现代电子信息技术的现况及发展趋势PPT课件
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集成电路阶段
我国集成电路产业起步于20世纪60年代，80年代中期我国集成 电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米 的发展，目前达到了0.18微米的水平，而当前国际水平为0.09微米 （90纳米），我国与之相差约为2-3代。
2001年全国集成电路产量为64亿块，销售额200亿元人民币。 2002年6月,共有半导体企事业单位651家,其中芯片制造厂46家,封装、 测试厂108家,设计公司367家,分立器件厂商130家,从业人员11.5万人。 设计能力0.18~0.25微米、700万门,制造工艺为8英寸、0.18~0.25微 米,主流产品为0.35~0.8微米。
电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起 来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛， 成为近代科学技术发展的一个重要标志。进入21世纪 ，人们面临的是以微电子技术（半导体和集成电路为 代表）电子计算机和因特网为标志的信息社会。高科 技的广泛应用使社会生产力和经济获得了空前的发展 。现代电子技术在国防、科学、工业、医学、通讯（ 信息处理、传输和交流）及文化生活等各个领域中都 起着巨大的作用。现在的世界，电子技术无处不在， 人们现在生活在电子世界中，一天也离不开它。
集成电路阶段
集成电路制造技术的发展日新月异，其中最具有代表性 的集成电路芯片主要包括以下几类，它们构成了现代数字系 统的基石。
微控制芯片（MCU） 可编程逻辑器件（PLD）
数字信号处理器（DSP）
大规模存储芯片（RAM/ROM）
.
13
陕西师范大学物理学与信息技术学院
集成电路阶段
以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、 钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，已经成为改造和拉动 传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。
与国外的主要差距：一是规模小，2000年,国内生产的芯片销售额 仅占世界市场总额的1.5%，占国内市场的20%；二是档次低，主流 产品加工技术比国外落后两代；三是创新开发能力弱，设计、工艺、 设备、材料、应用、市场的开发能力均不十分理想，其结果是今天 受制于人,明天后劲乏力；四是人才欠缺。
2021/3/13
向下”的设计方法，对整个系统进行方案设计和功能划分，系统的关键电
路用一片或几片专用集成电路（ASIC）实现，然后采用硬件描述语言
（HDL）完成系统行为级设计，最后通过综合器和适配器生成最终的目标
Hale Waihona Puke 器件。.20
陕西师范大学物理学与信息技术学院
EDA技术
集成电路发展目前仍以摩尔定律所揭示的规律向前发 展，晶圆的面积也在不断地加大，以软／硬件协同设计、 具有知识产权的内核（IP核）复用和超深亚微米技术为支 撑的系统芯片(System on Chip－SOC)是超大规模集成电路 发展的趋势和新世纪集成电路的主流。
3A是指工厂自动化(Factory Automation)、办公自动化 (Office Automation)和家庭自动化(Home Automation)。
“3D” 是指数字传输(Digital Transmission)、数字交换(Digital Switching)、数字处理(Digital Processing)三种数字技术。
在各芯片厂商都以面积最小化、功能最大化作为发展方向的趋 势中，将整个电子系统全部集成到一块单芯片之中的SOC越来越呈 现出重要性。集微处理器、快闪存储器和数字信号处理器为一体的 计算机芯片。这种高度集成的芯片将对手持计算机、移动电话和其 他移动设备的改进产生巨大影响。
2021/3/13
16
陕西师范大学物理学与信息技术学院
集成度 （元件数）
100 1000 >1000 10000
>100000
1985年，1兆位ULSI的集成度达到200万个元件， 器件条宽仅为1微米；1992年，16兆位的芯片集成度达 到了3200万个元件，条宽减到0.5微米，而后的64兆位 芯片，其条宽仅为0.3微米。
.
12
陕西师范大学物理学与信息技术学院
物理学前沿讲座
现代电子信息技术的现状及发展趋势
辛云宏
陕西师范大学物理学与信息技术学院
2021/3/13
.
1
当前社会是信息社会，信息技术目前还没有一 个十分统一的定义。
一般认为，信息技术就是获取、处理、传递、储存、使 用信息的技术。
从广义上讲，凡是与上述诸方面相关的技术都可以叫做 信息技术，通常可分为四类，即感测技术、通信技术、计算 机技术和控制技术。
目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电 路相关, 美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山。预计 未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长， 2010年将达到6000~8000亿美元。
作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成 电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争 的筹码和国家安全的保障。
2021/3/13
14
陕西师范大学物理学与信息技术学院
集成电路阶段
集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家 预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律 发展。
集成电路最重要的生产过程包括： 开发EDA(电子设计自动化)工具 利用EDA进行集成电路设计 根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、 曝光和刻蚀) 对加工完毕的芯片进行测试 为芯片进行封装 最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见 面。
专家的意见和政府的策略
专家的共识：中国科学院、中国工程院专门成立了包括师昌 绪、王淀佐、王越、王阳元等10位院士组成的专家咨询组。 在大量调查研究的基础上，专家们建议，我国在“十五”期 间要像当年搞“两弹一星”一样，集中国家有限的人力和财 力，开发有自主知识产权的新一代微电子核心工艺技术及产 品。 政府的策略：《中共中央国务院关于加强技术创新，发展高 科技，实现产业化的决定》指出：“突出高新技术产业领域 的自主创新，培育新的经济增长点，在电子信息特别是集成 电路设计与制造、网络及通信、计算机及软件、数字化电子 产品等方面，……加强高新技术创新，形成一批拥有自主知 识产权、具有竞争优势的高新技术产业”。
.
9
1947年12月23日
第一个晶体管
NPN Ge晶体管
W. Schokley J. Bardeen W. Brattain
获得1956年 Nobel物理奖
2021/3/13
.
10
获得2000年Nobel物理奖
1958年第一块集成电路：TI公司的Kilby，12个器件，Ge晶片
2021/3/13
电路(IC)的设计思想是 IICC设规计模与越不制来同造越的技大术，，水已它平 可是的以提在微高一电，个子技 芯片上集术成1领08域~10的9个一晶场体管革命。
2021/3/13
系统芯片
System On A Chip (简称SOC)
将整个系统集成在
一个微电子芯片上 18
陕西师范大学物理学与信息技术学院
2021/3/13
15
陕西师范大学物理学与信息技术学院
集成电路阶段
美国芯片微细加工技术目前正在从亚微米向纳米技术过渡， 2002年3月，Intel公司宣布其已采用0.09微米工艺生产出面积仅为1 平方微米的SRAM。
超紫外光刻技术（EUV）被视为是保证摩尔定律今后依旧适用 的法宝。EUV技术可使半导体制造商在芯片上蚀刻电路线的等级达 到0.03微米。比现有制造技术所产生的芯片性能提高100倍，存储容 量也可以达到目前的100倍以上。由Intel、IBM、摩托罗拉等公司 所组成的企业联盟与美国三个国家实验室，一直致力EUV的研发， 投入开发经费已逾2.5亿美元。
2021/3/13
.
5
陕西师范大学物理学与信息技术学院
电子技术 的应用
6
基本器件的两个发展阶段
分立元件阶段（1905～1959）
真空电子管、半导体晶体管
集成电路阶段（1959～）
SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI
主要阶段概述
第一代电子 产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半 导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿 命长等特点，很快地被各国应用 起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块 集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品 向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路 和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳 定、智能化的方向发展。
.
7
分立元件阶段
电子管时代（1905～1948）
为现代技术采取了决定性步骤
主要大事记
1905年 爱因斯坦阐述相对论——E＝mc2
真空电子管
1906年 亚历山德森研制成高频交流发电机
德福雷斯特在弗菜明二极管上加栅极，制威第一只三极管
1912年 阿诺德和兰米尔研制出高真空电子管
1917年 坎贝尔研制成滤波器
英国采用EDSAG计算机，这是最早的一种存储程序数字计算机 1949年 诺伊曼提出自动传输机的概念 1950年 麻省理工学院的福雷斯特研制成磁心存储器 1952年 美国爆炸第一颗氢弹 1954年 贝尔实验室研制太阳能电池和单晶硅 1957年 苏联发射第一颗人造地球卫星 1958年 美国得克萨斯仪器公司和仙童公司宣布研制成第一个集成电路
.
11
集成电路阶段
自1958年第一块集成 时 期 元件问世以来，集成电路 已经跨越了小、中、大、 50年代末 超大、特大、巨大规模几 60年代 个台阶，集成度平均每2年 70年代 提高近3倍。随着集成度的 70年代末 提高，器件尺寸不断减小。 80年代
规模
小规模集成电路（SSI） 中规模集成电路（MSI） 大规模集成电路（LSI） 超大规模集成电路（VLSI） 特大规模集成电路（ULSI）
2021/3/13
.
3
信息技术的基本结构大致可概括为： 计算机技术领域是核心； 电子技术是信息技术的关键支撑技术，其中包括 微电子技术、光电子技术； 信息材料技术是基础信息技术，其中包括电子备 料以及光学材料技术； 通信技术是信息技术的重要的直接组成部分。
2021/3/13
.
4
1．电子技术
所谓感测技术，是指对信息的传感、采集技术； 通信技术是传递信息的技术； 计算机技术是处理、存储信息的技术； 控制技术则是使用与反馈信息的技术。
2021/3/13
.
2
信息技术的应用性很强，因此又常被称作“3C”技术、 “3A”技术等等，此外还有“3D”之说。
3C是指通信(Communication)、计算机(Computer)、控制 (Control)三种技术，它们的英文名称的第一个字母都是“C”， 所以简称3C技术。
17
陕西师范大学物理学与信息技术学院
集成电路走向系统芯片
IC的速度很高、功耗很小，但由于 PCB板中的连线延时、噪声、可靠 性以及重量等因素的限制，已无法 满足性能日益提高的整机系统的要求
将敏感器、执行器与信息 处理系统集成在一起，从 而完成信息获取、处理、 存储和执行的系统功能。
分
集成
立
电路
元
件 系统芯片(SOICC)与集成
19
EDA技术
电子设计技术的核心就是EDA技术。EDA 是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、 计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的 电子CAD通用软件包，主要能辅助进行三方面 的设计工作，即IC设计、电子电路设计和PCB 设计。
EDA技术发展的三个阶段：
ARM开发板
计算机辅助设计(CAD)阶段（ 70年代）：用计算机辅助进行IC版图编辑、 PCB布局布线，取代了手工操作。
1922年 弗里斯研制成第一台超外差无线电收音机
1934年 劳伦斯研制成回旋加速器
1940年 帕全森和洛弗尔研制成电子模拟计算机
1947年 肖克莱、巴丁和布拉顿发明晶体管；香农奠定信息论的基础
.
8
分立元件阶段
晶体管时代（1948～1959）
宇宙空间的探索即将开始
主要大事记
1947年 贝尔实验室的巴丁、布拉顿和肖克莱研制成第一个点接触型晶体管 1948年 贝尔实验室的香农发表信息论的论文
计算机辅助工程(CAE)阶段（ 80年代）：与CAD相比，CAE除了有纯粹 的图形绘制功能外，又增加了电路功能设计和结构设计，并且通过电气 连接网络表将两者结合在一起，实现了工程设计。CAE的主要功能是： 原理图输入，逻辑仿真，电路分析，自动布局布线，PCB后分析。
电子系统设计自动化(ESDA)阶段（ 90年代以后）：设计人员按照“自顶
我国集成电路产业起步于20世纪60年代，80年代中期我国集成 电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米 的发展，目前达到了0.18微米的水平，而当前国际水平为0.09微米 （90纳米），我国与之相差约为2-3代。
2001年全国集成电路产量为64亿块，销售额200亿元人民币。 2002年6月,共有半导体企事业单位651家,其中芯片制造厂46家,封装、 测试厂108家,设计公司367家,分立器件厂商130家,从业人员11.5万人。 设计能力0.18~0.25微米、700万门,制造工艺为8英寸、0.18~0.25微 米,主流产品为0.35~0.8微米。
电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起 来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛， 成为近代科学技术发展的一个重要标志。进入21世纪 ，人们面临的是以微电子技术（半导体和集成电路为 代表）电子计算机和因特网为标志的信息社会。高科 技的广泛应用使社会生产力和经济获得了空前的发展 。现代电子技术在国防、科学、工业、医学、通讯（ 信息处理、传输和交流）及文化生活等各个领域中都 起着巨大的作用。现在的世界，电子技术无处不在， 人们现在生活在电子世界中，一天也离不开它。
集成电路阶段
集成电路制造技术的发展日新月异，其中最具有代表性 的集成电路芯片主要包括以下几类，它们构成了现代数字系 统的基石。
微控制芯片（MCU） 可编程逻辑器件（PLD）
数字信号处理器（DSP）
大规模存储芯片（RAM/ROM）
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13
陕西师范大学物理学与信息技术学院
集成电路阶段
以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、 钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，已经成为改造和拉动 传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。
与国外的主要差距：一是规模小，2000年,国内生产的芯片销售额 仅占世界市场总额的1.5%，占国内市场的20%；二是档次低，主流 产品加工技术比国外落后两代；三是创新开发能力弱，设计、工艺、 设备、材料、应用、市场的开发能力均不十分理想，其结果是今天 受制于人,明天后劲乏力；四是人才欠缺。
2021/3/13
向下”的设计方法，对整个系统进行方案设计和功能划分，系统的关键电
路用一片或几片专用集成电路（ASIC）实现，然后采用硬件描述语言
（HDL）完成系统行为级设计，最后通过综合器和适配器生成最终的目标
Hale Waihona Puke 器件。.20
陕西师范大学物理学与信息技术学院
EDA技术
集成电路发展目前仍以摩尔定律所揭示的规律向前发 展，晶圆的面积也在不断地加大，以软／硬件协同设计、 具有知识产权的内核（IP核）复用和超深亚微米技术为支 撑的系统芯片(System on Chip－SOC)是超大规模集成电路 发展的趋势和新世纪集成电路的主流。
3A是指工厂自动化(Factory Automation)、办公自动化 (Office Automation)和家庭自动化(Home Automation)。
“3D” 是指数字传输(Digital Transmission)、数字交换(Digital Switching)、数字处理(Digital Processing)三种数字技术。
在各芯片厂商都以面积最小化、功能最大化作为发展方向的趋 势中，将整个电子系统全部集成到一块单芯片之中的SOC越来越呈 现出重要性。集微处理器、快闪存储器和数字信号处理器为一体的 计算机芯片。这种高度集成的芯片将对手持计算机、移动电话和其 他移动设备的改进产生巨大影响。
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陕西师范大学物理学与信息技术学院
集成度 （元件数）
100 1000 >1000 10000
>100000
1985年，1兆位ULSI的集成度达到200万个元件， 器件条宽仅为1微米；1992年，16兆位的芯片集成度达 到了3200万个元件，条宽减到0.5微米，而后的64兆位 芯片，其条宽仅为0.3微米。
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陕西师范大学物理学与信息技术学院
物理学前沿讲座
现代电子信息技术的现状及发展趋势
辛云宏
陕西师范大学物理学与信息技术学院
2021/3/13
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1
当前社会是信息社会，信息技术目前还没有一 个十分统一的定义。
一般认为，信息技术就是获取、处理、传递、储存、使 用信息的技术。
从广义上讲，凡是与上述诸方面相关的技术都可以叫做 信息技术，通常可分为四类，即感测技术、通信技术、计算 机技术和控制技术。
目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电 路相关, 美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山。预计 未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长， 2010年将达到6000~8000亿美元。
作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成 电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争 的筹码和国家安全的保障。
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陕西师范大学物理学与信息技术学院
集成电路阶段
集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家 预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律 发展。
集成电路最重要的生产过程包括： 开发EDA(电子设计自动化)工具 利用EDA进行集成电路设计 根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、 曝光和刻蚀) 对加工完毕的芯片进行测试 为芯片进行封装 最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见 面。
专家的意见和政府的策略
专家的共识：中国科学院、中国工程院专门成立了包括师昌 绪、王淀佐、王越、王阳元等10位院士组成的专家咨询组。 在大量调查研究的基础上，专家们建议，我国在“十五”期 间要像当年搞“两弹一星”一样，集中国家有限的人力和财 力，开发有自主知识产权的新一代微电子核心工艺技术及产 品。 政府的策略：《中共中央国务院关于加强技术创新，发展高 科技，实现产业化的决定》指出：“突出高新技术产业领域 的自主创新，培育新的经济增长点，在电子信息特别是集成 电路设计与制造、网络及通信、计算机及软件、数字化电子 产品等方面，……加强高新技术创新，形成一批拥有自主知 识产权、具有竞争优势的高新技术产业”。
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1947年12月23日
第一个晶体管
NPN Ge晶体管
W. Schokley J. Bardeen W. Brattain
获得1956年 Nobel物理奖
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10
获得2000年Nobel物理奖
1958年第一块集成电路：TI公司的Kilby，12个器件，Ge晶片
2021/3/13
电路(IC)的设计思想是 IICC设规计模与越不制来同造越的技大术，，水已它平 可是的以提在微高一电，个子技 芯片上集术成1领08域~10的9个一晶场体管革命。
2021/3/13
系统芯片
System On A Chip (简称SOC)
将整个系统集成在
一个微电子芯片上 18
陕西师范大学物理学与信息技术学院
2021/3/13
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陕西师范大学物理学与信息技术学院
集成电路阶段
美国芯片微细加工技术目前正在从亚微米向纳米技术过渡， 2002年3月，Intel公司宣布其已采用0.09微米工艺生产出面积仅为1 平方微米的SRAM。
超紫外光刻技术（EUV）被视为是保证摩尔定律今后依旧适用 的法宝。EUV技术可使半导体制造商在芯片上蚀刻电路线的等级达 到0.03微米。比现有制造技术所产生的芯片性能提高100倍，存储容 量也可以达到目前的100倍以上。由Intel、IBM、摩托罗拉等公司 所组成的企业联盟与美国三个国家实验室，一直致力EUV的研发， 投入开发经费已逾2.5亿美元。
2021/3/13
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陕西师范大学物理学与信息技术学院
电子技术 的应用
6
基本器件的两个发展阶段
分立元件阶段（1905～1959）
真空电子管、半导体晶体管
集成电路阶段（1959～）
SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI
主要阶段概述
第一代电子 产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半 导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿 命长等特点，很快地被各国应用 起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块 集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品 向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路 和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳 定、智能化的方向发展。
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分立元件阶段
电子管时代（1905～1948）
为现代技术采取了决定性步骤
主要大事记
1905年 爱因斯坦阐述相对论——E＝mc2
真空电子管
1906年 亚历山德森研制成高频交流发电机
德福雷斯特在弗菜明二极管上加栅极，制威第一只三极管
1912年 阿诺德和兰米尔研制出高真空电子管
1917年 坎贝尔研制成滤波器
英国采用EDSAG计算机，这是最早的一种存储程序数字计算机 1949年 诺伊曼提出自动传输机的概念 1950年 麻省理工学院的福雷斯特研制成磁心存储器 1952年 美国爆炸第一颗氢弹 1954年 贝尔实验室研制太阳能电池和单晶硅 1957年 苏联发射第一颗人造地球卫星 1958年 美国得克萨斯仪器公司和仙童公司宣布研制成第一个集成电路
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11
集成电路阶段
自1958年第一块集成 时 期 元件问世以来，集成电路 已经跨越了小、中、大、 50年代末 超大、特大、巨大规模几 60年代 个台阶，集成度平均每2年 70年代 提高近3倍。随着集成度的 70年代末 提高，器件尺寸不断减小。 80年代
规模
小规模集成电路（SSI） 中规模集成电路（MSI） 大规模集成电路（LSI） 超大规模集成电路（VLSI） 特大规模集成电路（ULSI）
2021/3/13
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信息技术的基本结构大致可概括为： 计算机技术领域是核心； 电子技术是信息技术的关键支撑技术，其中包括 微电子技术、光电子技术； 信息材料技术是基础信息技术，其中包括电子备 料以及光学材料技术； 通信技术是信息技术的重要的直接组成部分。
2021/3/13
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1．电子技术
所谓感测技术，是指对信息的传感、采集技术； 通信技术是传递信息的技术； 计算机技术是处理、存储信息的技术； 控制技术则是使用与反馈信息的技术。
2021/3/13
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2
信息技术的应用性很强，因此又常被称作“3C”技术、 “3A”技术等等，此外还有“3D”之说。
3C是指通信(Communication)、计算机(Computer)、控制 (Control)三种技术，它们的英文名称的第一个字母都是“C”， 所以简称3C技术。
17
陕西师范大学物理学与信息技术学院
集成电路走向系统芯片
IC的速度很高、功耗很小，但由于 PCB板中的连线延时、噪声、可靠 性以及重量等因素的限制，已无法 满足性能日益提高的整机系统的要求
将敏感器、执行器与信息 处理系统集成在一起，从 而完成信息获取、处理、 存储和执行的系统功能。
分
集成
立
电路
元
件 系统芯片(SOICC)与集成
19
EDA技术
电子设计技术的核心就是EDA技术。EDA 是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、 计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的 电子CAD通用软件包，主要能辅助进行三方面 的设计工作，即IC设计、电子电路设计和PCB 设计。
EDA技术发展的三个阶段：
ARM开发板
计算机辅助设计(CAD)阶段（ 70年代）：用计算机辅助进行IC版图编辑、 PCB布局布线，取代了手工操作。
1922年 弗里斯研制成第一台超外差无线电收音机
1934年 劳伦斯研制成回旋加速器
1940年 帕全森和洛弗尔研制成电子模拟计算机
1947年 肖克莱、巴丁和布拉顿发明晶体管；香农奠定信息论的基础
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分立元件阶段
晶体管时代（1948～1959）
宇宙空间的探索即将开始
主要大事记
1947年 贝尔实验室的巴丁、布拉顿和肖克莱研制成第一个点接触型晶体管 1948年 贝尔实验室的香农发表信息论的论文
计算机辅助工程(CAE)阶段（ 80年代）：与CAD相比，CAE除了有纯粹 的图形绘制功能外，又增加了电路功能设计和结构设计，并且通过电气 连接网络表将两者结合在一起，实现了工程设计。CAE的主要功能是： 原理图输入，逻辑仿真，电路分析，自动布局布线，PCB后分析。
电子系统设计自动化(ESDA)阶段（ 90年代以后）：设计人员按照“自顶