2018年国产芯片行业分析报告

2018年国产芯片行业分析

报告

正文目录

一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 (4)

1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续 (4)

1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色 (5)

二．制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 (9)

2.1芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点 (9)

2.2国内芯片产业总体仍处于发展初期，芯片国产化率有待提高 (13)

三、政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 (17)

3.1汽车电子、AI、物联网等产业成为IC发展新驱动力 (17)

3.2晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展 (26)

3.3国家政策全力配合，“大基金”二期蓄势待发 (27)

四、主要公司分析 (29)

4.1长电科技 (29)

4.2兆易创新 (30)

4.3江丰电子 (30)

4.4晶盛机电 (31)

4.5富瀚微 (31)

五、风险提示 (32)

图目录

图1：全球半导体销售额（亿美元） (4)

图2：全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元） (5)

图3：全球半导体产业三次变迁历程 (6)

图4：2011-2019年全球手机芯片销售额及预测（亿美元） (7)

图5：2017年全球半导体销售额地区占比（%） (8)

图6：2017年半导体销售额按区域增速（%） (8)

图7：2013-2016年中国集成电路市场规模（亿元） (9)

图8：集成电路产业链划分 (10)

图9：2016年中国集成电路市场结构 (14)

图10：2016年中国集成电路行业增速（%） (14)

图11：2009-2017年1-10月中国集成电路进口额 (15)

图12：我国集成电路自给率水平较低 (16)

图13：2016年中国集成电路行业增速（%） (17)

图14：2016-2021年各领域电子系统CAGR（%） (18)

图15：2017年全球电子系统市场总额预测 (18)

图16：2013-2020年中国汽车电子市场规模（亿元） (19)

图17：2013-2020年全球ADAS芯片市场规模（亿美元） (20)

图18：2015年我国汽车ADAS搭载率（%） (20)

图19：2035年的实际经济总增加值增速（%） (23)

图20：全球人工智能芯片市场规模（亿美元） (23)

图21：物联网相关技术 (24)

图22：中国物联网模组/芯片市场规模（亿元） (25)

图23：全球物联网市场规模（亿美元） (25)

表目录

表 1. 2017年全球前十大IC设计公司（单位：百万美元） (11)

表 2. 2017年全球前十大晶圆代工企业（单位：百万美元） (12)

表 3. 2017年全球前十大IC封测企业（单位：百万美元） (12)

表 4. 我国核心芯片占有率情况 (16)

表 5. 国内外参与AI芯片产业的科技公司及初创企业简介 (22)

表 6. 大陆地区晶圆生产线投资规划 (26)

表7. 近年来国家出台多项政策支持集成电路产业发展 (27)

表8. 地方集成电路产业投资基金情况 (28)

一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡

1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续

半导体行业自2016年初以来再次步入景气周期，未来景气度有望延续。根据WSTS的数据，2017 年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月环比增长，景气度依旧高涨。另据IC Insights预测，2017年半导体资本支出预期上调至809亿美元，同比增长20%。此外多家研究机构包括Gartner、WSTS均上调了全年半导体的营收增速，达到17%~18%左右。

Gartner 的预测进一步表明，2017-2019年全球半导体产业投资将保持连续增长。2017年全球半导体资本支出将增长2.9%，达699.37亿美元；2018年可望达到736.14亿美元，增长率为5.3%；2019年将可能达到783.6亿美元规模，增长率为6.4%。可见，全球半导体业界对于2017～2019年的发展形势还是较为乐观的。2017年全球半导体行业景气度高涨，我们认为2018年有望延续。

图1：全球半导体销售额（亿美元）

BB值即半导体设备制造商的订单出货比（订单额与销售额之比），是半导体

行业景气度的重要先行指标，反映半导体产业中游制造的投资情况，体现了下游需求的高低程度。设备制造商的订单出货比体现了半导体产业中游生产厂商的扩产意愿，该值大于1说明半导体设备的订单额高于当月的出货额，一般未来设备的销售额将增长。自2016年初以来，全球半导体制造设备厂商的订单需求十分旺盛。体现出半导体行业由下游需求到上游传导的高景气态势。

图2：全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元）

我们认为，PC和手机等消费电子的需求虽已放缓，但未来几年全球半导体行业的主要驱动力将来自于汽车电子、AI和物联网等新兴市场的快速发展。集成电路行业的高景气态势有望在2018年得以延续。

1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integratedcircuit, IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在日常生活中，芯片和集成电路往往被视为同一概念。自从1958年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。从上世纪50年代发展至今，集成电路大体经

历了三大发展阶段，分别是：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国台湾分化发展。