msr资料
电厂汽机MSR培训教材
MSR一. 系统简介1系统功能汽水分离再热系统对于汽轮机的良好运行具有相当重要的意义。
由于核电站的二回路蒸汽参数相对较低，在高压缸出口处蒸汽湿度较大（额定工况下大约15.17~15.5％），如果这样的蒸汽直接去低压缸，在低压缸的末级叶片处的湿度将达到足够对叶片产生剧烈破坏的程度，而且大大地降低了汽轮机的效率。
汽水分离再热系统对汽轮机高压缸的排汽进行除湿并加热至250ºC，使高压缸出口的湿蒸汽转变为过热蒸汽，从而提高低压缸末级叶片处的蒸汽湿度，也提高了汽轮机的效率。
2系统组成汽水分离再热系统是由几个部分组成的，即：提供再热器热源的加热蒸汽管道部分、进行蒸汽除湿的汽水分离部分、对除湿后的蒸汽进行加热的再热部分、加热蒸汽冷凝水收集系统、分离水收集系统、防止超压的应急排汽系统以及相关的仪控系统。
整个系统的主要设备包括有：加热蒸汽的调节阀LBB00AA240；4台汽水分离再热器LBJ10,20,30,40AT001；1个加热蒸汽凝结水收集箱LCS50BB001；1台凝结水排出泵（水轮驱动泵КГТН）LCS50AP001 ；1个分离水收集箱；3台分离水排出泵LCT51,52,53AP001；应急排汽阀LBJ11/21/31/41AA412。
在田湾核电站的汽机厂房内，4台汽水分离再热器布置在汽轮机两侧，1、3号在西侧（1号在第8列，3号在第5列），2、4号在东侧（加热蒸汽凝结水收集箱布置在高压缸的正下方，底座标高为0米。
凝结水排出泵КГТН布置在－4.9m层，厂房东侧第8、9列之间。
分离水收集箱布置在－4.9m层，处于D、E两行，6、7两列之间。
分离水排出泵位于－4.9m层，F、G两行，第6列。
二. 系统主要设备介绍1 汽水分离再热器LBJ10,20,30,40AT001汽水分离再热器的型号为СПП-1000-1，垂直布置，圆柱外形，下部为汽水分离器，上部为蒸汽再热器。
汽水分离再热器的高度为13800mm，直径为4072/4200mm，质量为152000kg。
H3C MSR模块学习笔记
H3C MSR路由器接口卡类型总结空间占用图例分类介绍SIC卡(最小)智能接口卡: Smart Interface Card宽度: 1/4高度: 1/2功效: 体积最小, 能够用到最低端MSR模块化路由器上, 比如MSR20-11,通常就是该类型卡提供3层1-2个以太口、同异步串口、E1/T1等语音端口。
特点就是价格低, 种类多, 覆盖以太网2、3层、和E1等其她各类型端口。
不过性能相对较低。
●MIM卡（宽度差不多是SIC 2倍）多业务接口模块Multiplex Interface Module宽度: 1/2高度: 1/2功效: 体积比SIC大一点, 使用范围基础覆盖整个MSR系列●HIM卡（宽度是MIM 2倍）宽度: 1/2高度: 1●DMIM（宽度、高度是MIM 2倍, 等于占用1U）宽度: 1高度: 1功效: 这是占用两个MIM高度和宽度MIM模块, 现在关键是用于支持24口二层以太网交换模块。
●FIC卡宽度: 1/2高度: 1●DSIC卡(宽度SIC 2倍)double Smart Interface Card宽度: 1/4高度: 1/2功效: 这是一个将两个SIC卡插槽打通SIC模块, 现在关键是用于支持9口SIC二层以太网交换模块。
●DFIC （FIC宽度2倍）宽度: 1高度: 1功效: 这是占用两个FIC宽度一个FIC高度FIC模块, 现在关键是用于支持24口二层以太网交换模块, 还有24FXS:24FXO混合语音模块。
●XMIM模块功效: 这是对MIM模块一个扩展, 它实际上对标准MIM模块宽度进行了扩展MIM模块, 扩展目地关键是为了支持24口以太网交换高密度接口, 现在这个模块关键是用于MSR 30-11设备, MSR 30-11XMIM插槽不仅支持XMIM-24FSW和XMIM-16FSW模块, 还兼容一般MIM模块。
●OAP模块:功效: 这是一个将通用PC或服务器功效集成到路由器功效一个模块, 现在这种模块以MIM和FIC模块两种方法提供, 这是杭州华三通信技术有限企业基于OAA（开放式应用架构）一个开放式增值服务方案。
MSR操作教程
生產部教育訓練教材之-----高速機(MSR) 高速機(MSR)
High Speed Mount (MSR)
! 備注﹕本教材同樣適用與 Pana MSR Prepared : Approved: Ver: Release date:
高速機(MSR)
OUTLINE:
規格 控制面板 程序 知識點
Code 0 1 2 3 Recognition Teaching No offset Individual offset PCB offset Pattern offset
Open mind Global vision
高速機(MSR)
12. Land Teaching
MARK
Code 0
Land Teaching No Land Teaching Land Teaching
外觀尺寸 視覺辨識系統 磁碟機 基板流向
Open mind Global vision
高速機(MSR)
1.2 基板規格
A: 基板尺寸及可允許置放零件范圍 允許基板尺寸: MAX 330*250mm , MIN 50*50mm 工作范圍: MAX 330*242mm , MIN 50*42mm
3 4
1 ST Digit : Pattern Repeat 2 ND Digit : 1800 Rotation
Open mind Global vision
高速機(MSR)
9. No Mounting
Code 0 1 Mount No Mounting
10. Skip Block: 程式跳躍指令 11. Mark
高速機(MSR)
MAX 0.5mm
MSR系列路由器-IPv6基础知识
24
地址分类介绍－ 单播地址
全球单播地址
格式
全球路由前缀 子网ID
接口ID
已分配的全球路由前缀
2001::/16
IPv6 Internet
2002::/16
2003::/16---3ffd::/16 3ffe::/16
6to4
未指定 6bone
25
地址分类介绍－单播地址
本地使用的IPv6地址
任播地址（Anycast Address）
标识多个接口，目的为任播地址的报文会被送到最近的一个被 标识接口，最近节点是由路由协议来定义的
任播地址与单播地址使用同一个地址空间
22
地址分类介绍－单播地址
IPv6单播地址分类（RFC3513）
全球单播地址 例2001:A304:6101:1::E0:F726:4E58
了解与掌握IPv6地址格式及配置 了解IPv6报文结构 了解IPv6重要的基础协议
3
课程内容
第一章 IPv6概述 第二章 IPv6地址介绍 第三章 IPv6报文 第四章 IPv6基础协议
4
IPv6概述 － 升级IPv4的必要性
IPv4地址资源紧张
移动(3G)和宽带技术需要更多IP地址
50%的B类地址 96年： 80%的A类网络地址
10
IPv6地址介绍 －地址概述
IPv6基本术语：
接口(Interface)
节点(Node) 链路(Link)
站点(Site)
11
IPv6地址介绍 － 地址概述
三种地址格式：
MSR本体结构原理
实现管子进口内节流孔管的运行；
提供一套良好的排水装置。
平衡管的作用（二）
抽气系统排出再热器中的非凝结气体。它对于防 止再热器换热管的间歇性淹没是必需的,而间歇性淹 没可导致疲劳故障。 在冷态启动时对第一级和第二级再热器换热管进 行预热。 在汽轮机启动期间抽空再热器管道中的非凝结气 体。
汽水分离组合 汽水分离的原理： 汽水分离的原理：
MSR的结构参数表（续）
设备部件 名称 单位 数值 再热器U型管材料、数量（一级 SA 803 TP439 ，1313/1040， /二级）、外径、厚度 19.05mm，1.75mm 管板材料、厚度（一级/二级） U型管与管板连接方式 湿蒸汽流量 SA 350 LF2，350/450mm 胀接+焊接 t/h 130.7
MSR结构组成
MSR的结构参数表
设备部件 名称 管系组件总长（一级/二级） 外壳外直径（mm) 重量 换热面积 单位 m mm t m2 数值 21，19 4270 272 3385
MSR壳休设计压力 MSR壳体设计温度 壳体材料/厚度
Mpa.a ℃
1.5 300
SA 516 Gr 70 / 35 mm
1. 重力分离：利用蒸汽与水的密度差在一定 空间中进行自然分离。 2. 离心力分离：利用汽流旋转时蒸汽与水产 生不同离心力进行分离。 3. 惯性力分离：利用汽流改变方向时，蒸汽 与水产生不同惯性力进行分离。 4. 水膜分离：利用蒸汽与水不同粘性，使水 粘附在固定壁面形成水膜流下进行分离。
预分离器的结构
二，在正常运行与非正常运行（包括异常与启停）情况 下，一级、二级排气系统的运行情况。
为了避免部分未凝结气存储起来，实现管子进口内节流孔管 的运行，以及能在所有负荷下提供一套良好的排水装置，MSR 的进口流量与确保实现再热所需流量相比进行相应提高。在正常 运行工况下（此种情况下排气率为3%），一级疏水箱的顶部的 气被排至给水储箱中，而在启动或者紧急状况或关闭情况下（排 气到冷凝器的排气率为6%），这部分气排至到冷凝器中。从开 机启动到35%载荷期间，排气至冷凝器的操作是开放的；为了能 够连续排气，在30%载荷下，开始排气至给水储箱。排气流量通 过校准开孔确定。
H3C MSR系列路由器 软件激活指导-5W100-整本手册 (1)
型的激活文件时，那么需要完成 License扩容激活申请。 License 激活申请完成后，还需要将 License 文件安装到设备上。 图3-1 License 激活申请和注册流程
产品配套资料
H3C MSR 系列路由器的配套资料包括如下部分：
大类
资料名称
MSR 2600路由器产品彩页
产品知识介绍
MSR 3600路由器产品彩页
MSR 5600路由器产品彩页
MSR 2600路由器安装指导
硬件描述与安装
MSR 3600路由器安装指导 MSR 5600路由器安装指导
MSR 系列路由器接口模块手册
款型
MSR 2600
MSR 26-30
MSR 36-10
MSR 3600
MSR 36-20 MSR 36-40
MSR 36-60
MSR 5600
MSR 56-60 MSR 56-80
读者对象
本手册主要适用于如下工程师： • 网络规划人员 • 现场技术支持与维护人员 • 负责网络配置和维护的网络管理员
书等。 • [解决方案]：可以获取解决方案类资料。 • [服务支持/软件下载]：可以获取与软件版本配套的资料。
技术支持
用户支持邮箱：service@ 技术支持热线电话：400-810-0504（手机、固话均可拨打）
010-62982107 网址：
申请联系人邮编 申请联系人地址 项目名称 验证码
2. 各类标志 本书还采用各种醒目标志来表示在操作过程中应该特别注意的地方，这些标志的意义如下：
该标志后的注释需给予格外关注，不当的操作可能会对人身造成伤害。 提醒操作中应注意的事项，不当的操作可能会导致数据丢失或者设备损坏。 为确保设备配置成功或者正常工作而需要特别关注的操作或信息。 对操作内容的描述进行必要的补充和说明。 配置、操作、或使用设备的技巧、小窍门。
MSR系列路由器介绍(经典)
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以太网交换模块
RT-SIC-4FSW
RT-DSIC-9FSW
RT-MIM-16FSW
RT-FIC-16FSW (16 FE+ 2 GE Combo)
RT-DMIM-24FSW (24 FE+ 4 GE Combo)
RT-DFIC-24FSW (24 FE+ 4 GE Combo)
6
MSR3020概况 概况
基本接口：CONSOLE 口、 AUX 口, 2 USB 口, 1 CF 卡 接口, AC/DC 电源接口、 RPS电源连接器 固定业务接口：2 个 10/100/1000M Ethernet电接口 槽位：4 SIC 槽位、2 MIM槽位 业务模块：2个ESM模块、2个VPM模 块、1个VCPM模块。
网络入侵监测 网络流量分析 网络嗅探器 用户行为监控
优化服务
广域数据压缩 广域应用加速 数据碎片优化 时延/拥塞管理
应用业务
语音业务系统 无线局域网管理 本地Web服务器 用户自定义应用
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专利N-BUS硬件架构有力保证多业务线速并发 硬件架构有力保证多业务线速并发 专利
数据、语音、交换、安全等 业务由不同的数据总线及不 同的引擎处理。 彻底消息多业务并发时的总 线及CPU处理瓶颈。 真正的多业务集成并发。
MSR路由器N Bus体系结构（发明专利：200410009178.9） MSR路由器N-Bus体系结构（发明专利：200410009178.9） 路由器 体系结构
3
MSR 50系列 50系列
MSR 30系列 30系列
性能及安全，多业务集成能力，端口密度 性能及安全，多业务集成能力，
MSR 20系列 20系列
MSR
MSR摘要Retinex是基于人类视觉的颜色保持和动态范围压缩的算法。
SSR可以实现色彩重现和动态范围的压缩，但不能同时完成。
MSR在除去某些病理学场景下在这方面表现很好。
引言SSR可以很好的实现动态范围的压缩，但在色调重现上表现不好，事实上可以在动态范围压缩和色彩重现之间找到权衡。
这篇文章将描述医用MSR来实现两者的权衡。
MSR是利用多张SSR图像产生的一张既能实现动态范围压缩，又能实现色彩保持、色调重现的Retinex 算法。
MSR算法MSR公式可以写成：下标i是R.G.B三个彩色通道，N表示尺度大小，M n表示背景函数定义如下：δn是高斯分配标准偏离，决定了尺度的大小。
尺度取值较小时，能够较好地完成动态范围的压缩；取值较大时，色感一致性较好。
K n积分之和为1。
MSR将小尺度的动态范围压缩和大尺度的色调重现联系起来，输出的图像兼并两者。
MSR 虽然可以同时实现动态范围的压缩和色调的重现，但MSR相比较人类的观察仍是过饱和，就像图像被水洗了一样，但可以保存场景中的细节。
这种灰度区域持续增强是因为Retinex 同时增强背景中各种颜色，较弱信道的小值变得很大，接近于主要信道的大小，导致了灰度比总体的区域高。
图片1显示了SSR和MSR的区别：从原始图像很容易看出SSR和MSR的差异。
图像人的左边脸和右边肩膀的细节在SSR 图像上不明显，而且SSR图像上出现的晕圈在MSR图像上也得以消除。
结果图三显示了MSR与通常所用的用于动态范围压缩图像增强方法的比较，最上面一行显示了MSR处理清晰图像的效果，中间一行显示了MSR具有很广的动态范围压缩，最下面一行显示了MSR的颜色恒常效果；直方图均衡在小孩的这幅图像中效果很好，但在草和洞穴的图像中出现了饱和现象；对数非线性技术在三幅图像中的效果都很差。
对于MSR处理的小孩图像的统一区域有灰度出现，但总体还是不错的；对于草地图像，MSR具有大的动态范围压缩，把明亮和黑暗区域的颜色表现的都很好；对于洞穴图像，效果也很好。
H3C MSR 智能接口卡SIC_DSIC介绍
目录第2章智能接口卡SIC ............................................................................................................. 2-12.1 SIC-1FEA ........................................................................................................................... 2-12.1.1 接口卡简介 .............................................................................................................. 2-12.1.2 接口属性.................................................................................................................. 2-22.1.3 接口指示灯 .............................................................................................................. 2-22.1.4 接口电缆.................................................................................................................. 2-32.1.5 接口电缆连接........................................................................................................... 2-32.2 SIC-1SAE模块................................................................................................................... 2-42.2.1 接口卡简介 .............................................................................................................. 2-42.2.2 接口属性.................................................................................................................. 2-42.2.3 接口指示灯 .............................................................................................................. 2-52.2.4 接口连接电缆........................................................................................................... 2-52.2.5 接口电缆的连接....................................................................................................... 2-82.3 SIC-1EPRI/SIC-1E1-F ....................................................................................................... 2-92.3.1 接口卡简介 .............................................................................................................. 2-92.3.2 接口属性.................................................................................................................. 2-92.3.3 拨码开关................................................................................................................ 2-102.3.4 接口指示灯 ............................................................................................................ 2-112.3.5 接口电缆................................................................................................................ 2-122.3.6 接口电缆连接......................................................................................................... 2-132.4 SIC-1TPRI/SIC-1T1-F ...................................................................................................... 2-152.4.1 接口卡简介 ............................................................................................................ 2-152.4.2 接口属性................................................................................................................ 2-152.4.3 接口指示灯 ............................................................................................................ 2-162.4.4 接口电缆................................................................................................................ 2-172.4.5 接口电缆连接......................................................................................................... 2-182.5 SIC-1AM/SIC-2AM ........................................................................................................... 2-182.5.1 接口卡简介 ............................................................................................................ 2-182.5.2 接口属性................................................................................................................ 2-182.5.3 接口指示灯 ............................................................................................................ 2-192.5.4 接口电缆................................................................................................................ 2-192.5.5 接口电缆连接......................................................................................................... 2-202.6 SIC-1FXS/SIC-1FXO&SIC-2FXS/SIC-2FXO ................................................................... 2-202.6.1 接口卡简介 ............................................................................................................ 2-202.6.2 接口属性................................................................................................................ 2-212.6.3 接口指示灯 ............................................................................................................ 2-212.6.4 接口电缆................................................................................................................ 2-222.6.5 接口电缆连接......................................................................................................... 2-23 2.7 SIC-4FSW/SIC-4FSW-PoE/DSIC-9FSW/DSIC-9FSW-PoE ........................................... 2-232.7.1 接口卡简介 ............................................................................................................ 2-232.7.2 接口属性................................................................................................................ 2-242.7.3 接口指示灯 ............................................................................................................ 2-242.7.4 接口电缆................................................................................................................ 2-252.7.5 接口电缆连接......................................................................................................... 2-25 2.8 SIC-1GEC ........................................................................................................................ 2-262.8.1 接口卡简介 ............................................................................................................ 2-262.8.2 接口属性................................................................................................................ 2-262.8.3 接口指示灯 ............................................................................................................ 2-272.8.4 接口电缆................................................................................................................ 2-282.8.5 接口电缆连接......................................................................................................... 2-29 2.9 SIC-1VE1 ......................................................................................................................... 2-302.9.1 接口卡简介 ............................................................................................................ 2-302.9.2 接口属性................................................................................................................ 2-302.9.3 拨码开关................................................................................................................ 2-312.9.4 接口指示灯 ............................................................................................................ 2-322.9.5 接口电缆................................................................................................................ 2-322.9.6 接口电缆连接......................................................................................................... 2-34 2.10 SIC-1VT1 ....................................................................................................................... 2-352.10.1 接口卡简介 .......................................................................................................... 2-352.10.2 接口属性.............................................................................................................. 2-362.10.3 接口指示灯 .......................................................................................................... 2-372.10.4 接口电缆.............................................................................................................. 2-372.10.5 接口电缆连接....................................................................................................... 2-38 2.11 SIC-1ADSL .................................................................................................................... 2-382.11.1 接口卡简介 .......................................................................................................... 2-382.11.2 接口属性.............................................................................................................. 2-392.11.3 接口指示灯 .......................................................................................................... 2-392.11.4 接口电缆.............................................................................................................. 2-402.11.5 接口电缆的连接................................................................................................... 2-40 2.12 SIC-1ADSL-I .................................................................................................................. 2-412.12.1 接口卡简介 .......................................................................................................... 2-412.12.2 接口属性.............................................................................................................. 2-412.12.3 接口指示灯 .......................................................................................................... 2-422.12.4 接口连接电缆....................................................................................................... 2-422.12.5 接口电缆的连接................................................................................................... 2-42 2.13 SIC-1BS/SIC-2BS&SIC-1BU/SIC-2BU .......................................................................... 2-432.13.1 接口卡简介 .......................................................................................................... 2-432.13.2 接口属性.............................................................................................................. 2-432.13.3 接口指示灯 .......................................................................................................... 2-442.13.4 接口连接电缆....................................................................................................... 2-452.13.5 接口电缆的连接................................................................................................... 2-45 2.14 SIC-1BSV/SIC-2BSV ..................................................................................................... 2-462.14.1 接口卡简介 .......................................................................................................... 2-462.14.2 模块接口属性....................................................................................................... 2-462.14.3 模块接口指示灯................................................................................................... 2-472.14.4 模块接口电缆....................................................................................................... 2-472.14.5 模块接口电缆连接 ............................................................................................... 2-48 2.15 SIC-1FEF ....................................................................................................................... 2-492.15.1 接口卡简介 .......................................................................................................... 2-492.15.2 接口属性.............................................................................................................. 2-492.15.3 接口指示灯 .......................................................................................................... 2-502.15.4 接口连接电缆....................................................................................................... 2-512.15.5 接口电缆的连接................................................................................................... 2-51 2.16 SIC-8AS ......................................................................................................................... 2-522.16.1 接口卡简介 .......................................................................................................... 2-522.16.2 接口属性.............................................................................................................. 2-522.16.3 接口指示灯 .......................................................................................................... 2-522.16.4 接口电缆.............................................................................................................. 2-532.16.5 接口电缆连接....................................................................................................... 2-54第2章智能接口卡SICMSR系列路由器采用模块化结构，提供了大量可供选配的智能接口卡SIC（SmartInterface Card）/DSIC（Double Smart Interface Card），其中SIC接口卡占用路由器的一个SIC槽位，DSIC接口卡占用路由器的两个SIC槽位。
msr产品接口模块介绍
MSR产品接口模块介绍关键字：MSR; 模块;Q：MSR产品接口模块类型有那些？A：1接口模块类型介绍ESM扣卡（Enhanced Service Module）SIC智能接口卡（Smart Interface Card）DSIC双宽智能接口卡（宽度加倍的SIC卡）MIM多功能接口卡（Multi-Functional Interface Module）DMIM双高双宽多功能接口卡（宽度和高度加倍的MIM卡）FIC灵活接口卡（Flexible Interface Card）DFIC双宽灵活接口卡（宽度加倍的FIC卡）VPM语音处理模块（Voice Processing Module）VCPM语音协处理模块（Voice Co-Processing Module）OAP多业务平台（Open Appliacation Platform，插到MIM和FIC插槽）Q：SIC接口模块类型有那些？接口卡类型模块名称功能说明以太网和二层交换以太网卡RT-SIC-1ETH 1端口10M以太网电SIC接口模块（RJ45）RT-SIC-1FEA 1端口10M/100M以太网电SIC接口模块（RJ45）RT-SIC-1GEC 1端口10M/100M/1000M 电口和光口以太网接口SIC模块RT-SIC-4FSW 4端口10M/100M以太网二层交换模块(RJ45)RT-SIC-4FSWP 4端口10M/100M以太网供电二层交换模块(RJ45)RT-DSIC-9FSW 9端口10M/100M以太网二层交换模块(RJ45)RT-DSIC-9FSWP 9端口10M/100M以太网供电二层交换模块(RJ45)同异步串口RT-SIC-1SAE 1端口增强型同/异步串口SIC接口模块E1/T1/PRI卡RT-SIC-EPRI 1端口E1/CE1/PRI SIC接口模块RT-SIC-TPRI 1端口T1/CT1/PRI SIC接口模块RT-SIC-1E1-F 1端口非通道化E1 SIC接口模块RT-SIC-1T1-F 1端口非通道化T1 SIC接口模块语音卡RT-SIC-1VE11路E1语音SIC接口模块RT-SIC-1VT1 1路T1语音SIC接口模块RT-SIC-1FXS-V3 1端口语音模块用户电路SIC接口模块RT-SIC-2FXS-V3 2端口语音模块用户电路SIC接口模块RT-SIC-1FXO-V3 1端口语音模块ATO中继电路SIC接口模块RT-SIC-2FXO-V3 2端口语音模块ATO中继电路SIC接口模块ADSL 2+卡RT-SIC-1ADSL-I-V21端口ADSL2+ over ISDN SIC接口模块RT-SIC-1ADSL-V2 1端口ADSL2+ over POTS SIC接口模块POE二层交换以太网卡（尚不支持）RT-SIC-4FSW-POE4端口10M/100M以太网二层交换模块(RJ45,支持POE) RT-SIC-9FSW-POE 9端口10M/100M以太网二层交换模块(RJ45,支持POE) Q：MIM接口模块类型有那些？接口卡类型模块名称功能说明以太网及二层交换以太网模块RT-1FE 单端口十/百兆以太网电接口模块（RJ45）RT-2FE 双端口十/百兆以太网电接口模块（RJ45）RT-1GBE 1端口1000M以太网电接口模块(RJ45)RT-2GBE 2端口千兆以太网电接口模块RT-1GEF 1端口1000M以太网光接口模块RT-2GEF 2端口1000M以太网光接口模块RT-MIM-16FSW 16端口10M/100M以太网二层交换MIM接口模块RT-DMIM-24FSW 24端口10M/100M及2端口1000BASE-T/1000BASE-X(COMBO)以太网二层交换MIM接口模块BRI RT-4BSE 4端口增强型ISDN S/T接口板E3/T3 RT-1CE3 单端口E3/CE3兼容接口模块RT-1CT3 单端口T3/CT3兼容接口模块同异步及异步模块RT-2SAE 2路增强型同/异步接口模块RT-4SAE 4路增强型同/异步接口模块RT-8SAE 8路增强型同/异步接口模块RT-8ASE 8端口异步串口接口板(RJ45) RT-16ASE 16端口异步串口接口板(RJ45)E1/T1/PRI RT-1E1-V2 1端口CE1/PRI接口模块RT-2E1-V2 2端口CE1/PRI接口模块RT-4E1-V2 4端口CE1/PRI接口模块RT-8E1(120) 8端口E1接口模块(120ohm)RT-8E1(75) 8端口E1接口模块(75ohm)RT-1E1-F-V2 1端口非通道化E1接口模块RT-2E1-F-V2 2端口非通道化E1接口模块RT-8E1(120)-F 8端口非通道化E1接口模块(120ohm)RT-8E1(75)-F 8端口非通道化E1接口模块(75ohm)RT-1T1-V2 1端口CT1/PRI接口模块RT-2T1-V2 2端口CT1/PRI接口模块RT-4T1-V2 4端口CT1/PRI接口模块RT-8T1 8端口T1接口模块RT-1T1-F-V2 1端口非通道化T1接口模块RT-2T1-F-V2 2端口非通道化T1接口模块RT-4T1-F-V2 4端口非通道化T1接口模块RT-8T1-F 8端口非通道化T1接口模块语音模块RT-MIM-1VE1 1路E1语音MIM接口模块RT-MIM-1VT1 1路T1语音MIM接口模块RT-MIM-2VE1 2路E1语音MIM接口模块RT-MIM-2VT1 2路T1语音MIM接口模块RT-2FXS-V2 2端口语音模块用户电路接口板RT-4FXS-V2 4端口语音模块用户电路接口板RT-2FXO-V2 2端口语音模块AT0中继电路接口模块RT-4FXO-V2 4端口语音模块AT0中继电路接口模块RT-1E1VI-V2 1端口E1语音接口板模块RT-T1VI 1端口T1语音模块加密卡RT-HNDE 网络数据加密处理模块POE RT-MIM-16FSW-POE 16端口10M/100M(支持PoE)以太网二层交换MIM接口模块RT-DMIM-24FSW-POE 24端口10M/100M(支持PoE)及2端口1000BASE-T/1000BASE-X(COMBO)以太网2层交换MIM接口模块Q：FIC接口模块类型有那些？接口卡类型模块名称功能说明以太网及二层交换以太网模块RT-FIC-1FE-V2 单端口十/百兆以太网电接口模块（RJ45）RT-FIC-2FE-V2 双端口十/百兆以太网电接口模块（RJ45）RT-FIC-1GBE-V2 1端口1000M以太网电接口模块(RJ45)RT-FIC-2GBE-V2 2端口千兆以太网电接口模块RT-FIC-1GEF-V2 1端口1000M以太网光接口模块RT-FIC-2GEF-V2 2端口1000M以太网光接口模块RT-FIC-16FSW 16端口10M/100M以太网二层交换MIM接口模块RT-DFIC-24FSW 24端口10M/100M及2端口1000BASE-T/1000BASE-X(COMBO)以太网二层交换MIM接口模块BRI RT-FIC-4BSE-V2 4端口增强型ISDN S/T接口板E3/T3 RT-FIC-1CE3-V2 单端口E3/CE3兼容接口模块同异步及异步模块RT-FIC-2SAE-V2 2路增强型同/异步接口模块RT-FIC-4SAE-V2 4路增强型同/异步接口模块RT-FIC-8SAE-V2 8路增强型同/异步接口模块RT-FIC-8ASE-V2 8端口异步串口接口板(RJ45) RT-FIC-16ASE-V2 16端口异步串口接口板(RJ45)E1/T1/PRI RT-FIC-1E1-V3 1端口CE1/PRI接口模块RT-FIC-2E1-V3 2端口CE1/PRI接口模块RT-FIC-4E1-V3 4端口CE1/PRI接口模块RT-FIC-8E1(75)-V2 8端口E1接口模块(120ohm)RT-FIC-8E1(120)-V2 8端口E1接口模块(75ohm)RT-FIC-1E1-F-V3 1端口非通道化E1接口模块RT-FIC-2E1-F-V3 2端口非通道化E1接口模块RT-FIC-4E1-F-V3 4端口非通道化E1接口模块RT-FIC-8E1(75)-F-V2 8端口非通道化E1接口模块(120ohm)RT-FIC-8E1(120)-F-V2 8端口非通道化E1接口模块(75ohm)RT-FIC-1T1-V3 1端口CT1/PRI接口模块RT-FIC-2T1-V3 2端口CT1/PRI接口模块RT-FIC-4T1-V3 4端口CT1/PRI接口模块RT-FIC-8T1-V2 8端口T1接口模块RT-FIC-1T1-F-V3 1端口非通道化T1接口模块RT-FIC-2T1-F-V3 2端口非通道化T1接口模块RT-FIC-4T1-F-V3 4端口非通道化T1接口模块RT-FIC-8T1-F-V2 8端口非通道化T1接口模块语音模块RT-FIC-1VE1 1路E1语音FIC接口模块RT-FIC-1VT1 1路T1语音FIC接口模块RT-FIC-2VE1 2路E1语音FIC接口模块RT-FIC-2VT1 2路T1语音FIC接口模块RT-FIC-2FXS-V3 2端口语音模块用户电路接口板RT-FIC-4FXS-V3 4端口语音模块用户电路接口板RT-FIC-2FXO-V3 2端口语音模块AT0中继电路接口模块RT-FIC-4FXO-V3 4端口语音模块AT0中继电路接口模块RT-FIC-1E1VI-V3 1端口E1语音接口板模块RT-FIC-T1VI-V2 1端口T1语音模块加密卡RT-HNDE-V2 网络数据加密处理模块POE RT-FIC-16FSW-POE 16端口10M/100M(支持PoE)及1端口1000BASE-T/1000BASE-X(COMBO)以太网2层交换FIC接口模块RT-DFIC-24FSW-POE 24端口10M/100M(支持PoE)及2端口1000BASE-T/1000BASE-X(COMBO)以太网2层交换FIC接口模块。
MSR中文说明书
目录1.程序制作介绍---------------------------------------- P22.PCB PROGRAM 制作---------------------------- P3~P53.MARK LIBRARY 制作--------------------------- P6~P84.NC PROGRAM 制作------------------------------ P9~P175.PARTS LIBRARY 制作--------------------------- P18~P286.ARRAY PROGRAM 制作------------------------ P29~P307.IPC智能型料架程序制作------------------------- P30~P318.IN/OUT ------------------------------------------------- P32~P359.规格说明----------------------------------------------- P35~P3810.生产数据管理--------------------------------------- P38~P4111.MACHINE DATA说明-------------------------- P42~P47一. 程序制作介绍:1.PCB data :最大可制作容量为200个, 其内容为设定基板尺寸大小&厚度之相关资料.2.Mark library :最大可制作容量为500个, 为制作辨识基板mark 所须之外型资料.3.NC program :最大可制作容量为200个(Max 5000steps) , 为制作装着点所须指令.4.Parts library :最大可制作容量为1000个, 为制作零件外型以供机台camera 辨识.5.Array program :最大可制作容量为200个(一个程序最大为300 types) , 主要连结NC program 与Parts library .二.PCB program制作:1.选取PCB程序或制作一新的程序.2.PCB List .3.Find : 寻找程序, 以名称或号码寻找.Sort: 依程序名称排序.Retry: 重试.New: 制作一新程序.4. 选取确定.1. PCB程序解说(1)PCB size X/Y : PCB X方向0~999.99mmY方向0~999.99mm(2)Thickness :厚度:(3)Pos. pin :定位pin是否使用.1 : 使用.0 : 不使用.(4)Hole pitch :定位孔与定位孔之间之距离.(5)Conv. Speed : 传送速度1: 897mm/s , 2: 862mm/s , 3: 791mm/s , 4: 721mm/s5: 650mm/s , 6: 580mm/s , 7: 510mm/s , 8: 493mm/s .(6)Table rising/lowering acceleration :0: Auto , 1: High speed , 2: middle speed , 3: low speed .当设定0 时, X-Y table上升下降之速度会依以下表列动作.当所有资料决定后, 可于Library 中变换宽度, 即点选Width moving .点选后可见到下图.Org. Return : 使轨道(XY table , Loader ,Unloader) 归回原点.Move axes : 移动资料所设定之宽度.三. MARK LIBRARY 制作1.首先输入一新的Mark code .2.点选OK后, 可输入所须之Mark 资料.(1)Size X/Y , Width Wh/Wd : 可依下图量测, 如mark 为实心, 则Wh/Wd无须输入.(2)PCB material code : 基板材料选择.0 : 聚纸纤维板, 铜箔.1 : 聚纸纤维板, 锡箔.4 : 陶瓷板, 银箔.5 : 陶瓷板, 铜箔.6 : 陶瓷板, 金箔.(3)Pattern : 外型.0 : circle 圆形. 3 : Triangle 三角形.1 : square 方形. 8 : Cross 十字形.2 : Diamond 菱形. 9 : Checker 异型.(4)Rec. type : 视觉类型.0 : 多质化.1 : 二质化.2 : Bad mark .(5)Light : 灯光.1 : spread 落射,2 : direct 直射,3 : spread+direct落射+直射.◆Bad mark 之设定方式以往一般之PCB mark 为窗口大于mark , 但Bad mark却为mark 本体大于窗口.window窗口大小为0.5*0.5mm~5*5mm , Bad mark 本体最小建议为2*2mm .3.制作步骤:(1)点选EDIT 画面, 且选取MARK .(2) 选取New 之选项, 输入名称.(3) 点选OK后, 写入所须资料.(4) 按下Teach 键, 即会出现以下画面, 其中也依视觉选项不同而所须制作之项目也随之改变.(5)Gray mark : 更改windows 之size & 转换黑色或白色显像.Binary mark : 较Gray mark 多一Binary level 调整.Bad mark : 只须调整window窗口之size .(6)Teaching 完成后, 如果是Bad mark(Distinction mark) , 可设定Distinct mark tolerance .可分为Normal , Rough , Very Rough .四. NC program 制作(1)Offset X/Y : 机台原点与基板原点之距离 .(2)Offset HM : 已装着之最厚零件之厚度.(3)Multi Org. : 决定Z 轴何站为NC程序Zno. 之原点.EX: 以Zno=10 为Multi Org .的话, 则Z=11 为新原点的第二站.(4)X/Y : 由基板原点至装着点之距离.(5)Zno : Z轴之料站.EX: A=1,2 B=3,4 C=7 D=9EX: A=3 B=7 C=11,12 D=15 (A&D为大型料架, B为singleC为Double cassette)(6)S&R : PCB有连板状态使用之指令.何谓step repeat & pattern repeat ? 见下图可知step为将同一站之零件完成再进行下一站, pattern 为完成一pattern后再继续下一板.而pattern 之旋转为顺时针+值.EX:以下之图标, 我们须如何宣告S&R之坐标?Ans: 由A1(X1,Y1) A1(0,0)则A2(X2-X1 , Y2-Y1)A3(X3-X1 , Y3-Y1)A4(X4-X1 , Y4-Y1)(7)Theta : 零件装着角度. (逆时针为正)0~359.99 度(8)Skip block : 0--------------不使用.1~6 , 8~9 ----有条件之Skip ,常用于连板之删除或同Model但不同状态下使用.7--------------强迫skip .(9)Mt. Height : 设定装着高度上升或下压, 0mm~零件厚度+装着高度~6mm .(10)Mrk(Mark) : Fiducial mark --- 0 无mark .1 零件mark2基板mark3连板mark4群组mark .Distinct mark--- 1 Bad mark2Diff. Mixing pattern3Master distinct mark(11) No : 装着指令0 ---装着1---不装着.(12)Mt. Wait : 等待所有零件装着完毕后再行装着.0 : 不等待1 : 等待.(13)Group : 界定群组mark 之使用方法, 请见下一章之介绍.0 :不使用1~10 :使用.(14)Prod : 界定混合连板之宣告.0 :不使用.1~30 :使用.Mark 形式1. Fiducial mark :(1)Individual mark : 用于大零件之定位协助.(2)PCB mark : 基板归正定位之用.(3)Pattern mark : 连板归正定位之用.(4)Group mark : 一PCB有两种不同之Model , 藉由group mark 归正.2.Distinct mark :(1)Bad mark : 一般用于界定连板装着或不装着.a. Bad mark 指令跟随S&R坐标变动:b. Bad mark 指令不跟随S&R坐标变动:(2)Diff. Mixing pattern : PCB拥有多连板, 而连板之中又拥有两种不同Model , 以Bad mark 指令搭配Prod 宣告.NC program 之制作程序:1. Program offset 校正.2. S&R 之宣告.3. Bad mark 之teaching .4. PCB mark 之teaching .5. Mount position 之宣告.BAD MARK，不良基板符号教导，是为了预防零件装着于有问题之基板上而设计之功能CODE:0无不良符号TEACHINGCODE:1使用SENSOR执行不良符号TEACHINGCODE:2使用PCB CAMERA执行不良符号TEACHING＊不良符号规格符号必须大于辨识时窗口窗口尺寸:0.5 x 0.5到5 x 5 mm(可随机设定)不良符号尺寸:最小为2 X 2 mm＊基板无不良符号＊基板有不良符号MENT备注栏，可输入八个字符，例如基板上之电路号码备注栏输入与否不会影响机器动作＊注意当[SYS]→[PRODUCTION DATA]中之[MARK POSITION TAKE-IN]设定为[有效]时，则于MARK TEACHING 后，其坐标才能被储存进入＊若基板被定位于XY 轨道上是有倾斜情况时(仅用夹边方式定位，既PINCH TYPE)，基板符号TEACHING及计算是不会有问题的，但是必需要在基板边与轨道是介于1mm之内之情况下才有修正之效果LAND TEACHINGLAND TEACHING，着落点教导，作为修正装着零件之着落点(PAD)位置，通常用于大型零件或较精密之零件，如QFP,PLCC,SOP等等……..CODE:0表示不作LAND TEACHINGCODE:1表示执行LAND TEACHING下图表示各零件LAND TEACHING之关系图LAND TEACHING 结果图＊通常而言，最好先执行MARK TEACHING 后，在执行LAND TEACHING，，若先执行LAND TEACHING ，则装着角度之修正将不会被保证OKOFFSET TEACHING可分为两种, 一种为抓取Mark1之中心位置, 也是说为Alter之状态, 可将Mark与Mount position 一起拉回中心之方法.一种为Fix之状态, 将mount position 拉回中心之位置, mark 须重新Teach .点选OK后可得到以下之画面在Move NC中将XYT轴移动至mount位置, 在移动至mark或mount之中心点即可.五. Parts library制作零件数据库共分为四页，[STANDARD]及[OPTION]及[BGA] [OFFSET]1.STANDARD1.CLASS选择适用之零件号码辨识方法CLASSIFICATIONTYPE 适用零件透过式(二值化) 10 正方形芯片零件1正方形芯片零件(尺寸检查允许值能够被输入)20 小晶体管1 小晶体管(零件本体含有许多粗糙边)30 薄零件1 薄零件(看起来有孔之薄形零件)4 0 QFP6 0 大型晶体管7 0 异形零件8 0 HEMT零件9 0 圆筒形零件(MELF)11 0 铝质电解质电容多值化13 0 中空形线圈200 正方形电阻芯片(一般零件，反噪声型)1 正方形电阻芯片(一般零件，精度增强型)2 正方形电阻芯片(零件电极有阴影)3 正方形电阻芯片(1005电阻前／背面判断) 220 排阻(吸着检查)1 排阻(无吸着检查)30 0 正方形电容芯片(一般零件，反噪声型)1 正方形电容芯片(一般零件，精度增强型)2 正方形电阻芯片(零件电极有阴影)31 0 钽质电容40 0 微小含脚晶体管(一般型)1 微小含脚晶体管(晶体管零件脚宽不同) 5 微小含脚晶体管(零件脚有阴影)41 0 小型电力晶体管42 0 大型电力晶体管43 0 两只端子之二极管44 0 LED1 LED(利用脚宽去执行站立吸着检查)2 LED(利用本体中心去执行站立吸着检查)反射式50 0 水平连接器(单边有脚)51 0 垂直连接器52 0 SOP53 0 QFP54 0 SOJ55 0 PLCC72芯片型波型表面滤波器(利用上，下，左，右的直线寻求零件倾斜度)1芯片型波型表面滤波器(利用上，下的直线寻求零件倾斜度)2芯片型波型表面滤波器(利用左，右的直线寻求零件倾斜度)86 0 格子状芯片900 白色连接器3 遮板式零件2.SIZE零件尺寸，输入零件每边尺寸，不包含脚的尺寸UP/DOWN/LEFT/RIGHT/THICK/THICK TOLERANCE上／下／左／右／厚度／厚度误差量＊于屏幕上所看到之影像与机器上包装刚好上／下颠倒＊输入范围上／下／左／右:0.1 到150.00 mm(单位为1/100 mm)设备之规格最大为32.00 mm厚度:0.00 到25.00 mm(单位为5/100 mm)设备之规格最大为 6.00 mm＊尺寸输入后相机之选择会自动设定，但是，若机器本身已经有数值时，则机器不会自动设定＊厚度误差量当厚度设定后，机器会自动计算误差量，而此误差量为机器判定零件是否正确被吸着输入范围:0.00 到25.00 mm(单位为5/100mm)自动设定范围是依据零件厚度来计算0.1mm≦零件厚度≦1.0 mm :20%误差量1.0mm≦零件厚度≦25.0 mm:10%误差量3.HEAD SPEED工作头速度，设定工作头旋转速度1~13＊零件设定为慢速时，是为了高精密度装着和TEACHING＊工作头速度选择在零件尺寸及厚度设定后，机器会自动设定，但必须在HEAD SPEED，NOZZLE及CAMERA设定为0时4.XY SPEED设定XY轴移动速度1 2 3 4 5 6 7 8HIGHT SPEED LOW SPEED＊正常而言，此速度会跟工作头速度一样被自动设定，不过重新设定速度是需要的，像是较高的零件5.MOUNT NOZZLE选择装着用之吸嘴101~140 左方固定吸着, 201~240 中间固定吸着(FOR大吸嘴)CHANGE CAMERA零件辨识相机选择代码相机辨识范围吸嘴号码零件最大尺寸0 小视野相机8 mm 1,2,3,4 6 x 6 mm1 大视野相机36 mm 3,4,5 32 x 32 mm＊相机选择在零件尺寸及厚度设定后，机器会自动设定，但必须在HEAD SPEED，NOZZLE及CAMERA设定为0时1.FEED DIR(FEED DIRRCTION)送料角度，设定零件于包装中之供应角度代码表＊若零件数据库设定和机器上实际包装一样时，则设定为0，既可，否则就必须要设定之＊若仅包装方向改变时，只要更改数据库中之供给方向就可以了，否则就必须要更改脚数及装着角度＊下图为较特殊例子，因为零件本身包装为45°，故必须要先行旋转后(FEED DIRECTION=45°)，如此机器才能够辨识2PACKAGE零件包装方式代码包装方式0 PAPER纸带1 EMBOSS塑料2 BULK散装＊零件包装方式会决定自动时的吸着高度3.PUSHUP4.一般给大零件使用, 目前未使用.5.0:不使用1:使用4.FEED COUNT : 推料次数.5. RECOV自动补料，设定机器是否要于吸着错误时，自动补料(必须要于机器初始值中补料次数不为0时，才有用)0:不补料(机器会停止)1:会自动补料2:大零件掉落检出SENSOR动作＊通常设定为0时，是吸取较贵重之零件时，如QFP等….＊大零件掉落检出SENSOR是为了保护零件及切刀用的，当设定为有效时，机器会于吸取此零件后，同时会检测零件有无被吸取，当被检测到没有被吸取时，机器会立即停止，以免机器继续动作，相对的切刀也会动作，而使得切刀或零件损毁6. CHIP STAND设定被吸着零件是否是站立吸着，由LINE SENSOR执行检测动作0:表示仅检测吸着错误(装着高度之冲程由数据库中之零件厚度决定)1:表示利用零件厚度判断／检测零件站立吸着情况(既装着高度之冲程由实际LINE SENSOR检测出之值执行之)7.LIGHT TYPE0 7THRU : 透过式灯光DCT(L) : 大相机灯光DCT(S) : 小相机灯光CIR : 同轴灯光.CSP/BGA : CSP与BGA专用, 平面照射.8.OUTER SIZE(mm)零件之含脚尺寸，若零件为不含脚之零件时，则零件本体就为OUTER SIZE输入范围:0.00 ~ 99.99 mm单位为1/100 mm＊机器零件规格最大为32 mm9.ELECTRODE(mm)电极尺寸，既零件焊点位置尺寸输入范围:0.00 ~ 50.00 mm单位为1/100 mm10.LEAD COUNT零件脚数量，不包含有缺脚数量输入范围:0 ~ 255只11.LEAD SIZE零件脚尺寸，设定零件之脚间距及误差量输入范围:0.00 ~ 50.00 mm单位为1/100 mm12.ROTATE : 旋转180度(未使用)13.PICKUP CHK :吸着检测0 : 不使用1 : 使用.2 . OPTION1.PARTS SIZE TOLERANCE : 零件大小误差值.U/D+ , U/D- : 0~5.00mmL/R+ , L/R- : 0~5.00mm2.LEAD COUNT CHECK : 脚支数确认0 : 不确认.1 : 确认.3.TILT THICK : 脚弯值.4. CUT LEAD设定零件有缺脚之方向／数量／位置i.DIR(方向)1:左方3:右方2:上方4:下方ii.NOS.(缺脚数量)输入各边缺脚数量输入范围:0 ~ 63只iii.POS.(位置)输入各边缺脚开始位置输入范围:-128 ~ 127＊由上往下算，由左往右算时，输入正值＊由下往上算，由右至左算时，输入负值＊缺脚位置≦同方向实际脚数量+ 1＊零件资料建立完成后，最好要辨视，以免因为资料错误造成自动生产中，辨识错误过多，影响装着率零件辨识可利用[TEACH]功能键，依造机器所显示之步骤执行之，既可3 . BGA1.ALL : 总球数.2.TOL(+/-) : 面积容许值.面积容许值+ : 0~999面积容许值- : 0~1003.NOT CHECK AREA : 不侦测范围.START X/Y :1~255 , NUM X/Y : 0~255 .EX:SOL : START X=4 , START Y=3 , NUM X=2 , NUM Y=3 .4 . OFFSET1.PICKUP POS. OFFSET : 吸着位置(X)与高度之补偿.X : -5mm ~ 5mmH : -3mm ~ 3mm2.MOUNT ALLOWANCE : 装着偏移量容许值, 也就是说当吸嘴大于零件之情况下, 机台本身会检查位置是否有误.建议值: 0603-----0.3mm1005-----0.4mm1608 & 2125-----0.4mm或更高.3.MOUNT POS. OFFSET (X/Y/THETA) : 装着补偿值.X : -75mm ~ 75mmY : -27.5mm ~ 27.5mmTHETA : -45~45度六. Array Program 制作进入[EDIT]→[ARRAY]→按[NEW]键，输入程序名(若为旧程序更改，仅需将光标移动到程序名一览表上，点选所要更改之程序)之后，按[OK]键，既可进入编辑画面＊与MVIIV/MSHII资料皆可被读取及运用，但是因为零件架安装间距各机器并不一样，故要检查零件架安装位置＊MSHII───16mm＊MVIIV───K TYPE 21.5 mmQ TYPE 20.0 mm1.PART CODE零件形状码，依据实际零件安装于Z轴上位置(Z NO.)输入零件形状码，可利用功能键[ALTER ALL]，进入零件数据库中抓取零件形状码2.PARTS NAME零件名称，通常为使用IPC程序时才会输入之，若不使用IPC则机器不会理会此栏为有无输入3.V AC HEIGHT吸着高度补偿，既补偿于自动状态下吸嘴于吸取零件高度，通常设定为0，若有需要时，则输入负值表示吸嘴下降更深，正值表上升输入范围:-3.00 ~ 3.00mm4.MASTER Z NO.主要Z轴号码，当相同零件被安装于很多料架上时，且安装在Z轴上，则第一个被装着用之料架，就被称为MASTER Z NO.(NC 程序中所设定的Z轴号码)，其它的Z NO.就被称为其预备Z NO.＊当机器发生缺料于MASTER Z NO.时，机器不会中断，而会继续去吸取其预备Z NO.上之零件，如此称为Z ALTERATION＊最小之预备Z NO.之料架将会被第一个使用七. IPC智能型料架程序制作进入[EDIT]→[ARRAY]→按[NEW]键，输入程序名(若为旧程序更改，仅需将光标移动到程序名一览表上，点选所要更改之程序)之后，按[OK]键，既可进入编辑画面＊无法适用于MVIIF/MSHII之IPC程序＊SHAPE CODE/PART NAME/MASTER Z与ARRAY PROGRAM设定皆相同1.IPC设定智能型料架使用与否YES:IPC 使用，既机器会检查料架上之IPC MEMORY记忆是否与机器设定一样NO:IPC 不使用2.OR当有使用IPC时，且使用不同厂牌之零件(既BAR CODE不同时)，就必须要在此设定其它厂牌之BAR CODE，共可输入十种不同厂牌之零件BAR CODE八. IN/OUT此功能为将机器上之NC /ARRAY/PCB/IPC/PARTS/MARK 资料，＊传入SA VE或传出LOAD到磁盘中＊删除DELETE磁盘或机器中之资料＊拷贝COPY 磁盘内或机器内之资料＊改名RENAME 磁盘或机器内之程序名＊打印PRINT 磁盘或机器内之程序或资料＊格式化FORMAT 将磁盘重新格式化再按NEXT，＊储存影像资料SA VE IMAGE将辨识相机中之数字化影像储存到磁盘上，于发生辨识错误时，操作人员可将其辨识视觉资料储存于磁盘中，方便分析[MEMORY 1] 现今监视器上之影像若要储存生产中辨识错误影像时，首先必须要将[PRODUCTION CONDITION DATA]中之[COMPONENT RECOGNITION ERROR STOP]设定为[STOP]，既当发生辨识错误时，机器会立即停止动作，且辨识不良画面依旧存在于监视器上，此时，不要按[RESET]，直接进入[IN/OUT]功能中，去储存此画面既可[MEMORY 2] 于TEACHING时，监视器上之影像若要储存TEACHING辨识时错误资料时，首先结束编辑画面(注意不要按[RESET]键)，在进入[IN/OUT]功能中，将画面储存＊CONVERT 资料转换当使用旧型MV 资料(OLD DATA)，必须要使用此功能去转换及建立一新资料(NEW DATA)OLD DATANEW DATA资料转换应用图PANASERT一. 规格说明1.机台规格:要求条件:温度: 20±10 度电压: 200V , 50/60HZ , 7KV A .气压: 0.5Mpa , 100NL/min .装着时间: 0.08sec (XY table 移动不超过12mm)传输时间: M size 2.2secXL size 2.7sec2. 基板规格:尺寸: (M size) MAX 330*250mm , MIN 50*50mm(XL size) MAX 510*460mm , MIN 50*50mm 装着尺寸: (M size) 330*242mm(XL size) 510*454mm厚度: 0.5~4mm板弯不可超过0.5mm , 且背板零件厚度不超过30mm3.零件规格:0603 ~ 32*32mm BGA .8mm paper & emboss feeder .12mm emboss feeder4.辨识系统零件辨识:利用零件相机(分为小视野／大视野两种)作零件辨别和补正位置零件辨识方法分为两种(由零件数据库中之PARTS CLASS决定) I.反射式：能清楚看到零件底部模样及外型反射板为黑色底部，且利用LED光源作为辨识时照明用II.透过式:利用黑白对比关系，辨识零件外型外框反射板底部为红色，且利用卤素灯光作为辨识时照明用小视野零件相机(6x6 mm)适用零件辨识方法0603 – 2125 芯片零件SS微小晶体管二极管反射式藉由零件电极来判断决定零件中心和倾斜度其它矩形芯片零件大型有脚零件圆形芯片零件(选配)透过式藉由零件轮廓／外型来判断决定零件中心和倾斜度大视野零件相机适用零件辨识方法32x32mm BGACONNECTOR脚间距为0.65mm反射式藉由零件脚决定所有零件脚位置，并检查脚数量及脚间距20x20mm QFPCONNECTOR脚间距为0.5mm选配反射式藉由零件脚决定所有零件脚位置，并检查脚数量及脚间距钽质电容电解质电容大型零件透过式藉由零件轮廓／外型来判断决定零件中心和倾斜度4.吸嘴种类:通常有九种标准类型VVS VS S M L反射式反射式反射式反射式&透过式反射式&透过式LL LLL MELF-M MELF-L反射式&透过式反射式&透过式反射式反射式二. 生产数据管理1.WORKING :显示生产中所发生之错误次数与时间, 换料之时间总合, 藉此得知机台之稼动率与生产总数.2.QUALITY :a.PRODUCT 个别程序之生产资料可于PRD NAME 输入或选择程序，则机器会将所选择之程序生产资料表示出来b.M/C TOTAL 机器总生产资料c.显示吸着率与装着率之状况.3.NOZZLE显示各工作头上之各吸嘴之吸着／装着等等….状况4.CASSETTE :显示被选择之程序或机器全部生产时，各零件架之各种状态且可设定WARNING 之标准, 点选WARNING后可得到下面之画面5.文件管理:欲取得过去之生产数据, 可由SA VE DATA 中得知, 以利生产管理.6.错误讯息点选ERROR可得到最近1000个错误讯息之资料.三. MACHINE DATA 说明(一)OFFSET DATA1.MACHINE OFFSET : 机器原点补偿值.2.Z ORIGIN ADJUST : Z轴X方向吸着原点补偿值.3.PICKUP Y OFFSET : Z轴Y方向吸着原点补偿值.4.DISTINCT MARK SENSOR : 调整BAD MARK SENSOR侦测位置补正值.5.MOUNT HEIGHT : 装着高度.6.CONVEY HEIGHT : 交换机板高度.7.V ACUUM HEIGHT : 吸着高度.8.PCB LOADING WAIT : 基板进板之等待时间(LOADER SIDE)9.PCB UNLOADING WAIT : 基板进板之等待时间(UNLOADER SIDE)10.LOADER TIMER : 进板等待时间.(二)OPERATION CONDITION DATA1.RECOVERY : 补料次数.2.CONT PICKUP ERROR : 连续吸着之次数.3.NOZZLE PICKUP ERROR : 设定吸嘴连续吸着次数, 到达此次数才报警.4. MARK RECOG RETRY : MARK 连续辨识次数.5.NOZZLE PICKUP ERROR STOP : 停止或略过.6.PARTS RECOG ERROR STOP : 停止或重试.7.PCB MARK RECOG ERROR STOP : STOP 停止SKIP 略过不打NONE 不补正继续生产.8.H-SPD DOWN ON RECOG ERROR : YES ---HEAD会降速拋料.NO---不做降速.9.PCB CONVEY : YES---传板NO---不传板.10.AUTO WIDTH ADJUSTMENT : YES---执行轨道自动调整.NO---不执行轨道自动调整.11.STARTING HEAD POS . : PREMOUNT---基板定位后才执行吸着动作.PREPICK---基板未定位预先吸着等待. 12.AGING MODE : NORMAL--- 一般生产ROTATION--- 仿真生产, 视觉补正NO--- 仿真生产, 不做视觉补正13.PART REMAIN : 补料后做不做出使之动作.14.READ MARK POS. : TEACH MARK 后数值需不需要UPDATE .15.CHANGE PROGRAM OFFSET :FIXED---更改PROGRAM OFFSET , MARK 不随之移动.ALTER---更改PROGRAM OFFSET , MARK随之移动.16.AUTO TEACH CHECK : PARTS DATA 未TEACH时, 生产时会自动校正输入.17.PART SKIP : 做不做SKIP零件之动作.18.EDIT & RESUME : 生产途中更改数据, 继续生产后能自行UPDATE .19.PRIOR Z AFTER PARTS EXCHANGE :MASTER---生产补料后以MASTER之料站吸料.SPARE ---生产补料后以SPARE之料站吸料.20.GROUP REPEAT : NO---以PATTERN 指令生产.YES---依照零件之种类调整HEAD 速度, 以快至慢生产.21.PICKUP BY Z REVERSE MOVE :NO---每次都以NC ORIGIN 吸着YES---在多连板之情况下, 单数连板Z为递增双数递减.22.CHECK FOR MOUNT POSITION :YES --- 机台会判别NC POS 有无重叠之危险.NO --- 不做判别23.CONFIRM NG PARTS DROPPING :YES --- 确认拋料情况NO --- 不确认.24.SPARE NOZZLE : STOP --- 机台判定NG则SKIPCONT --- 机台判定NG还是继续生产.ROTATION --- 只做旋转之动作.(三)CONVEY DATADIRECTION : 选择流向.PCB POSITIONING : 选择定位方式.MANUAL/SEMI-AUTO SPEED : 选择皮带之速度.(四)NG NOZZLE :OK : 吸嘴正常NG1(红) : 手动设定.NG2(黄) : 机台判定.(五)NOZZLE POSITION :告知机台吸嘴排列方式。
橡胶msr指数
橡胶MSR指数（Modified Stress Relaxation，修正应力松弛）是一种用于衡量橡胶材料应力松弛性能的指标。
应力松弛是指当橡胶受到一定的拉伸应力后，随着时间的推移，应力逐渐减小的现象。
这种现象在许多实际应用中可能导致橡胶制品的性能下降，如轮胎、密封件等。
橡胶MSR指数是通过测量橡胶试样在一定温度和初始应力下的应力松弛程度来计算得出的。
测试过程中，橡胶试样首先被拉伸到一定的应力水平，然后保持在这个应力水平下一段时间，最后测量试样的应力值。
通过这个过程，可以得到橡胶试样在不同时间点的应力松弛曲线。
橡胶MSR指数的计算公式为：MSR = (t1 - t2) / t1 * 100%，其中t1为试样达到最大应力所需的时间，t2为试样保持最大应力一定时间后的应力值与最大应力之比。
这个公式反映了橡胶试样在应力松弛过程中，应力从最大值降低到一定比例所需的时间。
橡胶MSR指数越高，说明橡胶材料的应力松弛性能越好。
这意味着在实际应用中，橡胶制品在承受一定应力后，其性能下降的速度较慢，使用寿命较长。
因此，在选择橡胶材料时，通常会考虑其MSR指数，以确保制品的性能和使用寿命满足要求。
总之，橡胶MSR指数是衡量橡胶材料应力松弛性能的重要指标。
通过对橡胶MSR指数的测试和分析，可以为橡胶制品的设计和选材提供有益的参考信息。
msr模块代码-概述说明以及解释
msr模块代码-概述说明以及解释1.引言1.1 概述MSR模块代码是指一种特定的代码模块，用于实现对机器特定寄存器（Machine-Specific Registers）的访问和控制。
这些寄存器通常包含了处理器的控制信息，对于操作系统和底层软件的开发和调试非常重要。
在现代计算机系统中，MSR模块代码扮演着至关重要的角色，它们可以使软件开发人员更加灵活地访问和控制处理器的各种特性，从而实现更高效的代码优化和系统调优。
本文将深入探讨MSR模块代码的概念、重要性以及使用场景，旨在帮助读者更好地理解和运用这一关键技术。
1.2文章结构1.2 文章结构本文将分为三个主要部分来掐头去尾地探讨MSR模块代码。
首先，我们将在引言部分提供对MSR模块代码的概述，以及文章整体结构的介绍。
接着，在正文部分中，我们将详细解释什么是MSR模块代码、MSR 模块代码的重要性以及其使用场景。
最后，在结论部分，我们将总结MSR模块代码的作用，并展望其未来的发展前景。
通过全面的讨论，我们旨在为读者提供对MSR模块代码的深入了解，并展示其在计算机科学领域中的重要性和潜力。
1.3 目的在编写本文的目的是为了深入探讨MSR模块代码在软件开发中的重要性和作用。
通过对MSR模块代码的概述、使用场景和未来发展的展望，希望读者能够全面了解MSR模块代码的概念和功能，从而更好地应用于实际项目开发中。
此外，通过对MSR模块代码的分析和总结，可以为软件开发者提供更好的指导和参考，帮助他们提高代码质量、提升开发效率，从而推动软件行业的发展和进步。
愿本文能为读者带来更多启发和思考，使他们更加深入地理解和应用MSR模块代码。
2.正文2.1 什么是MSR模块代码MSR模块代码是指一种特定类型的软件代码，它通常用于处理CPU 主动调整的机制。
MSR是Model Specific Register的缩写，指的是与特定CPU型号相关的寄存器，这些寄存器可以提供对CPU内部机制的细粒度控制。
熔盐堆MSR简介
熔盐堆的基本原理为堆芯使用Li、Be、Na、Zr等的 氟化盐以及溶解的U、Pu、Th的氟化物熔融混合作为燃 料，在600~700℃和低压条件形成熔盐流直接进入热交 换器进行热量交换。 其中，LiF、NaF、BeF2、ZrF4为载体盐，提供熔融 载体并改善共熔体的物理化学性质； UF4和PuF3为裂变 燃料，产生热量和中子；ThF4和UF4为增殖燃料，吸收 中子产生新的裂变燃料U或Pu，在线萃取处理后重新进 入反应循环。 一座熔盐反应堆生产的燃料在运行几年以后还可以 重新再装备一座新的反应堆，具有极高的经济性。同时 由于燃料的直接热交换方式使其具备可以小型化的优势， 从而具有 为舰船和航空器上提供动力的光明前景。
美国液态燃料熔盐堆研究历史
MSR本体结构原理
此流量最终将造成U 型管下部出现过冷的风 险显著增加。U 型管下部过冷将会导致换热管内 蒸汽流动不稳定，出现不正常振动，增加热应力 以及破坏管束端部。 重新启动一级再热系统期间： 重新启动一级再热系统期间： 为避免高温冲击管束，增加二级换热管进口 压力，直到逆流二级加热蒸汽阀进口完全打开（ 或根据压力规律打开需要的阀门，见10.1 压应力 曲线）
汽水分离再热器（MSR）
福清核电MSR介绍
第一章 GSS系统简介及其必要性 第二章 MSR本体结构及工作原理 第三章 MSR运行工况
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第一章 GSS系统简介及其必要性 系统简介及其必要性
汽水分离再热器系统（GSS）由两台汽 水分离再热器、6 台疏水箱及相应的蒸汽和疏 水管道组成。整个系统总体上可分为汽水分离 再热部分和疏水收集回流部分。它安装在汽轮 机高压缸排汽与中压缸进汽口之间，用于对高 压缸排出蒸汽的除湿并使其具有一定的过热度 。
六，禁止运行
以下操作是不允许进行的： 一级加热器不运行，而二级加热器进口加热 蒸汽的压力大于3.3MPa； 在70%工况下，二级加热蒸汽控制阀完全打 开； 一个机组仅有一个MSR 运行。
当某个管束必须要被隔离时，第一步应隔离所 有两台MSR 同级管束（即2 个一级管束或者2 个 二级管束）。 在没有对汽轮机中/低压缸阀采取任何节流措 施时，不对称工况下（1 台MSR 只有一级加热 器运行，而另外一台MSR 有两级加热器运行）， 运行将会导致气流不平衡。即使采取了节流措施 ，汽轮机低压缸进口温度也将远远不同，更进一 步的操作结果见汽轮机操作手册。
MSR结构组成
MSR的结构参数表
设备部件 名称 管系组件总长（一级/二级） 外壳外直径（mm) 重量 换热面积 单位 m mm t m2 数值 21，19 4270 272 3385
雷明顿MSR模块化狙击步枪美军下一个目标(一)
雷明顿MSR模块化狙击步枪美军下一个目标(一)□D boy1美国特种作战司令部正在招标下一代精确狙击步枪，雷明顿公司全新设计的模块化狙击步枪在众多参选者中脱颖而出——源于US SOCOM的PSR选型计划2009年伊始，美国特种作战司令部（US SOCOM）发出了一项名为PSR （精确狙击步枪，PrecisionSniper Rifle）的招标计划，旨在为其下辖的特种部队提供一种新型狙击步枪。
现在美军特种部队已装备了多种性能不错的狙击步枪，包括M24 SWS、M40系列、Mk11、Mk12和Mk13等，但US SOCOM认为这些狙击步枪在中远距离上的精度还不够高。
P SR的调研工作自2008年就开始，根据调研情况，他们作出了装备PSR的计划。
招标书在2009年2月13日正式发布（编号为H92222-09-PSR），要求竞标企业必须在2009年3月3日前向美国海军地面武器中心提交投标资料。
在如此短的时间内拿出方案，显然是向那些有技术储备的公司在招手了。
海军地面武器中心一直以来都专门负责为US SOCOM专用武器进行测试工作，包括已经装备部队的Mk46、Mk48和SCAR等等。
所以，预计将来PSR定型后也将会采用海军的命名方式在型号前冠以“Mark”的前缀。
US SOCOM在招标书中对PSR的具体要求包括：2(1) 安全性符合美国SAAMI（运动枪械及弹药制造商协会）或欧洲CIP(武器测试国际委员会)标准。
(2) 动作方式可以是非自动方式，也可以是半自动方式。
(3) 平均故障率（MRBF）为1 000 发出现1次( 4 ) 该系统须在1 2点钟位置（正上方）加装皮卡汀尼导轨,导轨长度要足以串列安装白光瞄准镜及A N / PVS-22、AN/PVS-26、AN/PVS-24 或SU-232/PAS等夜视装置，且能同时安装机械瞄具(照门为觇孔式)。
(5) 该系统光学瞄具安装要牢固,受到撞击时光学瞄具的零位不受影响。
MSR超轻系列帐篷介绍完整版
MSR超轻系列帐篷介绍完整版半袋饼干MSR超轻系列帐篷--- Fling，Hubba Hubba，Mutha Hubba ，Zoid（完成版）MSRMountain Safety ResearchSeattle, USAMountain Safety Research公司1969年由Larry Penberthy在美国华盛顿州西雅图市创立。
因为Penbrethy关注到不少野外用品在设计上安全性能不够，所以特別成立这个公司研究和生产安全性的登山用品，并且将公司的名字以Mountain Safety Research，简称MSR 。
这么多年来，MSR并没有推出太多的产品，但是一经推出的每件产品都是市面上同类产品中中质量以及安全性能最高的，尤其称道的是MSR公司所订立严格的安全标准，通常都超出其他同行业甚至是国际标准。
测试，改良，再测试，是MSR成立至今的一贯方针，也是世界众多户外人士所信赖他的产品的重要因素。
这里介绍MSR超轻系列帐篷--- Fling Hubba Hubba Mutha Hubba Zoid说到MSR的帐篷，以下的这些特点不得不提到，这些特点根据不同的帐篷设计应用于不同款式上：DAC Featherlite帐杆由韩国Dongah铝材公司生产的Featherlite帐杆是目前世界上评价最高的帐杆之一，在段落连结位內加上助力环的独特设计，大大增强了连接处的强度。
有一部份设计甚至不使用连接管，是将一根帐杆直径缩小，另一根帐杆直径稍作扩大来作为套合，重量更轻但是强度更高。
韩国Dongah铝材公司网站：Catenary Cut Fabric抛物线式剪裁根据帐布张力线而设计的抛物线式剪裁，一方面可以使帐布在架起时帳面更为平滑挺顺，另一方面更因为帐布保持挺直从而使帐内保持充足的空间降低水分深入的可能，而且重量更加轻便。
High Waterproof Coatings高防水度地布MSR深刻理解地布在防水方面的重要性，因此使用高达10,000mm防水度的布料作为其高级型号帐篷的地布，使用5,000mm防水度的布料作为其他低端型号帐篷的地布。
H3C MSR系列路由器特性卖点规格介绍(20080124)
MSR 30-11的接口最大配置组合
纯异步接口（最大配置） 纯以太网接口（最大配置） 混合接口（最大配置）
（MIM-16ASE）×1，（SIC-16AS）×2 48异步口 （XMIM-24FSW）×1，（SIC-4ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱSW）×1 28以太口 （XMIM-24FSW）×1，（SIC-16AS）×2 24以太口32异步口
SIC异步串口模块
SIC-8AS、SIC-16AS
SIC插槽E1模块
SIC-2E1-F SIC-1E1-F
WLAN无线模块 光以太SIC模块
RT-WiFi
SIC-1FEF SIC-1GEC
说明
路由交换一体化通过该模块得 以实现。PoE功能需要支持 POE的机型或POE电源模块配 合
备注
具体型号在功 能上稍有点差 别
高密度模拟语音接口为替换IP PBX和实现高密度模拟接入提供 了有利条件
提高金融网点和串口服务器的 异步接入密度
提高WAN接口密度，解决原E1模 块在MSR30-11设备上的槽位限 制
提供WLAN无线接入功能（目前 为主板扣卡方式，后续出模块 方式）
提供100或1000M的光以太口接 入功能
MSR单板模块卖点介绍（续一）
1个FE接口 3个GE光/电接口 2个USB接口
1个CF卡接口
高性能2Mpps转发引擎，极大提高 多业务、加密、防火墙等综合性能
超强的cPOS和E1的汇聚与接入能 力，支持两个cPOS的线速转发
与普通引擎板相比减少了SIC插槽， 定位于高密度接入，提升了成本优势
支持和兼容MSR50普通主控板下的 接口模块（除SIC卡），保护投资
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大阪鬆下---SMTPANASERT SMT设备维护培训手册一机械部分( MV2*/MSR )1 设备零配件的更换2 设备机械配合、感应器、相机的调整二电器部分( MV2*/MPA*/MSR )1 MV2F/MV2V 卡板的简介2电机的简介3 驱动器的简介4 常用感应器5 常用光模块6 Cycle timer的输入方法7 设备的电源连接与保护目录大阪鬆下---SMT第一部分机械配合的介绍与点检内容1、更换伺服马达———————————————————— 4页2、更换切刀—————————————————————— 4-5页3、贴片头的介绍———————————————————— 6-7页4、更换贴片头内轴——————————————————— 7页5、贴装高度的调整——————————————————— 8页6、取料高度的调整——————————————————— 8-9页7、FEED Height 的调整————————————————— 9页8、Thrust-up and Peeling Height 的调整————————— 9-10页9、Line Sensor 高度的检查——————————————— 10页10、Component Recognition Unit 检测—————————— 11页11、Nozzle No. DET Sensor 的检查与调整————————— 12页12、Head Number Detect Sensor 检测——————————— 13页13、Nozzle Select CHK DET Sensor 的检测———————— 14页14、Θ Origin DET Sensor 的检测————————————— 14页15、VS MS DS Lever压片的调整————————————— 14页16、Loose Cassette Detection Switch與Sensor 的調整——— 14页17、Loose Cassette Shutter Detection Sensor 的調整——— 14页18、Vacuum/Mount/Component discharge 真空检测——————15页19、Nozzle Select Unit 的调整——————————————15页20、Stopper shutter與Stopper push-up的調整—————— 18页21、VT 连杆的检查与调整————————————————— 15-16页22、MT 连杆的检查与调整————————————————— 16-17页大阪鬆下---SMT23、Halogen Lamp角度的检查——————————————— 17页24、Part Camera 灰度的调整——————————————— 19页第二部分电器部件的介绍与一些维修、检测方法25、MV2* Control System Block 的简介—————————— 20-21页26、电机的简介————————————————————— 22-24页27、驱动器的简介———————————————————— 24-33页27.1、常用交流伺服电机的驱动器——————————— 24-25页27.2、驱动器常见报警信号及解释说明————————— 25-30页27.3、一般故障的对策————————————————— 31-32页27.4、YASKAWA 型驱动器简介—————————————— 32-33页27.5、不同机型间的驱动器借换————————————— 34页27.6、更换驱动器的一些注意事项———————————— 34页28、常用感应器 (Sensor) ————————————————— 35-38页29、常用光模块 (Optical Module ) ————————————— 38-39页30、时序编码器（610-CT-2）的查询与输入—————————— 40页31、电源变压器的常见连接方法——————————————— 41-42页32、保护接地和保护接零—————————————————— 43页編制：王浩更新日期： 2004-10-20大阪鬆下---SMT一机械部分1、更换X Y 轴伺服马达( 其它电机类同, 更换电机后参数需要修整一下 )1.1、如要更換的電機是一個工作不穩定，但可運行的電機，先在Table上做一個Mark點，並記下座標值。
1.2、切断电源后, 取下电机与轴连结处的盖子，取下X/Y轴电机。
1.3、装上新电机, 锁紧电机固定螺丝, 接上电源线 Encoder线。
1.4、轻轻锁住电机与轴的连结螺母。
1.5、将Table X/Y方向手动移到原点位置，X/Y轴的原点感应片与原点Sensor 重合。
1.6、打开电源, 回原点。
1.7、进入NC AXIS JOG CHECK将Table移到Mark點坐标位置，如下值。
表 1* 具体值可用Machine Data/Org offset, 以上值仅为一例。
1.8、松掉电机与轴的连结螺母, 用手推动Table 将Mark的中心位置与Monitor上的中心对齐。
( 最好將每台機的X Y Org offset值設為定位PIN 的中心值，這樣做即能統一所有設備的程序原點，在老機種換線時不能再調整NC程序offset值，又方便以後X Y Table 的各項調整工作 )1.9、重新锁紧电机与轴的连结螺母, 盖上盖子。
1.10、其它伺服电机的更换类同，主要是将电机的原点轴上原点要调得重合，但Machine Data/Org offset值要作小的改动。
大阪鬆下---SMT1.11、步进电机的更换较为简单，电机自身没有原点，更换后机器参数也需进行调整。
2、更换切刀( 切刀有几种型号，如只更换固定侧或可动侧中某一部分，注意选用切刀型号与原来的要一致 )2.1、更换相同型号的切刀2.1.1、回原点把Feeder carriage移到等待位置, 将“HEAD SERVO”打到OFF。
2.1.2、用手动柄将头转到CT25°; 关气。
( MSR: 转到CT42°)* CT25°一般停不住, 如一人更换切刀, 可在CT28°停住。
2.1.3、松掉固定块与调整块的螺丝, 可先取下固定侧切刀,再取下移动侧切刀。
2.1.4、重新安装切刀后, 旋转切刀左边的调整螺丝, 用手上下移动切刀, 使其正好能切断纸片(一般的书用纸), 但不能太紧；且切刀重合最短處約為1mm。
2.1.5、锁紧固定块与调整块的螺丝。
2.1.6、用手动柄将头部转回原点、打开气源 ; 重回原点。
2.2、更换不同型号的切刀2.2.1、按以上方法更换切刀。
2.2.2、先检查切刀在张开状态, 料带进入宽度是否合适。
2.2.3、用手上下移动切刀, 检查切刀运行轨迹是否合适。
2.2.4、调整切刀推动连杆长, 满足2 、3项的条件。
2.2.5、调整连杆长度后, 切刀Stop PIN要作相应调整, 保持O.5-1mm的距离。
2.2.6、再按以上方法调整上下切刀的配合。
3、贴片头的介绍3.1、下头3.1.1、回原点, 取下废弃组件盒将“HEAD SERVO”打到OFF, 取下Nozzle。
3.1.2、用手动柄将头转到7号与 8号位置之间。
3.1.3、用一面镜子放在头的下面平台上。
( 方便找螺丝 )3.1.4、用M5的梯形内六角扳手松掉固定螺丝, 取下头的固定块。
3.1.5、一手用扳手向上顶贴片头的滑块, 一支手紧握住头可慢慢取出。
3.1.6、用尖嘴钳压住气管接口, 拔出气管, 贴片头取下。
* 第一个贴片头的气管较难取出, 注意不要把里侧气管连接头拔松。
＊用於鬆螺絲的梯形扳手一定要選用好的工具，注意旋轉方向。
3.2、装头3.2.1、在八号位置开始安装贴片头。
3.2.2、将贴片头接上气管。
3.2.3、贴片头滑块的定位孔对准头的安装定位销, 将滑块下压固定。
3.2.4、用M5的梯形内六角扳手装上头的固定块，緊螺絲時將兩個螺絲一起鎖大阪鬆下---SMT緊。
3.2.5、全部贴片头安装完后, 安装好Nozzle 进行Nozzle中心校正。
* 锁紧固定块的两个内六角螺丝扭力要求 Torque : 90kgf* 如没有仪器检测，上螺丝时要听到两下响声，表示已上紧了。
3.2.6、准备物料。
(物料多于288PCS MV2F 2125型物料; MV2V 1608/2125型物料)3.2.7、重新检测组件取料高度/组件安装高度参数。
3.2.8、准备一片松下SMT设备校正标准板(1.6mm厚), 用黑色胶布反贴在板上。
3.2.9、按提示进行 Head Position Offset校正。
＊Head Position Offset的值正常情况下应小于正负0.1mm。
如大于0.1应大阪鬆下---SMT4、更换贴片头内轴( Nozzle inner shaft removal jig 1042745006 /1042745014 )4.1、回原点, 将“HEAD SERVO”打到OFF 取下Nozzle。
4.2、将需要取下内轴的头转到8号位置。
4.3、松掉内轴顶部镙丝。
4.4、用内轴拆除治具放在内轴顶部并下压内轴弹簧。
4.5、用尖嘴钳取出内轴销钉。
4.6、取出内轴的弹簧。
4.7、从内头的底部稍微用力即可取出内轴。
4.8、反顺序可安装内轴。
注意销钉插入的方向5、贴装高度的调整5.1、选一片松下标准的PCB板( 1.6mm厚 )定位在Table中, 并加好顶针。
5.2、安装新的MA Nozzle, 并检测Nozzle, 记下Line Sensor检测Nozzle 的高度。
5.3、做一Test程序, NC程序在PCB板中间随意取一点坐标, ARRAY程序可选用一种常用物料, 并按ARRAY程式装好物料，如2125R。
5.4、选择此程序为生产程序, 单步生产完成此组件的贴装 ,记下Line Sensor 检测组件的厚度, 如厚度为 0.55mm。
5.5、将Feeder carriage移到等待位置。
5.6 、切换到手动状态，将手动柄反转到CT270°(MSR方法相同，CT276°)，量取PCB与Nozzle之间的间隙，间隙值应为组件厚度下压0.2-0.3mm，测量间大阪鬆下---SMT隙应为0.25-0.35mm ( M型Table下壓0.2mm，XL型Table下壓0.3mm )5.7、如间隙不为0.35mm，则原始贴装高度参数, Machine Data/PlacementHeight有误. 如为0.45mm, 则将原数据加上0.1mm; 如为0.2mm, 则将原始数据减小0.15mm。