版图设计与验证(参考题)
集成电路版图设计_实验四习题
集成电路版图设计_实验四习题
实验四：
1、新建版图文件后需要进行栅格设置，栅格设置的路径是: ；
2、调用库中的NMOS器件，设置Length= ；Total width= ；Gate
connection= ；bodytie Type= , 方向为；
3、调用库中的PMOS器件，设置Length= ；Total width= ；Gate
connection= ；bodytie Type= , 方向为；
4、采用金属层和工具绘制电源VDD线和地线GND；
5、采用金属层连接PMOS和NMOS的栅极；
6、拉伸线条的命令是，快捷键是；
7、移动元器件的命令是，快捷键是；
8、缩小视图的命令是，快捷键是；
9、添加标尺的命令是，快捷键是；
10、Creat label采用的图层名称是；
10、对版图做DRC检查，命令的路径是；
11、说明DRC检查需要做哪些设置？gpdk090DRC规则加载的路径是什么？
12、DRC通常会做哪些规则检查？
13、LVS如何设置？。
平面设计师认证试题(答案)
平面设计师认证试题（答案）一、不定项选择题（共25小题，每小题2分，共50分）1、下列哪种工具可以选择连续的相似颜色的区域：（C）正确答案：（）A、矩形选择工具B、椭圆选择工具C、魔术棒工具D、磁性套索工具2、在Color Range（色彩范围）对话框中为了调整颜色的范围，应当调整哪个数值：C正确答案：（）A、Invert（反相）B、Anti－aliased（消除锯齿）C、Fuzziness（颜色容差）D、Feather（羽化）3、当将CMKY模式的图象转换为多通道时，产生的通道名称是什么：（D）正确答案：（）A、青色、洋红和黄色B、四个名称都是Alpha通道C、四个名称为Black（黑色）的通道D、青色、洋红、黄色和黑色4、在优化压缩图象时：C正确答案：（）A、一幅原始图象只能以一种文件格式进行优化B、一幅原始图象可以通过切片功能以多种文件格式分别压缩C、一幅原始图象可以通过切片功能产生多幅独立图象文件，每个都可以以不同的文件格式进行优化D、以上都不对5、索引颜色模式的图象包含多少种颜色：B正确答案：（）A、2B、256C、约65，000D、1670万6、下列哪种色彩模式是不依赖于设备的：C正确答案：（）A、RGBB、CMYKC、LabD、索引颜色7、在Brushes Dynamics（画笔淡出设定）对话框中可以进行哪些设定：ABC?正确答案：（）A、Size（淡出画笔大小）B、Opacity（淡出不透明度）C、Color（颜色）D、Styles（样式）8、下面选项中对色阶描述正确的是：ABD正确答案：（）A、色阶对话框中的输入色阶用于显示当前的数值B、色阶对话框中的输出色阶用于显示将要输出的数值C、调整Gamma值可改变图象暗调的亮度值D、色阶对话框中共有5个三角形的滑钮9、在Adobe Illustrator中，当使用旋转工具（Rotate Tool）时，按住下列哪个键的同时单击鼠标，就可弹出其设定对话框：（C）正确答案：（）A、ShiftB、TabC、AltD、Esc10、在使用选区范围生成切片时：D?正确答案：（）A、由于切片为矩形，所以只能使用矩形选区生成切片B、如果图象上有多个互相分离的选区，则将根据每个选区范围分别生成多个切片C、由于经过羽化的选区没有明确的边界，所以无法通过它生成切片D、以上答案都不对11、扫描过程中最容易丢失层次的是：AC正确答案：（）A、亮调B、中间调C、暗调D、以上都不对12、下面对于高斯模糊叙述正确的是：（B）正确答案：（）A、可以对一幅图像进行比较精细的模糊。
模拟电路版图设计试题
模拟电路版图设计试题模拟电路设计是电子工程中非常重要的一个环节，通过合理的版图设计可以确保电路的稳定性与性能。
下面给出一个模拟电路版图设计的试题，以检验您的设计能力。
题目描述：设计一个差分放大器电路，输入端为正反馈结构，要求增益为100倍，输入阻抗大于10kΩ，输出阻抗小于100Ω，带宽在500kHz以上。
使用CMOS工艺，电源电压为3.3V。
设计要求：1. 设计电路的整体结构，包括差分输入端、放大器部分和输出端。
2. 根据要求计算电路的具体参数，如电阻、电容值等。
3. 画出电路的布局图和连线图，确保版图布局合理，连线短小。
4. 模拟电路的仿真验证，分析电路的性能，调整参数使得符合设计要求。
设计思路：1. 差分放大器电路的设计是差分放大器和共模反馈电路的结合，可以实现对输入信号的放大，同时抑制共模干扰。
2. 选择合适的晶体管作为放大器，保证增益和带宽的要求。
3. 输入端的正反馈结构可以提高输入阻抗，减小输入信号的失真。
4. 输出端加入缓冲电路，使得输出阻抗小于100Ω，能够驱动负载。
电路参数计算：1. 根据增益要求和电源电压确定放大器的工作点电压。
2. 计算输入端电阻的大小，保证输入阻抗大于10kΩ。
3. 根据放大器的带宽要求确定放大器的频率特性，选择合适的电容值。
布局设计和仿真验证：1. 将电路分块布局，实现电路模块化设计。
2. 优化布局，减小布线长度，降低互感和互容影响。
3. 打开仿真软件，验证电路的性能，调整参数使得输出符合设计要求。
4. 进行交叉仿真，保证电路的稳定性和可靠性。
通过以上步骤，可以完成差分放大器电路的设计与验证，达到题目所要求的性能指标。
设计模拟电路需要仔细思考每一个环节，严格按照设计要求进行实施，方可完成高质量的电路设计。
祝您顺利完成设计任务！。
集成电路版图设计习题答案第八章MOS场效应晶体管
集成电路版图设计习题答案第8章 MOS场效应晶体管【习题答案】1．请画出MOS晶体管的结构示意图。
答：2．请简述MOS晶体管各个版图层的作用。
●答：阱层（Well）：阱层定义在衬底上制备阱的区域。
NMOS管制备在P型衬底上，PMOS管制备在N型衬底上。
一块原始的半导体材料，掺入的杂质类型只能有一种，即该衬底不是N型就是P型。
如果不对衬底进行加工处理的话，该衬底只能制备一种MOS晶体管。
CMOS集成电路是把NMOS晶体管和PMOS晶体管制备在同一个硅片衬底上，为了能够制造CMOS集成电路，需要对衬底进行处理，利用掺杂工艺在衬底上形成一个区域，该区域的掺杂类型和衬底的掺杂类型相反，这个区域就称为阱。
●有源区层（Active）：有源区层的作用是在衬底上定义制作有源区的区域，该区域包括源区、漏区和沟道。
在衬底上淀积厚氧化层，利用光刻和刻蚀工艺在衬底上开窗口并把厚氧化层除去就可形成有源区，有源区之外的区域是场区。
显然，MOS管必须而且只能制备在有源区内。
●多晶硅层（Poly）：多晶硅层的作用是定义制作多晶硅材料的区域。
最早的MOS集成电路制造工艺只能制备一层多晶硅，而现在已经有能够制备两层多晶硅的工艺了。
对于双层多晶硅工艺，第一层多晶硅主要用来制作栅极、导线和多晶硅—多晶硅电容的下极板，第二层多晶硅主要用来制作多晶硅电阻和多晶硅－多晶硅电容的上极板。
双层多晶硅工艺具有多晶硅1和多晶硅2这两个版图层。
●P+注入层和N+注入层（P+implant和N+ implant）：P+注入层定义注入P+杂质离子的区域，而N+注入层定义注入N+杂质离子的区域。
由于NMOS晶体管和PMOS晶体管的结构相同，只是源漏区的掺杂类型相反。
同时，有源区层只是定义了源区、漏区和沟道的区域，却没有说明源区和漏区的掺杂类型。
P+注入层和N+注入层说明了注入杂质的类型，也就是说明了有源区的导电类型，实现了NMOS晶体管和PMOS晶体管的区分。
pcb绘图试题及答案
pcb绘图试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. 在PCB设计中，通常使用什么软件进行绘制？A. PhotoshopB. AutoCADC. Altium DesignerD. SolidWorks答案：C2. PCB设计中的“走线”指的是什么？A. 电路板上的电源线B. 电路板上的数据线C. 电路板上的信号线D. 电路板上的地线答案：C3. 下列哪个不是PCB设计中的常见层？A. 信号层B. 电源层C. 地层D. 绝缘层答案：D4. 在PCB设计中，阻焊层的作用是什么？A. 保护电路B. 散热C. 防止焊锡桥接D. 提高电路板强度答案：C5. PCB设计中，元件布局的原则是什么？A. 随意布局B. 按照功能分区C. 按照元件大小D. 按照元件重量答案：B二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响电路板的性能？A. 元件布局B. 走线方式C. 电路板材料D. 元件品牌答案：ABC2. 在PCB设计中，布线时需要考虑的因素包括哪些？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 走线角度答案：ABC3. 下列哪些是PCB设计中常用的测试方法？A. 视觉检查B. 功能测试C. 热像测试D. 机械测试答案：ABC4. PCB设计中，元件封装的作用包括哪些？A. 确定元件位置B. 确定元件大小C. 确定元件形状D. 确定元件引脚数量答案：ABCD5. PCB设计中，哪些因素可能导致电路板的信号干扰？A. 走线过长B. 走线过窄C. 走线与走线间距过小D. 元件布局不合理答案：ACD三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB设计中，所有的信号线都应该尽可能短。
（对）2. PCB设计中，电源层和地层可以相互重叠。
（错）3. PCB设计中，阻抗匹配是提高信号质量的关键。
（对）4. PCB设计中，元件布局时，热敏元件应远离热源。
（对）5. PCB设计中，所有的元件都应该放置在电路板的边缘。
IC版图设计试题A
系名____________班级____________姓名____________学号____________
密封线内不答题
成都信息工程学院考试试卷
2010 —— 2011 学年第 2 学期
课程名称：IC 版图设计 使用班级：微电2008级
设计项目：集成电路版图
基本目标：
设计一个基于COMS 工艺的放大器版图，器件参数如图所示，使用TSMC 18RF 工艺库。
系名____________班级____________姓名____________学号____________
密封线内不答题
设计要求：（共50分）
（1）画出满足题目要求的版图，重点考虑器件的匹配（25分）（2）满足设计规则要求，用Calibre完成DRC验证（10分）（3）满足原理版图一致性要求，用Calibre完成LVS验证（10分）（4）外加保护环(5分)
（5）要求上传版图电子文件
报告要求：（共50分）
第一部分：题目要求（5分）
第二部分：设计过程（25分）
（1）详细的建库和原理图设计过程（5分）
（2）版图设计过程（20分）
第三部分：验证过程（10分）
（1）DRC验证过程（5分）
（2）LVS验证过程（5分）
第四部分：结论（5分）
完成各项指标的设计指标、验证，给出设计结论。
第五部分：心得体会（5分）。
集成电路版图设计考试题目
集成电路版图设计考试题⽬1、集成电路版图设计师共设 4 个等级，分别是__版图设计员__、__助理版图设计师__、__版图设计师__、__⾼级版图设计师__。
2、元素周期表中⼀些元素（如硅锗）的电学特性介于⾦属与⾮⾦属之间，叫__半导体__。
3、标准双极⼯艺基区⽅块电阻的典型范围为__100 ~ 200 ?/□__。
4、发射区电阻必须置于适合的隔离岛中，通常的做法是发射区电阻制作在基区扩散内，基区扩散⼜制作在⼀个__N阱__内。
5、在零偏压下，这种电容能提供较⼤的单位⾯积电容（典型值为 0.8fF/um2）,但这种电容会随着反偏电压的增⼤⽽逐渐__减⼩__。
6、使⽤⾼介电常数的电介质，利⽤相对较⼩的区域制作__⼤电容器__。
7、结电容通常作在隔离岛内，隔离岛必须制作接触以确保集电结__反偏__，该接触也是的集电结和发射结并联，从⽽增⼤了总电容。
8、品质因数的⼀般性原则寄⽣效应越⼩，Q__越⼤__。
9、集电极开路时发射结击穿电压表⽰为 VEBO。
对于标准双极型⼯艺制造的 NPN晶体管，VEBO⼤约 __7V__左右。
10、当 NPN 晶体管的发射结和集电结都处于正偏时就会进⼊__饱和⼯作__状态。
11、发射结齐纳⼆极管的发射区通常为圆形或椭圆形。
采⽤圆形是为了防⽌发射区拐⾓处的__电场增强__。
12、使⽤N型外延层，必须加⼊深的轻掺杂P型扩散区⽤于制作 __NMOS___ 晶体管13、MOS晶体管是__4__端器件。
14、器件的⼏何图形加⼯精确的介质物理学对图像的⼤⼩和__层次__15、集成电路版图设计步骤：__线路图__、___版图__、__DRC__、__LVS__16、LayOut的含义是指：___版图__17、集成电阻通常由扩散或者沉淀层形成，通常可以⽤厚层⼀定的薄膜作为模型，因此习惯上把电阻率和厚度合成⼀个单位，称为__⽅块电阻__。
18、由于其较⼩的⽅块电阻，发射区是唯⼀适合于制作较⼩电阻（0.5 ~ 100?）的区域。
集成电路版图设计习题答案第二章集成电路制造工艺
集成电路版图设计习题答案第2章 集成电路制造工艺【习题答案】1．硅片制备主要包括（直拉法）、（磁控直拉法）和（悬浮区熔法）等三种方法。
2．简述外延工艺的用途。
答：外延工艺的应用很多。
外延硅片可以用来制作双极型晶体管，衬底为重掺杂的硅单晶（n +），在衬底上外延十几个微米的低掺杂的外延层（n ），双极型晶体管（NPN ）制作在外延层上，其中b 为基极，e 为发射极，c 为集电极。
在外延硅片上制作双极型晶体管具有高的集电结电压，低的集电极串联电阻，性能优良。
使用外延硅片可以解决增大功率和提高频率对集电区电阻要求上的矛盾。
图 外延硅片上的双极型晶体管集成电路制造中，各元件之间必须进行电学隔离。
利用外延技术的PN 结隔离是早期双极型集成电路常采用的电隔离方法。
利用外延硅片制备CMOS 集成电路芯片可以避免闩锁效应，避免硅表面氧化物的淀积，而且硅片表面更光滑，损伤小，芯片成品率高。
外延工艺已经成为超大规模CMOS 集成电路中的标准工艺。
3．简述二氧化硅薄膜在集成电路中的用途。
答：二氧化硅是集成电路工艺中使用最多的介质薄膜，其在集成电路中的应用也非常广泛。
二氧化硅薄膜的作用包括：器件的组成部分、离子注入掩蔽膜、金属互连层之间的绝缘介质、隔离工艺中的绝缘介质、钝化保护膜。
4．为什么氧化工艺通常采用干氧、湿氧相结合的方式？答：干氧氧化就是将干燥纯净的氧气直接通入到高温反应炉内，氧气与硅表面的原子反应生成二氧化硅。
其特点：二氧化硅结构致密、均匀性和重复性好、针孔密度小、掩蔽能力强、与光刻胶粘附良好不易脱胶；生长速率慢、易龟裂不宜生长厚的二氧化硅。
湿氧氧化就是使氧气先通过加热的高纯去离子水（95℃），氧气中携带一定量的水汽，使氧化气氛既含有氧，又含有水汽。
因此湿氧氧化兼有干氧氧化和en +SiO 2n -Si 外延层 n +Si 衬底水汽氧化的作用，氧化速率和二氧化硅质量介于二者之间。
实际热氧化工艺通常采用干、湿氧交替的方式进行。
版图设计笔试题及答案
版图设计笔试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. 以下哪个不是版图设计中常用的软件？A. Cadence VirtuosoB. Mentor GraphicsC. MATLABD. Synopsys IC Compiler答案：C2. 在版图设计中，DRC（Design Rule Check）的目的是检查什么？A. 设计的美观性B. 设计的可制造性C. 设计的功耗D. 设计的逻辑功能答案：B3. 以下哪种效应会对CMOS电路的版图设计产生影响？A. 热效应B. 光效应C. 量子效应D. 磁效应答案：A4. 在版图设计中，通常使用哪种方法来优化电源和地线网络？A. 网格法B. 树形法C. 星形法D. 环形法答案：A5. 在版图设计中，以下哪个参数不是版图优化的目标？A. 面积B. 功耗C. 延迟D. 颜色答案：D二、多选题（每题3分，共15分）6. 版图设计中，以下哪些因素会影响电路的性能？A. 线宽B. 线长C. 线间距D. 颜色答案：A B C7. 在版图设计中，以下哪些是常用的版图设计规则？A. 线宽规则B. 线间距规则C. 层间距离规则D. 电源线规则答案：A B C8. 版图设计中，以下哪些是常见的版图优化技术？A. 布局优化B. 布线优化C. 电源和地线优化D. 颜色优化答案：A B C9. 在版图设计中，以下哪些因素会影响电路的可靠性？A. 温度B. 湿度C. 电压D. 颜色答案：A B C10. 版图设计中，以下哪些是版图验证的内容？A. 功能验证B. 时序验证C. 物理验证D. 颜色验证答案：A B C三、简答题（每题5分，共20分）11. 请简述版图设计中，为何需要进行DRC检查。
答案：DRC检查是为了确保版图设计符合制造工艺的要求，避免在制造过程中出现缺陷，从而提高电路的可靠性和良品率。
12. 请简述版图设计中，如何进行电源和地线网络的优化。
答案：电源和地线网络的优化通常采用网格法，通过在芯片内部形成均匀分布的电源和地线网络，以减少电压降和噪声，提高电路的性能和稳定性。
平面设计师认证试题(答案)
平面设计师认证试题（答案）一、不定项选择题（共25小题，每小题2分，共50分）1、裁切路径命令对话框中的平滑度是用来定义什么的：（B）正确答案：（）A、定义曲线由多少个节点组成B、定义曲线由多少个直线片段组成C、定义曲线由多少个端点组成D、定义曲线边缘由多少个象素组成2、当图象是以RGB模式扫描时，下列叙述正确的是：C正确答案：（）A、应当转换为CMYK模式后再进行颜色的调整B、应当转换为lab模式后再进行颜色的调整C、尽可能再RGB模式下进行颜色的调整，最后输出之前转换为CMYK模式D、根据需要，可在RGB 和CMYK模式之间进行多次转换3、Photoshop提供了修边功能，修边可分为哪几种类型：ABD正确答案：（）A、清除图象的黑色边缘B、清除图象的白色边缘C、清除图象的灰色边缘D、清除图象的锯齿边缘4、Alpha通道最主要的用途是什么：C正确答案：（）A、保存图象色彩信息B、创建新通道C、存储和建立选择范围D、是为路径提供的通道5、在New Brushes（新画笔）对话框中可以设定画笔的：ABD正确答案：（）A、Diameter（直径）B、Hardness（硬度）C、Color（颜色）D、Spacing（间距）6、在Photoshop中，为了查看当前图层的效果，需要关闭其它所有图层的显示，最简便的方法是：（A）正确答案：（）A、压住Alt键的同时，在图层面板中单击当前图层左边的眼睛图标B、新建一个透明的图像文件，将当前图层拖到建立的新文件中C、先后压下Ctrl+Alt+Shift+KD、先后压下Ctrl+Shift+7、如果设定了滚动中某个状态的效果，则：C正确答案：（）A、在动画面板上制作的动画使用于所有的滚动状态B、动画不能应用在滚动状态上C、在动画面板制作的动画仅使用当前的滚动状态D、同一动画不能赋予多个滚动状态8、当图象偏蓝时，使用变化功能应当给图象增加何种颜色：C正确答案：（）A、蓝色B、绿色C、黄色D、洋红9、以下有关PNG文件格式的描述正确的是：D正确答案：（）A、PNG可以支持索引色表和优秀的背景透明，它完全可以替代GIF格式B、PNG－24格式支持真彩色，它完全可以替代JPEG格式C、PNG是未来WEB图象格式的标准，它不仅是完全开放的而且支持背景透明和动画等D、由于PNG是一种新开发的文件格式，它需要浏览器软件的支持才可以正常浏览10、下面那种工具选项可以将Pattern（图案）填充到选区内：B正确答案：（）A、画笔工具B、图案图章工具C、橡皮图章工具D、喷枪工具11、要删除所有打开的图象文件的历史记录，应采用下列哪个命令：B正确答案：（）A、选择历史记录面板上的清除历史记录B、选择"编辑>清除>历史记录"命令C、按住ctrl键并选择清除历史记D、按住alt键并选择清除历史记录12、Photoshop6中文字的属性可以分为哪两部分：AB正确答案：（）A、字符B、段落C、水平D、垂直13、在WEB上使用的图象格式有以下哪几种：C正确答案：（）A、PSD,TIF,GIFB、JPEG,GIF,SWFC、GIF,JPEG,PNGD、EPS,GIF,JPEG14、下面哪种色彩模式色域最大：D正确答案：（）A、HSB模式B、RGB模式C、CMYK模式D、Lab模式15、下面哪些工具的选项调板中有"容差"的设定？（B）正确答案：（）A、画笔工具B、橡皮工具C、橡皮图章工具D、油漆桶工具16、移动图层中的图象时如果每次需要移动10个象素的距离，应按下列哪组功能键：（D）正确答案：（）A、按住Alt键的同时按键盘上的箭头键B、按住Tab键同时按键盘上的箭头键C、按住Ctrl键同时按键盘上的箭头键D、按住Shift键同时按键盘上的箭头键17、在Adobe Illustrator的Paragraph（段落规格）调板中，提供了五种文字的对齐方式，下列哪种方式不包含（D）正确答案：（）A、左边对齐B、居中对齐C、强制齐行D、顶部对齐18、当使用绘图工具时，如何暂时切换到吸管工具：B正确答案：（）A、按住shift键B、按住alt键C、按住ctrl键D、按住ctrl＋alt键19、在制作图象映射时，可以：ABD正确答案：（）A、在同一层上制作多个图象映射B、任意定义图象映射的形状C、通过移动层在图象上的位置，改变映射的位置D、为图象映射标记上不同的颜色20、下面哪个色彩调整命令可提供最精确的调整：C正确答案：（）A、色阶B、亮度/对比度C、曲线D、色彩平衡21、按什么字母键可以使图像的"快速蒙版"状态变为"标准模式"状态？（C）正确答案：（）A、AB、CC、QD、T22、当单击路径面板下方Stroke Path（用前景色描边路径）图标时，若想弹出选择描边工具的对话框，同时按住下列哪个键：B正确答案：（）A、shiftB、altC、ctrlD、shift+ctrl23、在photoshop6中提供了哪些图层合并方式：ABCD正确答案：（）A、向下合并B、合并可见层C、拼合图层D、合并链接图层24、下列哪种工具可以选择连续的相似颜色的区域：C正确答案：（）A、矩形选择工具B、椭圆选择工具C、魔术棒工具D、磁性套索工具25、路径是由什么组成的：ABC正确答案：（）A、直线B、曲线C、锚点D、象素26、填充图层包括下列哪些类型：ABC正确答案：（）A、单色填充图层B、渐变填充图层C、图案填充图层D、快照填充图层。
IC_版图设计工程师答案
IC 版图设计工程师试题库答案一、单项选择题（选定数字填在空中）1、 纯净的半导体材料如硅，其导电性能与金属材料的导电性能相比 3 。
（1）更好 （2）相近 （3）差很多 （4）不一定2、 半导体双极型晶体管是一种 1 控制器件，半导体MOS 管是一种 1 控制器件。
（1）电流，电压 （2）电压，电流 （3）电压，电压 （4）电流，电流3、PN 结二极管的电容，除了势垒电容外，还有扩散电容；对于势垒电容，PN 结二极管无论如何偏置均存在，而对于扩散电容，则是当二极管 3 时存在。
（1）零偏 （2）反偏 （3）正偏 （4）任意偏置4、若双极型晶体管发射区浓度为N E ，基区浓度为N B ，集电区浓度为N C ，为了获得较高的电流增益，各区掺杂浓度之间的关系是 1 。
（1）N E >N B >N C （2）N B > N E > N C （3）N C >N B >N E （4）N B > N C > N E5、为了提高双极型晶体管的电流增益，可以将晶体管基区宽度做得较 4 ；为了提高晶体管集电结的击穿电压，可以将晶体管的集电区宽度做得较 4 。
（1）厚，厚 （2）薄，薄 （3）厚，薄 （4）薄，厚6、集成电路电路中的晶体管，所有的电接触都是在芯片的 2 实现的。
（1）反面 （2）正面 （3）侧面 （4）任意面7、制作集成电路中的双极型晶体管，除了在外延层中制作基区和发射区，通常还要制作一个高掺杂的埋层，这个埋层的作用是 3 。
（1）提高增益 （2）减少增益 （3）减少体电阻 （4）增加体电阻8、要提高双极型晶体管的特征频率f T ，可以缩小结面积、适当降低集电区电阻率、减少集电区厚度，还可以 1 基区厚度。
（1）减少 （2）保持 （3）增加 （4）随意改变9、双极型晶体管的饱和深度越深，存储在晶体管基区和集电区内的超量存储电荷越多，晶体管退饱和所需要的时间ts 2 。
版图设计及其验证--ERC(电学规则检查)
ERC文件一般存放在 ./data/runsets 目录下，ERC的主要功能就是查出有无器件悬空，或者短接的错误。
做ERC的方法如下：
(1)写gds
在icfb窗口点击File->Export->Stream，即弹出Stream Out窗口（各项设置参照插图）。
(2)打开runsets目录下的ERC文件，在INDISK项中输入gds文件所在目录，
在PRIMARY项中输入需要检查的文件名，然后存盘退出(:wq) 。
点击右上方Options窗口即弹出以下子窗口
(3)cmdtool窗口中键入以下命令：（注意大小写）
PDRACULA
/g ../runsets/c32044.erc
/f
检查结果将会出现的erc文件中PRINTFILE一项中指定的输出文件，打开查看检查结果，如果有错，检查方法如下：
在Virtuoso Edit窗口菜单中点击Tools->Inquery启动图形界面。
继续点击此窗口中的DRC->Setup，即弹出DRC Setup窗口。
在Dracula Data Path中键入 ./data/erc 即会弹出以下四个窗口：
DLW
Reference Windows
View DRC Error
Rules Layer Window
在Rules Layer Window窗口中选择错误代号，并在版图上按错误即会自动显示在版图上。
如有错，改完错后将写gds以后的步骤重复一遍，直至改完所有错误。
集成电路基础工艺和版图设计测试试卷
集成电路基础⼯艺和版图设计测试试卷集成电路基础⼯艺和版图设计测试试卷（考试时间：60分钟，总分100分）第⼀部分、填空题（共30分。
每空2分）1、NMOS是利⽤电⼦来传输电信号的⾦属半导体；PMOS是利⽤空⽳来传输电信号的⾦属半导体。
2、集成电路即“IC”，俗称芯⽚，按功能不同可分为数字集成电路和模拟集成电路，按导电类型不同可分为双极型集成电路和单极型集成电路，前者频率特性好，但功耗较⼤，⽽且制作⼯艺复杂，不利于⼤规模集成；后者⼯作速度低，但是输⼊阻抗⾼、功耗⼩、制作⼯艺简单、易于⼤规模集成。
3、⾦属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应晶体管即MOS管，是⼀个四端有源器件，其四端分别是栅极、源极、漏极、背栅。
4、集成电路设计分为全定制设计⽅法和半定制设计⽅法，其中全定制设计⽅法⼜分为基于门阵列和标准单元的设计⽅法，芯⽚利⽤率最低的是基于门阵列的设计⽅法。
第⼆部分、不定项选择题（共45分。
每题3分，多选，错选不得分，少选得1分）1、在CMOS集成电路中，以下属于常⽤电容类型的有（ABCD）A、MOS电容B、双层多晶硅电容C、⾦属多晶硅电容D、⾦属—⾦属电容2、在CMOS集成电路中，以下属于常⽤电阻类型的有（ABCD）A、源漏扩散电阻B、阱扩散电阻C、沟道电阻D、多晶硅电阻3、以下属于⽆源器件的是（CD ）A、MOS晶体管B、BJT晶体管C、POL Y电阻D、MIM电容4、与芯⽚成本相关的是（ABC）A、晶圆上功能完好的芯⽚数B、晶圆成本C、芯⽚的成品率D、以上都不是5、通孔的作⽤是（AB ）A、连接相邻的不同⾦属层B、使跳线成为可能C、连接第⼀层⾦属和有源区D、连接第⼀层⾦属和衬底6、IC版图的可靠性设计主要体现在（ABC）等⽅⾯，避免器件出现毁灭性失效⽽影响良率。
A、天线效应B、闩锁（Latch up）C、ESD(静电泄放)保护D、⼯艺⾓（process corner）分析7、减⼩晶体管尺⼨可以有效提⾼数字集成电路的性能，其原因是（AB）A、寄⽣电容减⼩，增加开关速度B、门延时和功耗乘积减⼩C、⾼阶物理效应减少D、门翻转电流减⼩8、⼀般在版图设计中可能要对电源线等⾮常宽的⾦属线进⾏宽⾦属开槽，主要是抑制热效应对芯⽚的损害。
平面设计师认证试题(答案)
平面设计师认证试题（答案）一、不定项选择题（共25小题，每小题2分，共50分）1、下面对图层蒙板的显示、关闭和删除描述哪些是正确的：AC正确答案：（）A、按住shift键的同时单击图层选项栏中的蒙板就可以关闭蒙板，使之不在图象中显示B、当在图层调板的蒙板图标上出现一个黑色叉号标记，表示将图层蒙板暂时关闭(提示：应为红色)C、图层蒙板可以通过图层调板中的垃圾桶图标进行删除D、图层蒙板创建后就不能被删除2、在图象窗口下面的状态栏中，当显示Document Size的信息时，"/"左边的数字表示什么：D正确答案：（）A、暂存盘的大小B、包含图层信息的文件大小C、包含通道信息的文件大小D、所有信息被合并后的文件大小3、以下有关PNG文件格式的描述正确的是：D正确答案：（）A、PNG可以支持索引色表和优秀的背景透明，它完全可以替代GIF格式B、PNG－24格式支持真彩色，它完全可以替代JPEG格式C、PNG是未来WEB图象格式的标准，它不仅是完全开放的而且支持背景透明和动画等D、由于PNG是一种新开发的文件格式，它需要浏览器软件的支持才可以正常浏览4、裁切路径命令对话框中的平滑度是用来定义什么的：（B）正确答案：（）A、定义曲线由多少个节点组成B、定义曲线由多少个直线片段组成C、定义曲线由多少个端点组成D、定义曲线边缘由多少个象素组成5、在photoshop中有哪几种通道：ABC正确答案：（）A、彩色通道B、Alpha通道C、专色通道D、路径通道6、下面哪些选项属于规则选择工具：AB正确答案：（）A、矩形工具B、椭圆形工具C、魔术棒工具D、套索工具7、如何才能以100％的比例显示图象：D正确答案：（）A、在图象上按住Alt键的同时单击鼠标B、选择View－>Fit OnScreen（满画布显示）命令C、双击Hand Tool（抓手工具）D、双击Zoom Tool（缩放工具）8、在Color Range（色彩范围）对话框中为了调整颜色的范围，应当调整哪个数值：C正确答案：（）A、Invert（反相）B、Anti－aliased（消除锯齿）C、Fuzziness（颜色容差）D、Feather（羽化）9、下列哪种格式支持图层：AB正确答案：（）A、PHOTOSHOPB、TIFFC、EPSD、DCS010、当使用JPEG作为优化图象的格式时：C正确答案：（）A、JPEG虽然不支持动画，但它比其他的优化文件格式（GIF和PNG）所产生的文件一定小B、当图象颜色数量限制在256色以下时，JPEG文件总比GIF的大一些C、图象质量百分比越高，文件尺寸越大D、图象质量百分比越高，文件尺寸越小11、要做出多彩的枫叶，应在画笔预设中的（B）中调数值正确答案：（）A、动态形状B、动态颜色C、纹理D、其他动态12、当使用绘图工具时图象符合下面哪个条件才可选中Behind（背后）模式：（A）正确答案：（）A、这种模式只在有透明区域层时才可选中B、当图象的色彩模式是RGBColor时才可选中C、当图象上新增加通道时才可选中D、当图象上有选区时才可选中13、当编辑图象时，使用减淡工具可以达到何种目的：C正确答案：（）A、使图象中某些区域变暗B、删除图象中的某些象素C、使图象中某些区域变亮D、使图象中某些区域的饱和度增加14、下列哪种工具可以选择连续的相似颜色的区域：（C）正确答案：（）A、矩形选择工具B、椭圆选择工具C、魔术棒工具D、磁性套索工具15、当你编辑图像的时候使用减淡工具是为了达到何种目的？（C）正确答案：（）A、使图像中某些区域变暗B、删除图像中的某些像素C、使图像中某些区域变亮D、使图像中某些区域的饱和度增加16、若想使各颜色通道以彩色显示，应选择哪个命令：（A）正确答案：（）A、显示于光标B、图象高速缓存C、常规D、存储文件17、文字图层中的文字信息哪些可以进行修改和编辑：ABC正确答案：（）A、文字颜色B、文字内容，如加字或减字C、文字大小D、将文字图层转换为象素图层后可以改变文字的排列方式18、字符文字可以通过下面哪个命令转化为段落文字：A正确答案：（）A、转化为段落文字B、文字C、链接图层D、所有图层19、下面在绘图中哪些对soft light（柔光）模式的描述是正确的：AB正确答案：（）A、根据绘图色的明暗程度决定最终色B、当绘图色比50％的灰要亮，那么图象变亮C、如果使用纯白色或黑色绘图时得到的是纯白或黑色D、绘图色叠加到底色上，可保留底色的高光和阴影部分20、在切片面板中将割图设定为无图象后：AD??正确答案：（）A、可以在TEXT栏中输入文字信息，并设定字体、字号和颜色B、可以为TEXT栏中文字设定为超文本连接C、可以为割图位置出现的文字设定背景色彩或背景图案D、可以为割图位置出现的文字设定水平和垂直方向上的对齐方式21、下列哪种格式支持专色通道：D正确答案：（）A、TGAB、BMPC、DCS0D、DCS022、扫描过程中最容易丢失层次的是：AC正确答案：（）A、亮调B、中间调C、暗调D、以上都不对23、在WEB上使用的图象格式有以下哪几种：C正确答案：（）A、PSD,TIF,GIFB、JPEG,GIF,SWFC、GIF,JPEG,PNGD、EPS,GIF,JPEG24、在使用划分割图命令时：ABD正确答案：（）A、可以自定义割图的数量B、可以自定义割图面积的大小C、能生成大小不同的割图面积D、可以分别控制垂直方向和水平方向的割图设置25、当使用绘图工具时，如何暂时切换到吸管工具：B正确答案：（）A、按住shift键B、按住alt键C、按住ctrl键D、按住ctrl＋alt键26、下面对样式选项栏描述正确的是：ABCD正确答案：（）A、样式选项栏中的项?***梢运媸痹黾踊蛏境?B、可以采用不同的方法浏览样式C、可以调用软件中已有的样式库D、单击样式调板中的空白部分可以弹出新建样式对话框。
第五章版图编辑与版图验证
第五章 版图编辑与版图验证
(3) 布线。布线阶段的首要目标是百分之百地完成模块间的 互连，其次是在完成布线的前提下进一步优化布线结果，如提 高电性能， 减小通孔数等。
(4) 压缩。压缩是布线完成后的优化处理过程，它试图进一 步减小芯片的面积。目前常用的有一维压缩和二维压缩，较为 成熟的是一维压缩技术。在压缩过程中必须保证版图几何图形 间不违反设计规则。
(3) 设计规则本身并不代表光刻、化学腐蚀、对准容差的 极限尺寸， 它所代表的是容差的要求。
第五章 版图编辑与版图验证
2. 设计规则的描述
(1) 自由格式。一般的MOS集成电路的研制和生产，基本 上采用这类规则，其中每个被规定的尺寸之间没有必然的比例 关系。显然，在这种方法所规定的规则中，对于一个设计级别， 就要有一整套数字，因而显得烦琐，但由于各尺寸相对独立， 因此，可把尺寸定得合理。
① 需要考虑算法问题及算法复杂性、最优化问题、可行解 问题、 NP-困难问题。
② 一些图论中问题的复杂性，如判别平面性、 最小生成树、 最短路（从一点到所有点）、所有节点间的最短路，平面化、 着色、 最长路、 斯坦纳树、旅行商问题等一些NP问题。
第五章 版图编辑与版图验证
③ 几种求解NP-困难问题的方法。 · 限制问题的范围： 只对某一类问题求解。 例如， 在求图 上的最小树时只求最小生成树，即限制问题数量的交叉点只能 是原有的顶点。 求最小生成树可在一个多项式时间内求解，但 不一定能获得最小树。 · 限制问题的规模： 例如， 旅行商问题的分区优化。 · 分支定界法。 ·启发式算法。
② Poly-Si： 多晶硅取决于工艺上几何图形的分辨率。
集成电路版图设计笔试面试大全整理
1. calibre语句2. 对电路是否了解。
似乎这个非常关心。
3. 使用的工具。
熟练应用UNIX操作系统和L_edit，Calibre, Cadence, Virtuoso, Dracula拽可乐（DIVA）,等软件进行IC版图绘制和DRC，LVS，ERC等后端验证4. 做过哪些模块其中主要负责的有Amplifier，Comparator，CPM，Bandgap，Accurate reference，Oscillator，Integrated Power MOS，LDO blocks 和Pad，ESD cells以及top的整体布局连接5. 是否用过双阱工艺。
工艺流程见版图资料在高阻衬底上同时形成较高的杂质浓度的P阱和N阱，NMOS、PMOS分别做在这两个阱中，这样可以独立调节两种沟道MOS管的参数，使CMOS电路达到最优特性，且两种器件间距离也因采用独立的阱而减小，以适合于高密度集成，但是工艺较复杂。
制作MOS管时，若采用离子注入，需要淀积Si3N4，SiO2不能阻挡离子注入，进行调沟或调节开启电压时，都可以用SiO2层进行注入。
双阱CMOS采用原始材料是在P+衬底（低电阻率）上外延一层轻掺杂的外延层P-（高电阻率）防止latch-up效应(因为低电阻率的衬底可以收集衬底电流)。
N阱、P阱之间无space。
6. 你认为如何能做好一个版图？或者做一个好版图需要注意些什么需要很仔细的回答！答：一，对于任何成功的模拟版图设计来说，都必须仔细地注意版图设计的floorplan，一般floorplan 由设计和应用工程师给出，但也应该考虑到版图工程师的布线问题，加以讨论调整。
总体原则是模拟电路应该以模拟信号对噪声的敏感度来分类。
例如，低电平信号节点或高阻抗节点，它们与输入信号典型相关，因此认为它们对噪声的敏感度很高。
这些敏感信号应被紧密地屏蔽保护起来，尤其是与数字输出缓冲器隔离。
高摆幅的模拟电路，例如比较器和输出缓冲放大器应放置在敏感模拟电路和数字电路之间。
版图设计复习题
版图设计复习题版图设计复习题近年来，版图设计成为了一个备受关注的领域。
它涉及到了许多方面，包括平面设计、排版、色彩搭配等等。
对于从事版图设计的人来说，熟练掌握各种技巧和原则是非常重要的。
为了帮助大家更好地复习和巩固知识，下面将提出一些版图设计的复习题。
1. 什么是版图设计？版图设计是指在平面设计中，将各种元素有机地组合在一起，形成整体的设计布局。
它包括了文字、图片、图形、色彩等多个要素的组合和排列。
一个好的版图设计能够提升作品的美感和传达信息的效果。
2. 版图设计的原则有哪些？版图设计有一些基本的原则需要遵循。
首先是平衡原则，要保持各个元素在版面上的平衡感，避免过于集中或过于分散。
其次是对比原则，通过对比不同元素的大小、颜色、形状等来增加视觉冲击力。
另外还有重复、对齐、层次等原则，它们都能够提高版图的整体效果。
3. 如何选择合适的字体？字体在版图设计中起到了非常重要的作用。
选择合适的字体能够凸显设计的主题和风格。
一般来说，标题可以选择一些有个性和冲击力的字体，而正文则需要选择易于阅读的字体。
此外，还需要注意字体的大小和间距，保证文字的清晰度和舒适度。
4. 如何合理运用色彩？色彩是版图设计中的重要元素之一。
正确运用色彩能够增强设计作品的吸引力和表现力。
首先要考虑色彩的搭配，避免使用过于刺眼或冲突的颜色。
其次要注意色彩的明暗度和饱和度，合理运用阴影和渐变效果可以增加层次感。
最后，要根据设计的目的和受众的喜好选择合适的色彩。
5. 如何处理图片和图形？图片和图形在版图设计中常常被用来作为视觉元素。
处理图片时，要注意选择高质量的图片并进行适当的剪裁和调整。
图形的运用要考虑其形状、大小和位置，与文字和其他元素形成良好的组合。
此外，还可以运用一些特效和滤镜来增加视觉效果。
通过以上的复习题，我们可以回顾和巩固版图设计的基本原则和技巧。
在实际的设计过程中，还需要不断的实践和尝试，才能不断提高自己的设计水平。
希望大家通过这些复习题，能够更好地理解和运用版图设计的知识，创作出更出色的设计作品。
版图设计考试重点
1.集成电路：IC是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的一种器件。
2.集成电路设计：根据电路功能和性能要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积、降低成本、缩短周期以保证全局优化，设计出满足需求的集成电路。
其最终输出结果是掩膜版图，通过制版和工艺流片得到所需的集成电路。
3.集成电路设计方法：①全定制；②半定制；{四种设计方法：标准单元法（SC）、积木块法（BB）、门阵列法（GA）、门海法（SOC）}③可编程逻辑器件（PROM、GAL、PLA、PAL、PLD、FPGA）。
三种方法的异同：全定制：适宜于模拟电路，数模混合电路以及对速度、功耗、管芯面积、其它器件特性有特殊要求的场合；或者在没有现成元件库的场合。
半定制：适合于开发周期短、开发成本低、投资风险小的小批量数字电路设计。
可编程逻辑器件：适合于短开发周期，有一定复杂性和电路规模的数字电路设计。
积木块法与标准单元法的不同之处：①积木块既不要求等高，也不要求等宽，可根据最合理的情况单独进行版图设计。
②它没有统一的布线通道，而是根据需要加以分配。
门海法：把由一对不共栅的P管和N管组成的基本单元铺满整个芯片（除I/O区外），基本单元之间无氧化隔离区，布线通道不确定，宏单元连线在无用器件区上进行。
4.版图是一组相互套合的图形，各层版图相应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来表示，版图与所采用的制备工艺紧密相关。
5.版图设计：根据逻辑电路功能、性能要求和工艺水平要求来设计光刻用的掩膜版图，是集成电路设计的最终输出。
6.布图规划：在一定约束条件下对设计进行物理划分，并初步确定芯片面积和形状、单元区位置、功能块的面积形状和相对位置、I/O位置，产生布线网格，还可以规划电源、地线以及数据通道分布。
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一、填空题(每空1分，共20分)
1、版图设计的依据有和。
2、根据设计流程不同，版图设计可以分为和
两种设计方法。
3、在CMOS逻辑电路中，PMOS管串联表示逻辑，并联表示逻辑。
4、如下图所示的MOS管，管子的长为，宽为。
5、集成电路制造的单道工艺可以分为以下三类、
和。
6、光刻工艺的主要步骤有：涂光刻胶、、曝光、和。
7、大宽长比的MOS管，通常采用方式设计。
8、在CMOS工艺中，保护环的主要作用是防止效应。
9、在标准单元设计方法中，标准单元库中应该包含逻辑符号库、
和三方面内容。
10、标准单元库中的各个单元具有的宽度，的长度。
二、名词解释(每题5分，共20分)
1、方块电阻
2、通孔（via）
3、接触孔（contact）
4、静电放电(ESD)
三、简答(每小题10分，共30分)
1、在版图设计中，为什么要采用虚设器件？请画图说明。
2、在掺杂工艺中，经常会用到离子注入和扩散两种工艺。
请说明这两种工艺
的原理，并比较。
3、什么是版图设计规则？解释 设计规则？采用这种设计规则的优点和缺点？
四、综合（30分）
1、画出CMOS反相器的版图（采用N阱工艺）（10分）
2、根据下面的设计规则示图，补充表格。
（20分）。