2018年芯片行业深度分析报告
芯片行业竞争分析
芯片行业竞争2018年国内本土芯片设计销售总额达到2576.96亿元，同比增长32.42%。
收益与政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增速高于全球且处于不断上涨的趋势。
以下对芯片行业竞争分析。
2018年，国内前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元，同比增长17.59%。
前十大企业区域分布来看，珠三角地区有3家企业，京津环渤海地区有4家,长三角地区有3家。
芯片行业商情报告指出，2018年，国内共有208家本土设计企业销售额超过亿元，其中长三角地区有92家，京津环渤海地区有37家，珠三角地区有33家，中西部地区有29家。
2018年国内前十大芯片设计公司全球人工智能芯片市场均尚属于萌芽阶段。
相关人工智能标准也仍在发展中，还未形成国际通用的智能生态标准，我国在此领域虽起步较晚，但并未被发达国家拉开较大差距。
现从四类芯片发展机会来分析芯片行业竞争。
第一，通用芯片通用芯片国内也有创业企业在做，但是性能、良品率、产品质量、稳定性都跟国外的芯片有很大差距，所以一直没有人买，始终在实验的状态。
芯片行业竞争分析，芯片领域有一个很大的特点，就是需要在一次一次量产过程当中发现问题，改进问题，来提升性能。
国内芯片一直没有得到大量的量产，没有满足客户要求，所以一直没有发展起来。
第二，ASIC芯片ASIC芯片路径是从终端产品出发，最后做成专用芯片。
芯片行业竞争分析，直接出芯片风险比较大。
类似传感器这样的产品，先卖产品，不做芯片，基于FPGA先试市场，前期量不大的时候比较划算。
另外一个思路是先基于异构芯片做模组，未来量很大之后，再ASIC化。
第三，垂直细分领域芯片整体芯片产业各领域销量，呈现显著的长尾特征。
顶部的高销量芯片包括通用芯片、存储芯片、AD/DA等通用组建芯片，而大量的包括采集、传输、控制在内的各行业各类型芯片/SOC/SIP/MCU，则仍然有上千个市场机会。
芯片行业竞争分析，每个市场机会，不会产生巨无霸芯片企业，但可能产生隐形赚钱公司和上市公司，而这些领域巨头无暇顾及，市场对产品的关注更多是需求匹配度和服务。
2018年芯片制造企业公司组织结构、业务流程、商业模式、行业现状
2018年芯片制造企业公司组织结构、业务流程、商业模式、行业现状目录一、公司内部组织结构与主要生产流程 (1)（一）内部组织结构图 (1)（二）公司主要业务流程 (1)1、产品研发 (2)2、流片 (2)3、封装测试 (3)4、产品销售流程 (3)二、公司商业模式 (3)（一）生产模式 (4)（二）销售模式 (5)（三）采购模式 (5)（四）研发模式 (6)三、公司所处行业基本情况 (7)（一）行业主管部门、监管体制和主要法律法规及政策 (7)1、行业主管部门和监管体制 (7)2、行业主要法律法规及政策 (8)（二）行业规模与发展趋势 (11)1、行业基本概况 (11)2、行业生命周期 (11)3、业内主要生产模式 (13)4、行业规模 (14)5、行业发展趋势 (15)（1）技术水平持续提升，国际差距逐步缩小 (15)（2）产业结构渐趋优化 (15)（3）产业基金引领IC 产业投资热潮 (15)（三）公司所处行业产业链及与上下游企业的关系分析 (16)（四）影响行业发展的因素 (17)1、有利因素 (17)（1）国家政策的大力支持 (17)（2）国内终端市场需求快速增长 (18)2、不利因素 (19)（1）国内集成电路产业基础依旧比较薄弱 (19)（2）高端人才较为短缺 (19)（3）行业研发投入不足 (19)（五）行业的风险特征与壁垒 (20)1、行业风险特征 (20)（1）保持持续创新能力的风险 (20)（2）研发风险和市场风险 (20)（3）委外加工风险 (21)2、行业壁垒 (21)（1）技术壁垒 (21)（2）资本壁垒 (21)（3）客户关系壁垒 (22)（4）人才壁垒 (22)（六）公司在行业中的竞争状况 (22)1、行业竞争格局 (22)2、公司在行业中的竞争地位 (25)3、竞争对手基本情况 (25)（1）聚元微 (25)（2）上海磐启微电子有限公司 (26)（3）泰凌微电子（上海）有限公司 (26)（七）公司发展规划 (26)一、公司内部组织结构与主要生产流程（一）内部组织结构图（二）公司主要业务流程在集成电路设计行业中，大部分集成电路设计公司采用Fabless的业务模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，在该模式下集成电路的设计、制造、封装和测试分别由不同的专业企业完成：集成电路设计企业按照自身研发流程完成产品设计，通过委外加工方式完成晶圆流片、芯片封装和测试，并通过向下游客户销售合格产品获得业务收入与利润。
中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析
中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析我国集成电路分为三个发展阶段，目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。
提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。
2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。
在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。
受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。
2013-2018年，我国集成电路产量逐年增大。
据国家统计局数据显示，2018年，我国集成电路产量达1717亿块，同比增长9.7%。
2013-2018年，我国集成电路产业销售额逐年提高。
据调查数据显示，2018年，我国集成电路产业销售额达6532亿元，较2017年增长24.8%。
2019年上半年，我国集成电路产业销售额达3048亿元，同比增长11.8%。
随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。
在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。
其中，集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。
2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
电子行业深度研究报告
电子行业深度研究报告1、半导体：坚定看好设备材料国产化趋势，功率、模拟等景气持续1.1、国产化趋势不改，坚定看好设备材料板块供需偏紧有望持续，晶圆厂扩产和资本开支依然积极。
自2020 年下半年开始，由于5G、汽车电子、物联网等需求强劲，而晶圆供给端增长相对不明显，因此芯片出现较为普遍的缺货涨价现象，行业持续高景气。
WSTS、SEMI 等机构也都纷纷预测，在2020 年的高基数基础上，全球半导体市场、半导体设备市场和半导体材料市场规模在未来两三年仍将持续上涨。
而近期手机、消费电子等需求出现放缓迹象，部分芯片紧缺涨价情况有所缓解，但HPC、汽车相关等需求整体上依然较为旺盛且持续性强，为驱动行业增长的多年大趋势，同时经过此轮缺货后，诸多下游厂商都开始倾向于建立更高的库存水位，因此台积电等晶圆厂龙头依然保持较为积极的扩产规划和资本开支计划。
台积电在最新Q3 业绩说明会中表明，预计2021、2022 全年台积电仍将处于产能紧张状态，并给出2021 年资本开支指引为300 亿美元，同时其还宣布日本建厂扩产计划，该计划在此前宣布的三年1000 亿美元计划之外，是增量开支，并称不排除在欧洲建厂扩产的计划。
此外英特尔等厂商也都给出积极的扩产规划和资本开支计划。
受益于行业资本开支高涨，全球半导体设备市场规模有望持续创新高。
据SEMI 在2021 年7 月的数据，全球半导体设备市场规模在2020 年达到711 亿美元创下历史新高，并预计2021 年将加速增长34%达953 亿美元、2022 年将持续增长突破千亿美元。
类似地，在晶圆厂饱满的产能以及积极的扩产与资本开支下，全球半导体材料市场规模也有望持续增长，SEMI 预计2021 年全球半导体材料市场规模将增长6%，达到587 亿美元。
国内晶圆厂/存储厂进入资本开支高峰期，为国产设备厂商提供巨大市场空间。
国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等晶圆厂/存储厂在技术工艺上实现突破后，正进入加速扩产期，对应资本开支也进入爆发期，为设备厂商带来了巨大的订单机会。
中国模拟芯片行业优势、市场规模及下游应用分析
中国模拟芯片行业优势、市场规模及下游应用分析模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片。
其中，电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要分为AC-DC交直流转换、DC-DC直流和直流电压转换（适用于大压差）、电压调节器（适用于小压差）、交流与直流稳压电源。
电源管理芯片在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同下游应用采用不同的电路设计。
当前，电源管理正往高速、高增益、高可靠性方向发展，发展电源管理芯片是提高整机技能的重要方式。
信号链芯片则是一个系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。
模拟IC分为通用型模拟IC（39%）和专用型模拟IC或ASSP（61%）。
模拟IC可以分为通用性模拟IC（或标准型模拟IC）和专用型模拟IC （包括模数混合芯片）。
通用性模拟IC是通用产品，专用性模拟IC 是为特定应用场景设计。
一、模拟芯片行业优势模拟芯片中因电子系统基本均需供电，因此电源管理芯片为主体，占模拟芯片市场比例约为53%，电源管理用途广泛成熟，技术迭代较慢，壁垒相对较低，因此国内布局广泛，布局企业包括圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子、全志科技、瑞芯微等；信号链芯片市场占比约为47%，国内布局企业主要包括圣邦股份、华为海思等。
模拟芯片种类繁杂，需要高知识产权制造工艺支撑。
模拟芯片使用的下游领域广泛、需求分散，可以应用于消费电子、汽车电子、工控医疗等；而数字芯片下游需求主要集中在服务器与消费电子上。
模拟芯片由于下游需求范围广，需要根据下游不同领域进行定制设计，且定制芯片功效发挥与芯片制造工艺相结合。
国内大部分芯片厂商需要根据晶圆制造工厂标准工艺进行芯片生产，目前仅有少数国内厂商拥有成熟自主模拟IC制造工艺。
模拟芯片产品使用周期较长，价格相对较低。
模拟芯片使用时间通常在10年以上，寻求高可靠性与低失真低功耗，而由于使用周期长，因此产品价格也较低，而数字芯片需满足下游不断变化的需求，生命周期仅有1-2年，平均成本高，因此价格处于高位。
芯片企业财务报表分析——以W股份为例
NA N D TR A D 图1全球G D P 增长率收稿日期:2022-03-14作者简介:辛红(1968-),女,长春人,高级会计师,副研究员,硕士,研究方向:财务管理、经济学。
摘要:近几年来,国际贸易摩擦不断,大国竞争加剧,我国面临一些“卡脖子”技术难题,芯片设计与制造就是其中之一。
W 股份作为半导体行业龙头企业,可以利用企业财务报表分析这一工具判断企业的财务状况和经营管理成果。
首先通过介绍宏观环境对半导体芯片行业的影响和该行业的基本竞争情况,从盈利能力、偿债能力、营运能力和发展能力几个方面对W 股份财务报表进行横向和纵向对比分析,得出结论并给出建议。
关键词:芯片;财务报表;财务分析中图分类号:F830文献标识码:A 文章编号:1005-913X (2022)05-0064-03芯片企业财务报表分析以W 辛红(东北师范大学,长春130024)一、引言近些年,随着我国经济的发展和科学技术的进步,国内以华为、中兴、海康威视等为代表的企业逐渐兴起,尤其是我国5G 技术的发展,威胁到了美国在相关行业的领先优势,美国率先挑起了贸易战,对中兴、华为等企业实施制裁,暴露出我国芯片行业和国外差距较大,面临“卡脖子”难题。
尤其是2020年新冠肺炎疫情暴发,全球大流行,全球经济衰退,在贸易战和疫情双重影响下,国产芯片处于不断发展阶段,芯片行业国产势头正盛。
二、宏观环境对芯片行业影响2020年,新冠肺炎疫情暴发,到目前为止已经蔓延到全球一百五十多个国家和地区,近两年多国疫情反复,除了我国疫情得到基本控制,其他地区在加速扩散。
受疫情影响全球投资萎缩,贸易保护主义抬头,产业供应链受阻,全球经济出现衰退,世界各国面临通货膨胀压力。
据世界银行有关数据显示,2020年全球经济增长为-3.363%,我国是唯一实现经济正增长的主要经济体(见图1)。
随着科学技术的进步,社会逐步电子信息化、智能化,计算机、手机、电器、汽车、数码等电子产品已步入我们生活各个方面,这些都需要芯片。
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２０１８年芯片行业深度分析报告核心观点半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景气度依旧高涨。
芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。
前两次半导体产业转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。
如今中国已成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。
制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。
中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。
但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。
近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。
推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。
政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。
此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。
在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。
国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。
相关上市公司建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。
风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。
正文目录一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 (4)1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续 (4)1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色 (5)二、制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 (8)2.1芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点 (8)2.2国内芯片产业总体仍处于发展初期，芯片国产化率有待提高 (12)三、政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 (15)3.1汽车电子、AI、物联网等产业成为IC发展新驱动力 (15)3.2晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展 (22)3.3国家政策全力配合，“大基金”二期蓄势待发 (23)四、相关上市公司 (26)1.长电科技（600584.SH）：集成电路封测龙头 (26)2.兆易创新（603986.SH）：NOR Flash+MCU+NAND三大芯片协同发展 (26)3.江丰电子（300666.SZ）：国内高纯靶材龙头 (27)4.晶盛机电（300316.SH）：晶体生长设备领域全方位布局 (27)5.富瀚微（300613.SZ）：国内领先的视频监控芯片设计商 (28)风险提示 (28)图表目录图1：全球半导体销售额（亿美元） (4)图2：全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元） (5)图3：全球半导体产业三次变迁历程 (6)图4：2017年全球半导体销售额地区占比（%） (7)图5：2017年半导体销售额按区域增速（%） (7)图6：2011-2019年全球手机芯片销售额及预测（亿美元） (7)图7：2013-2016年中国集成电路市场规模（亿元） (8)图8：集成电路产业链划分 (9)图9：2016年中国集成电路市场结构 (12)图10：2016年中国集成电路行业增速（%） (12)图11：2009-2017年1-10月中国集成电路进口额 (13)图12：我国集成电路自给率水平较低 (14)图13：2016年中国集成电路行业增速（%） (15)图14：2016-2021年各领域电子系统CAGR（%） (16)图15：2017年全球电子系统市场总额预测 (16)图16：2013-2020年中国汽车电子市场规模（亿元） (17)图17：2013-2020年全球ADAS芯片市场规模（亿美元） (17)图18：2015年我国汽车ADAS搭载率（%） (18)图19：2035年的实际经济总增加值增速（%） (20)图20：全球人工智能芯片市场规模（亿美元） (20)图21：物联网相关技术 (21)图22：中国物联网模组/芯片市场规模（亿元） (22)图23：全球物联网市场规模（亿美元） (22)表格 1. 2017年全球前十大IC设计公司（单位：百万美元） (10)表格 2. 2017年全球前十大晶圆代工企业（单位：百万美元） (11)表格 3. 2017年全球前十大IC封测企业（单位：百万美元） (11)表格 4. 我国核心芯片占有率情况 (14)表格 5. 国内外参与AI芯片产业的科技公司及初创企业简介 (19)表格 6. 大陆地区晶圆生产线投资规划（截至2017年12月） (22)表格7. 近年来国家出台多项政策支持集成电路产业发展 (23)表格8. 地方集成电路产业投资基金情况 (25)一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续半导体行业自2016年初以来再次步入景气周期，未来景气度有望延续。
根据WSTS 的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月环比增长，景气度依旧高涨。
另据IC Insights 预测，2017年半导体资本支出预期上调至809亿美元，同比增长20%。
此外多家研究机构包括Gartner 、WSTS 均上调了全年半导体的营收增速，达到17%~18%左右。
Gartner 的预测进一步表明，2017-2019年全球半导体产业投资将保持连续增长。
2017年全球半导体资本支出将增长2.9%，达699.37亿美元；2018年可望达到736.14亿美元，增长率为5.3%；2019年将可能达到783.6亿美元规模，增长率为6.4%。
可见，全球半导体业界对于2017～2019年的发展形势还是较为乐观的。
2017年全球半导体行业景气度高涨，我们认为2018年有望延续。
图 1： 全球半导体销售额（亿美元）资料来源：WSTS, 川财证券研究所BB 值即半导体设备制造商的订单出货比（订单额与销售额之比），是半导体0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%050010001500200025003000350040004500500020162017E2018E2019E2020E2021E 2022E2023E全球半导体销售额增长率行业景气度的重要先行指标，反映半导体产业中游制造的投资情况，体现了下游需求的高低程度。
设备制造商的订单出货比体现了半导体产业中游生产厂商的扩产意愿，该值大于1说明半导体设备的订单额高于当月的出货额，一般未来设备的销售额将增长。
自2016年初以来，全球半导体制造设备厂商的订单需求十分旺盛。
体现出半导体行业由下游需求到上游传导的高景气态势。
图 2：全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元）16014012010080604020半导体设备销售额（亿美元）半导体设备订单额（亿美元）资料来源：Wind, 川财证券研究所我们认为，PC和手机等消费电子的需求虽已放缓，但未来几年全球半导体行业的主要驱动力将来自于汽车电子、AI和物联网等新兴市场的快速发展。
集成电路行业的高景气态势有望在2018年得以延续。
1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit, IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
在日常生活中，芯片和集成电路往往被视为同一概念。
自从1958年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。
从上世纪50年代发展至今，集成电路大体经历了三大发展阶段，分别是：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国台湾分化发展。
前两次半导体产业转移各有不同历史时期背景下的原因：（1）第一次产业转移：美国为了寻求更低的加工成本，技术逐渐从美国引渡到日本，日本结合当时在家电行业的积累，在PC DRAM市场获得美国认可，趁着80年代PC产业兴起的东风，日本在1986年超越美国成为全球最大的集成电路生产国家。
（2）第二次产业转移：日本在上世纪90年代受经济危机影响，在DRAM技术升级和晶圆厂投建方面难以给予资金支持，韩国在各大财团的支持下借机成为PC DRAM新的主要生产者，而台湾则凭借Foundry模式的优势，在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。
图 3：全球半导体产业三次变迁历程资料来源：川财证券研究所整理进入2000年后，计算机增速下滑，PC红利慢慢消退。
在第三次产业转移过程中，尤其是2007年苹果发布第一代iPhone，手机取代计算机成为新的集成电路行业驱动因素。
前几年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端。
预计2015-2020年，手机和个人电脑的复合增长率CAGR分别在5%和2%左右。
随着智能手机的增速放缓至个位数，其对半导体产业的带动效应有所减弱。
未来汽车电子、人工智能、物联网等新兴市场将成为推动集成电路产业发展的新的驱动力。
图 4： 2011-2019年全球手机芯片销售额及预测（亿美元）资料来源：IC Insights, 川财证券研究所目前亚太地区仍然是半导体销售的最大市场。
根据WSTS 的数据，2017年亚太地区（除日本）半导体销售额全球占比为60.0%，达到2488亿美元；美洲销售额占比为21.3%，达到884亿美元；欧洲占比为9.2%，达到383亿美元；日本占比9.3%，达到390亿美金。
从销售增速来看，亚太（除日本）地区在高销售额基数上依然保持快速增长，2017年年增19.4%；美洲销售额年增35.0%；欧洲年增17.1%；日本年增13.3%，增速较为缓慢。