标准 STL QC Flow Chart

1.製造 1.每批 1.全檢 2.品保 2.1次/2hrs 2.隨機抽樣
自動送板機操作規範
送板機 自动吸板机 扫描枪
1.製造 1. 每批
1.全檢
制程檢查記錄表 糾正預防管理程序 首件檢查記錄表 維修作業指導書 制程巡检检查表 不合格品管理程序
首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 不合格品管理程序
工程圖]
糾正預防管理程序 不合格品管理程序
入库单 制令領料單 补损/领料单 溫濕度記錄表 ESD点检表 BIN卡 盘点卡
糾正預防管理程序 不合格品管理程序
生产作业程序 BOM表 环境管理作业程序
BOM表 錫膏管理規範
料架
搅拌机 料架 冰箱 扫描枪 电脑 配重器 7#测试头
1.製造 1. 製令单 1.生產使用時 2.資材 2. 製令单 2.仓库发料时
單位:品保部 3 OF 4
文件編號 :QA-W-0103-
管制表單
異常處理
首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表 機台調整 钢网履历表
端子手摆作業指導書
静电筐/盒 摆端子治具
1.製造 1.每批 1.全檢 2.品保 2.1次/2hrs 2.隨機抽樣
制程巡检检查表 糾正預防管理程序
回焊爐操作規範 作業指導書 炉温参数对照表
出货方式:整板出货
文件版本: 1.6 工程管
相關程序.規範
自動錫膏印刷機操作規 範BOM表
制 使用設備. 儀器
錫膏印刷機 電腦一套
作業指導書
錫厚測試儀
零件位置圖
刮刀
修改日期: 11/04/30
權責 單位
檢機抽樣 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣
10
11 NG
OK
貼片作業
貼裝作業 料架管制 替代料管控 手擺件管控
SMT 材料規格,位置核對 換料核對 程式核對 拋料分析 替代料數量,手擺件序號管控
貼片檢查 零件外观檢驗
SMT 极性反,漏件,錯件,立碑,漏印锡,反面,破損,偏移等 不良品的區隔 检验区照度值需达到600LUX
12
13 NG OK
制令領料單 补损/领料单
糾正預防管理程序 不合格品管理程序
1.製造 1. 随时 1.生產使用時 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣
制令領料單 补损/领料单 退料单 溫濕度記錄表 无铅锡膏管制表 粘度测试记录表 首件檢查記錄表
糾正預防管理程序 不合格品管理程序
作业指导书
搅拌刀/气枪 1.工程 1. 随时 1.用完立即清洗 钢网清洗记录表 糾正預防管理程序
7
工程別 工程名稱
放板作業
工程內容說 明
自動放板
產品類別: PCBA
出货方式:整板出货
工作 現場
管制項目
SMT 放板數量.
大板条码贴附,板边标示机种,刷系统
放板方向
8
印錫作業 印錫條件
SMT 刮刀有無變形
印刷錫膏
刮刀壓力A:(1.6~1.8)*0.1MPa;B:(1.6~1.8)*0.1MPa
文件版本: 1.6 文件版本: 1.6
3
原料入库 原料入库
仓库 核对料號，品名，規格及數量
发料 标签贴附
打印Reel标签
仓库发料
核对料号，数量，Lot No，DC，厂商
溫濕度管控
環境溫度18~28℃;30%~60%
錫膏儲存
冰箱儲存, 0-10 ℃
物料保存期限
所有MSD元件要真空包裝
按照湿敏元件管理办法进行保存管理
4
生產備料 生產備料
倉庫 數量
黏度測試棒深度:16.5~18.5mm;錫膏粘度:195~235Pa.S;
鋼板張力30N以上,五點間相差不可大於5N
6
钢网清洗
確保鋼網清潔 度
SMT 上機前須確保鋼網乾淨才可上機 使用完毕立即清洗,清洗完毕后放到钢网架储存
轻拿轻放,不可碰撞以免损坏
[品質工程圖]
作業流程:單面製程+CONN
工程 圖號
不合格品管理程序
作業指導書 PCBA檢驗規範 成品檢驗程序
放大鏡 电脑 条码扫描枪 罩板
1.品保
1.每批
1.成品檢驗程序 成品檢驗報告
2. MIL-STD-105E 重工單
LEVEL II
刮刀壓力A:(1.6~1.8)*0.1MPa;B:(1.6~1.8)*0.1MPa
刮刀速度:A:20~30mm/s;B:20~30mm/s
鋼網擦拭頻率:每印刷3大片自動擦拭一次,手動為每
20Panel PCB手动擦拭一次
鋼網抽離速度:0.4~0.5mm/s
機種程式核對
16
DIP插件 放Connector
回焊爐 電腦一套 KIC炉温测试 仪
1.製造 1. 1次/班 1.首件 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣
回焊爐溫度曲線 圖 首件檢查記錄表 炉温使用记录表
糾正預防管理程序 機台調整
收板作业规范
作業指導書 標籤編碼原則 產品檢驗規範
静电筐/盒 刀片
1.製造 1.每批 1.全檢 2.品保 2.1次/2hrs 2.随机抽样
1.資材 1. 每批
1.进料管理程序 -STD-105E
LEVEL II Critical→ 0 Major→0.25 Minor→0.4（外 -STD-105E S-1 AQL:1.0 (电气/尺寸) 1.全檢 2.仓库发料时
进料验收单 供应商品质改善 8D报告 供應商品質異常 會判單 进料检验报告 进料检验履历表
核准：林金 宏
工程圖]
出货方式:整板出货
文件版本: 1.6 工程管
相關程序.規範 作业指导书
制使用設備. 儀器
油壓車
资材库房管制程序
手推車
修改日期: 11/04/30
權責 檢驗 單位 時機 1.資材 1. 每批
檢驗計劃 及標準
1.仓库收料时 2.全檢
單位:品保部 1 OF 4
文件編號 :QA-W-0103-
作業 Lable外觀檢查
Lable貼附位置確認
大小板关联
Lable是否有破損,翹起, 字跡不清等現象
20 NG
OK
外观检验 成品外觀檢查 成品錫面檢查
DIP 外觀不良贓污,變形,零件破損,浮高,歪斜 LABEL外觀 不良品的區隔 检验区照度值需达到600LUX
21 Reject
Pass
FQC檢驗 成品品質檢驗
作業指導書 零件位置圖 锡膏板不良现象图卡
鑷子
1.製造 1. 隨時 1.隨機抽樣 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣
回焊爐操作規範 作業指導書 炉温参数对照表
回焊爐 電腦一套 KIC炉温测试 仪
1.製造 1. 1次/班 1.首件 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣
首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表 維修作業指導書 制程檢查記錄表 不合格品管理程序
首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表 機台調整 材料確認記錄表
首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表 不合格品管理程序 材料確認記錄表
回焊爐溫度曲線 圖 首件檢查記錄表 炉温使用记录表
糾正預防管理程序 機台調整
作業指導書 零件位置圖 AOI不良现象图卡
AOI 条码扫描枪 静电筐 放大镜
錫厚測試儀 刮刀
钢网履历表
PCBA檢驗規範 作業指導書
放大鏡 錫厚測試儀
1.製造
1.2PCS/1hr s
1.隨機抽樣
2.品保 2.1次/2hrs 2.隨機抽樣
BOM表 替代料管理規範 手擺件管理規範 程式管理規範 零件位置圖
貼片機 電腦一套
1.製造 1. 隨時 1.隨機抽樣 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣
23
成品入庫 合格成品入庫 倉庫 機種,數量
作業
先進先出
24
Reject Pass
OQC檢驗 成品品質抽樣 檢驗
SMT 成品檢驗 成品不良區隔與對策之擬定 成品庫存管理 機種履歷表 检验区照度值需达到600LUX
文件版本: 1.6
25
成品出貨 成品出貨
倉庫 機種,數量
出貨檢驗報告
出貨資料
備注:
□：符號表示動作,處理，▽ ：符號表示結束，◇：符號表示審查,檢驗 ，○：符號表示連接
14
回焊炉作業 回流焊接 炉温测试
AOI檢測 AOI自動檢查
放板作業 自動放板
SMT 預熱區升温速度(℃/S),小于3.0℃/S (40~150)℃ 恒温时间(S)：60~120sec(150~200)℃ 回流时间(S)：220℃以上维持(30~60)sec 峰值温度(℃)：最高温度(230~245)℃ 冷却斜率：1~5℃/S 217~240℃升温斜率：0~1.5℃/S
DIP AOI檢查程式 不良品管控 检验区照度值需达到600LUX 参照不良样板
SMT 放板數量. 放板机种.刷系统 放板方向
[品質工程圖]
作業流程:單面製程+CONN 工程別
產品類別: PCBA
出货方式:整板出货
工程 圖號
15
工程名稱 印錫作業
工程內容說 明
印錫條件 印刷錫膏
工作 現場
管制項目
SMT 刮刀有無變形
1.製造 1.每批 1.全檢 2.品保 2.1次/2hrs 2.隨機抽樣
制程巡检检查表 糾正預防管理程序
首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表
作業指導書 PCBA檢驗規範
放大鏡 万用表 罩板
1.製造 1.每批 1.全檢 2.品保 2.1次/2hrs 2.隨機抽樣
首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表 維修作業指導書
9 NG
锡膏厚度测 试
印錫位置檢驗
印錫厚度檢驗
印錫外觀檢驗
刮刀速度:A:20~30mm/s;B:20~30mm/s 鋼網擦拭頻率:每印刷3大片自動擦拭一次,手動為每 20Panel PCB手动擦拭一次 鋼網抽離速度:0.4~0.5mm/s 機種程式核對
SMT 錫膏厚度:鋼網厚度的正60負10μm 錫膏位置 不良品的區隔
2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣
首件檢查記錄表
工程圖]
出货方式:整板出货
文件版本: 1.6 工程管
相關程序.規範
制使用設備. 儀器
自動送板機操作規範 送板機
自动吸板机
扫描枪
自動錫膏印刷機操作規 範
錫膏印刷機
BOM表
電腦一套
修改日期: 11/04/30
權責 檢驗 單位 時機 1.製造 1. 每批
DIP Connector規格型號確認
必须使用插端子治具作业
.注意手插端子子端子角抹锡.
PCB送入回焊炉时应轻放,避免因振动引起端子摇摆
造成浮高.
17
回焊炉作業 回流焊接
SMT 預熱區升温速度(℃/S),小于3.0℃/S (40~150)℃
炉温测试
恒温时间(S)：60~120sec(150~200)℃
領料 領料作業
SMT 品名規格
溫濕度管控
環境溫度18~28℃;30%~60%
5
前置作業
料分類分批放 置
料號,製令,類別
錫膏存放
錫膏回溫溫度 (18~28℃)
鍚膏回溫管制(TLM2~4H)
錫膏攪拌管制(5min)
SMT 錫膏使用管制先進先出
錫膏規格: TLF-204-111 (TAMURA)
M705-S101ZH-S4 (千住)
管制表單
送貨單 进料验收单 材料库存卡
異常處理
糾正預防管理程序 不合格品管理程序
作业指导书 进料检验SIP 进料管理程序 材料承认书
作业指导书 供应商代码表 湿敏元件管理办法
放大鏡 电脑 条码扫描枪 大理石 万用表电容表 數顯卡尺 内阻机 LCR表
1.品保 1.抽检
电子秤 点数机 磅秤 列印机 电脑 扫描枪 料架 冰箱
作業 流
工程別 工程 圖號 1
2 Reject
Pass
[品質工程圖]
產品類別: PCBA
出货方式:整板出货
工程名稱 仓库收料
工程內容說 明
仓库收料 数量核对 包装检查
工作 現場
管制項目
仓库 料號,數量与送貨單,进料验收单相符
MSD元件真空包裝確認
IQC进料 进料检验 检验 溫濕度管控
IQC 料號, 品名检查及核对 外观检验，MSD元件真空包裝確認 尺寸/电气性能检验 来料不良區隔與對策之擬定 检验区照度值需达到600LUX
檢驗計劃 及標準
1.全檢
1.製造 1. 隨時 1.隨機抽樣 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣
單位:品保部 2 OF 4
文件編號 :QA-W-0103-
管制表單
異常處理
首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 不合格品管理程序
首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表 機台調整
作業指導書 零件位置圖
回流时间(S)：220℃以上维持(30~60)sec
文件版本: 1.6
峰值温度(℃)：最高温度(230~245)℃ 冷却斜率：1~5℃/S 217~240℃升温斜率：0~1.5℃/S
18
收板作業 手动收板
DIP 機種標示(依SOP要求作業)
19
Lable貼附 Lable貼附位置 DIP Lable內容核對
DIP 成品檢驗 成品不良區隔與對策之擬定 機種履歷表 序號管控 检验区照度值需达到600LUX
[品質工程圖]
作業流程:單面製程+CONN
產品類別: PCBA
出货方式:整板出货
工程別
工程 圖號
22
工程名稱 包裝作業
工程內容說 明
成品包裝作業
工作
現場 DIP 機種名稱
包裝方式,數量 外箱標示作業
管制項目