PCB板质量验收标准
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阻焊入过孔
绿油入SMT板过孔（非盖、塞孔）未超过过孔总数的5%；塞入BGA下方过孔的绿油饱满均匀、无空洞、凸尖现象；绿油盖过孔则孔内残留锡珠满足铅锡堵过孔要求；盘中孔塞孔未凸起，凹限不超过0.05mm，可焊性良好；
SM焊盘对中度
绿油上BGA及其他IC焊盘宽度≤0.025mm，上分立器件焊盘宽度≤0.051mm
板边漏印
板边漏印绿油宽度≤3mm
白圈
因白圈的渗入、边缘分层小于孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。
粉红圈
未造成导体间的桥连
白斑/白点
白点/白斑未造成导体间桥连
分层起泡
≤导体间距的25%，且导体间距满足最小电气间距的要求；影响面积≤每面板面面积的1%；距板边的距离≥2.54mm；试验结束后缺陷不扩大。
补线
补线端头偏移≤设计线宽的10%；每板补线≤5处或每面≤3处；每批板中补线板的比率≤15%；长度≤2mm，端头与原导线的搭连≥1mm端头与焊盘的距离≥0.76mm；阻抗板、拐弯处、相邻平行线、同一导体、焊盘周围3mm以内禁止补线；
内层导线（最终）厚度
0.5OZ(12μm),1OZ(25μm),2OZ(56μm),3OZ(91μm),4OZ(122μm)
插头镀金厚度
镍厚≥2.5μm，金厚≥0.8μm
绿油上金手指
绿油上金手指的长度≤1/5金手指长度的50%（绿油不允许上关键区）
项目
要求
备注
焊环（导通孔超过线宽的20%
焊环（插件孔）
环宽≥0.15mm,
焊环（不规则孔）
环宽≥0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小没有超过线宽的20%。
对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）
板厚公差
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
外形公差
板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20º、30º、45º、60º
阻抗值公差
要求阻抗>50时公差为±10%；<50时公差为±5%
线边阻焊堆积/起皱
未造成导线间桥接，阻焊膜厚度≥0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。
SMT方焊盘间阻焊（阻焊桥）
绿油桥断裂数量≤该器件管脚总数的10%，焊盘间距≥8mil的贴装焊盘间有绿油桥；小于8mil的掉绿油桥可接收；
阻焊膜气泡
气泡最大尺寸≤0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减≤25%；
外层导线（最终）厚度
0.5OZ(33μm),1OZ(46μm),2OZ(76μm),3OZ(107μm),4OZ(137μm)
镀金插头
插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡；
金手指划伤
不露铜和露镍，且每一面划伤不多于2处
外来夹杂物
外来夹杂物距最近导电图形间距>0.125mm,最大外形尺寸≤0.8mm；
普通导线宽度公差
≤设计线宽的±20%
导线间距缩小
≤设计间距的±20%
缺口/空洞/针孔
综合造成缺损线宽的减小≤设计线宽的20%；缺陷长度L≤导线宽度S，且≤5mm；缺损宽度H≤1/4导线宽度S,且≤5mm
导线粗糙
≤设计线宽的20%，影响线长≤13mm且线长的10%
水金厚度（焊接用）
0.025-0.075μm
铅锡合金
（Pb:Sn=4:6）1-40μm；
·表二·
·表三·
项目
要求
备注
铜面/金面氧化
铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
孔壁断裂
不允许；
黑孔、堵孔、孔壁分离
拒收（黑孔、堵孔、孔壁分离）；
电镀孔内空穴（铜层）
破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。
焊盘铅锡（元件孔）
光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；
表面贴装焊盘（SMT PAD）
光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40μm，焊盘上有阻焊、不上锡拒收；
基准点
形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
孔内镀层厚度（平均）
25μm
孔内镀层厚度（最薄区）
18μm
焊锡搭桥修理
允许修理焊盘间的焊锡桥，但不允许减少焊盘宽度。
焊盘翘起
不允许；
SMT焊盘尺寸公差
SMT焊盘公差满足＋20%
孔定位公差
公差≤±0.076mm之内
孔径公差
类型/孔径PTH NPTH
0-0.3mm＋0.08mm/-∞ ±0.05mm
通断测试
40-250V多层板作测试，测试针头压痕的直径小于0.2mm
阻焊（燃）性
UL94V-0级
测试标记
在焊接面阻焊层开窗4mm×5mm，如焊接面无合适位置可开在元件面，在该窗口内盖章标识测试合格；如无合适开窗区，按BO、TO顺序加在字符层，丝印框采用10mil线，丝印框大小5mm×6mm，并且允许加在盖绿油的铜导体上。（如果整板均无合适位置则可通过划线标识）
PCB板质量验收标准
·表一·
项目
要求
备注
成品板边
板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm；UL板边不应露铜；
板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层
露织纹
织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕
直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体；
阻焊硬度
6H
阻焊附着力测试（3M）
满足绿油附着强度试验的要求
阻焊露铜、水迹
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；
0.31-0.8mm±0.08mm±0.05mm
0.81-1.60mm±0.10mm±0.08mm
1.61-2.5mm±0.15mm＋0.1mm/-0
2.5-6.3mm±0.30mm＋0.3mm/-0
非金属化孔
孔内不得有金属；
板弓曲和扭曲
对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
铜面划伤
每面划伤≤5处，每条长度≤15mm
补阻焊
每面补油≤5处，补油面积≤10×10mm；补油处的绿油不出现分层、起泡、剥落或起皮，能通过3M胶带撕拉测试
异物
异物距最近导电图形间距>0.1mm，最大外形尺寸小于0.8mm，每面不超过3处；
板面压痕
压痕未造成导体之间桥连，裸崩裂的纤维造成线路间距缩减小于20%；
绿油入SMT板过孔（非盖、塞孔）未超过过孔总数的5%；塞入BGA下方过孔的绿油饱满均匀、无空洞、凸尖现象；绿油盖过孔则孔内残留锡珠满足铅锡堵过孔要求；盘中孔塞孔未凸起，凹限不超过0.05mm，可焊性良好；
SM焊盘对中度
绿油上BGA及其他IC焊盘宽度≤0.025mm，上分立器件焊盘宽度≤0.051mm
板边漏印
板边漏印绿油宽度≤3mm
白圈
因白圈的渗入、边缘分层小于孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。
粉红圈
未造成导体间的桥连
白斑/白点
白点/白斑未造成导体间桥连
分层起泡
≤导体间距的25%，且导体间距满足最小电气间距的要求；影响面积≤每面板面面积的1%；距板边的距离≥2.54mm；试验结束后缺陷不扩大。
补线
补线端头偏移≤设计线宽的10%；每板补线≤5处或每面≤3处；每批板中补线板的比率≤15%；长度≤2mm，端头与原导线的搭连≥1mm端头与焊盘的距离≥0.76mm；阻抗板、拐弯处、相邻平行线、同一导体、焊盘周围3mm以内禁止补线；
内层导线（最终）厚度
0.5OZ(12μm),1OZ(25μm),2OZ(56μm),3OZ(91μm),4OZ(122μm)
插头镀金厚度
镍厚≥2.5μm，金厚≥0.8μm
绿油上金手指
绿油上金手指的长度≤1/5金手指长度的50%（绿油不允许上关键区）
项目
要求
备注
焊环（导通孔超过线宽的20%
焊环（插件孔）
环宽≥0.15mm,
焊环（不规则孔）
环宽≥0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小没有超过线宽的20%。
对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）
板厚公差
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
外形公差
板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20º、30º、45º、60º
阻抗值公差
要求阻抗>50时公差为±10%；<50时公差为±5%
线边阻焊堆积/起皱
未造成导线间桥接，阻焊膜厚度≥0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。
SMT方焊盘间阻焊（阻焊桥）
绿油桥断裂数量≤该器件管脚总数的10%，焊盘间距≥8mil的贴装焊盘间有绿油桥；小于8mil的掉绿油桥可接收；
阻焊膜气泡
气泡最大尺寸≤0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减≤25%；
外层导线（最终）厚度
0.5OZ(33μm),1OZ(46μm),2OZ(76μm),3OZ(107μm),4OZ(137μm)
镀金插头
插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡；
金手指划伤
不露铜和露镍，且每一面划伤不多于2处
外来夹杂物
外来夹杂物距最近导电图形间距>0.125mm,最大外形尺寸≤0.8mm；
普通导线宽度公差
≤设计线宽的±20%
导线间距缩小
≤设计间距的±20%
缺口/空洞/针孔
综合造成缺损线宽的减小≤设计线宽的20%；缺陷长度L≤导线宽度S，且≤5mm；缺损宽度H≤1/4导线宽度S,且≤5mm
导线粗糙
≤设计线宽的20%，影响线长≤13mm且线长的10%
水金厚度（焊接用）
0.025-0.075μm
铅锡合金
（Pb:Sn=4:6）1-40μm；
·表二·
·表三·
项目
要求
备注
铜面/金面氧化
铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
孔壁断裂
不允许；
黑孔、堵孔、孔壁分离
拒收（黑孔、堵孔、孔壁分离）；
电镀孔内空穴（铜层）
破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。
焊盘铅锡（元件孔）
光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；
表面贴装焊盘（SMT PAD）
光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40μm，焊盘上有阻焊、不上锡拒收；
基准点
形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
孔内镀层厚度（平均）
25μm
孔内镀层厚度（最薄区）
18μm
焊锡搭桥修理
允许修理焊盘间的焊锡桥，但不允许减少焊盘宽度。
焊盘翘起
不允许；
SMT焊盘尺寸公差
SMT焊盘公差满足＋20%
孔定位公差
公差≤±0.076mm之内
孔径公差
类型/孔径PTH NPTH
0-0.3mm＋0.08mm/-∞ ±0.05mm
通断测试
40-250V多层板作测试，测试针头压痕的直径小于0.2mm
阻焊（燃）性
UL94V-0级
测试标记
在焊接面阻焊层开窗4mm×5mm，如焊接面无合适位置可开在元件面，在该窗口内盖章标识测试合格；如无合适开窗区，按BO、TO顺序加在字符层，丝印框采用10mil线，丝印框大小5mm×6mm，并且允许加在盖绿油的铜导体上。（如果整板均无合适位置则可通过划线标识）
PCB板质量验收标准
·表一·
项目
要求
备注
成品板边
板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm；UL板边不应露铜；
板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层
露织纹
织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕
直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体；
阻焊硬度
6H
阻焊附着力测试（3M）
满足绿油附着强度试验的要求
阻焊露铜、水迹
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；
0.31-0.8mm±0.08mm±0.05mm
0.81-1.60mm±0.10mm±0.08mm
1.61-2.5mm±0.15mm＋0.1mm/-0
2.5-6.3mm±0.30mm＋0.3mm/-0
非金属化孔
孔内不得有金属；
板弓曲和扭曲
对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
铜面划伤
每面划伤≤5处，每条长度≤15mm
补阻焊
每面补油≤5处，补油面积≤10×10mm；补油处的绿油不出现分层、起泡、剥落或起皮，能通过3M胶带撕拉测试
异物
异物距最近导电图形间距>0.1mm，最大外形尺寸小于0.8mm，每面不超过3处；
板面压痕
压痕未造成导体之间桥连，裸崩裂的纤维造成线路间距缩减小于20%；