，分析人士表示，整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率较低。
无论是从自主可控、还是从我国巨大的市场需求空间来看，加速我国集成电路产业的发展需求十分迫切，我国自主研发的芯片渗透率亟待提高，相关龙头上市公司也将迎来新的发展契机。
事实上，芯片产业的发展已经受到高度重视。
在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》等鼓励性文件。
另外，继2014 年注册资本为987.2 亿元的首个国家集成电路产业投资基金开始运营后，据悉，国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批，二期募资规模将超过1500 亿元。
《证券日报》市场研究中心根据同花顺数据统计发现，今年一季度，国家集成电路产业投资基金积极买入上市公司股票，并跻身11 家公司前十大股东或前十大流通股股东。
按今年一季度末个股收盘价测算，11 家公司国家。
电机控制核心芯片国产化调研与分析
电机控制核心芯片国产化调研与分析摘要:系统芯片主要依赖于进口来满足国内生产需求，本文通过对国内市场的调查和分析，并对我国国内的电机控制芯片的种类、性能、经济成本等问题进行调查和分析，为我国国产芯片提供一些宝贵的数据参考。
关键词:电机;控制系统;芯片;国产化替代引言：电动机在电力、电子、信息、软件等各方面都有广泛的应用，它是工业控制中的一个关键技术，它直接影响着工业和民用系统的可持续发展。
作为全球主要的电力设备制造商和用户，国内的 CPU、 DSP、 FPGA、存储器、通信芯片等主要芯片都是从国外采购的，而相关的软件则是从国外采购的，如果受到限制，必然会影响到各自的产业。
在我们国家，已经建立起了一条比较完善的产业链，拥有着非常广泛的市场，从长远来看，对我们国家的发展，尤其是对我们国家的自主发展，以及对我们国家的人才的培养，都是非常不利的。
在国家主导和市场经济的驱动下，我国半导体与 IC芯片领域的相关研究已初见成效。
目前，国内许多科研单位、高校和高新技术企业都在 IC芯片的设计与制造方面取得了一定的突破，产品的品种和性能已可以应用于各个行业。
1、国内集成电路行业的发展现状中国在半导体设计与开发方面的起步并不算太迟。
上海冶金研究所与上海器件五厂在1965年九月联合开发出了国内首片集成电路，这一成果落后于美国七年，与日本、韩国相比，提前十年。
70年代以后，英特尔4004成为了大规模集成电路的主要代表。
但是，由于受到政治、经济、技术封锁等因素的制约，我国半导体工业发展缓慢，与美国、日本等发达国家相比，差距甚大。
但由于政府扶持力度的减弱以及缺乏相关的科学研究项目的支撑，半导体工业的发展始终没有实现实质性的突破，在芯片设计方面，中国航天科技集团、中国电子科技等科研单位、国防科技大学、复旦大学、龙芯、申威、兆易创新、国微电子等企业相继推出了国内的 IC芯片；中芯国际、上海华虹、华润微电子、合肥长鑫等公司，在芯片生产、生产、加工等领域都有相当的优势[2]。
芯片企业财务报表分析——以W股份为例
NA N D TR A D 图1全球G D P 增长率收稿日期:2022-03-14作者简介:辛红(1968-),女,长春人,高级会计师,副研究员,硕士,研究方向:财务管理、经济学。
摘要:近几年来,国际贸易摩擦不断,大国竞争加剧,我国面临一些“卡脖子”技术难题,芯片设计与制造就是其中之一。
W 股份作为半导体行业龙头企业,可以利用企业财务报表分析这一工具判断企业的财务状况和经营管理成果。
首先通过介绍宏观环境对半导体芯片行业的影响和该行业的基本竞争情况,从盈利能力、偿债能力、营运能力和发展能力几个方面对W 股份财务报表进行横向和纵向对比分析,得出结论并给出建议。
关键词:芯片;财务报表;财务分析中图分类号:F830文献标识码:A 文章编号:1005-913X (2022)05-0064-03芯片企业财务报表分析以W 辛红(东北师范大学,长春130024)一、引言近些年,随着我国经济的发展和科学技术的进步,国内以华为、中兴、海康威视等为代表的企业逐渐兴起,尤其是我国5G 技术的发展,威胁到了美国在相关行业的领先优势,美国率先挑起了贸易战,对中兴、华为等企业实施制裁,暴露出我国芯片行业和国外差距较大,面临“卡脖子”难题。
尤其是2020年新冠肺炎疫情暴发,全球大流行,全球经济衰退,在贸易战和疫情双重影响下,国产芯片处于不断发展阶段,芯片行业国产势头正盛。
二、宏观环境对芯片行业影响2020年,新冠肺炎疫情暴发,到目前为止已经蔓延到全球一百五十多个国家和地区,近两年多国疫情反复,除了我国疫情得到基本控制,其他地区在加速扩散。
受疫情影响全球投资萎缩,贸易保护主义抬头,产业供应链受阻,全球经济出现衰退,世界各国面临通货膨胀压力。
据世界银行有关数据显示,2020年全球经济增长为-3.363%,我国是唯一实现经济正增长的主要经济体(见图1)。
随着科学技术的进步,社会逐步电子信息化、智能化,计算机、手机、电器、汽车、数码等电子产品已步入我们生活各个方面,这些都需要芯片。
半导体行业深度报告七之IC载板篇：国产替代加速推进，兴森深南快速成长
2021年8月24日行业研究国产替代加速推进，兴森深南快速成长――半导体行业深度报告七之IC载板篇电子行业IC载板：半导体封装关键元素。
IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。
IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。
IC载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。
终端需求：存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长。
根据Prismark预测，2022年全球封装基板产值预估88亿美元，其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。
国内IC载板市场对应下游主要为存储芯片和MEMS芯片，存储芯片与MEMS芯片市场景气将给IC载板打开较大的成长空间。
存储器芯片方面，我们判断DRAM、NAND系列存储产品成长空间很大，IC载板迎来成长周期；MEMS芯片方面，我们认为MEMS产品有望实现国产替代带动IC载板行业增长。
全球供给和竞争格局：原材料与制造商双重垄断，制约IC载板市场供给。
寡头垄断是IC载板的市场特征。
欣兴电子、揖斐电等十家企业占据全球80%以上市场份额，目前已形成日本、韩国、中国台湾“三足鼎立”的市场格局，且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。
我们判断十大厂商将会长期垄断IC载板市场。
下游需求快速释放使IC载板行业景气度攀升，但高端IC载板主要原材料ABF受日商垄断供给不及需求，产能释放缓慢的问题无法根本性解决。
欣兴电子与揖斐电受火灾等黑天鹅事件直接冲击了IC载板的供应。
我们认为受需求驱动与供给放缓双重因素的影响，IC载板有望长期处于缺货的状态。
中国供给和竞争格局：内资IC载板厂商受益于广阔国产替代空间。
技术与资金是IC载板行业厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现IC载板行业发展的跳板。
根据集微咨询数据统计，中国大陆IC载板产值约为14.8亿美元，全球占比为14.5%，来自于内资企业封装基板产值约为5.4亿美元，全球占比为5.3%。
中国芯片行业市场规模调研及投资前景研究分析报告
中国芯片行业市场规模调研及投资前景研究分析报告博研咨询&市场调研在线网中国芯片行业市场规模调研及投资前景研究分析报告正文目录第一章、中国芯片行业市场概况 (3)第二章、中国芯片产业利好政策 (4)第三章、中国芯片行业市场规模分析 (6)第四章、中国芯片市场特点与竞争格局分析 (8)第五章、中国芯片行业上下游产业链分析 (9)第六章、中国芯片行业市场供需分析 (11)第七章、中国芯片竞争对手案例分析 (13)第八章、中国芯片客户需求及市场环境(PEST)分析 (14)第九章、中国芯片行业市场投资前景预测分析 (16)第十章、中国芯片行业全球与中国市场对比 (19)第十一章、对企业和投资者的建议 (20)第一章、中国芯片行业市场概况中国芯片行业近年来经历了快速的发展，已成为全球半导体市场的重要组成部分。
2023年中国芯片市场规模达到约1.5万亿元人民币，同比增长12%。
这一增长主要得益于政府的大力支持、市场需求的持续扩大以及本土企业的技术创新。
1.1 市场规模与增长2023年，中国芯片市场的总销售额达到了 1.5万亿元人民币，其中集成电路（IC）占据了最大的市场份额，销售额约为1.1万亿元人民币，占比73.3%。
存储芯片和逻辑芯片分别占到了18.5%和8.2%的市场份额。
预计到2025年，中国芯片市场规模将进一步扩大至1.8万亿元人民币，年复合增长率约为9.5%。
1.2 政策支持与产业布局中国政府在过去几年中出台了一系列政策措施，旨在推动芯片行业的自主可控发展。
2023年，国家发改委和工信部联合发布了《关于进一步优化集成电路产业发展环境的若干意见》，提出了一系列税收优惠、资金支持和技术研发扶持措施。
这些政策的实施显著提升了国内企业的研发能力和市场竞争力。
1.3 主要企业表现2023年，中国芯片行业的龙头企业表现尤为突出。
中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，2023年的营收达到了450亿元人民币，同比增长15%。
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2018年国产芯片行业分析报告正文目录一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 (4)1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续 (4)1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色 (5)二．制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 (9)2.1芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点 (9)2.2国内芯片产业总体仍处于发展初期，芯片国产化率有待提高 (13)三、政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 (17)3.1汽车电子、AI、物联网等产业成为IC发展新驱动力 (17)3.2晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展 (26)3.3国家政策全力配合，“大基金”二期蓄势待发 (27)四、主要公司分析 (29)4.1长电科技 (29)4.2兆易创新 (30)4.3江丰电子 (30)4.4晶盛机电 (31)4.5富瀚微 (31)五、风险提示 (32)图目录图1：全球半导体销售额（亿美元） (4)图2：全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元） (5)图3：全球半导体产业三次变迁历程 (6)图4：2011-2019年全球手机芯片销售额及预测（亿美元） (7)图5：2017年全球半导体销售额地区占比（%） (8)图6：2017年半导体销售额按区域增速（%） (8)图7：2013-2016年中国集成电路市场规模（亿元） (9)图8：集成电路产业链划分 (10)图9：2016年中国集成电路市场结构 (14)图10：2016年中国集成电路行业增速（%） (14)图11：2009-2017年1-10月中国集成电路进口额 (15)图12：我国集成电路自给率水平较低 (16)图13：2016年中国集成电路行业增速（%） (17)图14：2016-2021年各领域电子系统CAGR（%） (18)图15：2017年全球电子系统市场总额预测 (18)图16：2013-2020年中国汽车电子市场规模（亿元） (19)图17：2013-2020年全球ADAS芯片市场规模（亿美元） (20)图18：2015年我国汽车ADAS搭载率（%） (20)图19：2035年的实际经济总增加值增速（%） (23)图20：全球人工智能芯片市场规模（亿美元） (23)图21：物联网相关技术 (24)图22：中国物联网模组/芯片市场规模（亿元） (25)图23：全球物联网市场规模（亿美元） (25)表目录表 1. 2017年全球前十大IC设计公司（单位：百万美元） (11)表 2. 2017年全球前十大晶圆代工企业（单位：百万美元） (12)表 3. 2017年全球前十大IC封测企业（单位：百万美元） (12)表 4. 我国核心芯片占有率情况 (16)表 5. 国内外参与AI芯片产业的科技公司及初创企业简介 (22)表 6. 大陆地区晶圆生产线投资规划 (26)表7. 近年来国家出台多项政策支持集成电路产业发展 (27)表8. 地方集成电路产业投资基金情况 (28)一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续半导体行业自2016年初以来再次步入景气周期，未来景气度有望延续。
根据WSTS的数据，2017 年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月环比增长，景气度依旧高涨。
另据IC Insights预测，2017年半导体资本支出预期上调至809亿美元，同比增长20%。
此外多家研究机构包括Gartner、WSTS均上调了全年半导体的营收增速，达到17%~18%左右。
Gartner 的预测进一步表明，2017-2019年全球半导体产业投资将保持连续增长。
2017年全球半导体资本支出将增长2.9%，达699.37亿美元；2018年可望达到736.14亿美元，增长率为5.3%；2019年将可能达到783.6亿美元规模，增长率为6.4%。
可见，全球半导体业界对于2017～2019年的发展形势还是较为乐观的。
2017年全球半导体行业景气度高涨，我们认为2018年有望延续。
图1：全球半导体销售额（亿美元）BB值即半导体设备制造商的订单出货比（订单额与销售额之比），是半导体行业景气度的重要先行指标，反映半导体产业中游制造的投资情况，体现了下游需求的高低程度。
设备制造商的订单出货比体现了半导体产业中游生产厂商的扩产意愿，该值大于1说明半导体设备的订单额高于当月的出货额，一般未来设备的销售额将增长。
自2016年初以来，全球半导体制造设备厂商的订单需求十分旺盛。
体现出半导体行业由下游需求到上游传导的高景气态势。
图2：全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元）我们认为，PC和手机等消费电子的需求虽已放缓，但未来几年全球半导体行业的主要驱动力将来自于汽车电子、AI和物联网等新兴市场的快速发展。
集成电路行业的高景气态势有望在2018年得以延续。
1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integratedcircuit, IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
在日常生活中，芯片和集成电路往往被视为同一概念。
自从1958年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。
从上世纪50年代发展至今，集成电路大体经历了三大发展阶段，分别是：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国台湾分化发展。
前两次半导体产业转移各有不同历史时期背景下的原因：（1）第一次产业转移：美国为了寻求更低的加工成本，技术逐渐从美国引渡到日本，日本结合当时在家电行业的积累，在PC DRAM市场获得美国认可，趁着80年代PC产业兴起的东风，日本在1986年超越美国成为全球最大的集成电路生产国家。
（2）第二次产业转移：日本在上世纪90年代受经济危机影响，在DRAM 技术升级和晶圆厂投建方面难以给予资金支持，韩国在各大财团的支持下借机成为PC DRAM新的主要生产者，而台湾则凭借Foundry模式的优势，在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。
图3：全球半导体产业三次变迁历程进入2000年后，计算机增速下滑，PC红利慢慢消退。
在第三次产业转移过程中，尤其是2007年苹果发布第一代iPhone，手机取代计算机成为新的集成电路行业驱动因素。
前几年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端。
预计2015-2020年，手机和个人电脑的复合增长率CAGR分别在5%和2%左右。
随着智能手机的增速放缓至个位数，其对半导体产业的带动效应有所减弱。
未来汽车电子、人工智能、物联网等新兴市场将成为推动集成电路产业发展的新的驱动力。
图4：2011-2019年全球手机芯片销售额及预测（亿美元）目前亚太地区仍然是半导体销售的最大市场。
根据WSTS 的数据，2017年亚太地区（除日本）半导体销售额全球占比为60.0%，达到2488亿美元；美洲销售额占比为21.3%，达到884 亿美元；欧洲占比为9.2%，达到383亿美元；日本占比9.3%，达到390亿美金。
从销售增速来看，亚太（除日本）地区在高销售额基数上依然保持快速增长，2017 年年增19.4%；美洲销售额年增35.0%；欧洲年增17.1%；日本年增13.3%，增速较为缓慢。
图5：2017年全球半导体销售额地区占比（%）图6：2017年半导体销售额按区域增速（%）如今中国已经成为全球第一大消费电子生产和消费国家，对半导体的需求逐年提升。
同时中国也是全球第一大半导体销售市场，2016年我国集成电路行业得到快速发展，市场规模达11985.9亿元，同比增长8.7%，规模及增速均继续领跑全球。
虽然我国半导体产业起步比较晚，与海外龙头公司相比在技术制程等综合实力方面有较大差距，但中国正凭借庞大的市场需求以及强有力的政策支持，正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色，随着我国半导体产业布局不断完善，集成电路产业向中国转移趋势不可阻挡。
图7：2013-2016年中国集成电路市场规模（亿元）二．制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈2.1芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
此外，按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。
早期半导体厂商主要以IDM 模式为主，即企业拥有自己的晶圆厂，业务涵盖设计、制造、封测等全产业链并最终销售芯片。
现存的IDM 厂商实力雄厚，资金规模巨大，往往采用最为先进的制程工艺。
美国的英特尔和韩国的三星是IDM模式的绝对领头羊。
半导体产业风险高、投资大的特点以及加工技术的进一步成熟使得很多环节被分立出来，最终形成各个独立的IC设计（Fabless）、IC制造（Foundry）和IC封装测试环节。
相比IDM模式，这些企业资金投入相对减少，经营策略更加灵活。
芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造：把IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使IC与外部器件实现连接，然后利用IC设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备：IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。
其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料：主要应用于IC制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
图8：集成电路产业链划分目前从全球产业链划分情况来看，IC设计和创新的主场地依然是美国，包括高通、英伟达、AMD等全球前十大芯片设计公司大部分都在美国，2017年总部位于美国的设计公司营收占芯片设计行业总营收的53%；而IC 制造和封测（主要指代工）主要分布在亚太等劳动力密集的地区，如台湾、韩国等。
近些年大陆地区有崛起之势。
从各环节国内外主要参与厂商来看，上游芯片设计环节仅有台湾的联发科和大陆的海思、紫光集团排名前十，并且大陆技术水准相对落后，参与程度较低；中游晶圆代工环节台湾处于绝对领先地位，其中台积电一家独大，占据55.9%的市场占有率，大陆以中芯国际为最高水准代表，但在制程上仍与台积电有较大差距（28nm VS 7nm）；在下游封测环节，大陆涌现出长电科技、华天科技、通富微电等优秀本土企业，与领头台湾的企业差距越来越小。